CN106124596A - 一种生化测试片的制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种生化测试片的制备工艺，全程利用黄光蚀刻制程制备出生化测试片的金属电极导线层、金属氧化物反应层和中隔层；本发明所述生化测试片的制备工艺，可以在低成本的情况下达成高精度的要求，并且具有阻止测试液扩散的中隔层，可以更精准的控制反应液体量，导线材料使用低价的金属电极，来降低黄金电极的成本，反应区材料使用稳定的金属氧化物电极，可以提升电极的长期稳定性，不会随时间拉长而产生变异，造成量测不准。

Description

一种生化测试片的制备工艺
技术领域
本发明生化测试技术领域，具体涉及一种生化测试片的制备工艺。
背景技术
目前一般使用丝网印刷法的生化测试片的精准度只能达到20％，很难达成ISO15197：2013规范的15％精度要求，而且丝印法的批次一致性不佳、产品长时间的稳定性也不好。另外，也有厂商在高阶的生化试片，使用黄金镀层当导电层与反应层电极，试片可以达到精度要求，也具备高稳定性与一致性，但是黄金电极的靶材极其昂贵，而且不容易蚀刻，一般常用激光雕刻出线路，生产效率较低，黄金镀层也无法回收，其他也有使用Lift-off制程，虽然可以回收部分黄金，但是经过贴膜、UV光照、脱膜后的基材，表面再进行黄金溅镀，其金镀层附着力就会大大降低。
要达成高精度、低成本的要求，一定要在材料上使用低价的金属电极、制程上运用精度高的光蚀刻制程，来提高试片制作精度、降低金属电极的成本、同时也提高量产的效率。本发明由此而来。
发明内容
本发明的目的在于提供一种生化测试片的制备工艺，可以在低成本的情况下达成高精度的要求，并且具有阻止测试液扩散的中隔层，可以更精准的控制反应液体量。
为实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案：
提供一生化测试片原材，所述生化测试片原材包括：
一基材；
一金属氧化物反应层，其附着于所述基材的表面；
一金属电极层，其附着于所述金属氧化物反应层上；
所述制备工艺包括如下步骤：
步骤一，利用黄光蚀刻制程工艺在所述生化测试片原材表面贴合干膜，经过曝光、显影、蚀刻和剥膜工艺，制备出所述金属电极层的图案；
步骤二，利用黄光蚀刻制程工艺在所述金属电极层上贴合干膜，经过曝光、显影、蚀刻和剥膜工艺，制备出所述金属氧化物反应层的图案；
步骤三，在所述金属电极层和金属氧化物反应层上贴合干膜，经过曝光、显影和剥膜工艺，制备出所述中隔层的图案，所述中隔层由曝光的干膜构成，用于防止测试液扩散，更精准的控制反应液体量。
进一步的，所述黄光蚀刻制程工艺具体包括：1、在所需要制备图案的层上贴合干膜；2、曝光所需制备图案区域的干膜；3、清洗和剥除未曝光的干膜；4、利用蚀刻液蚀刻出所需制备的图案；5、清洗和剥除剩余的干膜。
优选的，所述基材的材质包括PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，厚度为0.2mm～0.4mm。
优选的，所述金属氧化物反应层的材质包括ITO(氧化铟锡)，厚度为0.01μm～0.04μm。
优选的，所述金属电极层的材质包括铜或者铜镍合金或者铜镍钛合金，厚度为0.1μm～0.4μm，导电率为0.1Ω/□～1Ω/□。
利用上述制备工艺制备出的所述生化测试片的结构：
一基材；
一金属氧化物反应层，其附着于所述基材的表明；
一金属电极层，其设置于所述金属氧化物反应层上；
一中隔层，其部分覆盖于所述金属电极层上，所述中隔层为厌水性干膜光阻材料，用于防止测试液扩散，更精准的控制反应液体量。
本发明使用先进的卷对卷黄光制程制作出精密的生化测试片，可以符合ISO15197：2013从2016年6月起的新要求。反应区材料稳定，不会随储存时间拉长而产生变异，造成量测不准确。使用全线黄光制程，产能大、效率高。中隔层以黄光制程惯用的厌水性干膜光阻制作，省去大量人工进行裁切、对位、贴合费用，降低成本，提高产品良率与量测精度。产品一致性高，免用Code Key，降低成本，使用者操作便利，防止因不当操作造成量测误差。
有益效果：
本发明所述生化测试片的制备工艺，完全使用黄光蚀刻制程来制作生化测试片中对精度要求较高的区域，可以在低成本的情况下达成高精度的要求，并且具有阻止测试液扩散的中隔层，可以更精准的控制反应液体量，导线材料使用低价的金属电极，来降低黄金电极的成本，反应区材料使用稳定的金属氧化物电极，可以提升电极的长期稳定性，不会随时间拉长而产生变异，造成量测不准。而且中隔层以黄光制程惯用的厌水性干膜光阻制作，省去大量人工进行裁切、对位、贴合费用，降低成本，提高产品良率与量测精度。
附图说明
图1为本发明所述生化测试片的剖面结构示意图；
图2为本发明所述生化测试片的金属电极层的制备流程图；
图3为本发明所述生化测试片的金属氧化物反应层的制备流程图；
图4为本发明所述生化测试片的中隔层的制备流程图；
其中，1、基材，2、金属氧化物反应层，3、金属电极层、4、中隔层。
具体实施方式
以下实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。
实施例1：
一种生化测试片的制备工艺，包括如下步骤：
如图2所示：
S1、金属电极层图案的制备流程：
S11：所述生化测试片原材表面贴合干膜；
S12：对干膜进行曝光和显影，剥除未曝光的干膜；
S13：利用蚀刻液在金属电极层蚀刻出导线图案；
S14：剥除剩余的干膜并清洗；
如图3所示：
S2、金属氧化物反应层图案的制备流程
S21：所述金属电极层表面贴合干膜；
S22：对干膜进行曝光和显影，剥除未曝光的干膜；
S23：利用蚀刻液在金属氧化物反应层蚀刻出反应区图案；
S24：剥除剩余的干膜并清洗；
如图4所示：
S3、中隔层图案的制备流程
S31：所述金属电极层和金属氧化物反应层表面贴合干膜；
S32：对干膜进行曝光和显影，剥除未曝光的干膜并清洗，剩余的已曝光的干膜构成中隔层的图案。
优选的，所述基材的材质包括PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，厚度为0.2mm～0.4mm。
优选的，所述金属氧化物反应层的材质包括ITO(氧化铟锡)，厚度为0.01μm～0.04μm。
优选的，所述金属电极层的材质包括铜或者铜镍合金或者铜镍钛合金，厚度为0.1μm～0.4μm，导电率为0.1Ω/□～1Ω/□。。
如图1所示，利用上述制备工艺制备所得的所述生化测试片的结构包括：
一基材1；
一金属氧化物反应层2，其附着于所述基材1的表面；
一金属电极层3，其设置于所述金属氧化反应层2上；
一中隔层4，其部分覆盖于所述金属电极层3上.
需要指出的是，以上所述者仅为用以解释本发明之较佳实施例，并非企图据以对本发明作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之发明精神下所作有关本发明之任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护之范畴。

Claims (5)

1.一种生化测试片的制备工艺，其特征在于，提供一生化测试片原材，所述生化测试片原材包括：
一基材；
一金属氧化物反应层，其附着于所述基材的表面；
一金属电极层，其附着于所述金属氧化物反应层上；
所述制备工艺包括如下步骤：
步骤一，利用黄光蚀刻制程工艺在所述生化测试片原材表面贴合干膜，经过曝光、显影、蚀刻和剥膜制程，制备出所述金属电极层的图案；
步骤二，利用黄光蚀刻制程工艺在所述金属电极层上贴合干膜，经过曝光、显影、蚀刻和剥膜工艺，制备出所述金属氧化物反应层的图案；
步骤三，在所述金属电极层和金属氧化物反应层上贴合干膜，经过曝光、显影和剥膜工艺，制备出所述中隔层的图案，所述中隔层由曝光的干膜构成，用于防止测试液扩散，可以更精准的控制反应液体量。
2.根据权利要求1所述的生化测试片的制备工艺，其特征在于，所述黄光蚀刻制程工艺具体包括：1、在所需要制备图案的层上贴合干膜；2、曝光所需制备图案区域的干膜；3、清洗和剥除未曝光的干膜；4、利用蚀刻液蚀刻出所需制备的图案；5、清洗和剥除剩余的干膜。
3.根据权利要求1所述的生化测试片的制备工艺，其特征在于，所述基材的材质包括PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，厚度为0.2mm～0.4mm。
4.根据权利要求1所述的生化测试片的制备工艺，其特征在于，所述金属氧化物反应层的材质包括IT0(氧化铟锡)，厚度为0.01μm～0.04μm。
5.根据权利要求1所述的生化测试片的制备工艺，其特征在于，所述金属电极层的材质包括铜或者铜镍合金或者铜镍钛合金，厚度为0.1μm～0.4μm，导电率为0.1Ω/□～1Ω/□。
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