CN108886843A - 加热元件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种加热元件及其制造方法。更具体地,根据本发明的一个实施方案,提供一种加热元件的制造方法,包括以下步骤:制备粘接膜;在所述粘接膜上形成导电加热图案;以及在具有导电加热图案的粘接膜的至少一个表面上层压透明基底。
Description
技术领域
本说明书要求于2016年06月16日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2016-0075220的优先权和权益,该申请的全部内容通过引用并入本说明书中。
本说明书描述了一种加热元件及其制造方法。
背景技术
当汽车的外部和内部之间存在温差时,在汽车玻璃上形成湿气或霜。可以利用加热玻璃来解决该问题。利用如下原理加热玻璃:在玻璃表面上粘附加热线片材来形成加热线或在玻璃表面上直接形成加热线,通过向加热线的两端施加电力由加热线产生热量,并由此提高玻璃表面的温度。
具体地,用来向汽车的前玻璃提供热量同时具有优异的光学性能的方法大体被分成两种类型。
第一种方法是在整个玻璃表面上形成透明导电薄膜。形成透明导电薄膜的方法包括使用诸如ITO的透明导电氧化物膜,或者通过形成薄金属层然后在金属层的上方和下方使用透明绝缘膜以增加透明度的方法。该方法的优点在于可以形成光学上优异的导电膜,然而,缺点在于,由于相对高的电阻值,在低电压下可能无法获得适当的热值。
第二种方法可以使用采用金属图案或金属线并通过使没有图案或金属线的区域最大化来增加透明度的方法。使用该方法的典型产品包括通过将钨丝插入用于粘接汽车前玻璃的PVB薄膜中而制成的加热玻璃。在该方法中,使用的钨丝的直径为18微米以上,并且可以获得能够在低电压下确保足够的热值的导电性,然而,缺点在于由于钨丝相对粗,钨丝在视觉上显而易见。为了克服该问题,可以通过印刷工艺在PET膜上形成金属图案,或者可以在将金属层粘附在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上之后通过光刻工艺形成金属图案。通过在两个聚乙烯醇缩丁醛(PVB)膜之间插入形成有金属图案的PET膜,然后进行玻璃粘接工艺,可以制备能够加热的加热产品。然而,具有的缺点在于,通过在两个PVB膜之间插入PET膜,由于PET膜与PVB膜之间的折射率的差使得通过汽车玻璃看到的物体会变形。
发明内容
技术问题
本说明书旨在提供一种加热元件及其制造方法。
技术方案
本说明书的一个实施方案提供一种加热元件的制造方法,包括:制备粘接膜;在所述粘接膜上形成导电加热图案;以及在设置有导电加热图案的粘接膜的至少一个表面上层压透明基底。
本说明书的另一实施方案提供一种加热元件,包括:粘接膜;以及设置在所述粘接膜上的导电加热图案。
有益效果
根据本说明书中描述的实施方案,可以在最终产品的透明基底上形成导电加热图案,使得用于形成导电加热图案的透明基底不存留在最终产品中。如上所述,通过除去用于形成导电加热图案的粘合膜,在最终产品的两个透明基底之间可以不另外使用除了粘接膜以外的膜,并且可以防止由膜之间的折射率的差引起的视图变形。
附图说明
图1示出了根据本说明书的第一实施方案的加热元件的制造方法;
图2示出了根据本说明书的第二实施方案的加热元件的制造方法;
图3示出了根据本说明书的第三实施方案的加热元件的制造方法;
图4示出了根据本说明书的第四实施方案的加热元件的结构;
图5示出了根据本说明书的第五实施方案的加热元件的结构;
图6示出了根据本说明书的第六实施方案的加热元件的结构;
图7示出了在实施例1至3中制造的加热元件的光学显微镜图像。
<附图标记>
100:粘接膜
110:第一粘接膜
130:第二粘接膜
200:导电加热图案
300:透明基底
400:粘合膜
500:离型膜
具体实施方式
在下文中,将详细地描述本说明书。
根据本说明书的一个实施方案的加热元件的制造方法包括:制备粘接膜;在所述粘接膜上形成导电加热图案;以及在设置有导电加热图案的粘接膜的至少一个表面上层压透明基底。
制备粘接膜可以通过从外部购买膜来制备粘接膜,或制作粘接膜。
粘接膜还可以包括设置在至少一个表面上的离型膜。当在粘接膜的两个表面上设置离型膜时,可以除去仅在待形成导电加热图案的一侧上的离型膜,并且在除去离型膜的表面上,可以形成导电加热图案。然后,可以在将设置有导电加热图案的粘接膜层压在最终产品的透明基底上之后除去剩余的离型膜。
粘接膜是指在热粘接工艺中使用的工艺温度以上具有粘接性能。例如,粘接膜是指在本领域中在用于制造加热元件的热粘接工艺中能够表现出与透明基底的粘接性能的那些膜。热粘接工艺的压力、温度和时间根据粘接膜的类型而变化,然而,热粘接工艺可以经过,例如,在高于或等于50℃且低于或等于100℃的低温下的第一粘接,然后在高于100℃的高温下的第二粘接,或者在选自130℃至150℃范围内的温度下一次性粘接,并且可以根据需要施加压力。作为粘接膜的材料,可以使用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、乙烯醋酸乙烯酯(EVA)、聚氨酯(PU)、聚烯烃(PO)等,然而,所述材料不限于这些实例。
粘接膜在热粘接工艺中使用的工艺温度或更高温度下具有粘接性能,因此,在后面与透明基底粘接时不需要额外的粘接膜。
根据本公开的一个实施方案,粘接膜的厚度大于或等于190μm且小于或等于2,000μm。当粘接膜的厚度为190μm以上时,粘接膜在后面与透明基底产生足够的粘接强度,同时稳定地支撑导电加热图案。当粘接膜的厚度为2,000μm以下时,获得足够的支撑性能和粘接性能并且可以防止不必要的厚度增加。
根据本公开的一个实施方案,粘接膜的玻璃化转变温度(Tg)高于或等于55℃且低于或等于90℃。即使当粘接膜具有如此低的玻璃化转变温度(Tg)时,在使用下面描述的方法的导电加热图案形成工艺中,导电加热图案也可以在不损害粘接膜的粘接性能,或者不会对膜造成不期望的变形或损坏的情况下形成。
在粘接膜上形成导电加热图案可以包括:制备设置有导电加热图案并且基于外部刺激之前的粘合强度,通过外部刺激具有30%以上的粘合强度降低的粘合膜;通过在所述粘接膜上层压设置有导电加热图案的粘合膜,将导电加热图案粘接在所述粘接膜上;向所述粘合膜施加外部刺激;以及除去所述粘合膜。
制备粘合膜可以包括:在基底上形成粘合膜;以及在所述粘合膜上形成导电加热图案。
粘合膜在施加外部刺激之前支撑金属膜或金属图案,并且需要没有脱胶(decoating)或缺陷,并且之后通过外部刺激具有降低的粘合强度并且需要具有良好的金属图案转移性。
当在粘合膜上形成金属膜之后使用蚀刻工艺形成导电加热图案时,粘合膜需要对蚀刻金属膜的蚀刻溶液和剥离蚀刻保护图案的剥离溶液具有耐酸性和耐碱性。此处,粘合膜的耐酸性和耐碱性通过粘合膜浸渍在蚀刻溶液或剥离溶液之后没有经过视觉上观察到的颜色变化、其全部或一部分没有伴随溶解被除去,以及粘合膜与初始相比是否保持相同水平的粘合强度来确定。
粘合膜是具有通过外部刺激控制的粘合强度的膜,具体地,可以是具有通过外部刺激降低的粘合强度的膜。基于外部刺激之前的粘合强度,粘合膜通过外部刺激可以具有30%以上的粘合强度降低,具体地,基于外部刺激之前的粘合强度,粘合膜通过外部刺激可以具有大于或等于30%且小于100%的粘合强度降低,更具体地,基于外部刺激之前的粘合强度,粘合膜通过外部刺激可以具有大于或等于50%且小于或等于100%并且更有利地大于或等于70%且小于或等于100%的粘合强度降低。
粘合膜可以具有20至2000(180°,gf/25mm)的初始粘合强度,并且通过外部刺激,粘合膜的粘合强度可以降低至1至100(180°,gf/25mm)。此处,粘合膜的粘合强度使用180°剥离试验测量方法测量,具体地,在室温下在180°的角度和300mm/s的速率的条件下测量。通过在粘合膜上形成金属膜,并且将所得物切割成宽度为25mm来制备用于测量的样品,并且测量从金属膜上剥离粘合膜的力(gf/25mm)。
对粘合膜的厚度没有特别限制,然而,随着粘合膜的厚度减小,粘合效率降低。粘合膜的厚度可以大于或等于5μm且小于或等于100μm。
在基底上形成粘合膜可以包括使用粘合剂组合物在基底上形成粘合层。
粘合剂组合物可以包含粘合树脂、引发剂和交联剂。
交联剂可以包括选自异氰酸酯类化合物、氮杂环丙烷类化合物、环氧类化合物和金属螯合物类化合物中的一种或多种类型的化合物。相对于100重量份的粘合树脂,粘合剂组合物可以包含0.1重量份至40重量份的交联剂。当交联剂的含量太低时,粘合膜的粘结性会不足,并且当交联剂的含量太高时,在光固化之前不能充分确保粘合膜的粘合强度。
对引发剂的具体实例没有限制,并且可以使用通常已知的引发剂。另外,相对于100重量份的粘合树脂,粘合剂组合物可以包含0.1重量份至20重量份的引发剂。
粘合树脂可以包括重均分子量为400,000至2,000,000的(甲基)丙烯酸酯类树脂。
在本说明书中,(甲基)丙烯酸酯是指包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯两者。(甲基)丙烯酸酯类树脂的实例可以包括(甲基)丙烯酸酯类单体和含有交联官能团的单体的共聚物。
对(甲基)丙烯酸酯类单体没有特别限制,并且其实例可以包括(甲基)丙烯酸烷基酯,更具体地,作为具有1至12个碳原子的烷基的单体,可以包括(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯和(甲基)丙烯酸癸酯中的一种、两种或更多种类型。
对含有交联官能团的单体没有特别限制,并且其实例可以包括含有羟基的单体、含有羧基的单体和含有氮的单体中的一种、两种或更多种类型。
含有羟基的化合物的实例可以包括(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯等。
含有羧基的化合物的实例可以包括(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙酸、3-(甲基)丙烯酰氧基丙酸、4-(甲基)丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚体、衣康酸、马来酸、马来酸酐等。
含有氮的单体的实例可以包括(甲基)丙烯腈、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺等。
对于(甲基)丙烯酸酯类树脂,在增强诸如相容性的其它功能性方面,可以另外共聚乙酸乙烯酯、苯乙烯和丙烯腈中的至少一种。
粘合剂组合物还可以包含紫外线可固化化合物。对紫外线可固化化合物的类型没有特别限制,并且,例如,可以使用重均分子量为500至300,000的多官能化合物。本领域普通技术人员可以根据目标应用容易地选择合适的化合物。紫外线可固化化合物可以包括具有两个或更多个烯键式不饱和双键的多官能化合物。
相对于100重量份的上述粘合树脂,紫外线可固化化合物的含量可以为1重量份至400重量份,并且优选为5重量份至200重量份。
当紫外线可固化化合物的含量小于1重量份时,固化后的粘合强度的降低不足,引起降低转移性能的担忧,并且含量大于400重量份会引起紫外线照射前粘合剂的粘结性会不足或与离型膜等的剥离会不容易实现的担忧。
紫外线可固化化合物也可以以碳-碳双键键合至粘合树脂的(甲基)丙烯酸共聚物的侧链或主链末端的形式以及加成型紫外线可固化化合物使用。换言之,通过将紫外线可固化化合物引入到用于聚合作为粘合树脂的(甲基)丙烯酸类共聚物的单体,例如,(甲基)丙烯酸酯类单体和含有交联官能团的单体中,或者通过使紫外线可固化化合物与聚合的(甲基)丙烯酸类共聚物另外反应,紫外线可固化化合物可以引入到作为粘合树脂的(甲基)丙烯酸类共聚物的侧链中。
对紫外线可固化化合物的类型没有特别限制,只要其每一分子包含1至5个,优选1或2个烯键式不饱和双键,并且具有能够与作为粘合树脂的(甲基)丙烯酸类共聚物中包含的交联官能团反应的官能团即可。此处,能够与作为粘合树脂的(甲基)丙烯酸类共聚物中包含的交联官能团反应的官能团的实例可以包括异氰酸酯基、环氧基等,但是不限于此。
紫外线可固化化合物的具体实例可以包括以下中的一种、两种或更多种类型:作为包含能够与粘合树脂的羟基反应的官能团的物质,(甲基)丙烯酰氧基异氰酸酯、(甲基)丙烯酰氧基甲基异氰酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基异氰酸酯、4-(甲基)丙烯酰氧基丁基异氰酸酯、间丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯、甲基丙烯酰基异氰酸酯或烯丙基异氰酸酯;
通过使二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物与(甲基)丙烯酸2-羟乙酯反应得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物;
通过使二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物、多元醇化合物和(甲基)丙烯酸2-羟乙酯反应得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物;或者
作为包含能够与粘合树脂的羧基反应的官能团的物质,(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等,然而,所述紫外线可固化化合物不限于此。
通过取代粘合树脂中的5摩尔%至90摩尔%的交联官能团,紫外线可固化化合物可以包含在粘合树脂的侧链中。当取代量小于5摩尔%时,由紫外线照射引起的剥离强度的降低会不足,并且当取代量大于90摩尔%时,紫外线照射前的粘合剂的粘结性会降低。
粘合剂组合物可以适当地包含增粘剂,例如松香树脂、萜烯树脂、酚醛树脂、苯乙烯树脂、脂肪族石油树脂、芳香族石油树脂或脂肪族芳香族共聚的石油树脂。
对在基底上形成粘合膜的方法没有特别限制,例如,可以使用通过将本公开的粘合剂组合物直接涂布在基底上来形成粘合膜的方法、首先在可分离基底上涂布粘合剂组合物然后利用可分离基底将粘合膜转移到基底上来制备粘合膜的方法等。
对涂布和干燥粘合剂组合物的方法没有特别限制,例如,可以使用如下方法:使用已知手段如缺角轮涂布机、凹版涂布机、模具涂布机或反向涂布机,以原有形式或以溶解在适当的有机溶剂中的形式涂布包含各个组分的组合物,并且在60℃至200℃的温度下将溶剂干燥10秒至30分钟。另外,在上述方法中,可以另外进行老化工艺以充分进行粘合剂的交联反应。
基底起到支撑粘合膜的作用,并且可以在除去粘合膜时与粘合膜一起除去。
对基底的材料没有特别限制,只要其能够起到支撑粘合膜的作用即可,例如,基底可以是玻璃基底或柔性基底。具体地,柔性基底可以是塑料基底或塑料膜。对塑料基底或塑料膜没有特别限制,并且其实例可以包括聚丙烯酸酯、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯醚邻苯二甲酸酯(polyethylene ether phthalate)、聚邻苯二甲酸乙二醇酯、聚邻苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚醚醚酮(PEEK)和聚酰亚胺(PI)中的任何一种或多种。
基底是柔性膜的优点在于,粘合膜或设置有导电加热图案的粘合膜可以卷绕成卷并储存,以便用于卷至卷工艺中。
对基底的厚度没有特别限制,具体地,可以大于或等于20μm且小于或等于250μm。
制备粘合膜包括在粘合膜上形成导电加热图案。
导电加热图案可以通过在粘合膜的至少一个表面上形成金属膜然后使金属膜图案化来形成,或者可以通过将图案化的金属图案转移到粘合膜上来形成。
金属膜可以使用沉积、电镀、金属箔层压等方法来形成,并且导电加热图案可以通过使用光刻、喷墨法、板印刷法、辊印刷法等在金属膜上形成蚀刻保护图案,然后蚀刻未被蚀刻保护图案覆盖的金属膜来形成。
导电加热图案可以通过直接将图案化的金属图案转移到粘合膜上来形成。此处,图案化的金属图案可以使用设置有金属图案的金属箔的层压或辊印刷方法来形成。
导电加热图案的线高度可以为10μm以下。线高度大于10μm的导电加热图案具有由于金属图案的侧表面的光反射而增加金属识别的缺点。根据本公开的一个实施方案,导电加热图案的线高度在大于或等于0.3μm且小于或等于10μm的范围内。根据本公开的一个实施方案,导电加热图案的线高度在大于或等于0.5μm且小于或等于5μm的范围内。
在本说明书中,导电加热图案的线高度是指从与粘合膜邻接的表面到与其相对的表面的距离。
根据本公开的一个实施方案,导电加热图案具有20%以下并且优选地在10%以下的线高度偏差。此处,偏差是指平均线高度与各个线高度之间的差异基于平均线高度的百分比。
导电加热图案可以由导热材料形成。例如,导电加热图案可以由金属线形成。具体地,加热图案优选包括具有优异的导热性的金属。加热图案材料有利地具有大于或等于1微欧姆厘米且小于或等于200微欧姆厘米的电阻率值。加热图案材料的具体实例可以包括铜、银、铝等。作为导电加热图案材料,最优选廉价且具有优异的导电性的铜。
导电加热图案可以包括由直线、曲线、Z字形或它们的组合形成的金属线的图案。导电加热图案可以包括规则图案、不规则图案或它们的组合。
导电加热图案的总开口率,即,未被导电加热图案覆盖的基底区域的比例优选为90%以上。
导电加热图案的线宽为40μm以下,具体地为0.1μm至40μm。导电加热图案具有50μm至30mm的线线间距。
加热元件的制造方法还可以包括在所述粘合膜上形成导电加热图案之前和之后中的至少一个形成暗化图案。
暗化图案可以设置在与导电加热图案对应的区域中,具体地可以设置在导电加热图案的上表面和/或下表面上,可以设置在导电加热图案的侧表面的至少一部分上以及在上表面和下表面上,并且可以设置在导电加热图案的整个上表面、下表面和侧表面上。
在本说明书中,通过在导电加热图案的上表面和/或下表面上设置暗化图案,可以减小导电加热图案的依赖反射率的可见性。
在本说明书中,暗化图案可以与导电加热图案一起或分开地进行图案化,然而,分别形成用于形成各个图案的层。然而,为了使导电加热图案和暗化图案存在于彼此精确对应的表面上,导电图案和暗化图案最优选同时形成。
在本说明书中,暗化图案和导电加热图案不同于至少一些光吸收材料沉入或分散到导电加热图案中的结构,或者表面侧的一部分通过单个导电层的表面处理被物理或者化学改性的结构,因为各图案层形成层压结构。
另外,在本说明书中,暗化图案直接设置在粘合膜上或直接设置在导电图案上而无需插入另外的粘接层或粘合层。
暗化图案可以形成为单层,或者可以形成为两个或更多个层的多层。
暗化图案优选接近无彩色系列的颜色。然而,暗化图案不一定是无彩色,并且即使具有颜色时也可以在具有低反射率时引入。此处,无彩色系列的颜色是指进入物体表面上的光的各个成分的波长被均匀地反射并吸收而不被选择性地吸收时出现的颜色。在本说明书中,作为暗化图案,可以使用在可见区域(400nm至800nm)测量全反射时对于每个波长范围具有50%以下全反射标准偏差的材料。
作为暗化图案的材料,当形成前表面层时,可以优选使用具有上述物理性能的黑色染料、黑色颜料、金属、金属氧化物、金属氮化物或金属氮氧化物作为光吸收材料而没有特别限制。例如,暗化图案可以使用包含黑色染料或黑色颜料的组合物通过光刻法、喷墨法、印刷法、辊印刷法等来形成,或者可以在本领域技术人员设定的沉积条件等下通过对使用Ni、Mo、Ti、Cr等形成的氧化物膜、氮化物膜、氧化物-氮化物膜、碳化物膜、金属膜或它们的组合进行图案化来形成。
暗化图案优选具有与导电加热图案的线宽相同或更大的线宽的图案形式。
当暗化图案具有线宽大于导电加热图案的线宽的图案形式时,当用户观看时,可以更大地提供暗化图案屏蔽导电加热图案的效果,这导致有效的阻滞由导电图案本身的光泽或反射造成的影响的优点。然而,即使当暗化图案具有与导电图案相同的线宽时,也可以实现本说明书的目标效果。
加热元件的制造方法还可以包括形成设置在导电加热图案的两端的汇流条。此外,加热元件的制造方法还可以包括形成连接到汇流条的电源单元。
汇流条和电源单元可以与导电加热图案同时或连续地形成在粘合膜上,或者可以与导电加热图案分开地形成在最终产品的透明基底上。
加热元件的制造方法还可以包括在最终产品的透明基底上形成黑色图案以隐藏汇流条。
在粘接膜上形成导电加热图案可以包括通过在粘接膜上层压设置有导电加热图案的粘合膜,将导电加热图案粘接在粘接膜上。
根据本公开的一个实施方案,当在[粘接膜的玻璃化转变温度-10℃]或更高温度下,以及,根据需要,在真空压力下在[与透明基底的粘接工艺中使用的温度]或更低温度下层压粘接膜和粘合膜,通过外部刺激改变粘合膜的粘合强度,并在之后除去粘合膜时,通过薄层电阻和电流测量确认在粘接层上顺利形成的金属图案。
根据本公开的一个实施方案,当粘接膜和粘合膜通过在[粘接膜的玻璃化转变温度-10℃]或更高温度下,以及,根据需要,在[与透明基底的粘接工艺中使用的温度]或更低的温度下经过加热辊而层压时,与当在低于[粘接膜的玻璃化转变温度-10℃]的温度下层压粘接膜和粘合膜时相比,粘接膜与粘合膜之间的接触面积增加。这是因为如下事实:当制备粘接膜/粘合膜的复合膜时,在[粘接膜的玻璃化转变温度-10℃]或更高温度下,并且,根据需要,在[与透明基底的粘接工艺中使用的温度]或更低的温度下,例如,150℃以下经过加热辊进行层压,与粘合膜邻接的粘接膜的表面部分熔化,结果,导电加热图案和粘接膜之间的接触面积会增加,并且粘合强度会由此增加。因此,在根据本公开的一个实施方案的加热元件中,与在低于[粘接膜的玻璃化转变温度-10℃]的温度下层压粘接膜和导电加热图案时相比,与导电加热图案邻接的粘接膜的面积会增加。
对层压方法没有特别限制,具体地,可以使用辊层压和片材状态的层压两者。然而,当以辊状态和片材状态层压时,温度、接触时间、压力等会不同。
当形成导电加热图案是通过在粘接膜上层压设置有导电加热图案的粘合膜而将导电加热图案粘接在粘接膜上时,当将粘接膜层压在粘合膜的设置有导电加热图案的一面上时,粘合膜上的导电加热图案可以嵌入到粘接膜侧。具体地,粘接膜完全覆盖具有导电加热图案的区域中的导电加热图案,并且在没有导电加热图案的区域中粘接到粘合膜上,并且粘合膜上的导电加热图案可以被粘接膜密封,使得在设置有导电加热图案的粘合膜与粘接膜之间几乎没有空隙。
在粘接膜上形成导电加热图案可以包括向粘合膜施加外部刺激。
当将粘接膜粘接在粘合膜的设置有导电加热图案的一面上时,通过在粘接之前或之后向粘合膜施加外部刺激而降低粘合强度,并通过在粘接到粘接膜上之后除去粘合膜,仅导电加热图案可以转移到粘接膜上。
外部刺激可以是热、光照射、压力和电流中的一种或多种,并且外部刺激可以是光照射,并且可以优选地是紫外线照射。
紫外线照射可以用200nm至400nm的范围内的紫外线波长区域中的光来进行。紫外线照射剂量可以大于或等于200mJ/cm2且小于或等于1200mJ/cm2,并且优选大于或等于200mJ/cm2且小于或等于600mJ/cm2。
在粘接膜上形成导电加热图案可以包括除去粘合膜。
对除去粘合膜的方法没有特别限制,只要其能够除去粘合膜即可。例如,粘合膜可以手动除去,或使用辊装置除去。
当在粘合膜的设置有导电加热图案的一面上层压粘接膜之后,除去粘合膜并且仅将加热图案转移到粘接膜上时,其中导电加热图案嵌入到粘接膜侧的加热元件可以存储、移动或处理。在加热元件的至少一个表面上,还可以包括后面要除去的保护膜(或离型膜),并且设置有保护膜(或离型膜)的加热元件可以在该状态下在卷绕成卷时存储、移动或处理。
层压透明基底可以包括在设置有导电加热图案的粘接膜的两个表面中的至少一个表面上层压透明基底,具体地,可以在设置有导电加热图案的粘接膜的两个表面上连续或同时层压透明基底。
透明基底是指待使用加热元件的最终产品的透明基底,例如,透明基底可以是玻璃基底,并且优选地可以是汽车玻璃,更优选是汽车前玻璃。
根据本说明书的另一实施方案的加热元件的制造方法可以包括:制备第一粘接膜;在所述第一粘接膜上形成导电加热图案;以及,通过在所述第一粘接膜上层压第二粘接膜和透明基底,将第二粘接膜粘接在所述第一粘接膜的与设置有导电加热图案的表面相对的表面上。
根据本说明书的另一实施方案的加热元件的制造方法可以包括:制备第一粘接膜;在所述第一粘接膜上形成导电加热图案;以及在所述第一粘接膜的设置有导电加热图案的表面上形成第二粘接膜。
第一粘接膜和第二粘接膜可以具有彼此相同或不同的组成。
当第一粘接膜和第二粘接膜具有相同的组成时,因为玻璃化转变温度相同,并且当将设置在粘合膜上的导电加热图案与粘接膜粘接时可以应用相同的层压条件。由于两个粘接膜具有相同的组成,因此热驱动性能如由于热的收缩和膨胀相同,这有利于保持原始图案性能。
当第一粘接膜和第二粘接膜具有不同的组成时,可以通过不同的组成获得不同的性能以及加热性能,并且例如,可以向其中添加诸如噪声控制、IR保护和UV保护的附加性能。
第一粘接膜和第二粘接膜在粘接助剂类型、添加剂的添加和添加剂的含量上可以具有差异。
粘接膜可以包含添加剂,所述添加剂包括着色剂、UV吸收剂、润滑剂、抗静电剂、稳定剂和噪声控制剂中的至少一种。
第一粘接膜和第二粘接膜可以各自包括两个或更多个粘接层。在这种情况下,粘接层可以具有彼此相同或不同的组成。
加热元件的制造方法还可以包括在形成导电加热图案之后在粘接膜的设置有导电加热图案的表面上形成保护膜。具体地,根据工艺方面的需要或根据最终应用中的用途,加热元件可以在粘附后面将除去的保护膜(或离型膜)而不粘附透明基底时移动或处理。作为保护膜的类型,可以使用本领域已知的那些,并且其实例可以包括塑料膜、涂布有离型材料的塑料膜、纸、涂布有离型材料的纸,或表面压花处理的膜。
在粘接膜的设置有导电加热图案的表面上设置有保护膜的加热元件可以在卷绕成卷时存储、移动或处理。此处,加热元件可以卷成卷,使得粘接膜的设置有导电加热图案的表面相对地位于内侧或位于外侧。粘接膜的设置有导电加热图案的表面相对地位于外侧,具体地,加热元件卷绕成卷,以便设置在粘接膜的设置有导电加热图案的表面上的保护膜位于最外侧有利于保持图案性能。
本说明书的一个实施方案提供一种加热元件,包括:粘接膜;以及设置在所述粘接膜上的导电加热图案。
导电加热图案可以处于仅导电加热图案的上表面的全部或一部分暴露并且其余部分嵌入到粘接膜侧的状态。具体地,导电加热图案的一面全部或部分暴露于外部而未被粘接膜覆盖,并且导电加热图案的其余表面可以被粘接膜覆盖。
加热元件可以在导电加热图案嵌入到粘接膜侧时存储、移动或处理。后面要除去的保护膜(或离型膜)还可以包括在设置有导电加热图案的粘接膜的至少一个表面上,并且加热元件可以在这种状态下在卷绕成卷时存储、移动或处理。
对于加热元件的描述,可以使用上面提供的对其的描述。
粘接膜可以是两个或更多个粘接膜。具体地,粘接膜可以包括第一粘接膜和设置在所述第一粘接膜上的第二粘接膜。
两个或更多个粘接膜可以具有彼此相同或不同的组成。
第一粘接膜和第二粘接膜可以各自包括两个或更多个粘接层。在这种情况下,粘接层可以具有彼此相同或不同的组成。
对于粘接膜和导电加热图案的描述,可以使用上面提供的对其的描述。
加热元件还可以包括在设置有导电加热图案的粘接膜的至少一个表面上设置的离型膜。
加热元件可以包括:离型膜;设置在所述离型膜上的两个或更多个粘接膜;以及设置在所述粘接膜上的导电加热图案。
加热元件可以包括:第一离型膜;设置在所述第一离型膜上的两个或更多个粘接膜;设置在所述粘接膜上的导电加热图案;以及设置在所述导电加热图案上的第二离型膜。
在粘接膜的设置有导电加热图案的表面上设置有离型膜的加热元件可以在卷绕成卷时储存、移动或处理。此处,加热元件可以卷绕成卷,使得粘接膜的设置有导电加热图案的表面相对地位于内侧或位于外侧。粘接膜的设置有导电加热图案的表面相对地位于外侧,具体地,加热元件卷绕成卷,以便设置在粘接膜的设置有导电加热图案的表面上的保护膜位于最外侧有利于保持图案性能。
对于离型膜的描述,可以使用上面提供的对其的描述。
加热元件还可以包括在设置有导电加热图案的粘接膜的至少一个表面上设置的透明基底。
加热元件可以包括:透明基底;设置在所述透明基底上的两个或更多个粘接膜;以及设置在所述粘接膜上的导电加热图案。
加热元件可以包括:第一透明基底;设置在所述第一透明基底上的两个或更多个粘接膜;设置在所述粘接膜上的导电加热图案;以及设置在所述导电加热图案上的第二透明基底。
加热元件可以包括:两个或更多个粘接膜;设置在所述粘接膜上的导电加热图案;以及设置在所述导电加热图案上的透明基底。
对于透明基底的描述,可以使用上面提供的对其的描述。
加热元件还可以包括设置在导电加热图案上,并且基于外部刺激之前的粘合强度,通过外部刺激具有30%以上的粘合强度降低的粘合膜。
加热元件可以包括:两个或更多个粘接膜;以及设置在所述粘接膜上的导电加热图案;以及,基于外部刺激之前的粘合强度,通过外部刺激具有30%以上的粘合强度降低的粘合膜。
粘合膜是具有通过外部刺激控制的粘合强度的膜,具体地,可以是通过外部刺激具有降低的粘合强度的膜。基于外部刺激之前的粘合强度,粘合膜通过外部刺激可以具有30%以上的粘合强度降低,具体地,基于外部刺激之前的粘合强度,粘合膜通过外部刺激可以具有大于或等于30%且小于100%的粘合强度降低,更具体地,基于外部刺激之前的粘合强度,粘合膜通过外部刺激可以具有大于或等于95%且小于或等于100%的粘合强度降低。
对用于形成粘合膜的组合物没有特别限制,例如,如上面对粘合剂组合物的描述,粘合剂组合物可以包含粘合树脂、引发剂和交联剂,并且还可以包含紫外线可固化化合物。
在由粘合剂组合物形成的粘合膜中,粘合树脂、交联剂和紫外线可固化化合物中的一些官能团键合,以保持维持所述膜的最小的机械强度,然而,官能团有剩余以便进行其它反应。当施加用于降低粘合膜的粘合强度的外部刺激时,由引发剂引发的剩余官能团形成额外的交联,结果,粘合膜变硬,降低粘合强度。
加热元件还可以包括设置在粘合膜的与设置有导电加热图案的表面相对的表面上的基底。
加热元件可以包括:两个或更多个粘接膜;设置在所述粘接膜上的导电加热图案;基于外部刺激之前的粘合强度,通过外部刺激具有30%以上的粘合强度降低的粘合膜;以及基底。
对于粘合膜的描述,可以使用上面提供的对其的描述。
加热元件还可以包括设置在导电加热图案上和导电加热图案与粘接膜之间中的至少一处的暗化图案。
对于暗化图案的描述,可以使用上面提供的对其的描述。
加热元件还可以包括设置在导电加热图案的两端的汇流条。
加热元件还可以包括连接到汇流条的电源单元。
根据本说明书中描述的实施方案,导电加热图案可以形成在最终产品的透明基底上,以便用于形成导电加热图案的透明基材不存留在最终产品中。如上所述,通过除去粘合膜,可以在最终产品的两个透明基底之间不另外使用除了用于粘接最终产品的透明基底的粘接膜之外的膜,并且可以防止由于膜之间的折射率差异引起的视图变形。
根据本公开的加热元件可以连接到用于加热的电源,并且此处,加热值可以是每m2 100W至1000W并且优选地是每m2 200W至700W。根据本公开的加热元件即使在低电压,例如30V或更低,优选20V或更低下也具有优异的加热性能,因此,可用于汽车等中。加热元件中的电阻为2欧姆/平方以下,优选为1欧姆/平方以下,更优选为0.5欧姆/平方以下。此处得到的电阻值具有与薄层电阻相同的含义。
根据本公开的另一实施方案,加热元件可以是用于汽车玻璃的加热元件。
根据本公开的另一实施方案,加热元件可以是用于汽车前玻璃的加热元件。
在下文中,将参考实施例更详细地描述本说明书。然而,以下实施例仅用于说明的目的,并且不能限制本说明书。
[实施例]
[实施例1]
将在粘合膜上形成的铜图案与聚乙烯醇缩丁醛(PVB)膜一起置于热层压机中,并在100℃下在真空下层压20分钟以将铜图案粘接到粘接膜上。在通过紫外线照射降低粘合膜的粘合强度之后除去粘合膜,并且检查到,仅铜图案粘接至PVB上。将转移有铜图案的粘接膜放置在两片玻璃之间后,将所得物放入热层压机中,并将玻璃和粘接膜在140℃下粘接30分钟。当使用显微镜观察最终产品加热元件时,确定铜图案在粘接膜上保持。
[实施例2]
将在粘合膜上形成的铜图案与聚乙烯醇缩丁醛(PVB)膜一起置于热层压机中,并在100℃下在真空下层压20分钟以将铜图案粘接到粘接膜上。在通过紫外线照射降低粘合膜的粘合强度之后除去粘合膜,并且检查到,仅铜图案粘接至PVB上。在制备转移有铜图案的粘接膜之后,另外制备具有相同组成的粘接膜。将两个粘接膜放置在两片玻璃之间后,将所得物放入热层压机中,并将玻璃和粘接膜在140℃下粘接30分钟。当使用显微镜观察最终产品加热元件时,确定发现铜图案在粘接膜上保持。
[实施例3]
将在粘合膜上形成的铜图案与聚乙烯醇缩丁醛(PVB)膜一起置于热层压机中,并在100℃下在真空下层压20分钟以将铜图案粘接到粘接膜上。在通过紫外线照射降低粘合膜的粘合强度之后除去粘合膜,并且检查到,仅铜图案粘接至PVB上。在制备转移有铜图案的粘接膜之后,另外制备具有不同组成的粘接膜。将两个粘接膜放置在两片玻璃之间后,将所得物放入热层压机中,并将玻璃和粘接膜在140℃下粘接30分钟。当使用显微镜观察最终产品加热元件时,确定铜图案在粘接膜上保持。
[比较例1]
利用通过电镀方法在常规PET基底上设置有2μm的Cu膜的基底,使用反向胶版印刷工艺在铜膜上形成由作为主要组分的酚醛清漆树脂组成的蚀刻保护图案。在100℃下另外干燥所得物5分钟后,通过蚀刻工艺蚀刻暴露部分中的铜,结果,在常规PET上形成铜图案。将形成有铜图案的PET基底放置在两片粘接膜之间后,并与两片玻璃一起,在140℃下将玻璃和粘接膜、以及粘接膜和PET基底粘接30分钟。
[实验例1]
使用光学显微镜观察实施例1至3中制备的铜图案的结果示于图7中。
[实验例2]
使用比较例1中的常规加热膜制造的加热元件和实施例1的加热元件的光学性能在下面的表1中进行比较。
[表1]
通过表1,可以确认,与比较例1相比,除去PET基底的实施例1具有优异的光学性能,并且可以确定,改善了由折射率差异引起的变形和可见性问题。
Claims (25)
1.一种加热元件的制造方法,包括:
制备粘接膜;
在所述粘接膜上形成导电加热图案;以及
在设置有导电加热图案的所述粘接膜的至少一个表面上层压透明基底。
2.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法,包括:
制备第一粘接膜;
在所述第一粘接膜上形成导电加热图案;以及
通过在所述第一粘接膜上层压第二粘接膜和透明基底,将所述第二粘接膜粘接到所述第一粘接膜的与设置有导电加热图案的表面相对的表面上。
3.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法,包括:
制备第一粘接膜;
在所述第一粘接膜上形成导电加热图案;以及
在所述第一粘接膜的设置有导电加热图案的表面上形成第二粘接膜。
4.根据权利要求2或3所述的加热元件的制造方法,其中,所述第一粘接膜和所述第二粘接膜具有彼此相同或不同的组成。
5.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法,其中,所述层压透明基底是在设置有导电加热图案的所述粘接膜的两个表面上连续或同时层压透明基底。
6.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法,其中,在所述粘接膜上形成导电加热图案包括:制备设置有导电加热图案并且基于外部刺激之前的粘合强度,通过外部刺激具有30%以上的粘合强度降低的粘合膜;通过在所述粘接膜上层压设置有导电加热图案的粘合膜,将所述导电加热图案粘接到所述粘接膜上;向所述粘合膜施加外部刺激;以及除去所述粘合膜。
7.根据权利要求6所述的加热元件的制造方法,其中,所述外部刺激是热、光照射、压力和电流中的一种或多种。
8.根据权利要求6所述的加热元件的制造方法,其中,所述外部刺激是紫外线照射。
9.根据权利要求6所述的加热元件的制造方法,其中,所述粘合膜使用包含粘合树脂、引发剂和交联剂的粘合剂组合物来制备。
10.根据权利要求6所述的加热元件的制造方法,其中,制备粘合膜包括:在基底上形成粘合膜;以及在所述粘合膜上形成导电加热图案。
11.根据权利要求10所述的加热元件的制造方法,还包括在所述粘合膜上形成导电加热图案之前和之后中的至少一个形成暗化图案。
12.一种加热元件,包括:
粘接膜;以及
设置在所述粘接膜上的导电加热图案。
13.根据权利要求12所述的加热元件,其中,所述粘接膜是两个或更多个粘接膜。
14.根据权利要求12所述的加热元件,还包括在所述粘接膜的设置有导电加热图案的表面上设置的附加粘接膜。
15.根据权利要求12所述的加热元件,其中,所述粘接膜包括第一粘接膜和设置在所述第一粘接膜上的第二粘接膜。
16.根据权利要求13所述的加热元件,其中,所述两个或更多个粘接膜具有彼此相同或不同的组成。
17.根据权利要求12所述的加热元件,还包括在设置有导电加热图案的所述粘接膜的至少一个表面上设置的离型膜。
18.根据权利要求12所述的加热元件,还包括在设置有导电加热图案的所述粘接膜的至少一个表面上设置的透明基底。
19.根据权利要求12所述的加热元件,还包括设置在所述导电加热图案上并且基于外部刺激之前的粘合强度,通过外部刺激具有30%以上的粘合强度降低的粘合膜。
20.根据权利要求19所述的加热元件,其中,所述外部刺激是热、光照射、压力和电流中的一种或多种。
21.根据权利要求19所述的加热元件,其中,所述外部刺激是紫外线照射。
22.根据权利要求19所述的加热元件,其中,所述粘合膜使用包含粘合树脂、引发剂和交联剂的粘合剂组合物来制备。
23.根据权利要求19所述的加热元件,还包括在所述粘合膜的与设置有导电加热图案的表面相对的表面上设置的基底。
24.根据权利要求12所述的加热元件,还包括在所述导电加热图案上和所述导电加热图案与所述粘接膜之间中的至少一处设置的暗化图案。
25.根据权利要求12所述的加热元件,其中,所述导电加热图案的线高度为10μm以下。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113207203A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-08-03 | 安徽精卓光显技术有限责任公司 | 一种无基材加热膜生产方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020009247A1 (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-09 | 大日本印刷株式会社 | 発熱板、導電体付きフィルム、合わせ板、デフロスタ、移動体及び発熱板の製造方法 |
KR20200006229A (ko) * | 2018-07-10 | 2020-01-20 | 주식회사 엘지화학 | 발열필름 및 이의 제조방법 |
JP7310370B2 (ja) * | 2018-08-02 | 2023-07-19 | 大日本印刷株式会社 | 発熱板、導電体付きフィルム及び発熱板の製造方法 |
CH717849B1 (fr) * | 2020-09-15 | 2024-06-14 | Graphenaton Tech Sa | Dispositif de chauffage d'un bâtiment. |
KR102311143B1 (ko) * | 2021-02-05 | 2021-10-13 | 김경태 | 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1259384C (zh) * | 2000-07-07 | 2006-06-14 | 琳得科株式会社 | 可紫外线固化压敏粘合剂组合物和可紫外线固化压敏粘合剂片 |
CN200976685Y (zh) * | 2005-07-11 | 2007-11-14 | 费罗技术控股公司 | 加热元件及使用该加热元件的加热设备 |
CN101340752A (zh) * | 2007-07-04 | 2009-01-07 | 晶元光电股份有限公司 | 发光元件 |
CN101633821A (zh) * | 2008-07-24 | 2010-01-27 | 蒂萨公司 | 韧性加热的平面元件 |
CN102160456A (zh) * | 2008-07-15 | 2011-08-17 | 奥特控制有限公司 | 加热元件和用于操作这种加热元件的方法 |
CN102687586A (zh) * | 2009-12-29 | 2012-09-19 | Lg化学株式会社 | 加热元件及其制造方法 |
CN104395066A (zh) * | 2012-03-02 | 2015-03-04 | Ppg工业俄亥俄公司 | 包含喷墨印刷导电线路的透明层叠体及其形成方法 |
TW201538028A (zh) * | 2013-11-29 | 2015-10-01 | Lg Chemical Ltd | 加熱元件及其製造方法以及車輛用窗 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4361751A (en) * | 1980-07-24 | 1982-11-30 | Ppg Industries, Inc. | Electroconductive window having improved bus bar |
DE3378099D1 (en) * | 1982-06-24 | 1988-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Panel heater |
TW250618B (zh) * | 1993-01-27 | 1995-07-01 | Mitsui Toatsu Chemicals | |
JP3495211B2 (ja) * | 1996-12-16 | 2004-02-09 | 京セラ株式会社 | 配線基板形成用転写シート及びその製造方法並びに配線基板の製造方法 |
DE10333618B3 (de) * | 2003-07-24 | 2005-03-24 | Saint-Gobain Sekurit Deutschland Gmbh & Co. Kg | Substrat mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung und einem Kommunikationsfenster |
JP4349952B2 (ja) | 2004-03-24 | 2009-10-21 | 京セラ株式会社 | ウェハ支持部材とその製造方法 |
JP2008077879A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Fujifilm Corp | 透明フレキシブルフィルムヒーターおよびその製造方法 |
KR100964028B1 (ko) | 2008-02-21 | 2010-06-15 | 주식회사 케이엔더블유 | 접착시트 방식의 금속합지유리 및 그 제조 방법 |
EP2257120B1 (en) | 2008-03-17 | 2013-06-26 | LG Chem, Ltd. | Heating element and manufacturing method for same |
DE102008063849A1 (de) * | 2008-12-19 | 2010-06-24 | Tesa Se | Beheiztes Flächenelement und Verfahren zu seiner Befestigung |
KR101083140B1 (ko) * | 2009-06-17 | 2011-11-11 | (주)거명 | 아크릴계 다이싱용 점착제 조성물 |
KR101089631B1 (ko) | 2011-06-14 | 2011-12-06 | 주식회사 이녹스 | 반도체 패키지용 접착필름 |
JP2013069835A (ja) | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Asahi Glass Co Ltd | 連結基板の製造方法 |
KR20130032659A (ko) | 2011-09-23 | 2013-04-02 | 삼성전기주식회사 | 투명발열장치 |
JP5766335B2 (ja) | 2013-07-01 | 2015-08-19 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シート、及び放熱部材 |
JP6378501B2 (ja) | 2014-03-05 | 2018-08-22 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
KR101769183B1 (ko) | 2014-06-30 | 2017-08-17 | 주식회사 엘지화학 | 금속층을 포함하는 전도성 필름의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 전도성 필름 |
KR101865441B1 (ko) * | 2014-09-29 | 2018-06-07 | 주식회사 엘지화학 | 발열체 및 이의 제조방법 |
KR101579869B1 (ko) | 2014-11-27 | 2016-01-04 | 한국기계연구원 | 투명전극을 이용한 발열유리의 제조방법 |
US20160347028A1 (en) * | 2015-05-26 | 2016-12-01 | Asahi Glass Company, Limited | Stacked plate for window and method of manufacturing stacked plate for window |
FR3048151B1 (fr) * | 2016-02-19 | 2018-02-23 | Gerflor | Structure multicouche pour la realisation d'un revetement de sol ou de mur chauffant |
WO2018097321A1 (ja) * | 2016-11-28 | 2018-05-31 | リンテック オブ アメリカ インコーポレーテッド | 三次元成形用発熱シート、および表面発熱物品 |
WO2019078258A1 (ja) * | 2017-10-20 | 2019-04-25 | Agc株式会社 | 車両用合わせガラス |
JP7173429B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2022-11-16 | Agc株式会社 | 合わせガラス |
-
2016
- 2016-06-16 KR KR1020160075220A patent/KR102101056B1/ko active IP Right Grant
- 2016-12-23 US US16/084,844 patent/US10964445B2/en active Active
- 2016-12-23 JP JP2018548795A patent/JP6911267B2/ja active Active
- 2016-12-23 EP EP16905611.6A patent/EP3474628B1/en active Active
- 2016-12-23 CN CN201680084530.6A patent/CN108886843B/zh active Active
- 2016-12-23 WO PCT/KR2016/015173 patent/WO2017217627A1/ko unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1259384C (zh) * | 2000-07-07 | 2006-06-14 | 琳得科株式会社 | 可紫外线固化压敏粘合剂组合物和可紫外线固化压敏粘合剂片 |
CN200976685Y (zh) * | 2005-07-11 | 2007-11-14 | 费罗技术控股公司 | 加热元件及使用该加热元件的加热设备 |
CN101340752A (zh) * | 2007-07-04 | 2009-01-07 | 晶元光电股份有限公司 | 发光元件 |
CN102160456A (zh) * | 2008-07-15 | 2011-08-17 | 奥特控制有限公司 | 加热元件和用于操作这种加热元件的方法 |
CN101633821A (zh) * | 2008-07-24 | 2010-01-27 | 蒂萨公司 | 韧性加热的平面元件 |
CN102687586A (zh) * | 2009-12-29 | 2012-09-19 | Lg化学株式会社 | 加热元件及其制造方法 |
CN104395066A (zh) * | 2012-03-02 | 2015-03-04 | Ppg工业俄亥俄公司 | 包含喷墨印刷导电线路的透明层叠体及其形成方法 |
TW201538028A (zh) * | 2013-11-29 | 2015-10-01 | Lg Chemical Ltd | 加熱元件及其製造方法以及車輛用窗 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113207203A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-08-03 | 安徽精卓光显技术有限责任公司 | 一种无基材加热膜生产方法 |
Also Published As
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