CN110007502A - 传感器基板及其制造方法 - Google Patents

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CN110007502A
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金东允
朴周用
片在辰
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Abstract

本发明提供传感器基板及其制造方法。该传感器基板包括：基底基板上的阻挡图案；第一电极，在基底基板上并交叠阻挡图案，包括在第一方向上布置的多个第一单元部分，每个第一单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第一线，第一方向上相邻的第一单元部分彼此连接；第二电极，在基底基板上并交叠阻挡图案，并包括在与第一方向交叉的第二方向上布置的多个第二单元部分，每个第二单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第二线，第二方向上相邻的第二单元部分彼此连接；绝缘层，在基底基板上并在第一电极与第二电极间；滤色器层，在基底基板和第二电极上；以及外涂层，在基底基板和滤色器层上，滤色器层在外涂层与基底基板间。

Description

传感器基板及其制造方法
本申请是申请日为2013年9月11日题为“传感器基板及其制造方法和具有其的感测显示面板”的第201310412225.3号发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明的示例性实施例涉及传感器基板以及具有该传感器基板的感测显示面板。更特别地，本发明的示例性实施例涉及防止静电对其损坏的传感器基板以及具有该传感器基板的感测显示面板。
背景技术
通常，液晶显示(LCD)设备具有相对薄的厚度、轻重量以及低功耗，因此LCD设备被用于监视器、膝上型计算机、蜂窝电话等。LCD设备包括利用液晶的光透射性来显示图像的LCD面板以及设置在LCD面板下面并向 LCD面板提供光的背光组件。
LCD面板包括具有信号线、薄膜晶体管(TFT)以及像素电极的阵列基板、面对阵列基板并具有公共电极的相对基板以及设置在阵列基板与相对基板之间的包括液晶的液晶层。
近来，为了执行显示功能和触摸感测功能两者，已经开发出包括LCD 面板和与该LCD面板耦接的触摸屏面板(TSP)的触摸显示装置。TSP具有膜型结构，触摸位置数据通过物体诸如用户的手指或另一个工具的触摸或接触而输入到TSP。
发明内容
本发明的一个或多个示例性实施例提供了能够减少或有效地防止静电对其损坏的传感器基板。
本发明的一个或多个示例性实施例提供了具有该传感器基板的感测显示面板。
根据本发明的示例性实施例，提供了一种传感器基板，其包括：阻挡图案，在基底基板上；第一电极，在基底基板上并交叠阻挡图案，并且包括在第一方向上布置的多个第一单元部分，每个第一单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第一线；在基底基板上的滤色器层和被限定在滤色器层中的多个接触孔，其中接触孔暴露第一单元部分的第一线；以及桥接线，位于在第一方向上相邻的第一单元部分之间并通过接触孔连接到在第一方向上相邻的第一单元部分。
在示例性实施例中，传感器基板还可以包括：第二电极，其在基底基板上并交叠阻挡图案，并且包括在与第一方向交叉的第二方向上布置的多个第二单元部分，每个第二单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第二线；以及连接线，其从第二线延伸并将在第二方向上相邻的第二单元部分彼此连接。
在示例性实施例中，桥接线可以包括透明导电层。
在示例性实施例中，传感器基板还可以包括：在滤色器层上的外涂层和被限定在外涂层中并对应于被限定在滤色器层中的接触孔的多个开口，其中桥接线通过接触孔而接触第一单元部分并在外涂层上。
在示例性实施例中，传感器基板还可以包括：多个焊盘，其接收被提供到第一电极和第二电极的信号，其中每个焊盘包括：焊盘电极，包括金属层；以及覆盖电极，包括透明导电层。
在示例性实施例中，桥接线可以包括金属层和透明导电层。
在示例性实施例中，桥接线可以接触滤色器层的邻近接触孔的下表面。
在示例性实施例中，阻挡图案可以限定基底基板上的像素区域，滤色器层可以包括：岛形颜色图案，在像素区域上；以及虚设颜色图案，位于在第一方向上相邻的第一单元部分之间的间隔区域中，其中虚设颜色图案的厚度小于岛形颜色图案的厚度。
在示例性实施例中，桥接线可以接触虚设颜色图案的邻近接触孔的下表面。
在示例性实施例中，传感器基板还可以包括：外涂层，其在基底基板上并覆盖滤色器层和桥接线。
在示例性实施例中，传感器基板还可以包括：多个焊盘，其接收提供到第一电极和第二电极的信号，其中每个焊盘包括：焊盘电极，包括金属层和第二金属层；覆盖层，覆盖焊盘电极并包括透明导电层；以及在覆盖电极上的外涂层图案和被限定在外涂层图案中的开口，其中开口暴露覆盖电极的上表面。
根据本发明的示例性实施例，提供了一种传感器基板，该传感器基板包括：阻挡图案，在基底基板上；第一电极，在基底基板上并交叠阻挡图案，并且包括在第一方向上布置的多个第一单元部分，每个第一单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第一线；第二电极，在基底基板上并交叠阻挡图案，并且包括在与第一方向交叉的第二方向上布置的多个第二单元部分，每个第二单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第二线；绝缘层，在基底基板上，并位于第一电极与第二电极之间；滤色器层，在基底基板和第二电极上；以及外涂层，在基底基板和滤色器层上，滤色器层位于外涂层与基底基板之间。
在示例性实施例中，传感器基板还可以包括：多个焊盘，其接收提供到第一电极和第二电极的信号，其中每个焊盘包括：焊盘电极，包括金属层；外涂层图案，在焊盘电极上；绝缘层，位于焊盘电极与外涂层图案之间；以及被限定在外涂层图案和绝缘层中的开口，其中开口暴露焊盘电极的上部。
根据本发明的示例性实施例，提供了一种制造传感器基板的方法，该方法包括：在基底基板上设置阻挡图案；设置第一电极，第一电极在阻挡图案上并交叠阻挡图案，第一电极包括在第一方向上布置的多个第一单元部分，每个第一单元部分包括以网格类型结构而彼此连接的多个第一线；设置在基底基板上的滤色器层和被限定在滤色器层中的多个接触孔，接触孔暴露第一单元部分的第一线；以及设置桥接线，桥接线位于在第一方向上相邻的第一单元部分之间并通过接触孔连接到在第一方向上相邻的第一单元部分。
在示例性实施例中，设置第一电极可以包括：设置第二电极，第二电极在阻挡图案上并交叠阻挡图案，第二电极包括在与第一方向交叉的第二方向上布置的多个第二单元部分，每个第二单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第二线，其中在第二方向上相邻的第二单元部分通过在第二方向上延伸的第二线而彼此连接。
在示例性实施例中，桥接线可以由透明导电层形成。
在示例性实施例中，该方法还可以包括：设置在滤色器层上的外涂层和被限定在外涂层中的多个开口，其中该开口对应于被限定在滤色器层中的接触孔，其中桥接线通过接触孔而接触第一单元部分并在外涂层上。
在示例性实施例中，该方法还可以包括：形成接收被提供到第一电极和第二电极的信号的多个焊盘，其中每个焊盘包括由金属层形成的焊盘电极和由透明导电层形成的覆盖电极。
在示例性实施例中，桥接线可以由金属层和透明导电层形成。
在示例性实施例中，桥接线可以通过接触孔而接触第一单元部分并接触滤色器层的邻近接触孔的下表面。
在示例性实施例中，设置阻挡图案可以在基底基板上限定像素区域；设置滤色器层可以包括：在像素区域中设置岛形状的滤色器图案；以及在第一方向上相邻的第一单元部分之间的间隔区域中设置虚设颜色图案，其中虚设颜色图案的厚度小于滤色器图案的厚度。
在示例性实施例中，桥接线可以接触虚设颜色图案的邻近接触孔的下表面。
在示例性实施例中，该方法还可以包括：设置外涂层，该外涂层在基底基板上并且在滤色器层和桥接线上。
在示例性实施例中，该方法还可以包括：设置接收被提供到第一电极和第二电极的信号的多个焊盘，其中每个焊盘包括：焊盘电极，由金属层和第二金属层形成；覆盖电极，由透明导电层形成并覆盖焊盘电极；以及在覆盖电极上的外涂层图案和被限定在外涂层图案中的开口，其中开口暴露覆盖电极的上表面。
根据本发明的示例性实施例，提供了一种制造传感器基板的方法，该方法包括：在基底基板上设置阻挡图案；设置第一电极，第一电极在基底基板上并交叠阻挡图案，第一电极包括在第一方向上布置的多个第一单元部分，每个第一单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第一线；设置第二电极，第二电极在基底基板上并交叠阻挡图案，第二电极包括在与第一方向交叉的第二方向上布置的多个第二单元部分，每个第二单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第二线；设置绝缘层，绝缘层在基底基板上并位于第一电极与第二电极之间；在基底基板上并在第二电极上设置滤色器层；以及在基底基板上并在滤色器层上设置外涂层，滤色器层位于外涂层与基底基板之间。
在示例性实施例中，该方法还可以包括：设置接收提供到第一电极和第二电极的信号的多个焊盘，其中每个焊盘包括：焊盘电极，由金属层形成；外涂层图案，在焊盘电极上，绝缘层位于焊盘电极与外涂层图案之间；以及被限定在外涂层图案和绝缘层中的开口，其中开口暴露焊盘电极的上表面。
根据本发明的示例性实施例，提供一种感测显示面板，该感测显示面板包括传感器基板和显示基板。该传感器基板包括：阻挡图案，在第一基板上；第一电极，在第一基板上并交叠阻挡图案，第一电极包括在第一方向上布置的多个第一单元部分，每个第一单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第一线；在第一基板上的滤色器层和被限定在滤色器层中的多个接触孔，其中接触孔暴露第一单元部分的第一线；以及桥接线，通过接触孔连接在第一方向上彼此相邻的第一单元部分。该显示基板包括∶开关元件，在与第一基板相对的第二基板上；像素电极，连接到开关元件；以及公共电极，交叠像素电极。
在示例性实施例中，传感器基板还可以包括：第二电极，在第一基板上并交叠阻挡图案，并且包括在与第一方向交叉的第二方向上布置的多个第二单元部分，每个第二单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第二线；以及连接线，从第二线延伸并将在第二方向上相邻的第二单元部分彼此连接。
在示例性实施例中，桥接线可以包括透明导电层。
在示例性实施例中，传感器基板还可以包括在滤色器层上的外涂层和被限定在外涂层中的多个开口，其中开口交叠限定在滤色器层中的接触孔，其中桥接线通过接触孔而接触第一单元部分并在外涂层上。
在示例性实施例中，传感器基板还可以包括：多个焊盘，其接收被提供到第一电极和第二电极的信号，其中每个焊盘包括：焊盘电极，包括金属层；以及覆盖电极，包括透明导电层。
在示例性实施例中，桥接线可以包括金属层和透明导电层。
在示例性实施例中，桥接线可以接触滤色器层的邻近接触孔的下表面。
在示例性实施例中，阻挡图案可以限定像素区域，滤色器层可以包括：岛形颜色图案，在像素区域上；以及虚设颜色图案，位于在第一方向上相邻的第一单元部分之间的间隔区域中，其中虚设颜色图案的厚度小于岛形颜色图案的厚度。
在示例性实施例中，桥接线可以接触虚设颜色图案的邻近接触孔的下表面。
在示例性实施例中，传感器基板还可以包括在基底基板上的外涂层，其中滤色器层和桥接线位于外涂层与基底基板之间。
在示例性实施例中，传感器基板还可以包括：多个焊盘，其接收被提供到第一电极和第二电极的信号，其中每个焊盘包括：焊盘电极，包括金属层和第二金属层；覆盖层，覆盖焊盘电极并包括透明导电层；以及在覆盖电极上的外涂层图案和被限定在外涂层图案中的开口，其中开口暴露覆盖电极的上表面。
根据本发明，传感器基板的制造工艺可以被简化并且可以改善驱动包括传感器基板的感测显示面板的可靠性。
附图说明
本发明的以上和其他的特征和优点将通过参照附图在其详细的示例性实施例中进行描述而变得更加明显，附图中：
图1是示出根据本发明的感测显示面板的示例性实施例的平面图；
图2是示出如图1所示的感测显示面板的部分“A”的放大平面图；
图3是示出如图2所示的感测显示面板沿线I-I'截取的截面图；
图4是示出如图2所示的感测显示面板沿线II-II'截取的截面图；
图5A至图5E是说明如图4所示的传感器基板的制造方法的示例性实施例的截面图；
图6是示出根据本发明的感测显示面板的另一个示例性实施例的截面图；
图7是示出如图6所示的感测显示面板沿线III-III'截取的截面图；
图8A至图8E是说明如图7所示的传感器基板的一种制造方法的示例性实施例的截面图；
图9是示出根据本发明的感测显示面板的另一个示例性实施例的截面图；
图10是示出根据本发明的感测显示面板的另一个示例性实施例的截面图；
图11A至图11E是说明如图10所示的传感器基板的一种制造方法的截面图；
图12是示出根据本发明的感测显示面板的另一个示例性实施例的截面图；
图13A至图13E是说明如图12所示的传感器基板的一种制造方法的截面图；以及
图14A至图14D是说明如图12所示的传感器基板的一种制造方法的平面图。
具体实施方式
将理解，当称一个元件或层在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当称一个元件“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。如这里所采用的，连接可以表示元件被物理地和/或电性地彼此连接。相似的附图标记始终指代相似的元件。如这里所采用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举项目的任何和所有组合。
将理解，虽然这里可以使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受到这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区别开。因此，以下讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层或部分而不背离本发明的教导。
为了便于描述，这里可以使用诸如“下”和“上”等空间相对性术语来描述如附图所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。将理解，空间相对性术语旨在概括除了附图所示的取向之外器件在使用或操作中的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转过来，则被描述为相对于其他元件或特征在“下面”的元件将会相对于其他元件或特征取向为“上面”。因此，示例性术语“下面”能够涵盖之上和之下两种取向。器件可以不同地取向(旋转90度或其他取向)，这里所采用的空间相对性描述符做相应地解释。
这里所采用的术语仅是为了描述特定实施例的目的，并非要限制本发明。如这里所采用的，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”均同时旨在包括复数形式。将进一步理解，术语“包括”和/或“包含”，当在本说明书中使用时，指定了所述特征、整体、操作、元件和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或增加。
这里参照截面图示描述了本发明的实施例，这些图示为本发明的理想化实施例(和中间结构)的示意图。因而，由于例如制造技术和/或公差引起的图示形状的变化将被预期。因此，本发明的实施例不应被解释为仅限于这里示出的区域的特定形状，而是包括由于例如制造引起的形状的偏差。除非另行定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)都具有本发明所属领域内的普通技术人员所通常理解的同样的含义。将进一步理解，诸如通用词典中所定义的术语，除非这里加以明确定义，否则应当被解释为具有与它们在相关领域的语境中的含义相一致的含义，而不应被解释为理想化的或过度形式化的意义。
这里描述的所有方法能够以适当的次序执行，除了这里另外地指示或另外地与上下文明显矛盾。任意和所有的示例的使用或示例性语言(例如，“诸如”)仅旨在更好地说明本发明而不对本发明的范围施加限制，除了另外地要求。说明书中的语言都不应被解释为指示任何未要求的元件对本发明的实施是必需的，如这里所采用的。
在包括液晶显示(LCD)面板和与LCD面板耦接的触摸屏面板(TSP) 的触摸显示装置中，TSP可以具有膜型结构。触摸位置数据通过物体诸如用户的手指或另一个工具的触摸或接触而输入到该膜型TSP。然而，在触摸显示装置中，在LCD面板与膜型TSP之间的间隔区域中产生光干涉，使得光的利用效率不期望地减小。虽然已经开发出包括具有内置触摸传感器的内部 LCD面板的内部触摸显示装置，但是仍然需要使光的利用效率最大化的改进的触摸显示装置。
在下文，将参照附图详细地说明本发明。
图1是示出根据本发明的感测显示面板的示例性实施例的平面图。图2 是示出如图1所示的感测显示面板的部分“A”的放大平面图。图3是示出如图2所示的感测显示面板沿线I-I'截取的截面图。图4是示出如图2所示的感测显示面板沿线II-II'截取的截面图。感测显示面板可以另外地被称为电容触摸屏，其感测物体的触摸或接触，并包括形成在触摸或接触的感测中使用的电容的驱动线和感测线。
参照图1至图4，感测显示面板500可以包括有源区AA和围绕有源区 AA的外围区PA。感测显示面板500可以包括显示基板100、传感器基板200、液晶层300以及柱间隔物400。有源区AA被配置为感测物体的触摸或接触并显示图像。外围区PA在其中包括驱动电路，该驱动电路确定触摸或接触的存在并驱动显示面板以显示图像。
显示基板100可以包括第一基底基板101。显示基板100可以包括设置在第一基底基板101的有源区AA中的栅线GL、公共线VL、数据线DL、开关元件TR、像素电极PE和以及共电极CE。显示基板100可以包括设置在第一基底基板101的有源区AA中的多个栅线GL、多个公共线VL、多个数据线DL、多个开关元件TR、多个像素电极PE以及公共电极CE。
栅线GL具有在第一方向D1上延伸的纵轴，相邻的栅线GL被布置在与第一方向D1交叉的第二方向D2上。公共线VL邻近栅线GL，并平行于栅线GL。数据线DL具有在第二方向D2上延伸的纵轴，相邻的数据线DL 被布置在第一方向D1上。开关元件TR包括与栅线GL相连并连接到栅线 GL的栅电极GE、与数据线DL相连并连接到数据线DL的源电极SE以及物理地和/或电性地连接到像素电极PE的漏电极DE。
像素电极PE包括透明导电材料，并设置在第一基底基板101的像素区域P中。在形成感测显示面板500的示例性实施例中，像素电极PE可以由透明导电层形成。公共电极CE包括透明导电材料，通过接触孔物理地和/ 或电性地连接到公共线VL，并交叠像素区域P中的像素电极PE。公共电极 CE可以包括一个或多个狭缝图案。
如图3所示，显示基板100还可以包括栅绝缘层110和保护层120。栅绝缘层110覆盖包括栅电极GE、栅线GL以及公共线VL的栅极图案。保护层120覆盖包括数据线DL、源电极SE以及漏电极DE的源极图案。
传感器基板200可以包括第二基底基板201。传感器基板200可以包括设置在第二基底基板201的有源区AA中的阻挡图案BM、第一电极TE、第二电极RE、滤色器层CFL以及外涂层OC。传感器基板200可以包括设置在第二基底基板201的有源区AA中的阻挡图案BM、多个第一电极TE、多个第二电极RE、滤色器层CFL以及外涂层OC。传感器基板200可以包括设置在第二基底基板201的外围区PA中的一个或多个焊盘PP。在下文，第一电极TE可以被称为驱动电极，第二电极RE可以被称为感测电极。
阻挡图案BM设置在第二基底基板201上，并限定透射光的透射区域和阻挡光的阻挡区域。透射区域可以对应于像素区域P。
多个驱动电极TE具有在第一方向D1上延伸的纵轴，并布置在第二方向D2上。根据电容触摸屏，驱动信号被顺序地施加到驱动电极TE。
每个驱动电极TE可以包括在第一方向D1上布置的多个驱动单元部分 TU1和TU2以及将在第一方向D1上彼此相邻的驱动单元部分TU1和TU2 连接的多个桥接线BL。驱动电极TE可以为在第一方向D1上布置的一组驱动单元部分TU1和TU2以及将在第一方向D1上彼此相邻的驱动单元部分 TU1和TU2连接的一组桥接线BL。多个驱动单元部分TU1和TU2当中的驱动单元部分TU1和TU2可以具有总体平面菱形形状，并可以包括以网格类型布置的多个驱动线TL。驱动线TL限定驱动线TL的相邻部分之间的间隔。每个驱动线TL设置在其中设置阻挡图案BM的区域中，并交叠阻挡图案BM。桥接线BL可以包括与驱动线TL的金属材料不同的金属材料，并可以具有单层结构。在形成感测显示面板500的示例性实施例中，桥接线 BL可以由与被用于形成驱动线TL的金属层不同的金属层形成，使得桥接线 BL处于传感器基板200的与驱动线TL不同的层中，并可以具有单层结构。
如上所述，驱动单元部分TU1和TU2具有总体平面菱形形状，但是不限于此。驱动单元部分TU1和TU2的总体形状可以被不同地设计以改善感测显示面板500的触摸感测灵敏度。
多个感测电极RE具有在第二方向D2上延伸的纵轴，并布置在第一方向D1上。根据电容触摸屏，感测信号被施加到感测电极TE。
每个感测电极RE可以包括在第二方向D2上布置的多个感测单元部分 RU1和RU2以及将在第二方向D2上彼此相邻的感测单元部分RU1和RU2 连接的感测连接线RCL。感测电极RE可以是在第二方向D2上布置的一组感测单元部分RU1和RU2以及将在第二方向D2上彼此相邻的感测单元部分RU1和RU2连接的一组感测连接线RCL。多个感测单元部分RU1和RU2 当中的感测单元部分RU1和RU2可以具有总体平面菱形形状，并可以包括以网格类型布置的多个感测线RL。感测连接线RCL和在第二方向D2上彼此相邻的感测单元部分RU1和RU2的感测线RL可以形成单个整体不可分的构件。
每个感测线RL设置在其中设置阻挡图案BM的区域中，并交叠阻挡图案BM。感测连接线RCL可以包括与感测线RL相同的金属材料。在形成感测显示面板500的示例性实施例中，感测连接线RCL可以由与被用于形成感测线RL的金属层相同的金属层形成，使得感测连接线RCL位于传感器基板200的与感测线RL相同的层中。
如上所述，感测单元部分RU1和RU2具有总体平面菱形形状，但是不限于此。感测单元部分RU1和RU2的总体形状可以被不同地设计以改善感测显示面板500的触摸感测灵敏度。
滤色器层CFL可以包括第一颜色图案CF1、第二颜色图案CF2以及第三颜色图案CF3。第一颜色图案CF1、第二颜色图案CF2以及第三颜色图案 CF3的每个具有在第二方向D2上延伸的纵轴，并且多个颜色图案被布置在第一方向D1上。第一颜色图案CF1、第二颜色图案CF2以及第三颜色图案 CF3可以分别对应于红色图案、绿色图案以及蓝色图案，但是不限于此。
外涂层OC设置在滤色器层CFL上。外涂层OC可以具有平坦化的下表面，从而平坦化传感器基板200的层，并形成传感器基板200的基本上平坦的表面。
桥接线BL位于在第一方向D1上彼此相邻的驱动单元部分TU之间，并通过第一接触孔C1和第二接触孔C2连接这些邻近的驱动单元部分TU，第一接触孔C1和第二接触孔C2被限定在滤色器层CFL和外涂层OC中并由其限定。桥接线BL包括透明导电材料。透明导电材料可以包括导电的氧化物材料。导电的氧化物材料可以包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、非晶的铟锡氧化物(a-ITO)等。
在示出的示例性实施例中，桥接线BL位于驱动单元部分TU1和TU2 之间并连接到驱动单元部分TU1和TU2。备选地，桥接线BL可以位于感测单元部分RU1和RU2之间并连接到感测单元部分RU1和RU2。也就是说，驱动单元部分TU1和TU2可以通过驱动连接线连接，该驱动连接线与驱动线TL相连并在第一方向D1上从驱动线TL延伸并且位于与驱动单元部分TU1和TU2相同的层中，而邻近的感测单元部分RU1和RU2通过位于传感器基板200的与感测单元部分RU1和RU2不同的层中的桥接线BL连接。
焊盘PP可以包括焊盘电极PDE和覆盖电极CPE。焊盘电极PDE可以包括与驱动电极TE和感测电极RE的金属材料相同的金属材料。在形成感测显示面板500的示例性实施例中，焊盘电极PDE可以由与被用于形成驱动电极TE和/或感测电极RE的金属层相同的金属层形成。覆盖电极CPE可以包括与桥接线BL相同的透明导电材料。在形成感测显示面板500的示例性实施例中，覆盖电极CPE可以由与被用于形成桥接线BL的透明导电层相同的透明导电层形成。透明导电层可以包括导电的氧化物材料诸如ITO、 IZO、a-ITO等等，从而可以减少或有效地防止焊盘电极PDE的氧化。因此，可以改善经由焊盘PP接收的信号的可靠性。
液晶层300被设置在显示基板100与传感器基板200之间。液晶层300 包括包含液体分子的液晶，并且液体分子通过设置在显示基板100上的像素电极PE和公共电极CE之间的电势差来排列。根据排列的液体分子，感测显示面板500可以显示不同的灰度级。
柱间隔物400保持显示基板100与传感器基板200之间的间隔。柱间隔物400可以被包括在显示基板100和/或传感器基板200中。
图5A至图5E是说明如图4所示的传感器基板的一种制造方法的示例性实施例的截面图。
参照图1、图2以及图5A，在第二基底基板201上形成(例如，设置) 阻挡层。阻挡层被图案化以形成阻挡图案BM。阻挡图案BM形成在第二基底基板201的有源区AA中。其中形成阻挡图案BM的区域可以被定义为阻挡区域，其中不形成阻挡图案BM的区域可以被定义为透射区域。透射区域可以对应于其中形成像素电极PE的像素区域P。阻挡图案BM可以在感测显示面板500上都具有基本上均匀的厚度，但是不限于此或受此限制，并可以具有与感测显示面板500的不同部分相对应的不同厚度。
参照图1、图2以及图5B，在包括阻挡图案BM的第二基底基板201 上形成金属层。金属层包括金属，诸如铬(Cr)、铝(Al)、钽(Ta)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)、银(Ag)等或其合金。金属层被图案化以在有源区AA中形成驱动线TL、感测线RL和感测连接线RCL以及在外围区 PA中形成焊盘电极PDE。驱动线TL、感测线RL、感测连接线RCL以及焊盘电极PDE可以被认为由传感器基板200的相同层形成和/或形成在传感器基板200的相同层中，这是因为相同的金属层被图案化以形成这些元件。
网格类型的驱动线TL形成在其中形成阻挡图案BM的区域中以形成和限定驱动单元部分TU1和TU2。驱动单元部分TU1和TU2的每个与在第一方向D1和第二方向D2上邻近驱动单元部分TU1和TU2的不同驱动单元部分TU间隔开。如图5B所示，第一驱动单元部分TU1的驱动线TL形成在第一驱动单元区域TUA1中。第二驱动单元部分TU2的驱动线TL形成在第二驱动单元区域TUA2中，第二驱动单元区域TUA2在第一方向D1上与第一驱动单元区域TUA1间隔开。
网格类型的感测线RL形成在其中形成阻挡图案BM的区域中以形成感测单元部分RU1和RU2。感测单元部分RU1和RU2通过感测连接线RCL 而连接到在第二方向D2上邻近感测单元部分RU1和RU2的不同感测单元部分RU。感测单元部分RU1和RU2与在第一方向D1上邻近感测单元部分 RU1和RU2的不同感测单元部分RU间隔开。如图5B所示，感测连接线 RCL形成在间隔区域中，该间隔区域被定义为在第一方向D1上相邻的间隔开的第一驱动单元区域TUA1和第二驱动单元区域TUA2之间的感测电极区域REA。感测连接线RCL物理地和电性地连接在第二方向D2上相邻布置的第一感测单元部分RU1和第二感测单元部分RU2。
一个或多个焊盘PP被设置在第二基底基板201的焊盘区域PDA中。焊盘PP的焊盘电极PDE形成在焊盘区域PDA中。
参照图1、图2以及图5C，滤色器层CFL形成在包括驱动线TL、感测线RL、感测连接线RCL以及焊盘电极PDE的第二基底基板201上。第一接触孔C1和第二接触孔C2形成为延伸穿过滤色器层CFL的厚度，使得接触孔C1和C2被限定在滤色器层CFL中。第一接触孔C1暴露第一驱动单元部分TU1的驱动线TL，第二接触孔C2暴露第二驱动单元部分TU2的驱动线TL。滤色器层CFL可以不形成在包括焊盘电极PDE的焊盘区域PDA 中。
在一个示例性实施例中，例如，第一颜色光致抗蚀剂层形成在第二基底基板201上。第一颜色光致抗蚀剂层利用第一颜色掩模而被图案化以形成具有在第二方向D2上延伸的纵轴的第一颜色图案CF1。第二颜色光致抗蚀剂层形成在包括第一颜色图案CF1的第二基底基板201上。第二颜色光致抗蚀剂层利用第二颜色掩模而被图案化以形成具有与第一颜色图案CF1的纵轴平行的纵轴的第二颜色图案CF2。第三颜色光致抗蚀剂层形成在包括第一颜色图案CF1和第二颜色图案CF2的第二基底基板201上。第三颜色光致抗蚀剂层利用第三颜色掩模而被图案化以形成具有与第二颜色图案CF2的纵轴平行的纵轴的第三颜色图案CF3。第二颜色掩模可以包括用于形成第一接触孔C1的开口图案，第三颜色掩模可以包括用于第二接触孔C2的开口图案。根据第一接触孔C1和第二接触孔C2的位置，开口图案可以被包括在第一、第二以及第三颜色掩模的至少之一中。
如上所述，接触孔C1和C2可以利用颜色掩模而被限定在滤色器层CFL 中。
参照图1、图2以及图5D，外涂层OC形成在包括滤色器层CFL的第二基底基板201上。
多个开口被限定在外涂层OC中，所述开口分别对应于第一接触孔C1 和第二接触孔C2并可以与第一接触孔C1和第二接触孔C2对准。外涂层 OC不形成在包括焊盘电极PDE的焊盘区域PDA中。因此，焊盘电极PDE 可以被滤色器层CFL和外涂层OC暴露。
参照图1、图2以及图5E，在包括外涂层OC的第二基底基板201上形成透明导电层。透明导电层包括透明导电氧化物材料，该透明导电氧化物材料可以包括ITO、IZO、a-ITO等。透明导电层被图案化以在有源区AA中形成桥接线BL以及在焊盘区域PDA中形成覆盖电极CPE。桥接线BL和覆盖电极CPE可以被认为由传感器基板200的相同层形成和/或形成在传感器基板200的相同层中，这是因为相同的透明导电层被图案化以形成这些元件。
桥接线BL设置在第一驱动单元部分TU1的驱动线TL与第二驱动单元部分TU2的驱动线TL之间，并形成在外涂层OC上。桥接线BL通过第一接触孔C1和第二接触孔C2将第一驱动单元部分TU1的驱动线TL与第二驱动单元部分TU2的驱动线TL连接。覆盖电极CPE可以形成为覆盖焊盘电极PDE的上表面和侧表面。
再次参照图4，传感器基板200还可以包括柱间隔物400，柱间隔物400 形成在包括桥接线BL的第二基底基板201上并可以由有机材料层形成。
根据示出的示例性实施例，桥接线BL直接地接触液晶层300。因此，由液晶层300的非正常驱动会不期望地产生纹理。为避免纹理的产生，在示出的示例性实施例中，在其中形成桥接线BL的区域中阻挡图案BM的宽度被延伸，使得可以减少或有效地防止纹理的可见性。也就是，阻挡图案BM 的具有与桥接线BL的纵轴平行的纵轴的部分可以具有垂直于其纵轴截取的平面宽度，其大于阻挡图案BM的其他部分。
根据示出的示例性实施例，由透明导电氧化物材料形成的覆盖电极CPE 覆盖焊盘电极PDE，使得可以减少或有效地防止焊盘电极PDE的氧化。因此，可以改善驱动感测显示面板500的可靠性。
根据示出的示例性实施例，用于形成滤色器层和/或外涂层的掩模可以被改变以分别在其中限定接触孔。因此，可以省略仅用于专门形成接触孔的额外掩模。
在下文，相同的附图标记被用来指代与前面的示例性实施例中所描述的相同或相似的部件，相同的详细说明被省略或简化。
图6是示出根据本发明的感测显示面板的另一个示例性实施例的截面图。图7是示出如图6所示的感测显示面板沿线III-III'截取的截面图。
参照图1、图6以及图7，感测显示面板510可以包括有源区AA和围绕有源区AA的外围区PA。感测显示面板510可以包括显示基板100、传感器基板200、液晶层300以及柱间隔物400。
显示基板100包括与前面的示例性实施例中所描述的基本上相同或相似的部件，相同的详细说明被省略。
传感器基板200包括第二基底基板201。阻挡图案BM、一个或多个驱动电极TE、绝缘层205、一个或多个感测电极RE、滤色器层CFL以及外涂层OC被设置在第二基底基板201的有源区AA中。一个或多个焊盘PP被设置在第二基底基板201的外围区PA中。在示出的示例性实施例中，与如图4所示的前面的示例性实施例相比，传感器基板200中的桥接线BL可以被省略。
阻挡图案BM被设置在第二基底基板201上并限定透射光的透射区域和阻挡光的阻挡区域。透射区域可以对应于像素区域P。
根据示出的示例性实施例，多个驱动电极TE在第一方向D1上延伸并被布置在第二方向D2上。驱动电极TE包括在第一方向D1上布置的多个驱动单元部分TU1和TU2以及将在第一方向D1上彼此相邻的驱动单元部分 TU1和TU2连接的驱动连接线TCL。驱动单元部分TU1和TU2每个包括以网格类型布置而彼此连接的多个驱动线TL。驱动连接线TCL与驱动线TL相连并从驱动线TL延伸。驱动连接线TCL以及在第一方向D1上彼此相邻的驱动单元部分TU1和TU2的驱动线TL可以形成单个整体不可分的构件。
绝缘层205被设置在第二基底基板201上以覆盖驱动电极TE。
多个感测电极RE在第二方向D2上延伸并被布置在第一方向D1上。感测电极RE包括在第二方向D2上布置的多个感测单元部分RU1和RU2以及将在第二方向D2上彼此相邻的感测单元部分RU1和RU2连接的感测连接线RCL。感测单元部分RU1和RU2包括以网格类型布置而彼此连接的多个感测线RL。感测连接线RCL与感测线RL相连并从RL延伸。感测连接线 RCL和在第二方向D2上彼此相邻的感测单元部分RU1和RU2的感测线RL 可以形成单个整体不可分的构件。
根据示出的示例性实施例，绝缘层205被设置在传感器基板200的驱动电极TE位于其中的第一层与传感器基板200的感测电极RE位于其中的第二层之间，使得驱动电极TE通过绝缘层205电绝缘于感测电极RE。因此，在前面的示例性实施例中所描述的桥接线BL可以被省略。
滤色器层CFL可以包括第一颜色图案CF1、第二颜色图案CF2以及第三颜色图案CF3。第一颜色图案CF1、第二颜色图案CF2以及第三颜色图案 CF3在第二方向D2上延伸并被布置在第一方向D1上。
外涂层OC被设置在滤色器层CFL上。外涂层OC可以具有平坦化的下表面，从而平坦化传感器基板200的层并形成传感器基板200的基本上平坦的表面。
根据示出的示例性实施例，焊盘PP可以包括焊盘电极PDE和外涂层图案OCP。绝缘层205被设置在焊盘电极PDE与外涂层图案OCP之间。焊盘电极PDE可以包括与驱动线TL的金属材料相同的金属材料。在形成感测显示面板500的示例性实施例中，焊盘电极PDE由与被用于形成驱动线TL的金属层相同的金属层形成。外涂层图案OCP和绝缘层205包括限定在其中的开口H，该开口H部分地暴露焊盘电极PDE的上表面。外涂层图案OCP 和绝缘层205可以覆盖焊盘电极PDE的上表面的一部分和侧表面。驱动芯片(未示出)的端子可以耦接到通过开口H暴露的焊盘电极PDE。
根据示出的示例性实施例，外涂层图案OCP可以减少或有效地防止由诸如空气中的湿气对焊盘电极PDE的氧化。与如图4所示的包括桥接线BL 的前面的示例性实施例相比，图7中的示例性实施例的与驱动单元部分TU1 和TU2相连并连接到驱动单元部分TU1和TU2的驱动连接线TCL可以包括金属，使得可以减小驱动线TL的电阻。
尽管没有在附图中示出，但是焊盘电极PDE可以包括与感测电极RE的金属材料相同的金属材料。在形成感测显示面板510的示例性实施例中，焊盘电极PDE可以由与被用于形成感测电极RE的金属层相同的金属层形成。在此情况下，外涂层图案OCP可以直接位于焊盘电极PDE上。
图8A至图8E是说明如图7所示的传感器基板的一种制造方法的示例性实施例的截面图。
参照图1、图7以及图8A，在第二基底基板201上形成(例如，设置) 阻挡材料。阻挡材料BM利用掩模而被图案化以形成阻挡图案BM。阻挡图案BM形成在第二基底基板201的有源区AA中。其中形成阻挡图案BM的区域可以被定义为阻挡区域，其中不形成阻挡图案BM的区域可以被定义为透射区域，该透射区域对应于像素区域P。
参照图1、图7以及图8B，在包括阻挡图案BM的第二基底基板201 上形成第一金属层。第一金属层可以包括金属，诸如铬(Cr)、铝(Al)、钽 (Ta)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)、银(Ag)等或其合金。第一金属层被图案化以在有源区AA中形成驱动线TL和驱动连接线TCL以及在外围区PA中形成焊盘电极PDE。驱动线TL、驱动连接线TCL以及焊盘电极PDE可以被认为由传感器基板200的相同层形成和/或形成在传感器基板200的相同层中，这是因为相同的金属层被图案化以形成这些元件。
网格类型的驱动线TL形成在其中形成阻挡图案BM的区域中，并且彼此连接以形成驱动单元部分TU1和TU2。驱动单元部分TU1和TU2通过驱动连接线TCL分别连接到在第一方向D1上相邻的驱动单元部分TU。如图 8B所示，第一驱动单元部分TU1的驱动线TL形成在第一驱动单元区域 TUA1中，第二驱动单元部分TU2的驱动线TL形成在第二驱动单元区域TUA2中，第二驱动单元区域TUA2在第一方向D1上与第一驱动单元区域 TUA1间隔开。驱动连接线TCL形成于在第一方向D1上相邻的第一驱动单元区域TUA1和第二驱动单元区域TUA2之间的感测电极区域REA中，驱动连接线TCL将第一驱动单元部分TU1与在第一方向D1上相邻布置的第二驱动单元部分TU2连接。
一个或多个焊盘PP被设置在第二基底基板201的焊盘区域PDA中。焊盘PP的焊盘电极PDE形成在焊盘区域PDA中。
绝缘层205形成在包括驱动线TL、驱动连接线TCL以及焊盘电极PDE 的第二基底基板201上。绝缘层205可以包括硅氮化物(SiNx)和/或硅氧化物(SiOx)，并可以通过等离子体增强化学气相淀积(PECVD)形成。此外，绝缘层205可以包括通过不同的方法形成和/或具有彼此不同的材料的双层结构。
参照图1、图7以及图8C，在包括绝缘层205的第二基底基板201上形成第二金属层。第二金属层可以包括金属，诸如铬(Cr)、铝(Al)、钽(Ta)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)、银(Ag)等或其合金。第二金属层被图案化以在有源区AA中形成感测线RL和感测连接线RCL。
感测单元部分RU1和RU2通过感测连接线RCL分别连接到在第二方向 D2上相邻的相邻感测单元部分RU。如图8C所示，感测连接线RCL形成在第一驱动单元区域TUA1和第二驱动单元区域TUA2之间的感测电极区域 REA中，感测连接线RCL连接到在第二方向D2上相邻布置的第一感测单元部分RU1和第二感测单元部分RU2。
参照图1、图7以及图8D，在包括感测线RL和感测连接线RCL的第二基底基板201上形成滤色器层CFL。滤色器层CFL形成在有源区AA中。
在一个示例性实施例中，例如，在第二基底基板201上形成第一颜色光致抗蚀剂层。第一颜色光致抗蚀剂层利用第一颜色掩模而被图案化以形成在第二方向D2上延伸的第一颜色图案CF1。在包括第一颜色图案CF1的第二基底基板201上形成第二颜色光致抗蚀剂层。第二颜色光致抗蚀剂层利用第二颜色掩模而被图案化，使得第二颜色图案CF2形成为平行于第一颜色图案 CF1。在包括第一颜色图案CF1和第二颜色图案CF2的第二基底基板201上形成第三颜色光致抗蚀剂层。第三颜色光致抗蚀剂层利用第三颜色掩模而被图案化，使得第三颜色图案CF3形成为平行于第二颜色图案CF2。
参照图1、图7以及图8E，在包括滤色器层CFL的第二基底基板201 上形成外涂层OC。外涂层OC包括设置在焊盘电极PDE上的外涂层图案 OCP。
如图8E所示，外涂层OC可以平坦化形成在有源区AA中的滤色器层 CFL的表面。外涂层图案OCP包括部分地暴露绝缘层205的上表面的开口 H。外涂层图案OCP可以覆盖绝缘层205的上表面的一部分和侧表面。焊盘电极PDE上的绝缘层205通过开口H暴露。
然后，通过开口H暴露的绝缘层205利用外涂层图案OCP作为掩模而被去除，因此焊盘电极PDE被暴露。因此，焊盘PP可以包括焊盘电极PDE 和外涂层图案OCP。
根据示出的示例性实施例，绝缘层205形成在驱动电极TE与感测电极 RE之间，使得可以省略滤色器层CFL和外涂层OC中的用于连接相邻的驱动单元部分TU的接触孔。因此，可以省略用于形成接触孔的工艺。
此外，外涂层图案OCP可以减少或有效地防止由诸如空气中的湿气对焊盘电极PDE的氧化。
图9是示出根据本发明的感测显示面板的另一个示例性实施例的截面图。
参照图9，根据示出的示例性实施例，感测显示面板520包括驱动电极 TE和具有双层结构的焊盘电极PDE。根据示出的示例性实施例的感测显示面板520包括与如图7所示的前面的示例性实施例中所描述的基本上相同或相似的部件，除了驱动电极TE和焊盘电极PDE之外，相同的详细说明被省略。
根据示出的示例性实施例，参照图1、图2以及图9，感测显示面板520 可以包括有源区AA和围绕有源区AA的外围区PA。感测显示面板520可以包括显示基板100、传感器基板200、液晶层300以及柱间隔物400。
传感器基板200包括第二基底基板201。阻挡图案BM、一个或多个驱动电极TE、绝缘层205、一个或多个感测电极RE、滤色器层CFL以及外涂层OC被设置在第二基底基板201的有源区AA中。一个或多个焊盘PP被设置在第二基底基板201的焊盘区域PDA中。
根据示出的示例性实施例，多个驱动电极TE在第一方向D1上延伸，并被布置在第二方向D2上。驱动电极TE包括在第一方向D1上布置的多个驱动单元部分TU1和TU2以及将在第一方向D1上彼此相邻的驱动单元部分TU1和TU2连接的驱动连接线TCL。驱动单元部分TU1和TU2每个包括以网格类型布置而彼此连接的多个驱动线TL。在形成感测显示面板520 的示例性实施例中，驱动连接线TCL由与用于形成驱动线TL的金属层相同的金属层形成。
根据示出的示例性实施例，驱动线TL和驱动连接线TCL具有双层结构。在一个示例性实施例中，例如，驱动线TL和驱动连接线TCL的每个包括包含金属材料的金属线221a和包含透明导电材料的透明线222a。在形成感测显示面板520的示例性实施例中，金属线221a由金属层形成，透明线222a 由透明导电层形成。金属线221a可以包括金属，诸如铬(Cr)、铝(Al)、钽(Ta)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)、银(Ag)等或其合金。透明线222a可以包括透明导电氧化物材料，诸如ITO、IZO、a-ITO等。
此外，根据示出的示例性实施例的焊盘PP包括焊盘电极221b、覆盖电极222b以及外涂层图案OCP。绝缘层205可以位于焊盘电极221b与覆盖电极222b之间。焊盘电极221b包括与金属线221a相同的金属层，覆盖电极 222b包括与透明线222a相同的透明导电材料，外涂层图案OCP包括与外涂层OC相同的材料。在形成感测显示面板520的示例性实施例中，焊盘电极 221b由与金属线221a相同的金属层形成，覆盖电极222b由与透明线222a 相同的透明导电层形成，外涂层图案OCP由与外涂层OC相同的材料层形成。覆盖电极222b可以被绝缘层205和外涂层图案OCP暴露。
根据示出的示例性实施例的感测显示面板520的传感器基板200的制造方法包括与如图8A至图8E所示的前面的示例性实施例中所描述的基本上相同的工艺，除了利用包括金属层和透明导电层的双层来形成驱动线TL、驱动连接线TCL以及焊盘PP之外。
根据示出的示例性实施例，外涂层图案OCP覆盖焊盘电极221b的一部分，覆盖电极222b覆盖焊盘电极221b，使得可以减少或有效地防止由空气中的湿气对焊盘电极221b的损坏。因此，可以改善驱动感测显示面板520 的可靠性。
图10是示出根据本发明的感测显示面板的另一个示例性实施例的截面图。
参照图1、图2以及图10，感测显示面板530可以包括有源区AA和围绕有源区AA的外围区PA。感测显示面板530可以包括显示基板100、传感器基板200、液晶层300以及柱间隔物400。
显示基板100与前面的示例性实施例中所描述的基本上相同，相同的详细说明被省略。
传感器基板200包括第二基底基板201、阻挡图案BM、一个或多个驱动电极TE、一个或多个感测电极RE、滤色器层CFL、外涂层OC以及一个或多个焊盘PP。阻挡图案BM、驱动电极TE、感测电极RE、滤色器层CFL 以及外涂层OC被设置在第二基底基板201的有源区AA中。焊盘PP被设置在第二基底基板201的外围区PA中。根据示出的示例性实施例的桥接线 BL被设置在外涂层OC上。图10中的桥接线BL位于滤色器层CFL与外涂层OC之间，而在图4中，外涂层OC位于桥接线BL与滤色器层CFL之间。根据图10中的示出的示例性实施例的桥接线BL和焊盘PP具有与如图4所示的前面的示例性实施例的结构不同的结构。
根据示出的示例性实施例，多个驱动电极TE在第一方向D1上延伸，并被布置在第二方向D2上。驱动电极TE包括多个桥接线BL。桥接线BL 连接在第一方向D1上彼此相邻的多个驱动单元部分TU。参照图1，例如，桥接线BL连接在第一方向D1上相邻的驱动单元部分TU1和TU2。桥接线 BL包括与驱动电极TE的驱动线TL的金属材料不同的金属材料。在形成感测显示面板530的示例性实施例中，桥接线BL由与用于形成驱动线TL的金属层不同的金属层形成。桥接线BL具有包括金属线232a(包含金属材料) 和透明线233a(包含透明导电材料)的双层结构。在形成感测显示面板530 的示例性实施例中，桥接线BL包括由金属层形成的金属线232a和由透明导电层形成的透明线233a。
多个感测电极RE在第二方向D2上延伸，并被布置在第一方向D1上。感测电极RE包括在第二方向D2上相邻布置的多个感测单元部分RU1和 RU2以及将在第二方向D2上相邻的感测单元部分RU1和RU2连接的感测连接线RCL。感测单元部分RU1和RU2包括以网格类型结构而彼此连接的多个感测线RL。感测连接线RCL包括与感测线RL的金属材料相同的金属材料。在形成感测显示面板530的示例性实施例中，感测连接线RCL由与被用于形成感测线RL的金属层相同的金属层形成。
滤色器层CFL可以包括第一颜色图案CF1、第二颜色图案CF2以及第三颜色图案CF3。第一颜色图案CF1、第二颜色图案CF2以及第三颜色图案 CF3在第二方向D2上延伸，并被布置在第一方向D1上。滤色器层CFL包括第一接触孔C1和第二接触孔C2，第一接触孔C1和第二接触孔C2分别暴露在第一方向D1上相邻的相邻驱动单元部分TU1和TU2的驱动线TL。桥接线BL位于在第一方向D1上相邻的驱动单元部分TU1和TU2之间，并通过第一接触孔C1和第二接触孔C2连接到在第一方向D1上相邻的驱动单元部分TU1和TU2。
根据示出的示例性实施例，焊盘PP包括焊盘电极、覆盖电极233b以及外涂层图案OCP。焊盘电极包括第一金属电极231b和第二金属电极232b，第一金属电极231b包括与感测线RL的金属材料相同的金属材料，第二金属电极232b包括与桥接线BL的金属线232a的金属层相同的金属层。在形成感测显示面板530的示例性实施例中，焊盘电极包括第一金属电极231b和第二金属电极232b，第一金属电极231b由与被用于形成感测线RL的金属层相同的金属层形成，第二金属电极232b由与被用于形成桥接线BL的金属线232a的金属层相同的金属层形成。第一金属电极231b和感测线RL可以被认为由传感器基板200的相同层形成和/或形成在传感器基板200的相同层中，这是因为相同的金属层被图案化以形成这些元件。
覆盖电极233b包括与桥接线BL的透明线233a的透明导电材料相同的透明导电材料。在形成感测显示面板530的示例性实施例中，覆盖电极233b 由与被用于形成桥接线BL的透明线233a的透明导电层相同的透明导电层形成。覆盖电极233b和透明线233a可以被认为由传感器基板200的相同层形成和/或形成在传感器基板200的相同层中，这是因为相同的透明导电层被图案化以形成这些元件。
根据示出的示例性实施例，覆盖电极233b和外涂层图案OCP覆盖焊盘电极，使得可以减少或有效地防止来自空气中的湿气对焊盘电极的损坏。此外，桥接线BL包括金属线232a，使得可以降低桥接线BL的电阻。因此，可以改善驱动感测显示面板530的可靠性。
图11A至图11E是说明如图10所示的传感器基板的一种制造方法的示例性实施例的截面图。
参照图2、图10以及图11A，在第二基底基板201上形成(例如，设置) 阻挡层。阻挡层被图案化以形成阻挡图案BM。
参照图2、图10以及图11B，在包括阻挡图案BM的第二基底基板201 上形成金属层。金属层包括金属，诸如铬(Cr)、铝(Al)、钽(Ta)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)、银(Ag)等或其合金。金属层被图案化以形成驱动线TL、感测线RL、感测连接线RCL以及焊盘电极的第一金属电极 231b。
如图11B所示，第一驱动单元部分TU1的驱动线TL形成在第一驱动单元区域TUA1中，第二驱动单元部分TU2的驱动线TL形成在第二驱动单元区域TUA2中，第二驱动单元区域TUA2在第一方向D1上与第一驱动单元区域TUA1间隔开。
感测线RL形成在其中形成阻挡图案BM的区域中。感测线RL以网格类型布置而彼此连接以形成感测单元部分RU1和RU2。如图11B所示，感测连接线RCL形成在第一驱动单元区域TUA1与第二驱动单元区域TUA2 之间的感测电极区域REA中，感测连接线RCL连接第一感测单元部分RU1 与第二感测单元部分RU2(其布置在第二方向D2上)。
参照图2、图10以及图11C，滤色器层CFL形成在包括驱动线TL、感测线RL、感测连接线RCL以及焊盘电极PDE的第一金属电极231b的第二基底基板201上，然后第一接触孔C1和第二接触孔C2形成在滤色器层CFL 中。第一接触孔C1暴露第一驱动单元部分TU1的驱动线TL，第二接触孔 C2暴露第二驱动单元部分TU2的驱动线TL。
参照图2、图10以及图11D，金属层和透明导电层顺序地形成在包括第一接触孔C1和第二接触孔C2的第二基底基板201上。
金属层和透明导电层被一起图案化以形成桥接线BL的金属线232a和透明线233a以及焊盘电极的第二金属电极232b和覆盖电极233b。
包括金属线232a和透明线233a的桥接线BL通过第一接触孔C1和第二接触孔C2连接到第一驱动单元部分TU1的驱动线TL和第二驱动单元部分TU2的驱动线TL。桥接线BL包括金属线232a，使得可以降低桥接线BL 的电阻。
第二金属电极232b和覆盖电极233b可以覆盖焊盘电极的第一金属电极 231b的上表面和侧表面。此外，覆盖电极233b可以覆盖焊盘电极的第一金属电极231b和第二金属电极232b，使得可以减少或有效地防止由空气中的湿气对焊盘电极的损坏。
参照图2、图10以及图11E，在包括桥接线BL和焊盘电极的第二基底基板201上形成外涂层OC。外涂层OC可以包括设置在焊盘电极上的外涂层图案OCP。如图11E所示，外涂层OC可以将形成在有源区AA中的滤色器层CFL的表面平坦化为平坦或基本上平坦的。外涂层图案OCP包括限定在其中的开口H，开口H部分地暴露焊盘电极的上表面。外涂层图案OCP 将覆盖电极233b的上表面的除了暴露部分的其余部分和侧表面覆盖。覆盖电极233b通过开口H暴露，使得驱动芯片的端子可以耦接到通过开口H暴露的焊盘电极。
如图11E所示，外涂层OC被设置在有源区AA中的滤色器层CFL上。外涂层图案OCP被设置在焊盘区域PDA中的覆盖电极233b上，并包括对应于覆盖电极233b的部分上表面的开口H。覆盖电极233b的部分上表面通过开口H暴露。
根据示出的示例性实施例，用于形成滤色器层的相同掩模可以被改变为也形成接触孔。因此，可以省略用于专门形成接触孔的额外掩模。
根据示出的示例性实施例，桥接线BL包括金属线232a，使得可以降低桥接线BL的电阻。此外，覆盖电极233b和外涂层图案OCP可以减少或有效地防止由空气中的湿气对焊盘电极的损坏。
图12是示出根据本发明的感测显示面板的另一个示例性实施例的截面图。
参照图1、图2以及图12，感测显示面板540可以包括有源区AA和围绕有源区AA的外围区PA。感测显示面板540可以包括显示基板100、传感器基板200、液晶层300以及柱间隔物400。
传感器基板200可以包括第二基底基板201、阻挡图案BM、一个或多个驱动电极TE、一个或多个感测电极RE、滤色器层、外涂层OC以及一个或多个焊盘PP。阻挡图案BM、驱动电极TE、感测电极RE、滤色器层以及外涂层OC位于第二基底基板201的有源区AA中。焊盘PP位于第二基底基板201的外围区PA中。
阻挡图案BM被设置在第二基底基板201上，并限定透射光的透射区域和阻挡光的阻挡区域。透射区域可以对应于像素区域P。
多个驱动电极TE在第一方向D1上延伸，并被布置在第二方向D2上。驱动电极TE包括在第一方向D1上布置的多个驱动单元部分TU1和TU2以及将在第一方向D1上彼此相邻的驱动单元部分TU1和TU2连接的多个桥接线BL。
驱动单元部分TU包括以网格类型布置而彼此连接的多个驱动线TL。
桥接线BL包括与驱动线TL的金属材料不同的金属材料。在形成感测显示面板540的示例性实施例中，桥接线BL由与用于形成驱动线TL的金属层不同的金属层形成。桥接线BL可以包括双层并由该双层形成，该双层包括金属层和透明导电层，因此桥接线BL包括金属线232a和透明线233a。桥接线BL包括金属线232a，使得可以降低桥接线BL的电阻。
多个感测电极RE在第二方向D2上延伸，并被布置在第一方向D1上。感测电极RE包括在第二方向D2上布置的多个感测单元部分RU1和RU2 以及将在第二方向D2上相邻的感测单元部分RU1和RU2连接的感测连接线RCL。感测单元部分RU1和RU2包括以网格类型布置而彼此连接的多个感测线RL。感测连接线RCL包括与被用于形成感测线RL的金属层相同的金属层并由该金属层形成。
根据示出的示例性实施例，滤色器层包括第一颜色图案、第二颜色图案以及第三颜色图案和虚设颜色图案DP。根据示出的示例性实施例，第一颜色图案、第二颜色图案以及第三颜色图案的每个被设置在诸如岛形状的像素区域P中。作为岛形状，颜色图案是第二基底基板201上的分离的浮置构件。分别具有岛形状的第一颜色图案、第二颜色图案以及第三颜色图案具有垂直于第二基板201的平面截取的预定厚度。预定厚度可以被预设为将从显示基板100传输的光转变为具有预定纯色的色光的厚度。在一个示例性实施例中，例如，预定厚度可以为约1微米(μm)。
虚设颜色图案DP被设置于在第一方向D1上相邻的相邻驱动单元部分 TU1和TU2之间的间隔区域中，并与感测连接线RCL交叉。虚设颜色图案 DP包括限定在其中并分别暴露驱动单元部分TU1和TU2的驱动线TL的第一接触孔C1和第二接触孔C2。桥接线BL位于在第一方向上相邻的驱动单元部分TU1和TU2之间，并通过限定在虚设颜色图案DP中的第一接触孔C1和第二接触孔C2连接到在第一方向上相邻的驱动单元部分TU1和TU2。虚设颜色图案DP具有比颜色图案的厚度小的厚度。
驱动线TL和/或感测线RL的金属材料或金属层具有不佳的台阶覆盖性。在示例性实施例中，例如，断开故障可能发生在金属层的台阶部分中，其中其侧面的锥角等于或大于约50度，并且台阶部分的厚度差或高度等于或大于约5000埃因此，虚设颜色图案DP的厚度可以小于前面的示例性实施例(仅具有颜色图案CF)中的厚度，使得可以减少或有效地防止桥接线BL中的金属线232a的断开。
外涂层OC被设置在包括颜色图案和虚设颜色图案DP的滤色器层上，使得滤色器层CFL的表面被平坦化为平坦的或基本上平坦的。
根据示出的示例性实施例，焊盘PP可以包括焊盘电极、覆盖电极233b 以及外涂层图案OCP。焊盘电极包括第一金属电极231b和第二金属电极 232b。第一金属电极231b包括与感测线RL的金属材料相同的金属材料，第二金属电极232b包括与桥接线BL的金属线232a的金属层相同的金属层。在形成感测显示面板540的示例性实施例中，焊盘电极包括第一金属电极 231b和第二金属电极231b，第一金属电极231b由与被用于形成感测线RL 的金属层相同的金属层形成，第二金属电极231b由与被用于形成桥接线BL 的金属线232a的金属层相同的金属层形成。
覆盖电极233b包括与桥接线BL的透明线233a的透明导电材料相同的透明导电材料。在形成感测显示面板540的示例性实施例中，覆盖电极233b 由与被用于形成桥接线BL的透明线233a的导电层相同的导电层形成。
根据示出的示例性实施例，覆盖电极233b和外涂层图案OCP覆盖焊盘电极，使得可以减少或有效地防止由空气中的湿气对焊盘电极的损坏。此外，桥接线BL包括金属线232a，使得可以降低桥接线BL的电阻。因此，可以改善驱动感测显示面板540的可靠性。
图13A至图13D是说明如图12所示的传感器基板的一种制造方法的示例性实施例的截面图。图14A至图14D是说明如图12所示的传感器基板的制造方法的示例性实施例的平面图。
参照图13A和图14A，在第二基底基板201上形成(例如，设置)阻挡层。阻挡层被图案化以形成阻挡图案BM。
参照图13B和图14A，在包括阻挡图案BM的第二基底基板201上形成金属层。金属层包括金属，诸如铬(Cr)、铝(Al)、钽(Ta)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)、银(Ag)等或其合金。金属层被图案化以形成驱动线TL、感测线RL、感测连接线RCL以及焊盘电极的第一金属电极 231b。
如图13B所示，第一驱动单元部分TU1的驱动线TL形成在第一驱动单元区域TUA1中，第二驱动单元部分TU2的驱动线TL形成在第二驱动单元区域TUA2中，第二驱动单元区域TUA2在第一方向D1上邻近第一驱动单元区域TUA1。
感测线RL形成在其中形成阻挡图案BM的区域中。感测线RL以网格类型布置而彼此连接以形成感测单元部分RU1和RU2。如图13B所示，感测连接线RCL形成于在第一方向上相邻的第一驱动单元区域TUA1和第二驱动单元区域TUA2之间的感测电极区域REA中。感测连接线RCL连接在第二方向D2上布置的第一感测单元部分RU1和第二感测单元部分RU2。
参照图13C和图14B，第一颜色光致抗蚀剂层形成在第二基底基板201 上。第一颜色光致抗蚀剂层利用第一颜色掩模而被图案化以形成在第二方向 D2上布置的多个第一颜色图案CF1，其中每个第一颜色图案CF1具有岛形状。第二颜色光致抗蚀剂层形成在包括第一颜色图案CF1的第二基底基板 201上。第二颜色光致抗蚀剂层利用第二颜色掩模而被图案化以形成平行于第一颜色图案CF1延伸的多个第二颜色图案CF2，其中每个第二颜色图案CF2具有岛形状。
参照图13C和图14C，第三颜色光致抗蚀剂层形成在包括第一颜色图案 CF1和第二颜色图案CF2的第二基底基板201上。第三颜色光致抗蚀剂层利用第三颜色掩模而被图案化以形成平行于第二颜色图案CF2延伸并且每个具有岛形状的多个第三颜色图案CF3以及多个虚设颜色图案DP。
根据示出的示例性实施例，颜色光致抗蚀剂层可以被称为负性光致抗蚀剂。根据负性光致抗蚀剂，第三颜色掩模可以包括透射光的透射部、部分地透射光的部分透射部以及阻挡光的阻挡部。透射部被设置在其中形成第三颜色图案CF3的区域中。部分透射部被设置在其中形成虚设颜色图案DP的区域中。阻挡部被设置其中形成第一接触孔C1和第二接触孔C2的区域中。部分透射部可以包括半色调掩模和狭缝掩模。
通过第三颜色掩模的部分透射部形成的虚设颜色图案DP具有比通过第三颜色掩模的透射部形成的第三颜色图案CF3的厚度小的厚度。虚设颜色图案DP的厚度可以基于设置在虚设颜色图案DP上的桥接线BL的金属层的台阶覆盖性和曝光条件来预设。在一个示例性实施例中，例如，虚设颜色图案DP的厚度可以小于约
第一接触孔C1和第二接触孔C2可以通过第三颜色掩模的阻挡部而形成在虚设颜色图案DP中。
在一个示例性实施例中，例如，虚设颜色图案DP可以由与第一颜色图案CF1、第二颜色图案CF2以及第三颜色图案CF3的上次工艺相对应的颜色光致抗蚀剂层形成，但是不限于此或受此限制。
参照图13D和图14D，金属层和透明导电层顺序地形成在包括限定在虚设颜色图案DP中的第一接触孔C1和第二接触孔C2的第二基底基板201上。
金属层和透明导电层利用相同的掩模而被图案化以形成桥接线BL的金属线232a和透明线233a以及焊盘电极的第二金属电极232b和覆盖电极 233b。
包括金属线232a和透明线233a的桥接线BL通过第一接触孔C1和第二接触孔C2而连接到第一驱动单元部分TU1的驱动线TL和第二驱动单元部分TU2的驱动线TL。桥接线BL包括金属线232a，使得可以降低桥接线 BL的电阻。此外，桥接线BL形成在具有相对薄的厚度的虚设颜色图案DP 上以减少或有效地防止其断开。
第二金属电极232b和覆盖电极233b覆盖焊盘电极的上表面和侧表面。也就是说，覆盖电极233b可以覆盖焊盘电极的第一金属电极231b和第二金属电极232b，使得可以减少或有效地防止由空气中的湿气对焊盘电极的损坏。
参照图13E和图14D，外涂层OC形成在包括桥接线BL和焊盘电极的第二基底基板201上。外涂层OC包括形成在焊盘电极上的外涂层图案OCP。如图13E所示，外涂层OC设置在有源区AA中的滤色器层上，从而将滤色器层CFL的表面平坦化为平坦或基本上平坦的。外涂层图案OCP包括限定在其中的开口H，开口H部分地暴露焊盘电极的上表面。外涂层图案OCP将覆盖电极233b的上表面的除了暴露部分之外的其余部分和侧表面覆盖。覆盖电极233b通过开口H而被暴露，使得驱动芯片的端子可以附接到通过开口H暴露的焊盘电极。
根据一个或多个的示例性实施例，用于形成滤色器层和/或外涂层的掩模可以被修改来形成限定在其中的接触孔。因此，可以省略用于专门形成接触孔的单独的掩模。
根据一个或多个示例性实施例，桥接线包括金属线，使得可以降低桥接线的电阻。此外，覆盖电极和外涂层图案可以减少或有效地防止由空气中的湿气对焊盘电极的损坏。虚设颜色图案DP可以具有相对薄的厚度，使得可以减少或有效地防止桥接线BL的断开。
如上所述，根据一个或多个示例性实施例，可以简化传感器基板的制造工艺，并且可以改善驱动包括传感器基板的传感器显示面板的可靠性。
以上是对本发明的说明而不应被解释为对其进行限制。尽管已经描述了本发明的几个示例性实施例，但是本领域技术人员将容易地理解，在示例性实施例中可以有许多修改，而在实质上没有背离本发明的新颖教导和优点。因此，所有这样的修改意在被包括在本发明的由权利要求书限定的范围内。在权利要求中，装置加功能的条款意在覆盖这里描述的执行所述功能的结构以及结构等价物和等价结构。因此，将理解，以上是对本发明的说明，不应将其解释为限于所公开的具体示例性实施例，并且对所公开的示例性实施例的修改以及其他示例性实施例旨在被包括在权利要求书的范围之内。本发明由权利要求书限定，权利要求的等同物被包括在其中。

Claims (4)

1.一种传感器基板，包括：
阻挡图案，在基底基板上；
第一电极，在所述基底基板上并交叠所述阻挡图案，并且包括在第一方向上布置的多个第一单元部分，每个所述第一单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第一线，所述多个第一单元部分中在所述第一方向上相邻的第一单元部分彼此连接；
第二电极，在所述基底基板上并交叠所述阻挡图案，并且包括在与所述第一方向交叉的第二方向上布置的多个第二单元部分，每个所述第二单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第二线，所述多个第二单元部分中在所述第二方向上相邻的第二单元部分彼此连接；
绝缘层，在所述基底基板上，并位于所述第一电极与所述第二电极之间；
滤色器层，在所述基底基板和所述第二电极上；以及
外涂层，在所述基底基板和所述滤色器层上，所述滤色器层位于所述外涂层与所述基底基板之间。
2.如权利要求1所述的传感器基板，还包括：
多个焊盘，接收被提供到所述第一电极和所述第二电极的信号，其中每个所述焊盘包括：
焊盘电极，包括金属层；
外涂层图案，在所述焊盘电极上；
所述绝缘层，位于所述焊盘电极与所述外涂层图案之间；以及
被限定在所述外涂层图案和所述绝缘层中的开口，其中所述开口暴露所述焊盘电极的上部。
3.一种制造传感器基板的方法，所述方法包括：
在基底基板上设置阻挡图案；
设置第一电极，所述第一电极在所述基底基板上并交叠所述阻挡图案，所述第一电极包括在第一方向上布置的多个第一单元部分，每个所述第一单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第一线，所述多个第一单元部分中在所述第一方向上相邻的第一单元部分彼此连接；
设置第二电极，所述第二电极在所述基底基板上并交叠所述阻挡图案，所述第二电极包括在与所述第一方向交叉的第二方向上布置的多个第二单元部分，每个所述第二单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第二线，所述多个第二单元部分中在所述第二方向上相邻的第二单元部分彼此连接；
设置绝缘层，所述绝缘层在所述基底基板上并位于所述第一电极与所述第二电极之间；
在所述基底基板上并在所述第二电极上设置滤色器层；以及
在所述基底基板上并在所述滤色器层上设置外涂层，所述滤色器层位于所述外涂层与所述基底基板之间。
4.如权利要求3所述的方法，还包括：
设置接收被提供到所述第一电极和所述第二电极的信号的多个焊盘，
其中每个所述焊盘包括：
焊盘电极，由金属层形成；
外涂层图案，在所述焊盘电极上，
所述绝缘层，位于所述焊盘电极与所述外涂层图案之间；以及
被限定在所述外涂层图案和所述绝缘层中的开口，其中所述开口暴露所述焊盘电极的上表面。
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