CN108568372B - 喷嘴清洁装置以及喷嘴清洁方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够更适当地降低在狭缝喷嘴的侧面上残留的附着物的量的喷嘴清洁装置。该喷嘴清洁装置具有接触构件、清洗液贮存槽和喷嘴升降单元。接触构件与喷嘴的外表面的下部区域接触，并沿该外表面一边在水平方向上移动一边刮除在下部区域上附着的附着物。清洗液贮存槽的上部开口，贮存作为贮存清洗液的清洗液。喷嘴升降单元，使移动到清洗液贮存槽的上方的喷嘴在下位置(P11)和上位置(P21)之间往复移动。下位置(P11)是下部区域的上方的上部区域与贮存清洗液进行液体接触的位置，上位置(P22)是下位置(P11)的上方的位置。

Description

喷嘴清洁装置以及喷嘴清洁方法

技术领域

本发明涉及喷嘴清洁装置以及喷嘴清洁方法。

背景技术

以往，已知在从具有长条状的喷出口的狭缝喷嘴喷出了涂敷液的状态下，通过使该狭缝喷嘴相对基材、基板等被处理体移动，从而对被处理体涂敷涂敷液的装置(狭缝式涂布机)。该喷出口在狭缝喷嘴的下端面形成。

在狭缝式涂布机中，若形成遍布该狭缝形状的喷出口的全长的均一的涂敷液的喷出状态，则能够在被处理体形成膜厚均一的涂敷膜。另一方面，若在上述喷出口的一部分存在因涂敷液干燥固化而产生的残渣等附着物，则不能形成遍布上述喷出口的全长的均一的涂敷液的喷出状态，对被处理体的涂敷精度降低。更具体地，涂敷在被处理体的涂敷液的膜厚在对应于附着物的附着位置或厚或薄，存在在形成于被处理体的涂敷膜上产生条纹等问题(条纹不均)。

特别地，一旦结束了涂敷处理而再对后续的被处理体开始涂敷处理的情况下，容易在将先前的涂敷处理时喷出的涂敷液作为残渣附着在喷出口的状态下就开始后续的涂敷处理，从而容易引起上述的条纹不均。

此外，即使是在喷出口未附着有附着物的情况下，但若在该喷出口的周边部(例如狭缝喷嘴的侧面)附着了附着物，则存在该附着物有可能在涂敷处理中落到被处理体上而使该落下位置产生欠缺的问题。

由于上述的条纹不均的发生和附着物落到被处理体上关系到成品率的降低，因此寻求一种防止这些问题的技术。例如，专利文献1的涂敷装置具有去除单元，其中，去除单元具有作为用于在对被处理体开始涂敷处理前，从狭缝喷嘴高效地去除上述附着物的结构的擦拭构件。

擦拭构件在与狭缝喷嘴的侧面中的下端面侧的区域接触的状态下，在狭缝喷嘴的喷出口的长度方向移动。通过该移动，擦拭构件能够擦拭附着在接触区域的附着物。

专利文献1JP特开2014-176812号公报

然而，即使通过擦拭构件的移动，涂敷液也可能残留在狭缝喷嘴的侧面。更具体地，在该擦拭构件移动时，附着在狭缝喷嘴的侧面的涂敷液的一部分从擦拭构件的上端溢出，残留在狭缝喷嘴的侧面。该残留物沿擦拭构件的移动方向直线地延伸。此外，由于该残留物残留在不与擦拭构件接触的位置，因此不能通过擦拭构件的移动适当地去除。而且，若该残留物落到被处理体上，则还是会使被处理体产生欠缺。

本发明是鉴于上述课题而提出的，其目的在于提供一种能够更适当地去除残留在狭缝喷嘴的侧面的附着物的喷嘴清洁装置以及喷嘴清洁方法。

发明内容

为了解决上述课题，喷嘴清洁装置的第一实施方式是一种喷嘴的清洁装置，所述喷嘴在下端部形成有沿水平方向延伸的狭缝状的喷出口，该喷出口用于向基板上喷出处理液，其中，具有：接触构件，一边与所述喷嘴的外表面的下部区域接触，一边沿所述外表面在水平方向上移动并刮除在所述外表面的所述下部区域上附着的附着物；清洗液贮存槽，上部开口，贮存作为贮存清洗液的清洗液；喷嘴升降单元，使移动到所述清洗液贮存槽的上方的所述喷嘴在下位置与上位置之间往复移动；控制单元，进行所述喷嘴升降单元的移动控制。所述下位置是所述外表面的比所述接触构件接触的所述下部区域更靠上方的上部区域与所述贮存清洗液进行接触的位置，所述上位置是比所述下位置更靠上方的位置。

喷嘴清洁装置的第二实施方式，根据第一实施方式的喷嘴清洁装置，其中，所述喷嘴升降单元使所述喷嘴在所述下位置与所述上位置之间往复移动多次，所述上位置是所述上部区域在所述贮存清洗液的液面的位置的上方露出的位置。

喷嘴清洁装置的第三实施方式，根据第一实施方式的喷嘴清洁装置，其中，所述喷嘴升降单元使所述喷嘴在所述下位置与所述上位置之间往复移动多次，在所述上位置，所述喷出口与所述贮存清洗液进行接触。

喷嘴清洁装置的第四实施方式，根据第三实施方式的喷嘴清洁装置，其中，所述控制单元控制所述喷嘴升降单元，使所述喷嘴在所述下位置与所述上位置之间往复移动至少一次，使在所述喷嘴的所述上部区域残留的所述处理液的残留物移动到所述下部区域的所述下端部侧，然后，使所述喷嘴在所述喷出口比所述贮存清洗液的液面的位置更靠上方的位置、和所述残留物与所述贮存清洗液进行接触的位置之间往复移动。

喷嘴清洁装置的第五实施方式，根据第一至第四中任一项的实施方式的喷嘴清洁装置，其中，所述上位置是高度不同的多个位置。

喷嘴清洁装置的第六实施方式，根据第一至第五中任一项的实施方式的喷嘴清洁装置，其中，在所述喷嘴升降单元使所述喷嘴往复移动后，所述接触构件一边与所述喷嘴的所述下部区域接触一边移动，刮除所述喷嘴上残留的清洗液。

喷嘴清洁装置的第七实施方式，根据第一至第六中任一项的实施方式的喷嘴清洁装置，其中，还具有向所述喷嘴的外表面喷出清洗液的清洗液喷出部。

喷嘴清洁装置的第八实施方式，根据第一至第七中任一项的实施方式的喷嘴清洁装置，其中，还具有使在所述清洗液贮存槽中贮存的所述贮存清洗液进行超声波振动的超声波振动部。

本发明的喷嘴清洁方法的第九实施方式是喷嘴的清洁方法，所述喷嘴在下端部形成有沿水平方向延伸的狭缝状的喷出口，该喷出口用于向基板上喷出处理液，其中，包含：第一工序，一边使接触构件与所述喷嘴的外表面的下部区域接触，一边沿所述外表面使所述接触构件在水平方向上移动并刮除在所述外表面的所述下部区域上附着的附着物；第二工序，使所述喷嘴相对于在清洗液贮存槽中贮存的贮存清洗液在下位置和上位置之间往复移动。所述下位置是所述外表面的比所述接触构件接触的所述下部区域更靠上方的上部区域与所述贮存清洗液进行接触的位置，所述上位置是比所述下位置更靠上方的位置。

根据喷嘴清洁装置的第一～第八实施方式以及喷嘴清洁方法的第九实施方式，通过接触构件的移动，处理液也会残留在其下部区域的上端线(即上部区域的下端线：相当于后述的基准线)，通过使喷嘴在下位置与上位置之间往复移动，处理液的残留物容易被贮存清洗液溶解，从而能够适当地去除该残留物。

根据喷嘴清洁装置的第二实施方式，处理液的残留物反复进出贮存清洗液。由此，能够使处理液有效地作用于残留物，从而能够更适当地减少该残留物。此外，能够使残留物沿喷嘴的外表面向下方移动。例如，促进了作用于喷嘴的外表面的清洗液的置换。即，作用于喷嘴的外表面的冲洗液清洗液被置换为清洗能力高的新鲜的清洗液。结果，提高了残留物的去除效率。

根据喷嘴清洁装置的第三实施方式，由于难以发生喷嘴和贮存清洗液的液面的冲突，因此能够抑制该冲突导致的贮存清洗液的飞散。

根据喷嘴清洁装置的第四实施方式，能够减小与贮存清洗液进行液体接触的喷嘴的面积。因此，能够降低喷嘴上附着的清洗液的量。在去除了喷嘴上附着的残留附着物后，期望去除喷嘴上附着的清洗液时，能够容易地去除该清洗液。

根据喷嘴清洁装置的第六实施方式，能够适当地去除喷嘴上残留的清洗液。

根据喷嘴清洁装置的第七实施方式，由于清洗液喷出到喷嘴的外表面，因此更容易去除喷嘴的外表面上附着的附着物。

根据喷嘴清洁装置的第八实施方式，由于贮存清洗液进行超声波振动而作用于残留附着物，因此更容易去除残留附着物。

附图说明

图1是概略地示出涂敷装置的结构的一例的立体图。

图2是概略地示出涂敷装置的结构的一例的侧视图。

图3是概略地示出涂敷装置的结构的一例的俯视图。

图4是概略地示出狭缝喷嘴的结构的一例的侧视图。

图5是概略地示出狭缝喷嘴以及清洗单元的位置关系的一例的立体图。

图6是概略地示出刮刀的结构的一例的图。

图7是概略地示出狭缝喷嘴和刮刀的位置关系的一例的图。

图8是概略地示出狭缝喷嘴和清洗液贮存槽的位置关系的一例的图。

图9是概略地示出狭缝喷嘴和清洗液贮存槽的位置关系的一例的图。

图10是示出喷嘴清洁装置的动作的一例的流程图。

图11是概略地示出上升中的狭缝喷嘴的一例的图。

图12是示出残留附着物的位置、狭缝喷嘴的往复移动的上限位置以及下限位置的时间变化的一例的图。

图13是概略地示出狭缝喷嘴和清洗液贮存槽的位置关系的一例的图。

图14是概略地示出狭缝喷嘴和清洗液贮存槽的位置关系的一例的图。

图15是概略地示出狭缝喷嘴和清洗液贮存槽的位置关系的一例的图。

图16是示出喷嘴清洁装置的动作的一例的流程图。

图17是示出残留附着物的位置、狭缝喷嘴的往复移动的上限位置以及下限位置的时间变化的一例的图。

图18是概略地示出涂敷装置的结构的另一例的侧视图。

图19是示出喷嘴清洁装置的动作的一例的流程图。

图20是概略地示出狭缝喷嘴以及清洗单元的位置关系的又一例的立体图。

图21是概略地示出刮板的结构的一例的立体图。

其中，附图标记说明如下：

4 喷嘴清洁装置

6 控制部

30 狭缝喷嘴

31 喷出口

35b 喷嘴升降单元(喷嘴升降机构)

41 接触构件(刮刀)

46 清洗液贮存槽

48 超声波振动单元(超声波振子)

49 排出单元

305A 下部区域

305B 上部区域

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。

＜1.1涂敷装置1的整体结构＞

图1是概略地示出实施方式的涂敷装置1的结构的一例的立体图。另外，为了明确方向，在图1以及以后的各图中适当地标记以Z方向为铅直方向、以XY平面为水平面的XYZ直角坐标系。此外，为了易于理解，必要时夸张或简化各部分的尺寸、数量。此外，在下面的描述中适当地引入“+X轴侧”以及“-X轴侧”的描述。“+X轴侧”是指X方向上的一侧，“-X轴侧”是指X方向上的另一侧。其他坐标轴也是同理。另外“+Z轴侧”是指Z方向的上侧。

本实施方式的涂敷装置1是用狭缝喷嘴30对基板G的表面涂敷涂敷液的被称为狭缝式涂布机的涂敷装置。涂敷液是例如光致抗蚀剂溶液。此外，涂敷液也可以是例如滤色器用颜料、聚酰亚胺前体、硅剂、包含纳米金属油墨或者导电性材料的膏状、浆料状的各种涂敷液。此外，作为涂敷对象的基板G也能够适用于矩形玻璃基板、半导体基板、薄膜液晶用软盘基板、光掩膜用基板、滤色器用基板、太阳电池用基板、有机EL(Electro Luminescence，电致发光)用基板等各种基板。下面的说明中，“基板G的表面”是指基板G的两个主面中涂敷有涂敷液一侧的主面。

图2是概略地示出涂敷装置1的结构的一例的侧视图，图3是概略地示出涂敷装置1的结构的一例的俯视图。此外，图2以及图3中省略了喷嘴支持体35等的部分结构。

如图1～图3所示，涂敷装置1具有：平台2，具有能够将作为涂敷对象的被处理体的基板G吸附并保持为水平姿势的保持面21；涂敷处理部3，利用狭缝喷嘴30对平台2所保持的基板G实施涂敷处理；喷嘴清洁装置4，在涂敷处理之前对狭缝喷嘴30实施清洗处理；预涂敷装置5，在涂敷处理之前对狭缝喷嘴30实施预涂敷处理；控制部6，控制这些各部分。

控制部6控制涂敷装置1的后述的各结构。控制部6是电子电路设备，可以具有例如数据处理装置以及存储介质。数据处理装置可以是例如CPU(Central Processor Unit：中央处理单元)等运算处理装置。存储部可以具有非临时性存储介质(例如ROM(Read OnlyMemory：只读存储器)或者硬盘)以及临时性存储介质(例如RAM(Random Access Memory：随机存取存储器))。在非临时性存储介质中可以存储例如规定控制部6执行的处理的程序。通过处理装置执行该程序，控制部6能够执行程序所规定的处理。当然，也可以由硬件执行控制部6执行的处理的一部分或者全部。

下面，详细说明涂敷装置1的各部分的结构。

＜1.2平台2＞

平台2由具有近似长方体形状的花岗岩等石材构成，在其上表面(+Z侧的面)中的-Y侧具有被加工为近似水平的平坦面并保持基板G的保持面21(图2)。在保持面21上分散形成有未图示的大量的真空吸附口。基板G被这些真空吸附口吸附在保持面21上，由此，在涂敷处理时基板G在固定的位置被保持在近似水平的状态。基板G为矩形形状，例如是玻璃基板。

此外，在平台2上，喷嘴调整区AR1设置在比保持面21占有的区域更靠+Y侧，在喷嘴调整区AR1内，喷嘴清洁装置4配置在+Y侧，预涂敷装置5配置在-Y侧。

本实施方式的涂敷装置1中，在狭缝喷嘴30在喷嘴调整区AR1的上方移动的期间，即，在平台2上的保持面21占有的区域的上方没有狭缝喷嘴30的期间，在平台2上进行涂敷处理后的先前基板G搬出以及涂敷处理前的后续基板G的搬入。

＜1.3涂敷处理部3＞

涂敷处理部3主要由如下部件构成：狭缝喷嘴30，其具有作为在X方向延伸的长条状的开口部的喷出口31；喷嘴支持体35，其是在X方向上横贯平台2的上方并支持狭缝喷嘴30的桥构造；喷嘴移动结构37，其沿着在Y方向延伸的一对导轨36使喷嘴支持体35以及喷嘴支持体35所支持的狭缝喷嘴30水平移动。

图4是从X方向观察到的狭缝喷嘴30的侧视图。如图4所示，狭缝喷嘴30是在图1的X方向延伸的长条状的喷嘴，具有由喷嘴支持体35固定支持的本体部301、从本体部301的下表面向下方突出的唇部303(下端部)、将从图外的供应机构供应的涂敷液送到狭缝状的喷出口31的内部流路302。

此外，唇部303具有：下端面304，其作为设置在上述突出的前端的平坦面，并形成有喷出口31；倾斜面305a，其作为在上述突出的+Y侧形成的斜面；以及倾斜面305b，其作为在该突出的-Y侧形成的斜面。下面的说明中，不区别倾斜面305a和倾斜面305b时简称为倾斜面305。

由图外的供应机构供应的涂敷液经过内部流路302在狭缝喷嘴30的长度方向(X方向)上被均匀地展宽、输送，并向比设置在唇部303的下端面304的喷出口31的更下方喷出。此时，狭缝喷嘴30的喷出口31的周围部分(例如唇部303的倾斜面305)有可能附着涂敷液。附着在该周围部分的涂敷液也可能干燥固化而变为残渣。可能成为引起该残渣的原因的附着在该周围部分的涂敷液是不需要的部分，需要去除。在本实施方式的涂敷装置1中进行该附着的涂敷液的去除处理，将在后文描述其细节。

以狭缝喷嘴30的喷出口31沿X方向近似水平地直线状延伸的方式，狭缝喷嘴30被喷嘴支持体35固定支持。喷嘴支持体35由固定狭缝喷嘴30的固定构件35a和支持并升降固定构件35a的两个喷嘴升降机构(喷嘴升降单元)35b构成。固定构件35a由以X方向为长度方向的碳纤维加强树脂等矩形截面的棒状构件构成。

两个喷嘴升降机构35b与固定构件35a的长度方向的两端部连接，各自具有AC伺服电机以及滚珠丝杠等。通过这些喷嘴升降机构35b，使固定构件35a以及固定在固定构件35a的狭缝喷嘴30在铅直方向(Z方向)上升降，并且调整狭缝喷嘴30的喷出口31和基板G之间的间隔，即，调整喷出口31相对于基板G的高度。另外，固定构件35a的铅直方向的位置由例如省略图示的线性编码器检测，该线性编码器具有设置在喷嘴升降机构35b的侧面的省略图示的标尺部和与该标尺部相向的设置在狭缝喷嘴30的侧面等的省略图示的检测传感器。

如图1所示，由这些固定构件35a以及两个喷嘴升降机构35b形成的喷嘴支持体35架设在平台2的X方向的两端部，具有跨越保持面21的架桥构造。喷嘴移动结构37作为移动结构而发挥功能，其使作为该架桥构造体的喷嘴支持体35以及固定保持在喷嘴支持体35的狭缝喷嘴30相对于在平台2上保持的基板G沿Y方向移动。

如图1所示，喷嘴移动结构37在±X侧各自具有在Y方向引导狭缝喷嘴30移动的导轨36、作为驱动源的线性电机38和用于检测狭缝喷嘴30的喷出口31的位置的线性编码器39。

两个导轨36分别在平台2的X方向的两端部沿Y方向延伸设置，以包含从喷嘴清洗位置Y0(后述)至涂敷结束位置Y4(后述)之间的区间。因此，两个喷嘴升降机构35b的下端部被喷嘴移动结构37沿上述两个导轨36引导，由此，狭缝喷嘴30能够在该区间沿Y方向移动。

两个线性电机38各自作为具有定子38a和动子38b的AC空心线性电机而构成。定子38a沿Y方向设置在平台2的X方向的两侧面。另一方面，动子38b固定设置在喷嘴升降机构35b的外侧。线性电机38通过这些定子38a和动子38b之间产生的磁力而发挥喷嘴移动结构37的驱动源的功能。

此外，两个线性编码器39各自具有标尺部39a和检测部39b。标尺部39a沿Y方向设置于在平台2固定设置的线性电机38的定子38a的下部。另一方面，检测部39b固定设置于在喷嘴升降机构35b固定设置的线性电机38的动子38b的更外侧，并与标尺部39a相向配置。线性编码器39基于标尺部39a和检测部39b的相向的位置关系，检测Y方向上的狭缝喷嘴30的喷出口31的位置。检测出的喷出口31的位置信息被输出给控制部6。控制部6基于该位置信息控制线性电机38。即，控制部6执行喷嘴升降机构35b的移动控制。

根据如上的结构，狭缝喷嘴30能够在近似水平的Y方向上相对于保持面21在保持基板G的保持面21的上部空间移动。

从基板G的各边开始具有一定宽度的区域(本实施方式中，矩形的环状区域)为不能成为涂敷液的涂敷对象的非涂敷区域。进而，基板G中，除该非涂敷区域以外的矩形区域为应涂敷涂敷液的涂敷区域RT(图3)。

在进行涂敷处理时，在平台2的保持面21上保持有处理对象的基板G的状态下，狭缝喷嘴30一边向基板G的上方喷出涂敷液一边扫描。更具体地，狭缝喷嘴30通过喷嘴移动结构37在基板G的上方从+Y侧向-Y侧移动，在该移动区间中，喷出口31在与基板G的涂敷区域RT的Y方向范围对应的涂敷开始位置Y3(涂敷区域RT的+Y侧端部)～涂敷结束位置Y4(涂敷区域RT的-Y侧端部)的区间内喷出涂敷液。结果，在基板G的表面的涂敷区域RT上形成固定膜厚的涂敷液的层(涂敷处理)。

此外，在涂敷装置1与外部搬送机构交接基板G的期间(基板G的搬入、搬出期间)等不在平台2上进行涂敷处理的期间，狭缝喷嘴30在从基板G的保持面21向+Y侧远离的喷嘴调整区AR1退避(图1所示的状态)。

＜1.4预涂敷装置5＞

预涂敷装置5是用于在即将涂敷处理之前执行预涂敷处理的装置。预涂敷装置5是在喷嘴调整区AR1内配置在-Y侧的装置，具有内部贮存溶剂54的贮存槽51、一部分浸渍在溶剂54中并且作为来自狭缝喷嘴30的涂敷液的喷出对象的预涂敷辊52、以及刮板53(图2)。

预涂敷辊52是通过省略图示的旋转机构旋转驱动，从而能够绕着沿X方向的轴心52a沿箭头R1的指向旋转的圆筒状的辊。

预涂敷辊52的下部具有贮存有稀释剂等溶剂54的贮存槽51，其中，该稀释剂能够溶解已被涂敷在预涂敷辊52的涂敷液。此外，硅制等的刮板53设置为其一端与预涂敷辊52的外周面接触。

预涂敷处理中，在喷嘴移动结构37使狭缝喷嘴30移动到预涂敷辊52的上方位置(预涂敷位置Y2)的状态下，狭缝喷嘴30向旋转中的预涂敷辊52喷出涂敷液，由此对预涂敷辊52涂敷涂敷液。结果，在喷出口31(特别地，唇部303的下端面304)形成该涂敷液的积液。如此，若形成遍布在X方向延伸的直线状的喷出口31的全长的均匀的积液，则能够高精度地推行其后的涂敷处理。更具体地，通过形成遍布喷出口31的全长的均匀的积液，能够在涂敷开始端，使狭缝喷嘴30的长度方向(X方向)上的涂敷液的膜厚均匀。

若进行预涂敷处理，则在喷出口31的周围附着的脏的涂敷液等与从喷出口31新喷出的涂敷液结合，然后向预涂敷辊52的外周面喷出，从而从喷出口31的周围部分去除。

在被喷出了涂敷液的预涂敷辊52的外周面上形成与在对基板G的涂敷处理中涂敷到基板G上的涂敷液的膜厚几乎相同的膜厚的涂敷液的层。通过预涂敷辊52绕轴心52a的自转，被喷出到预涂敷辊52的外周面的涂敷液在变为被贮存槽51中贮存的溶剂54浸渍、溶解的状态后，由刮板53从预涂敷辊52的外周面刮掉。通过预涂敷辊52的自转，预涂敷辊52的外周面内被刮掉了涂敷液的部分向喷出口31的下方移动，并再次被喷出口31喷出涂敷液。

＜1.5喷嘴清洁装置4＞

喷嘴清洁装置4是用于在预涂敷处理之前清洁狭缝喷嘴30，并去除附着在狭缝喷嘴30上的附着物的装置。作为喷嘴清洁装置4的去除对象的附着物，举出可能附着在狭缝喷嘴30的各种物质。例如该附着物包括涂敷液自身，以及涂敷液的溶质干燥、固化后的物质。作为固化的溶质的一例，例如在涂敷液是滤色器用的光致抗蚀剂的情况下，可举出涂敷液所含的颜料。

喷嘴清洁装置4具有清洗单元4A～4C。下面将首先概述清洗单元4A～4C，然后详述清洗单元4A、4C。清洗单元4A具有刮刀(接触构件)41。图5是概略地示出清洗单元4A和狭缝喷嘴30的一例的立体图。刮刀41一边与狭缝喷嘴30的外表面(具体地，唇部303的倾斜面305)接触，一边沿该外表面沿着X方向从+X轴侧向-X轴侧移动(刮除动作)。由此，刮刀41刮除并去除倾斜面305上附着的附着物。

另外，如后所述，在该刮除动作中，在刮刀41和狭缝喷嘴30之间存在液体。例如在刮刀41移动前向狭缝喷嘴30供应固定量的涂敷液。具体地，以涂敷液从该喷出口31向下方略微喷出的程度供应涂敷液。在该状态下，刮刀41移动并进行刮除动作。因此刮刀41和狭缝喷嘴30之间存在涂敷液，并且刮刀41也刮除该涂敷液。然而，在该刮除动作中，涂敷液的一部分可能从刮刀41的上侧端溢出。在该情况下，即使通过刮刀41的刮除动作也会有涂敷液残留在狭缝喷嘴30上。这里，将由刮刀41去除的去除对象(涂敷液以及涂敷液干燥固化后的残渣)仅称为附着物，也将通过刮刀41的刮除动作也不能去除的残留在狭缝喷嘴30的涂敷液称为残留附着物。

清洗单元4B形成密闭空间，该密闭空间收纳刮刀41。该清洗单元4B是通过在上述密闭空间内对擦拭并去除了狭缝喷嘴30的唇部303上附着的附着物的刮刀41供应清洗液，从而冲洗刮刀41上附着的上述附着物的单元。清洗单元4B相对于清洗单元4A配置在-X轴侧(图3)。能够使用例如特开2014-176812号公报所记载的内容作为该清洗单元4B。

清洗单元4C是用于从狭缝喷嘴30去除未完全被清洗单元4A去除的残留附着物的装置。清洗单元4C相对于清洗单元4A配置在+Y轴侧，具有清洗液贮存槽46。清洗液贮存槽46在+Z轴侧(上方)开口，贮存冲洗液(清洗液)。该冲洗液是狭缝喷嘴30上附着的残留附着物的溶剂。更具体地，是能够溶解涂敷液的稀释剂等溶剂。

狭缝喷嘴30在喷嘴清洗位置Y0(在Z方向上与清洗液贮存槽46相向的位置)下降，由此，唇部303浸入该冲洗液。在该状态下，通过狭缝喷嘴30上下往复移动，能够去除唇部303上残留的残留附着物。

＜1.5.1清洗单元4A＞

清洗单元4A具有刮刀41和支持部416。图6是概略地示出刮刀41的结构的一例的立体图。刮刀41由具有例如900～4000[MPa(兆帕斯卡)]的弹性模量的弹性体形成。而且，刮刀41的中央部是支持部416所支持的被支持部412。刮刀41具有从被支持部412延伸设置的延设部413，在该延设部413的前端形成近似V字型的槽的V字槽414。V字槽414具有与狭缝喷嘴30的唇部303对应的形状，并且具有：具有与倾斜面305a对应的倾斜度的倾斜面415a和具有与倾斜面305b对应的倾斜度的倾斜面415b。另外，以下在不区分倾斜面415a、415b时将其简称为倾斜面415。

如此构成的刮刀41通过如图5所示的两根紧固金属件，例如螺栓417，装卸自由地固定在支持部416。支持部416具有在Z方向上能够升降的板状的升降部4161和在升降部4161的上表面沿Z方向立设的柱部4162。而且，柱部4162被刮刀41紧固。更具体地，刮刀41的被支持部412被加工为能够与柱部4162的上端部卡合的形状。而且，刮刀41在V字槽414朝向狭缝喷嘴30侧并且相对于在X方向上延设的狭缝喷嘴30倾斜固定的倾斜角度θ(例如，50度)的状态下，紧固在柱部4162的上端部。

支持部416在升降部4161的下方具有基部4163。而且，升降部4161由基部4163可升降地支持。即，在支持部416中设置有从基部4163的上表面沿Z方向立设的导轨4164，和设置在基部4163和升降部4161之间的施力构件4165(例如，压缩弹簧)。于是，导轨4164沿Z方向引导升降部4161移动，并且施力构件4165相对于基部4163对升降部4161向上方施力。因此，升降部4161上固定的刮刀41通过施力构件4165的施加力被施加向上方的力。

此外，支持部416的基部4163安装于驱动单元42。该驱动单元42具有：在X方向上配置在狭缝喷嘴30的两个外侧的一对辊421、421，以及架设在辊421、421上的环带422，在环带422的上表面安装有支持部416的基部4163。如此构成的驱动单元42使辊421、421旋转从而沿X方向驱动环带422的上表面，并且使支持部416和刮刀41向X方向移动。

在这样的清洗单元4A中，控制部6控制喷嘴移动结构37使狭缝喷嘴30在喷嘴清洗位置Y1停止。喷嘴清洗位置Y1是狭缝喷嘴30与刮刀41在Z方向上相向的位置。在该状态下，狭缝喷嘴30从喷出口31喷出固定量的涂敷液。由此，喷出口31的整个区域充满涂敷液。该涂敷液以从喷出口31向下方略微出现的程度喷出。然后，控制部6控制喷嘴升降机构35b使狭缝喷嘴30接近刮刀41。由此，唇部303的倾斜面305与刮刀41的倾斜面415接触。图7是概略地示出狭缝喷嘴30与刮刀41的位置关系的一例的侧视图。在刮刀41与唇部303接触的状态下，刮刀41的上侧端位于在唇部303的倾斜面305上规定的假想的基准线L1上。该基准线L1是沿X方向延伸的线。

控制部6在该状态下控制驱动单元42，使刮刀41沿X方向从狭缝喷嘴30的一端移动到另一端。由此，刮刀41一边与唇部303的倾斜面305内的比基准线L1更下方的下部区域305A接触一边移动，刮除并去除下部区域305A上附着的附着物(刮除动作)。这里，由于在刮刀41移动前从喷出口31喷出涂敷液，因此刮刀41也刮除该涂敷液。

然而，在该刮除动作之时，涂敷液的一部分从刮刀41的上侧端溢出，残留在基准线L1之上。该残留的涂敷液也可能干燥、固化。该基准线L1之上的涂敷液是残留附着物。该残留附着物沿刮刀41的移动方向(X方向)直线地延伸。

即使通过一次刮除动作后残留的残留附着物的量很少，但通过多次刮除动作后的残留附着物的量就会增大。结果，该残留附着物的一部分、残留附着物干燥固化后的残渣可能在涂敷处理中落到基板G上。这种掉落是涂敷不良的原因。对此，虽然考虑了操作员擦拭残留附着物，但这样的操作对操作员来说是麻烦的，并且擦拭残留附着物的布等是另外需要的。

＜1.5.2清洗单元4C＞

清洗单元4C是用于去除该基准线L1上的残留附着物的单元。清洗单元4C的清洗液贮存槽46中贮存溶解残留附着物的冲洗液(清洗液)。冲洗液是能够溶解涂敷液的稀释剂等溶剂。以下，也将清洗液贮存槽46中贮存的冲洗液称为贮存冲洗液La。

清洗液贮存槽46的上部开口，其开口宽度(沿Y方向的宽度)至少比狭缝喷嘴30的唇部303的宽度(沿Y方向的宽度)宽，其开口的长度(沿X方向的长度)至少比唇部303的长度(沿X方向的长度)长。因此，能够经由清洗液贮存槽46的开口使狭缝喷嘴30的唇部303浸渍在贮存冲洗液La中。

在狭缝喷嘴30位于清洗液贮存槽46的上方的状态下，喷嘴升降机构35b使狭缝喷嘴30在如下说明的上限位置和下限位置之间往复移动。这里，采用后述的下位置P11作为往复移动的下限位置，采用后述的上位置P21作为上限位置。

下位置P11是比狭缝喷嘴30的下部区域305A更上方的上部区域305B与贮存冲洗液La液体接触的位置。图8是概略地示出位于下位置P11时的狭缝喷嘴30以及清洗液贮存槽46的一例的图。在狭缝喷嘴30位于下位置P11的状态下，基准线L1位于贮存冲洗液La的液面H1的位置的下方。即基准线L1与贮存冲洗液La液体接触。因此，残留附着物100也与贮存冲洗液La液体接触。

另外，虽然通过狭缝喷嘴30的往复移动，贮存冲洗液La的液面H1起伏，但本实施方式中所说的液面H1的位置是指贮存冲洗液La整体静止时的水平的液面H1的位置。因此以下也将该位置称为液面水平位置。

上位置P21是位于下位置P11上方的位置。图9是概略地示出位于上位置P21时的狭缝喷嘴30以及清洗液贮存槽46的一例的图。在图9的例中，上位置P21是上部区域305B位于贮存冲洗液La的液面水平位置上方并露出的位置。即，此时基准线L1(残留附着物100)也位于液面水平位置的上方。

喷嘴升降机构35b使狭缝喷嘴30在下位置P11和上位置P21之间往复移动，使残留附着物100反复进出贮存冲洗液La。由此，贮存冲洗液La易作用于残留附着物100，易于从狭缝喷嘴30去除残留附着物100。例如促进了作用于狭缝喷嘴30的外表面(倾斜面305)的冲洗液(清洗液)的置换。即，作用于狭缝喷嘴30的外表面的冲洗液(清洗液)被置换成为清洗能力高的新鲜(清洁)的冲洗液(清洗液)。结果，更能提高残留物附着物100的去除效率。

＜1.5.3.1第一动作例＞

接下来说明喷嘴清洁装置4的更详细的动作例。图10是示出喷嘴清洁装置4的动作的一例的流程图。这里，狭缝喷嘴30停在喷嘴清洗位置Y1。首先在步骤S1中进行准备动作。这里，狭缝喷嘴30从喷出口31喷出固定量的涂敷液。由此，喷出口31的整个区域充满涂敷液。该涂敷液以从喷出口31向下方略微出现的程度喷出。接着控制部6控制喷嘴升降机构35b使狭缝喷嘴30的唇部303与刮刀41接触。接着在步骤S2中，控制部6执行刮除处理。该刮除处理中，控制部6控制驱动单元42使刮刀41沿X方向从狭缝喷嘴30的一端移动到另一端。由此，刮刀41一边与唇部303的下部区域305A接触一边移动，刮除下部区域305A上附着的附着物以及从喷出口31喷出的涂敷液。然后，控制部6控制喷嘴升降机构35b使狭缝喷嘴30上升从而远离刮刀41。

通过该步骤S2的刮除处理，虽然去除了下部区域305A的附着物，但如上所述，基准线L1上还残留有残留附着物100。本实施方式中，为了去除在该步骤S2的刮除处理中未去除的残留附着物100，执行后述的步骤S3～S8。残留附着物100是涂敷液自身。

不过，该步骤S2的刮除处理通常在对基板G进行涂敷处理前执行。这是因为若在狭缝喷嘴30的下部区域305A上附着了附着物的状态下就进行涂敷处理，则该涂敷处理中可能会产生缺陷(膜厚不均等)。因此，在每次执行涂敷处理时，或者，每执行了多次涂敷处理时执行刮除处理。即，能够多次执行刮除处理。

在一次刮除处理中基准线L1上残留的残留附着物100的量较少的情况下，可以在仅执行了固定次数的一组步骤S1、S2后，执行步骤S3～S8。即固定次数的刮除处理使残留附着物100的量增多时，再执行步骤S3～S8去除该残留附着物100。固定次数例如能够通过实验或者模拟等预先设定，例如设定为数百次的程度。

在步骤S3中，控制部6控制喷嘴移动结构37使狭缝喷嘴30向喷嘴清洗位置Y0移动。由此，狭缝喷嘴30位于清洗液贮存槽46的上方。

接着在步骤S4中，控制部6控制喷嘴升降机构35b，使狭缝喷嘴30下降到下位置P11。由此，残留附着物100与贮存冲洗液La进行液体接触。

这里，引入狭缝喷嘴30浸入贮存冲洗液La的深度(下面，称为液体接触深度)作为表示狭缝喷嘴30的Z方向的位置的指标。该液体接触深度是狭缝喷嘴30的下端面304与贮存冲洗液La的液面H1之间的距离。位于下位置P11时的液体接触深度DP1被预先设定为基准线L1上的残留附着物100与贮存冲洗液La进行液体接触的程度。这里，位于下位置P11时的液体接触深度DP1被设定为例如4[mm]左右。

接着在步骤S5中，控制部6控制喷嘴升降机构3b，使狭缝喷嘴30在下位置P11与上位置P21之间仅进行第一次数的往复移动。第一次数例如被预先设定。

在图9的示例中，位于上位置P21时，狭缝喷嘴30的喷出口31(即下端面304)与贮存冲洗液La进行液体接触。换言之，位于上位置P21时，狭缝喷嘴30的下端面304位于液面水平位置的下方。位于该上位置P21时的液体接触深度DP2被预先设定，例如是1[mm]。优选，上位置P21的液体接触深度DP2是基准线L1与下端面304之间的铅直方向的长度W1的二分之一以下、四分之一以下、或者八分之一以下。

通过该步骤S5中的往复移动，残留附着物100反复出入贮存冲洗液La。由此，由于作用于残留附着物100的冲洗液被置换为新鲜的冲洗液，因此促进了冲洗液溶解残留附着物100。此外，通过这样的往复移动，能够使残留附着物100的一部分溶解，并且使余下的残留附着物100沿狭缝喷嘴30的倾斜面305向下方移动。使残留附着物100向下方移动的技术上的意义将在本流程的说明之后详述，下面首先说明残留附着物100向下方移动的理由。

图11是概略地示出上升中的狭缝喷嘴30的一例的图。在图11的示例中，用框线箭头表示狭缝喷嘴30的移动方向。随着该狭缝喷嘴30的上升，贮存冲洗液La由于其表面张力或者粘性等暂时地沿狭缝喷嘴30的两倾斜面305逐渐上升。在图11的示例中，贮存冲洗液La在其逐渐上升的部分的上部与残留附着物100液体接触。然后，逐渐上升部分的贮存冲洗液La因重力向下方流动。另外，为方便起见，在图11中用圆形表示残留附着物100，但实际上也存在其他的形状的情况。

残留附着物100被冲洗液溶解。因此，残留附着物100向冲洗液存在的方向流动，而难以向冲洗液不存在的方向流动。因此在图11的示例中，认为残留附着物100容易沿贮存冲洗液La的逐渐上升部分向下方移动。此外，当逐渐上升部分的贮存冲洗液La向下方流动时，由于该冲洗液将残留附着物100向下推压，因此在该观点上也认为残留附着物100容易向下方移动。此外，由于作用于残留附着物100的浮力与残留附着物100浸入贮存冲洗液La内部的情况相比较小，因此重力更容易发挥作用，在该观点上也认为残留附着物100易于向下方移动。

如上所述，通过步骤S5中的狭缝喷嘴30的往复移动，残留附着物100沿倾斜面305向下方移动。

能够通过实验或者模拟预先知晓通过该往复移动使残留附着物100向下方移动何种程度。虽然该残留附着物100沿倾斜面305移动，但方便起见，这里将该移动量换算为铅直方向来考虑。例如，认为通过步骤S5中的狭缝喷嘴30的往复移动，残留附着物100仅向下方移动1[mm](铅直方向的移动量)。

残留附着物100在倾斜面305上向下方移动，由此，在移动后的残留附着物100和基准线L1之间的区域中，实际上去除了残留附着物100。因此，以后没有必要使该区域与贮存冲洗液La进行液体接触。即，在以后的往复移动(后述的步骤S6～S8的往复移动)中，没有必要使狭缝喷嘴30下降到下位置P11。

因此，在以后的往复移动中，可以提高狭缝喷嘴30的下限位置。图12是概略地示出残留附着物100的位置的时间变化的一例，以及往复移动中的狭缝喷嘴30的上限位置以及下限位置的时间变化的一例的图。在图12中，分别用实线和点划线表示往复移动的上限位置以及下限位置。此外，在图12中，还标记了与该往复移动对应的各步骤。如图12所示，通过狭缝喷嘴30的往复移动，残留附着物100的位置随着时间的经过向下方移动。

在步骤S5的下一步的步骤S6中，控制部6控制喷嘴升降机构35b，从而使狭缝喷嘴30在中间位置P12和上位置P21之间仅进行第二次数的往复移动。第二次数例如被预先设定。在步骤S6中，采用位于下位置P11上方的中间位置P12作为往复移动的下限位置(图12)。具体地，该中间位置P12是下位置P11与上位置P21之间的位置。

图13是概略地示出位于中间位置P12时的狭缝喷嘴30以及清洗液贮存槽46的一例的图。该中间位置P12是能够使移动到下方的残留附着物100进行液体接触的位置(图13)。位于中间位置P12时的液体接触深度DP3被设定为例如3[mm](小于位于下位置P11时的液体接触深度DP1＝4[mm])左右。

采用与步骤S5相同的上位置P21作为步骤S6的往复移动中的上限位置。图14是示出位于上位置P21时的狭缝喷嘴30以及清洗液贮存槽46的一例的图。如图14所示，在步骤S6的往复移动中，当狭缝喷嘴30位于上位置P21时，与步骤S5同样地，残留附着物100也位于液面水平位置的上方。

因此，在步骤S6中也交替重复残留附着物100位于液面水平位置下方的状态(中间位置P12：图13)和残留附着物100位于液面水平位置上方的状态(上位置P21：图14)。因此，与步骤S5的说明同样地，能够使新鲜的冲洗液作用于残留附着物100，此外，残留附着物100容易沿倾斜面305向下方移动。

通过该步骤S6的往复移动，残留附着物100进一步向下移动例如1[mm]。因此，在以后的往复移动(后述的步骤S7、S8)中，没有必要使狭缝喷嘴30下降到中间位置P12。

因此，在接下来的步骤S7中，控制部6控制喷嘴升降机构35b，使狭缝喷嘴30在中间位置P13与上位置P21之间仅进行第三次数的往复移动。第三次数例如被预先设定。中间位置P13是中间位置P12与上位置P21之间的位置(图12)，能够使移动后的残留附着物100与贮存冲洗液La进行液体接触。位于中间位置P13时的液体接触深度被设定为例如2[mm](小于位于中间位置P12时的液体接触深度DP3＝3[mm])左右。

通过该步骤S7中的往复移动，与步骤S5、S6同样地，残留附着物100向下方移动。例如残留附着物100移动到倾斜面305的下端。因此，在以后的往复移动(后述的步骤S8)中，没有必要使狭缝喷嘴30下降到中间位置P13。

因此，在接下来的步骤S8中，控制部6控制喷嘴升降机构35b，使狭缝喷嘴30在中间位置P14与上位置P22之间仅进行第四次数的往复移动。第四次数例如被预先设定。中间位置P14是位于中间位置P13上方的位置(图12)，能够使残留附着物100进行液体接触。位于中间位置P14时的液体接触深度是例如1[mm]左右。在该情况下，中间位置P14和上位置P21是相同的位置。即，采用步骤S5～S7中的上限位置(上位置P21)作为步骤S8中的下限位置。

另一方面，作为步骤S8中的上限位置的上位置P22是狭缝喷嘴30的喷出口31(下端面304)位于贮存冲洗液La的液面水平位置上方的位置。图15是概略地示出位于上位置P22时的狭缝喷嘴30以及清洗液贮存槽46的一例的图。在位于该上位置P22时，残留附着物100位于贮存冲洗液La的液面水平位置上方。狭缝喷嘴30的下端面304和贮存冲洗液La的液面H1的距离设定为例如1[mm]左右。

在该步骤S8的往复移动中，与步骤S5～S7同样地，残留附着物100也交替重复位于液面水平位置下方的状态(中间位置P14)和位于液面水平位置上方的状态(上位置P22)。由此，能够对残留附着物100采用新鲜的冲洗液，此外，残留附着物100容易向贮存冲洗液La移动。因此，易于从狭缝喷嘴30去除残留附着物100。

接着，在步骤S9中，控制部6进行利用刮刀41的刮除处理。具体地，控制部6在使狭缝喷嘴30向喷嘴清洗位置Y1移动后，使狭缝喷嘴30下降，从而使狭缝喷嘴30的唇部303与刮刀41接触。在该状态下，控制部6通过使刮刀41沿X方向移动来进行刮除处理。由此，能够去除在狭缝喷嘴30的唇部303的下部区域305A上残留的冲洗液。另外，在通过一次的刮除处理不能去除冲洗液的情况下，也可以进行多次的刮除处理。此外，取代刮除处理或在除刮除处理之外，也可以进行其他的去除处理。例如可以对狭缝喷嘴30加热使冲洗液蒸发。

如上所述，通过清洗单元4C，能够从狭缝喷嘴30适当地去除通过步骤S2的使用刮刀41的刮除处理没有完全去除的残留附着物100。由于清洗单元4C能够以这种方式去除残留附着物，因此能够省去操作员擦拭狭缝喷嘴30的麻烦。此外，可以无需在该操作中使用布等擦拭构件。

而且，在各步骤S5～S8中，残留附着物100反复进出贮存冲洗液La。由此，作用于狭缝喷嘴30的外表面的冲洗液被置换为清洗能力高的新鲜的冲洗液，结果，残留附着物100容易被冲洗液溶解。此外，通过该进出，能够使还未溶解于冲洗液的残留附着物100沿倾斜面305向下方移动。

此外，若使残留附着物100向下方移动，则能够采用更高的位置作为以后的往复移动的下限位置。即，在以后的往复移动中，能够使狭缝喷嘴30的液体接触深度变浅。由此，能够降低狭缝喷嘴30中与贮存冲洗液La进行液体接触的面积。因此，能够降低在去除残留附着物100之后附着于狭缝喷嘴30的冲洗液的量。因此，步骤S9的冲洗液的去除变得简单。

此外，在上述的例中，在位于作为步骤S5～S7的往复移动的上限位置的上位置P21时，狭缝喷嘴30的喷出口31(即下端面304)与贮存冲洗液La进行液体接触。因此在这些往复移动中，狭缝喷嘴30总是与贮存冲洗液La进行液体接触。因此，能够避免狭缝喷嘴30的下端面304与贮存冲洗液La的液面H1的冲突。因此，能够避免该冲突引起的贮存冲洗液La的飞散。

另一方面，在位于作为步骤S8的往复移动的上限位置的上位置P22时，狭缝喷嘴30的下端面304位于液面水平位置上方。这是为了使在狭缝喷嘴30的倾斜面305的下端存在的残留附着物100位于液面水平位置的更上方。由此，容易使残留附着物100向更下方移动。即，容易使残留附着物100向贮存冲洗液La移动，从而易于从狭缝喷嘴30去除。

此外，在步骤S8中，由于能够使往复移动的上限位置与下限位置之间的移动量比步骤S5中的小，因此由狭缝喷嘴30与贮存冲洗液La的液面H1的冲突而导致的贮存冲洗液La的飞散较少。

此外，在图10的动作中，虽然采用了步骤S5～S8的四种模式的往复移动，但其模式可以任意地设定。例如，可以只进行步骤S5的往复移动来去除残留附着物100。或者，也可以采用更多模式的往复移动。例如，可以减少各往复移动的次数，并更精细地提高各往复移动的下限位置。

另外，鉴于喷嘴升降机构35b使狭缝喷嘴30相对于贮存冲洗液La升降，由此去除残留附着物100这一点，也能够说明在狭缝喷嘴30相对于贮存冲洗液La升降时，喷嘴升降机构35b位于清洗单元4C处。

＜1.5.3.2第二动作例＞

在上述的例中，仅通过狭缝喷嘴30的往复移动去除狭缝喷嘴30上附着的残留附着物100(步骤S5～S8)。然而，若残留附着物100从初始位置(基准线L1)沿狭缝喷嘴30的倾斜面305向下方移动，则该移动后的残留附着物100位于能够用刮刀41去除的下部区域305A。因此，可以通过刮刀41去除残留附着物100。

图16是示出喷嘴清洁装置4的上述动作的一例的流程图。在图16的示例中，不执行图10的流程图中的步骤S6～S8。在步骤S5的往复移动之后执行步骤S9。由此，能够通过步骤S9中的刮除处理去除因步骤S5中的往复移动而位于下部区域305A的残留附着物100。

在该残留附着物100的量较多的情况下，虽然通过步骤S9中的刮除处理残留附着物100的一部分可能再次残留在基准线L1上，但此时的量比图16的动作前少。因此，能够获得降低残留附着物100的量的效果。

在进一步减少残留附着物100的情况下，可以设置更多的步骤S5的往复移动的次数。或者，也可以进一步执行步骤S6、S7。但是，不执行步骤S8。由此，能够增大通过狭缝喷嘴30的往复移动而溶解的残留附着物100的量。因此，能够降低步骤S9的执行时刻的残留附着物100的量，并且能够降低通过步骤S9的刮除处理后而残留在基准线L1上的残留附着物的量。

＜1.5.3.3上位置P21＞

在上述的例中，采用了上位置P21作为步骤S5～S7中的往复移动的上限位置。然而，步骤S5～S7中的各个上位置P21可以不同。换言之，上位置可以包含高度不同的多个位置。下面，说明具体的一例。

初始地，残留附着物100位于基准线L1之上。因此，并不总是需要使狭缝喷嘴30上升到上位置P21以使残留附着物100位于贮存冲洗液La的液面水平位置上方。因此，可以采用位于上位置P21的更下方的上位置P21_1作为步骤S5中的往复移动的上限位置。图17是概略地示出残留附着物100的位置的时间变化的一例和往复移动中的狭缝喷嘴30的上限位置以及下限位置的时间变化的一例的图。

即，在步骤S5中，喷嘴升降机构35b使狭缝喷嘴30在下位置P11与上位置P21_1之间往复移动。位于上位置P21_1时的液体接触深度是例如2[mm]的程度。

在该往复移动中，残留附着物100也反复进出贮存冲洗液La。因此，残留附着物100沿狭缝喷嘴30的倾斜面305向下方移动。

于是，若残留附着物100的移动量变大，则在狭缝喷嘴30位于上位置P21_1的状态下，残留附着物100位于液面水平位置的下方。为了避免这一问题，可以采用更上方的位置作为以后的往复移动的上限位置。例如采用位于上位置P21_1的上方的上位置P21_2作为步骤S6中的往复移动的上限位置。在步骤S6中，在狭缝喷嘴30位于上位置P21_2的状态下，残留附着物100位于液面水平位置上方。上位置P21_2的液体接触深度是例如1.5[mm]左右。

在该步骤S6的往复移动中，残留附着物100也沿狭缝喷嘴30的倾斜面305向下方移动。因此，在以后的步骤S7的往复移动中，根据该残留附着物100的移动，采用上位置P21_2的上方的上位置P21_3。在步骤S7中，在狭缝喷嘴30位于上位置P21_3的状态下，残留附着物100位于液面水平位置的上方。上位置P21_3的液体接触深度是例如1[mm]左右。

由此也能够适当地去除残留附着物100。

＜1.5.4超声波振子＞

图18是概略地示出喷嘴清洁装置4的结构的另一例的侧视图。在图18的示例中，清洗单元4C具有清洗液贮存槽46以及超声波振子(超声波振动单元)48。超声波振子48具有压电元件(例如压电式元件)，该压电元件振动。该超声波振子48使贮存冲洗液La进行超声波振动。超声波振子48可以配置在清洗液贮存槽46的外部，经由清洗液贮存槽46将振动传给贮存冲洗液La，或者，也可以配置在清洗液贮存槽46的内部而直接使贮存冲洗液La振动。超声波振子48由控制部6控制。

图19是示出喷嘴清洁装置4的动作的一例的流程图。该流程图中，与图10的流程图相比进一步设置了步骤S10、S11。步骤S10在步骤S3、S4之间执行。在该步骤S10中，控制部6使超声波振子48开始振动。由此，贮存冲洗液La开始振动。因此，在以后的步骤S5～S8中的狭缝喷嘴30的往复移动中，贮存冲洗液La继续振动。由此，振动状态的贮存冲洗液La作用于狭缝喷嘴30的残留附着物100。因此，能够促进残留附着物100的溶解。即，促进了残留附着物100的去除。

步骤S11在步骤S8、S9之间执行。该步骤S11中，控制部6使超声波振子48结束振动。由此，贮存冲洗液La的振动结束。

另外，并不一定需要在步骤S5～S8的整个期间进行超声波振子48的振动，在该期间的一部分进行即可。这是因为能够在该一部分的期间促进残留附着物100的去除并能够获得效果。

＜1.5.5清洗液喷出部＞

图20是概略地示出清洗单元4A的结构的又一例的图。在图20的示例中，清洗单元4A还具有向狭缝喷嘴30的外表面(具体地，倾斜面305)喷出清洗液的清洗液喷出部43。

该清洗液喷出部43主要由刮板431形成。刮板431与刮刀41同样地被支持部416支持，并且在X方向上与刮刀41相邻配置。刮板431位于刮刀41的更-X侧。由于这些刮刀41以及刮板431在刮除处理中从+X轴侧向-X轴侧移动，因此刮板431在该移动方向上位于刮刀41的下游侧。此外刮板431由比刮刀41硬的硬质体形成。

图21是概略地示出刮板431的结构的一例的图。刮板431除了用于供应冲洗液的液体供应孔430的有无之外，与刮刀41具有共同的外形。因此，这里仅说明液体供应孔430。液体供应孔430在刮板431的各倾斜面415a、415b形成。冲洗液供应管安装于该液体供应孔430上。经由冲洗液供应管供应的冲洗液从液体供应孔430喷出。该冲洗液的供应源可以是清洗液贮存槽46。但是，由于清洗液贮存槽46的贮存冲洗液La中含有来自狭缝喷嘴30的残留附着物100，因此在使用更清洁的冲洗液的情况下，可以设置清洗液贮存槽46以外的其他贮存槽。于是，可以经由冲洗液供应管对液体供应孔430供应该其他的贮存槽中贮存的冲洗液。

如图20所示，刮板431与刮刀41同样地通过紧固金属件，例如螺栓，装卸自由地固定在支持部416上。具体地，支持部416具有固定刮刀41的柱部4162和在X方向上相邻的柱部4262。柱部4262位于柱部4162的-X侧，立设在升降部4161的上表面。刮板431以与刮刀41同样的姿势固定在柱部4262的上侧端。柱部4162的上侧端位于比柱部4262的上侧端更高的位置，并且刮刀41被支持在比刮板431更高的位置。

如上所述，由于刮板431与刮刀41一同被固定于升降部4161，因此在刮除处理中，刮板431与刮刀41一体地沿X方向移动。但是，刮板431不与狭缝喷嘴30接触，而是保持间隔地移动。在该刮除处理中，从刮板431的液体供应孔430向狭缝喷嘴30的外表面(主要是倾斜面305)喷出冲洗液，且刮板431以及刮刀41向X方向移动。由此，从刮板431供应的冲洗液一边清洗狭缝喷嘴30(主要是倾斜面305)，其上游侧的刮刀41一边去除包括该冲洗液的附着物。

由此，不仅能够进行刮刀41的刮除处理，还能够利用清洗液喷出部43喷出的冲洗液来清洗狭缝喷嘴30。因此，能够提高对于狭缝喷嘴30的清洗效果。

该喷嘴清洁装置4的动作也与图10以及图16相同。但是，在步骤S1的准备动作中，在使狭缝喷嘴30的唇部303与刮刀41接触后，清洗单元4A开始刮板431的冲洗液的喷出。因此，在步骤S2的刮除处理中也对狭缝喷嘴30喷出冲洗液。刮刀41去除包含该冲洗液的附着物。在刮刀41以及刮板431的移动结束的同时，清洗单元4A使刮刀41的冲洗液的喷出结束。在该刮除处理中，也在基准线L1上残留有残留附着物100。在该情况下，残留附着物100是涂敷液(或者涂敷液干燥固化后的残渣)和冲洗液的混合物。这样的残留附着物100也能够通过步骤S3～S8去除。另外，由于在刮除处理中供应冲洗液，因此在步骤S1的准备动作中，也可以不对狭缝喷嘴30供应涂敷液。

另外，在上述的例中，各步骤中的狭缝喷嘴30的往复移动的次数是预先设定的。然而，也可以由操作员输入该次数。例如在涂敷装置1中设置对操作员传递信息并接收来自操作员的指示的用户界面。控制部6存储多个候补次数作为各往复移动的次数，并经由用户界面将该候补次数通知给操作员。操作员将从该候补次数中选择的一个的指示输入给用户界面。控制部6从该用户界面接收该信息，并根据该信息来设定各往复移动的次数。或者，操作员可以利用用户界面输入任意的次数，控制部6将往复移动的次数设定为输入的次数。

此外，在上述的示例中，例示了狭缝喷嘴30喷出涂敷液的涂敷装置。然而，不限于此，本实施方式也可以是喷嘴对基板G喷出其他的处理液并且该处理液作用于基板G的其他装置。

Claims (6)

1.一种喷嘴清洁装置，其是喷嘴的清洁装置，所述喷嘴在下端部形成有沿水平方向延伸的狭缝状的喷出口，该喷出口用于向基板上喷出处理液，其中，具有：

接触构件，一边与所述喷嘴的外表面的下部区域接触，一边沿所述外表面在水平方向上移动并刮除在所述外表面的所述下部区域上附着的附着物；

清洗液贮存槽，上部开口，贮存作为贮存清洗液的清洗液；

喷嘴升降单元，使移动到所述清洗液贮存槽的上方的所述喷嘴在下位置与上位置之间往复移动；

控制单元，进行所述喷嘴升降单元的移动控制，

所述下位置是所述外表面的比所述接触构件接触的所述下部区域更靠上方的上部区域与所述贮存清洗液进行接触的位置，

所述上位置是比所述下位置更靠上方的位置，

在所述接触构件沿所述喷嘴的所述外表面在所述水平方向上移动后，所述喷嘴升降单元使所述喷嘴下降到所述下位置，使所述清洗液贮存槽的所述清洗液接触到所述喷嘴的所述上部区域，

所述喷嘴升降单元使所述喷嘴在所述下位置与所述上位置之间往复移动多次，

在多次所述往复移动中的任一次往复移动中，所述上位置都是所述上部区域在所述贮存清洗液的液面的位置的上方露出的位置，

在所述上位置，所述喷出口与所述贮存清洗液进行接触，

所述控制单元控制所述喷嘴升降单元，

使所述喷嘴在所述下位置与所述上位置之间往复移动至少一次，使在所述喷嘴的所述上部区域残留的所述处理液的残留物移动到所述下部区域的所述下端部侧，然后，使所述喷嘴在所述喷出口比所述贮存清洗液的液面的位置更靠上方的位置、和所述残留物与所述贮存清洗液进行接触的位置之间往复移动。

2.根据权利要求1所述的喷嘴清洁装置，其中，

所述上位置是高度不同的多个位置。

3.根据权利要求1或2所述的喷嘴清洁装置，其中，

在所述喷嘴升降单元使所述喷嘴往复移动后，所述接触构件一边与所述喷嘴的所述下部区域接触一边移动，刮除所述喷嘴上残留的清洗液。

4.根据权利要求1或2所述的喷嘴清洁装置，其中，

还具有向所述喷嘴的外表面喷出清洗液的清洗液喷出部。

5.根据权利要求1或2所述的喷嘴清洁装置，其中，

还具有使在所述清洗液贮存槽中贮存的所述贮存清洗液进行超声波振动的超声波振动部。

6.一种喷嘴清洁方法，其是喷嘴的清洁方法，所述喷嘴在下端部形成有沿水平方向延伸的狭缝状的喷出口，该喷出口用于向基板上喷出处理液，其中，包含：

第一工序，一边使接触构件与所述喷嘴的外表面的下部区域接触，一边沿所述外表面使所述接触构件在水平方向上移动并刮除在所述外表面的所述下部区域上附着的附着物；

第二工序，在所述第一工序之后，使所述喷嘴相对于在清洗液贮存槽中贮存的贮存清洗液在下位置和上位置之间往复移动，

所述下位置是所述外表面的比所述接触构件接触的所述下部区域更靠上方的上部区域与所述贮存清洗液进行接触的位置，

所述上位置是比所述下位置更靠上方的位置，

在所述第二工序中，使所述喷嘴在所述下位置与所述上位置之间往复移动多次，

在多次所述往复移动中的任一次往复移动中，所述上位置都是所述上部区域在所述贮存清洗液的液面的位置的上方露出的位置，

在所述上位置，所述喷出口与所述贮存清洗液进行接触，

在所述第二工序中，使所述喷嘴在所述下位置与所述上位置之间往复移动至少一次，使在所述喷嘴的所述上部区域残留的所述处理液的残留物移动到所述下部区域的所述下端部侧，然后，使所述喷嘴在所述喷出口比所述贮存清洗液的液面的位置更靠上方的位置、和所述残留物与所述贮存清洗液进行接触的位置之间往复移动。

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