KR102311143B1 - 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 커버에 발열체를 직접 인쇄하여 열효율이 높은 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버에 관한 것으로, 상세하게는 평판형상의 베이스,
상기 베이스 일면의 적어도 일부에 전도성 잉크 또는 전도성 페이스트로 인쇄되어 구비되는 전극회로부; 및 상기 전극회로부를 커버하는 절연층을 포함하고, 상기 전극회로부는 전류가 인가됨에 따라 열이 발생되어 상기 베이스을 직접 가열방식에 의해 데울 수 있어 종래의 별도의 히터를 통해 간접적으로 열전달이 이루어 지는 방식에 비하여 전극회로부 또는 발열체로부터 직접적으로 열전달이 이루어짐으로써 열효율이 높을 뿐만 아니라, 전류 소모를 낮출 수 있고, 발열 커버 표면에 형성된 성애, 서리 및 물방물 제거 시간을 단축시킬 수 있다.
상기 베이스 일면의 적어도 일부에 전도성 잉크 또는 전도성 페이스트로 인쇄되어 구비되는 전극회로부; 및 상기 전극회로부를 커버하는 절연층을 포함하고, 상기 전극회로부는 전류가 인가됨에 따라 열이 발생되어 상기 베이스을 직접 가열방식에 의해 데울 수 있어 종래의 별도의 히터를 통해 간접적으로 열전달이 이루어 지는 방식에 비하여 전극회로부 또는 발열체로부터 직접적으로 열전달이 이루어짐으로써 열효율이 높을 뿐만 아니라, 전류 소모를 낮출 수 있고, 발열 커버 표면에 형성된 성애, 서리 및 물방물 제거 시간을 단축시킬 수 있다.
Description
본 발명은 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버에 관한 것으로, 상세하게는 발열 커버 표면에 발열체를 직접 인쇄하여 직접 가열방식으로 커버를 데우는 열효율이 높은 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버에 관한 것이다.
일반적으로 발열 커버는 카메라 렌즈 등을 외부의 충격 또는 수분 등으로부터 보호하기 위하여 카메라 렌즈 일측면에 주로 구비된다.
다만, 발열 커버는 외부에 노출되어 있어 성애, 서리 및 물방물 등이 생길 수 있는데, 이는 발열 커버가 장착된 카메라 등의 오작동을 유발하는 원인이 되기도 한다.
따라서, 카메라 렌즈를 보호하거나 전자장치를 외부의 환경변화 또는 충격으로부터 보호하기 위하여 카메라 렌즈의 일측 또는 전자장치의 외면에 적용되는 발열 커버에는 주변 날씨 변화에 따라 발생하는 성애, 서리, 물방울을 효과적으로 제거하기 위하여 히터가 설치되는 것이 보통이다.
종래에는 발열 커버에 도 1에 도시된 바와 같이, 양측면에 AR 또는 AF코팅(11)된 베이스(10)의 일측에 양면 테이프(21)를 사용하여 베이스필름(22) 상에 전극회로(23) 및 절연층(25)이 적층된 히터(20)를 부착하거나, 도 2에 도시된 바와 같이, 양측면에 AR 또는 AF코팅(11)된 베이스(10)의 일측에 양면 테이프(21)를 사용하여 베이스필름(22) 상에 전극회로(23), 발열체(24) 및 절연층(25)이 적층된 히터(20)를 별도로 부착하는 방식이 사용되어져 왔다.
그러나 이러한 종래의 방식은 베이스(10)를 생산을 한 다음, 별도로 상기 베이스(10)의 일측에 히터(20)를 부착하는 방법으로 생산되었고, 이러한 방식에 의해 생산된 발열 커버는 생산절차가 복잡하고, 히터에서 발생하는 열이 간접적으로 전달되어 열효율이 떨어지고, 이를 극복하기 위해 히터 자체가 많은 열 용량을 가져야 한다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 커버에 발열체를 직접 인쇄하여 열효율이 높은 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버는 플레이트 형태의 베이스; 상기 베이스 일면의 적어도 일부에 전도성 잉크로 인쇄되어 구비되는 전극회로부; 및 상기 전극회로부를 커버하는 절연층을 포함하고, 상기 전극회로부는 전류가 인가됨에 따라 열이 발생된다.
또한, 상기 전극회로부에서 상기 전극회로부의 꺽임부분(A1)들은 라운드지게 형성된다.
또한, 상기 베이스의 두께는 0.13mm 내지 0.17mm인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전극회로부는 상기 베이스의 일면에서 복수개의 선을 포함하는 패턴으로 구비되고, 상기 복수개의 선 각각은 1nm 내지 10mm 두께를 가질 수 있으며, 상기 전극회로부에는 상기 전극회로부의 일부분과 다른 부분이 연결되지 않되, 상기 전극회로부의 적어도 일부분에서 분기되는 복수개의 분기회로가 형성될 수 있다.
또한, 상기 베이스의 타면에 형성되는 AR 또는 AF 코팅층; 및 상기 베이스의 일면과 상기 전극회로부 사이에 형성되는 AR 또는 친수성 코팅층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 베이스와 상기 전극회로부 사이에는 형성되는 버퍼층을 더 포함하고, 상기 버퍼층은 FEP(Flourinated Ethylene Propylene)필름에 직접 방전식 전극장치와 40 kHz AC power를 이용한 저진공 플라즈마 장치를 사용한 산소 플라즈마 처리에 의하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 산소 플라즈마 처리는 수분을 포함한 산소 가스를 챔버에 15SCCM 주입하면서 동시에 배기하여 챔버 내 압력을 100 mTorr로 유지하고, 상기 FEP필름에 570V의 플라즈마를 1분 내지 7분 동안 처리될 수 있다.
또한, 상기 전극회로부는 CW방식으로 직렬 구조로 인쇄될 수 있다.
또한, 상기 전극회로부 일면에 인쇄되는 발열체;를 더 포함하고, 상기 절연층은 상기 발열체의 일측에서 상기 발열체를 커버하고, 상기 전극회로부에 전류가 인가됨에 따라 상기 발열체에서 열을 발생될 수 있다.
또한, 상기 발열체는 PTC 카본 페이스트일 수 있다.
또한, 상기 PTC 카본 페이스트는 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지에 탄소 분말을 분산시켜 구비되며, 상기 탄소 분말은 상기 PTC 카본 페이스트 전체 중량에 대하여 30wt% 내지 50wt%이다.
또한, 상기 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지는 비닐 아세테이트 함량이 3wt% 내지 7wt%이고, 밀도는 0.9g/cm3 내지 0.95g/cm3이고, 용융지수는 8g/min 내지 12g/min이고, 용융온도는 98.5℃ 내지 105.5℃이고, 연화온도는 80℃ 내지 85℃이고, 상기 탄소 분말은 입자크기가 95nm 내지 105nm이고, 비표면적이 20㎡/g 내지 23㎡/g인 카본블랙이고, 용융혼합 또는 용액혼합을 통하여 상기 탄소 분말을 상기 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지에 분산시킬 수 있다.
또한, 상기 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지는 비닐 아세테이트 함량이 5wt%이고, 밀도는 0.931g/cm3이고, 용융지수는 10g/min이고, 용융온도는 101.5℃이고, 연화온도는 83℃이고, 상기 탄소 분말은 입자크기가 101nm이고, 비표면적이 26㎡/g인 카본블랙이고, 용융혼합 또는 용액혼합을 통하여 상기 탄소 분말을 상기 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지에 분산시킬 수 있다.
또한, 상기 PTC 카본 페이스트는 정온도계수의 임계온도가 90℃일 수 있다.
또한, 상기 절연층은 비전도성 폴리머 용해액을 전기방사에 의하여 미세섬유체로 방사 후 건조하여 형성되고, 상기 절연층의 밀도는 시트의 겉보기 부피당 무게가 0.001 내지 1g/㎝3일 수 있다.
또한, 상기 비전도성 폴리머 용해액은 폴리비닐알콜, 폴리에틸렌옥시드, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리아크릴로니트릴, 폴리올레핀, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르, 아라미드, 아크릴, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리카프 로락톤, 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리벤지미다졸, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체 및 폴리로 이루어진 군에서 선 택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 미세섬유체는 평균직경이 12㎛ 내지 14㎛이고 상기 미세섬유체는 폴리올레핀, 폴리아미드, 폴리에스테르, 아라미드, 아크릴, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리카프로락톤, 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리벤지미다졸, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체, 폴리 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 절연층의 평균두께가 70㎛ 내지 100㎛이며, 상기 절연층의 겉보기 부피당 무게는 1.0g/cm3 내지 1.2g/cm3일 수 있다.
또한, 상기 베이스의 일면과 절연층 사이에 구비되되, 상기 전극회로부의 일면에 형성되는 제1접착층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 베이스의 일면과 발열체 사이에 구비되되, 상기 전극회로부의 일면에 형성되는 제1접착층; 및 상기 발열체와 절연층 사이에 형성되는 제2접착층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1접착층은 열 활성화 접착제, 압력 활성화 접착제, 용매 활성화 접착제, UV 활성화 접착제, 플라즈마 활성 접착제 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2접착층은 열 활성화 접착제, 압력 활성화 접착제, 용매 활성화 접착제, UV 활성화 접착제, 플라즈마 활성 접착제 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
또한, 상기 열 활성화 접착제는 폴리에틸렌 아크릴 레이트 중합체 또는 그의 공중합체, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌 메틸 아크릴 레이트 공중합체, 에틸렌 아크릴 레이트, 에틸렌 에틸 아크릴 레이트 또는 에틸렌 메틸 산성 아크릴 레이트 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버는 종래의 별도의 히터를 통해 간접적으로 열전달이 이루어지는 방식에 비하여 발열체로부터 직접적으로 열전달이 이루어짐으로써 열효율이 높다.
또한, 발열체로부터 직접적으로 열전달이 이루어져 전류 소모를 낮출 수 있고, 발열 커버 표면에 형성된 성애, 서리 및 물방물 제거 시간을 단축시킬 수 있다.
도 1 및 도 2는 종래의 발열 커버의 구성을 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 발열 커버를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 발열 커버의 평면도이다.
도 5는 도 4의 A부분의 단면도이다.
도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 제작된 발열 커버를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발열 커버의 평면도이다.
도 8은 도 6의 B부분의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발열 커버의 발열모습을 적외선 카메라로 촬영한 것이다.
도 10은 종래의 발열 커버의 발열에 의해 성애가 제거되는 시간을 측정한 것이다.
도 11은 본 발명의 발열 커버에 의해 성애가 제거되는 시간을 측정한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 발열 커버를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 발열 커버의 평면도이다.
도 5는 도 4의 A부분의 단면도이다.
도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 제작된 발열 커버를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발열 커버의 평면도이다.
도 8은 도 6의 B부분의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발열 커버의 발열모습을 적외선 카메라로 촬영한 것이다.
도 10은 종래의 발열 커버의 발열에 의해 성애가 제거되는 시간을 측정한 것이다.
도 11은 본 발명의 발열 커버에 의해 성애가 제거되는 시간을 측정한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 사항은 생략될 수 있다. 또한 각 실시예를 통하여 동일한 도면부호는 동일한 부재를 가리킨다. 한편, 도면상에서 표시되는 각 구성은 설명의 편의를 위하여 그 두께나 치수가 과장될 수 있으며, 실제로 해당 치수나 구성간의 비율로 구성되어야 함을 의미하지는 않는다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 발열 커버(100)이다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 발열 커버(100)의 평면도이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버(100)는 플레이트 형태의 베이스(110), 상기 베이스(110) 일면의 적어도 일부에 전도성 잉크 또는 전도성 페이스트로 인쇄되어 구비되는 전극회로부(120) 및 상기 전극회로부(120)를 커버하는 절연층(140)을 포함하여 구성된다.
상기 베이스(110)는 유리 또는 플라스틱으로 제작될 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에서 상기 베이스(110)는 사각형상이나, 사용 목적에 따라 상기 베이스(110)는 원형 또는 다른 형상을 가질 수 있음은 당연하다.
또한, 상기 베이스(110)의 두께는 0.13mm 내지 0.17mm를 가진다. 상기 원판의 두께가 0.13mm 미만인 경우 외력에 의하여 쉽게 파손되거나 혹은 얇은 두께로 인하여 상기 전극회로부(120)를 인쇄시키는 과정에서 불량이 다량 발생할 수 있어 문제되고, 0.17mm초과인 경우에는 발열 커버의 두께가 두꺼워질 뿐만 아니라, 표면에 형성되는 성애, 서리, 물방울 등을 제거하기 위하여 많은 열량이 필요하여 열효율이 저하될 수 있다.
만약, 카메라 렌즈를 보호하기 위한 발열 커버(100)의 경우에는 상기 베이스(110)는 투명한 소재를 사용하여 제작되어 카메라 촬영에 방해되지 않으면서 외부의 충격으로부터 카메라 렌즈를 보호할 수 있으며, 상기 베이스(110)의 타면에는 AR 또는 AF 코팅층(111)이 형성되어 빛 반사율을 최소화하고 빛 투과성을 높이고, 외부로 노출되는 커버타면이 지문 등에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다. 그리고 상기 베이스(110)의 일면과 상기 전극회로부(120) 사이에는 형성되는 AR 또는 친수성 코팅층(112)이 형성되어 발열 커버(100)의 빛투과성을 높이고, 물방울이 맺히거나 김서림을 방지할 수 있다. 상기 AR코팅층(111, 112)은 SiO2, TiO2 등을 물리적/화학적 방법으로 증착시키는 것으로 진공증착공법을 사용하여 형성할 수 있다.
또한, 카메라의 렌즈를 보호하기 위하여 사용되는 본 발명의 일 실시예의 발열 커버(100)는 투과율 96% 이상, 반사율은 1%이하의 광학특성과, 접촉각 110도 이상을 만족하여야 하며, 상기 전극회로부(120)의 저항값은 목표로 하는 저항값에서 -25% 내지 +25% 사이의 값을 만족하여야 한다.
도 4를 참조하면, 상기 전극회로부(120)는 은, 구리, 또는 알루미늄 등으로 구성되며, 포일과 같은 박막 형태로 사용 가능한 전도성 잉크 또는 전도성 페이스트를 사용하여 상기 베이스(110) 일면에 직접 인쇄될 수 있다.
상기 전도성 잉크는 상기 베이스(110)가 플라스틱일 경우 고온에 의해 형상이 변형 또는 손상되는 것을 방지하기 위하여 저온 소성이 가능한 잉크를 사용함이 바람직하다.
만약, 전도성 페이스트를 사용하는 경우에는 은(Ag) 페이스트를 이용한 은 전극을 사용함이 바람직하다. 은 페이스트는 마이크로 사이즈의 은 입자에 유기 바인더와 프릿을 혼합하여 만든 페이스트로써, 상기 전극회로부(120)에는 크롬/구리/크롬 등의 금속재질을 증착하여 사용될 수도 하나 특히 스크린 인쇄를 사용하여 상기 전극회로부(120)가 제작되는 경우에는 은 페이스트를 사용함이 바람직하다.
또한, 상기 전극회로부(120)는 상기 베이스(110)의 일면에서 복수개의 선(line)을 포함하는 패턴으로 구비될 수 있으며, 상기 패턴의 형태, 폭은 발열 커버의 사용 목적에 따라 다양하게 인쇄될 수 있다. 다만, 상기 복수개의 선(line) 각각은 1nm 내지 10mm 두께를 가지도록 형성되는 것이 바람직하다. 만약, 상기 복수개의 선 각각의 두께가 1nm미만이면 인쇄가 어려워 제품의 불량률이 현저히 증가하는 문제점이 있으며, 10mm이상일 경우 발열 커버(100)의 두께가 두꺼워질 뿐만 아니라, 동일한 발열량을 내기 위해 많은 전류를 흘려보내야 하므로 열 효율이 떨어진다는 문제점이 있다.
또한, 상기 전극회로부(120)는 발열량을 늘리기 위하여 상기 전극회로부(120)는 최대한 넓은 표면적을 갖는 형상으로 상기 베이스(110)에 인쇄되는 것이 바람직한데, 본 발명의 일 실시예에서, 상기 전극회로부(120)에는 상기 전극회로부(120)의 일부분과 다른 부분이 연결되지 않도록 하면서 상기 전극회로부(120)의 적어도 일부분에서 분기되는 복수개의 분기회로(121)가 형성되게 인쇄되었다.
만약, 본 발명의 일 실시예에 따를 발열 커버(100)가 카메라 렌즈의 일측에 구비되어 외부의 충격으로부터 상기 렌즈를 보호하기 위하여 사용되는 경우에는 상기 베이스(110)는 중심부(113)와, 상기 중심부(113)를 둘러싸도록 구비되는 주변부(114)를 포함하고, 상기 전극회로부(120)는 상기 주변부(114)에 구비되고, 상기 베이스(110)의 중심부(113)는 카메라 렌즈에 대응하는 위치에 구비될 수 있다.
또한, 상기 전극회로부(120)의 꺽임부분(A1)들은 라운드지게 형성되어 있어, 전극회로부(120)의 발열에 의한 열이 꺽임부분(A1)들에 집중되지 않도록 함으로써, 베이스(110)에 열이 고루 분산될 수 있다.
즉, 상기 베이스(110)이 사각이 아닌 다른 형상을 가지더라도 상기 베이스(110)의 형상에 따라 다르게 형성되는 상기 전극회로부(120)의 꺽임부분(A1)을 라운드지게 인쇄하여 꺽임부분(A1)에 발열이 집중되지 않도록 하여 베이스(110)에 열이 고루 분산되게 할 수 있는 것이다.
또한, 본 발명의 일 실시예의 상기 전극회로부(120)는 CW(Constant Wattage)방식으로 직렬 구조로 인쇄되는데, 이를 통해, 전극회로부(120)에 전류가 인가됨에 따라 일정한 전력을 유지함으로써, 상기 전극회로부(120)에서 안정적으로 발열이 이루어질 수 있다.
도 5는 도 4의 A부분의 단면도이다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예의 발열 커버(100)는 상기 베이스(110)와 전극회로부(120) 사이에 상기 전극회로부(120)의 인쇄성을 향상시키기 위한 버퍼층(150) 및 상기 베이스(110)의 일면과 절연층(140) 사이에 구비되되, 상기 전극회로부(120)의 일면에 형성되어 상기 절연층(140)의 부착력을 향상시키는 제1접착층(160)을 더 포함할 수 있다.
버퍼층(150)은 전극회로부(120)의 인쇄성을 향상시키기 위하여 상기 베이스(110)와 전극회로부(120) 사이에 형성될 수 있는데, 상기 버퍼층(150)은 FEP필름(Flourinated Ethylene Propylene)에 직접 방전식 전극장치와 40 kHz AC power를 이용한 저진공 플라즈마 장치를 사용한 산소(O2) 플라즈마 처리에 의하여 형성될 수 있다. 상기 산소(O2) 플라즈마 처리는 수분을 포함한 산소(O2) 가스를 챔버에 15SCCM 주입하면서 동시에 배기하여 챔버 내 압력을 100 mTorr로 유지하고, 상기 FEP필름에 570V의 플라즈마를 1분 내지 7분 동안 처리함이 바람직하다.
만약 FEP필름에 산소(O2) 플라즈마 처리를 1분 미만으로 하게 되면 상기 FEP필름 표면에 요철의 생성이 충분하지 않아 상기 전극회로부(120)의 인쇄성의 향상이 이루어지지 않는다. 그러나 만약 FEP필름에 산소(O2) 플라즈마 처리를 7분 초과하게 하게 되면, 에칭에 의해 생겨난 요철이 식각되어 오히려 FEP표면에 생성되는 요철의 개수가 감소하게 되고 인쇄성이 오히려 떨어지게 된다.
상기 절연층(140)은 비전도성 폴리머 용해액을 전기방사에 의하여 미세섬유체로 방사 후 건조하여 형성되고, 상기 절연층(140)의 밀도는 시트의 겉보기 부피당 무게가 0.001 내지 1g/㎝3 이다.
상기 비전도성 폴리머 용해액은 폴리비닐알콜, 폴리에틸렌옥시드, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리아크릴로니트릴, 폴리올레핀(polyolefine), 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polyethylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리스틸렌(polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephtalate), 폴리벤지미다졸(PBI; polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트(poly(2-hydroxyethyl methacrylate)), 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer) 및 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane))로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있는데, 이러한 소재는 상기 절연체를 구성하고 전기방사에 효율적인 재료이다.
또한, 상기 비전도성 폴리머 용해액은 전기방사에 효과적으로 이용되도록 용매를 더 포함할 수 있는데, 그 점도나 휘발성을 확보할 수 있는 범위내에서 그 종류나 사용량을 한정할 필요는 없다.
아울러, 상기 전계방사는 발열 커버(100)를 그라운드로 하여 0.01 내지 0.1㎹를 인가하여 수행하는 것일 수 있는데, 이는 표면장력에 의해 모세관 끝에 매달려있는 물방울에 고전압을 인가할 때 물방울 표면에서 미세필라멘트가 방출되는 정전스프레이 현상을 이용하여 수행될 수 있다. 예컨대, 소정의 점도를 가진 고분자 용해액을 피스톤에 구비시킨 후 상기 피스톤에 연결되는 노즐을 통하여 섬유형태로 분사될 수 있으며, 상기 피스톤 내에 구비된 고분자 용해액에 전기력을 가한 후 상기 노즐의 끝단에서 섬유가 형성되어 분사될 수 있다.
이 때 만일 전기력이 0.01㎹ 미만이면, 미세섬유체의 균일한 범위의 섬유로 방사하기 어려워 절연층(140)이 제대로 형성될 수 없을 수 있으며, 반대로 0.1㎹를 초과하면 방사 소재의 물성 변화나 고에너지로 인한 생산비용의 상승이 발생할 수 있다.
또한, 상기 방사된 미세섬유체는 평균직경이 12㎛ 내지 14㎛이고, 상기 미세섬유체는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드 (aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polyethylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리스틸렌(polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (polyethylene terephtalate), 폴리벤지미다졸(PBI; polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트 (poly(2-hydroxyethyl methacrylate)), 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르이 미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)) 중 하나 이상일 수 있다. 바람직하게는, 상기 미세섬유체는 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane))일 수 있다.
만약, 상기 방사된 미세섬유체의 평균직경이 12㎛ 미만이면, 특별하게 절연성이나, 내열성에 유의미한 차이를 가지지 아니하며, 고전압을 필요로 하여 에너지손실, 제조원가가 증가될 수 있고, 14㎛를 초과하면 내굴곡성이 저감될 수 있다. 미세섬유체가 형성하는 절연층(140)의 겉보기 부피당 무게는 1.0g/cm3내지 1.2g/cm3일 수 있는데, 1.0g/cm3미만인 경우 절연성 및 내열성이 낮아 전자제품에서 발생하는 열에 의하여 절연파괴가 일어날 수 있고, 1.2g/cm3 초과인 경우 내굴곡성이 저하되어 상기 절연층(140)을 구비시키는 과정에서 크랙이 형성되거나 부서지는 등의 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 절연층(140)의 평균두께는 70㎛ 내지 100㎛이며, 일 수 있는데, 상기 두께가 70㎛ 미만이면 절연층(140)의 실제적인 공정상 두께 관리가 매우 어려울 뿐만 아니라, 충분한 절연의 두께가 미확보되어 문제되고, 100㎛이면 충분한 절연능을 확보할 수 있으며, 100㎛ 초과인 경우 불필요한 부피를 증가 및 공정효율 저하의 원인이 될 수 있다.
또한, 상술한 미세섬유체로 방사하여 절연층(140)을 형성한 이후에 상기 절연층(140)에 절연성 및 내굴곡성을 부여하기 위하여 건조하는 공정을 수행할 필요가 있다.
상기 건조하는 공정은 특별하게 말리는 것(drying)의 의미로만 사용하는 것이 아니라, 열처리(curing)의 역할도 할 수 있는데, 이는 본 발명의 절연층(140)의 소재로 상기 비전도성 폴리머의 특성에 따라 단순 건조하거나 열처리로 인한 필요 물성을 확보할 수하는 범위내에서 동시에 또는 선택적인 관계에 있다 하겠다.
이러한 건조에는 자외선(Ultraviolet)이나 적외선(Infrared)이 이용될 수 있고, 상기 건조는 이러한 특성을 확보할 수 있는 한 특별하게 그 방법을 한정할 필요가 없으나, 30 내지 150℃의 온도 및 0.1 내지 20 ㎫의 압력으로 건조될 수 있는데, 만약 30℃ 미만이면, 충분한 건조가 되지 아니할 수 있고, 반대로 150℃를 초과하면 제조원가 상승이나 절연층(140) 소재의 물성 변화를 초래할 수 있어 바람직하지 아니하다.
이어서, 상기 건조에 자외선을 이용하는 경우에 그 에너지의 에너지 파장은 200 내지 650㎚일 수 있는데, 만일 200㎚ 미만이면, 절연층(140)의 파괴나 그 소재의 물성변화가 초래될 수 있고, 반대로 650㎚를 초과하면, 미건조가 발생할 수 있어 바람직하지 아니하다.
제1접착층(160)은 상기 베이스(110)의 일면과 절연층(140) 사이에 구비되되, 상기 전극회로부(120)의 일면에 상기 절연층(140)의 부착성을 향상시키기 위하여 형성될 수 있다. 상기 제1접착층(160)은 열 활성화 접착제, 압력 활성화 접착제, 용매 활성화 접착제, UV 활성화 접착제, 플라즈마 활성 접착제 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
상기 열 활성화 접착제는 폴리에틸렌 아크릴 레이트 중합체 또는 그의 공중합체, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌 메틸 아크릴 레이트 공중합체, 에틸렌 아크릴 레이트, 에틸렌 에틸 아크릴 레이트 또는 에틸렌 메틸 산성 아크릴 레이트 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예컨대, 상온에서 고체상인 제1접착층(160)을 구비시키고 상기 제1접착층(160)을 가열함으로써 접착능이 형성되어 상기 제1접착층(160)을 안정적으로 부착시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 제작된 발열 커버(100)이다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버(100)는 플레이트 형태의 베이스(110), 상기 베이스(110) 일면의 적어도 일부에 전도성 잉크로 인쇄되어 구비되는 전극회로부(120), 상기 전극회로부(120) 일면에 인쇄되는 발열체(130) 및 상기 발열체(130)를 커버하는 절연층(140)을 포함하여 구성된다.
즉, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버(100)는 본 발명의 일 실시예에 의한 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버(100)의 전극회로부(120) 일측면에 발열체(130)가 더 인쇄되는 것을 특징으로 한다.
상기 발열체(130)를 제외한 베이스(110), 전극회로부(120) 및 절연층(140)은 전술한 본 발명의 일 실시예의 상기 베이스(110), 전극회로부(120) 및 절연층(140)과 그 구성이 동일하므로 이하에서 자세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 발열체(130)는 PTC 카본 페이스트를 사용하여 전극회로부(120)를 일측에서 전극회로부(120)을 덮을 수 있는 폭을 가지고, 상기 전극회로부(120)의 일측에 인쇄될 수 있다. 만약, 본 발명의 다른 실시예의 발열 커버(100)가 카메라 렌즈를 보호하기 위하여 사용되는 경우에는 상기 주변부(114)에 상기 전극회로부(120)를 커버할 수 있을 정도의 폭을 가지고 인쇄될 수 있다.
상기 PTC 카본 페이스트는 결정성 고분자인 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지에 탄소 분말을 분산시켜 구비시킬 수 있는데, 상기 탄소 분말은 카본 블랙일 수 있다. 상기 PTC 카본 페이스트의 기재로 결정성 고분자인 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지를 사용함으로써 상기 카본 블랙이 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지의 결정성 구조 중에서 균일하게 분산되어 온도 변화에 따른 저항의 변화가 일정하도록 효과적으로 제어할 수 있다.
또한, 상기 탄소 분말은 상기 PTC 카본 페이스트 전체 중량에 대하여 30wt% 내지 50wt%일 수 있는데, 30wt% 미만이면 카본 분말의 함량이 너무 작아 높은 저항을 나타내고, 50wt%부터는 거의 저항이 일정하게 유지되므로 50wt%를 초과하면 불필요한 원료비 증가에 의한 공정효율을 감소시킨다.
상기 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지는 비닐 아세테이트 함량이 3wt% 내지 7wt%이고, 밀도는 0.9g/cm3 내지 0.95g/cm3이고, 용융지수는 8g/min 내지 12g/min이고, 용융온도는 98.5℃ 내지 105.5℃이고, 연화온도는 80℃ 내지 85℃일 수 있다.
상기 탄소 분말은 입자크기가 95nm 내지 105nm이고, 비표면적이 20㎡/g 내지 23㎡/g인 카본블랙이고, 용융혼합 또는 용액혼합을 통하여 상기 탄소 분말을 상기 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지에 분산시킬 수 있다.
상기 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지는 비닐 아세테이트 함량이 3wt% 내지 7wt%일 수 있는데, 상기 비닐 아세테이트 함량이 3wt% 미만인 경우에는 결정성이 너무 높아 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지를 용융시키기 어렵고 또한 탄소 입자가 고르게 분산되지 않아 문제되고, 7wt% 초과인 경우에는 결정성이 낮아 PTC 소재로 이용하기 어렵다. 또한, 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지의 밀도, 용융지수, 용융온도 및 연화온도가 전술한 범위 내에 포함되어야, 상기 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지 내에 상기 탄소 분말로 균일하게 분산될 수 있고, 이어서 균일한 두께를 갖는 박막의 시트형태로 제조될 수 있다.
상기 탄소 분말은 입자크기가 95nm 내지 105nm일 수 있는데, 95nm 미만이면 탄소 분말이 서로 뭉쳐 상기 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지 내에 균일하게 분사되지 않아 문제되고, 105nm 초과이면 상기 발열시트의 두께를 감소시킬 수 없고 또한 온도에 따른 저항을 제어하기 어려워 문제된다.
바람직하게는, 상기 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지는 비닐 아세테이트 함량이 5wt%이고, 밀도는 0.931g/cm3이고, 용융지수는 10g/min이고, 용융온도는 101.5℃이고, 연화온도는 83℃이고, 상기 탄소 분말은 입자크기가 101nm이고, 비표면적이 26㎡/g인 카본블랙일 수 있다. 또한, 용융혼합에 의하여 상기 탄소 분말을 상기 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지에 분산시킬 수 있다.
PTC 카본 페이스트는 고분자 합성 수지의 고분자 매트릭스 내에 카본 블랙과 같은 탄소 분말을 도전성 충진재로서 고르게 분산시킴으로써, 전기적으로 도전성을 띠고, 온도가 상승함에 따라 저항이 증가하며, 스위칭 온도라 지칭되는 임계 온도 이상으로 온도가 상승하는 경우에는 전기 저항이 급격하게 상승함으로써 일정한 온도를 유지할 수 있는 정온도계수 즉, PTC 특성을 나타낼 수 있다.
PTC 카본 페이스트에 사용되는 고분자 합성 수지는 열변성이 적으며, 탄소 분말과 용이하게 배합되며, 접착성을 가지며 수난용성의 특징을 가질 수 있다. 예를 들어, PTC 카본 페이스트에 사용되는 고분자 합성 수지는 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지가 사용될 수 있다. 상기 EVA 수지를 사용한 PTC 카본 페이스트는 종래에 고분자 합성 수지로 폴리에스테르, 폴리아크릴레이트, 또는 폴리아미드 수지가 사용된 것보다 발열에 의한 임계 온도가 높아 고효율의 발열 커버(100)의 제조에 적합하다. 예를 들어, 상기 EVA 수지를 사용한 PTC 카본 페이스트는 발열에 의한 임계 온도가 대략 90℃까지 향상될 수 있다.
PTC 카본 페이스트는 PTC 특성에 영향을 미치지 않는 가공 조제를 추가로 함유할 수 있다. 예를 들어, PTC 카본 페이스트는 산화 방지제, 열화 방지제, 소포제, 가교제, 가교조제, 분산제, 결합제, 가소제, 안정제, 또는 계면활성제 등을 포함할 수 있다.
상기 전극회로부(120)에 전류가 인가됨에 따라, PTC 카본 페이스트는 저온에서는 탄소 입자끼리 접촉하여 통전되어 발열이 되고, 온도가 상승하면서 결정성 고분자가 상변환을 일으키고 열팽창을 하면서 탄소 입자 간의 연결이 단절되면서 접촉성이 약화되고 이에 따라 저항이 증가하면서 통전이 중지될 수 있다.
이를 통해 본 발명의 발열 커버는 별도의 제어장치 없이도 일정온도를 안정적으로 유지할 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발열 커버(100)의 평면도이며, 도 8은 도 7의 B부분의 단면도이다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예의 상기 베이스(110)와 전극회로부(120) 사이에는 본 발명의 다른 실시예와 같이 상기 전극회로부(120)의 인쇄성을 향상시키기 위한 버퍼층(150)이 더 포함될 수 있으며, 상기 베이스(110)의 일면과 발열체(130) 사이에 구비되되, 상기 전극회로부(120)의 일면에 형성되어 상기 발열체(130)의 부착력을 향상시키는 제1접착층(160) 및 상기 발열체(130)와 절연층(140) 사이에 형성되어 상기 절연층(140)의 부착력을 향상시키는 제2접착층(170)을 더 포함할 수 있다.
상기 버퍼층(150) 및 제1접착층(160)은 그 구성이 전술한 본 발명의 다른 실시예의 상기 버퍼층(150) 및 제1접착층(160)과 동일하고, 상기 제2접착층(170)은 그 구성이 전술한 본 발명의 다른 실시예의 상기 제1접착층(160)와 동일하므로 이하에서 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 9는 본 발명의 발열 커버(100)의 발열 모습을 적외선 카메라로 촬영한 것이다.
도 9를 참조하면, 상기 발열체(130)가 전극회로부(120)를 일측에서 전극회로부(120)을 덮을 수 있는 폭을 가짐으로써 발열 커버(100)가 전체적으로 고르게 발열하고 있는 것을 확인할 수 있다.
도 10은 종래의 발열 커버의 발열에 의해 성애가 제거되는 시간을 측정한 것이며, 도 11은 본 발명의 발열 커버(100)에 의해 성애가 제거되는 시간을 측정한 것이다.
성애가 제거되는 시간을 측정하는 실험은 도 2에 도시된 종래의 발열 커버와 도 6에 도시된 본 발명의 발열 커버를 동일한 환경에서 성애를 형성시킨 다음, 각각의 발열 커버에 동일한 전류를 인가하여 성애가 제거되는 시간을 측정한 것이다.
도 10을 참조하면, 종래의 발열 커버 글라스의 경우 커버 글라스 표면에 형성된 성애가 완전히 사라지는데 4분 20초가 소요되는 반면, 도 11을 참조하면, 본 발명의 발열 커버(100)의 경우 표면에 형성된 성애가 사라지는데 3분이 소요되는 것을 확인할 수 있다.
즉, 본 발명의 발열 커버 글래는 종래의 발열 커버에 비하여 성애를 제거하는 시간이 30%이상 빨라진 것이다.
이는 본 발명의 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버(100)는 종래의 별도의 히터를 통해 간접적으로 열전달이 이루어지는 방식에 비하여 발열체(130)로부터 직접적으로 열전달이 이루어지고, 발열 커버(100) 표면에 형성된 성애, 서리 및 물방물 제거 시간을 단축시킬 수 있으며, 이를 통해 종래의 발열 커버에 비하여 전력 소모가 적게 소모하는 효과가 있다는 것을 보여주는 것이다.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.
100 : 발열 커버 110 : 베이스
120 : 전극회로부 130 : 발열체
140 : 절연층 150 : 버퍼층
160 : 제1접착층 170 : 제2접착층
120 : 전극회로부 130 : 발열체
140 : 절연층 150 : 버퍼층
160 : 제1접착층 170 : 제2접착층
Claims (25)
- 카메라 렌즈를 외부의 충격으로부터 보호하는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버(100)에 있어서,
투명한 소재를 사용하여 제작되되, 상기 카메라 렌즈의 일측에 구비되어 외부의 충격으로부터 상기 카메라 렌즈를 보호하는 플레이트 형태의 베이스(110);
상기 베이스(110)의 일면의 적어도 일부에 전도성 잉크 또는 전도성 페이스트로 인쇄되어 구비되는 전극회로부(120); 및,
상기 전극회로부(120)를 커버하는 절연층(140);을 포함하고,
상기 베이스(110)는 중심부(113)와, 상기 중심부(113)를 둘러싸도록 구비되는 주변부(114)를 포함하고,
상기 베이스(110)의 상기 중심부(113)는 카메라 렌즈에 대응되는 위치에 구비되며,
상기 전극회로부(120)는 상기 베이스(110)의 일면의 상기 주변부(114)에 복수개의 선을 포함하는 패턴으로 직접 인쇄되되, 상기 전극회로부(120)의 꺽임부분(A1)들은 라운드지게 형성되어 전류가 인가됨에 따라 열이 발생되며,
상기 복수개의 선 각각의 두께는 1nm 내지 10mm이고,
상기 전극회로부(120)는 상기 전극회로부(120)의 일부분과 다른 부분이 연결되지 않되, 상기 전극회로부(120)의 적어도 일부분에서 분기되어 지그재그 형태로 형성되는 복수개의 분기회로(121)를 포함하고,
상기 전극회로부(120)의 저항값은 목표로 하는 저항값에서 -25% 내지 +25%의 값이고,
상기 발열 커버(100)는 투과율 96% 이상, 반사율은 1%이하의 광학특성과, 접촉각 110도 이상인 것을 특징으로 하는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 베이스(110)의 두께는 0.13mm 내지 0.17mm인 것을 특징으로 하는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 베이스(110)의 타면에 형성되는 AR 또는 AF 코팅층(111); 및
상기 베이스(110)의 일면과 상기 전극회로부(120) 사이에 형성되는 AR 또는 친수성 코팅층(112)을 더 포함하는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제1항에 있어서,
상기 베이스(110)와 상기 전극회로부(120) 사이에는 형성되는 버퍼층(150)을 더 포함하고,
상기 버퍼층(150)은 FEP(Flourinated Ethylene Propylene)필름에 직접 방전식 전극장치와 40 kHz AC power를 이용한 저진공 플라즈마 장치를 사용한 산소 플라즈마 처리에 의하여 형성되는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제6항에 있어서,
상기 산소 플라즈마 처리는
수분을 포함한 산소 가스를 챔버에 15SCCM 주입하면서 동시에 배기하여 챔 버 내 압력을 100 mTorr로 유지하고, 상기 FEP필름에 570V의 플라즈마를 1분 내지 7분 동안 처리하는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제1항에 있어서,
상기 전극회로부(120)는 CW방식으로 직렬 구조로 인쇄되는 것을 특징으로 하는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제1항에 있어서,
상기 전극회로부(120) 일면에 인쇄되는 발열체(130);를 더 포함하고,
상기 절연층(140)은 상기 발열체(130)의 일측에서 상기 발열체(130)를 커버하고,
상기 전극회로부(120)에 전류가 인가됨에 따라 상기 발열체(130)에서 열을 발생되는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제9항에 있어서,
상기 발열체(130)는 PTC 카본 페이스트인 것을 특징으로 하는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제10항에 있어서,
상기 PTC 카본 페이스트는 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지에 탄소 분말을 분산시켜 구비되며,
상기 탄소 분말은 상기 PTC 카본 페이스트 전체 중량에 대하여 30wt% 내지 50wt%인 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제11항에 있어서,
상기 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지는 비닐 아세테이트 함량이 3wt% 내지 7wt%이고, 밀도는 0.9g/cm3 내지 0.95g/cm3이고, 용융지수는 8g/min 내지 12g/min이고, 용융온도는 98.5℃ 내지 105.5℃이고, 연화온도는 80℃ 내지 85℃이고,
상기 탄소 분말은 입자크기가 95nm 내지 105nm이고, 비표면적이 20㎡/g 내지 23㎡/g인 카본블랙이고,
용융혼합 또는 용액혼합을 통하여 상기 탄소 분말을 상기 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지에 분산시키는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제11항에 있어서,
상기 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지는 비닐 아세테이트 함량이 5wt%이고, 밀도는 0.931g/cm3이고, 용융지수는 10g/min이고, 용융온도는 101.5℃이고, 연화온도는 83℃이고,
상기 탄소 분말은 입자크기가 101nm이고, 비표면적이 26㎡/g인 카본블랙이고,
용융혼합 또는 용액혼합을 통하여 상기 탄소 분말을 상기 에틸렌비닐 아세테이트 코폴리머 수지에 분산시키는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제10항에 있어서,
상기 PTC 카본 페이스트는 정온도계수의 임계온도가 90℃인 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제1항에 있어서,
상기 절연층(140)은 비전도성 폴리머 용해액을 전기방사에 의하여 미세섬유체로 방사 후 건조하여 형성되고,
상기 절연층(140)의 밀도는 시트의 겉보기 부피당 무게가 0.001 내지 1g/㎝3인직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제15항에 있어서,
상기 비전도성 폴리머 용해액은 폴리비닐알콜, 폴리에틸렌옥시드, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리아크릴로니트릴, 폴리올레핀, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르, 아라미드, 아크릴, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리카프 로락톤, 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리벤지미다졸, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체 및 폴리로 이루어진 군에서 선 택되는 적어도 하나를 포함하는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제15항에 있어서,
상기 미세섬유체는 평균직경이 12㎛ 내지 14㎛이고 상기 미세섬유체는 폴리올레핀, 폴리아미드, 폴리에스테르, 아라미드, 아크릴, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리카프로락톤, 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리벤지미다졸, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체 중 하나 이상을 포함하는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제15항에 있어서,
상기 절연층(140)의 평균두께가 70㎛ 내지 100㎛이며, 상기 절연층(140)의 겉보기 부피당 무게는 1.0g/cm3 내지 1.2g/cm3인 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제1항에 있어서,
상기 베이스(110)의 일면과 절연층(140) 사이에 구비되되, 상기 전극회로부(120)의 일면에 형성되는 제1접착층(160)을 더 포함하는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제9항에 있어서,
상기 베이스(110)의 일면과 발열체(130) 사이에 구비되되, 상기 전극회로부(120)의 일면에 형성되는 제1접착층(160); 및
상기 발열체(130)와 절연층(140) 사이에 형성되는 제2접착층(170)을 더 포함하는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제19항 또는 제20항에 있어서,
상기 제1접착층(160)은 열 활성화 접착제, 압력 활성화 접착제, 용매 활성화 접착제, UV 활성화 접착제, 플라즈마 활성 접착제 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제20항에 있어서,
상기 제2접착층(170)은 열 활성화 접착제, 압력 활성화 접착제, 용매 활성화 접착제, UV 활성화 접착제, 플라즈마 활성 접착제 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제21항에 있어서,
상기 열 활성화 접착제는 폴리에틸렌 아크릴 레이트 중합체 또는 그의 공중합체, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌 메틸 아크릴 레이트 공중합체, 에틸렌 아크릴 레이트, 에틸렌 에틸 아크릴 레이트 또는 에틸렌 메틸 산성 아크릴 레이트 중 어느 하나 이상을 포함하는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제22항에 있어서,
상기 열 활성화 접착제는 폴리에틸렌 아크릴 레이트 중합체 또는 그의 공중합체, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌 메틸 아크릴 레이트 공중합체, 에틸렌 아크릴 레이트, 에틸렌 에틸 아크릴 레이트 또는 에틸렌 메틸 산성 아크릴 레이트 중 어느 하나 이상을 포함하는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버. - 제1항에 있어서,
상기 베이스는 유리 또는 플라스틱으로 제조되는 것을 특징으로 하는 직접 인쇄방식에 의한 발열 커버.
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