CN108476362A - 复合装置以及包含该复合装置的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种复合装置以及包含所述复合装置的电子装置,所述复合装置包括:框架,在所述框架中提供预定空间;振动构件,设置于所述框架中用于产生振动;以及扬声器,设置于所述框架中用于产生声音。

Description

复合装置以及包含该复合装置的电子装置
技术领域
本发明涉及一种复合装置,尤其涉及一种其中将彼此不同的至少两个功能部加以组合的复合装置及一种具有所述复合装置的电子装置。
背景技术
触控屏幕被用于例如采用显示器的智能电话等电子装置中。由于电子装置的市场的增长,使用触控屏幕的产品增加,且市场正急剧增长。
此外,已开发出具有多功能的电子装置。因此,在一个电子装置中可包括彼此不同的两个或更多个组件。举例而言,需要用于自电子装置输出声音的扬声器及用于因应于在触控屏幕上进行的触摸而提供回馈的振动产生装置。
振动产生装置被应用于触控屏幕且由此使得对于使用者的触控输入,使用者能够瞬时感测到回馈振动。亦即,设置于触控屏幕设备中的振动产生装置可用作利用振动来响应使用者的触摸的触感回馈方式。触感回馈是指可在使用者触摸物件时经由使用者的手指尖(手指尖或触控笔)而感测到的触觉。触感回馈(haptic feedback)方式可谓最理想方式,其可在人触摸虚拟物件(例如,触控屏幕中的按钮标志)时利用与触摸真实物件(真实按钮)的情形中的响应度相似的响应度来还原动态特性(当通过手指、操作声音等来按压按钮时被传递至所述手指的振动及触觉)。因此,需要振动产生装置提供足以使人通过触觉而感测到振动的振动力。可使用振动马达、线性马达等作为应用于触控屏幕设备的振动产生装置,且亦可使用压电振动装置。
此外,可设置扬声器以输出自电子装置产生的声音。可使用动态扬声器或压电扬声器作为扬声器。
同时,由于提供具有彼此不同的功能的至少两个或更多个装置,因此安装面积增大。亦即,由于电子装置的大小的减小,因此能提供至少两个或更多个装置且安装面积由此增大。因此,可对电子装置的微型化作出响应。
(现有技术文献)
韩国专利申请特许公开案第2014-0133658号
发明内容
技术问题
本发明提供一种其中将至少两种或更多种功能加以组合的复合装置。
本发明亦提供一种其中将扬声器与振动产生装置组合成一体的复合装置。
本发明亦提供一种设置有所述复合装置的电子装置。
技术手段
根据示例性实施例,一种复合装置包括:框架,在所述框架中提供预定空间;振动构件,设置于所述框架中并产生振动;以及扬声器,设置于所述框架中并产生声音。
所述振动构件可包括压电振动构件,且所述扬声器包括压电扬声器。
所述框架可包括分别覆盖所述框架的上部、侧部及下部的第一盖体、第二盖体及第三盖体,其中所述第二盖体可包括至少一个向内突出的突出部。
所述压电振动构件与所述压电扬声器可被设置成使得彼此间隔开且所述突出部安置于所述压电振动构件与所述压电扬声器之间。
所述压电振动构件可包括第一振动板及设置于所述第一振动板的一个表面上的第一压电板,其中所述第一振动板的至少一部分可设置于所述突出部上。
所述压电振动构件可更包括设置于所述第一振动板的另一表面与所述第一盖体之间的连接构件,且所述第一盖体可用作所述压电振动构件的重量体(weight body)。
所述压电振动构件及所述压电扬声器可被设置成彼此接触。
所述压电振动构件可更包括设置于所述第一振动板的所述另一表面与所述压电扬声器之间的连接构件,且所述压电扬声器可用作所述压电振动构件的重量体。
所述压电扬声器可包括:第二振动板;第二压电板,设置于所述第二振动板的一个表面上;印刷电路板(print circuit board,PCB),设置于所述第二振动板的一个表面上并与所述第二压电板间隔开;以及盖构件,设置于所述印刷电路板上。
所述第一振动板与所述第二振动板可被设置成由不同的材料形成,且所述第一振动板可厚于所述第二振动板。
所述第一压电板与所述第二压电板可被设置成具有相同的结构及材料,且所述第一压电板可厚于所述第二压电板。
所述复合装置可更包括在所述压电振动构件与所述压电扬声器中的至少任一者的至少一部分上形成的防水层。
所述复合装置可更包括设置于所述框架的内部或外部的压力传感器。
所述压力传感器可包括第一电极层及第二电极层以及设置于所述第一电极层与所述第二电极层之间的压电层或介电层。
根据另一示例性实施例,一种电子装置包括:壳体;视窗,设置于所述壳体中的上侧上;显示部,设置于所述壳体中且通过所述视窗显示图像;以及复合装置,设置于所述壳体中且具有至少两种或更多种功能,其中所述复合装置包括框架、振动构件以及扬声器,在所述框架中提供预定空间,所述振动构件设置于所述框架中并产生振动,所述扬声器设置于所述框架中并产生声音。
所述振动构件与所述扬声器可被设置成彼此间隔开,且所述框架的一部分可用作所述振动构件的重量体。
所述振动构件与所述扬声器可被设置成彼此接触,且所述扬声器可用作所述振动构件的重量体。
所述电子装置可更包括设置于所述框架内部或外部的压力传感器。
发明效果
根据示例性实施例,可将至少两种或更多种不同的功能加以组合来实作复合装置。亦即,用于输出声音的扬声器与用于提供触感回馈的振动构件可被组合成一体以实作复合装置。另外,除扬声器及振动构件以外可进一步组合有压力传感器以实作复合装置。电子装置中的安装面积可通过将该些复合装置应用于所述电子装置而得以减小,且因此,可快速地响应于电子装置的微型化。
附图说明
图1是根据第一示例性实施例的复合装置的剖视图。
图2是根据示例性实施例的第一振动板的平面图。
图3是根据第二示例性实施例的复合装置的剖视图。
图4是根据第三示例性实施例的复合装置的剖视图。
图5是根据第三示例性实施例的构成复合装置的压力传感器的剖视图。
图6及图7是根据示例性实施例的设置有复合装置的电子装置的立体图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图来更详细地阐述各实施例。然而,本发明可被实施为不同形式且不应被视为仅限于本文所述的实施例。确切而言,提供该些实施例是为了使此揭示内容将透彻及完整并将向熟习此项技术者充分传达本发明的范围。
图1是根据第一示例性实施例的复合装置的剖视图。
参照图1,根据第一示例性实施例的复合装置可包括具有不同功能的至少两个或更多个功能部。举例而言,所述复合装置可包括框架(100)及设置于框架(100)中且具有不同功能的第一组件与第二组件。此处,第一部与第二部中的每一者可包括用于提供触感回馈的压电振动构件及用于输出声音的压电扬声器。在下文中,根据第一示例性实施例,提供一种其中将压电振动构件(200)与压电扬声器(300)加以组合的复合装置。
1.框架
框架(100)在框架(100)中提供预定空间且可包括用于覆盖框架(100)的上部部分的第一盖体(110)、用于覆盖框架(100)的侧表面的第二盖体(120)及用于覆盖框架(100)的下部部分的第三盖体(130)。亦即,框架(100)可覆盖所述上部部分及下部部分以及设置于所述上部部分与下部部分之间的侧部部分,且可在框架(100)中提供预定空间。
第一盖体(110)被设置成覆盖所述复合装置的上表面。另外,压电振动构件(200)可位于第一盖体(110)下方。第一盖体(110)可被设置成具有预定厚度及板形状。此外,第一盖体(110)可根据复合装置的形状而具有近似矩形的形状。然而,第一盖体(110)可根据复合装置的形状而被设置成例如圆形、正方形或多边形等各种形状。第一盖体(110)可具有近似1.97x104千克/平方厘米kg/cm2至近似0.72x106千克/平方厘米的弹性模数。第一盖体(110)可使用具有所述弹性模数的各种材料来形成,举例而言,可使用磷青铜、铝、不锈钢、塑胶等。此外,第一盖体(110)也可使用铁与镍的合金(63.5Fe,36Ni,0.5Mn),即,因瓦合金(INVAR)。第一盖体(110)可被形成为具有例如近似0.1毫米至近似1毫米的厚度。同时,第一盖体(110)可通过连接构件(230)而连接至压电振动构件(200)且可通过连接构件(230)而向压电振动构件(200)提供重量,以由此使得所述重量充当用于增大压电振动构件(200)的振动力的重量体。
第二盖体(120)覆盖所述复合装置的侧表面。第二盖体(120)可设置于第一盖体(110)与第三盖体(130)之间并垂直地交叉(即,垂直于)第一盖体(110)及第三盖体(130)。此处,第二盖体(120)分离出在其中设置压电振动构件(200)及压电扬声器(300)的空间,以由此支援压电振动构件(200)及压电扬声器(300)。第二盖体(120)可包括垂直地设置于第一盖体(110)与第三盖体(130)之间的垂直部(121)及自垂直部(121)的预定区向内突出的突出部(122)。第二盖体(120)的垂直部(121)与突出部(122)可被形成为具有相同的厚度或不同的厚度,且垂直部(121)可具有较突出部(122)大的厚度。此外,突出部(122)可具有可根据压电振动构件(200)与压电扬声器(300)之间的距离来调整的厚度。如此一来,突出部(122)被形成为使得第二盖体(120)向内突出,且压电振动构件(200)及压电扬声器(300)由突出部(122)的一个表面及另一表面支撑。在第二盖体(120)中,垂直部(121)可根据复合装置的形状而被形成为具有近似矩形的或圆形的框架形状,且突出部(122)可被设置成在垂直部(121)的至少两个区中突出。亦即,垂直部(121)可被设置成在其中心部分处具有开口且环绕复合装置的外周边,且突出部(122)可形成于垂直部(121)的整个内周边上或形成于彼此间隔开预定距离的两个或更多个区中。第二盖体(120)可根据其弹性模数而使用各种材料来形成。举例而言,第二盖体(120)可具有近似1.97x104千克/平方厘米至近似0.72x106千克/平方厘米的弹性模数且可由磷青铜、不锈钢、因瓦合金(INVAR)等形成。第二盖体(120)可形成复合装置的外部形状且可防止压电振动构件(200)及压电扬声器(300)因震动而松脱或损坏。同时,第二盖体(120)可具有至少一个经切割的或经开口的区,且在所述区中可引入配线部(图中未示出)。此外,在第二盖体(120)中,压电振动构件(200)可自垂直部(121)的一侧插入垂直部(121)内部且压电扬声器(300)可自另一侧插入。因此,为了有利于压电振动构件(200)及压电扬声器(300)的插入及对齐,可在垂直部(121)的预定区中形成引导销或引导槽。举例而言,在垂直部的上侧及下侧上形成有预定槽且在第一盖体(110)及第三盖体(130)中与所述槽对应的一部分中形成有突出部,且因此,压电振动构件(200)及压电扬声器(300)可轻易地紧固于第二盖体(120)内部。同时,第一盖体(110)及第三盖体(130)可被设置成接触第二盖体(120)的垂直部(121)的内侧或可被设置成使得第一盖体(110)及第三盖体(130)中的至少一者可与第二盖体(120)间隔开。举例而言,在垂直部(121)内部可形成有另一突出部(图中未示出)以安装第一盖体(110)及第三盖体(130),且第一盖体(110)的侧表面及第三盖体(130)的侧表面可使用黏合剂而贴合至垂直部(121)的内侧表面。同时,由于第一盖体(110)可充当压电振动构件(200)的重量体,因此第一盖体(110)可不贴合或紧固至第二盖体(120)但亦可由第二盖体(120)的至少一个区支撑。
第三盖体(130)设置于第二盖体(120)的下侧上并面对第一盖体(110)。亦即,第三盖体(130)被设置成覆盖所述复合装置的下表面。第三盖体(130)可被设置成具有预定厚度及板形状。此外,第三盖体(130)可根据复合装置的形状而被设置成例如矩形、圆形、正方形或多边形等各种形状。举例而言,第三盖体(130)可具有近似1.97x104千克/平方厘米至近似0.72x106千克/平方厘米的弹性模数且可由磷青铜、不锈钢、因瓦合金(INVAR)等形成。此外,第三盖体(130)可被形成为具有近似0.1毫米至近似0.4毫米的厚度。此处,第三盖体(130)可被形成为薄于第二盖体(110)或可被形成为具有与第一盖体(110)相同的厚度。此外,第三盖体(130)可被形成为具有与第一盖体(110)相同的形状。然而,第三盖体(130)可被形成为具有与第一盖体(110)的厚度不同的厚度及与第一盖体(110)的形状不同的形状。
如上所述,框架(100)中具有预定空间进而使得框架(100)的上侧被第一盖体(110)覆盖、框架(100)的侧表面被第二盖体(120)覆盖且框架(100)的下侧被第三盖体(130)覆盖。同时,第一盖体(110)可用作压电振动构件(200)的重量体且因此,可被设置成厚于或重于第三盖体(130)。
2.压电振动构件
框架(100)内部的空间中可设置有压电振动构件(200)且压电振动构件(200)可包括第一压电板(210)、设置于第一压电板(210)的一个表面上的第一振动板(220)及设置于第一振动板(220)的一个表面上的连接构件(230)。
第一压电板(210)可被设置成例如具有预定厚度的矩形板。当然,第一压电板(210)可不仅被设置成矩形形状且亦可被设置成例如圆形、正方形或多边形等各种形状。亦即,第一压电板(210)可根据复合装置的形状而具有各种形状。第一压电板(210)可包括基板及压电层,所述基板形成于所述压电层的至少一个表面上。举例而言,压电板(210)可被形成为其中在基板的两个表面上均形成有压电层的双压电晶片类型且亦可被形成为其中在基板的一个表面上形成有压电层的单压电晶片类型。所述压电层可被形成为使得能层压至少一个层或较佳地层压多个压电层。此外,在压电层的上部部分及下部部分中可分别形成有电极。亦即,可交错地层压多个压电层与多个电极以实作第一压电板(210)。此处,所述压电层可使用例如PZT(Pb、Zr及Ti)、NKN(Na、K及Nb)、BNT(Bi、Na及Ti)或聚合物系材料等压电材料来形成。此外,所述压电层可通过在彼此不同的方向上或在同一方向上极化的同时进行层压来形成。亦即,当在基板的一个表面上形成有多个压电层时,每一压电层可在彼此相反的方向上或在同一方向上交错地极化。同时,所述基板可使用例如金属或塑胶等具有能够在维持其中层压有压电层的结构的同时产生振动的性质的材料来形成。然而,第一压电板(210)可不使用压电层及基板来形成。举例而言,第一压电板(210)可被形成为使得其中心部分上设置有非极化压电层,且在所述非极化压电层的上部部分及下部部分中层压有在不同方向上极化的多个压电层。
第一振动板(220)的至少一部分可被固定至框架(100)。亦即,振动板(220)可具有呈预定宽度的边缘且所述边缘可固定于框架(100)的第二盖体(120)的突出部上。因此,第一振动板(220)可被固定成使得其边缘固定于突出部上并使用螺钉进行紧固或使用黏合剂进行贴合。由于压电振动构件(200)在被制造出之后可固定于框架(100)内部,因此第一振动板(220)可使用黏合剂进行固定。然而,第一振动板(220)可使用螺钉进行紧固以由此使得即便在强的振动、震动或因高温而造成的热震动下仍得到牢固地固定。如此一来,第一振动板(220)被固定至框架(100),且第一压电板(210)可设置于第一振动板(220)的不面对框架(100)的第一盖体(110)的一个表面上。举例而言,第一振动板(220)固定于突出部的上表面上,且第一压电板(210)可贴合于第一振动板(220)的位于各突出部之间的区中的下表面上。当然,压电板(310)可使用黏合剂贴合于第一振动板(220)的与框架(100)的第一盖体(110)面对的另一表面上。第一振动板(220)可使用金属、塑胶等来制造,或使用至少一其中层压有彼此不同的材料的双重结构来制造。举例而言,第一振动板(220)可由磷青铜、不锈钢、因瓦合金(INVAR)等形成。此外,第一振动板(220)可具有近似1.97x104千克/平方厘米至0.72x106千克/平方厘米的弹性模数。此处,第一压电板(210)可被设置成小于第一振动板(220)。此外,除贴合有第一压电板(210)的区以外,第一振动板(220)可具有以预定弯曲形式形成的区。亦即,在第一振动板(220)中,位于贴合有第一压电板(210)的区外部的部分可具有预定曲率,举例而言,可具有向下弯折且接着再次向上弯折的形状。此外,在所述弯曲的区外部可再次形成有扁平区,且所述扁平区可接触框架(100)。换言之,第一振动板(220)可被制造成使得与第一压电板(210)接触的第一区及与框架(100)接触第二区被设置成具有扁平板形状,且所述第一区与所述第二区之间设置有弯曲的第三区。
同时,如图2中所示,第一振动板(220)可被设置成各种形状。亦即,如图2的(a)中所示,第一振动板(220)可被设置成具有呈预定厚度的矩形板形状,且如图2的(b)及图2的(c)中所示,在两个面对的侧的预定区中(例如,在短侧的中心部分中)可形成有一或多个凹陷部(221)或突出部(222)。此处,在框架(100)的第二盖体(120)的垂直部(121)内部可形成有与第一振动板(220)的凹陷部(221)或突出部(222)对应的突出部或凹陷部。因此,第一振动板(220)的凹陷部(221)或突出部(222)通过紧固至垂直部(121)内部的对应突出部或凹陷部而插入于框架(100)中,且因此,第一振动板(220)可更轻易地进行排列且过程裕度可由此得到提高。此外,如图2的(d)及图2的(e)中所示,在第一振动板(220)中可形成有至少一个或多个开口(223)。开口(223)可被形成为使得第一振动板(220)的至少一个区在第一振动板(220)中的具有大的长度的长侧的方向上被移除或切割。如此一来,由于在第一振动板(220)中形成有至少一个开口(223),因此第一压电板(210)可具有设置于开口(223)上而不贴合至第一振动板(220)的至少一个区。亦即,第一振动板(220)具有与第一压电板(210)接触的至少一个部分及不与第一压电板(210)接触的其余部分。当然,可总共设置及贴合有彼此分离的至少两个或更多个第一振动板(220)以及一个第一压电板(2101)。同时,如图2的(f)中所示,第一振动板(220)可具有沿其边缘形成的多个孔(224)。所述多个孔(224)可被设置成使螺钉紧固至第一振动板(220)。亦即,螺钉或耦合销可经由所述多个孔(224)而紧固至框架(100)的突出部。
连接构件(230)设置于压电振动构件(200)与框架(100)之间。亦即,连接构件(230)可设置于压电振动构件(200)的第一振动板(220)与第一盖体(110)之间。同时,连接构件(230)可根据第一振动板(220)的形状及第一盖体(110)的形状而被设置成具有近似矩形的形状。然而,连接构件(230)可被形成为例如圆形、正方形或多边形等各种形状,且所述形状并无具体限制。连接构件(230)可设置于第一振动板(220)的中心部分中且可被形成为具有为第一振动板(220)的面积的近似5%至近似50%的面积。当连接构件(230)的面积大于第一振动板(220)的面积的近似50%时,可能会抑制第一振动板(220)振动,且当连接构件(230)的面积小于第一振动板(220)的面积的近似5%时,第一振动板(220)的振动可能无法恰当地传递至第一盖体(110),且由此,第一盖体(110)的重量可能无法恰当地加载至第一振动板(220)。同时,连接构件(230)可通过黏合或其他方法而固定至压电振动构件(200)或框架(100)中的至少一者。举例而言,连接构件(230)可在不固定至框架(100)的条件下固定至压电振动构件(200)并接触框架(100),或者亦可在不固定至压电振动构件(200)的条件下固定至框架(100)并接触压电振动构件(200)。然而,连接构件(230)可较佳地以稳定的方式固定至压电振动构件(200)与框架(100)二者。此处,为了将连接构件(230)贴合至压电振动构件(200)及框架(100),可使用例如双面胶带等黏合剂,且此时,例如双面胶带等黏合剂可被设置成具有近似0.05毫米至近似1.0毫米的厚度。当然,连接构件(230)可由例如橡胶或硅酮等黏合性材料形成以由此使自身贴合至压电振动构件(200)及框架(100)。连接构件(230)可使用PET、聚胺基甲酸酯、聚碳酸酯、橡胶、硅酮、微细胞聚合物等来提供。亦即,连接构件(230)可具有近似20至近似90的硬度。举例而言,当连接构件(230)由PET的聚碳酸酯形成时,所述硬度可为近似50至近似90,且当由硅酮形成时,所述硬度可为近似45至近似70,且当由微细胞聚合物形成时,所述硬度可为近似20至近似70。如此一来,可通过提供连接构件(230)而当产品坠落或受到震动时防止对所述产品造成损坏。此外,可通过使压电振动构件(300)的振动集中化而使振动力无损耗地传递,且可通过在施加压力时使力集中至装置侧而更轻易地输出电压。另外,连接构件(230)充当用于通过将第一盖体(110)的用作重量体的重量传递至压电振动构件(200)而增大压电振动构件(200)的振动力的媒介。
同时,压电振动构件(200)可具有形成于压电振动构件(200)的至少一部分中的防水层(图中未示出)。所述防水层可使用例如聚对二甲苯(parylene)等防水材料来涂布。在第一压电板(210)结合至第一振动板(220)的同时,防水层可形成于第一压电板(210)的上表面及侧表面上以及被第一压电板(210)暴露出的第一振动板(220)的上表面及侧表面上。亦即,防水层可形成于第一压电板(210)的上表面及侧表面上以及第一振动板(220)的上表面及侧表面上。此外,在第一压电板(210)结合至第一振动板(220)的同时,防水层可形成于第一压电板(210)的上表面及侧表面上以及第一振动板(220)的上表面、侧表面及下表面上。亦即,防水层可形成于第一压电板(210)的上表面、侧表面及下表面上以及第一振动板(220)的上表面、侧表面及下表面上。如此一来,由于防水层形成于第一压电板(210)的至少一个表面上及第一振动板(220)的至少一个表面上,因此可防止湿气渗透至压电振动构件(200)中且防止压电振动构件(200)氧化。此外,亦可通过增大第一振动板(220)的硬度而提高响应速度。另外,谐振频率可根据聚对二甲苯的涂布厚度来调整。当然,防水层亦可仅施加于第一压电板(210)上,即,可施加于第一压电板(210)的上表面、侧表面及下表面上。作为另一选择,防水层可施加于例如用于通过连接至第一压电板(210)而向第一压电板(210)供应电源的可挠性印刷电路板(flexible PCB,FPCB)等电源线上。由于防水层形成于第一压电板(210)上,因此可防止第一压电板(210)被湿气渗透及氧化。此外,可通过调整防水层的形成厚度来调整谐振频率。此种防水层可根据第一压电板(210)的材料及特性或第一振动板(220)的材料及特性而施加为不同厚度且可被形成为具有较第一压电板(210)的厚度或第一振动板(220)的厚度小的厚度,举例而言,被形成为具有近似0.1微米至近似10微米的厚度。为了如上所述般施加所述防水层,举例而言,首先加热聚对二甲苯以在汽化器(Vaporizer)中汽化成二聚物(dimmer)状态,接着进行二次加热以热分解成单体(Monomer)状态,且接着进行冷却以转变成聚合物状态,且可因此而施加于压电振动构件(200)的至少一个表面上。同时,例如聚对二甲苯等防水层可形成于压电振动构件(200)上的连接构件(230)上且亦可形成于框架(100)的至少一部分上。
3.压电扬声器
压电扬声器(300)可包括第二压电板(310)及贴合至第二压电板(310)的一个表面的第二振动板(320)。
第二压电板(310)可以与第一压电板(210)相同的方式形成。亦即,第二压电板(310)可包括基板及压电层,所述基板形成于所述压电层的至少一个表面上。此外,关于第一压电板(210)所述的内容可应用于第二压电板(310)。然而,第二压电板(310)可被形成为具有与第一压电板(210)相等或较第一压电板(210)小的厚度。举例而言,第二压电板(310)的厚度可被形成为为第一压电板(210)的厚度的近似30%至近似100%。同时,在第二压电板(310)的一个表面的上部部分上可形成有电极图案(图中未示出),驱动讯号被施加至所述电极图案。至少两个或更多个电极图案可被形成为彼此间隔开且可连接至连接端子(图中未示出)以由此经由所述端子而自例如行动装置等电子装置接收声音讯号。
第二振动板(320)可被设置成具有预定厚度的板形状(例如,近似为矩形、圆形等)且可大于第二压电板(310)。第二振动板(320)可具有可贴合至第二盖体(120)的突出部的一个表面上的边缘。亦即,第一振动板(220)的边缘贴合至第二盖体(120)的突出部的上表面,且第二振动板(320)的边缘可贴合至所述突出部的下表面。第二振动板(320)可由与第一振动板(220)不同的材料形成。举例而言,第二振动板(320)可由聚合物系材料或浆料系材料形成。举例而言,第二振动板(320)可由树脂膜形成,且具体而言,可由具有近似1兆帕(MPa)至近似10吉帕(GPa)的杨氏模数及大的损耗因数的乙烯丙烯橡胶系材料、苯乙烯丁二烯橡胶系材料等形成。此外,第二振动板(320)可被形成为小于且薄于第一振动板(220)。亦即,第一振动板(220)被形成为使得其边缘贴合至所述突出部的上表面且使得其侧表面接触第二盖体(120)的垂直部的内侧,且第二振动板(320)被设置成使得其侧表面与第二盖体(120)的垂直部的内侧间隔开。此外,由于第一振动板(220)可由金属等形成且第二振动板(320)以膜形式形成,因此第二振动板(320)可被形成为具有小于第一振动板(220)的厚度。压电扬声器(300)可因应于预定讯号而被驱动且可输出具有极佳的高声音特性的声音。
此外,压电扬声器(300)可被设置成在所述突出部的下侧上具有用于驱动压电扬声器(300)的印刷电路板(330)。此外,印刷电路板(330)的下侧可接触第三盖体(130)。
同时,压电扬声器(300)可更在其至少一部分上设置有使用防水材料形成的防水层(图中未示出)。所述防水层可形成于第二压电板(310)的至少部分及第二振动板(320)的至少部分上。亦即,如同施加至压电振动构件(200)的防水层一样,施加至压电扬声器(300)的防水层可形成于第二压电板(310)的至少部分及第二振动板(320)的至少部分上。
此外,构成示例性实施例的复合装置的组件中的每一者可使用黏合性构件等来进行贴合。举例而言,第一压电板(210)及第二压电板(310)可使用黏合剂而贴合至第一振动板(220)及第二振动板(320),且第一振动板(220)及第二振动板(320)可使用黏合剂而贴合至所述突出部上。此外,连接构件(230)可使用黏合剂而贴合至第一盖体(110)及第一振动板(220)中的至少一者。然而,所述组件亦可通过各种方法来进行贴合。举例而言,所述组件可使用金属贴合双面胶带、使用环氧树脂或通过熔接或螺固方法来进行贴合。
如上所述,根据第一示例性实施例的复合装置可在框架(100)中设置有间隔开预定空间的用于提供触感回馈的压电振动构件(200)与用于输出声音的压电扬声器(300)。因此,由于在一个复合装置中实作有具有至少两种或更多种功能的两个或更多个组件,因此施加有所述复合装置的电子装置中的安装面积可减小,且因此,可快速响应于电子装置的大小的减小。
图3是根据第二示例性实施例的复合装置的剖视图。
参照图3,根据第二示例性实施例的复合装置可包括框架(100)、设置于框架(100)中的压电振动构件(200)及压电扬声器(300),其中压电扬声器(300)通过连接构件(230)而连接至压电振动构件(200)的第一振动板(220)。亦即,在另一示例性实施例中,压电扬声器(300)充当压电振动构件(200)的重量体。
框架(100)包括用于覆盖框架(100)的侧表面的第二盖体(120)及用于覆盖第二盖体(120)的上部部分及下部部分的第一盖体(110)及第三盖体(130)。此处,第二盖体(120)可设置有形成框架(100)的侧表面的垂直部(121)及支撑压电振动构件(200)的突出部(122),且突出部(122)可被设置成邻近于第三盖体(130)。亦即,突出部(122)可被设置成相对于与第三盖体(130)接触的下部部分具有预定高度。在前一示例性实施例中,突出部(122)设置于第二盖体(120)的中心部分上,但在第二示例性实施例中,突出部(122)设置于第二盖体(120)的下侧上。
压电振动构件(200)可包括:第一振动板(220),支撑于框架(100)的突出部(122)上;第一压电板(210),设置于第一振动板(220)的一个表面上;以及连接构件(230),设置于第一振动板(220)的另一表面上。亦即,第一压电板(210)可设置于第一振动板(220)的下表面上并面对第三盖体(130),且连接构件(230)可设置于第一振动板(220)的上面而不设置第一压电板(210)的上表面上。
压电扬声器(300)可包括:第二振动板(320),设置于连接构件(230)上;第二压电板(310),设置于第二振动板(320)的上表面上;印刷电路板(330),设置于第二振动板(320)的上表面上并与第二压电板(310)间隔开;以及盖构件(340),设置于印刷电路板(330)上并与第二压电板(310)间隔开预定距离。亦即,印刷电路板(330)可被设置成高于第二压电构件(320),且盖构件(340)设置于印刷电路板(330)上。因此,第二振动板(320)、印刷电路板(330)及盖构件(340)提供预定空间,且第二压电板(310)设置于所述空间中。此外,由第二振动板(320)、印刷电路板(330)及盖构件(340)提供的空间可为第二压电板(310)的谐振空间。
压电扬声器(300)如上所述设置于压电振动构件(200)上,且压电扬声器(300)可用作压电振动构件(200)的重量体,即,作为重量构件。因此,压电扬声器(300)的重量被施加至压电振动构件(200),且因此,压电振动构件(200)的振动特性可进一步得到改良,且所述复合装置的厚度可较前一示例性实施例中进一步减小。
此外,在示例性实施例中,示例性地阐述了所述压电振动构件及所述压电扬声器,但所述框架中所容置的组件并非仅限于压电振动构件及压电扬声器。举例而言,可提供包括动态扬声器在内的各种声音输出装置来替代压电扬声器。此外,除压电振动构件(200)及压电扬声器(200)以外,可进一步提供压力传感器。以下将参照附图来阐述根据第三示例性实施例的更包括上述压力传感器的复合装置。
图4是根据第三示例性实施例的复合装置的剖视图,即,更包括压力传感器的复合装置的剖视图。此外,图5是根据示例性实施例的压力传感器的剖视图。
参照图4及图5,根据第三实施例的复合装置可包括框架(100)、设置于框架(100)中的压电振动构件(200)及压电扬声器(300)以及设置于框架(100)内部或外部的压力传感器(400)。此处,由于已在第一示例性实施例及第二示例性实施例中阐述了压电振动构件(200)及压电扬声器(300),因此将不再对其予以赘述。
框架(100)可包括形成外部形状的垂直部(121)、在垂直部(121)的预定区中向内突出的第一突出部(122)及在垂直方向上与第一突出部(122)间隔开的同时自垂直部(121)的预定区向内突出的第二突出部(123)。亦即,第一突出部(122a)与第二突出部(123)可在垂直方向上间隔开预定距离的同时设置于垂直部(121)内部。此处,第一突出部(122a)可被设置成支撑压电振动构件(200)及压电扬声器(300)且第二突出部(123)可被设置成支撑压力传感器(400)。此外,第一突出部(122a)的厚度与第二突出部(123)的厚度可相同或不同。举例而言,第一突出部(122a)可被形成为厚于第二突出部(123)。亦即,由于压电振动构件(200)与压电扬声器(300)彼此间隔开、第一突出部(122a)安置于压电振动构件(200)与压电扬声器(300)之间且第一压电板(210)设置于各第一突出部(122a)之间的空间中,因此第一突出部(122a)的厚度可根据压电振动构件(200)与压电扬声器(300)之间的间隔距离及第一压电板(210)的厚度中的任一者来调整。然而,由于第二突出部(123)支撑压力传感器(400)且在各第二突出部(123)之间不形成任何结构,因此第二突出部(123)可被形成为具有较第一突出部(122a)的厚度小的厚度。
4.压力传感器
压力传感器(400)可在框架(100)内部设置于压电振动构件(200)上。然而,压力传感器(400)可在框架(100)外部设置于压电振动构件(200)上。亦即,当压力传感器(400)的大小等于或小于框架(100)的内部的大小时,压力传感器(400)可设置于框架(100)内部,且当压力传感器(400)的大小大于框架(100)的大小时,压力传感器(400)亦可设置于框架(100)之上。压力传感器(400)可包括彼此间隔开的第一电极层(410)与第二电极层(420)及设置于第一电极层(410)与第二电极层(420)之间的压电层(430)。亦即,第一电极层(410)与第二电极层(420)在垂直方向上彼此间隔开且压电层(430)可设置于第一电极层(410)与第二电极层(420)之间。
第一电极层(410)及第二电极层(420)可包括第一支撑层(110)及第二支撑层(120)以及分别形成于第一支撑层(411)及第二支撑层(421)上的第一电极(412)及第二电极(422)。亦即,第一支撑层(411)与第二支撑层(421)被形成为彼此间隔开预定距离,且第一电极(412)及第二电极(422)分别形成于第一支撑层(411)的表面及第二支撑层(421)的表面上。第一支撑层(411)及第二支撑层(421)可被设置成具有预定厚度的板形状。此外,第一支撑层(411)及第二支撑层(421)亦可被设置成具有膜形状以具有可挠性。第一支撑层(411)及第二支撑层(421)可使用硅酮(Silicon)、胺基甲酸酯(Urethane)、聚胺基甲酸酯(Polyurethane)、聚酰亚胺、PET、PC等来形成。此外,第一支撑层(411)及第二支撑层(421)可根据情况而为透明的或不透明的。第一电极(412)及第二电极(422)可由例如氧化铟硅(Indium Tin Oxide,ITO)或氧化锑锡(Antimony Tin Oxide,ATO)等透明导电材料形成。然而,第一电极(412)及第二电极(422)亦可由除以上材料以外的其他透明导电材料形成且亦可由例如银(Ag)、铂(Pt)或铜(Cu)等不透明导电材料形成。此外,第一电极(412)及第二电极(422)可形成于彼此交叉的方向上。举例而言,第一电极(120)可在一个方向上形成为具有预定宽度,且此会延伸而使得在另一方向上间隔开预定距离。相比之下,第二电极(220)可在与一个方向垂直的另一方向上形成为具有预定宽度,且此可被形成为使得在与所述另一方向垂直的一个方向上间隔开预定距离。亦即,第一电极(412)与第二电极(422)可形成于彼此垂直的方向上。当然,第一电极(412)及第二电极(422)亦可被形成为具有除以上形状以外的各种形状。举例而言,第一电极(412)及第二电极(422)中的任一者可完全形成于所述支撑层上,且另一者亦可以在一个方向及另一方向上具有预定宽度及距离的近似矩形图案而形成有多个。此处,第一电极(412)及第二电极(422)亦可形成于彼此面对的方向上且可被形成为不彼此面对。此外,第一电极(412)及第二电极(422)亦可被形成为接触压电层(430)且可被形成为不接触压电层(430)。当然,第一电极(412)及第二电极(422)可维持与压电层(430)间隔开预定距离的状态,且当施加预定压力(例如,使用者的触摸压力)时,第一电极(412)及第二电极(422)中的至少任一者可局部地接触压电层(430)。此时,可自压电层(430)产生预定位准的电压。
压电层(430)可在第一电极层(410)与第二电极层(420)之间被设置成具有预定厚度,例如,近似10微米至近似5000微米的厚度。亦即,压电层(430)可根据其中使用压力传感器(400)的电子装置的大小而被设置成具有各种厚度。举例而言,压电层(430)可被设置成具有近似10微米至近似5000微米的厚度、较佳地为近似500微米或小于500微米、且更佳地为200微米或小于200微米。压电层(430)可使用压电体(431)及聚合物(432)来形成,压电体(431)具有呈预定厚度的近似矩形的板形状。亦即,聚合物(432)中设置有多个板形状的压电体(431),且因此,可形成压电层(430)。此处,压电体(431)可使用例如PZT(Pb、Zr或Ti)系材料、NKN(Na、K及Nb)系材料、BNT(Bi、或Na及Ti)系材料等压电材料来形成。当然,压电体(431)可使用除以上材料以外的各种压电材料来形成。具有预定形状的压电体(431)可被形成为具有近似3微米至近似5000微米的大小,且多个压电体(431)可排列于一个方向及另一方向上。亦即,压电体(431)可在厚度方向(即,垂直方向)及与所述厚度方向垂直的平面方向(即,水平方向)上排列于第一电极层(410)与第二电极层(420)之间。压电体(431)可在厚度方向上排列成至少两个或更多个层,举例而言,可被形成为五层式结构。同时,压电体(431)较佳地具有相同的大小且较佳地彼此间隔开相同的距离。然而,压电体(431)亦可以至少两种或更多种大小且以至少两种或更多种距离来设置。此处,压电体(431)可被形成为具有近似30%至近似99%的密度且可较佳地在所有区中被设置成具有相同的密度。此外,压电体(431)被形成为单晶形式以由此具有极佳的压电特性。亦即,相较于使用压电粉末的情形,使用了板形状的压电体(431)。因此,压电特性是极佳的,且由此使得即便通过微小的触摸亦可检测到压力。因此,触控输入错误可得到防止。同时,聚合物(432)可包括但不仅限于选自由环氧树脂(epoxy)、聚酰亚胺及液晶聚合物(Liquid Crystalline Polymer,LCP)组成的群组的一或多种聚合物。此外,聚合物(432)可由热塑性树脂形成。作为热塑性树脂,可包含选自由以下组成的群组中的一或多者:酚醛环氧树脂(Novalac Epoxy Resin)、苯氧基型环氧树脂(Phenoxy Type Epoxy Resin)、BPA型环氧树脂(BPA Type Epoxy Resin)、BPF型环氧树脂(BPF Type Epoxy Resin)、氢化BPA环氧树脂(Hydrogenated BPA TypeEpoxy Resin)、二聚酸改性环氧树脂(Dimer Acid Modified Epoxy Resin)、胺基甲酸酯改性环氧树脂(Urethane Modified Epoxy Resin)、橡胶改性环氧树脂(Rubber ModifiedEpoxy Resin)及DCPD型环氧树脂(DCPD Type Epoxy Resin)。
同时,压电层(430)亦可不仅使用压电体(431)且亦使用压电粉末来形成,且亦可在不添加压电体(431)及聚合物(432)的条件下仅使用压电材料来形成。此时,仅由压电材料形成的压电层(430)可具有在一个方向及其他方向上具有预定深度的切割部分(图中未示出)及可在所述切割部分中形成的弹性层(图中未示出)。举例而言,形成所述切割部分,压电层(430)可由此而被划分成具有近似10微米至近似5000微米的大小及近似1微米至近似300微米的间隔距离的多个压电层(430)。亦即,单位胞元可具有近似10微米至近似5000微米的大小及近似1微米至近似300微米的间隔距离。此外,所述弹性层可使用具有弹性的聚合物、硅酮等来形成。
此外,作为压力传感器(400),可不仅使用其中在第一电极层(410)与第二电极层(420)之间形成压电层(430)的压电压力传感器且亦使用其中在第一电极层(410)与第二电极层(420)之间形成介电层(图中未示出)的静电压力传感器。亦即,压力传感器(400)亦可为其中形成介电层来替代压电层(430)的静电压力传感器。此处,所述压电层可包含具有近似10或小于10的硬度、多个孔隙及近似4或大于4的介电常数中的至少一者的材料,且可被压缩及复原。所述介电层可具有近似0.1至近似10的硬度、可较佳地具有近似2至近似10的硬度、且可更佳地具有近似5至近似10的硬度。为此,介电层可使用例如硅酮、凝胶、橡胶、胺基甲酸酯等来形成。此处,孔隙可被形成为具有各种大小及形状且可被形成为具有近似1%至近似95%的孔隙率。为了包括多个孔隙,所述介电层可包含发泡橡胶、发泡硅酮、发泡乳胶、发泡胺基甲酸酯等,且可由包括多个孔隙的材料及可压缩且可复原的材料形成。同时,所述介电层可具有近似4或大于4的介电常数,且为此,可向所述聚合物中添加具有近似4或大于4、且较佳地大于近似4的介电常数的介电体。作为具有近似4或大于4、较佳地大于近似4的介电常数的材料,可例如使用包含Ba、Ti、Nd、Bi、Zn、或Al中的至少一者的材料,例如以上材料的氧化物。举例而言,介电体可使用包含BaTiO3、BaCO3、TiO2、Nd、Bi、Zn或Al2O3中的至少一或多者的混合物来形成。此处,所述介电体可被形成为具有近似0.01%至近似95%的密度。同时,所述介电层可更包含用于阻挡及吸收电磁波的材料。如此一来,由于所述介电层中更包含有电磁波阻挡及吸收材料,因此电磁波可被阻挡或吸收。所述电磁波阻挡及吸收材料可包括铁氧体、铝氧土等,所述电磁波阻挡及吸收材料可以介于近似0.01重量%(wt%)至近似50重量%的范围包含于所述介电层中。亦即,以100重量%的介电层材料计,电磁波阻挡及吸收材料的含量可为近似0.01重量%至近似50重量%。
图6及图7是根据示例性实施例的设置有复合装置的电子装置的前立体图及后立体图。此处,在示例性实施例中,将示例性地阐述包括智能电话在内的行动终端作为设置有复合装置的电子装置,且图6及图7示意性地说明外部形状。
参照图6及图7,电子装置(1000)包括形成电子装置(1000)外部形状的壳体(1100)及设置于壳体(1100)内部以执行电子装置(1000)的多种功能的多个功能模块、电路等。壳体(1100)可包括前壳体(1110)、后壳体(1120)及电池盖体(1130)。此处,前壳体(1110)可形成电子装置(1000)的上部部分以及侧表面的一部分,且后壳体(1120)可形成电子装置(1000)的侧表面的一部分以及下部部分。亦即,前壳体(1110)的至少一部分及后壳体(1120)的至少一部分可形成电子装置(1000)的侧表面,且前壳体(1110)的一部分可形成所述上表面的除显示部(1310)以外的一部分。此外,电池盖体(1130)可被设置成覆盖设置于后壳体(1120)上的电池(1200)。同时,电池盖体(1130)可成一体地设置或可以可拆卸方式设置。亦即,当电池(1200)为一体型时,电池盖体(1130)可成一体地形成,且当电池(1200)可拆卸时,电池盖体(1130)亦可为可拆卸的。当然,前壳体(1110)与后壳体(1120)亦可成一体地制造。亦即,壳体(1100)被形成为在不区分前壳体(1110)与后壳体(1120)的条件下使得侧表面与后表面闭合,且电池盖体(1130)亦可被设置成覆盖壳体(1100)的后表面。壳体(1100)的至少一部分可通过对合成树脂进行注射成型来形成或可由金属材料形成。亦即,前壳体(1110)的至少一部分及后壳体(1120)的至少一部分可由金属材料形成,且举例而言,形成电子装置(1000)的侧表面的一部分可由金属材料形成。当然,电池盖体(1130)亦可由金属材料形成。作为用于壳体(1100)的金属材料,可包含例如不锈钢(STS)、钛(Ti)、铝(Al)等。同时,在形成于前壳体(11101)与后壳体(1120)之间的空间中可嵌置有各种组件,所述各种组件例如为例如液晶显示装置等显示部、压力传感器、电路基板、触感装置等。
在前壳体(1110)中,可安置有显示部(1310)、声音输出模块(1320)、相机模块(1330a)等。此外,在前壳体(1110)的一个侧表面及后壳体(1120)的一个侧表面上可安置有麦克风(1340)、介面(1350)等。亦即,显示部(1310)、声音输出模块(1320)、相机模块(1330a)等可安置于电子装置(1000)的上表面上,且麦克风(1340)、介面(1350)等可安置于一个侧表面(即,电子装置(1000)的下侧表面)上。显示部(1310)安置于电子装置(1000)的上表面上且占据前壳体(1110)的上表面的大部分。亦即,显示部(1310)可被设置成在X方向及Y方向上具有预定长度的近似矩形的形状,且可形成于电子装置(1000)的上表面的包括所述上表面的中心区在内的大部分区中。此处,在电子装置(1000)的周边(即,前壳体(1110)的周边)与显示部(1310)之间提供不被显示部(1310)占据的预定空间,且声音输出模块(1320)及相机模块(1330a)在所述空间中设置于显示部(1310)的在X方向上的上侧上,并且在所述空间中在显示部(1310)的在X方向上的下侧上可设置有包括前表面输入部(1360)的使用者输入部。此外,在显示部(1310)的在Y方向上延伸的两个边缘与电子装置(1000)的周边之间(即,在显示部(1310)与电子装置(1000)的在Y方向上的周边之间)可设置有外边框区。当然,可不设置单独的外边框区且显示部(1310)可被设置成延伸至电子装置(1000)的在Y方向上的周边。
显示部(1310)可输出视觉信息且使用者的触感信息可被输入至显示部(1310)。为此,显示部(1310)可设置有触控输入装置。所述触控输入装置可包括用于覆盖终端本体的前表面的视窗(图中未示出)、例如液晶显示装置等输出视觉信息的显示部(图中未示出)及供输入使用者的触控信息的触控传感器。所述视窗设置于所述显示部的上侧上且由前壳体(1310)的至少一部分支撑。此外,所述视窗形成所述电子装置的上表面且接触例如手指或触控笔等物件。所述视窗可由透明材料形成,且举例而言,可使用丙烯酸树脂、玻璃等来制造。同时,所述视窗可在电子装置(1000)的上表面上不仅形成于显示部(1310)上而且形成于显示部(1310)的外部上。亦即,所述视窗可被形成为覆盖电子装置(1000)的上表面。所述显示部通过所述视窗而向使用者显示图像且可包括液晶显示(Liquid Crystal Display:LCD)面板、有机发光显示(Organic Light Emitting Display,OLED)面板等。当所述显示部为液晶面板时,在显示部的下侧可设置有背光单元。所述触控传感器可检测使用者的触控输入,在所述触控传感器中,例如在具有预定厚度的透明板上形成有在一个方向或与所述一个方向垂直的另一方向上间隔开预定距离的多个电极且在所述电极之间设置有介电层。亦即,其中所述多个电极被排列成格栅形状的所述触控传感器可根据所述电极之间的距离来检测静电电容。此处,所述触控传感器可在彼此垂直的X方向与Y方向上检测使用者触摸所述传感器的水平方向上的座标。
同时,声音输出模块(1320)、相机模块(1330a)、及前表面输入部(1360)等可安置于前壳体(1110)的上表面上除显示部(1310)以外的区中。此时,声音输出模块(1320)及相机模块(1330a)设置于显示部(1310)的在X方向上的上侧上,且例如前表面输入部(1360)等使用者输入部可设置于显示部(1310)的在X方向上的下侧上。前表面输入部(1360)可通过触控键、按压键等来配置,且使用触控传感器或压力传感器可达成不具有前表面输入部(1350)的配置。此时,在前表面输入部(1360)的下内部部分中(即,在前表面输入部(1360)的在Z方向上的下侧上的壳体(1100)内部)可设置有用于达成前表面输入部(1360)的功能的功能模块。亦即,根据前表面输入部(1360)的驱动方法,可设置用于执行触控键或按压键的功能的功能模块、及触控传感器或压力传感器。此外,前表面输入部(1360)可包括指纹识别传感器。亦即,使用者的指纹可通过前表面输入部(1360)而得到识别,可检测出使用者是否为合法使用者,且为此,所述功能模块可包括所述指纹识别传感器。同时,在前表面输入部(1360)的在Y方向上的一侧及另一侧上,可设置有压力传感器(图中未示出)。所述压力传感器设置于前表面输入部(1360)的两侧上作为使用者输入部,且因此,能检测使用者的触控输入,且可执行返回前一屏幕的功能及设定显示部(1310)的屏幕的设定功能。此时,使用指纹识别传感器的前表面输入部(1360)可不仅执行使用者的指纹识别且亦执行返回至初始屏幕的功能。
尽管附图中未示出,然而在电子装置(1000)的侧表面上可进一步设置有电源供应部及侧表面输入部。举例而言,所述电源供应部及所述侧表面输入部可设置于所述电子装置的在Y方向上彼此面对的两个侧表面上并且亦可设置于一个侧表面上并彼此间隔开。当所述电子装置被接通/断开或当屏幕被启用或禁用时可使用所述电源供应部。此外,所述侧表面输入部可用于调整自声音输出模块(1320)输出的声音的音量。此时,所述电源供应部及所述侧表面输入部可由触控键、按压键等构成且可由压力传感器构成。亦即,根据示例性实施例的电子装置可在除显示部(1310)以外的多个相应的区中设置有压力传感器。举例而言,为了检测位于所述电子装置的上侧上的声音输出模块(1320)及相机模块(1330a)的输入、控制前表面输入部(1360)对所述电子装置的下侧造成的压力、以及控制电源供应部、侧表面输入部等的压力,可进一步设置有至少一个压力传感器。
同时,在电子装置(1000)的后表面上(即,在后壳体(1120)上)可进一步设置有相机模块(1330b)。相机模块(1330b)可具有与相机模块(1330a)实质上相反的成像方向且相机模块(1330b)可为具有与相机模块(1330a)不同的像素数目的相机。邻近于相机模块(1330b)可进一步设置有闪光灯(图中未示出)。此外,尽管图中未示出,然而在相机模块(1330b)之下可设置有指纹识别传感器。亦即,所述指纹识别传感器不设置至前表面输入部(1360)而是设置于电子装置(1000)的后表面上。
此外,举例而言,在电子装置(1000)的电池(1200)的下侧上,可设置有根据示例性实施例的复合装置(2000)且复合装置(2000)经由后壳体(1120)及电池盖体(1130)而暴露出。亦即,复合装置(2000)设置于电子装置(1000)的内部,且复合装置(2000)的至少一部分可经由后壳体(1120)及电池盖体(1130)而暴露至外部。此处,复合装置(2000)的压电扬声器(300)可暴露至电子装置(1000)的外部。亦即,在Z方向上的上侧上在电子装置(1000)内部可设置有压电振动构件(200),且在下侧上设置有压电扬声器(300)。因此,压电扬声器(300)的至少一部分可被暴露出。当然,当进一步设置有压力传感器(400)时,压力传感器(400)亦可设置于电子装置(1000)内部。
电池(1200)可设置于后壳体(1120)与电池盖体(1300)之间,且可被固定,并且亦可以可拆卸方式设置。此时,后壳体(1120)可被形成为提供供电池(1200)插入的区,所述对应的区可以下凹的形式形成,且在安装电池(1200)之后电池盖体(1130)会覆盖电池(1200)及后壳体(1120)。
如上所述,已参照以上实施例具体阐述了本发明的技术理念,但应注意,提供前述实施例仅用于说明而非限制本发明。可提供各种实施例以使得熟习此项技术者能够理解本发明的范围。

Claims (18)

1.一种复合装置,包括:
框架,在所述框架中提供预定空间;
振动构件,设置于所述框架中并产生振动;以及
扬声器,设置于所述框架中并产生声音。
2.根据权利要求1所述的复合装置,其中所述振动构件包括压电振动构件,且所述扬声器包括压电扬声器。
3.根据权利要求2所述的复合装置,其中所述框架包括分别覆盖所述框架的上部、侧部及下部的第一盖体、第二盖体及第三盖体,其中所述第二盖体包括至少一个向内突出的突出部。
4.根据权利要求3所述的复合装置,其中所述压电振动构件与所述压电扬声器被设置成彼此间隔开且所述突出部安置于所述压电振动构件与所述压电扬声器之间。
5.根据权利要求4所述的复合装置,其中所述压电振动构件包括第一振动板及设置于所述第一振动板的一个表面上的第一压电板,其中所述第一振动板的至少一部分设置于所述突出部上。
6.根据权利要求5所述的复合装置,其中所述压电振动构件还包括设置于所述第一振动板的另一表面与所述第一盖体之间的连接构件,且所述第一盖体用作所述压电振动构件的重量体。
7.根据权利要求3所述的复合装置,其中所述压电振动构件及所述压电扬声器被设置成彼此接触。
8.根据权利要求7所述的复合装置,其中所述压电振动构件还包括设置于所述第一振动板的所述另一表面与所述压电扬声器之间的连接构件,且所述压电扬声器用作所述压电振动构件的重量体。
9.根据权利要求5或7所述的复合装置,其中所述压电扬声器包括:
第二振动板;
第二压电板,设置于所述第二振动板的一个表面上;
印刷电路板,设置于所述第二振动板的一个表面上并与所述第二压电板间隔开;以及
盖构件,设置于所述印刷电路板上。
10.根据权利要求9所述的复合装置,其中所述第一振动板与所述第二振动板被设置成由不同材料形成,且所述第一振动板厚于所述第二振动板。
11.根据权利要求9所述的复合装置,其中所述第一压电板与所述第二压电板被设置成具有相同的结构及材料,且所述第一压电板厚于所述第二压电板。
12.根据权利要求2所述的复合装置,还包括在所述压电振动构件与所述压电扬声器中的至少任一者的至少一部分上形成的防水层。
13.根据权利要求2所述的复合装置,还包括设置于所述框架的内部或外部的压力传感器。
14.根据权利要求13所述的复合装置,其中所述压力传感器包括第一电极层及第二电极层以及设置于所述第一电极层与所述第二电极层之间的压电层或介电层。
15.一种电子装置,包括:
壳体;
视窗,设置于所述壳体中的上侧上;
显示部,设置于所述壳体中且通过所述视窗显示图像;以及
复合装置,设置于所述壳体中且具有至少两种或更多种功能,其中所述复合装置包括:
框架,在所述框架中提供预定空间;
振动构件,设置于所述框架中并产生振动;以及
扬声器,设置于所述框架内部并产生声音。
16.根据权利要求15所述的电子装置,其中所述振动构件与所述扬声器被设置成彼此间隔开,且所述框架的一部分用作所述振动构件的重量体。
17.根据权利要求15所述的电子装置,其中所述振动构件与所述扬声器被设置成彼此接触,且所述扬声器用作所述振动构件的重量体。
18.根据权利要求16或17所述的电子装置,还包括设置于所述框架的内部或外部的压力传感器。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110267181A (zh) * 2019-06-04 2019-09-20 武汉华星光电技术有限公司 盖板和显示装置
CN110677789A (zh) * 2019-09-29 2020-01-10 歌尔股份有限公司 一种复合振动板以及应用该复合振动板的扬声器
CN110930905A (zh) * 2018-09-20 2020-03-27 乐金显示有限公司 显示设备
CN113794967A (zh) * 2021-10-28 2021-12-14 业成科技(成都)有限公司 扬声器及电子装置
CN116055968A (zh) * 2023-03-14 2023-05-02 武汉敏声新技术有限公司 压电扬声器及其制备方法、电子设备

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5768198B1 (ja) * 2014-12-02 2015-08-26 太陽誘電株式会社 電気音響変換装置
KR102406943B1 (ko) * 2017-06-14 2022-06-10 엘지디스플레이 주식회사 광학 이미지 센서 및 그를 구비한 표시장치
US10957611B2 (en) * 2017-08-01 2021-03-23 Mediatek Inc. Semiconductor package including lid structure with opening and recess
KR102352563B1 (ko) 2017-08-04 2022-01-17 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102494625B1 (ko) * 2017-08-28 2023-02-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6884086B2 (ja) * 2017-10-20 2021-06-09 株式会社トーキン 圧電音響モジュール及びoled表示デバイス
KR102458174B1 (ko) * 2017-12-28 2022-10-21 엘지디스플레이 주식회사 전자 기기
KR102612609B1 (ko) 2017-12-29 2023-12-08 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102594035B1 (ko) * 2018-08-06 2023-10-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP7128697B2 (ja) * 2018-09-19 2022-08-31 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
KR102629253B1 (ko) * 2018-10-12 2024-01-25 삼성전자주식회사 가전기기
US10951992B2 (en) 2018-12-31 2021-03-16 Lg Display Co., Ltd. Vibration generating device and display apparatus including the same
KR20210072536A (ko) * 2019-12-09 2021-06-17 엘지디스플레이 주식회사 복합 압전 소자 및 이를 구비하는 전자 장치
KR20210121976A (ko) * 2020-03-31 2021-10-08 엘지디스플레이 주식회사 진동발생장치 및 이를 구비한 표시장치
KR20220052748A (ko) * 2020-10-21 2022-04-28 엘지디스플레이 주식회사 진동장치 및 이를 포함하는 장치
CN112711150B (zh) * 2020-12-22 2022-11-22 业泓科技(成都)有限公司 显示装置
TWI750044B (zh) * 2021-02-26 2021-12-11 金龜實業有限公司 具有感測及觸覺回饋之壓電裝置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002359888A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Yamaha Corp 可聴音および振動の発生装置
JP2009131740A (ja) * 2007-11-28 2009-06-18 Sony Corp 振動体、入力装置および電子機器
KR20130028997A (ko) * 2011-09-13 2013-03-21 치프 랜드 일렉트로닉스 코., 엘티디. 트랜스듀서 모듈
CN103154857A (zh) * 2010-08-23 2013-06-12 诺基亚公司 用于在触摸感应的用户接口中提供触觉和音频反馈的装置和方法
CN103246379A (zh) * 2012-02-10 2013-08-14 联想移动通信科技有限公司 触摸反馈方法、装置及无线终端
CN203279168U (zh) * 2013-05-03 2013-11-06 瑞声声学科技(常州)有限公司 压电扬声器
JP2015018425A (ja) * 2013-07-11 2015-01-29 太陽誘電株式会社 振動デバイス及びそれを利用した電子機器

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6965678B2 (en) * 2000-01-27 2005-11-15 New Transducers Limited Electronic article comprising loudspeaker and touch pad
JP3632594B2 (ja) * 2000-11-28 2005-03-23 日本電気株式会社 電子装置
FI115861B (fi) * 2001-11-12 2005-07-29 Myorigo Oy Menetelmä ja laite palautteen generoimiseksi
JP4355652B2 (ja) * 2004-12-27 2009-11-04 埼玉日本電気株式会社 電子機器及びその防塵構造
US20070145857A1 (en) * 2005-12-28 2007-06-28 Cranfill David B Electronic device with audio and haptic capability
JPWO2007086524A1 (ja) * 2006-01-26 2009-06-25 日本電気株式会社 電子機器及び音響再生方法
JP4697095B2 (ja) * 2006-08-29 2011-06-08 ソニー株式会社 タッチパネルディスプレイ装置、電子機器および遊技機器
US20100141408A1 (en) * 2008-12-05 2010-06-10 Anthony Stephen Doy Audio amplifier apparatus to drive a panel to produce both an audio signal and haptic feedback
KR101039813B1 (ko) * 2009-03-30 2011-06-13 주식회사 보니아코퍼레이션 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰
JP5576821B2 (ja) * 2011-03-24 2014-08-20 京セラ株式会社 電子機器
US9046972B2 (en) * 2012-03-23 2015-06-02 Nokia Technologies Oy Structure for a tactile display
JP2013242803A (ja) * 2012-05-22 2013-12-05 Kyocera Corp 電子機器
CN104956244B (zh) * 2013-02-01 2017-07-21 株式会社村田制作所 带按压传感器的显示面板及带按压输入功能的电子设备
CN105594225B (zh) * 2013-09-30 2019-01-04 苹果公司 防水扬声器模块
JP2015082744A (ja) * 2013-10-23 2015-04-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 振動板と、ラウドスピーカ、およびラウドスピーカを用いた電子機器
CN103581810B (zh) * 2013-11-05 2017-10-20 苏州攀特电陶科技股份有限公司 带振动压电扬声器
KR102115186B1 (ko) * 2013-11-22 2020-05-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 그것의 제어방법
KR102199806B1 (ko) * 2013-12-05 2021-01-07 삼성전자주식회사 곡형 디스플레이 모듈을 갖는 전자 장치 및 그 운용 방법
CN104956691B (zh) * 2013-12-31 2018-07-24 英诺晶片科技股份有限公司 可携式压电扬声器
KR102266192B1 (ko) * 2015-02-02 2021-06-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002359888A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Yamaha Corp 可聴音および振動の発生装置
JP2009131740A (ja) * 2007-11-28 2009-06-18 Sony Corp 振動体、入力装置および電子機器
CN103154857A (zh) * 2010-08-23 2013-06-12 诺基亚公司 用于在触摸感应的用户接口中提供触觉和音频反馈的装置和方法
KR20130028997A (ko) * 2011-09-13 2013-03-21 치프 랜드 일렉트로닉스 코., 엘티디. 트랜스듀서 모듈
CN103246379A (zh) * 2012-02-10 2013-08-14 联想移动通信科技有限公司 触摸反馈方法、装置及无线终端
CN203279168U (zh) * 2013-05-03 2013-11-06 瑞声声学科技(常州)有限公司 压电扬声器
JP2015018425A (ja) * 2013-07-11 2015-01-29 太陽誘電株式会社 振動デバイス及びそれを利用した電子機器

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110930905A (zh) * 2018-09-20 2020-03-27 乐金显示有限公司 显示设备
US11086588B2 (en) 2018-09-20 2021-08-10 Lg Display Co., Ltd. Display apparatus
CN110930905B (zh) * 2018-09-20 2022-05-17 乐金显示有限公司 显示设备
CN110267181A (zh) * 2019-06-04 2019-09-20 武汉华星光电技术有限公司 盖板和显示装置
CN110267181B (zh) * 2019-06-04 2021-01-01 武汉华星光电技术有限公司 盖板和显示装置
CN110677789A (zh) * 2019-09-29 2020-01-10 歌尔股份有限公司 一种复合振动板以及应用该复合振动板的扬声器
CN110677789B (zh) * 2019-09-29 2023-12-01 歌尔股份有限公司 一种复合振动板以及应用该复合振动板的扬声器
CN113794967A (zh) * 2021-10-28 2021-12-14 业成科技(成都)有限公司 扬声器及电子装置
CN116055968A (zh) * 2023-03-14 2023-05-02 武汉敏声新技术有限公司 压电扬声器及其制备方法、电子设备
CN116055968B (zh) * 2023-03-14 2024-09-24 武汉敏声新技术有限公司 压电扬声器及其制备方法、电子设备

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Publication number Publication date
KR101877503B1 (ko) 2018-07-11
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