CN109153801A - 陶瓷树脂复合体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种批量生产性以及产品特性(散热性、绝缘性以及粘接性)优异，特别是能飞跃性提高电子设备的散热性的陶瓷树脂复合体。一种陶瓷树脂复合体，其在烧结体35～70体积％中浸含有热固性树脂组合物65～30体积％，其中，所述烧结体是使平均长径为3～60μm、长径比为5～30的非氧化物陶瓷一次粒子呈三维连续的一体结构而成的，所述热固性树脂组合物的由差示扫描型量热仪测定的放热起始温度为180℃以上且固化率为5～60％、数均分子量为450～4800。

Description

陶瓷树脂复合体
技术领域
本发明涉及一种陶瓷树脂复合体和使用了该陶瓷树脂复合体的导热性绝缘粘接片。
背景技术
近年来，随着以便携式电话、LED照明装置、车载用功率模块(power module)等为代表的电子设备的高性能化以及小型化，在半导体器件、印刷布线板安装、装置安装的各阶层中，安装技术正在急速进步。因此，电子设备内部的发热密度正在逐年增加，如何高效地对使用时产生的热进行散热是重要的课题。因此，对于用于固定电子构件的导热性绝缘粘接片，除了绝缘性、粘接性以外，还要求以往没有的高导热率。
以往，上述的导热性绝缘粘接片使用如下热固性树脂组合物：使氧化铝、氮化硅、氮化硼、氮化铝等导热率高的陶瓷粉末分散于未固化状态(A阶段)的热固性树脂后，通过使用各种涂布机的涂敷等成型为片状，通过加热而使热固性树脂成为半固化状态(B阶段)。
使上述的导热性绝缘粘接片紧贴于金属电路、金属板等电子构件后，通过进行加热而使半固化状态(B阶段)的热固性树脂熔融，并使其侵入到电子构件表面的凹凸，由此，显现出导热性绝缘粘接片对电子构件的粘接性，通过进一步进行加热而使热固性树脂成为完全固化的状态(C阶段)，使导热性绝缘粘接片与电子构件之间的粘接牢固。
就上述的导热性绝缘粘接片而言，由于不需要在与金属电路、金属板等电子构件之间形成粘接层(未固化状态(A阶段)的热固性树脂或使陶瓷粉末分散于未固化状态(A阶段)的热固性树脂中的物质)，因此，不需要涂敷作业、导入精密的涂布装置，用户的作业变得非常简便，因此被广泛利用。
在专利文献1中，在金属基电路基板中，以将金属箔配置于使陶瓷粉末分散于半固化状态(B阶段)的热固性树脂中的导热性绝缘粘接片上的状态，对导热性绝缘粘接片所含有的热固性树脂进行固化而使其变成C阶段，由此，能通过简便的方法得到散热性优异的金属基电路基板。
另外，作为提高上述的导热性绝缘粘接片的导热率的方法，有：(1)提高完全固化的状态(C阶段)的热固性树脂的导热率；(2)提高陶瓷粉末的导热率；(3)增大陶瓷粉末的粒径；(4)高填充陶瓷粉末。在专利文献2中，能通过(1)的方法得到高导热率的导热性绝缘粘接片。另外，在专利文献3中，能使用导热率高的氮化硼作为陶瓷粉末，通过(2)的方法得到高导热率的导热性绝缘粘接片。另外，在专利文献4中，能通过(2)和(4)的方法得到高导热率的导热性绝缘粘接片。进而，在专利文献5中，能以特定的比率将各种粒径的氮化铝粉末组合，通过(2)、(3)、(4)的方法得到高导热率的导热性绝缘粘接片。
但是，在上述的专利文献1以及3～5的发明中，由于在陶瓷粉末的各粒子间存在导热率低的热固性树脂层，因此，导热率最高为16W/(m·K)(参照专利文献5表2合成例7)，对于得到高导热率而言存在极限。另外，在专利文献2中，对于提高热固性树脂的导热率而言也存在极限，导热率最高为10.5W/(m·K)(参照专利文献2表1实施例6)。因此，在近年来越来越困难的电子设备的热设计要求中，在散热性方面存在问题。
因此，在专利文献6～9中提出了：将在对导热率高的陶瓷一次粒子进行烧结而形成三维连续的一体结构的陶瓷烧结体的细孔中填充有热固性树脂的陶瓷树脂复合体加工成板状。在这些发明中，由于板状的陶瓷树脂复合体(导热性绝缘粘接片)的导热率由陶瓷烧结体决定，因此，能得到高导热率。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-49062号公报
专利文献2：日本特开2006-63315号公报
专利文献3：日本特开2014-196403号公报
专利文献4：日本特开2011-184507号公报
专利文献5：日本特开2014-189701号公报
专利文献6：日本特开昭62-126694号公报
专利文献7：国际公开WO2014/196496A1号
专利文献8：国际公开WO2015/022956A1号
专利文献9：日本特开平8-244163号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是，在按照专利文献6所述的发明而层叠两层以上的板状陶瓷树脂复合体的情况下，在板状的陶瓷树脂复合体间需要导热率低的粘接层(热固性树脂或使陶瓷粉末分散于热固性树脂中的物质)(参照专利文献6的图4)，在散热性方面存在问题。
在专利文献7中，在将板状的陶瓷树脂复合体与金属电路、金属板等电子构件粘接时，也需要导热率低的粘接层(热固性树脂或使陶瓷粉末分散于热固性树脂中的物质)，在散热性方面存在问题。
在专利文献8中，在与金属电路以及金属板粘接时，也需要导热率低的粘接层(热固性树脂或使陶瓷粉末分散于热固性树脂中的物质，参照专利文献8的第0056、0057段)。因此，金属电路与板状的陶瓷树脂复合体之间的粘接层的热阻变高，因此在散热性方面存在问题。
在专利文献9中提出了具有粘接功能的板状陶瓷树脂复合体(导热性绝缘粘接片)，可得到散热性优异的电路基板。但是，根据专利文献9，与金属电路粘接前的热固性树脂的固化状态为未固化状态(A阶段)(参照专利文献9的第0053段)。若陶瓷树脂复合体所含有的热固性树脂的固化状态为未固化状态(A阶段)，则因将陶瓷树脂复合体切割为板状的导热性绝缘粘接片时的热，未固化状态的热固性树脂熔融而产生厚度的不均，无法得到所期望的导热性绝缘粘接片。进而，导热性绝缘粘接片无法承受切割时的冲击而产生裂纹。因此，为了在切割工序中增强陶瓷烧结体，需要在浸含TMP(三羟甲基丙烷)等液态有机物后，进行切割为板状的加工，通过加热处理等去除液态有机物后，将热固性树脂浸含于板状的陶瓷烧结体，得到导热性绝缘粘接片。因此，存在工序复杂(需要两次浸含工序(液态有机物和热固性树脂的浸含)，并且热固性树脂的浸含由于为板状而需要对每一块进行大量处理)，导致成本提高的问题，成为批量生产时的障碍(参照专利文献9的第0036～0045段)。另外，由于薄的导热性绝缘粘接片所含有的热固性树脂的固化状态为未固化状态(A阶段)，因此，增强效果小，在粘接金属电路的情况下容易产生裂纹(参照专利文献9的第0063段)，因绝缘性的降低而难以得到所期望的特性。进而，若处于热固性树脂的流动性过高的未固化状态(A阶段)，则会在电子构件表面的凹凸形成有导热率低的热固性树脂层，也存在导热率降低的问题。
另外，由于通常情况下陶瓷烧结体的弹性模量高，因此，作为物质具有高导热率，但是在通过加热加压将金属电路、金属板等电子构件粘接于导热性绝缘粘接片时，导热性绝缘粘接片所含有的陶瓷烧结体难以随动到电子构件表面的凹凸，因此，作为结果没有显示高导热率。进而，即使在使用弹性模量低的陶瓷烧结体的情况下，若导热性绝缘粘接片所含有的热固性树脂为流动性低的完全固化的状态(C阶段)，则陶瓷烧结体和热固性树脂变得难以浸入到电子构件表面的凹凸，因此，也同样没有显示高导热率。另外，若处于导热性绝缘粘接片所含有的热固性树脂的流动性过高(粘度过低)的未固化状态(A阶段)，则在切割工序、粘接工序中容易产生不良状况，有时工序变得复杂、绝缘性等特性降低。至今仍未发现综合考虑了这些见解的技术。
鉴于上述这样的背景技术，本发明的课题之一在于：提供一种批量生产性以及产品特性(散热性、绝缘性以及粘接性)优异，特别是能飞跃性提高电子设备的散热性的陶瓷树脂复合体。另外，本发明的另一个课题在于：提供一种将本发明的陶瓷树脂复合体作为材料的导热性绝缘粘接片。
用于解决问题的方案
在一个侧面，本发明是一种陶瓷树脂复合体，其在烧结体35～70体积％中浸含有热固性树脂组合物65～30体积％，其中，所述烧结体是使平均长径为3～60μm、长径比为5～30的非氧化物陶瓷一次粒子呈三维连续的一体结构而成的，所述热固性树脂组合物的由差示扫描型量热仪测定的放热起始温度为180℃以上且固化率为5～60％、数均分子量为450～4800。
就本发明的陶瓷树脂复合体而言，在一实施方式中，所述非氧化物陶瓷烧结体为选自由氮化硼、氮化铝以及氮化硅构成的组中的一种或两种以上的组合。
就本发明的陶瓷树脂复合体而言，在另一实施方式中，所述热固性树脂组合物的熔融温度为70℃以上。
就本发明的陶瓷树脂复合体而言，在再一实施方式中，所述热固性树脂组合物为具有环氧基的物质以及具有氰酸酯基的物质中的任一者或两者、与具有羟基的物质以及具有马来酰亚胺基的物质中的任一者或两者的组合。
在另一个侧面，本发明是一种导热性绝缘粘接片，其是对本发明的陶瓷树脂复合体进行加工而成的。
在再一个侧面，本发明是一种电路基板，其是在金属板上隔着绝缘层而层叠有金属电路的电路基板，在所述绝缘层使用本发明的导热性绝缘粘接片。
在另一个侧面，本发明是一种多层电路基板，其是在金属板上交替地层叠有两层以上的绝缘层和金属电路的多层电路基板，在所述绝缘层使用本发明的导热性绝缘粘接片。
在另一个侧面，本发明是一种车载用功率模块结构体，其具备经由本发明的导热性绝缘粘接片进行粘接的两个以上电子构件。
在另一个侧面，本发明是一种发光装置，其具有：本发明的电路基板或多层电路基板；以及设于金属电路上的LED。
发明效果
对本发明的陶瓷树脂复合体进行加工而得的导热性绝缘粘接片的绝缘性和粘接性优异，显示出高导热率，因此，使用了本发明的导热性绝缘粘接片的电子设备显示出优异的可靠性和散热性。
具体实施方式
本发明的特征之一在于：通过将适当量的具有规定的放热起始温度、固化率以及数均分子量的B阶段的热固性树脂组合物的各材料浸含于控制到特定的物性范围内的非氧化物陶瓷烧结体，达成了优异的批量生产性、绝缘性以及粘接性，并且达成了至今没有的高导热率。虽然并非意图通过理论来限制本发明，但可以认为：能达成高导热率的原因在于，非氧化物陶瓷烧结体和热固性树脂组合物同时侵入到金属电路、金属板等电子构件表面的凹凸。这样的高导热率是通过以往的普通陶瓷烧结体与热固性树脂组合物的组合无法实现的，是能通过本发明首次提供的。即，本发明人开发出以往没有的划时代的导热性绝缘粘接片。以下对各使用材料进行说明。
＜非氧化物陶瓷烧结体、陶瓷树脂复合体、导热性绝缘粘接片、绝缘层＞
在本发明中，将非氧化物陶瓷一次粒子之间以通过烧结而结合的状态集合了两个以上的状态，定义为三维连续的一体结构的“非氧化物陶瓷烧结体”。进而，在本发明中，将包含非氧化物陶瓷烧结体和热固性树脂组合物的复合体定义为“陶瓷树脂复合体”。另外，将陶瓷树脂复合体加工为片状的片材定义为“导热性绝缘粘接片”。将通过热压等使导热性绝缘粘接片与金属电路、金属板等电子构件粘接，热固性树脂组合物的固化大致结束而成为C阶段状态的导热性绝缘粘接片定义为“绝缘层”。
通过使用扫描型电子显微镜(例如“JSM-6010LA”日本电子公司制)对非氧化物陶瓷一次粒子的剖面的一次粒子之间的结合部分进行观察，能对非氧化物陶瓷一次粒子之间的通过烧结进行的结合进行评价。作为观察的前处理，用树脂将非氧化物陶瓷烧结体包埋后，通过CP(cross section polisher：截面抛光机)法进行加工，在固定于试样台后进行锇涂敷。观察倍率设为1500倍。另外，通过在大气气氛、500～900℃下对构成陶瓷树脂复合体的热固性树脂组合物进行灰化，能得到评价用的非氧化物陶瓷烧结体。在没有非氧化物陶瓷一次粒子之间的通过烧结进行的结合的情况下，在灰化时无法保持形状。
＜电子构件＞
在本发明中，将与导热性绝缘粘接片粘接的材料、具体而言金属电路、金属板、铝制的冷却器等由金属或金属基复合材料形成的构件定义为“电子构件”。
＜平均长径＞
非氧化物陶瓷烧结体中的非氧化物陶瓷一次粒子的平均长径需要为3～60μm，进而，平均长径优选为5～50μm的范围，更优选为10～40μm的范围，更进一步优选为15～35μm的范围。若小于3μm，则非氧化物陶瓷烧结体的弹性模量变高，因此，在通过加热加压将金属板、金属电路等电子构件粘接于导热性绝缘粘接片时，导热性绝缘粘接片所含有的非氧化物陶瓷烧结体难以随动到金属板、金属电路等电子构件表面的凹凸，导热率、拉伸剪切粘接强度可能会降低。若超过60μm，则非氧化物陶瓷烧结体的强度降低，其结果是绝缘层容易被破坏。因此，金属板、金属电路等电子构件与绝缘层的拉伸剪切粘接强度可能会降低。
＜平均长径的定义/评价方法＞
作为平均长径的观察的前处理，用树脂将非氧化物陶瓷烧结体包埋后，通过CP(cross section polisher：截面抛光机)法进行加工，在固定于试样台后进行锇涂敷。然后，可以通过扫描型电子显微镜、例如“JSM-6010LA”(日本电子公司制)拍摄SEM图像，将所得的剖面的粒子图像读入到图像解析软件、例如“A-ZO-KUN”(旭化成工程公司制)来进行测定。在实施例中，此时的图像的倍率为100倍，图像解析的像素数为1510万像素。通过手动测定，求出所得的任意的100个粒子的长径，将其平均值设为平均长径。在本说明书中，非氧化物陶瓷一次粒子的“长径”是指，能包围观察对象的粒子的最小圆的直径。
＜长径比＞
本发明的非氧化物陶瓷一次粒子的长径比需要为5～30，进而，长径比优选为7.5～20的范围，更优选为10～15的范围。若长径比小于5，则非氧化物陶瓷烧结体的弹性模量变高，因此，通过加热加压将金属板、金属电路等电子构件粘接于导热性绝缘粘接片时，导热性绝缘粘接片所含有的非氧化物陶瓷烧结体难以随动到金属板、金属电路等电子构件表面的凹凸，导热率、拉伸剪切粘接强度可能会降低。相反地，若长径比大于30，则非氧化物陶瓷烧结体的强度降低，其结果是绝缘层容易被破坏。因此，金属板、金属电路等电子构件与绝缘层的拉伸剪切粘接强度可能会降低。
＜长径比的评价方法＞
作为长径比的观察的前处理，用树脂将非氧化物陶瓷烧结体包埋后，通过CP(cross section polisher：截面抛光机)法进行加工，在固定于试样台后进行锇涂敷。然后，可以通过扫描型电子显微镜、例如“JSM-6010LA”(日本电子公司制)拍摄SEM图像，将所得的剖面的粒子图像读入到图像解析软件、例如“A-ZO-KUN”(旭化成工程公司制)来进行测定。在实施例中，此时的图像的倍率为100倍，图像解析的像素数为1510万像素。通过手动测定，观察100个所得的任意粒子，测定各粒子的长径和短径的长度，由长径比＝长径/短径的计算式计算出各粒子的值，将它们的平均值设为长径比。在本说明书中，非氧化物陶瓷一次粒子的“短径”是指，能被观察对象的粒子包围的最大圆的直径。
＜非氧化物陶瓷烧结体的比例＞
陶瓷树脂复合体中的非氧化物陶瓷烧结体优选为35～70体积％(热固性树脂组合物为65～30体积％)的范围内，更优选为40～65体积％。若小于35体积％，则导热率低的热固性树脂组合物的比例增加，因此导热率降低。若大于70体积％，则通过加热加压将金属板、金属电路等电子构件粘接于导热性绝缘粘接片时，热固性树脂组合物难以浸入到电子构件表面的凹凸，拉伸剪切粘接强度和导热率可能会降低。陶瓷树脂复合体中的非氧化物陶瓷烧结体的比例(体积％)可以由以下所示的非氧化物陶瓷烧结体的体积密度和真密度的测定求出。
非氧化物陶瓷烧结体体积密度(D)＝质量/体积·····(1)
非氧化物陶瓷烧结体气孔率(％)＝(1－(D/非氧化物陶瓷烧结体真密度))×100＝热固性树脂组合物的比例(％)·····(2)
非氧化物陶瓷烧结体的比例(％)＝100－热固性树脂组合物的比例·····(3)
依据JIS Z 8807：2012的基于几何形状量测(geometric measurement)的密度以及比重的测定方法，根据由正六面体形状的非氧化物陶瓷烧结体的各边长度(由游标卡尺测定)计算出的体积和由电子天平测定出的质量来求出非氧化物陶瓷烧结体体积密度(参照JIS Z 8807：2012的第9项)。依据JIS Z 8807：2012的基于气体置换法的密度以及比重的测定方法，根据使用干式自动密度计测定出的非氧化物陶瓷烧结体的体积和质量来求出非氧化物陶瓷烧结体真密度(参照JIS Z 8807：2012的第11项的式(14)～(17))。另外，虽然在通常的陶瓷烧结体的气孔中存在闭气孔和开气孔，但本发明的非氧化物陶瓷烧结体将非氧化物陶瓷一次粒子的平均长径、长径比等控制为特定的范围内，由此，能忽略闭气孔的存在(1％以下)。
进而，对平均气孔直径没有特别限制，但从热固性树脂组合物的浸含性等考虑，0.1～3.0μm是实际的。平均气孔直径为：依据JIS R 1655：2003，使用水银测孔仪(mercuryporosimeter)来制作累积气孔径分布曲线(参照JIS R 1655：2003的附图6)时的、气孔径体积的累计值为整体(累积气孔体积的值为最大值)的50％的气孔径。例如可以使用“PASCAL140-440”(FISONS INSTRUMENTS公司制)来制作使用了水银测孔仪的累积气孔分布曲线。
＜非氧化物陶瓷烧结体的主成分＞
若考虑到使用于要求高可靠性的功率模块等，则本发明的非氧化物陶瓷烧结体的主成分优选使用至少具有40W/(m·K)以上的导热率的选自由氮化硼、氮化铝以及氮化硅构成的组中的一种或两种以上的组合。
＜非氧化物陶瓷烧结体的制造方法＞
非氧化物陶瓷烧结体可以通过如下方式来制造：例如在氮化硼粉末中以0.01～20质量％左右、典型的是0.1～10质量％左右、更典型的是1～5质量％左右的内部比例配合碳酸钙、碳酸钠、硼酸等烧结助剂，通过模具、冷等静压法(CIP：cold isostatic pressing)等公知方法进行成型后，在氮气、氩气等非氧化性气氛中、温度1500～2200℃下烧结1～30小时左右。另外，在使用氮化铝、氮化硅粉末的情况下，也可以使用氧化钇、氧化铝、氧化镁、稀土元素氧化物等烧结助剂以同样的方法进行制造。作为烧结炉，可列举出：马弗炉、管式炉、气氛炉等间歇式炉；回转窑、螺旋输送炉、隧道炉、带式炉、推杆式炉(pusher furnace)、立式连续炉等连续式炉。它们可根据目的分开使用，例如在每次少量地制造多品种的非氧化物陶瓷烧结体时采用间歇式炉，在大量制造固定品种时采用连续式炉。
＜非氧化物陶瓷烧结体与热固性树脂组合物的复合化＞
本发明的非氧化物陶瓷烧结体和热固性树脂组合物例如可以通过使热固性树脂组合物浸含于非氧化物陶瓷烧结体来复合化。热固性树脂组合物的浸含可以通过真空浸含、1～300MPa(G)下的加压浸含、或它们的组合浸含来进行。真空浸含时的压力优选为1000Pa(abs)以下，更优选为100Pa(abs)以下。在加压浸含中，若压力小于1MPa(G)，则热固性树脂组合物可能会无法充分地浸含到非氧化物陶瓷烧结体的内部，若压力超过300MPa(G)，则设备变为大规模，因此在成本上不利。为了使热固性树脂组合物容易地浸含到非氧化物陶瓷烧结体的内部，进一步优选的是，在真空浸含以及加压浸含时加热至100～180℃，使热固性树脂组合物的粘度降低。
＜热固性树脂组合物＞
热固性树脂组合物优选为具有环氧基的物质以及具有氰酸酯基的物质中的任一者或两者、与具有羟基的物质以及具有马来酰亚胺基的物质中的任一者或两者的组合。作为具有环氧基的物质，可列举出：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多官能环氧树脂(甲酚线型酚醛环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂等)、苯酚线型酚醛型环氧树脂、环式脂肪族环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂等环氧树脂；作为具有氰酸酯基的物质，可列举出：2，2’-双(4-氰氧苯基)丙烷、双(4-氰氧基-3，5-二甲基苯基)甲烷、2，2’-双(4-氰氧苯基)六氟丙烷、1，1’-双(4-氰氧苯基)乙烷、1，3-双[2-(4-氰氧苯基)异丙基)]苯等氰酸酯树脂；作为具有羟基的物质，可列举出：苯酚线型酚醛树脂、4，4’-(二甲基亚甲基)双[2-(2-丙烯基)苯酚]等苯酚类；作为具有马来酰亚胺基的物质，可列举出：4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、间亚苯基双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1，3-亚苯基双马来酰亚胺、1，6’-双马来酰亚胺-(2，2，4-三甲基)己烷、4，4’-二苯基醚双马来酰亚胺、4，4’-二苯基砜双马来酰亚胺、1，3-双(3-马来酰亚胺苯氧基)苯、1，3-双(4-马来酰亚胺苯氧基)苯、双-(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2，2’-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷等马来酰亚胺树脂。
在热固性树脂组合物中可以适当含有：用于提高非氧化物陶瓷烧结体与热固性树脂组合物间的紧贴性的硅烷偶联剂；用于促进润湿性、流平性的提高以及粘度降低而减少浸含/固化时的缺陷的产生的消泡剂、表面调整剂、湿润分散剂。进而，为了控制固化速度、放热起始温度，也可以加入固化促进剂。作为固化促进剂，可列举出：2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑等咪唑类；三苯基膦、四苯基鏻四对甲苯基硼酸盐等有机磷化合物；乙酰丙酮铜(II)、乙酰丙酮锌(II)等金属催化剂。
＜对非氧化物陶瓷烧结体的气孔内的表面处理＞
可以在非氧化物陶瓷烧结体的气孔表面进行用于提高非氧化物陶瓷烧结体与热固性树脂组合物间的紧贴性的表面处理。作为表面处理方法，可以通过如下方式来进行：在与热固性树脂组合物复合化前，使硅烷偶联剂溶液浸含于非氧化物陶瓷烧结体的气孔内，然后通过干燥等去除溶剂。硅烷偶联剂溶液的浸含可以通过真空浸含、1～300MPa(G)下的加压浸含、或它们的组合浸含来进行。另外，溶剂可以使用水、醇、甲苯等公知溶剂的单独一种或它们的组合。针对硅烷偶联剂所具有的官能团，可以适当选择与热固性树脂组合物所具有的官能团具有反应性的官能团，例如可列举出：环氧基、氰酸酯基、氨基等。
＜热固性树脂组合物的半固化＞
能通过对与非氧化物陶瓷烧结体复合化后的热固性树脂组合物进行半固化(B阶段化)来得到陶瓷树脂复合体。作为加热方式，可以通过红外线加热、热风循环、油加热方式、热板加热方式或它们的组合来进行。就半固化而言，可以在浸含结束后利用浸含装置的加热功能来直接进行，也可以在从浸含装置取出后使用热风循环式输送炉等公知装置另行进行。
＜热固性树脂组合物的放热起始温度＞
陶瓷树脂复合体所含有的热固性树脂组合物的由差示扫描型量热仪测定出的放热起始温度优选为180℃以上，更优选为190℃以上，更进一步优选为200℃以上。若低于180℃，则在真空浸含以及加压浸含时对热固性树脂组合物进行加热时，进行热固性树脂组合物的固化反应，热固性树脂组合物的粘度上升，热固性树脂组合物变得无法浸含到非氧化物陶瓷烧结体的气孔内。因此，电路基板的绝缘层中会存在缺陷(气孔)，介质击穿电压降低。对于上限没有特别限制，若考虑到通过加热加压将金属板、金属电路等电子构件粘接于导热性绝缘粘接片时的生产性、装置零件的耐热性，则300℃以下是实际的。放热起始温度可以通过固化促进剂等来控制。
＜热固性树脂组合物的放热起始温度的评价方法＞
放热起始温度是指：在通过差示扫描型量热仪将热固性树脂组合物加热固化的情况下得到的、横轴表示温度(℃)、纵轴表示热流(mW)的放热曲线中，从最大放热峰向放热曲线的上升沿所引出的切线与基线的交点处的温度。
＜热固性树脂组合物的固化率＞
作为表示陶瓷树脂复合体所含有的热固性树脂组合物的固化状态的术语的“半固化(B阶段)状态”是指，使用差示扫描量热法由下述计算式求得的固化率为5～60％的状态。若小于5％，则因将陶瓷树脂复合体切割为板状的导热性绝缘粘接片时的热，未固化状态的热固性树脂组合物熔融而产生厚度的不均。另外，陶瓷树脂复合体无法承受切割时的冲击而产生裂纹，电路基板的介质击穿电压降低。进而，在通过加热加压将金属板、金属电路等电子构件粘接于导热性绝缘粘接片时，在金属板、金属电路等电子构件表面的凹凸形成有导热率低的粘接(热固性树脂组合物)层，导热率降低。若大于60％，则在通过加热加压将金属板、金属电路等电子构件粘接于导热性绝缘粘接片时，热固性树脂组合物不熔融，因此，无法将金属板、金属电路等电子构件粘接于导热性绝缘粘接片，无法制作电路基板等。因此，在制作电路基板等的情况下，在通过加热加压将导热性绝缘粘接片与金属板、金属电路等电子构件粘接时，需要导热率低的粘接层(热固性树脂组合物或使陶瓷粉末分散于热固性树脂组合物中的物质)，因此，电路基板等的散热性降低。陶瓷树脂复合体中的热固性树脂组合物的固化率优选为10～50％，更优选为12～40％，更进一步优选为15～30％。
＜热固性树脂组合物的固化率的评价方法＞
固化率(％)＝(X－Y)/X×100
X：使用差示扫描型量热仪，使通过加热进行固化前的状态的热固性树脂组合物固化时产生的热量。
Y：使用差示扫描型量热仪，使通过加热而处于半固化状态(B阶段)的热固性树脂组合物(作为评价固化率的对象的热固性树脂组合物)固化时产生的热量。
需要说明的是，在上述的X以及Y中“使其固化”的状态可以根据所得的放热曲线的峰进行特定。另外，“C阶段状态”是指，热固性树脂组合物的固化大致结束，即使加热至高温也不会再次熔融的状态。具体而言，是指“B阶段状态”栏所述的固化率大于60％的状态。进而，“A阶段状态”是指，基于加热的固化完全没有进行或者稍稍固化，在常温20℃下为液体状态。具体而言，是指“B阶段状态”栏所述的固化率小于5.0％的状态。
＜热固性树脂组合物的数均分子量和评价方法＞
本发明中的陶瓷树脂复合体所含有的热固性树脂组合物的数均分子量是指，通过尺寸排阻色谱法(以下，简称为SEC)测定的由聚苯乙烯换算所示的平均分子量(依据JIS K7252-1：2016第3.4.1项式(1))。数均分子量优选为450～4800的范围，更优选为500～4000的范围，更进一步优选为550～3500的范围。若小于450，则因将陶瓷树脂复合体切割为板状的导热性绝缘粘接片时的热，热固性树脂组合物熔融而产生厚度的不均。另外，陶瓷树脂复合体无法承受切割时的冲击而产生裂纹。进而，在通过加热加压将金属板、金属电路等电子构件粘接于导热性绝缘粘接片时，在金属板、金属电路等电子构件表面的凹凸形成有导热率低的粘接(热固性树脂组合物)层，导热率降低。若大于4800，则在通过加热加压将金属板、金属电路等电子构件粘接于导热性绝缘粘接片时的热固性树脂组合物的熔融粘度高，因此，与电子构件的粘接强度降低。另外，在通过加热加压将金属板、金属电路等电子构件粘接于导热性绝缘粘接片时，非氧化物陶瓷烧结体和热固性树脂组合物变得难以浸入到金属板、金属电路等电子构件表面的凹凸，因此导热率降低。
＜热固性树脂组合物的熔融温度和评价方法＞
本发明中的陶瓷树脂复合体所含有的热固性树脂组合物的熔融温度优选为70℃以上，更优选为80℃以上，更进一步优选为95℃以上。若低于70℃，则因将陶瓷树脂复合体切割为板状的导热性绝缘粘接片时的热，热固性树脂组合物熔融而产生厚度的不均。对于上限没有特别限制，若考虑到在通过加热加压将金属板、金属电路等电子构件粘接于导热性绝缘粘接片时，需要抑制由热固性树脂组合物的固化反应的进行而引起的粘度上升，则熔融温度为180℃以下是实际的，典型的是150℃以下，更典型的是120℃以下。本发明的熔融温度为通过差示扫描量热法对热固性树脂组合物进行加热时的最大吸热峰的温度。
＜导热性绝缘粘接片的厚度＞
导热性绝缘粘接片的厚度可以根据要求特性来改变。例如，在耐电压不太重要而热阻重要的情况下，可以使用0.1～0.35mm的薄导热性绝缘粘接片，相反地，在耐电压、局部放电特性重要的情况下，可以使用0.35～1.0mm的厚导热性绝缘粘接片。
＜对导热性绝缘粘接片的表面处理＞
可以在导热性绝缘粘接片表面进行用于提高绝缘层(导热性绝缘粘接片)与金属板、金属电路等电子构件的紧贴性的表面处理。作为表面处理方法，可以通过如下方式来进行：在金属板、金属电路等电子构件与导热性绝缘粘接片粘接前，将硅烷偶联剂溶液涂布于导热性绝缘粘接片表面，然后通过干燥等去除溶剂。另外，溶剂可以使用水、醇、甲苯等公知溶剂的单独一种或它们的组合。针对硅烷偶联剂所具有的官能团，可以适当选择与热固性树脂组合物所具有的官能团具有反应性的官能团，例如可列举出：环氧基、氰酸酯基、氨基等。
＜电路基板＞
本发明的电路基板可以通过如下方式来制造：在金属板上隔着绝缘层而层叠用于搭载电子零件的规定的电路图案的金属电路。
＜多层电路基板＞
本发明的多层电路基板可以通过如下方式来制造：在金属板上交替地层叠两层以上的绝缘层和金属电路。金属电路间的电连接可以通过利用激光、钻头进行的开孔加工与镀铜的组合等公知方法来进行。
＜车载用功率模块＞
本发明的车载用功率模块结构体可以通过将导热性绝缘粘接片用于两个以上的电子构件的粘接来制造。两个以上的电子构件是指，例如一个电子构件为铝制的冷却器，另一个电子构件为功率模块底面的铜板(散热板)。通常而言，通过利用螺旋夹对散热片等TIM进行固定，使功率模块的发热性电子零件的热从铜制的散热板经由散热片排出到铝制的冷却器，但导热性绝缘粘接片在具有高导热率以及高绝缘性的同时兼具粘接功能，因此，不需要螺旋夹，适合用作车载用功率模块结构体的构成构件。
＜具有LED的发光装置＞
本发明的具有LED的发光装置可以通过如下方式来制造：利用焊料等将LED元件接合/搭载于作为所述的绝缘层使用了导热性绝缘粘接片的电路基板或多层电路基板的金属电路上。由此，能对在LED元件产生的热进行散热，因此，能抑制LED元件的温度上升，防止特性的降低。
＜功率模块＞
本发明的电路基板或多层电路基板可以通过利用焊料等将功率半导体元件接合/搭载于金属电路上而嵌入于功率模块。与氧化铝基板等其他陶瓷烧结体相比，本发明的非氧化物陶瓷烧结体的弹性模量低一个数量级以上。绝缘层的弹性模量由非氧化物陶瓷烧结体的弹性模量决定，因此，绝缘层的弹性模量也比氧化铝基板低。因此，在回流焊(solderreflow)、热循环试验中产生的热应力比氧化铝基板小，能抑制在焊料等中产生的裂纹。
另外，由于所述弹性模量低，因此，即使在金属电路与金属板的厚度不同的情况下、材质不同的情况下(例如金属板为铝而金属电路为铜的情况下)，翘曲也极小。因此，本发明的电路基板或多层电路基板与氧化铝电路基板等其他陶瓷电路基板不同，能不经由焊料、散热油脂(grease)等TIM(Thermal Interface Material：导热界面材料)而直接将金属板与功率模块底面的铜板(散热板)、铝制的冷却器接合，或者使用功率模块底面的铜板(散热板)、铝制的冷却器来代替金属板，因此，适合用作功率模块的构成构件。
＜金属电路＞
作为金属电路的材料，从导电性以及导热率的观点考虑，优选铜或铝。若仅考虑到特性方面，则也可以使用银、金等，但在价格方面以及随后的电路形成等存在问题。金属电路的板厚优选为0.010～5.0mm，更优选为0.035～4.0mm，更进一步优选为0.105～2.0mm。若板厚小于0.010mm，则在用作电路基板或多层电路基板的情况下，无法确保充分的导电性，存在金属电路局部发热等问题，因此不优选。若板厚大于5.0mm，则金属电路本身的热阻大，电路基板或多层电路基板的散热特性降低，因此不优选。
＜金属板＞
作为金属板的材料，从导热率以及价格的方面考虑，优选铜或铝。若仅考虑到特性方面，则也可以使用银、金等，但在价格方面存在问题。金属板的板厚优选为0.070～5.0mm，更优选为0.3～4.0mm，更进一步优选为0.5～3.0mm。若板厚小于0.070mm，则作为电路基板的强度降低，在电子零件的安装工序中容易产生裂纹、缺口、翘曲等，因此不优选。若板厚大于5.0mm，则金属板本身的热阻变大，电路基板的散热特性降低，因此不优选。
＜金属板以及金属电路的粘接面＞
为了提高绝缘层(导热性绝缘粘接片)与金属板以及金属电路的紧贴性，理想的是，对金属板以及金属电路的与绝缘层(导热性绝缘粘接片)的粘接面进行脱脂处理、喷砂、蚀刻、各种镀敷处理、硅烷偶联剂等的底涂处理(primertreatment)等表面处理。另外，以十点平均粗糙度(Rz、JIS B0601：1994)计，金属板以及金属电路的与导热性绝缘粘接片的粘接面的表面粗糙度优选为0.1～15μm，更优选为0.5～12μm，更进一步优选为1.0～10μm。若小于0.1μm，则难以确保与导热性绝缘粘接片的充分的紧贴性，若大于15μm，则容易在粘接界面产生缺陷，耐电压可能降低，或者紧贴性可能降低。十点平均粗糙度Rz可以使用接触式的表面粗糙度测定器、例如“SEF 580-G18”(小坂研究所公司制)来进行测定。
＜金属板以及金属电路的粘接方法＞
对于金属板以及金属电路与绝缘层(导热性绝缘粘接片)的粘接，可使用在层叠各材料后进行热压、真空层压(vacuum lamination press)等公知方法。
＜金属电路的形成方法＞
作为形成金属电路的规定电路图案的方法，有如下方法：(1)在将金属板粘接于导热性绝缘粘接片后，在该金属板的表面形成电路图案形状的蚀刻抗蚀剂(etchingresist)，通过使用了氯化铜水溶液等的蚀刻来将不需要的金属部分去除，然后用碱水溶液等将蚀刻抗蚀剂剥离，形成金属电路；(2)预先通过压制、蚀刻使金属板形成于规定电路图案的金属电路，然后粘接于导热性绝缘粘接片；等。也可以在形成电路图案后根据需要在金属电路上实施镀Ni、镀Ni合金。另外，也有时根据需要在金属电路以及绝缘层上形成阻焊剂(solder resist)。
实施例
以下，列举实施例、比较例来更具体地说明本发明，但这些实施例、比较例是为了更好地理解本发明及其优点而提供的，并非意图限定本发明。
实施例1～12比较例1～13
＜非氧化物陶瓷烧结体的制作＞
以表1所示的规定比例将表1所述的非氧化物陶瓷粉末与烧结助剂混合。在表1中，非氧化物陶瓷粉末的粒径是指平均粒径。就混合而言，使用乙醇、氮化硅球，通过球磨机以湿式混合2小时后，进行干燥、破碎，得到了混合粉末。然后，使用模具以5MPa的压力将该成型用的混合粉末压制成型为块状。通过CIP(冷等静压法)装置(“ADW800”神户制钢所公司制)在10～120MPa(G)之间对所得的块状成型体进行处理，然后通过间歇式高频炉(“FTH-300-1H”富士电波工业公司制)以表1所示的条件进行烧结，由此得到了A～O这15种非氧化物陶瓷烧结体。
(平均气孔直径)
按照先前所述的方法，通过水银测孔仪(“PASCAL 140-440”FISONS INSTRUMENTS公司制)制作累积气孔分布曲线，由此求出所得的非氧化物陶瓷烧结体的平均气孔直径。将结果示于表4以及表5。
(非氧化物陶瓷烧结体中的非氧化物陶瓷一次粒子的平均长径以及长径比)
按照先前所述的方法，通过扫描型电子显微镜(“JSM-6010LA”日本电子公司制)拍摄SEM图像，将所得的剖面的粒子图像读入到图像解析软件(“A-ZO-KUN”旭化成工程公司制)，测定出所得的非氧化物陶瓷烧结体中的非氧化物陶瓷一次粒子的平均长径以及长径比。将结果示于表4以及表5。
[表1-1]
[表1-2]
[表1-3]
＜热固性树脂组合物对非氧化物陶瓷烧结体的浸含、半固化、片状加工＞
对所得的非氧化物陶瓷烧结体A～O进行热固性树脂组合物的浸含。热固性树脂组合物使用了表2所示的AA～AH这8种。各热固性树脂组合物通过在90℃下对表2所述的成分进行搅拌混合来制备。非氧化物陶瓷烧结体与热固性树脂组合物的组合采用表3所示的26种。使用真空加热浸含装置(“G-555AT-R”KYOSIN ENGINEERING公司制)，在温度145℃、压力15Pa(abs)的真空中将非氧化物陶瓷烧结体以及热固性树脂组合物分别脱气10分钟后，接着在同一装置内、在所述的加热真空下将非氧化物陶瓷烧结体在热固性树脂组合物中浸渍10分钟。进而，使用加压加热浸含装置(“HP-4030AA-H45”KYOSIN ENGINEERING公司制)，在温度145℃、压力3.5MPa的加压下浸含120分钟，将非氧化物陶瓷烧结体与热固性树脂组合物复合化。然后，在大气压下、160℃以表3所示的时间条件进行加热，使热固性树脂组合物半固化(B阶段化)，得到了陶瓷树脂复合体。
(非氧化物陶瓷烧结体的比例以及热固性树脂组合物的比例)
按照先前所述的方法，根据非氧化物陶瓷烧结体的体积密度以及真密度求出陶瓷树脂复合体中的非氧化物陶瓷烧结体的比例。按照先前所述的方法，根据由游标卡尺(“CD67-SPS”三丰公司制)以及电子天平(“MC-1000”A&D公司制)测定出的非氧化物陶瓷烧结体的体积(根据各边的长度计算出)以及质量，求出体积密度。按照先前所述的方法，根据由干式自动密度计(“AccuPyc II 1340”MICROMERITICS公司)求出的非氧化物陶瓷烧结体的体积和质量，求出真密度。将结果示于表4以及表5。
(热固性树脂组合物的放热起始温度、固化率以及熔融温度)
按照先前所述的方法，用差示扫描型量热仪(“型号DSC-6100”SEIKO INSTRUMENTS公司制)测定出陶瓷树脂复合体中的热固性树脂组合物的放热起始温度以及固化率。将结果示于表4以及表5。
(数均分子量)
按照先前所述的方法，通过SEC以下述条件测定出陶瓷树脂复合体中的热固性树脂组合物的数均分子量。
溶解条件：用THF 10ml溶解测定试样0.03g，
过滤条件：膜过滤器以孔径0.45μm进行过滤，
脱气装置：ERC公司制ERC-3315，
泵：日本分光公司制PU-980，
流速1.0ml/min，
自动进样器(autosampler)：东曹公司制AS-8020，
柱温箱：日立制作所制L-5030，
设定温度40℃，
柱构成：东曹公司制TSKguardcolumnMP(×L)6.0mmID×4.0cm 2根以及东曹公司制TSK-GELMULTIPORE HXL-M 7.8mmID×30.0cm 2根，共4根，
检测器：RI日立制作所制L-3350，
数据处理：SIC480数据站。
将结果示于表4以及表5。
接着，使用多线锯(“MWS-32N”TAKATORI公司制)，将26种陶瓷树脂复合体加工为320μm厚度的片状，得到了导热性绝缘粘接片。
[表2-1]
[表2-2]
[表2-3]
[表3]
(导热性绝缘粘接片的厚度和厚度的标准偏差测定)
依据JIS K 7130：1999的A法，测定出导热性绝缘粘接片的厚度。所测定的导热性绝缘粘接片的宽度×长度＝150mm×150mm，对于每一个种类，在每片的10处，共测定10片。将所得的导热性绝缘粘接片的厚度和厚度的标准偏差的评价结果示于表4以及表5。
(非氧化物陶瓷烧结体的弹性模量)
依据JIS R 1602：1995的静态弹性模量试验方法，根据使用AUTOGRAPH(“AG-300kNX”岛津制作所公司制)测定出的载荷-应变曲线图(参照JIS R 1602：1995附图5)，求出非氧化物陶瓷烧结体的弹性模量。将结果示于表4以及表5。
(非氧化物陶瓷烧结体的强度)
依据JIS R 1601：2008的三点弯曲方式，根据使用AUTOGRAPH(“AG-300kNX”岛津制作所公司制)测定出的试验片破坏时的最大载荷，求出非氧化物陶瓷烧结体的强度(参照JIS R 1601：2008第7.1项)。将结果示于表4以及表5。
＜层叠体的制造＞
以压力5MPa(G)、加热温度240℃、加热时间5小时的条件，使用真空热压机(“MHPC-VF-350-350-1-45”名机制作所公司制)将与导热性绝缘粘接片为同一外形尺寸的厚度1.0mm的铜板加压粘接于导热性绝缘粘接片的两面，得到了将具有表4以及表5所述的表面粗糙度的金属板(铜)粘接于导热性绝缘粘接片的两面的层叠体。需要说明的是，按照先前所述的方法，使用接触式的表面粗糙度测定器(“SEF 580-G18”小坂研究所公司制)测定出金属板的表面粗糙度(十点平均粗糙度Rz)。
在该过程中，热固性树脂组合物固化至C阶段。需要说明的是，在比较例9中，热固性树脂组合物的固化率为62.6％，在加压粘接时，热固性树脂组合物不熔融，铜板不粘接。因此，将作为粘接层的通过行星搅拌机对环氧树脂(“JER828”三菱化学公司制)100质量份和固化剂(“VH-4150”DIC公司制)60质量份和固化促进剂(“TPP”北兴化学公司制)3质量份和陶瓷粉末(“AKP-15”住友化学公司制)500质量份进行15分钟搅拌而得到的热固性树脂组合物以5μm的厚度涂布于导热性绝缘粘接片的两面后，粘接了铜板。
(介质击穿强度的评价)
在层叠体的一面将蚀刻抗蚀剂丝网印刷为直径20mm的圆形(圆内涂满的实心图案)电路图案形状，在另一面将蚀刻抗蚀剂丝网印刷为实心图案形状。在对蚀刻抗蚀剂进行紫外线固化后，用氯化铜溶液蚀刻金属板，在层叠体的一面形成直径20mm的圆形铜电路。接着，用碱溶液剥离抗蚀剂后，以厚度2μm实施非电解镀Ni-P，制造出评价用的电路基板。将电路基板浸渍于绝缘油中，在室温下将交流电压施加于铜电路与铜板之间，依据JIS C 2110-1：2010测定出介质击穿强度。测定器使用了“TOS-8700”(菊水电子工业公司制)。将所得的电路基板的介质击穿强度的评价结果示于表4以及表5。
(导热率)
在本发明中作为评价对象的导热率为绝缘层(热固性树脂组合物的固化大致结束而成为C阶段状态的导热性绝缘粘接片)的导热率。该情况下的导热率不仅仅是单独绝缘层的导热率，而是也包括绝缘层与铜板(铜电路)的界面热阻的导热率。使用将金属板(铜)粘接于导热性绝缘粘接片的两面的上述层叠体，依据JIS H 8453：2010，对测定试样进行了测定。测定器使用了“TC-1200RH”(ADVANCE RIKO公司制)。将所得的导热率的评价结果示于表4以及表5。
(拉伸剪切粘接强度)
将宽度×长度×厚度＝25mm×100mm×1.0mm的铜板层叠(样品尺寸以及层叠方法参照JIS K 6850：1999附图.1)于宽度×长度×厚度＝25mm×12.5mm×320μm的导热性绝缘粘接片的两面，以压力5MPa、加热温度240℃、加热时间5小时的条件，使用真空热压机进行加压粘接，得到了剪切粘接强度测定用样品。测定装置使用AUTOGRAPH(“AG-100kN”岛津制作所公司制)，测定条件为测定温度25℃、十字头速度5.0mm/min，依据JIS K 6850：1999，实施了测定。将所得的拉伸剪切粘接强度的评价结果示于表4以及表5。
[表4-1]
[表4-2]
[表5-1]
[表5-2]
根据实施例与比较例的对比明显可知，使用了本发明的导热性绝缘粘接片的电路基板高维度地兼具散热性、绝缘性以及粘接性。
在比较例1中，非氧化物陶瓷一次粒子的平均长径过短而使非氧化物陶瓷烧结体的弹性模量变高，与实施例相比，导热率以及拉伸剪切粘接强度降低。
在比较例2中，非氧化物陶瓷一次粒子的平均长径过长而使非氧化物陶瓷烧结体的强度降低，与实施例相比，拉伸剪切粘接强度降低。
在比较例3中，非氧化物陶瓷一次粒子的长径比过小而使非氧化物陶瓷烧结体的弹性模量变高，与实施例相比，导热率降低。
在比较例4中，非氧化物陶瓷一次粒子的长径比过大而使非氧化物陶瓷烧结体的强度降低，与实施例相比，拉伸剪切粘接强度降低。
在比较例5中，非氧化物陶瓷烧结体的比例过小，反而导热率低的热固性树脂组合物的比例增加，由此，与实施例相比，导热率降低。
在比较例6中，非氧化物陶瓷烧结体的比例过大，在通过加热加压将铜板粘接于导热性绝缘粘接片时，热固性树脂组合物变得难以浸入到铜板表面的凹凸，与实施例相比，拉伸剪切粘接强度和导热率降低。
在比较例7中，热固性树脂组合物的放热起始温度过低。由此，在真空浸含以及加压浸含时，在为了使热固性树脂组合物的粘度降低而进行加热时，进行热固性树脂组合物的固化反应，热固性树脂组合物的粘度上升，变得无法使热固性树脂组合物浸含到非氧化物陶瓷烧结体的气孔内。因此，电路基板的绝缘层中会存在缺陷(气孔)，介质击穿强度降低。
在比较例8中，热固性树脂组合物的固化率过低。因此，因将陶瓷树脂复合体切割为板状的导热性绝缘粘接片时的热，未固化状态的热固性树脂组合物熔融而产生厚度的不均。另外，陶瓷树脂复合体无法承受切割时的冲击而产生裂纹，与实施例相比，电路基板的介质击穿强度降低。进而，在铜板表面的凹凸形成有导热率低的粘接(树脂)层，与实施例相比，导热率降低。
在比较例9中，热固性树脂组合物的固化率过高。在通过加热加压将铜板粘接于导热性绝缘粘接片时，热固性树脂组合物不熔融，因此，无法与铜板粘接，无法制作电路基板。因此，在将铜板与导热性绝缘粘接片粘接时，使用导热率低的粘接层(热固性树脂组合物或使陶瓷粉末分散于热固性树脂组合物中的物质)来制作电路基板，因此，电路基板的散热性降低。
在比较例10中，热固性树脂组合物的数均分子量过小。因此，因将陶瓷树脂复合体切割为板状的导热性绝缘粘接片时的热，热固性树脂组合物熔融而产生厚度的不均。另外，陶瓷树脂复合体无法承受切割时的冲击而产生裂纹。进而，在铜板表面的凹凸形成有导热率低的热固性树脂组合物层，导热率降低。
在比较例11中，热固性树脂组合物的数均分子量过大。因此，通过加热加压将铜板粘接于导热性绝缘粘接片时的热固性树脂组合物的熔融粘度高，因此，与铜板的粘接强度降低。另外，在通过加热加压将铜板粘接于导热性绝缘粘接片时，难以浸入到铜板表面的凹凸，因此，导热率降低。
产业上的可利用性
本发明的导热性绝缘粘接片能用作功率半导体模块、LED发光装置用的电路基板、多层电路基板。另外，本发明的导热性绝缘粘接片能用于车载用功率模块。

Claims (9)

1.一种陶瓷树脂复合体，其在烧结体35～70体积％中浸含有热固性树脂组合物65～30体积％，其中，所述烧结体是使平均长径为3～60μm、长径比为5～30的非氧化物陶瓷一次粒子呈三维连续的一体结构而成的，所述热固性树脂组合物的由差示扫描型量热仪测定的放热起始温度为180℃以上且固化率为5～60％、数均分子量为450～4800。
2.根据权利要求1所述的陶瓷树脂复合体，其中，
所述非氧化物陶瓷烧结体为选自由氮化硼、氮化铝以及氮化硅构成的组中的一种或两种以上的组合。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷树脂复合体，其中，
所述热固性树脂组合物的熔融温度为70℃以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷树脂复合体，其中，
所述热固性树脂组合物为具有环氧基的物质以及具有氰酸酯基的物质中的任一者或两者、与具有羟基的物质以及具有马来酰亚胺基的物质中的任一者或两者的组合。
5.一种导热性绝缘粘接片，其是对权利要求1～4中任一项所述的陶瓷树脂复合体进行加工而成的。
6.一种电路基板，其是在金属板上隔着绝缘层而层叠有金属电路的电路基板，在所述绝缘层使用权利要求5所述的导热性绝缘粘接片。
7.一种多层电路基板，其是在金属板上交替地层叠有两层以上的绝缘层和金属电路的多层电路基板，在所述绝缘层使用权利要求5所述的导热性绝缘粘接片。
8.一种车载用功率模块结构体，其具备经由权利要求5所述的导热性绝缘粘接片进行粘接的两个以上电子构件。
9.一种发光装置，其具有：权利要求6所述的电路基板或权利要求7所述的多层电路基板；以及设于金属电路上的LED。
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