WO2023163160A1

WO2023163160A1 - 導電性樹脂組成物

Info

Publication number: WO2023163160A1
Application number: PCT/JP2023/006986
Authority: WO
Inventors: 元中園; 剛志津田
Original assignee: タツタ電線株式会社
Priority date: 2022-02-28
Filing date: 2023-02-27
Publication date: 2023-08-31
Also published as: TW202336164A

Abstract

高温下に晒された場合であっても被塗装物への密着性に優れ、被塗装物側面のシールド性に優れるシールド層を形成可能な導電性樹脂組成物を提供する。　バインダー成分（Ａ）１００質量部に対し、金属粒子（Ｂ）４０００～１５０００質量部、硬化剤（Ｃ）１～２０質量部、および溶剤（Ｄ）３００～４０００質量部を含み、バインダー成分（Ａ）は、ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）を１０～６０質量％、アクリル系化合物（Ａ２）を４０～９０質量％含み、金属粒子（Ｂ）は、平均粒子径が１～２０μｍであり、銀粉および／または銀被覆銅粉である金属粒子（Ｂ１）２０００～１３５００質量部、および、平均粒子径が１００～５００ｎｍの球状銀粉である金属粒子（Ｂ２）４００～７５００質量部を含み、金属粒子（Ｂ１）および金属粒子（Ｂ２）の質量比［（Ｂ１）：（Ｂ２）］は５：５～９：１である、導電性樹脂組成物。

Description

導電性樹脂組成物

　本発明は、導電性樹脂組成物に関する。

　近年、携帯電話やタブレット端末等の電子機器においては、大容量のデータを伝送するための無線通信用の電子部品が多数実装されている。このような無線通信用の電子部品は、ノイズを発生しやすいだけでなく、ノイズに対する感受性が高く外部からのノイズに曝されると誤動作を起こしやすい。一方で、電子機器の小型軽量化と高機能化を両立させるため、電子部品の実装密度を高めることが求められている。しかしながら、実装密度を高めるとノイズの発生源となる電子部品が増えるだけでなく、ノイズの影響を受ける電子部品も増えてしまうという問題がある。

　従来から、この課題を解決する手段として、ノイズの発生源である電子部品をパッケージごとシールド層で覆うことで、電子部品からのノイズの発生を防止するとともにノイズの侵入を防止した、いわゆるシールドパッケージが知られている。例えば特許文献１，２には、パッケージの表面に導電性または半導電性材料をスプレー（噴霧）してコーティングすることにより、シールド効果の高い電磁シールド部材を容易に得ることができる旨記載されている。

　また、上記電子機器には、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）や非接触充電機能等、１０～１００ＭＨｚの電磁波を利用した無線通信機能が搭載されている。例えば、特許文献３には、１０～１００ＭＨｚの電磁波に対するシールド性に優れるシールド層を形成する導電性樹脂組成物として、バインダー成分としてのアクリル系樹脂およびモノマー成分と、特定の２種の導電性フィラーとを含む導電性樹脂組成物が開示されている。

特開２００３－２５８１３７号公報特開２０１４－１８１３１６号公報国際公開第２０１９／００９１２４号

　しかしながら、アクリル系樹脂を含む従来の導電性樹脂組成物は、パッケージ表面に塗工してシールド層を形成した際において、パッケージ側面のシールド性やシールド層のパッケージに対する密着性について改良の余地があった。また、シールド層に覆われたパッケージを高温下に晒された際、シールド層とパッケージとの密着性が低下しやすいという問題があった。

　本発明は上記に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、高温下に晒された場合であっても被塗装物への密着性に優れ、被塗装物側面のシールド性に優れるシールド層を形成可能な導電性樹脂組成物を提供することにある。

　本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、アクリル系化合物およびエポキシ樹脂を含むバインダー成分と、特定の２種の金属粒子と、硬化剤と、溶剤とを含む導電性樹脂組成物であって、各成分の含有量が特定された導電性樹脂組成物によれば、高温下に晒された場合であっても被塗装物への密着性に優れ、被塗装物側面のシールド性に優れるシールド層を形成可能であることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。

　すなわち、本発明は、バインダー成分（Ａ）と、金属粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、溶剤（Ｄ）とを含み、
　バインダー成分（Ａ）は、ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）を１０～６０質量％、アクリル系化合物（Ａ２）を４０～９０質量％含み、
　金属粒子（Ｂ）は、平均粒子径が１～２０μｍであり、銀粉および／または銀被覆銅粉である金属粒子（Ｂ１）、および、平均粒子径が１００～５００ｎｍの球状銀粉である金属粒子（Ｂ２）を含み、
　バインダー成分（Ａ）１００質量部に対する、金属粒子（Ｂ）の含有量は４０００～１５０００質量部、硬化剤（Ｃ）の含有量は１～２０質量部、溶剤（Ｄ）の含有量は３００～４０００質量部、金属粒子（Ｂ１）の含有量は２０００～１３５００質量部、金属粒子（Ｂ２）の含有量は４００～７５００質量部であり、
　金属粒子（Ｂ１）および金属粒子（Ｂ２）の質量比［（Ｂ１）：（Ｂ２）］は５：５～９：１である、導電性樹脂組成物を提供する。

　上記導電性樹脂組成物は電子部品のパッケージ表面を被覆するシールド層形成用途であることが好ましい。

　上記導電性樹脂組成物は１０ＭＨｚ当たりの磁界シールド効果が２０ｄＢ以上、および／または、１００ＭＨｚ当たりの磁界シールド効果が４０ｄＢ以上であることが好ましい。

　本発明の導電性樹脂組成物によれば、高温下に晒された場合であっても被塗装物への密着性に優れ、被塗装物側面のシールド性に優れるシールド層を形成することができる。このため、例えば上記導電性樹脂組成物をシールドパッケージにおけるシールド層の形成に用いた際、上記シールド層は、高温下に晒された場合であってもパッケージへの密着性に優れ、パッケージ側面のシールド性に優れる。

本発明の導電性樹脂組成物を用いて形成されたシールド層を有するシールドパッケージの一実施形態を示す模式断面図である。シールドパッケージの製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。個片化前のシールドパッケージの一例を示す上面平面図である。実施例で行った密着性評価に用いたガラスエポキシ基板の上面平面図である。実施例で行った密着性評価に用いたガラスエポキシ基板の部分断面図である。

［導電性樹脂組成物］
　本発明の導電性樹脂組成物は、バインダー成分（Ａ）、金属粒子（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、および溶剤（Ｄ）を少なくとも含む。本発明の導電性樹脂組成物は、上記各成分以外のその他の成分を含んでいてもよい。上記導電性樹脂組成物は、溶媒（Ｄ）を除去し、必要に応じてバインダー成分（Ａ）を硬化させて固化することで、導電性を有する樹脂層を形成することができる組成物である。

（バインダー成分（Ａ））
　バインダー成分（Ａ）は、ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）およびアクリル系化合物（Ａ２）を少なくとも含む。バインダー成分（Ａ）は、導電性樹脂組成物を電子部品のパッケージ等の被塗装物に塗布した後少なくとも一種の硬化性成分が硬化することで形成されるシールド層において他の成分をバインドし、シールド層のマトリックスを形成する役割を有する。なお、本明細書において、電子部品のパッケージを単に「パッケージ」と称する場合がある。

　バインダー成分（Ａ）としてゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）を用いることにより、形成されるシールド層に柔軟性を付与し、導電性樹脂組成物をパッケージ等の被塗装物に塗布した際の液だれ等を抑制して均一に被塗装物表面に塗布することができ、被塗装物側面と上面におけるシールド層の厚さを均一とすることができる。これにより被塗装物側面のシールド層の厚さを充分に確保することができ、被塗装物側面のシールド性に優れる。ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）は、加熱により硬化してシールド層のバインダー樹脂として作用する観点から、熱硬化性を有することが好ましい。また、ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）は、分子内にエポキシ基を有することが好ましい。特に、分子内に２以上のエポキシ基を有することが好ましく、分子内に２以上のグリシジル基を有することがさらに好ましい。

　ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）は、エポキシ樹脂中にゴム成分を含む。上記ゴム成分としては、例えば、ブタジエンゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、スチレンゴム、クロロプレンゴム、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ＩＲ、ＥＰＲなどが挙げられる。上記ゴム成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）は、中でも、ＮＢＲにより変性されたエポキシ樹脂（ＮＢＲ変性エポキシ樹脂）が好ましい。

　ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）は、常温で固体のエポキシ樹脂であってもよく、常温で液体のエポキシ樹脂であってもよいが、導電性樹脂組成物を被塗装物に塗布した際の液だれ等を抑制して均一に被塗装物表面に塗布することができ、被塗装物側面と上面におけるシールド層の厚さを均一とすることができる観点で、常温で固体のエポキシ樹脂が好ましい。

　なお、本明細書において、「常温で固体」とは、２５℃において無溶媒状態で流動性を示さない状態であることを意味するものとする。また、「常温で液体」とは、２５℃において無溶媒状態で流動性を示す状態であることを意味するものとする。

　ゴム変性を行うエポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スピロ環型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テルペン型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）に含まれるエポキシ樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　上記ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などが挙げられる。

　上記グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、例えば、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタンなどが挙げられる。

　上記グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、例えばテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどが挙げられる。

　上記ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α－ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。

　上記エポキシ樹脂としては、中でも、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、より好ましくはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である。

　ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）は、エポキシ当量が２００～６００ｇ／ｅｑであることが好ましく、より好ましくは３００～５００である。エポキシ当量が２００ｇ／ｅｑ以上であると、形成されるシールド層の被塗装物側面への密着性により優れる。また、エポキシ当量が６００ｇ／ｅｑ以下であると、シールド層の耐熱性がより優れる。

　バインダー成分（Ａ）中のゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）の含有割合は、バインダー成分（Ａ）の総量１００質量％に対して、１０～６０質量％である。上記含有割合が１０質量％以上であることにより、導電性樹脂組成物を被塗装物に塗布した際の液だれ等を抑制することができる。上記含有割合が６０質量％以下であることにより、シールド層の導電性に優れ、シールド性に優れる。また、被塗装物への塗布安定性に優れる。上記ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）の含有割合は、本発明の導電性樹脂組成物中の全てのゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）の合計の含有割合である。

　アクリル系化合物（Ａ２）は、金属粒子（Ｂ）の分散性を優れるものとし、シールド層の導電性を向上させ、シールド層のシールド性を優れたものとすることができる。アクリル系化合物（Ａ２）は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　アクリル系化合物（Ａ２）は、（メタ）アクリレート化合物、または、（メタ）アクリレート化合物を必須の単量体成分として構成された重合体（アクリル系重合体）、すなわち、（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位を少なくとも有する重合体（または共重合体）である。上記重合体は、オリゴマーであってもよく、ポリマーであってもよい。なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートおよび／またはメタクリレートを意味する。そして「（メタ）アクリレート化合物」とは、アクリロイル基および／またはメタクリロイル基を有する化合物を示す。「（メタ）アクリル」についても同様である。アクリル系化合物（Ａ２）は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。また、アクリル系化合物（Ａ２）が上記アクリル系重合体である場合、上記（メタ）アクリレート化合物は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　上記アクリル系重合体は、例えば、アクリル系重合体を構成する単量体成分の総量（１００質量％）中の（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位の含有割合は、特に限定されないが、例えば５０質量％以上（５０～１００質量％）であり、好ましくは６０質量％以上（６０～１００質量％）、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。

　上記（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸イソアミル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル等の直鎖または分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メタ）アクリル酸；カルボキシエチルアクリレート等のカルボキシル基含有（メタ）アクリル酸エステル；ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリル酸アミド誘導体；ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジプロピルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、ジプロピルアミノプロピル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸ジアルキルアミノアルキルエステル類；グリシジル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル等のエポキシ基含有（メタ）アクリレート；２－アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート等のリン酸基含有（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

　また、上記（メタ）アクリレート化合物としては、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレートも挙げられる。さらに、２－ヒドロキシ－３－アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、フェニルグリシジルエーテル（メタ）アクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルアクリル酸付加物なども挙げられる。

　上記アクリル系重合体は、（メタ）アクリレート化合物以外の単量体成分由来の構成単位を有していてもよい。このような単量体成分としては、特に限定されないが、例えば、クロトン酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸等のカルボキシル基含有重合性不飽和化合物またはその無水物；スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン等のスチレン系化合物；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；塩化ビニル等のハロゲン化ビニル；メチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；（メタ）アクリロニトリル等のシアノ基含有ビニル化合物；エチレン、プロピレン等のα－オレフィンなどが挙げられる。

　アクリル系化合物（Ａ２）は（メタ）アクリロイル基を有することが好ましい。これにより、シールド層形成時にアクリル系化合物（Ａ２）が重合し、シールド層の被塗装物側面に対する密着性や導電性により優れる。

　バインダー成分（Ａ）中のアクリル系化合物（Ａ２）の含有割合は、バインダー成分（Ａ）の総量１００質量％に対して、４０～９０質量％である。上記含有割合が４０質量％以上であることにより、シールド層の導電性に優れ、シールド性に優れる。また、被塗装物への塗布安定性に優れる。上記含有割合が９０質量％以下であることにより、導電性樹脂組成物を被塗装物に塗布した際の液だれ等を抑制することができる。上記アクリル系化合物（Ａ２）の含有割合は、本発明の導電性樹脂組成物中の全てのアクリル系化合物（Ａ２）の合計の含有割合である。

　バインダー成分（Ａ）は、ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）およびアクリル系化合物（Ａ２）以外のその他のバインダー成分を含んでいてもよい。上記その他のバインダー成分としては、導電性樹脂組成物の物性を向上させることを目的として、例えば、アルキド樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂などの改質剤が挙げられる。バインダー成分（Ａ）中のゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）およびアクリル系化合物（Ａ２）の合計の含有割合は、バインダー成分（Ａ）の総量１００質量％に対し、６０質量％以上が好ましく、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。

（金属粒子（Ｂ））
　金属粒子（Ｂ）は、導電性を有し、形成されたシールド層に導電性およびシールド性を付与する。金属粒子（Ｂ）は、平均粒子径が１～２０μｍであり、銀粉および／または銀被覆銅粉である金属粒子（Ｂ１）と、平均粒子径が１００～５００ｎｍの球状銀粉である金属粒子（Ｂ２）とを少なくとも含む。

　金属粒子（Ｂ１）は、銀粉（銀粒子）および／または銀被覆銅粉（銀被覆銅粒子）である。金属粒子（Ｂ１）の平均粒子径（Ｄ５０）は、１～２０μｍであり、好ましくは２～１５μｍ、より好ましくは３～１０μｍである。金属粒子（Ｂ１）は一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。上記平均粒子径は、レーザー回折・散乱法で測定される、個数基準の平均粒子径（Ｄ５０、メジアン径）である。

　金属粒子（Ｂ１）の形状としては、球状、フレーク状（鱗片状）、樹枝状、繊維状、不定形（多面体）などが挙げられる。中でも、導電性樹脂組成物の塗布安定性がより高く、得られるシールド層の抵抗値がより低く、シールド性がより向上したシールド層が得られる観点から、フレーク状が好ましい。

　金属粒子（Ｂ１）がフレーク状である場合、金属粒子（Ｂ１）のアスペクト比は２～１０であることが好ましい。アスペクト比が上記範囲内であると、シールド層の導電性がより良好となる。

　金属粒子（Ｂ１）の含有量は、バインダー成分（Ａ）の総量１００質量部に対して、２０００～１３５００質量部であり、好ましくは３０００～１００００質量部である。上記含有量が２０００質量部以上であることにより、シールド層の導電性が良好となる。上記含有量が１３５００質量部以下であることにより、被塗装物側面への密着性に優れる。

　金属粒子（Ｂ２）は球状銀粉（銀粒子）である。金属粒子（Ｂ２）の平均粒子径（Ｄ５０）は、１００～５００ｎｍであり、好ましくは２００～４００ｎｍ、より好ましくは２５０～３５０ｎｍである。金属粒子（Ｂ２）は一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。上記平均粒子径は、レーザー回折・散乱法で測定される、個数基準の平均粒子径（Ｄ５０、メジアン径）である。

　金属粒子（Ｂ２）の含有量は、バインダー成分（Ａ）の総量１００質量部に対して、４００～７５００質量部であり、好ましくは８００～６０００質量部、より好ましくは１０００～４０００質量部である。上記含有量が４００質量部以上であることにより、金属粒子（Ｂ１）間の隙間を充分に充填することでシールド層の導電性が良好となる。上記含有量が７５００質量部以下であることにより、導電性樹脂組成物中の金属粒子（Ｂ２）の分散性に優れ、シールド層の導電性および被塗装物側面への密着性に優れる。

　金属粒子（Ｂ）として、ミクロンサイズの金属粒子（Ｂ１）とナノサイズの金属粒子（Ｂ２）とを組み合わせて用いることにより、金属粒子（Ｂ１）同士の隙間に金属粒子（Ｂ２）が充填されることで、塗装安定性、シールド層の被塗装物側面への密着性に優れ、被塗装物上面および側面のシールド性に優れ、且つ高温下に晒された場合であっても被塗装物側面への密着性に優れる。金属粒子（Ｂ）中の金属粒子（Ｂ１）および金属粒子（Ｂ２）の合計の含有割合は、金属粒子（Ｂ）の総量１００質量％に対し、６０質量％以上が好ましく、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。

　金属粒子（Ｂ１）および金属粒子（Ｂ２）の質量比［（Ｂ１）：（Ｂ２）］は５：５～９：１である。上記質量比が上記範囲内であることにより、金属粒子（Ｂ１）同士の隙間に金属粒子（Ｂ２）が充填されることで、塗装安定性、シールド層の被塗装物側面に対する密着性に優れ、被塗装物上面および側面のシールド性に優れ、且つ高温下に晒された場合であっても被塗装物への密着性に優れる。

　金属粒子（Ｂ）の含有量は、バインダー成分（Ａ）の総量１００質量部に対し、４０００～１５０００質量部である。上記含有量が４００質量部以上であることにより、シールド層の導電性およびシールド性に優れる。上記含有量が１５０００質量部以下であることにより、塗布安定性および被塗装物側面への密着性に優れる。なお、金属粒子（Ｂ１）および金属粒子（Ｂ２）の合計の含有量が上記範囲内であることが好ましい。

（硬化剤（Ｃ））
　硬化剤（Ｃ）は、バインダー成分（Ａ）中の少なくとも一種の硬化性成分を硬化させる役割を有する。硬化剤（Ｃ）は、グリシジル基等のエポキシ基と反応性を有する官能基を有することが好ましい。硬化剤（Ｃ）は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　硬化剤（Ｃ）としては、例えば、イソシアネート系硬化剤、フェノール系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤、カチオン系硬化剤などが挙げられる。硬化剤（Ｃ）としては、中でも、エポキシ基との反応性に優れエポキシ化合物の硬化性に優れる観点から、イミダゾール系硬化剤が好ましい。

　上記イソシアネート系硬化剤としては、例えば、１，２－エチレンジイソシアネート、１，４－ブチレンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加キシレンジイソシアネート等の脂環族ポリイソシアネート類；２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート類などが挙げられる。

　上記フェノール系硬化剤としては、例えば、ノボラックフェノール、ナフトール系化合物などが挙げられる。

　上記イミダゾール系硬化剤としては、例えば、イミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－フェニル－１－ベンジル－１Ｈ－イミダゾール、２－エチル－４－メチル－イミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾールなどが挙げられる。

　上記アミン系硬化剤としては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ポリプロピレントリアミン等の脂肪族ポリアミン；メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４－アミノ－３－メチルジシクロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－３，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等の脂環式ポリアミン；ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、トリレン－２，４－ジアミン、トリレン－２，６－ジアミン、メシチレン－２，４－ジアミン、３，５－ジエチルトリレン－２，４－ジアミン、３，５－ジエチルトリレン－２，６－ジアミン等の単核ポリアミン、ビフェニレンジアミン、４，４－ジアミノジフェニルメタン、２，５－ナフチレンジアミン、２，６－ナフチレンジアミン等の芳香族ポリアミンなどが挙げられる。

　上記カチオン系硬化剤としては、例えば、三フッ化ホウ素のアミン塩、ｐ－メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルイオドニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウム、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウム－ｏ，ｏ－ジエチルホスホロジチオエート等のオニウム系化合物などが挙げられる。

　硬化剤（Ｃ）の含有量は、バインダー成分（Ａ）の総量１００質量部に対して、１～２０質量部であり、好ましくは２～１０質量部である。上記含有量が１質量部以上であることにより、バインダー成分（Ａ）中の硬化性成分が充分に硬化し、シールド層の被塗装物側面への密着性に優れ、また、シールド層の導電性が良好となって、シールド効果に優れたシールド層が得られやすい。上記含有量が２０質量部以下であることにより、シールド層中の金属粒子（Ｂ）同士の接触頻度が高くなりシールド層の導電性が良好となって、シールド効果に優れたシールド層が得られやすい。

（溶剤（Ｄ））
　溶剤は（Ｄ）、バインダー成分（Ａ）および硬化剤（Ｃ）を溶解させ、また導電性樹脂組成物において金属粒子（Ｂ）の分散媒として機能するものであり、スプレー塗布などの導電性樹脂組成物の塗布が可能となるための必須成分である。溶剤（Ｄ）は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　溶剤（Ｄ）としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、アセトフェノン等のケトン；メチルセロソルブ、メチルカルビトール、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル；メチルセロソルブアセテート、酢酸ブチル、酢酸メチル等のエステル；１－メトキシ－２－プロパノール等のアルコールなどが挙げられる。

　溶剤（Ｄ）の含有量は、特に限定されないが、バインダー成分（Ａ）の総量１００質量部に対して、３００～４０００質量部であり、好ましくは１０００～３０００質量部である。上記含有量が３００質量部以上であることにより、導電性樹脂組成物中で金属粒子（Ｂ）をより充分に分散させることができ、また、導電性樹脂組成物の粘度をより塗布（特に、スプレー塗布）に適したものとすることができる。上記含有量が４０００質量部以下であることにより、被塗装物に塗布した際の液だれ等を抑制し、またシールド層における溶剤残りや表面凹凸の発生を抑制することができる。また、導電性樹脂組成物の粘度をより塗布（例えばスプレー塗布）に適したものとすることができる。

（重合開始剤（Ｅ））
　本発明の導電性樹脂組成物は、重合開始剤（Ｅ）を含むことが好ましい。重合開始剤（Ｅ）を含むと、（メタ）アクリロイル基を有する場合のアクリル系化合物（Ａ２）の重合反応を促進することでアクリル系化合物（Ａ２）が充分に硬化し、シールド層の被塗装物側面への密着性に優れ、また、シールド層の導電性が良好となって、シールド効果に優れたシールド層が得られやすい。重合開始剤（Ｅ）は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　重合開始剤（Ｅ）としては、公知乃至慣用のラジカル重合開始剤を用いることができ、例えば、有機過酸化物系やアゾ系の化合物などが挙げられる。

　有機過酸化物系重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセテートパーオキサイド、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－２－メチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、ｔ－ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、３，３’，４，４’－テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，３－ジメチル－２，３－ジフェニルブタン、ジクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドなどが挙げられる。

　上記アゾ系重合開始剤としては、例えば、２－フェニルアゾ－４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル、１－［（１－シアノ－１－メチルエチル）アゾ］ホルムアミド、１，１’－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオンアミジン）ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス（２－メチル－Ｎ－フェニルプロピオンアミジン）ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス［Ｎ－（４－クロロフェニル）－２－メチルプロピオンアミジン］ジヒドリドクロリド、２，２’－アゾビス［Ｎ－（４－ヒドロフェニル）－２－メチルプロピオンアミジン］ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－（フェニルメチル）プロピオンアミジン］ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス（イソ酪酸）ジメチルなどが挙げられる。

　重合開始剤（Ｅ）の含有量は、バインダー成分（Ａ）の総量１００質量部に対し、１～２０質量部が好ましく、より好ましくは２～１０質量部である。上記含有量が１質量部以上であると、アクリル系化合物（Ａ２）が充分に硬化し、シールド層の被塗装物側面への密着性に優れ、また、シールド層の導電性が良好となって、シールド効果に優れたシールド層が得られやすい。上記含有量が２０質量部以下であると、界面に樹脂層が発現するのを抑制し、はんだ濡れ性に優れる。

　本発明の導電性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述の各成分以外のその他の成分を含有していてもよい。上記その他の成分としては、公知乃至慣用の塗料に含まれる成分が挙げられる。上記その他の成分としては、例えば、消泡剤、増粘剤、粘着剤、充填剤、難燃剤、着色剤などが挙げられる。上記その他の成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。上記その他の成分を含む場合、本発明の導電性樹脂組成物中の（Ａ）～（Ｃ）および（Ｅ）の合計の含有割合は、本発明の導電性樹脂組成物のうち溶剤（Ｄ）を除く総量１００質量％に対して、例えば５０質量％以上、８０質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上であってもよい。

　本発明の導電性樹脂組成物の粘度は、用途や塗布に使用する機器に応じて適宜調整することができる。本発明の導電性樹脂組成物の粘度は、導電性樹脂組成物が低粘度であれば円錐平板型回転粘度計（いわゆるコーン・プレート型粘度計）で測定することができ、高粘度であれば単一円筒型回転粘度計（いわゆるＢ型またはＢＨ型粘度計）で測定することができる。

　円錐平板型回転粘度計で測定する場合、本発明の導電性樹脂組成物の粘度は、特に限定されないが、５０ｍＰａ・ｓ以上が好ましく、より好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上である。上記粘度が５０ｍＰａ・ｓ以上であると、塗布面が水平でない場合にも塗布時の液だれを抑制してシールド層を均一に形成しやすい。５０ｍＰａ・ｓ付近の低粘度の場合、所望の厚さの均一な塗膜を得るには、１回の塗布量を少なくして薄膜を形成し、その上にまた薄膜を形成する操作をくり返す、いわゆる重ね塗りを行う方法が有効である。円錐平板型回転粘度計で測定する場合、例えば、ブルックフィールド（ＢＲＯＯＫ　ＦＩＥＬＤ）社のコーンスピンドルＣＰ４０（コーン角度：０．８°、コーン半径：２４ｍｍ）を用いて、１０ｒｐｍの回転速度で測定することができる。

　また、単一円筒型回転粘度計で測定する場合、本発明の導電性樹脂組成物の粘度は、特に限定されないが、５０ｄＰａ・ｓ以下が好ましく、より好ましくは４０ｄＰａ・ｓ以下である。上記粘度が５０ｄＰａ・ｓ以下であると、スプレーノズルの目詰まりを防ぎ、ムラなく塗膜を形成しやすい。単一円筒型回転粘度計で測定する場合、例えば、ローターＮｏ．４を用いて１０ｒｐｍの回転速度で測定することができる。

　本発明の導電性樹脂組成物をパッケージ等の被塗装物表面（例えば、銅箔等で形成されたグランド回路表面）に塗布しバインダー成分（Ａ）中の硬化性成分を硬化させ、溶剤（Ｄ）を揮発させることにより、シールド層を形成することができる。なお、本明細書において、本発明の導電性樹脂組成物を用いて形成されたシールド層を「本発明のシールド層」と称する場合がある。

　本発明の導電性樹脂組成物を塗布する方法としては、例えば、スクリーン印刷、フレクシャー印刷、グラビア印刷、スプレー塗布（噴霧）、刷毛塗り、バーコート塗布、トランスファモールド成形、ポッティング法、真空印刷法、スパッタリングなどが挙げられる。中でも、均一な塗布が容易であり、且つスプレー塗布によっても良好なシールド性を有し、被塗装物との密着性が良好である観点から、スプレー塗布が好ましい。

　上記硬化性成分を硬化させる際の条件は、特に限定されず、公知乃至慣用の導電性樹脂組成物の硬化条件から適宜選択することができる。

　本発明の導電性樹脂組成物を、１５０℃で６０分間の加熱条件で硬化させて得られる導電層（例えば本発明のシールド層）の比抵抗値は、３．０×１０^-5Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２．５×１０^-5Ω・ｃｍ以下、さらに好ましくは２．０×１０^-5Ω・ｃｍ以下である。上記比抵抗値は、具体的には、実施例に記載の方法で測定することができる。

　本発明の導電性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物層（本発明のシールド層）は、１０ＭＨｚ当たりの磁界シールド効果が２０ｄＢ以上であることが好ましく、より好ましくは２２ｄＢ以上、さらに好ましくは２５ｄＢ以上である。また、本発明の導電性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物層は、１００ＭＨｚ当たりの磁界シールド効果が４０ｄＢ以上であることが好ましく、より好ましくは４２ｄＢ以上、さらに好ましくは４５ｄＢ以上である。

　本発明の導電性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物層（本発明のシールド層）のモールド基板（エポキシ樹脂製）に対する密着性（ＡＳＴＭ　Ｄ　３３５９（クロスカット法））は、５Ｂであることが好ましい。また、上記硬化物層の、上記モールド基板に密着した状態で１５０℃で１０００時間保管した後の上記モールド基板に対する密着性（ＡＳＴＭ　Ｄ　３３５９（クロスカット法））は、５Ｂであることが好ましい。

　本発明の導電性樹脂組成物は、電子部品のパッケージ表面を被覆するシールド層形成用途であることが好ましい。例えば、本発明の導電性樹脂組成物を用いて、基板、上記基板上に搭載された電子部品、および上記電子部品を封止する封止材を含むパッケージと、上記パッケージ表面を被覆するシールド層とを有するシールドパッケージを製造することができる。なお、当該シールドパッケージにおいて、上記シールド層は本発明のシールド層である。

　上記シールドパッケージが直方体である場合の上記シールドパッケージの上面におけるシールド層の厚さと側面におけるシールド層の厚さの比［上面厚さ／側面厚さ］は、２．０以下であることが好ましく、より好ましくは１．９以下、さらに好ましくは１．８以下である。

　図１は、本発明の導電性樹脂組成物を用いて形成されたシールド層がパッケージ表面に形成されたシールドパッケージの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示すシールドパッケージ１は、基板１１、基板１１上に搭載された電子部品１２、および電子部品１２を封止する封止材１４とを含むパッケージと、上記パッケージ表面を被覆するシールド層１５とを有する。なお、シールドパッケージ１において、シールド層１５は本発明の導電性樹脂組成物から形成されたシールド層である。また、基板１１上には、銅箔などからなるグランド回路パターン１３が設けられている。

　上記パッケージ（シールド層形成前のパッケージ）は、基板上に複数の電子部品を搭載し、上記基板上に封止材を形成する封止剤を充填して硬化させることにより上記電子部品を封止材により封止して得ることができる。その後、例えば、上記複数の電子部品間で封止材を切削して溝部を形成し、これらの溝部によって基板上の各電子部品のパッケージを個片化させる。

　そして、上記パッケージの表面に、本発明の導電性樹脂組成物を例えばスプレー塗布により塗布し、導電性樹脂組成物が塗布されたパッケージを加熱して、上記導電性樹脂組成物を硬化させることによりシールド層を形成する。その後、上記基板を上記溝部に沿って切断することにより個片化したシールドパッケージを得ることができる。

　上記シールドパッケージを製造する方法の一実施形態について、図面を用いて説明する。

　まず、図２（ａ）に示すように、基板１１に複数の電子部品（ＩＣ等）１２を搭載し、これら複数の電子部品１２間にグランド回路パターン（銅箔）１３が設けられたものを用意する。

　次に、同図（ｂ）に示すように、これら電子部品１２およびグランド回路パターン１３上に封止剤を充填して硬化させて封止材１４を形成し、電子部品１２およびグランド回路パターン１３を封止する。

　次に、同図（ｃ）において矢印で示すように、複数の電子部品１２間で封止材１４を切削して溝部を形成し、これらの溝部によって基板１１の各電子部品のパッケージを個片化させる。符号Ａは、それぞれ個片化したパッケージを示す。溝を構成する壁面からはグランド回路の少なくとも一部が露出しており、溝の底部は基板を完全には貫通していない。

　一方で、バインダー成分（Ａ）、金属粒子（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、および溶剤（Ｄ）、さらに、必要に応じて重合開始剤（Ｅ）などのその他の成分を混合し、導電性樹脂組成物を用意する。

　次いで、導電性樹脂組成物を公知のスプレーガン等によって霧状に噴射し、パッケージ表面および壁面から露出したグランド回路が導電性樹脂組成物で被覆されるようにまんべんなく塗布する。このときの噴射圧力や噴射流量、スプレーガンの噴射口とパッケージ表面との距離は、必要に応じて適宜設定される。

　次に、導電性樹脂組成物が塗布されたパッケージを加熱して溶剤を充分に除去した後、さらに加熱して導電性樹脂組成物に含まれるバインダー成分（Ａ）中の硬化性成分（例えばゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）やアクリル系化合物（Ａ２）など）を充分に硬化させ、同図（ｄ）に示すように、パッケージ表面にシールド層（導電層）１５を形成する。このときの加熱条件は適宜設定することができる。図３はこの状態における基板を示す平面図である。符号Ｂ１～Ｂ９は個片化される前のシールドパッケージをそれぞれ示し、符号ａ１～ａ４およびｂ１～ｂ１０はこれらシールドパッケージ間の溝をそれぞれ表す。

　次に、図２（ｅ）において矢印で示すように、個片化前のシールドパッケージ間の溝の底部に沿って基板をダイシングソー等により切断することにより個片化されたシールドパッケージＢが得られる。

　このようにして得られる個片化されたシールドパッケージＢは、パッケージ表面（上面部、側面部および上面部と側面部との境界の角部のいずれも）に均一なシールド層が形成されているため、パッケージ上面だけではなくパッケージ側面においても良好なシールド特性が得られる。また、上記シールド層は高温下に晒された場合であってもパッケージへの密着性に優れ、良好なシールド特性を維持できる。

　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。なお、表に記載の配合量は、各成分の相対的な配合量であり、特記しない限り「質量部」で表す。また、「－」はその成分を配合しないことを示す。

　実施例１～８、比較例１～７
　表に記した各成分を配合して混合し、実施例および比較例の各導電性樹脂組成物を調製した。使用した各成分の詳細は以下の通りである。

　ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）：（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名「ＥＰＲ－１４１５－１」（ＮＢＲ変性エポキシ樹脂）
　アクリル系化合物（Ａ２）：共栄社化学（株）製、商品名「ライトアクリレート　Ｐ－１Ａ（Ｎ）」（２－アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート）
　金属粒子（Ｂ１）銀粒子：フレーク状銀粒子（平均粒子径５μｍ、アスペクト比５）
　金属粒子（Ｂ１）銀被覆銅粒子：フレーク状銀被覆銅粒子（平均粒子径５μｍ、アスペクト比５）
　金属粒子（Ｂ２）ナノ銀粉：球状銀粉（平均粒子径３００ｎｍ）
　硬化剤（Ｃ）：２－エチルイミダゾール（東京化成工業（株）製）
　溶剤（Ｄ）：１－メトキシ－２－プロパノール（キシダ化学（株）製）
　重合開始剤（Ｅ）：２，２’－アゾビス（イソ酪酸）ジメチル

（評価）
　実施例および比較例で得られた各導電性樹脂組成物について以下の通り評価した。評価結果は表に記載した。

（１）比抵抗値
　ガラスエポキシ基板上に、幅５ｍｍのスリットを設けた厚さ５５μｍのポリイミドフィルムを貼り付けて印刷版を作製し、実施例および比較例で得られた各導電性樹脂組成物を当該印刷版を用いてライン印刷（長さ６０ｍｍ、幅５ｍｍ、厚さ約１００μｍ）し、１００℃で１０分間加熱して仮硬化した後、１５０℃で６０分間加熱することにより本硬化させた。その後、ポリイミドフィルムを剥離した。以上のようにして、ガラスエポキシ基板上に硬化物サンプルを作製した。上記硬化物サンプルについて、テスターを用いて両端の電気抵抗値Ｒを測定し、硬化物サンプルの断面積Ｓ（単位：ｃｍ²）と長さＬ（単位：ｃｍ）から次式（１）により比抵抗値（Ω・ｃｍ）を計算した。比抵抗が３．０×１０^-5（Ω・ｃｍ）以下である場合、導電性に優れているものと判断した。
　比抵抗値＝Ｓ／Ｌ×Ｒ　　　（１）

（２）磁界シールド効果
　実施例および比較例で作製した導電性樹脂組成物を、厚さ１０μｍになるようにポリイミドシート（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ角）に塗布し、１００℃で１０分間加熱して仮硬化した後、１５０℃で６０分間加熱することにより本硬化させ、導電性樹脂組成物の硬化物を得た。得られた硬化物について、ＫＥＣ法により１０ＭＨｚ当たりおよび１００ＧＨｚ当たりの磁界シールド効果を測定した。１０ＭＨｚ当たりでは、磁界シールド効果が２０ｄＢ以上のものを、１００ＭＨｚ当たりでは、磁界シールド効果が４０ｄＢ以上のものを良好な磁界シールド効果を有するものと評価した。

（３）塗布安定性
　図４および図５は、塗布安定性の評価に用いた基板を示す模式図である。各実施例および各比較例で作製した導電性樹脂組成物を、Ｎｏｒｄｓｏｎ　Ａｓｙｍｔｅｋ社製スプレー装置を用いて、図４に示す正方形のガラスエポキシ基板（縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚さ１ｍｍ）に以下の要領で噴霧塗布して、導電性樹脂組成物の塗布安定性を評価した。

　ガラスエポキシ基板３１には、図４に示すように、４片のポリイミドテープ３２～３５をガラスエポキシ基板３１の各角部近傍にそれぞれ貼り付け、ポリイミドテープ３６をガラスエポキシ基板３１の中央部に貼り付けた。各ポリイミドテープ３２～３６の面積は１０ｍｍ×１０ｍｍ（図４における寸法ａおよびｂが共に１０ｍｍであり、各ポリイミドテープ３２～３５はガラスエポキシ基板３１の各辺から１０ｍｍ内側（図４における寸法ｃおよびｄが共に１０ｍｍ）に、テープの辺が基板の辺に平行になるように貼り付けられている。

　導電性樹脂組成物をスプレー装置に投入した直後に、ガラスエポキシ基板３１に対して、下記スプレー条件でスプレー塗布を行い、１００℃で１０分間加熱して仮硬化した後、１５０℃で６０分間加熱することで本硬化させ、厚さ１０μｍの導電性樹脂組成物の硬化物を形成した。さらに、導電性樹脂組成物をスプレー装置に投入後２０分間経過してから上記と同じ条件でスプレー塗布を行い、同じ条件で厚さ約１０μｍとなるように導電性樹脂組成物の硬化物を形成した。

　以下、導電性樹脂組成物をスプレー装置に投入した直後に形成した導電性樹脂組成物の硬化物を「硬化物Ａ」と記載し、導電性樹脂組成物をスプレー装置に投入後２０分間経過してから形成した導電性樹脂組成物の硬化物を「硬化物Ｂ」と記載する。

　＜スプレー条件＞
　Ｎｏｒｄｓｏｎ　Ａｓｙｍｔｅｋ社製「ＳＬ－９４０Ｅ」
　ペースト押し出し圧力：２．８Ｐｓｉ
　アシストエアー（噴霧化エアー）：５Ｐｓｉ
　パッケージ表面の温度：２２℃
　パッケージ表面からノズルまでの距離：約１５０ｍｍ
　スプレーヘッド移動ピッチ：３ｍｍ
　スプレーヘッド移動スピード：２５０ｍｍ／秒
　スプレー回数：４回

　加熱が終了してから３０分間室温で放置した後にポリイミドテープ３２～３６をそれぞれ剥がして、図５に示すように、剥がした部分（矢印Ｘ）のガラスエポキシ基板３１の厚さと、その剥がした部分に隣接する、ガラスエポキシ基板３１上に導電性樹脂組成物の硬化物４１が形成された部分（矢印Ｙ）の硬化物４１およびガラスエポキシ基板３１の合計厚さをそれぞれマイクロメータで測定し、後者から前者を引き算することによって５箇所の導電性樹脂組成物の硬化物の厚さを求めた。

　硬化物Ａの厚さおよび硬化物Ｂの厚さから、塗布安定性の評価を行った。評価基準は以下のとおりである。
○：５箇所全ての硬化物Ａの厚さ、および、５箇所全ての硬化物Ｂの厚さが、１０μｍ±２μｍの範囲に入っていた。
×：１箇所以上で、厚さが１０μｍ±２μｍの範囲に入らない硬化物Ａ、および／または、硬化物Ｂが形成されていた。

（４）［上面厚さ／側面厚さ］
　ＩＣパッケージに、スプレーコーティング装置「ＳＬ－９４０Ｅ」（Ｎｏｒｄｓｏｎ　Ａｓｙｍｔｅｋ社製）を用いて導電性樹脂組成物をスプレー塗布し、１００℃で１０分間加熱して仮硬化した後、１５０℃で６０分間加熱することにより導電性樹脂組成物を本硬化させ、厚さ約１０μｍの硬化物層を形成した。硬化物層が形成されたＩＣパッケージを切断し、アクリル樹脂でモールドした。モールド後、切断面を研磨し、顕微鏡によりＩＣパッケージの上面硬化物層厚さおよび側面硬化物層厚さをそれぞれ測長した。そして、側面厚さに対する上面厚さの比［上面厚さ／側面厚さ］が２．０以下を側面塗布に優れているものと判断した。

（５）初期密着性
　モールド基板（エポキシ樹脂製）に対する密着性を、ＡＳＴＭ　Ｄ　３３５９（クロスカット法）に基づき評価した。ＩＣパッケージにスプレーコーティング装置「ＳＬ－９４０Ｅ」（Ｎｏｒｄｓｏｎ　Ａｓｙｍｔｅｋ社製）を用いて導電性樹脂組成物をスプレー塗布し、１００℃で１０分間加熱して仮硬化した後、１５０℃で６０分間加熱することにより本硬化させ、厚さ約１５μｍの硬化物層を形成した。そして形成された硬化物層の密着性評価を行った。密着性の評価は、次の基準で行った。
［密着性評価の基準］
５Ｂ：カットの縁が完全に滑らかで、どの格子の目にもはがれがない。
４Ｂ：カットの交差点において硬化物層の小さなはがれが生じている。クロスカット部分で影響を受けるのは明確に５％を上回ることはない。
３Ｂ：硬化物層がカットの縁に沿って、および／または交差点においてはがれている。クロスカット部分で影響を受けるのは明確に５％を越えるが１５％を上回ることはない。
２Ｂ：硬化物層がカットの縁に沿って、部分的または全面的に大はがれを生じており、および／または目のいろいろな部分が、部分的または全面的にはがれている。クロスカット部分で影響を受けるのは、明確に１５％を越えるが３５％を上回ることはない。
１Ｂ：硬化物層がカットの縁に沿って、部分的または全面的に大はがれを生じており、および／または数カ所の目が部分的また全面的にはがれている。クロスカット部分で影響を受けるのは、明確に３５％を上回ることはない。
０Ｂ：分類４でも分類できないはがれ程度のいずれか。

（６）耐熱後密着性
　上記密着性評価で作製した、硬化物層が積層されたモールド基板を、１５０℃で１０００時間保管し、その後室温まで空冷したものについて、上記密着性評価と同様にして耐熱後密着性を評価した。

　本発明の導電性樹脂組成物（実施例）は、比抵抗値が低く、初期および耐熱試験後の密着性、１０ＭＨｚおよび１００Ｍｈｚの磁界シールド性、塗布安定性、ならびに［上面厚さ／側面厚さ］が小さい、導電性を有する硬化物層を形成することができた。このため、実施例の導電性樹脂組成物は、高温下に晒された場合であっても被塗装物への密着性に優れ、被塗装物側面のシールド性に優れるシールド層を形成可能であると評価された。

　一方、ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）を含まない場合（比較例１）およびバインダー成分（Ａ）中のゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）の割合が少ない場合（比較例２）、［上面厚さ／側面厚さ］が大きく、パッケージ側面のシールド性が不充分であると評価された。バインダー成分（Ａ）中のアクリル系化合物（Ａ２）の割合が少ない場合（比較例３）、金属粒子（Ｂ１）の含有量が少ない場合（比較例４）、および金属粒子（Ｂ２）の含有量が少ない場合（比較例５）のいずれにおいても、比抵抗値が高くシールド性に劣ると評価された。金属粒子（Ｂ）の含有量が多く、硬化剤（Ｃ）の含有量が少ない場合（比較例６）、および溶剤（Ｄ）の含有量が多い場合（比較例７）、初期密着性および高温下に晒された際の密着性に劣ると評価された。

　１　シールドパッケージ
　１１　基板
　１２　電子部品
　１３　グランド回路（グランド回路パターン）
　１４　封止材
　１５　シールド層（導電層）
　３１　ガラスエポキシ基板
　３２～３６　ポリイミドテープ
　４１　硬化物
　ａ１～ａ４　溝
　ｂ１～ｂ１０　溝
　Ａ　基板上で個片化されたパッケージ
　Ｂ　個片化されたシールドパッケージ
　Ｂ１～Ｂ９　個片化される前のシールドパッケージ

Claims

　バインダー成分（Ａ）と、金属粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、溶剤（Ｄ）とを含み、
　バインダー成分（Ａ）は、ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）を１０～６０質量％、アクリル系化合物（Ａ２）を４０～９０質量％含み、
　金属粒子（Ｂ）は、平均粒子径が１～２０μｍであり、銀粉および／または銀被覆銅粉である金属粒子（Ｂ１）、および、平均粒子径が１００～５００ｎｍの球状銀粉である金属粒子（Ｂ２）を含み、
　バインダー成分（Ａ）１００質量部に対する、金属粒子（Ｂ）の含有量は４０００～１５０００質量部、硬化剤（Ｃ）の含有量は１～２０質量部、溶剤（Ｄ）の含有量は３００～４０００質量部、金属粒子（Ｂ１）の含有量は２０００～１３５００質量部、金属粒子（Ｂ２）の含有量は４００～７５００質量部であり、
　金属粒子（Ｂ１）および金属粒子（Ｂ２）の質量比［（Ｂ１）：（Ｂ２）］は５：５～９：１である、導電性樹脂組成物。
　電子部品のパッケージ表面を被覆するシールド層形成用途である請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
　硬化して得られる硬化物層の、１０ＭＨｚ当たりの磁界シールド効果が２０ｄＢ以上、および／または、１００ＭＨｚ当たりの磁界シールド効果が４０ｄＢ以上である、請求項１または２に記載の導電性樹脂組成物。