KR20180009840A - 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치 - Google Patents

점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20180009840A
KR20180009840A KR1020160091402A KR20160091402A KR20180009840A KR 20180009840 A KR20180009840 A KR 20180009840A KR 1020160091402 A KR1020160091402 A KR 1020160091402A KR 20160091402 A KR20160091402 A KR 20160091402A KR 20180009840 A KR20180009840 A KR 20180009840A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pump
unit
nozzle
cleaning liquid
wiping
Prior art date
Application number
KR1020160091402A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101884983B1 (ko
Inventor
홍승민
Original Assignee
주식회사 프로텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 프로텍 filed Critical 주식회사 프로텍
Priority to KR1020160091402A priority Critical patent/KR101884983B1/ko
Publication of KR20180009840A publication Critical patent/KR20180009840A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101884983B1 publication Critical patent/KR101884983B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B05B15/0258
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • B05B15/55Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids
    • B05B15/555Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids discharged by cleaning nozzles
    • B08B1/006
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/10Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
    • B08B1/14Wipes; Absorbent members, e.g. swabs or sponges
    • B08B1/143Wipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02043Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052Wet cleaning only
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

본 발명은 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치에 관한 것으로, 점성 용액을 디스펜싱하는 디스펜서의 노즐 외측면에 점성 용액이 묻어서 오염되는 것을 방지하기 위해 노즐을 세정하는 장치에 관한 것이다.
본 발명의 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치는 디스펜서에 노즐에 묻을 수 있는 점성 용액을 효과적으로 세정함으로써 디스펜싱 공정의 품질과 생산성을 향상시키는 효과가 있다.

Description

점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치{Apparatus for Cleaning Nozzle of Viscous Liquid Dispenser}
본 발명은 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치에 관한 것으로, 점성 용액을 디스펜싱하는 디스펜서의 노즐 외측면에 점성 용액이 묻어서 오염되는 것을 방지하기 위해 노즐을 세정하는 장치에 관한 것이다.
점성 용액을 디스펜싱하는 디스펜서는 여러 반도체 공정에 사용된다.
반도체 부품을 접착하기 위한 접착제로서 점성 용액을 디스펜싱하기도 하고, 언더필(underfill) 공정을 수행하기 위하여 점성 용액을 반도체 칩의 하면에 도포하기도 한다. LED 소자를 제조하는 공정의 경우 LED 칩에 형광물질이 혼합된 형광액 형태의 점성 용액을 디스펜싱하여 LED 소자의 광특성을 조절한다.
이와 같이 디스펜서는 대체로 실리콘이나 에폭시 계열의 점성 용액을 디스펜싱한다. 이와 같은 점성 용액은 시간이 경과하면 경화되는 특성이 있다.
디스펜서의 노즐을 통해 배출되는 점성 용액이 노즐의 측면이나 하면에 묻어서 노즐을 오염시키는 경우가 있다. 노즐의 측면이나 하면에 묻은 점성 용액이 디스펜싱의 대상이 되는 제품에 묻어서 불량을 초래할 수도 있다. 또한 노즐에 묻은 점성 용액 경화되어 노즐의 구멍을 막기 시작하면 디스펜서의 디스펜싱 특성에 영향을 미칠 수도 있다.
따라서, 노즐에 묻은 점성 용액을 세정하는 것이 매우 중요하다. 디스펜싱 작업의 진행중에 일정 시간 간격이나 일정 작업 회수 간격마다 디스펜서의 노즐을 효과적으로 세정할 수 있는 장치가 필요하다.
본 발명은 상술한 바와 같은 필요성을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 디스펜서에 설치되어 디스펜서의 노즐에 묻은 점성 용액을 효과적으로 세정할 수 있는 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여, 본 발명의 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치는, 펌프 이송 유닛에 의해 펌프를 이송하면서 상기 펌프의 노즐을 통해 점성 용액을 도포하는 디스펜서의 노즐을 세정하는 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치에 있어서, 상기 펌프 이송 유닛에 의해 이송된 상기 펌프의 노즐이 세정액에 잠기도록 상기 세정액을 분출하는 디핑부; 상기 디핑부에 상기 세정액을 공급하는 세정액 펌프; 및 상기 세정액 펌프와 디핑부를 연결하는 공급관;을 포함하는 점에 특징이 있다.
본 발명의 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치는 디스펜서에 노즐에 묻을 수 있는 점성 용액을 효과적으로 세정함으로써 디스펜싱 공정의 품질과 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치의 단면도이다.
도 3은 도 2에 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치의 작동을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명의 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치는 점성 용액을 도포하는 디스펜서에 설치되어 펌프의 노즐을 세정하는 용도로 사용된다. 펌프는 디스펜서의 펌프 이송 유닛에 의해 이송되어 본 발명의 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치에 의해 펌프의 노즐이 세정된다. 펌프 노즐의 외측면에 점성 용액이 묻어서 경화가 진행되면 본 발명의 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치에 의해 노즐이 세정된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치의 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치는 디핑부(310)와 세정액 펌프(330)와 공급관(320)과 회수부(330)와 순환관(340)과 와이핑(wiping) 유닛(400)을 포함하여 이루어진다.
디핑부(310)는 외부로부터 공급된 세정액(L)이 분출하여 흐르도록 형성된다. 노즐(110)은 디핑부(310)에서 흐르는 세정액(L)에 잠기도록 배치된 상태에서 세정된다. 본 실시예의 경우 디핑부(310)는 상측으로 세정액(L)을 분출하도록 형성된다. 세정액 펌프(330)와 디핑부(310)는 공급관(320)에 의해 연결된다. 세정액 펌프(330)는 공급관(320)을 통해 세정액(L)을 디핑부(310)로 공급한다.
도 2에 도시한 것과 같이 회수부(350)는 디핑부(310)의 외측을 감싸는 용기 형태로 형성된다. 디핑부(310)에서 분출되어 노즐(110)을 세정한 세정액(L)은 하측으로 흘러서 회수부(350)에 모이게 된다. 회수부(350)와 세정액 펌프(330)는 순환관(340)으로 연결된다. 회수부(350)에 저장된 세정액(L)은 순환관(340)을 통해 공급관(320)으로 전달된다. 이와 같은 구조로 인해 세정액(L)은 공급관(320)과 순환관(340)을 통해 순환하게 된다. 즉, 공급관(320)을 통해 디핑부(310)로 공급된 세정액(L)은 회수부(350)로 흘러 순환관(340)을 통해 다시 공급관(320)으로 전달되면서 순환하게 된다.
본 발명의 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치는 펌프(100)에서 디스펜싱하는 점성 용액을 녹일 수 있는 세정액(L)을 이용하여 노즐(110)을 세정한다.
디핑부(310)가 세정액(L)을 분출하면, 펌프 이송 유닛(미도시)이 펌프(100)를 이송하여 노즐(110)이 흐르는 세정액(L)에 잠기도록 하여 노즐(110)을 세정한다. 미리 정해진 시간 간격이나 미리 정해진 회수의 디스펜싱 작업 이후에 펌프 이송 유닛은 펌프(100)를 디핑부(310)로 이송하여 노즐(110)을 세정한다.
세정액(L)을 순환시키는 세정액 펌프는 다양한 종류의 펌프가 사용될 수 있다. 본 실시예의 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치는 도 2에 도시한 것과 같은 구조의 세정액 펌프(330)를 사용한다.
본 실시예의 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치에 사용되는 세정액 펌프(330)는 공급 지지대(333)와 공급 회전축(331)과 복수의 롤러(332)를 포함한다.
도 2에 도시한 것과 같이 공급 지지대(333)는 공급관(320)의 일측에 설치되어 공급관(320)을 지지한다. 공급 회전축(331)은 공급 지지대(333)에 대해 이격된 위치에서 회전 가능하게 설치된다. 3개의 롤러(332)는 공급 회전축(331)으로부터 동일 반경 거리에 원주 방향을 따라 동일 각도 간격으로 배열된다. 3개의 롤러(332)는 공급 회전축(331)이 회전할 때 공급 지지대(333)에 대해 공급관(320)의 일측을 순차적으로 가압하면서 구르게 된다. 공급관(320) 중 공급 지지대(333)에 의해 지지되는 부분은 탄성 재질로 형성된다. 공급관(320)은 탄성 재질로 인해 롤러(332)에 의해 순차적으로 가압될 때마다 탄성 변형 및 탄성 복원을 반복하게 된다.
와이핑 유닛(400)은 디핑부(310)에서 세정된 노즐(110)을 닦아 주는 역할을 한다. 본 실시예의 와이핑 유닛(400)은 디핑부(310)의 상측에 배치된다. 와이핑 유닛(400)은 한쌍의 와이핑 부재(410)와 슬라이딩 부재(420)를 구비한다.
한쌍의 와이핑 부재(410)는 서로 마주하도록 배치된다. 한쌍의 와이핑 부재(410)에는 각각 클리닝 시트(411)가 씌워진다. 클리닝 시트(411)는 부직포, 면포와 같이 노즐(110)에 묻어 있는 세정액(L)을 닦아 줄 수 있는 다양한 재질이 사용될 수 있다.
슬라이딩 부재(420)는 한쌍의 와이핑 부재(410)를 서로 근접하는 방향으로 수평으로 진퇴시키도록 구성된다.
펌프 이송 유닛이 노즐(110)을 와이핑 부재(410)의 사이에 배치한 상태에서 슬라이딩 부재(420)가 와이핑 부재(410)를 전진시킨다. 한쌍의 와이핑 부재(410)가 노즐(110)을 누르고 있는 상태에서 펌프 이송 유닛이 노즐(110)을 상승시키면, 노즐(110)에 묻어 있는 세정액(L)이나 오염 물질이 클리닝 시트(411)에 의해 닦이게 된다. 본 실시예의 경우 와이핑 유닛(400)의 한쌍의 와이핑 부재(410)는 디핑부(310)의 상측에 디핑부(310)를 사이에 두고 서로 마주하도록 배치된다. 이와 같은 구조에 의해 세정이 완료된 노즐(110)은 바로 상승하여 와이핑 유닛(400)에 의해 세정액(L)이 닦이게 된다.
이하, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치의 작동에 대해 설명한다.
펌프(100)를 이용하여 점성 용액을 도포하는 동안에, 점성 용액 중 일부는 노즐(110)의 외면에 묻어서 경화가 진행될 수 있다. 노즐(110)의 외면에 묻어 있는 점성 용액에 먼지가 부착될 수도 있다. 이와 같이 노즐(110)의 외면에 묻은 점성 용액 또는 먼지는 디스펜서의 디스펜싱 성능을 저하시킬 수 있다. 노즐(110)의 외면에 묻어 있는 점성 용액의 표면 장력에 의해 펌프(100)의 디스펜싱 특성이 변할 수도 있다.
이와 같은 노즐(110)의 오염을 방지하기 위하여 펌프 이송 유닛이 펌프(100)를 디핑부(310)로 이송하여 펌프(100)의 노즐(110)을 세정한다.
세정액 펌프(330)가 공급관(320)을 통해 세정액(L)을 디핑부(310)로 공급하면, 디핑부(310)에서 세정액(L)의 흐름이 발생한다. 본 실시예의 경우 상측으로 향하도록 형성된 디핑부(310)를 통해 세정액(L)이 상측으로 분출된 후 하측으로 흐르게 된다.
펌프 이송 유닛이 펌프(100)를 하강시키면 노즐(110)이 디핑부(310)에 근접하면서 디핑부(310)에서 분출되는 세정액(L)에 잠기게 된다. 세정액(L)은 점성 용액을 녹일 수 있는 재질이 사용되므로, 노즐(110)의 외면에 묻어 있거나 경화된 점성 용액은 세정액(L)의 흐름에 의해 세정된다.
디핑부(310)에서 노즐(110)을 세정한 세정액(L)은 하측으로 흘러서 회수부(350)에 모이게 된다. 회수부(350)에 저장된 세정액(L)은 순환관(340)을 통해 공급관(320)으로 흐르게 된다. 이와 같이 순환관(340)에 의해 회수부(350)와 공급관(320)이 연결됨으로써, 세정액(L)은 세정액 펌프(330)에 의해 공급관(320)과 순환관(340)을 통해 순환하게 된다.
한편, 세정액 펌프(330)는 상술한바와 같이 연동 펌프(peristaltic pump)의 형태로 구성된다. 공급 회전축(331)을 회전시키면 3개의 롤러들(332)이 순차적으로 공급 지지대(333)에 대해 공급관(320)을 가압하여 변형시키면서 공급관(320)을 따라 구르게 된다. 탄성 재질로 형성된 공급관(320)은 롤러(332)에 의해 탄성변형되었다가 탄성복원되면서 공급관(320) 내부의 세정액(L)을 디핑부(310) 쪽으로 펌핑한다.
세정액 펌프(330)는 상술한 바와 같은 연동 펌프 형태 이외에 다른 다양한 형태의 구조를 가진 펌프를 사용하는 것이 가능하다. 다만, 도 2에 도시하고 앞에서 설명한 형태와 같은 구조의 세정액 펌프(330)를 사용하면, 세정액 펌프(330)가 세정액(L)의 유속 및 유량이 비연속적인 형태가 되도록 세정액(L)을 디핑부(310)로 공급할 수 있다. 이와 같이 변동하는(fluctuating) 세정액(L)의 흐름은 디핑부(310)에서 노즐(110)의 세정 효율을 향상시키는 작용을 한다.
노즐(110)의 세정이 완료되면, 와이핑 유닛(400)을 이용하여 펌프(100)의 노즐(110)을 닦는 과정을 실시한다.
앞서 설명한 세정액을 이용하여 노즐 세정 작업을 수행하는 동안, 와이핑 유닛(400)의 한쌍의 와이핑 부재(410)는 도 1에 도시한 것과 같이 서로 멀어진 상태로 위치한다.
상술한 바와 같이 본 실시예의 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치의 경우 와이핑 유닛(400)이 디핑부(310)의 상측에 배치되어 있으므로, 노즐(110)의 세정을 완료한 상태에서 바로 노즐(110)을 상승시켜 디핑부(310)의 상측에서 노즐(110)에 묻은 세정액(L)을 닦을 수 있는 장점이 있다.
본 실시예의 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치는 다음과 같은 과정을 통해 노즐(110)의 세정액(L)을 닦는 과정을 실시한다.
먼저, 펌프 이송 유닛에 의해 펌프(100)의 노즐(110)을 한쌍의 와이핑 부재(410)의 사이에 배치한다.
이와 같은 상태에서 도 3에 도시한 것과 같이 와이핑 유닛(400)의 슬라이딩 부재(420)를 작동시켜 한쌍의 와이핑 부재(410)가 서로 근접하는 방향으로 슬라이딩하도록 한다. 와이핑 부재(410)에 씌워진 클리닝 시트(411)가 노즐(110)에 접촉하여 노즐(110)을 가압하게 된다.
이와 같은 상태에서 펌프 이송 유닛을 작동시켜 펌프(100)의 노즐(110)을 상승시킨다. 결과적으로 노즐(110)에 묻어 있는 세정액(L)은 클리닝 시트(411)에 의해 닦이게 된다.
펌프(100)는 펌프 이송 유닛에 의해 작업 영역으로 이송되어, 디스펜싱 작업을 계속하게 된다. 그동안 슬라이딩 부재(420)는 한쌍의 와이핑 부재(410)를 각각 서로 멀어지는 위치로 후퇴시킨다. 와이핑 부재(410)가 서로 멀어진 위치로 이송됨으로써, 다음에 다시 노즐(110)이 디핑부(310)로 이송되어 세정될 수 있는 상태가 된다.
이상, 본 발명에 대해 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 앞에서 설명한 실시예의 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치의 경우 와이핑 유닛(400)을 구비하는 것으로 설명하였으나, 와이핑 유닛(400)을 구비하지 않는 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치를 구성하는 것도 가능하다.
또한, 와이핑 유닛의 구조 역시 다양하게 변형될 수 있다.
또한, 앞에서 세정액은 순환관을 통해 순환하는 것으로 설명하였으나, 순환관(340)을 구비하지 않는 구조의 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치를 구성하는 것도 가능하다. 순환관(340)을 구비하지 않는 경우 디핑부로 분출된 세정액은 외부로 배출되도록 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치를 구성할 수 있다.
이경우, 배출된 세정액을 모아서 다시 디핑부(310)로 공급할 수도 있다. 세정액 펌프의 구조 역시 다양하게 변형 가능하다. 디핑부는 도 2 및 도 3에 도시한 구조 이외에 세정액이 흐를 수 있는 형태이면 다른 다양한 구조가 가능하다.
100: 펌프 110: 노즐
310: 디핑부 320: 공급관
330: 세정액 펌프 331: 회전축
332: 롤러 333: 공급 지지대
340: 순환관 350: 회수부
400: 와이핑 유닛 410: 와이핑 부재
411: 클리닝 시트 420: 슬라이딩 부재
L: 세정액

Claims (7)

  1. 펌프 이송 유닛에 의해 펌프를 이송하면서 상기 펌프의 노즐을 통해 점성 용액을 도포하는 디스펜서의 노즐을 세정하는 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치에 있어서,
    상기 펌프 이송 유닛에 의해 이송된 상기 펌프의 노즐이 세정액에 잠기도록 상기 세정액을 분출하는 디핑부;
    상기 디핑부에 상기 세정액을 공급하는 세정액 펌프; 및
    상기 세정액 펌프와 디핑부를 연결하는 공급관;을 포함하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 세정액 펌프에 의해 상기 디핑부로 공급된 상기 세정액이 흘러서 모이는 회수부; 및
    상기 회수부로 회수된 상기 세정액이 상기 디핑부로 순환하도록 상기 회수부와 상기 공급관을 연결하는 순환관;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 세정액 펌프는,
    상기 공급관을 지지하는 지지하는 공급 지지대와, 상기 공급 지지대에 대해 이격된 위치에 회전 가능하게 설치되는 공급 회전축과, 상기 공급 회전축이 회전할 때 상기 공급 지지대에 대해 상기 공급관을 순차적으로 가압하면서 구르도록 상기 공급 회전축으로부터 동일 반경 거리에 원주 방향을 따라 배열되어 상기 공급 회전축에 설치되는 복수의 롤러를 포함하고,
    상기 공급관 중 상기 공급 지지대에 의해 지지되는 부분은 탄성 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 펌프 이송 유닛에 의해 이송된 상기 펌프의 노즐을 닦아 주는 와이핑(wiping) 유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 와이핑 유닛은,
    서로 마주하도록 배치되어 각각 클리닝 시트가 씌워지는 한쌍의 와이핑 부재와,
    상기 한쌍의 와이핑 부재를 서로 근접하는 방향으로 수평으로 진퇴시키는 슬라이딩 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 와이핑 유닛의 한쌍의 와이핑 부재는, 상기 디핑부를 사이에 두고 서로 마주하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 펌프 이송 유닛에 의해 이송된 상기 펌프의 노즐을 닦아 주는 와이핑(wiping) 유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치.
KR1020160091402A 2016-07-19 2016-07-19 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치 KR101884983B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160091402A KR101884983B1 (ko) 2016-07-19 2016-07-19 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160091402A KR101884983B1 (ko) 2016-07-19 2016-07-19 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180009840A true KR20180009840A (ko) 2018-01-30
KR101884983B1 KR101884983B1 (ko) 2018-08-03

Family

ID=61070871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160091402A KR101884983B1 (ko) 2016-07-19 2016-07-19 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101884983B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110833953A (zh) * 2019-11-22 2020-02-25 湖州振硕自动化科技有限公司 一种自动化点胶设备
CN114054418A (zh) * 2020-07-30 2022-02-18 普罗科技有限公司 可清洗喷嘴的分配装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005240765A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Seiko Epson Corp チューブポンプ及び液体噴射装置
KR20080055732A (ko) * 2006-12-15 2008-06-19 쥬가이로 고교 가부시키가이샤 토출 노즐의 청소 장치
KR20140115959A (ko) * 2013-03-21 2014-10-01 가부시끼가이샤 도시바 노즐 세정 유닛 및 노즐 세정 방법
JP2015107478A (ja) * 2013-12-06 2015-06-11 日産自動車株式会社 ダイヘッド洗浄装置及びダイヘッド洗浄方法
KR20150067663A (ko) * 2013-12-10 2015-06-18 주식회사 탑 엔지니어링 노즐 세정장치,노즐 세정방법 및 페이스트 디스펜서

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005240765A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Seiko Epson Corp チューブポンプ及び液体噴射装置
KR20080055732A (ko) * 2006-12-15 2008-06-19 쥬가이로 고교 가부시키가이샤 토출 노즐의 청소 장치
KR20140115959A (ko) * 2013-03-21 2014-10-01 가부시끼가이샤 도시바 노즐 세정 유닛 및 노즐 세정 방법
JP2015107478A (ja) * 2013-12-06 2015-06-11 日産自動車株式会社 ダイヘッド洗浄装置及びダイヘッド洗浄方法
KR20150067663A (ko) * 2013-12-10 2015-06-18 주식회사 탑 엔지니어링 노즐 세정장치,노즐 세정방법 및 페이스트 디스펜서

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110833953A (zh) * 2019-11-22 2020-02-25 湖州振硕自动化科技有限公司 一种自动化点胶设备
CN114054418A (zh) * 2020-07-30 2022-02-18 普罗科技有限公司 可清洗喷嘴的分配装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101884983B1 (ko) 2018-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100926308B1 (ko) 세정 유닛, 이를 갖는 코팅 장치 및 방법
CN107068594B (zh) 半导体衬底的原位背面清洗
KR20160131243A (ko) 기판 세정 장치
JP4381407B2 (ja) 吐出ノズルの洗浄装置
CN100531926C (zh) 喷嘴的清洗装置
JP2007253258A (ja) ウェーハ研磨用プレートの洗浄方法および洗浄装置
KR101884983B1 (ko) 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치
WO2021132133A1 (ja) 半導体チップ洗浄方法及び半導体チップ洗浄装置
JP2012043836A (ja) 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
KR101806033B1 (ko) 더스트 트랩용 접착액 도포 장치 및 더스트 트랩용 접착액 도포 방법
CN107086188B (zh) 一种晶元清洗装置
CN110957208A (zh) 晶圆洗边方法及晶圆清洗装置
CN108568372B (zh) 喷嘴清洁装置以及喷嘴清洁方法
KR101048828B1 (ko) 기판세정장치 및 그 기판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거방법
KR101338812B1 (ko) 기판 세정 방법 및 이에 사용되는 기판 세정 장치
KR102052006B1 (ko) Oled용 대면적 글라스 연마시스템
US20060254625A1 (en) Sprayer and cleaning apparatus using the same
JP2008302469A (ja) 研磨剤サックバック機構を有するカラーフィルタ研磨装置及びカラーフィルタ研磨方法及びカラーフィルタの製造方法
JP2930580B1 (ja) 半導体ウエーハ等用洗浄装置
KR101099591B1 (ko) 기판 세정용 디스크 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치
JP2008140928A (ja) 洗浄装置
JP5562315B2 (ja) プライミング処理方法及びプライミング処理装置
CN214321011U (zh) 一种基板清洁装置
JP6766147B2 (ja) ガラス基板の研磨方法および研磨装置
KR102042707B1 (ko) 노즐 세척 장치 및 이를 구비하는 도포 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E90F Notification of reason for final refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)