CN110140200A - 时间相关电介质击穿测试结构及其测试方法 - Google Patents

时间相关电介质击穿测试结构及其测试方法 Download PDF

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Abstract

一种时间相关电介质击穿测试结构包括在恒定电压和地之间并联连接的多个测试单元。所述多个测试单元中的每一个包括连接至所述恒定电压的电介质测试样本；以及连接于所述电介质测试样本和地之间的电流限制单元，所述电流限制单元用于在所述恒定电压击穿所述电介质测试样本之后限制击穿电流在所述电介质测试样本上流动。

Description

时间相关电介质击穿测试结构及其测试方法
技术领域
本发明涉及时间相关电介质击穿测试结构及其测试方法，更具体而言涉及具有电流限制单元的时间相关电介质击穿测试结构及其测试方法。
背景技术
在集成电路制造当中，可靠性评估是工艺开发的重要部分。TDDB(时间相关电介质击穿)测试是一种重要的用于评估电介质材料(例如，半导体晶体管的栅极氧化物)的可靠性的方法。然而，TDDB测试要耗费长时间进行逐一测试。一般而言，为了确保测试结果具有某种统计学意义，TDDB测试条件要求最小的样本规模，例如，至少15个测试样本。对于一些存在较大变化的工艺而言，可能要扩大所需样本规模，以确保测试结果的置信度。然而，提高样本规模将显著增大测试周期。
因此，希望提供有效地缩短测试时间的TDDB测试结构及其方法。
发明内容
因此，本发明的目标在于提供一种时间相关电介质击穿测试结构及其测试方法，用于在多个电介质测试样本中执行批量测试，以节约测试时间。
为了实现上述技术目标，根据本发明，提供了一种TDDB测试结构，其包括在恒定电压和地之间并联连接的多个测试单元。所述多个测试单元中的每一个包括连接至所述恒定电压的电介质测试样本；以及连接在所述电介质测试样本和地之间的电流限制单元，所述电流限制单元用于在所述电介质测试样本的击穿之后限制击穿电流在所述电介质测试样本上流动。
优选地，在所述恒定电压为正时，所述多个测试单元为多个N型测试单元，并且所述电流限制单元包括至少一个DEPFET(耗尽场效应)晶体管以及连接在所述至少一个DEPFET晶体管的源极和地之间的电阻器，所述至少一个DEPFET(耗尽场效应)晶体管包括连接至所述电介质测试样本的漏极、连接至地的栅极、连接至地的基极、源极；其中，由击穿电流导致的所述电阻器上的电压大于所述至少一个DEPFET晶体管的总阈值电压的绝对值。
优选地，在所述恒定电压为负时，所述多个测试单元为多个P型测试单元，并且所述电流限制单元包括连接至所述电介质测试样本的电阻器；以及至少一个DEPFET晶体管，所述至少一个DEPFET晶体管包括连接至地的漏极、连接至所述电阻器的源极、连接至所述电介质测试样本的栅极和连接至所述电介质测试样本的基极；其中，由击穿电流导致的所述电阻器上的电压大于所述至少一个DEPFET晶体管的总阈值电压的绝对值。
为了实现上述技术目标，根据本发明，提供了一种TDDB测试方法，其包括将多个测试单元并联连接在恒定电压和地之间；以及测量所述恒定电压和地之间的电流-时间曲线，以读取对应于所述多个测试单元的多个击穿时间。
优选地，所述多个测试单元包括多个电介质测试样本，并且所述方法进一步包括在所述恒定电压已经击穿所述多个电介质测试样本中的一个电介质测试样本之后，限制击穿电流在所述多个电介质测试样本中的所述一个电介质测试样本上流动。
优选地，所述多个测试单元中的每一个包括至少一个具有负阈值电压的DEPFET(耗尽场效应)晶体管，并且所述至少一个DEPFET晶体管在所述恒定电压已经击穿所述多个电介质测试样本中的一个电介质测试样本之后截止，以限制所述击穿电流在所述多个电介质测试样本中的所述一个电介质测试样本上流动。所述DEPFET在电介质测试样本的击穿之前是导通的。
对于本领域技术人员而言，在阅读了下文对通过各幅附图例示的优选实施例的详细描述之后，本发明的这些和其他目标无疑将变得显而易见。
附图说明
图1是根据本发明实施例的N型TDDB测试结构的示意图。
图2是根据本发明实施例的图1的N型TDDB测试结构的测试单元的示意图。
图3是根据本发明实施例的P型TDDB测试结构的示意图。
图4是根据本发明实施例的图3的P型TDDB测试结构的测试单元的示意图。
图5是根据本发明实施例的TDDB测试结构的电流-时间曲线图。
图6是根据本发明实施例的TDDB测试过程的流程图。
具体实施方式
图1是根据本发明实施例的N型TDDB(时间相关电介质击穿)测试结构1的示意图。N型TDDB测试结构1包括在恒定正电压V+和地之间并联连接的多个N型测试单元10。
多个测试单元10中的每一个在结构上是相同的，并且包括电介质测试样本Gn和电流限制单元。电介质测试样本Gn连接于恒定正电压V+和电流限制单元之间。电流限制单元包括至少一个DEPFET(耗尽场效应)晶体管与电阻器Rn。
假设电流限制单元包括在电介质测试样本Gn和电阻器Rn之间相互串联连接的多个DEPFET晶体管Mn(1)～Mn(K)。所述多个DEPFET晶体管Mn(1)～Mn(K)分别对应于多个负阈值电压Vtn(1)～Vtn(K)。采用所述多个电流限制单元以用于在所述恒定正电压V+大于单个DEPFET晶体管的漏极到源极击穿电压的情况下承受该恒定正电压V+。
每一DEPFET晶体管的阈值电压Vtn(n)和电阻Rn必须相互协作才能实现这种单元的电流限制功能。例如，电介质测试样本电阻Rdi应当比电阻器Rn的电阻大得多，Vtn(1)＝Vtn(2)＝Vtn(3)＝…＝Vtn(K)，并且负阈值电压Vtn(K)的绝对值小于In*Rn，其中，In是根据电介质测试样本的击穿电流。在电介质测试样本击穿之前，有限的电阻Rn比电介质测试样本电阻小得多，因而将不对样本的正常TDDB应力造成影响。而且，由于DEPFET晶体管的负阈值的原因，它们将保持断开，此时只有很小的电流通过电流限制单元。一旦电介质测试样本被击穿，在电流限制单元当中出现大电流。电阻器Rn上的电压将被提高到大于负阈值电压Vtn(K)的绝对值，并且其将使得所有的DEPFET晶体管截止，以限制这一单元当中的电流。而且，这能够保持其他未被击穿的电介质测试样本在所述恒定正电压V+下的正常应力。
图2是根据本发明实施例的N型测试单元10的示意图。例如，假设N型测试单元10包括一个DEPFET晶体管Mn。
所述DEPFET晶体管Mn包括连接至电介质测试样本Gn的漏极D、连接至电阻器Rn的源极S、连接至地的栅极G以及连接至地的基极B。电阻器Rn连接于DEPFET晶体管Mn的源极和地之间。
假设DEPFET晶体管Mn的阈值电压Vtn为-0.5V(伏)，这意味着在DEPFET晶体管Mn的栅极到源极电压Vgs大于-0.5V时该DEPFET晶体管Mn导通，在栅极到源极电压Vgs小于-0.5V时该DEPFET晶体管Mn截止。假设电阻器Rn的电阻为50欧姆，那么击穿电流In为20mA。
在正电压V+击穿电介质测试样本Gn之前，在电介质测试样本Gn上流动的电流小到足以被忽略，而且电阻器Rn上的电压也小到足以被忽略。栅极到源极电压Vgs＝0V大于阈值电压Vtn＝-0.5V，并且DEPFET晶体管Mn导通。
在正电压V+击穿电介质测试样本Gn从而生成了击穿电流In＝20mA时，电阻器Rn上的电压变为20mA*50ohm＝1V，并且栅极到源极电压Vgs变为-1V，从而变得小于阈值电压Vtn＝-0.5V。因此，自正电压V+击穿电介质测试样本Gn起，DEPFET晶体管Mn截止。
结果，参考图1的实施例，自正电压V+击穿多个N型测试单元10中的任何一个起，所述多个DEPFET晶体管Mn(1)～Mn(K)就被截止，以限制击穿电流In在所述电介质测试样本Gn上流动。因此，本发明的N型TDDB测试结构1能够在多个N型测试单元10中执行批量测试，这样做比现有技术中的逐一测试节省时间。
图3是根据本发明实施例的P型TDDB测试结构3的示意图。P型TDDB测试结构3包括在恒定负电压V-和地之间并联连接的多个P型测试单元30。
多个测试单元30中的每一个在结构上是相同的，并且包括电介质测试样本Gp和电流限制单元。电介质测试样本Gp连接于恒定负电压V-和电流限制单元之间。电流限制单元包括至少一个DEPFET(耗尽场效应)晶体管与电阻器Rp。
假设电流限制单元包括在电介质测试样本Gp和电阻器Rp之间相互串联连接的多个DEPFET晶体管Mp(1)～Mp(K)。所述多个DEPFET晶体管Mp(1)～Mp(K)分别对应于多个负阈值电压Vtp(1)～Vtp(K)。采用所述多个电流限制单元以用于在所述恒定负电压V-大于单个DEPFET晶体管的漏极到源极击穿电压的情况下承受该恒定负电压V-。
每一DEPFET晶体管的阈值电压Vtp(n)和电阻Rp必须相互协作才能实现这种单元的电流约束功能。例如，电介质测试样本电阻Rdi应当比电阻器Rp的电阻大得多，Vtp(1)＝Vtp(2)＝Vtp(3)＝…＝Vtp(K)，并且负阈值电压Vtp(K)的绝对值小于Ip*Rp，其中，Ip是根据电介质测试样本的击穿电流。在电介质测试样本击穿之前，有限的电阻Rp比电介质测试样本电阻小得多，因而将不对样本的正常TDDB应力造成影响。而且，由于DEPFET晶体管的负阈值的原因，它们将保持断开，此时只有很少的电流通过电流限制单元。一旦电介质测试样本被击穿，在电流限制单元当中出现大电流。电阻器Rp上的电压将被提高到大于负阈值电压Vtp(K)的绝对值，并且这将使得所有的DEPFET晶体管截止，以限制这一单元当中的电流。而且，这能够保持其他未被击穿的电介质测试样本在所述恒定负电压V-下的正常应力。
图4是根据本发明实施例的P型测试单元30的示意图。例如，假设P型测试单元30包括一个DEPFET晶体管Mp。
所述DEPFET晶体管Mp包括连接至电介质测试样本Gp的漏极D、连接至电阻器Rp的源极S、连接至地的栅极G以及连接至地的基极B。电阻器Rp连接在DEPFET晶体管Mp的源极和地之间。
假设DEPFET晶体管Mp的阈值电压Vtp为-0.5V(伏)，这意味着在DEPFET晶体管Mp的栅极到源极电压Vgs大于-0.5V时该DEPFET晶体管Mp导通，在栅极到源极电压Vgs小于-0.5V时该DEPFET晶体管Mp截止。假设电阻器Rp的电阻为50欧姆，那么击穿电流Ip为20mA。
在负电压V-击穿电介质测试样本Gp之前，在电介质测试样本Gp上流动的电流小到足以被忽略，而且电阻器Rp上的电压也小到足以被忽略。栅极到源极电压Vgs＝0V大于阈值电压Vtp＝-0.5V，并且DEPFET晶体管Mp导通。
在负电压V-击穿电介质测试样本Gp从而生成了击穿电流Ip＝20mA时，电阻器Rp上的电压变为20mA*50ohm＝1V，并且栅极到源极电压Vgs变为-1V，从而变得小于阈值电压Vtp＝-0.5V。因此，自负电压V+t击穿电介质测试样本Gp起，DEPFET晶体管Mp截止。
结果，参考图3的实施例，自负电压V-击穿多个P型测试单元30中的任何一个起，所述多个DEPFET晶体管Mp(1)～Mp(K)就截止，以限制击穿电流Ip在电介质测试样本Gp上流动。因此，本发明的P型TDDB测试结构3能够在多个P型测试单元30中执行批量测试，这样做比现有技术中的逐一测试节省时间。
图5是根据本发明实施例的TDDB测试结构的电流-时间曲线图。从图5可以观测到，在恒定电压击穿第一电介质测试样本时，生成击穿电流，从而引起了第一时间点处的第一电流跃变，对应于第一电介质测试样本的电流限制单元将击穿电流限制在第一电流水平以内，直到所述恒定电压击穿第二电介质测试样本为止。
注意，在第一电介质测试样本被击穿时，对应的电流限制单元截断所述击穿电流的电流路径。因此，TDDB测试结构的总电阻减小，并且TDDB测试结构的总漏电流在所述恒定电压作用下增大。
通过读取对应于多个时间点的多个电流跃变，可以获得各电介质测试样本的多个寿命。
图6是根据本发明实施例的TDDB测试过程6的流程图。TDDB测试过程6包括下述步骤。
步骤61：将多个测试单元并联连接在恒定电压和地之间。
步骤62：测量所述恒定电压和地之间的电流-时间曲线，以读取对应于所述多个测试单元的多个击穿时间。
可以通过参考联系图1到图5所做的描述而获得TDDB测试过程6的详细操作，这里将省略所述详细操作的描述。
总之，本发明提供了在多个N型测试单元和多个P型测试单元中执行批量测试的N型TDDB测试结构和P型TDDB测试结构，其相较于现有技术中的逐一测试节约了时间。
本领域的技术人员将容易地发现在遵循本发明的教导的同时可以对所述装置和方法做出很多修改和变更。相应地，应当将上文的公开内容视为仅由所附权利要求的界定范围来限定。

Claims (10)

1.一种时间相关电介质击穿(TDDB)测试结构，包括：
在恒定电压和地之间并联连接的多个测试单元，其中，所述多个测试单元中的每一个包括：
连接至所述恒定电压的电介质测试样本；以及
连接在所述电介质测试样本和所述地之间的电流限制单元，用于在所述恒定电压击穿所述电介质测试样本之后限制击穿电流在所述电介质测试样本上流动。
2.根据权利要求1所述的TDDB测试结构，其中，在所述恒定电压为正时，所述多个测试单元是多个N型测试单元。
3.根据权利要求2所述的TDDB测试结构，其中，所述电流限制单元包括：
至少一个耗尽场效应(DEPFET)晶体管，所述至少一个耗尽场效应(DEPFET)晶体管包括连接至所述电介质测试样本的漏极、连接至所述地的栅极、连接至所述地的基极、以及源极；以及
连接在所述至少一个DEPFET晶体管的所述源极和所述地之间的电阻器；
其中，由所述击穿电流引起的所述电阻器上的电压大于所述至少一个DEPFET晶体管的总阈值电压的绝对值。
4.根据权利要求3所述的TDDB测试结构，其中，在所述恒定电压击穿所述电介质测试样本时，所述电阻器上的电压使得所述至少一个DEPFET晶体管的总栅极到源极电压小于所述总阈值电压，从而使所述至少一个DEPFET晶体管截止，以限制所述击穿电流在所述电介质测试样本上流动。
5.根据权利要求1所述的TDDB测试结构，其中，在所述恒定电压为负时，所述多个测试单元是多个P型测试单元。
6.根据权利要求5所述的TDDB测试结构，其中，所述电流限制单元包括：
连接至所述电介质测试样本的电阻器；以及
至少一个DEPFET晶体管，所述DEPFET晶体管包括连接至所述地的漏极、连接至所述电阻器的源极、连接至所述电介质测试样本的栅极以及连接至所述电介质测试样本的基极；
其中，由所述击穿电流引起的所述电阻器上的电压大于所述至少一个DEPFET晶体管的总阈值电压的绝对值。
7.根据权利要求5所述的TDDB测试结构，其中，在所述恒定电压击穿所述电介质测试样本时，所述电阻器上的电压使得所述至少一个DEPFET晶体管的总栅极到源极电压小于所述总阈值电压，从而使所述至少一个DEPFET晶体管截止，以限制所述击穿电流在所述电介质测试样本上流动。
8.一种时间相关电介质击穿(TDDB)测试方法，包括：
将多个测试单元并联连接在恒定电压和地之间；以及
测量所述恒定电压和所述地之间的电流-时间曲线，以读取对应于所述多个测试单元的多个击穿时间。
9.根据权利要求8所述的TDDB测试方法，其中，所述多个测试单元包括多个电介质测试样本，并且所述方法进一步包括：
在所述恒定电压已经击穿所述多个电介质测试样本中的一个电介质测试样本之后，限制击穿电流在所述多个电介质测试样本中的所述一个电介质测试样本上流动。
10.根据权利要求9所述的TDDB测试方法，其中，所述多个测试单元中的每一个包括至少一个耗尽场效应(DEPFET)晶体管，并且所述至少一个DEPFET晶体管在所述恒定电压已经击穿所述多个电介质测试样本中的一个电介质测试样本之后截止，从而限制所述击穿电流在所述多个电介质测试样本中的所述一个电介质测试样本上流动。
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