CN113207203A - 一种无基材加热膜生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及加热玻璃领域，公开了一种无基材加热膜生产方法，包括以下步骤：将金属薄膜贴合到过程膜的胶层一侧；通过黄光工艺将金属薄膜制成加热电路，加热电路粘附在过程膜上；将过程膜具有加热电路的一侧放置到中间膜上，通过成对设置的加热滚轮相向压紧过程膜和中间膜，将过程膜和中间膜热压合在一起，并使加热电路嵌入软化后的中间膜中；所述中间膜的软化温度为T，所述加热滚轮的温度在软化温度T以上；所述过程膜在软化温度T以上不发生变形，且在DES线体的酸液和碱液中浸泡10min不发生化学反应；合片后有加热电路的区域与无加热电路的区域连为一体，无任何厚度差异，不会引发的光畸变问题。
Description
技术领域
本发明涉及加热玻璃领域，具体涉及一种无基材加热膜生产方法。
背景技术
为防止低温天气下玻璃结霜结雾影响驾驶员视线，或者影响摄像头正常工作，各类交通工具的玻璃一般都需要进行通电加热，常见做法是在一张基材上制作铜线路，制成加热膜，然后把该加热膜用合片的方式夹进两块玻璃中，其结构为：玻璃-PVB/EVA-加热膜-PVB/EVA-玻璃。
由于增加了含基材的加热膜,这种结构的加热玻璃在合片后，加热膜区域的厚度与周围没有加热膜的区域会有差别，这将会造成该区域光畸变，严重的会影响驾驶安全。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种无基材加热膜生产方法。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种无基材加热膜生产方法，采用具有基材和胶层的过程膜作为过程载体，并将加热电路嵌入中间膜中，包括以下步骤：
步骤一：将金属薄膜贴合到过程膜的胶层一侧；
步骤二：通过黄光工艺将金属薄膜制成加热电路，加热电路粘附在过程膜上；
步骤三：将过程膜具有加热电路的一侧放置到中间膜上，通过成对设置的加热滚轮相向压紧过程膜和中间膜，将过程膜和中间膜热压合在一起，并使加热电路嵌入软化后的中间膜中；
所述中间膜的软化温度为T，所述加热滚轮的温度大于或者等于软化温度T；所述过程膜在软化温度T以上不发生变形，且在DES线体的酸液和碱液中浸泡10min不发生化学反应。
具体地，所述过程膜的基材材质为PET、PI、PC、PMMA或者PEN中的任意一种。
具体地，所述胶层的材质为硅胶、聚氨酯、丙烯酸酯、环氧树脂、氟橡胶中的任意一种。
具体地，所述金属薄膜的材质为铜、铝、镍、金、银、锌中的任意一种。
具体地，所述加热电路包括呈栅格状的母线，以及与母线连接且呈波浪形的加热丝；母线的线宽为30μm～100μm，母线中相邻两个格栅之间的间距为线宽的一倍以上。
具体地，步骤二中通过黄光工艺将金属薄膜制成加热电路的工艺流程依次为：贴干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、清洗、烘干。
具体地，所述中间膜的材质为PVB或EVA。
与现有技术相比，本发明的有益技术效果是：
本发明采用新工艺，在合片玻璃中植入无基材加热膜，光学效果好，不存在因叠加基材引发的光畸变问题，适合高端领域加热玻璃的生产。
附图说明
图1为本发明加热电路嵌入中间膜的结构示意图；
图2为本发明过程膜的结构示意图；
图3为本发明金属薄膜与过程膜贴合后的结构示意图；
图4为本发明加热电路的结构示意图；
图5为本发明加热滚轮对中间膜、过程膜进行滚动挤压的示意图。
图中：10、过程膜；11、基材；12、胶层；20、金属薄膜；21、加热电路；21a、母线；21b、加热丝；30、中间膜；40、加热滚轮。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的一种优选实施方式作详细的说明。
本实施例中，中间膜的材质为PVB或EVA，但能够实现本专利中的中间膜功能的其他材质中间膜也在本专利保护范围内。
本发明可以直接在PVB或者EVA上完成加热电路的制作，采用本发明制作的加热产品，无需增加基材，金属线路可以直接嵌入到PVB或者EVA内，合片后有加热电路的区域与无加热电路的区域连为一体，无任何厚度差异，不会引发的光畸变问题。
本发明采用含胶保护膜作为过程载体，以下称为过程膜。
如图2所示，过程膜包括基材和贴附在基材上的胶层；基材为塑料薄膜，其材质包括但不限于PET、PI、PC、PMMA、PEN，一般选择PET作为基材的材质，基材厚度一般为20um～200um；胶层材质包括但不限于硅胶、聚氨酯、丙烯酸酯、环氧树脂、氟橡胶，一般选择硅胶系的材料，胶层厚度一般为1um～20um。
如图5所示，由于后续会使用加热滚轮对过程膜、中间膜进行滚压，为了使加热电路嵌入中间膜，加热滚轮的温度需要达到中间膜的软化温度，且在这个温度下的过程膜不能发生形变，以避免加热电路嵌入过程膜中。
本实施例中的中间膜为EVA或者PVB，如采用PVB，经测试加热滚轮的温度至少需要110℃。本发明所采用的过程膜需要满足以下性能要求：能耐120°以上高温不产生变形；由于在后续的黄光工艺中，过程膜需要与金属薄膜贴合在一起，故需要过程膜能在DES线体的酸液和碱液中浸泡10min不发生明显的化学反应。
金属薄膜贴合：把过程膜与金属薄膜贴合在一起时，采用卷对卷贴合方式，设备采用真空压膜机或者非真空压膜机，贴合后其结构如图3所示。
金属薄膜的材质包括但不限于铜、铝、镍、金、银、锌；优选地，本实施例采用铜材质。
由于过程膜包含胶层，金属薄膜可以与过程膜紧密贴合，没有气泡，贴好后表面光滑无褶皱。
金属薄膜厚度一般为4um～20um，厚度需要根据加热功率的要求、加热丝的线宽要求、蚀刻线的蚀刻能力要求进行选择。
制作加热线路：如图4所示，设计加热电路时需要考虑玻璃合片工艺的要求，其加热丝一般设计为波浪形，母线一般设计为栅格状或者网格状，母线中相邻格栅之间需要留出较大的间隙，该间隙的宽度为线宽的一倍以上，以便后续的转移制程可以顺利把加热电路转移。
采用成熟的黄光工艺即可完成加热电路的制作，其流程为：贴干膜(光阻)→曝光→显影→蚀刻→剥膜→清洗→烘干；上述步骤完成后，加热电路将粘附在过程膜上。
加热电路转移：需要采用带加热滚轮的压膜机将含加热电路的过程膜与中间膜热压贴合在一起，如图5所示；加热滚轮的温度一般在120°左右，具体温度取决于所用PVB/EVA的软化温度，另外需要给加热滚轮施加一定的压力，以便于将加热电路嵌入到软化后的PVB/EVA内。
以上步骤完成后，其结构如图1所示；此时加热电路已经嵌入到中间膜里面，此时即使将过程膜撕掉，加热电路也将保持在中间膜内，成功实现加热电路的转移，完成加热膜的生产。
在合片前，只需将过程膜撕掉，用嵌入了加热电路的PVB/EVA作为合片用的中间膜，合片后就能得到无基材的加热玻璃。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为了清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种无基材加热膜生产方法，采用具有基材和胶层的过程膜作为过程载体，并将加热电路嵌入中间膜中，包括以下步骤：
步骤一：将金属薄膜贴合到过程膜的胶层一侧；
步骤二：通过黄光工艺将金属薄膜制成加热电路，加热电路粘附在过程膜上；
步骤三：将过程膜具有加热电路的一侧放置到中间膜上，通过成对设置的加热滚轮相向压紧过程膜和中间膜，将过程膜和中间膜热压合在一起，并使加热电路嵌入软化后的中间膜中；
所述中间膜的软化温度为T，所述加热滚轮的温度大于或者等于软化温度T；所述过程膜在软化温度T以上不发生变形，且在DES线体的酸液和碱液中浸泡10min不发生化学反应。
2.根据权利要求1所述的无基材加热膜生产方法，其特征在于，所述过程膜的基材材质为PET、PI、PC、PMMA或者PEN中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的无基材加热膜生产方法，其特征在于，所述胶层的材质为硅胶、聚氨酯、丙烯酸酯、环氧树脂、氟橡胶中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的无基材加热膜生产方法，其特征在于，所述金属薄膜的材质为铜、铝、镍、金、银、锌中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的无基材加热膜生产方法，其特征在于，所述加热电路包括呈栅格状的母线，以及与母线连接且呈波浪形的加热丝；母线的线宽为30μm～100μm，母线中相邻两个格栅之间的间距为线宽的一倍以上。
6.根据权利要求1所述的无基材加热膜生产方法，其特征在于，步骤二中通过黄光工艺将金属薄膜制成加热电路的工艺流程依次为：贴干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、清洗、烘干。
7.根据权利要求1所述的无基材加热膜生产方法，其特征在于：所述中间膜的材质为PVB或EVA。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20210803 |