CN109093263A - 一种激光打标设备 - Google Patents

一种激光打标设备 Download PDF

Info

Publication number
CN109093263A
CN109093263A CN201811258270.7A CN201811258270A CN109093263A CN 109093263 A CN109093263 A CN 109093263A CN 201811258270 A CN201811258270 A CN 201811258270A CN 109093263 A CN109093263 A CN 109093263A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mark
track assembly
cutting agency
laser marking
feed mechanism
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811258270.7A
Other languages
English (en)
Inventor
王建刚
陈竣
史裕帮
龚正
蔡娇艳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan Huagong Laser Engineering Co Ltd
Original Assignee
Wuhan Huagong Laser Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan Huagong Laser Engineering Co Ltd filed Critical Wuhan Huagong Laser Engineering Co Ltd
Priority to CN201811258270.7A priority Critical patent/CN109093263A/zh
Publication of CN109093263A publication Critical patent/CN109093263A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/361Removing material for deburring or mechanical trimming
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明公开一种激光打标设备,涉及激光打标技术领域。该激光打标设备包括基板、上料机构、双激光打标机构以及下料机构,上料机构、双激光打标机构以及下料机构在基板上依次设置。双激光打标机构包括双激光打标器以及打标轨道装配体,打标轨道装配体被构造为用于承接上料机构输送的物料以及用于向下料机构输送物料,双激光打标器被构造为对物料同时打标。下料机构包括下料运输轨道装配体、读码相机、收集装置以及回收装置,下料运输轨道装配体被构造为承接打标轨道装配体运输的物料,读码相机被构造为对物料上的标码进行评级检测。该激光打标设备满足在现有半导体镀金件表面进行密集型微小二维码激光加工的工作效率的要求。

Description

一种激光打标设备
技术领域
本发明涉及激光打标技术领域,具体而言,涉及一种激光打标设备。
背景技术
半导体行业中,电子芯片等半导体材料需要在金属面上进行密集型微小二维码激光加工,用以进行生产追溯。且同片PCB板上金属半导体数量较多,对其加工效率和自动化上下料管控要求高,而普通打标设备无法满足其工作效率的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种激光打标设备,该激光打标设备工作效率高。
本发明的实施例是这样实现的:
一种激光打标设备,该激光打标设备包括基板、上料机构、双激光打标机构以及下料机构,上料机构、双激光打标机构以及下料机构在基板上依次设置;
上料机构被构造为用于装载物料以及向双激光打标机构输送物料;
双激光打标机构包括双激光打标器以及打标轨道装配体,打标轨道装配体被构造为用于承接上料机构输送的物料以及用于向下料机构输送物料,双激光打标器被构造为对物料同时打标;
下料机构包括下料运输轨道装配体、读码相机、收集装置以及回收装置,下料运输轨道装配体被构造为承接打标轨道装配体运输的物料,读码相机被构造为对物料上的标码进行评级检测,收集装置以及回收装置被构造为用于承接下料运输轨道装配体运输的物料。
发明人设计了上述激光打标设备,激光打标设备满足在现有半导体镀金件表面进行密集型微小二维码激光加工的工作效率的要求。激光打标设备包括基板、上料机构、双激光打标机构以及下料机构。其中,双激光打标机构包括双激光打标器以及打标轨道装配体,下料机构包括下料运输轨道装配体、读码相机、收集装置以及回收装置。通过上料机构自动的装载物料以及向双激光打标机构输送物料,需要说明的是,物料通过料盒装载,即,在装载有物料的料盒通过上料机构上料,并且上料机构将料盒中的物料输送至双激光打标机构。为保证打标效果稳定性和一致性,打标使用的双激光打标器,双激光打标器被构造为对物料同时打标,打标结束后,通过打标轨道装配体运输至下料机构处,其中,为保证产品的合格率,保证二维码的定位精度和打标质量,通过读码相机进行读码评级检测,其中,经过读码相机检测的物料有两种状态,一种为符合人为设定要求的合格状态,另一种为不符合人为设定要求的不合状态,检测为合格状态的物料被收集装置承接收集,检测为不合格状态的物料被回收装置收集。
在本发明的一种实施例中:
双激光打标器中的两个激光打标头在打标过程中所覆盖的区域为整个打标工作区域,两个激光打标头分别打标出不同的图案;双激光打标机构还包括定位相机。
在本发明的一种实施例中:
打标轨道装配体包括打标底板、打标侧板、输送结构、顶升结构以及压料结构;
输送结构设置于打标底板上并沿上料机构至下料机构的方向上输送物料,顶升结构设置于打标底板上,压料结构设置于打标侧板上,顶升结构以及压料结构被构造为用于夹持固定物料。
在本发明的一种实施例中:
双激光打标机构包括第一直行电机平台和第二直行电机平台;
第一直行电机平台与第二直行电机平台传动连接,第一直行电机平台驱动第二直行电机平台沿上料机构至下料机构的方向上作往复运动;
第二直行电机平台与打标底板传动连接,第二直行电机平台驱动打标底板沿垂直于上料机构至下料机构的方向上作往复运动。
在本发明的一种实施例中:
上料机构包括上料搬运装置、上料部、进料推料装置;
上料搬运装置、上料部、进料推料装置安装于基板上;
上料搬运装置包括搬运基座以及搬运结构,搬运基座沿垂直于上料机构至下料机构的方向上在基板上作往复运动以靠近或远离上料部,搬运结构沿竖直方向作往复运动并被构造为用于搬运物料至上料部上;
进料推料装置靠近上料部并被构造为推动物料至打标轨道装配体上。
在本发明的一种实施例中:
上料部包括上料架体、第一上料运输部、第二上料运输部;
第一上料运输部和第二上料运输部沿竖直方向间隔设置于上料架体间。
在本发明的一种实施例中:
下料机构包括设置于基板上的支撑组件,下料运输轨道装配体、读码相机以及回收装置设置于支撑组件上;
收集装置设置于基板上。
在本发明的一种实施例中:
支撑组件包括支撑台、滑动架以及线性模组;
下料运输轨道装配体以及滑动架设置于支撑台的台面上,线性模组沿垂直于上料机构至下料机构的方向上与滑动架滑动配合;
线性模组沿上料机构至下料机构的方向上延伸,读码相机可滑动地与线性模组配合。
在本发明的一种实施例中:
回收装置包括回收平台以及移载机构;
回收平台设置于支撑台的台面,移载机构安装于线性模组上;
移载机构具有吸料气缸以及与吸料气缸连接的真空吸嘴。
在本发明的一种实施例中:
下料运输轨道装配体包括下料运输皮带组件以及收料推杆组件;
收料推杆组件位于下料运输皮带组件以及支撑台之间;
收料推杆组件具有向收集装置推进的推料气缸。
本发明的技术方案至少具有如下有益效果:
本发明提供的一种激光打标设备,该激光打标设备工作效率高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例1中激光打标设备在第一视角下的结构示意图;
图2为本发明实施例1中激光打标设备在第二视角下的结构示意图;
图3为本发明实施例1中上料机构的结构示意图;
图4为本发明实施例1中搬运结构的结构示意图;
图5为本发明实施例1中上料部的结构示意图;
图6为本发明实施例1中双激光打标机构的结构示意图;
图7为本发明实施例1中下料机构在第一视角下的结构示意图;
图8为本发明实施例1中下料机构在第二视角下的结构示意图;
图9为本发明实施例1中下料机构在第三视角下的结构示意图;
图10为本发明实施例1中回收平台的结构示意图;
图11为本发明实施例1中移载机构的结构示意图。
图标:10-激光打标设备;10A-料盒;11-基板;12-上料机构;13-双激光打标机构;14-下料机构;20-上料搬运装置;21-上料部;22-进料推料装置;30-双激光打标器;31-打标轨道装配体;32-第一直行电机平台;33-第二直行电机平台;34-大理石光具座;35-大理石立柱;36-大理石平台;40-下料运输轨道装配体;41-读码相机;42-收集装置;43-回收装置;44-支撑组件;70-定位相机;80-导杆;81-升降电机;90-吸料气缸;91-真空吸嘴;92-气缸固定板;93-吸嘴固定板;94-移载机构安装板;200-搬运基座;201-搬运结构;202-滑轨;203-拖链;210-上料架体;211-第一上料运输部;212-第二上料运输部;213-连杆组件;214-电机;215-皮带;216-惰轮;310-打标底板;311-打标侧板;312-输送结构;313-顶升结构;314-压料结构;400-下料运输皮带组件;401-收料推杆组件;430-回收平台;431-移载机构;440-支撑台;441-滑动架;442-线性模组。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“内”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例1
本实施例提供一种激光打标设备10,该激光打标设备10工作效率高。
请参考图1和图2,图1示出了本实施例中激光打标设备10在第一视角下的具体结构。图2示出了本实施例中激光打标设备10在第二视角下的具体结构。
激光打标设备10包括基板11、上料机构12、双激光打标机构13以及下料机构14,上料机构12、双激光打标机构13以及下料机构14在基板11上依次设置。
上料机构12被构造为用于装载物料以及向双激光打标机构13输送物料。
具体地,在本实施例中,物料通过料盒10A装载,在图1中示出了料盒10A。
双激光打标机构13包括双激光打标器30以及打标轨道装配体31,打标轨道装配体31被构造为用于承接上料机构12输送的物料以及用于向下料机构14输送物料,双激光打标器30被构造为对物料同时打标。
下料机构14包括下料运输轨道装配体40、读码相机41、收集装置42以及回收装置43,下料运输轨道装配体40被构造为承接打标轨道装配体31运输的物料,读码相机41被构造为对物料上的标码进行评级检测,收集装置42以及回收装置43被构造为用于承接下料运输轨道装配体40运输的物料。
其中需要说明的是,为保证产品的合格率,保证二维码的定位精度和打标质量,通过读码相机41进行读码评级检测,其中,经过读码相机41检测的物料有两种状态,一种为符合人为设定要求的合格状态,另一种为不符合人为设定要求的不合状态,检测为合格状态的物料被收集装置42承接收集,检测为不合格状态的物料被回收装置43收集。
请参考图3,图3示出了本实施例中上料机构12的具体结构。
上料机构12包括上料搬运装置20、上料部21、进料推料装置22。
上料搬运装置20、上料部21、进料推料装置22安装于基板11上。
上料搬运装置20包括搬运基座200以及搬运结构201,搬运基座200沿垂直于上料机构12至下料机构14的方向上在基板11上作往复运动以靠近或远离上料部21,搬运结构201沿竖直方向作往复运动并被构造为用于搬运物料至上料部21上。其中,搬运基座200与基板11滑动通过滑轨202连接并通过拖链203实现运动。进料推料装置22靠近上料部21并被构造为推动物料至打标轨道装配体31上。
请参考图4,图4示出了本实施例中搬运结构201的具体结构。搬运结构201的搬运结构201与搬运基座200连接,搬运结构201跟随搬运基座200运动。
进一步地,请参考图5,图5示出了本实施例中上料部21的具体结构。
上料部21包括上料架体210、第一上料运输部211、第二上料运输部212,第一上料运输部211和第二上料运输部212沿竖直方向间隔设置于上料架体210间。
其中,第一上料运输部211和第二上料运输部212均为皮带输送结构,在图5中示出了该皮带输送结构的连杆组件213、电机214、皮带215以及惰轮216。其中,需要说明的是,在本实施例中,物料通过料盒10A装载,即,在装载有物料的料盒10A通过上料机构12上料,并且上料机构12将料盒10A中的物料输送至双激光打标机构13。即,料盒10A可在第一上料运输部211和第二上料运输部212进行运动,并且,由于在竖直方向具有第一上料运输部211和第二上料运输部212,使得对载有物料的料盒10A和空料盒10A进行分别处理,例如:在第一上料运输部211上通过搬运结构201搬运载有物料的料盒10A,当进料推料装置22将位于第一上料运输部211的物料推出后,空的料盒10A通过搬运结构201搬运至第二上料运输部212。
请参考图6,图6示出了本实施例中双激光打标机构13的具体结构。
其中,在本实施例中,双激光打标机构13还包括定位相机70,通过定位相机70使得打标轨道装配体31将物料停止在预定位置,以方便双激光打标器30打标,并且双激光打标器30的两个激光打标头在打标过程中所覆盖的区域为整个打标工作区域,两个激光打标头分别打标出不同的图案,从而提高了打标效率。
在双激光打标机构13中,打标轨道装配体31包括打标底板310、打标侧板311、输送结构312、顶升结构313以及压料结构314。
输送结构312设置于打标底板310上并沿上料机构12至下料机构14的方向上输送物料,顶升结构313设置于打标底板310上,压料结构314设置于打标侧板311上,顶升结构313以及压料结构314被构造为用于夹持固定物料。在进行打标过程中,通过顶升结构313以及压料结构314的相互配合,使得物料能够保持稳固的状态,从而提高打标的精准度。
进一步地,双激光打标机构13包括第一直行电机平台32和第二直行电机平台33。
第一直行电机平台32与第二直行电机平台33传动连接,第一直行电机平台32驱动第二直行电机平台33沿上料机构12至下料机构14的方向上作往复运动,第二直行电机平台33与打标底板310传动连接,第二直行电机平台33驱动打标底板310沿垂直于上料机构12至下料机构14的方向上作往复运动。通过第一直行电机平台32和第二直行电机平台33的运动,使得打标轨道装配体31能准确的与上料机构12和下料机构14对接。
需要说明的是,在本实施例中,双激光打标机构13具有大理石光具座34以及大理石立柱35并且通过大理石平台36固定于基板11上。
请参考图7、图8以及图9,图7示出了本实施例中下料机构14在第一视角下的具体结构,图8示出了本实施例中下料机构14在第二视角下的具体结构,图9示出了本实施例中下料机构14在第三视角下的具体结构。
下料机构14包括下料运输轨道装配体40、读码相机41、收集装置42、回收装置43以及支撑组件44。
支撑组件44设置于基板11上,下料运输轨道装配体40、读码相机41以及回收装置43设置于支撑组件44上,收集装置42设置于基板11上。
在本实施例中,支撑组件44包括支撑台440、滑动架441以及线性模组442。
下料运输轨道装配体40以及滑动架441设置于支撑台440的台面上,线性模组442沿垂直于上料机构12至下料机构14的方向上与滑动架441滑动配合,线性模组442沿上料机构12至下料机构14的方向上延伸,读码相机41可滑动地与线性模组442配合。
回收装置43包括回收平台430以及移载机构431。请结合图10以及图11,图10示出了回收平台430的具体结构,图11示出了移载机构431的具体结构。
回收平台430设置于支撑台440的台面,移载机构431安装于线性模组442上,移载机构431具有吸料气缸90以及与吸料气缸90连接的真空吸嘴91。
具体地,回收平台430为可升降地设置于支撑台440的台面,其中,回收平台430通过导杆80以及升降电机81实现升降。
移载机构431包括固定气缸的气缸固定板92以及固定真空吸嘴91的吸嘴固定板93,以及连接于线性模组442上的移载机构安装板94。
下料运输轨道装配体40包括下料运输皮带组件400以及收料推杆组件401。
收料推杆组件401位于下料运输皮带组件400以及支撑台440之间,收料推杆组件401具有向收集装置42推进的推料气缸。
收集装置42包括下料搬运装置和下料部。
下料搬运装置和下料部安装于基板11上,下料搬运装置包括下料基座以及下料搬运结构,下料基座沿垂直于上料机构12至下料机构14的方向上在基板11上作往复运动以靠近或远离下料部,下料搬运结构沿竖直方向作往复运动并被构造为用于搬运料盒10A至下料部上,料盒10A用于装载物料。
发明人设计了上述激光打标设备10,该激光打标设备10满足在现有半导体镀金件表面进行密集型微小二维码激光加工的工作效率的要求。激光打标设备10包括基板11、上料机构12、双激光打标机构13以及下料机构14。其中,双激光打标机构13包括双激光打标器30以及打标轨道装配体31,下料机构14包括下料运输轨道装配体40、读码相机41、收集装置42以及回收装置43。通过上料机构12自动的装载物料以及向双激光打标机构13输送物料,需要说明的是,物料通过料盒10A装载,即,在装载有物料的料盒10A通过上料机构12上料,并且上料机构12将料盒10A中的物料输送至双激光打标机构13。为保证打标效果稳定性和一致性,打标使用的双激光打标器30,双激光打标器30被构造为对物料同时打标,打标结束后,通过打标轨道装配体31运输至下料机构14处,其中,为保证产品的合格率,保证二维码的定位精度和打标质量,通过读码相机41进行读码评级检测,其中,经过读码相机41检测的物料有两种状态,一种为符合人为设定要求的合格状态,另一种为不符合人为设定要求的不合状态,检测为合格状态的物料被收集装置42承接收集,检测为不合格状态的物料被回收装置43收集。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光打标设备,其特征在于:
所述激光打标设备包括基板、上料机构、双激光打标机构以及下料机构,所述上料机构、所述双激光打标机构以及所述下料机构在所述基板上依次设置;
所述上料机构被构造为用于装载物料以及向所述双激光打标机构输送物料;
所述双激光打标机构包括双激光打标器以及打标轨道装配体,所述打标轨道装配体被构造为用于承接所述上料机构输送的所述物料以及用于向所述下料机构输送物料,所述双激光打标器被构造为对所述物料同时打标;
所述下料机构包括下料运输轨道装配体、读码相机、收集装置以及回收装置,所述下料运输轨道装配体被构造为承接所述打标轨道装配体运输的所述物料,所述读码相机被构造为对所述物料上的标码进行评级检测,所述收集装置以及所述回收装置被构造为用于承接所述下料运输轨道装配体运输的所述物料。
2.根据权利要求1所述的激光打标设备,其特征在于:
所述双激光打标器中的两个激光打标头在打标过程中所覆盖的区域为整个打标工作区域,两个所述激光打标头分别打标出不同的图案;
所述双激光打标机构还包括定位相机。
3.根据权利要求1所述的激光打标设备,其特征在于:
所述打标轨道装配体包括打标底板、打标侧板、输送结构、顶升结构以及压料结构;
所述输送结构设置于所述打标底板上并沿所述上料机构至所述下料机构的方向上输送所述物料,所述顶升结构设置于所述打标底板上,所述压料结构设置于所述打标侧板上,所述顶升结构以及所述压料结构被构造为用于夹持固定所述物料。
4.根据权利要求3所述的激光打标设备,其特征在于:
所述双激光打标机构包括第一直行电机平台和第二直行电机平台;
所述第一直行电机平台与所述第二直行电机平台传动连接,所述第一直行电机平台驱动所述第二直行电机平台沿所述上料机构至所述下料机构的方向上作往复运动;
所述第二直行电机平台与所述打标底板传动连接,所述第二直行电机平台驱动所述打标底板沿垂直于所述上料机构至所述下料机构的方向上作往复运动。
5.根据权利要求1所述的激光打标设备,其特征在于:
所述上料机构包括上料搬运装置、上料部、进料推料装置;
所述上料搬运装置、所述上料部、所述进料推料装置安装于所述基板上;
所述上料搬运装置包括搬运基座以及搬运结构,所述搬运基座沿垂直于所述上料机构至所述下料机构的方向上在所述基板上作往复运动以靠近或远离所述上料部,所述搬运结构沿竖直方向作往复运动并被构造为用于搬运所述物料至所述上料部上;
所述进料推料装置靠近所述上料部并被构造为推动所述物料至所述打标轨道装配体上。
6.根据权利要求5所述的激光打标设备,其特征在于:
所述上料部包括上料架体、第一上料运输部、第二上料运输部;
所述第一上料运输部和所述第二上料运输部沿竖直方向间隔设置于所述上料架体间。
7.根据权利要求1所述的激光打标设备,其特征在于:
所述下料机构包括设置于所述基板上的支撑组件,所述下料运输轨道装配体、所述读码相机以及所述回收装置设置于所述支撑组件上;
所述收集装置设置于所述基板上。
8.根据权利要求7所述的激光打标设备,其特征在于:
所述支撑组件包括支撑台、滑动架以及线性模组;
所述下料运输轨道装配体以及所述滑动架设置于所述支撑台的台面上,所述线性模组沿垂直于所述上料机构至所述下料机构的方向上与所述滑动架滑动配合;
所述线性模组沿所述上料机构至所述下料机构的方向上延伸,所述读码相机可滑动地与所述线性模组配合。
9.根据权利要求8所述的激光打标设备,其特征在于:
所述回收装置包括回收平台以及移载机构;
所述回收平台设置于所述支撑台的台面,所述移载机构安装于所述线性模组上;
所述移载机构具有吸料气缸以及与所述吸料气缸连接的真空吸嘴。
10.根据权利要求9所述的激光打标设备,其特征在于:
所述下料运输轨道装配体包括下料运输皮带组件以及收料推杆组件;
所述收料推杆组件位于所述下料运输皮带组件以及所述支撑台之间;
所述收料推杆组件具有向所述收集装置推进的推料气缸。
CN201811258270.7A 2018-10-26 2018-10-26 一种激光打标设备 Pending CN109093263A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811258270.7A CN109093263A (zh) 2018-10-26 2018-10-26 一种激光打标设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811258270.7A CN109093263A (zh) 2018-10-26 2018-10-26 一种激光打标设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109093263A true CN109093263A (zh) 2018-12-28

Family

ID=64869717

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811258270.7A Pending CN109093263A (zh) 2018-10-26 2018-10-26 一种激光打标设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109093263A (zh)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110076461A (zh) * 2019-06-03 2019-08-02 湖北韩泰智能设备有限公司 一种芯片激光刻印设备及其使用方法
CN110102905A (zh) * 2019-04-30 2019-08-09 深圳市艾雷激光科技有限公司 自动化激光打标设备
CN110282431A (zh) * 2019-08-01 2019-09-27 苏州锦帛方精密设备有限公司 一种fpc坏品板打孔涂点装置
CN110465750A (zh) * 2019-09-23 2019-11-19 珠海格力智能装备有限公司 打标设备
CN111403886A (zh) * 2020-05-13 2020-07-10 深圳市业盛机电科技有限公司 一种介质滤波器的激光除银机及其自动并行除银方法
CN112044790A (zh) * 2020-08-21 2020-12-08 南通斯康泰智能装备有限公司 不良品检测打标机
CN112371535A (zh) * 2020-10-16 2021-02-19 南通斯康泰智能装备有限公司 一种mc&qc aoi检查设备及其检查方法
CN112828444A (zh) * 2019-11-22 2021-05-25 大族激光科技产业集团股份有限公司 在线式试管激光标记装置和方法
CN112872602A (zh) * 2021-01-14 2021-06-01 上海应用技术大学 一种激光打标装置
CN112975138A (zh) * 2021-01-28 2021-06-18 深圳市升达康科技有限公司 在pcb阻焊后在线或离线对接agv的高速激光打标机
CN113369700A (zh) * 2020-02-25 2021-09-10 青岛星成激光科技有限公司 一种用于提高镀金件表面二维码打标质量的方法
CN113523581A (zh) * 2021-07-16 2021-10-22 深圳泰德半导体装备有限公司 激光打标装置
CN113695751A (zh) * 2021-07-26 2021-11-26 深圳泰德激光科技有限公司 一种激光打标设备
CN113927175A (zh) * 2021-11-15 2022-01-14 苏州恩欧西智能科技有限公司 一种激光打标机
CN114260589A (zh) * 2022-01-24 2022-04-01 铜陵三佳山田科技股份有限公司 用于ic芯片条带的激光打标检测工艺及其设备

Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040089278A (ko) * 2003-04-11 2004-10-21 이주영 회로기판용 레이저 마킹장비
CN101127301A (zh) * 2007-09-20 2008-02-20 格兰达技术(深圳)有限公司 全自动ic料条激光打标机
CN201109246Y (zh) * 2007-10-12 2008-09-03 深圳市大族激光科技股份有限公司 自动激光打标设备
CN201471084U (zh) * 2009-05-26 2010-05-19 吴新民 一种智能激光切割机
CN203236859U (zh) * 2013-04-10 2013-10-16 武汉华工激光工程有限责任公司 Ic托盘自动打标机
CN203528094U (zh) * 2013-10-24 2014-04-09 浙江龙游道明光学有限公司 一种激光打标机
CN105292623A (zh) * 2015-07-28 2016-02-03 常州常创电气科技有限公司 计数机、计数机工作方法、及采用该计数机的包装生产线
CN205312612U (zh) * 2015-10-19 2016-06-15 大族激光科技产业集团股份有限公司 打标设备
CN205327562U (zh) * 2016-02-03 2016-06-22 安徽省烟草公司滁州市公司 一种条烟精准打码及智能纠错装置
CN205768092U (zh) * 2016-05-30 2016-12-07 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种铝塑泡罩板上料、分页及激光打标装置
CN205915817U (zh) * 2016-07-27 2017-02-01 湖南湘怡中元科技有限公司 双激光头打标装置
CN206065674U (zh) * 2016-08-03 2017-04-05 武汉华工激光工程有限责任公司 一种标记线材的上下双头激光设备
CN107335629A (zh) * 2017-07-27 2017-11-10 深圳市新益昌自动化设备有限公司 一种led打标分光机及分光测量方法
CN206677383U (zh) * 2017-01-04 2017-11-28 东莞市耐力激光设备有限公司 一种双头自动激光切割机
CN206898600U (zh) * 2017-06-07 2018-01-19 武汉华工激光工程有限责任公司 一种大幅面pcb打标机
CN206939852U (zh) * 2017-07-18 2018-01-30 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 一种双层料盒上下料装置
CN108161328A (zh) * 2018-02-02 2018-06-15 苏州辰正太阳能设备有限公司 高速光伏组件生产设备及高速光伏组件生产方法
CN108161236A (zh) * 2017-12-25 2018-06-15 广东正业科技股份有限公司 一种激光标刻设备
CN207798025U (zh) * 2018-01-19 2018-08-31 天津友众科技发展有限公司 扣环在线检测装置
CN108555423A (zh) * 2018-01-16 2018-09-21 中国计量大学 三维焊缝自动识别装置及方法
CN208945383U (zh) * 2018-10-26 2019-06-07 武汉华工激光工程有限责任公司 一种激光打标设备

Patent Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040089278A (ko) * 2003-04-11 2004-10-21 이주영 회로기판용 레이저 마킹장비
CN101127301A (zh) * 2007-09-20 2008-02-20 格兰达技术(深圳)有限公司 全自动ic料条激光打标机
CN201109246Y (zh) * 2007-10-12 2008-09-03 深圳市大族激光科技股份有限公司 自动激光打标设备
CN201471084U (zh) * 2009-05-26 2010-05-19 吴新民 一种智能激光切割机
CN203236859U (zh) * 2013-04-10 2013-10-16 武汉华工激光工程有限责任公司 Ic托盘自动打标机
CN203528094U (zh) * 2013-10-24 2014-04-09 浙江龙游道明光学有限公司 一种激光打标机
CN105292623A (zh) * 2015-07-28 2016-02-03 常州常创电气科技有限公司 计数机、计数机工作方法、及采用该计数机的包装生产线
CN205312612U (zh) * 2015-10-19 2016-06-15 大族激光科技产业集团股份有限公司 打标设备
CN205327562U (zh) * 2016-02-03 2016-06-22 安徽省烟草公司滁州市公司 一种条烟精准打码及智能纠错装置
CN205768092U (zh) * 2016-05-30 2016-12-07 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种铝塑泡罩板上料、分页及激光打标装置
CN205915817U (zh) * 2016-07-27 2017-02-01 湖南湘怡中元科技有限公司 双激光头打标装置
CN206065674U (zh) * 2016-08-03 2017-04-05 武汉华工激光工程有限责任公司 一种标记线材的上下双头激光设备
CN206677383U (zh) * 2017-01-04 2017-11-28 东莞市耐力激光设备有限公司 一种双头自动激光切割机
CN206898600U (zh) * 2017-06-07 2018-01-19 武汉华工激光工程有限责任公司 一种大幅面pcb打标机
CN206939852U (zh) * 2017-07-18 2018-01-30 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 一种双层料盒上下料装置
CN107335629A (zh) * 2017-07-27 2017-11-10 深圳市新益昌自动化设备有限公司 一种led打标分光机及分光测量方法
CN108161236A (zh) * 2017-12-25 2018-06-15 广东正业科技股份有限公司 一种激光标刻设备
CN108555423A (zh) * 2018-01-16 2018-09-21 中国计量大学 三维焊缝自动识别装置及方法
CN207798025U (zh) * 2018-01-19 2018-08-31 天津友众科技发展有限公司 扣环在线检测装置
CN108161328A (zh) * 2018-02-02 2018-06-15 苏州辰正太阳能设备有限公司 高速光伏组件生产设备及高速光伏组件生产方法
CN208945383U (zh) * 2018-10-26 2019-06-07 武汉华工激光工程有限责任公司 一种激光打标设备

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110102905A (zh) * 2019-04-30 2019-08-09 深圳市艾雷激光科技有限公司 自动化激光打标设备
CN110076461A (zh) * 2019-06-03 2019-08-02 湖北韩泰智能设备有限公司 一种芯片激光刻印设备及其使用方法
CN110282431A (zh) * 2019-08-01 2019-09-27 苏州锦帛方精密设备有限公司 一种fpc坏品板打孔涂点装置
CN110465750A (zh) * 2019-09-23 2019-11-19 珠海格力智能装备有限公司 打标设备
CN112828444A (zh) * 2019-11-22 2021-05-25 大族激光科技产业集团股份有限公司 在线式试管激光标记装置和方法
CN113369700A (zh) * 2020-02-25 2021-09-10 青岛星成激光科技有限公司 一种用于提高镀金件表面二维码打标质量的方法
CN111403886A (zh) * 2020-05-13 2020-07-10 深圳市业盛机电科技有限公司 一种介质滤波器的激光除银机及其自动并行除银方法
CN111403886B (zh) * 2020-05-13 2024-05-17 深圳市利和兴股份有限公司 一种介质滤波器的激光除银机及其自动并行除银方法
CN112044790A (zh) * 2020-08-21 2020-12-08 南通斯康泰智能装备有限公司 不良品检测打标机
CN112371535A (zh) * 2020-10-16 2021-02-19 南通斯康泰智能装备有限公司 一种mc&qc aoi检查设备及其检查方法
CN112872602A (zh) * 2021-01-14 2021-06-01 上海应用技术大学 一种激光打标装置
CN112975138A (zh) * 2021-01-28 2021-06-18 深圳市升达康科技有限公司 在pcb阻焊后在线或离线对接agv的高速激光打标机
CN113523581A (zh) * 2021-07-16 2021-10-22 深圳泰德半导体装备有限公司 激光打标装置
CN113695751A (zh) * 2021-07-26 2021-11-26 深圳泰德激光科技有限公司 一种激光打标设备
CN113927175A (zh) * 2021-11-15 2022-01-14 苏州恩欧西智能科技有限公司 一种激光打标机
CN114260589A (zh) * 2022-01-24 2022-04-01 铜陵三佳山田科技股份有限公司 用于ic芯片条带的激光打标检测工艺及其设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109093263A (zh) 一种激光打标设备
CN208945383U (zh) 一种激光打标设备
CN100459035C (zh) 全自动ic料条激光打标机
CN107826688A (zh) 一种led基板的全自动光学检测机
US8100267B2 (en) Sorting device
CN109051840B (zh) 一种检测设备的连续自动托盘收放机构
CN104528038A (zh) 液晶模组分类包装装置
KR101776855B1 (ko) 물품 분류 장치
CN114985294B (zh) 一种芯片全自动检测设备
CN108857078A (zh) 多工位激光打标设备及其使用方法
CN212526507U (zh) 一种高效型全自动激光打标设备
CN113977095B (zh) 激光打标机
CN110126445A (zh) 一种丝网印刷生产线
CN216911080U (zh) 一种aoi检测集成设备
CN117092114B (zh) 一种基于ai的外观检测系统
CN112548353A (zh) 一种双工位激光打码设备及其操作方法
US6250990B1 (en) CSP plate cutting apparatus
KR101667686B1 (ko) 반도체 패키지의 마킹 및 맵 형성 장치
CN213161952U (zh) 一种aoi检测设备
JP3335912B2 (ja) 搬送システム
TWI702401B (zh) 支架搬運裝置
US6550133B1 (en) Surface mounting apparatus installed with tray feeder
CN214354874U (zh) 自动化移印机系统
CN108215464A (zh) 一种全自动玻璃印刷装置
CN211594166U (zh) 一种便于抬升载具的载台及含有载台的流水线

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination