CN110651004A - 导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法 - Google Patents

导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供能够通过喷涂形成针对10MHz～1000MHz的电磁波也具有良好屏蔽性、且与封装体的紧密接合性良好的屏蔽层的导电性树脂组合物，以及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法。所述导电性树脂组合物至少含有：（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、（B）在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的单体、（C）平均粒径为10～500nm的导电性填料、（D）平均粒径为1～50μm的导电性填料、（E）自由基聚合引发剂，其中，导电性填料（C）和导电性填料（D）的总含有量相对于（甲基）丙烯酸类树脂（A）和单体（B）的总量100质量份来说为2000～80000质量份，导电性填料（C）和导电性填料（D）的含有比例（导电性填料（C）：导电性填料（D））为质量比5：1～1：10。

Description

导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体 的制造方法
技术领域
本发明涉及导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法。
背景技术
近年来，在手机及平板末端等电子设备中，与多数电子元件一起搭载有RFID（Radio Frequency IDentification）、非接触充电功能等、利用10MHz～1000MHz电磁波的无线通信功能。这种电子元件有如下问题：针对电磁波的敏感性较高，暴露于来自外部的电磁波的话易引起错误作业。
另一方面，为了使得电子设备小型轻量化且高功能化，要求提高电子元件的安装密度。但是会有提高安装密度的话受到电磁波影响的电子元件也会增加这一问题。
一直以来解决该技术问题的技术手段已知有：将电子元件连同封装体一起用屏蔽层进行覆盖，由此防止电磁波侵入电子元件的所谓的屏蔽封装体。例如专利文献1中记载有向封装体的表面喷洒（喷雾）含有导电性粒子的导电性树脂组合物来进行涂覆，并进行加热固化，由此能够轻松地获得屏蔽效果高的电磁屏蔽构件。
另外，能够适用于电磁波屏蔽的导电膏例如在专利文献2～5中记载有组合使用微米尺寸的导电性填料和纳米尺寸的导电性填料而成的物质。且记载有通过组合使用纳米尺寸的导电性填料能够对存在于各微米尺寸的导电性填料之间的间隙进行填充，能够获得良好的屏蔽特性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2003-258137号公报；
专利文献2：日本专利特开2014-181316号公报；
专利文献3：日本专利特开2005-294254号公报；
专利文献4：日本专利特开2010-113912号公报；
专利文献5：日本专利特开2010-118280号公报。
发明内容
发明要解决的技术问题
但是，没有着眼于防止10MHz～1000MHz的电磁波侵入的导电膏，现有导电膏的屏蔽层在针对10MHz～1000MHz的电磁波的屏蔽特性还有改善的余地。
另外，要使用纳米尺寸的导电性填料时，从提高纳米尺寸的导电性填料的分散性的观点来看，多使用（甲基）丙烯酸类树脂。但是，有以下问题：将使用了（甲基）丙烯酸类树脂的导电性树脂组合物适用于屏蔽层时，暴露于焊料再流焊工序等高温下的话，屏蔽层和封装体的紧密接合性易于降低。
再者，提高针对10MHz～1000MHz电磁波的屏蔽特性的手段有使得导电性填料为高配混率，但是此时屏蔽层和封装体的紧密接合性的问题可能会更加显著。
本发明有鉴于上述问题，目的在于提供能够通过喷涂形成针对10MHz～1000MHz的电磁波也具有良好屏蔽性的屏蔽层、且获得的屏蔽层与封装体的紧密接合性良好的导电性树脂组合物。其目的还在于提供能够轻松地形成上述屏蔽层的屏蔽封装体的制造方法。
解决技术问题的技术手段
本发明的导电性树脂组合物可为以下结构：至少含有：（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、（B）在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的单体、（C）平均粒径为10～500nm的导电性填料、（D）平均粒径为1～50μm的导电性填料、（E）自由基聚合引发剂，导电性填料（C）和导电性填料（D）的总含有量相对于丙烯酸类树脂（A）和单体（B）的总量100质量份来说为2000～80000质量份，导电性填料（C）和导电性填料（D）的含有比例（导电性填料（C）：导电性填料（D））为质量比5：1～1：10。
可为以下结构：上述单体（B）在分子内含有缩水甘油基及（甲基）丙烯酰基。
可为以下结构：上述导电性填料（D）是从由铜粉、银包铜粉及银包铜合金粉构成的群中选择的至少1种。
可为以下结构：上述导电性树脂组合物用于对电子元件的封装体进行屏蔽。
本发明的屏蔽封装体的制造方法，所述屏蔽封装体是用屏蔽层被覆封装体而成，所述封装体是将电子元件搭载于基材上且该电子元件由密封材料密封而成，该屏蔽封装体的制造方法至少含有以下工序：将数个电子元件搭载于基材上且向该基材上填充密封材料并使其固化由此密封上述电子元件的工序；在上述数个电子元件之间切割密封材料形成槽部，通过这些槽部使基材上的各电子元件的封装体个别化的工序；通过喷雾向上述个别化后的封装体的表面涂布上述导电性树脂组合物的工序；对在上述封装体的表面涂布有导电性树脂组合物的基材进行加热并使上述导电性树脂组合物固化由此形成屏蔽层的工序；沿上述槽部切断上述基材由此获得单片化了的屏蔽封装体的工序。
发明效果
根据本发明的导电性树脂组合物能够通过喷洒法形成均一厚度的涂膜且所获得的涂膜能够保护封装体不受10MHz～1000MHz的电磁波影响。因此，通过向封装体表面喷涂本发明的导电性树脂组合物能够轻松地形成屏蔽效果优越且与封装体的紧密接合性优越的屏蔽层。
另外，根据本发明的屏蔽封装体的制造方法能在不使用大型装置的情况下高效制造上述屏蔽性和与封装体的紧密接合性优越的屏蔽封装体。
附图说明
【图1】屏蔽封装体的制造方法的一实施方式的示意截面图；
【图2】个别化前的屏蔽封装体的例子的俯视图；
【图3】在导电性涂膜的导电性的评价中使用的形成有固化物的样品的基材的俯视图。
编号说明
A……在基材上个别化后的封装体、
B……单片化了的屏蔽封装体、
B1，B2，B9……单片化前的屏蔽封装体、
1……基材、2……电子元件、3……接地电路图形（铜箔）、4……密封材料、
5……屏蔽层（导电性涂膜）、11～19……槽、
20……基材、21……电极垫、22……导电性树脂组合物的固化物。
具体实施方式
如上所述，本发明所涉及的导电性树脂组合物至少含有：（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、（B）在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的单体、（C）平均粒径为10～500nm的导电性填料、（D）平均粒径为1～50μm的导电性填料、（E）自由基聚合引发剂，其中，导电性填料（C）和导电性填料（D）的总含有量相对于（甲基）丙烯酸类树脂（A）和单体（B）的总量100质量份来说为2000～80000质量份，导电性填料（C）和导电性填料（D）的含有比例（导电性填料（C）：导电性填料（D））为质量比5：1～1：10。
该导电性树脂组合物的用途无特别限定，能够很好地用来向单片化前的封装体或单片化了的封装体的表面通过喷洒等雾状喷射形成屏蔽层来获得屏蔽封装体。
上述（甲基）丙烯酸类树脂（A）是至少包括作为结构单体的丙烯酸酯及／或甲基丙烯酸酯的聚合物，无特别限定，例如结构单体能够使用含有从由丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯及甲基丙烯酸正丁酯构成的群中选择的至少1种的聚合物。作为结构单体，在不违反本发明目的的范围内也可包含丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯以外的物质。含有2种以上的单体时，可为交替共聚物，可为无规共聚物，可为嵌段共聚物，也可为接枝共聚物。在此，“（甲基）丙烯酸类树脂”是“丙烯酸类树脂”及“甲基丙烯酸类树脂”的总称。
上述（甲基）丙烯酸类树脂（A）的重均分子量为1000以上，优选为5000以上，更优选为7000以上，进一步优选为10000以上。且为40万以下，优选为20万以下，更优选为15万以下，进一步优选为5万以下。本说明书中，“重均分子量”能够通过凝胶渗透色谱法（GPC）测定，是使用四氢呋喃作为流动相，并使用聚苯乙烯换算的校准曲线算出的值。
这种（甲基）丙烯酸类树脂例如能够使用日本专利特开2016－155920号公报、日本专利特开2015－59196号公报、日本专利特开2016－196606号公报、WO2016／132814所涉及的烧成膏用共聚物等。还能够使用市场销售的（甲基）丙烯酸类树脂，例如能够使用共荣社化学（株）制“KC－1100”、“KC－1700P”。
上述单体（B）是在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的化合物，优选为在分子内含有缩水甘油基及（甲基）丙烯酰基的化合物。在本说明书中，“单体（B）”也包含低聚体、分子量不足1000的预聚物。
含有缩水甘油基的化合物无特别限定，例如能够列举出乙基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、双酚A、二缩水甘油醚 等缩水甘油化合物等。
含有（甲基）丙烯酰基的化合物是含有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物即可，无特别限定，例如能够列举出异戊基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、2-羟基-3-丙烯酰氧基丙基甲基丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯及二乙二醇二甲基丙烯酸酯等。
含有缩水甘油基及（甲基）丙烯酰基的化合物例如能够列举出丙烯酸缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油醚、4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚 丙烯酸加成物、苯基缩水甘油醚丙烯酸酯 六亚甲基二异氰酸酯 氨基甲酸乙酯 预聚物等。
如上单体（B）能够单独使用1种，也能够组合使用2种以上。如上所述，将（甲基）丙烯酸类树脂用于导电性树脂组合物时，加热固化后的屏蔽层和封装体的紧密接合性有劣化的倾向，但通过组合使用上述单体（B），即使使得上述导电性填料（C）及上述导电性填料（D）为高配混率，也易于获得屏蔽层和封装体的优越紧密接合性。
在与上述（甲基）丙烯酸类树脂（A）的总量100质量份中，上述单体（B）的含有量优选为20～99质量份，更优选为40～99质量份，进一步优选为50～99质量份。以下在本说明书中，将包含上述（甲基）丙烯酸类树脂（A）和上述单体（B）两者的物质作为粘结剂成分。
平均粒径为10～500nm的导电性填料（C）无特别限定，优选为铜纳米粒子、银纳米粒子、金纳米粒子。通过使得导电性填料（C）的平均粒径为10～500nm能够填充各微米尺寸的导电性填料的间隙，因此易于使得导电性填料为高配混率，能够提高针对10MHz～1000MHz的电磁波的屏蔽性。在此，在本说明书中，“平均粒径”指的是用激光衍射/散射法测定的以个数为标准的平均粒径D50（中位径）的粒径。
上述导电性填料（C）的含有量无特别限定，相对于粘结剂成分100质量份来说，优选为50～75000质量份，更优选为100～35000质量份，进一步优选为300～10000质量份，特别优选为500～5000质量份。
平均粒径为1～50μm的导电性填料（D）无特别限定，优选为铜粉、银粉、金粉、银包铜粉或银包铜合金粉，从削减成本的观点来看，更优选为铜粉、银包铜粉或银包铜合金粉。导电性填料（D）的平均粒径为1μm以上的话，导电性填料（D）的分散性良好能够防止凝结，且不易氧化，为50μm以下的话，与封装体的接地电路的连接性良好。
银包铜粉含有铜粉和被覆该铜粉粒子的至少一部分的银层或银含有层，银包铜合金粉含有铜合金粉和被覆该铜合金粒子的至少一部分的银层或银含有层。铜合金粒子中，例如镍的含有量为0.5～20质量％且锌的含有量为1～20质量％，剩余部分由铜构成，剩余部分的铜也可包含不可避免的杂质。通过这样使用含有银被覆层的铜合金粒子易于获得屏蔽性及耐变色性优越的屏蔽封装体。
上述导电性填料（D）的形状的例子能够列举出薄片状（鳞片状）、树枝状、球状、纤维状、不定形（多面体）等，从获得电阻值更低、屏蔽性得到进一步提高的屏蔽层的点出发优选为薄片状。
另外，导电性填料（D）为薄片状时，导电性填料（D）的振实密度优选为4.0～6.5g／cm3。振实密度在上述范围内的话屏蔽层的导电性更加良好。
另外，导电性填料（D）为薄片状时，导电性填料（D）的纵横比优选为2～10。纵横比在上述范围内的话屏蔽层的导电性更加良好。
导电性填料（D）的含有量无特别限定，相对于粘结剂成分100质量份来说优选为400～75000质量份，更优选为400～55000质量份，进一步优选为400～45000质量份，特别优选为400～30000质量份。含有量为400质量份以上的话屏蔽层的导电性良好，易于获得针对10MHz带的低频区电磁波的优越屏蔽性，为75000质量份以下的话，屏蔽层和封装体的紧密接合性及固化后导电性树脂组合物的物化性质易于良好，由后述划片机切断时难以产生屏蔽层缺损。
上述导电性填料（C）和上述导电性填料（D）的总含有量相对于粘结剂成分100质量份来说为2000～80000质量份，优选为2000～65000质量份，更优选为2000～50000质量份，进一步优选为2000～35000质量份。为2000质量份以上能够使得易于获得针对低频区，即10MHz带的电磁波的优越屏蔽特性，为80000质量份以下能够使得易于获得屏蔽层和封装体的优越紧密接合性。
导电性填料（C）和导电性填料（D）的含有比例（导电性填料（C）：导电性填料（D））无特别限定，优选为质量比5：1～1：10。
上述自由基聚合引发剂（E）无特别限定，例如能够使用通过加热使自由基聚合开始的热聚合引发剂、通过能量射线照射使自由基聚合开始的能量射线聚合引发剂。
热聚合引发剂无特别限制，能够适当使用一直以来使用的有机过氧化物类、偶氮类的化合物。
有机过氧化物类聚合引发剂的例子能列举出甲基乙基酮过氧化物、环己酮过氧化物、甲基环己酮过氧化物、甲基乙酰乙酸过氧化物、乙酰乙酸过氧化物、1,1-双（叔己基过氧基）-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双（叔己基过氧基）-环己烷、1,1-双（叔丁基过氧基）-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双（叔丁基过氧基）-2-甲基环己烷、1,1-双（叔丁基过氧基）-环己烷、1,1-双（叔丁基过氧基）-环十二烷、过氧化苯甲酸叔己酯、2,5-二甲基-2,5-双（苯甲酰基过氧基）己烷、烯丙基叔丁基过氧碳酸酯、叔丁基三甲基甲硅烷基过氧化物、3,3’,4,4’-四（叔丁基过氧基羰基）苯甲酮、2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷等。
偶氮类聚合引发剂的例子能够列举出2-苯偶氮基-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、1-[（1-氰基-1-甲基乙基）偶氮]甲酰胺、1,1’-偶氮双（环己烷-1-甲腈）、2,2’-偶氮双（2-甲基丁腈）、2,2’-偶氮双异丁腈、2,2’-偶氮双（2,4-二甲基戊腈）、2,2’-偶氮双（2-甲基丙基脒）二盐酸盐、2,2’-偶氮双（2-甲基-N-苯基丙基脒）二盐酸盐、2,2’-偶氮双[N-（4-氯苯基）-2-甲基丙基脒]二盐酸盐、2,2’-偶氮双[N-（4-氢苯基 ）-2-甲基丙基脒]二盐酸盐、2,2’-偶氮双[2-甲基-N-（苯基甲基）丙基脒]二盐酸盐、2,2’-偶氮双（异丁酸）二甲酯。
上述热聚合引发剂能够单独使用1种，也能够组合使用2种以上。
本发明的导电性树脂组合物中，上述自由基聚合引发剂（E）的含有量相对于粘结剂成分来说是化学计量学上所需要的量即可，虽根据其种类的不同会有所不同，但是基准为相对于粘结剂成分100质量份来说，为热聚合引发剂时优选为0.1～30质量份，更优选为1～15质量份。为能量射线聚合引发剂时优选为0.05～15质量份，更优选为0.1～10质量份。自由基聚合引发剂的含有量在该范围内的话，导电性树脂组合物充分固化，屏蔽层和封装体表面的紧密接合性与屏蔽层的导电性良好，易于获得屏蔽效果优越的屏蔽层。另外，通过选择自由基聚合引发剂的种类和量能够与固化时间的缩短、室温下的长期贮存稳定性等目的相应地进行使用。
在无损发明目的的范围内，还能够向本发明的导电性树脂组合物添加消泡剂、增粘剂、粘着剂、填充剂、阻燃剂、着色剂等众所周知的添加剂。
为了使得能够通过喷洒喷雾向封装体表面均一地涂布导电性树脂组合物，本发明的导电性树脂组合物优选为粘度比所谓的导电膏低。
本发明的导电性树脂组合物的粘度优选根据用途、涂布所使用的设备适当调整，无特别限定，但一般基准为以下所述。粘度的测定方法也不被限定，导电性树脂组合物为低粘度的话能够用锥板式旋转粘度计（所谓的cone・plate型粘度计）进行测定，为高粘度的话能够用单一圆筒旋转粘度计（所谓的B型或BH型粘度计）进行测定。
用锥板式旋转粘度计进行测定时，优选使用博勒飞公司的锥形转子（Conespindle）CP40（锥形（cone）角度：0.8°、锥形（cone）半径：24mm）在0.5rpm测定得的粘度为100mPa・s以上，更优选为150mPa・s以上。粘度为100mPa・s以上的话，易于防止涂布面不水平时的液体滴落来均一形成导电性涂膜。
粘度为100mPa・s附近或更低时，为了获得所希望的厚度的均一的涂膜，重复进行减少1次的涂布量来形成薄膜，在其上再形成薄膜的操作，即进行所谓的叠涂的方法是有效的。另外，只要是用锥板式旋转粘度计能够测定的粘度，高一点也没问题。
用单一圆筒旋转粘度计进行测定时，优选使用转子No.5在10rpm测定得的粘度为30dPa・s以下，更优选为25dPa・s以下。为30dPa・s以下的话，会防止喷洒喷嘴的堵塞，易于均一地形成导电性涂膜。另外，只要是用单一圆筒旋转粘度计能够测定的粘度，低一点也没问题。
导电性树脂组合物的粘度会由于粘结剂成分的粘度、导电性填料的含有量等有所不同，因此为了使得导电性树脂组合物的粘度在上述范围内，能使用溶剂。本发明中能够使用的溶剂无特别限定，例如能够列举出丙二醇单甲醚、3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇、3-甲氧基-3-甲基-1-丁基乙酸酯、丙酮、甲基乙基酮、苯乙酮、甲基溶纤剂、乙酸甲基溶纤剂（Methyl cellosolve acetate）、甲基卡必醇、二乙二醇二甲醚、四氢呋喃、乙酸甲酯、乙酸丁酯等。这些能够单独使用1种，也能够组合使用2种以上。
溶剂的含有量优选根据导电性树脂组合物的用途、涂布所使用的设备等适当调整。因此，会由于粘结剂成分的粘度、导电性填料的含有量等会有所不同，但是基准为相对于导电性树脂组合物的含有成分（除溶剂外）的总量来说为10～60质量％程度。
由本发明的导电性树脂组合物获得的屏蔽层与由铜箔等形成的接地电路的紧密接合性优越。具体而言，从屏蔽封装体的一部分露出的接地电路的铜箔和屏蔽层的紧密接合性良好，因此向屏蔽封装体表面涂布导电性树脂组合物来形成屏蔽层后切断封装体而进行单片化时，能够防止屏蔽层由于切断时的冲击从接地电路剥离。
由本发明的导电性树脂组合物形成的涂膜用作屏蔽层时，从获得针对低频区的10MHz带的电磁波的优越屏蔽特性的观点来看，优选电阻率为5.0×10-5Ω・cm以下。
使用附图说明用于使用本发明的导电性树脂组合物获得屏蔽封装体的方法的一实施方式。
首先，如图1（a）所示，准备在基材1搭载有数个电子元件（IC等）2，且在该数个电子元件2之间设有接地电路图形（铜箔）3的成品。
如同图（b）所示，向这些电子元件2及接地电路图形3上填充密封材料4并使其固化，密封电子元件2。
如同图（c）中箭头所示，在数个电子元件2之间切割密封材料4形成槽部，通过这些槽部使基材1的各电子元件的封装体个别化。符号A表示分别个别化之后的封装体。从构成槽的壁面露出接地电路的至少一部分，槽的底部未完全贯通基材。
另一方面，混合一定量的上述粘结剂成分、导电性填料及固化剂，以及根据需要使用的溶剂，准备导电性树脂组合物。
通过众所周知的喷枪等雾状喷射导电性树脂组合物，将其毫无遗漏地涂布于封装体表面。此时的喷射压力、喷射流量、喷枪的喷射口与封装体表面的距离根据需要进行适当设定。
对涂布有导电性树脂组合物的封装体进行加热使溶剂充分干燥之后，进一步进行加热使导电性树脂组合物充分固化，如同图（d）所示，在封装体表面形成屏蔽层（导电性涂膜）5。此时的加热条件能适当设定。图2是该状态下基材的俯视图。符号B1，B2，…B9分别表示单片化前的屏蔽封装体，符号11～19分别表示这些屏蔽封装体之间的槽。
如图1（e）中箭头所示，沿单片化前的封装体的槽的底部用划片机等切断基材，由此获得单片化了的封装体B。
如此获得的单片化了的封装体B中，在封装体表面（上侧面部、侧面部及上侧面部与侧面部的边界角部的全部）形成有均一的屏蔽层，因此能够获得良好的屏蔽特性。另外，屏蔽层和封装体表面及接地电路的紧密接合性优越，因此能够防止通过划片机等对封装体进行单片化时的冲击导致屏蔽层从封装体表面和接地电路剥离。
实施例
以下，基于实施例对本发明的内容进行详细说明，但本发明不被以下内容所限定。另外，下文中的“份”或“％”只要没有特别限定都是质量标准。
［实施例、比较例］
相对于以下所示（甲基）丙烯酸类树脂（a1～a3）和单体（b1～b3）的总量100质量份来说，以表1 所述比例配混导电性填料（c）、导电性填料（d）、导电性填料（α）、导电性填料（β）、自由基聚合引发剂及溶剂并进行混合，获得了导电性树脂组合物。使用的各成分的详细信息如下所述。
（甲基）丙烯酸类树脂（a1）：分子量＝17000
（甲基）丙烯酸类树脂（a2）：分子量＝100000、共荣社化学（株）制“KC－1700P”
（甲基）丙烯酸类树脂（a3）：分子量＝130000、共荣社化学（株）制“KC－1100”
单体（b1）：4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚
单体（b2）：共荣社化学（株）制 “lightacrylate P－1A（N）”
单体（b3）：株式会社ADEKA制 “ED503”
导电性填料（c）：银粒子（平均粒径＝150nm、球状）
导电性填料（d）：银包铜合金粉（平均粒径＝5μm、薄片状、纵横比＝2～10、振实密度＝5.8g／cm3）
导电性填料（α）：银粒子（平均粒径＝8nm、球状、作为银粒子通过表面活性剂分散了的水溶液进行配混）
导电性填料（β）：银粒子（平均粒径＝800nm、球状）
自由基聚合引发剂（e）：2,2’-偶氮双（异丁酸）二甲酯
溶剂：甲基乙基酮（MEK）。
上述实施例及比较例的导电性树脂组合物的评价如下进行。结果示于表1、2。
（1）导电性涂膜的导电性
使用电阻率对由实施例1的导电性树脂组合物获得的导电性涂膜的导电性进行了评价。
具体而言，如图3所示，由铜箔形成的电极垫21隔了60mm的间隔设于环氧玻璃基材20的两端，在该环氧玻璃基材20上贴附设有宽度5mm的狭缝的厚度55μm的聚酰亚胺膜，且狭缝端部与两端的电极垫21重合，由此进行了掩蔽。在其上使用喷洒装置（SL－940E：NordsonAsymtek制）喷涂各实施例及比较例中得到的导电性树脂组合物。
在190°C加热30分钟由此进行固化，剥离聚酰亚胺膜，得到长度70mm、宽度5mm、厚度约20μm的固化物22连接两端的电极垫21之间而形成的基材20。对该固化物样品，使用测试器测定了电极垫之间的电阻值（Ω），通过以下公式（1）由截面积（S、cm2）和长度（L、cm）计算出电阻率（Ω・cm）。
【数1】
Figure 263378DEST_PATH_IMAGE001
关于样品的截面积、长度及电阻率，在3片环氧玻璃基材各形成5条固化物样品，共形成15条，求出其平均值。电阻率为5×10-5Ω・cm以下的话，能够很好地用作阻挠低频区，即10MHz带的电磁波的屏蔽层。
对其他实施例及比较例也同样地测定了电阻率。
（2）导电性树脂组合物的紧密接合性（浸焊前后的比较）
基于JIS K 5600－5－6：1999（划格法）对屏蔽层和封装体表面或接地电路的紧密接合性进行了评价。
具体而言，准备用于评价与接地电路的紧密接合性的覆铜箔层压板，并准备用于评价与封装体表面的紧密接合性的填充树脂。分别以形成宽度5cm、长度10cm的开口部的方式用聚酰亚胺胶带进行掩蔽，使用喷洒涂覆装置SL－940E（Nordson Asymtek制）喷涂导电性树脂组合物之后，在190°C加热30分钟由此进行固化，剥离聚酰亚胺胶带，形成厚度约15μm的涂膜。在形成有涂膜的铜箔及填充树脂上进行了划格试验。划格实验在再流焊前 和进行了3次在最高温度260°C进行10秒的再流焊处理后实施。
紧密接合性的评价按照以下标准进行。
0：切割边缘完全光滑，没有网格块有剥落。
1：在切割的交叉点产生涂膜微小剥落。划格部分受到影响的明确不超过5％。
2：涂膜沿切割边缘，及／或在交叉点剥落。划格部分受到影响的明确超过5％但是不超过15％。
3：涂膜沿切割边缘产生部分或全面大幅剥落，及／或格的各种部分产生部分或全面剥落。划格部分受到影响的明确超过15％但不超过35％。
4：涂膜沿切割边缘产生部分或全面大幅剥落，及／或数处格产生部分或全面剥落。划格部分受到影响的明确不超过35％。
5：在4个分类也无法分类的任何剥落程度。
Figure 180519DEST_PATH_IMAGE002
Figure 960256DEST_PATH_IMAGE003
由表1、2所示结果确认到通过各实施例的导电性树脂组合物得到的涂膜都具有良好的导电性，且针对低频区，即10MHz带的电磁波也具有优越屏蔽性。还确认到屏蔽层和封装体表面或接地电路的紧密接合性也良好。

Claims (5)

1.一种导电性树脂组合物，其特征在于：
至少含有：
（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、
（B）在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的单体、
（C）平均粒径为10～500nm的导电性填料、
（D）平均粒径为1～50μm的导电性填料、
（E）自由基聚合引发剂，
导电性填料（C）和导电性填料（D）的总含有量相对于（甲基）丙烯酸类树脂（A）和单体（B）的总量100质量份来说为2000～80000质量份，
导电性填料（C）和导电性填料（D）的含有比例（导电性填料（C）：导电性填料（D））为质量比5：1～1：10 。
2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于：
所述单体（B）在分子内含有缩水甘油基及（甲基）丙烯酰基。
3.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其特征在于：
所述导电性填料（D）是从由铜粉、银包铜粉及银包铜合金粉构成的群中选择的至少1种。
4.根据权利要求1～3其中任意一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于：
所述导电性树脂组合物用于对电子元件的封装体进行屏蔽。
5.一种屏蔽封装体的制造方法，所述屏蔽封装体是用屏蔽层被覆封装体而成，所述封装体是将电子元件搭载于基材且所述电子元件被密封材料密封而成，，其特征在于所述屏蔽封装体的制造方法至少含有如下工序：
将数个电子元件搭载于基材上且向所述基材上填充密封材料并使其固化由此密封所述电子元件的工序，
在所述数个电子元件之间切割密封材料形成槽部，通过所述槽部使基材上的各电子元件的封装体个别化的工序，
通过喷雾向所述个别化后的封装体的表面涂布权利要求1～4中任意一项所述的导电性树脂组合物的工序，
对在所述封装体的表面涂布有导电性树脂组合物的基材进行加热并使所述导电性树脂组合物固化由此形成屏蔽层的工序，
沿所述槽部切断所述基材由此获得单片化了的屏蔽封装体的工序。
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