TW201725492A - 複合裝置以及包含該複合裝置的電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種複合裝置，所述複合裝置包括：框架，在所述框架中提供預定空間；振動構件，設置於所述框架中並產生振動；以及揚聲器，設置於所述框架中並產生聲音。

Description

複合裝置以及包含該複合裝置的電子裝置
本發明是有關於一種複合裝置，且更具體而言是有關於一種其中將彼此不同的至少兩個功能部加以組合的複合裝置及一種具有所述複合裝置的電子裝置。
觸控螢幕被用於例如採用顯示器的智慧型電話等電子裝置中。由於電子裝置的市場的增長，使用觸控螢幕的產品增加，且市場正急劇增長。
此外，已開發出具有多功能的電子裝置。因此，在一個電子裝置中可包括彼此不同的兩個或更多個組件。舉例而言，需要用於自電子裝置輸出聲音的揚聲器及用於因應於在觸控螢幕上進行的觸摸而提供回饋的振動產生裝置。
振動產生裝置被應用於觸控螢幕且由此使得對於使用者的觸控輸入，使用者能夠瞬時感測到回饋振動。亦即，設置於觸控螢幕設備中的振動產生裝置可用作利用振動來響應使用者的觸摸的觸感回饋方式。觸感回饋是指可在使用者觸摸物件時經由使用者的手指尖（手指尖或觸控筆（stylus pen））而感測到的觸覺。觸感回饋方式可謂最理想方式，其可在人觸摸虛擬物件（例如，觸控螢幕中的按鈕標誌）時利用與觸摸真實物件（真實按鈕）的情形中的響應度相似的響應度來還原動態特性（當藉由手指、操作聲音等來按壓按鈕時被傳遞至所述手指的振動及觸覺）。因此，需要振動產生裝置提供足以使人藉由觸覺而感測到振動的振動力。可使用振動馬達、線性馬達等作為應用於觸控螢幕設備的振動產生裝置，且亦可使用壓電振動裝置。
此外，可設置揚聲器以輸出自電子裝置產生的聲音。可使用動態揚聲器或壓電揚聲器作為揚聲器。
同時，由於提供具有彼此不同的功能的至少兩個或更多個裝置，因此安裝面積增大。亦即，由於電子裝置的大小的減小，因此能提供至少兩個或更多個裝置且安裝面積由此增大。因此，可對電子裝置的微型化作出響應。
[現有技術文獻]
（專利文獻1）韓國專利申請特許公開案第2014-0133658號
本發明提供一種其中將至少兩種或更多種功能加以組合的複合裝置。
本發明亦提供一種其中將揚聲器與振動產生裝置組合成一體的複合裝置。
本發明亦提供一種設置有所述複合裝置的電子裝置。
根據示例性實施例，一種複合裝置包括：框架，在所述框架中提供預定空間；振動構件，設置於所述框架中並產生振動；以及揚聲器，設置於所述框架中並產生聲音。
所述振動構件可包括壓電振動構件，且所述揚聲器包括壓電揚聲器。
所述框架可包括分別覆蓋所述框架的上部、側部及下部的第一蓋體、第二蓋體及第三蓋體，其中所述第二蓋體可包括至少一個向內突出的突出部。
所述壓電振動構件與所述壓電揚聲器可被設置成使得彼此間隔開且所述突出部安置於所述壓電振動構件與所述壓電揚聲器之間。
所述壓電振動構件可包括第一振動板及設置於所述第一振動板的一個表面上的第一壓電板，其中所述第一振動板的至少一部分可設置於所述突出部上。
所述壓電振動構件可更包括設置於所述第一振動板的另一表面與所述第一蓋體之間的連接構件，且所述第一蓋體可用作所述壓電振動構件的重量體（weight body）。
所述壓電振動構件及所述壓電揚聲器可被設置成彼此接觸。
所述壓電振動構件可更包括設置於所述第一振動板的所述另一表面與所述壓電揚聲器之間的連接構件，且所述壓電揚聲器可用作所述壓電振動構件的重量體。
所述壓電揚聲器可包括：第二振動板；第二壓電板，設置於所述第二振動板的一個表面上；印刷電路板（print circuit board，PCB），設置於所述第二振動板的一個表面上並與所述第二壓電板間隔開；以及蓋構件，設置於所述印刷電路板上。
所述第一振動板與所述第二振動板可被設置成由不同的材料形成，且所述第一振動板可厚於所述第二振動板。
所述第一壓電板與所述第二壓電板可被設置成具有相同的結構及材料，且所述第一壓電板可厚於所述第二壓電板。
所述複合裝置可更包括在所述壓電振動構件與所述壓電揚聲器中的至少任一者的至少一部分上形成的防水層。
所述複合裝置可更包括設置於所述框架的內部或外部的壓力感測器。
所述壓力感測器可包括第一電極層及第二電極層以及設置於所述第一電極層與所述第二電極層之間的壓電層或介電層。
根據另一示例性實施例，一種電子裝置包括：殼體；視窗，設置於所述殼體中的上側上；顯示部，設置於所述殼體中且透過所述視窗顯示影像；以及複合裝置，設置於所述殼體中且具有至少兩種或更多種功能，其中所述複合裝置包括框架、振動構件以及揚聲器，在所述框架中提供預定空間，所述振動構件設置於所述框架中並產生振動，所述揚聲器設置於所述框架中並產生聲音。
所述振動構件與所述揚聲器可被設置成彼此間隔開，且所述框架的一部分可用作所述振動構件的重量體。
所述振動構件與所述揚聲器可被設置成彼此接觸，且所述揚聲器可用作所述振動構件的重量體。
所述電子裝置可更包括設置於所述框架內部或外部的壓力感測器。
根據示例性實施例，可將至少兩種或更多種不同的功能加以組合來實作複合裝置。亦即，用於輸出聲音的揚聲器與用於提供觸感回饋的振動構件可被組合成一體以實作複合裝置。另外，除揚聲器及振動構件以外可進一步組合有壓力感測器以實作複合裝置。電子裝置中的安裝面積可藉由將該些複合裝置應用於所述電子裝置而得以減小，且因此，可快速地響應於電子裝置的微型化。
在下文中，將參照附圖來更詳細地闡述各實施例。然而，本發明可被實施為不同形式且不應被視為僅限於本文所述的實施例。確切而言，提供該些實施例是為了使此揭露內容將透徹及完整並將向熟習此項技術者充分傳達本發明的範圍。
圖1是根據第一示例性實施例的複合裝置的剖視圖。
參照圖1，根據第一示例性實施例的複合裝置可包括具有不同功能的至少兩個或更多個功能部。舉例而言，所述複合裝置可包括框架100及設置於框架100中且具有不同功能的第一組件與第二組件。此處，第一部與第二部中的每一者可包括用於提供觸感回饋的壓電振動構件及用於輸出聲音的壓電揚聲器。在下文中，根據第一示例性實施例，提供一種其中將壓電振動構件200與壓電揚聲器300加以組合的複合裝置。
1.框架
框架100在框架100中提供預定空間且可包括用於覆蓋框架100的上部部分的第一蓋體110、用於覆蓋框架100的側表面的第二蓋體120及用於覆蓋框架100的下部部分的第三蓋體130。亦即，框架100可覆蓋所述上部部分及下部部分以及設置於所述上部部分與下部部分之間的側部部分，且可在框架100中提供預定空間。
第一蓋體110被設置成覆蓋所述複合裝置的上表面。另外，壓電振動構件200可位於第一蓋體110下方。第一蓋體110可被設置成具有預定厚度及板形狀。此外，第一蓋體110可根據複合裝置的形狀而具有近似矩形的形狀。然而，第一蓋體110可根據複合裝置的形狀而被設置成例如圓形、正方形或多邊形等各種形狀。第一蓋體110可具有近似1.97x104 千克/平方公分（kg/cm2 ）至近似0.72x106 千克/平方公分的彈性模數（elastic modulus）。第一蓋體110可使用具有所述彈性模數的各種材料來形成，舉例而言，可使用磷青銅（phosphor bronze）、鋁、不銹鋼（stainless steel，STS）、塑膠等。此外，第一蓋體110也可使用鐵與鎳的合金（63.5Fe，36Ni，0.5Mn），即，INVAR。第一蓋體110可被形成為具有例如近似0.1毫米至近似1毫米的厚度。同時，第一蓋體110可藉由連接構件230而連接至壓電振動構件200且可藉由連接構件230而向壓電振動構件200提供重量，以由此使得所述重量充當用於增大壓電振動構件200的振動力的重量體。
第二蓋體120覆蓋所述複合裝置的側表面。第二蓋體120可設置於第一蓋體110與第三蓋體130之間並垂直地交叉（即，垂直於）第一蓋體110及第三蓋體130。此處，第二蓋體120分離出在其中設置壓電振動構件200及壓電揚聲器300的空間，以由此支援壓電振動構件200及壓電揚聲器300。第二蓋體120可包括垂直地設置於第一蓋體110與第三蓋體130之間的垂直部121及自垂直部121的預定區向內突出的突出部122。第二蓋體120的垂直部121與突出部122可被形成為具有相同的厚度或不同的厚度，且垂直部121可具有較突出部122大的厚度。此外，突出部122可具有可根據壓電振動構件200與壓電揚聲器300之間的距離來調整的厚度。如此一來，突出部122被形成為使得第二蓋體120向內突出，且壓電振動構件200及壓電揚聲器300由突出部122的一個表面及另一表面支撐。在第二蓋體120中，垂直部121可根據複合裝置的形狀而被形成為具有近似矩形的或圓形的框架形狀，且突出部122可被設置成在垂直部121的至少兩個區中突出。亦即，垂直部121可被設置成在其中心部分處具有開口且環繞複合裝置的外周邊，且突出部122可形成於垂直部121的整個內周邊上或形成於彼此間隔開預定距離的兩個或更多個區中。第二蓋體120可根據其彈性模數而使用各種材料來形成。舉例而言，第二蓋體120可具有近似1.97x104 千克/平方公分至近似0.72x106 千克/平方公分的彈性模數且可由磷青銅、不銹鋼、INVAR等形成。第二蓋體120可形成複合裝置的外部形狀且可防止壓電振動構件200及壓電揚聲器300因震動（shock）而鬆脫或損壞。同時，第二蓋體120可具有至少一個經切割的或經開口的區，且在所述區中可引入配線部（圖中未示出）。此外，在第二蓋體120中，壓電振動構件200可自垂直部121的一側插入垂直部121內部且壓電揚聲器300可自另一側插入。因此，為了有利於壓電振動構件200及壓電揚聲器300的插入及對齊，可在垂直部121的預定區中形成引導銷（guide pin）或引導槽（guide groove）。舉例而言，在垂直部的上側及下側上形成有預定槽且在第一蓋體110及第三蓋體130中與所述槽對應的一部分中形成有突出部，且因此，壓電振動構件200及壓電揚聲器300可輕易地緊固於第二蓋體120內部。同時，第一蓋體110及第三蓋體130可被設置成接觸第二蓋體120的垂直部121的內側或可被設置成使得第一蓋體110及第三蓋體130中的至少一者可與第二蓋體120間隔開。舉例而言，在垂直部121內部可形成有另一突出部（圖中未示出）以安裝第一蓋體110及第三蓋體130，且第一蓋體110的側表面及第三蓋體130的側表面可使用黏合劑而貼合至垂直部121的內側表面。同時，由於第一蓋體110可充當壓電振動構件200的重量體，因此第一蓋體110可不貼合或緊固至第二蓋體120但亦可由第二蓋體120的至少一個區支撐。
第三蓋體130設置於第二蓋體的下側上並面對第一蓋體110。亦即，第三蓋體130被設置成覆蓋所述複合裝置的下表面。第三蓋體130可被設置成具有預定厚度及板形狀。此外，第三蓋體130可根據複合裝置的形狀而被設置成例如矩形、圓形、正方形或多邊形等各種形狀。舉例而言，第三蓋體130可具有近似1.97x104 千克/平方公分至近似0.72x106 千克/平方公分的彈性模數且可由磷青銅、不銹鋼、INVAR等形成。此外，第三蓋體130可被形成為具有近似0.1毫米至近似0.4毫米的厚度。此處，第三蓋體130可被形成為薄於第二蓋體110或可被形成為具有與第一蓋體110相同的厚度。此外，第三蓋體130可被形成為具有與第一蓋體110相同的形狀。然而，第三蓋體130可被形成為具有與第一蓋體110的厚度不同的厚度及與第一蓋體110的形狀不同的形狀。
如上所述，框架100中具有預定空間進而使得框架100的上側被第一蓋體110覆蓋、框架100的側表面被第二蓋體120覆蓋且框架100的下側被第三蓋體130覆蓋。同時，第一蓋體110可用作壓電振動構件200的重量體且因此，可被設置成厚於或重於第三蓋體130。
2.壓電振動構件
框架100內部的空間中可設置有壓電振動構件200且壓電振動構件200可包括第一壓電板210、設置於第一壓電板210的一個表面上的第一振動板220及設置於第一振動板220的一個表面上的連接構件230。
第一壓電板210可被設置成例如具有預定厚度的矩形板。當然，第一壓電板210可不僅被設置成矩形形狀且亦可被設置成例如圓形、正方形或多邊形等各種形狀。亦即，第一壓電板210可根據複合裝置的形狀而具有各種形狀。第一壓電板210可包括基板及壓電層，所述基板形成於所述壓電層的至少一個表面上。舉例而言，壓電板210可被形成為其中在基板的兩個表面上均形成有壓電層的雙壓電晶片類型（bimorph type）且亦可被形成為其中在基板的一個表面上形成有壓電層的單壓電晶片類型（unimorph type）。所述壓電層可被形成為使得能層壓至少一個層或較佳地層壓多個壓電層。此外，在壓電層的上部部分及下部部分中可分別形成有電極。亦即，可交錯地層壓多個壓電層與多個電極以實作第一壓電板210。此處，所述壓電層可使用例如Pb、Zr及Ti（PZT）、Na、K及Nb（NKN）、Bi、Na及Ti（BNT）或聚合物系材料等壓電材料來形成。此外，所述壓電層可藉由在彼此不同的方向上或在同一方向上極化的同時進行層壓來形成。亦即，當在基板的一個表面上形成有多個壓電層時，每一壓電層可在彼此相反的方向上或在同一方向上交錯地極化。同時，所述基板可使用例如金屬或塑膠等具有能夠在維持其中層壓有壓電層的結構的同時產生振動的性質的材料來形成。然而，第一壓電板210可不使用壓電層及基板來形成。舉例而言，第一壓電板210可被形成為使得其中心部分上設置有非極化壓電層，且在所述非極化壓電層的上部部分及下部部分中層壓有在不同方向上極化的多個壓電層。
第一振動板220的至少一部分可被固定至框架100。亦即，振動板220可具有呈預定寬度的邊緣且所述邊緣可固定於框架100的第二蓋體120的突出部上。因此，第一振動板220可被固定成使得其邊緣固定於突出部上並使用螺釘進行緊固或使用黏合劑進行貼合。由於壓電振動構件200在被製造出之後可固定於框架100內部，因此第一振動板220可使用黏合劑進行固定。然而，第一振動板220可使用螺釘進行緊固以由此使得即便在強的振動、震動或因高溫而造成的熱震動下仍得到牢固地固定。如此一來，第一振動板220被固定至框架100，且第一壓電板210可設置於第一振動板220的不面對框架100的第一蓋體110的一個表面上。舉例而言，第一振動板220固定於突出部的上表面上，且第一壓電板210可貼合於第一振動板220的位於各突出部之間的區中的下表面上。當然，壓電板310可使用黏合劑貼合於第一振動板220的與框架100的第一蓋體110面對的另一表面上。第一振動板220可使用金屬、塑膠等來製造，或使用至少一其中層壓有彼此不同的材料的雙重結構（dual structure）來製造。舉例而言，第一振動板220可由磷青銅、不銹鋼、INVAR等形成。此外，第一振動板220可具有近似1.97x104 千克/平方公分至0.72x106 千克/平方公分的彈性模數。此處，第一壓電板210可被設置成小於第一振動板220。此外，除貼合有第一壓電板210的區以外，第一振動板220可具有以預定彎曲形式形成的區。亦即，在第一振動板220中，位於貼合有第一壓電板210的區外部的部分可具有預定曲率（curvature），舉例而言，可具有向下彎折且接著再次向上彎折的形狀。此外，在所述彎曲的區外部可再次形成有扁平區（flat region），且所述扁平區可接觸框架100。換言之，第一振動板220可被製造成使得與第一壓電板210接觸的第一區及與框架100接觸第二區被設置成具有扁平板形狀，且所述第一區與所述第二區之間設置有彎曲的第三區。
同時，如圖2中所示，第一振動板220可被設置成各種形狀。亦即，如圖2的（a）中所示，第一振動板220可被設置成具有呈預定厚度的矩形板形狀，且如圖2的（b）或圖2的（c）中所示，在兩個面對的側的預定區中（例如，在短側的中心部分中）可形成有一或多個凹陷部221或突出部222。此處，在框架100的第二蓋體120的垂直部121內部可形成有與第一振動板220的凹陷部221或突出部222對應的突出部或凹陷部。因此，第一振動板220的凹陷部221或突出部222藉由緊固至垂直部121內部的對應突出部或凹陷部而插入於框架100中，且因此，第一振動板220可更輕易地進行排列且製程餘裕（process margin）可由此得到提高。此外，如圖2的（d）及圖2的（e）中所示，在第一振動板220中可形成有至少一個或多個開口223。開口223可被形成為使得第一振動板220的至少一個區在第一振動板220中的具有大的長度的長側的方向上被移除或切割。如此一來，由於在第一振動板220中形成有至少一個開口223，因此第一壓電板210可具有設置於開口223上而不貼合至第一振動板220的至少一個區。亦即，第一振動板220具有與第一壓電板210接觸的至少一個部分及不與第一壓電板210接觸的其餘部分。當然，可總共設置及貼合有彼此分離的至少兩個或更多個第一振動板220以及一個第一壓電板210。同時，如圖2的（f）中所示，第一振動板220可具有沿其邊緣形成的多個孔224。所述多個孔224可被設置成使螺釘緊固至第一振動板220。亦即，螺釘或耦合銷可經由所述多個孔224而緊固至框架100的突出部。
連接構件230設置於壓電振動構件200與框架100之間。亦即，連接構件230可設置於壓電振動構件200的第一壓電板220與第一蓋體110之間。同時，連接構件230可根據第一振動板220的形狀及第一蓋體110的形狀而被設置成具有近似矩形的形狀。然而，連接構件230可被形成為例如圓形、正方形或多邊形等各種形狀，且所述形狀並無具體限制。連接構件230可設置於第一振動板220的中心部分中且可被形成為具有為第一振動板220的面積的近似5%至近似50%的面積。當連接構件230的面積大於第一振動板220的面積的近似50%時，可能會抑制第一振動板220振動，且當連接構件230的面積小於第一振動板220的面積的近似5%時，第一振動板220的振動可能無法恰當地傳遞至第一蓋體110，且由此，第一蓋體110的重量可能無法恰當地加載至第一振動板220。同時，連接構件230可藉由黏合或其他方法而固定至壓電振動構件200或框架100中的至少一者。舉例而言，連接構件230可在不固定至框架100的條件下固定至壓電構件230並接觸框架100，或者亦可在不固定至壓電構件200的條件下固定至框架100並接觸壓電構件200。然而，連接構件230可較佳地以穩定的方式固定至壓電構件200與框架100二者。此處，為了將連接構件230貼合至壓電振動構件200及框架100，可使用例如雙面膠帶等黏合劑，且此時，例如雙面膠帶等黏合劑可被設置成具有近似0.05毫米至近似1.0毫米的厚度。當然，連接構件230可由例如橡膠或矽酮等黏合性材料形成以由此使自身貼合至壓電振動構件200及框架100。連接構件230可使用PET、聚胺基甲酸酯、聚碳酸酯、橡膠、矽酮、PORON等來提供。亦即，連接構件230可具有近似20至近似90的硬度。舉例而言，當連接構件230由PET的聚碳酸酯形成時，所述硬度可為近似50至近似90，且當由矽酮形成時，所述硬度可為近似45至近似70，且當由PORON形成時，所述硬度可為近似20至近似70。如此一來，可藉由提供連接構件230而當產品墜落或受到震動時防止對所述產品造成損壞。此外，可藉由使壓電振動構件300的振動集中化而使振動力無損耗地傳遞，且可藉由在施加壓力時使力集中至裝置側而更輕易地輸出電壓。另外，連接構件230充當用於藉由將第一蓋體的用作重量體的重量傳遞至壓電振動構件200而增大壓電振動構件200的振動力的媒介。
同時，壓電振動構件200可具有形成於壓電振動構件200的至少一部分中的防水層（圖中未示出）。所述防水層可使用例如聚對二甲苯等防水材料來塗佈。在第一壓電板210結合至第一振動板220的同時，防水層可形成於第一壓電板210的上表面及側表面上以及被第一壓電板210暴露出的第一振動板220的上表面及側表面上。亦即，防水層可形成於第一壓電板210的上表面及側表面上以及第一振動板220的上表面及側表面上。此外，在第一壓電板210結合至第一振動板220的同時，防水層可形成於第一壓電板210的上表面及側表面上以及第一振動板220的上表面、側表面及下表面上。亦即，防水層可形成於第一壓電板210的上表面、側表面及下表面上以及第一振動板220的上表面、側表面及下表面上。如此一來，由於防水層形成於第一壓電板210的至少一個表面上及第一振動板220的至少一個表面上，因此可防止濕氣滲透至壓電振動構件200中且防止壓電振動構件200氧化。此外，亦可藉由增大第一振動板220的硬度而提高響應速度。另外，諧振頻率（resonant frequency）可根據聚對二甲苯的塗佈厚度來調整。當然，防水層亦可僅施加於第一壓電板210上，即，可施加於第一壓電板210的上表面、側表面及下表面上。作為另一選擇，防水層可施加於例如用於藉由連接至第一壓電板210而向第一壓電板210供應電源的可撓性印刷電路板（flexible PCB，FPCB）等電源線上。由於防水層形成於第一壓電板210上，因此可防止第一壓電板210被濕氣滲透及氧化。此外，可藉由調整防水層的形成厚度來調整諧振頻率。此種防水層可根據第一壓電板210的材料及特性或第一振動板220的材料及特性而施加為不同厚度且可被形成為具有較第一壓電板210的厚度或第一振動板220的厚度小的厚度，舉例而言，被形成為具有近似0.1微米至近似10微米的厚度。為了如上所述般施加所述防水層，舉例而言，首先加熱聚對二甲苯以在汽化器中汽化成二聚物狀態（dimmer state），接著進行二次加熱以熱分解成單體狀態（monomer state），且接著進行冷卻以轉變成聚合物狀態，且可因此而施加於壓電振動構件200的至少一個表面上。同時，例如聚對二甲苯等防水層可形成於壓電振動構件200上的連接構件230上且亦可形成於框架100的至少一部分上。
3.壓電揚聲器
壓電揚聲器300可包括第二壓電板310及貼合至第二壓電板310的一個表面的第二振動板320。
第二壓電板310可以與第一壓電板210相同的方式形成。亦即，第二壓電板310可包括基板及壓電層，所述基板形成於所述壓電層的至少一個表面上。此外，關於第一壓電板210所述的內容可應用於第二壓電板310。然而，第二壓電板310可被形成為具有與第一壓電板210相等或較第一壓電板210小的厚度。舉例而言，第二壓電板310的厚度可被形成為為第一壓電板210的厚度的近似30%至近似100%。同時，在第二壓電板310的一個表面的上部部分上可形成有電極圖案（圖中未示出），驅動訊號被施加至所述電極圖案。至少兩個或更多個電極圖案可被形成為彼此間隔開且可連接至連接端子（圖中未示出）以由此經由所述端子而自例如行動裝置等電子裝置接收聲音訊號。
第二振動板320可被設置成具有預定厚度的板形狀（例如，近似為矩形、圓形等）且可大於第二壓電板310。第二振動板320可具有可貼合至第二蓋體120的突出部的一個表面上的邊緣。亦即，第一振動板220的邊緣貼合至第二蓋體120的突出部的上表面，且第二振動板320的邊緣可貼合至所述突出部的下表面。第二振動板320可由與第一振動板220不同的材料形成。舉例而言，第二振動板320可由聚合物系材料或漿料系材料形成。舉例而言，第二振動板320可由樹脂膜形成，且具體而言，可由具有近似1兆帕（MPa）至近似10吉帕（GPa）的楊氏模數（Young’s modulus）及大的損耗因數（loss factor）的乙烯丙烯橡膠系材料、苯乙烯丁二烯橡膠系材料等形成。此外，第二振動板320可被形成為小於且薄於第一振動板220。亦即，第一振動板220被形成為使得其邊緣貼合至所述突出部的上表面且使得其側表面接觸第二蓋體120的垂直部的內側，且第二振動板320被設置成使得其側表面與第二蓋體120的垂直部的內側間隔開。此外，由於第一振動板220可由金屬等形成且第二振動板320以膜形式形成，因此第二振動板320可被形成為具有小於第一第二振動板220的厚度。壓電揚聲器300可因應於預定訊號而被驅動且可輸出具有極佳的高聲音特性的聲音。
此外，壓電揚聲器300可被設置成在所述突出部的下側上具有用於驅動壓電揚聲器300的印刷電路板330。此外，印刷電路板330的下側可接觸第三蓋體130。
同時，壓電揚聲器300可更在其至少一部分上設置有使用防水材料形成的防水層（圖中未示出）。所述防水層可形成於第二壓電板310的至少部分及第二振動板320的至少部分上。亦即，如同施加至壓電振動構件200的防水層一樣，施加至壓電揚聲器300的防水層可形成於第二壓電板310的至少部分及第二振動板320的至少部分上。
此外，構成示例性實施例的複合裝置的組件中的每一者可使用黏合性構件等來進行貼合。舉例而言，第一壓電板210及第二壓電板310可使用黏合劑而貼合至第一振動板220及第二振動板320，且第一振動板220及第二振動板320可使用黏合劑而貼合至所述突出部上。此外，連接構件230可使用黏合劑而貼合至第一蓋體110及第一振動板220中的至少一者。然而，所述組件亦可藉由各種方法來進行貼合。舉例而言，所述組件可使用金屬貼合雙面膠帶（metal-attached double-sided tape）、使用環氧樹脂（epoxy）或藉由熔接（welding）或螺固（screw fastening）方法來進行貼合。
如上所述，根據第一示例性實施例的複合裝置可在框架100中設置有間隔開預定空間的用於提供觸感回饋的壓電振動構件200與用於輸出聲音的壓電揚聲器300。因此，由於在一個複合裝置中實作有具有至少兩種或更多種功能的兩個或更多個組件，因此施加有所述複合裝置的電子裝置中的安裝面積可減小，且因此，可快速響應於電子裝置的大小的減小。
圖3是根據第二示例性實施例的複合裝置的剖視圖。
參照圖3，根據第二示例性實施例的複合裝置可包括框架100、設置於框架100中的壓電振動構件200及壓電揚聲器300，其中壓電揚聲器300藉由連接構件230而連接至壓電振動構件200的第一振動板220。亦即，在另一示例性實施例中，壓電揚聲器300充當壓電振動構件200的重量體。
框架100包括用於覆蓋框架100的側表面的第二蓋體120及用於覆蓋第二蓋體120的上部部分及下部部分的第一蓋體110及第三蓋體130。此處，第二蓋體120可設置有形成框架100的側表面的垂直部121及支撐壓電振動構件200的突出部122，且突出部122可被設置成鄰近於第三蓋體130。亦即，突出部122可被設置成相對於與第三蓋體130接觸的下部部分具有預定高度。在前一示例性實施例中，突出部122設置於第二蓋體120的中心部分上，但在第二示例性實施例中，突出部122設置於第二蓋體120的下側上。
壓電振動構件200可包括：第一振動板220，支撐於框架100的突出部122上；第一壓電板210，設置於第一振動板220的一個表面上；以及連接構件230，設置於第一振動板220的另一表面上。亦即，第一壓電板210可設置於第一振動板220的下表面上並面對第三蓋體130，且連接構件230可設置於第一振動板220的上面而不設置第一壓電板210的上表面上。
壓電揚聲器300可包括：第二振動板320，設置於連接構件230上；第二壓電板310，設置於第二振動板320的上表面上；印刷電路板330，設置於第二振動板320的上表面上並與第二壓電板310間隔開；以及蓋構件340，設置於印刷電路板330上並與第二壓電板310間隔開預定距離。亦即，印刷電路板330可被設置成高於第二壓電構件320，且蓋構件340設置於印刷電路板330上。因此，第二振動板320、印刷電路板330及蓋構件340提供預定空間，且第二壓電板310設置於所述空間中。此外，由第二振動板320、印刷電路板330及蓋構件340提供的空間可為第二壓電板310的諧振空間（resonance space）。
壓電揚聲器300如上所述設置於壓電振動構件200上，且壓電揚聲器300可用作壓電振動構件200的重量體，即，作為重量構件。因此，壓電揚聲器300的重量被施加至壓電振動構件200，且因此，壓電振動構件200的振動特性可進一步得到改良，且所述複合裝置的厚度可較前一示例性實施例中進一步減小。
此外，在示例性實施例中，示例性地闡述了所述壓電振動構件及所述壓電揚聲器，但所述框架中所容置的組件並非僅限於壓電振動構件及壓電揚聲器。舉例而言，可提供包括動態揚聲器在內的各種聲音輸出裝置來替代壓電揚聲器。此外，除壓電振動構件200及壓電揚聲器200以外，可進一步提供壓力感測器。以下將參照圖式來闡述根據第三示例性實施例的更包括上述壓力感測器的複合裝置。
圖4是根據第三示例性實施例的複合裝置的剖視圖，即，更包括壓力感測器的複合裝置的剖視圖。此外，圖5是根據示例性實施例的壓力感測器的剖視圖。
參照圖4及圖5，根據第三實施例的複合裝置可包括框架100、設置於框架100中的壓電振動構件200及壓電揚聲器300以及設置於框架100內部或外部的壓力感測器400。此處，由於已在第一示例性實施例及第二示例性實施例中闡述了壓電振動構件200及壓電揚聲器300，因此將不再對其予以贅述。
框架100可包括形成外部形狀的垂直部121、在垂直部121的預定區中向內突出的第一突出部122及在垂直方向上與第一突出部122間隔開的同時自垂直部121的預定區向內突出的第二突出部123。亦即，第一突出部122a與第二突出部123可在垂直方向上間隔開預定距離的同時設置於垂直部121內部。此處，第一突出部122a可被設置成支撐壓電振動構件200及壓電揚聲器300且第二突出部123可被設置成支撐壓力感測器400。此外，第一突出部122a的厚度與第二突出部123的厚度可相同或不同。舉例而言，第一突出部122a可被形成為厚於第二突出部123。亦即，由於壓電振動構件200與壓電揚聲器300彼此間隔開、第一突出部122a安置於壓電振動構件200與壓電揚聲器300之間且第一壓電板210設置於各第一突出部122a之間的空間中，因此第一突出部122a的厚度可根據壓電振動構件200與壓電揚聲器300之間的間隔距離及第一壓電板210的厚度中的任一者來調整。然而，由於第二突出部123支撐壓力感測器400且在各第二突出部123之間不形成任何結構，因此第二突出部123可被形成為具有較第一突出部122a的厚度小的厚度。
4.壓力感測器
壓力感測器400可在框架100內部設置於壓電振動構件200上。然而，壓力感測器400可在框架100外部設置於壓電振動構件200上。亦即，當壓力感測器400的大小等於或小於框架100的內部的大小時，壓力感測器400可設置於框架100內部，且當壓力感測器400的大小大於框架100的大小時，壓力感測器400亦可設置於框架100之上。壓力感測器400可包括彼此間隔開的第一電極層410與第二電極層420及設置於第一電極層410與第二電極層420之間的壓電層430。亦即，第一電極層410與第二電極層420在垂直方向上彼此間隔開且壓電層430可設置於第一電極層410與第二電極層420之間。
第一電極層410及第二電極層420可包括第一支撐層110及第二支撐層120以及分別形成於第一支撐層411及第二支撐層421上的第一電極412及第二電極422。亦即，第一支撐層411與第二支撐層421被形成為彼此間隔開預定距離，且第一電極412及第二電極422分別形成於第一支撐層411的表面及第二支撐層421的表面上。第一支撐層411及第二支撐層421可被設置成具有預定厚度的板形狀。此外，第一支撐層411及第二支撐層421亦可被設置成具有膜形狀以具有可撓性。第一支撐層411及第二支撐層421可使用矽酮、胺基甲酸酯、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺、PET、PC等來形成。此外，第一支撐層411及第二支撐層421可根據情況而為透明的或不透明的。第一電極412及第二電極422可由例如氧化銦矽（ITO）或氧化銻錫（ATO）等透明導電材料形成。然而，第一電極412及第二電極422亦可由除以上材料以外的其他透明導電材料形成且亦可由例如銀（Ag）、鉑（Pt）或銅（Cu）等不透明導電材料形成。此外，第一電極412及第二電極422可形成於彼此交叉的方向上。舉例而言，第一電極412可在一個方向上形成為具有預定寬度，且此會延伸而使得在另一方向上間隔開預定距離。相比之下，第二電極420可在與一個方向垂直的另一方向上形成為具有預定寬度，且此可被形成為使得在與所述另一方向垂直的一個方向上間隔開預定距離。亦即，第一電極412與第二電極422可形成於彼此垂直的方向上。當然，第一電極412及第二電極422亦可被形成為具有除以上形狀以外的各種形狀。舉例而言，第一電極412及第二電極422中的任一者可完全形成於所述支撐層上，且另一者亦可以在一個方向及另一方向上具有預定寬度及距離的近似矩形圖案而形成有多個。此處，第一電極412及第二電極422亦可形成於彼此面對的方向上且可被形成為不彼此面對。此外，第一電極412及第二電極422亦可被形成為接觸壓電層430且可被形成為不接觸壓電層430。當然，第一電極412及第二電極422可維持與壓電層430間隔開預定距離的狀態，且當施加預定壓力（例如，使用者的觸摸壓力）時，第一電極412及第二電極422中的至少任一者可局部地接觸壓電層430。此時，可自壓電層430產生預定位準的電壓。
壓電層430可在第一電極層410與第二電極層420之間被設置成具有預定厚度，例如，近似10微米至近似5000微米的厚度。亦即，壓電層430可根據其中使用壓力感測器400的電子裝置的大小而被設置成具有各種厚度。舉例而言，壓電層430可被設置成具有近似10微米至近似5000微米的厚度、較佳地為近似500微米或小於500微米、且更佳地為200微米或小於200微米。壓電層430可使用壓電體431及聚合物432來形成，壓電體431具有呈預定厚度的近似矩形的板形狀。亦即，聚合物432中設置有多個板形狀的壓電體431，且因此，可形成壓電層430。此處，壓電體431可使用例如Pb、Zr或Ti（PZT）系材料、Na、K及Nb（NKN）系材料、Bi、或Na及Ti（BNT）系材料等壓電材料來形成。當然，壓電體431可使用除以上材料以外的各種壓電材料來形成。具有預定形狀的壓電體431可被形成為具有近似3微米至近似5000微米的大小，且多個壓電體431可排列於一個方向及另一方向上。亦即，壓電體431可在厚度方向（即，垂直方向）及與所述厚度方向垂直的平面方向（即，水平方向）上排列於第一電極層410與第二電極層420之間。壓電體431可在厚度方向上排列成至少兩個或更多個層，舉例而言，可被形成為五層式結構。同時，壓電體431較佳地具有相同的大小且較佳地彼此間隔開相同的距離。然而，壓電體431亦可以至少兩種或更多種大小且以至少兩種或更多種距離來設置。此處，壓電體431可被形成為具有近似30%至近似99%的密度且可較佳地在所有區中被設置成具有相同的密度。此外，壓電體431被形成為單晶形式（single crystal form）以由此具有極佳的壓電特性。亦即，相較於使用壓電粉末的情形，使用了板形狀的壓電體431。因此，壓電特性是極佳的，且由此使得即便藉由微小的觸摸亦可偵測到壓力。因此，觸控輸入錯誤可得到防止。同時，聚合物432可包括但不僅限於選自由環氧樹脂、聚醯亞胺及液晶聚合物（liquid crystalline polymer，LCP）組成的群組的一或多種聚合物。此外，聚合物432可由熱塑性樹脂形成。作為熱塑性樹脂，可包含選自由以下組成的群組中的一或多者：酚醛環氧樹脂（novalac epoxy resin）、苯氧基型環氧樹脂（phenoxy type epoxy resin）、BPA型環氧樹脂、BPF型環氧樹脂、氫化BPA環氧樹脂、二聚酸改性環氧樹脂、胺基甲酸酯改性環氧樹脂、橡膠改性環氧樹脂及DCPD型環氧樹脂。
同時，壓電層430亦可不僅使用壓電體431且亦使用壓電粉末來形成，且亦可在不添加壓電體431及聚合物432的條件下僅使用壓電材料來形成。此時，僅由壓電材料形成的壓電層430可具有在一個方向及其他方向上具有預定深度的切割部分（圖中未示出）及可在所述切割部分中形成的彈性層（圖中未示出）。舉例而言，形成所述切割部分，壓電層430可由此而被劃分成具有近似10微米至近似5000微米的大小及近似1微米至近似300微米的間隔距離的多個壓電層430。亦即，單位胞元可具有近似10微米至近似5000微米的大小及近似1微米至近似300微米的間隔距離。此外，所述彈性層可使用具有彈性的聚合物、矽酮等來形成。
此外，作為壓力感測器400，可不僅使用其中在第一電極層410與第二電極層420之間形成壓電層430的壓電壓力感測器且亦使用其中在第一電極層410與第二電極層420之間形成介電層（圖中未示出）的靜電壓力感測器。亦即，壓力感測器400亦可為其中形成介電層來替代壓電層430的靜電壓力感測器。此處，所述壓電層可包含具有近似10或小於10的硬度、多個孔隙（pore）及近似4或大於4的介電常數中的至少一者的材料，且可被壓縮及復原。所述介電層可具有近似0.1至近似10的硬度、可較佳地具有近似2至近似10的硬度、且可更佳地具有近似5至近似10的硬度。為此，介電層可使用例如矽酮、凝膠（gel）、橡膠、胺基甲酸酯等來形成。此處，孔隙可被形成為具有各種大小及形狀且可被形成為具有近似1%至近似95%的孔隙率。為了包括多個孔隙，所述介電層可包含發泡橡膠、發泡矽酮、發泡乳膠、發泡胺基甲酸酯等，且可由包括多個孔隙的材料及可壓縮且可復原的材料形成。同時，所述介電層可具有近似4或大於4的介電常數，且為此，可向所述聚合物中添加具有近似4或大於4、且較佳地大於近似4的介電常數的介電體。作為具有近似4或大於4、較佳地大於近似4的介電常數的材料，可例如使用包含Ba、Ti、Nd、Bi、Zn、或Al中的至少一者的材料，例如以上材料的氧化物。舉例而言，介電體可使用包含BaTiO3 、BaCO3 、TiO2 、Nd、Bi、Zn或Al2 O3 中的至少一或多者的混合物來形成。此處，所述介電體可被形成為具有近似0.01%至近似95%的密度。同時，所述介電層可更包含用於阻擋及吸收電磁波的材料。如此一來，由於所述介電層中更包含有電磁波阻擋及吸收材料，因此電磁波可被阻擋或吸收。所述電磁波阻擋及吸收材料可包括鐵氧體、鋁氧土（alumina）等，所述電磁波阻擋及吸收材料可以介於近似0.01重量%（wt%）至近似50重量%的範圍包含於所述介電層中。亦即，以100重量%的介電層材料計，電磁波阻擋及吸收材料的含量可為近似0.01重量%至近似50重量%。
圖6及圖7是根據示例性實施例的設置有複合裝置的電子裝置的前立體圖及後立體圖。此處，在示例性實施例中，將示例性地闡述包括智慧型電話在內的行動終端作為設置有複合裝置的電子裝置，且圖6及圖7示意性地說明外部形狀。
參照圖6及圖7，電子裝置1000包括形成電子裝置1000外部形狀的殼體1100及設置於殼體1100內部以執行電子裝置1000的多種功能的多個功能模組、電路等。殼體1100可包括前殼體1110、後殼體1120及電池蓋體1130。此處，前殼體1110可形成電子裝置1000的上部部分以及側表面的一部分，且後殼體1120可形成電子裝置1000的側表面的一部分以及下部部分。亦即，前殼體1110的至少一部分及後殼體1120的至少一部分可形成電子裝置1000的側表面，且前殼體1110的一部分可形成所述上表面的除顯示部1310以外的一部分。此外，電池蓋體1130可被設置成覆蓋設置於後殼體1120上的電池1200。同時，電池蓋體1130可成一體地設置或可以可拆卸方式設置。亦即，當電池1200為一體型時，電池蓋體1130可成一體地形成，且當電池1200可拆卸時，電池蓋體1130亦可為可拆卸的。當然，前殼體1110與後殼體1120亦可成一體地製造。亦即，殼體1100被形成為在不區分前殼體1110與後殼體1120的條件下使得側表面與後表面閉合，且電池蓋體1130亦可被設置成覆蓋殼體1100的後表面。殼體1100的至少一部分可藉由對合成樹脂進行注射成型（injection molding）來形成或可由金屬材料形成。亦即，前殼體1110的至少一部分及後殼體1120的至少一部分可由金屬材料形成，且舉例而言，形成電子裝置1000的側表面的一部分可由金屬材料形成。當然，電池蓋體1130亦可由金屬材料形成。作為用於殼體1100的金屬材料，可包含例如不銹鋼（STS）、鈦（Ti）、鋁（Al）等。同時，在形成於前殼體1110與後殼體1120之間的空間中可嵌置有各種組件，所述各種組件例如為例如液晶顯示（liquid crystal display，LCD）裝置等顯示部、壓力感測器、電路基板、觸感裝置等。
在前殼體1110中，可安置有顯示部1310、聲音輸出模組1320、相機模組1330a等。此外，在前殼體1110的一個側表面及後殼體1120的一個側表面上可安置有麥克風1340、介面1350等。亦即，顯示部1310、聲音輸出模組1320、相機模組1330a等可安置於電子裝置1000的上表面上，且麥克風1340、介面1350等可安置於一個側表面（即，電子裝置1000的下側表面）上。顯示部1310安置於電子裝置1000的上表面上且佔據前殼體1110的上表面的大部分。亦即，顯示部1310可被設置成在X方向及Y方向上具有預定長度的近似矩形的形狀，且可形成於電子裝置1000的上表面的包括所述上表面的中心區在內的大部分區中。此處，在電子裝置1000的周邊（即，前殼體1110的周邊）與顯示部1310之間提供不被顯示部1310佔據的預定空間，且聲音輸出模組1320及相機模組1330a在所述空間中設置於顯示部1310的在Y方向上的上側上，並且在所述空間中在顯示部1310的在Y方向上的下側上可設置有包括前面輸入部1360的使用者輸入部。此外，在顯示部1310的在X方向上延伸的兩個邊緣與電子裝置1000的周邊之間（即，在顯示部1310與電子裝置1000的在Y方向上的周邊之間）可設置有外邊框區（bezel region）。當然，可不設置單獨的外邊框區且顯示部1310可被設置成延伸至電子裝置1000的在Y方向上的周邊。
顯示部1310可輸出視覺資訊且使用者的觸感資訊可被輸入至顯示部1310。為此，顯示部1310可設置有觸控輸入裝置。所述觸控輸入裝置可包括用於覆蓋終端本體的前表面的視窗（圖中未示出）、例如液晶顯示裝置等輸出視覺資訊的顯示部（圖中未示出）及供輸入使用者的觸控資訊的觸控感測器。所述視窗設置於所述顯示部的上側上且由前殼體1310的至少一部分支撐。此外，所述視窗形成所述電子裝置的上表面且接觸例如手指或觸控筆等物件。所述視窗可由透明材料形成，且舉例而言，可使用丙烯酸樹脂、玻璃等來製造。同時，所述視窗可在電子裝置1000的上表面上不僅形成於顯示部1310上而且形成於顯示部1310的外部上。亦即，所述視窗可被形成為覆蓋電子裝置1000的上表面。所述顯示部透過所述視窗而向使用者顯示影像且可包括液晶顯示（LCD）面板、有機發光顯示（organic light emitting display，OLED）面板等。當所述顯示部為液晶面板時，在顯示部的下側可設置有背光單元（backlight unit）。所述觸控感測器可偵測使用者的觸控輸入，在所述觸控感測器中，例如在具有預定厚度的透明板上形成有在一個方向或與所述一個方向垂直的另一方向上間隔開預定距離的多個電極且在所述電極之間設置有介電層。亦即，其中所述多個電極被排列成格柵形狀（lattice shape）的所述觸控感測器可根據所述電極之間的距離來偵測靜電電容（electrostatic capacity）。此處，所述觸控感測器可在彼此垂直的X方向與Y方向上偵測使用者觸摸所述感測器的水平方向上的座標。
同時，聲音輸出模組1320、相機模組1330a、及前表面輸入部1360等可安置於前殼體1110的上表面上除顯示部1310以外的區中。此時，聲音輸出模組1320及相機模組1330a設置於顯示部1310的在Y方向上的上側上，且例如前表面輸入部1360等使用者輸入部可設置於顯示部1310的在Y方向上的下側上。前表面輸入部1360可藉由觸控鍵（touch key）、按壓鍵（push key）等來配置，且使用觸控感測器或壓力感測器可達成不具有前表面輸入部1360的配置。此時，在前表面輸入部1360的下內部部分中（即，在前表面輸入部1360的在Z方向上的下側上的殼體1100內部）可設置有用於達成前表面輸入部1360的功能的功能模組。亦即，根據前表面輸入部1360的驅動方法，可設置用於執行觸控鍵或按壓鍵的功能的功能模組、及觸控感測器或壓力感測器。此外，前表面輸入部1360可包括指紋辨識感測器。亦即，使用者的指紋可藉由前表面輸入部1360而得到辨識，可偵測出使用者是否為合法使用者，且為此，所述功能模組可包括所述指紋辨識感測器。同時，在前表面輸入部1360的在Y方向上的一側及另一側上，可設置有壓力感測器（圖中未示出）。所述壓力感測器設置於前表面輸入部1360的兩側上作為使用者輸入部，且因此，能偵測使用者的觸控輸入，且可執行返回前一螢幕的功能及設定顯示部1310的螢幕的設定功能。此時，使用指紋辨識感測器的前表面輸入部1360可不僅執行使用者的指紋辨識且亦執行返回至初始螢幕的功能。
儘管圖中未示出，然而在電子裝置1000的側表面上可進一步設置有電源供應部及側表面輸入部。舉例而言，所述電源供應部及所述側表面輸入部可設置於所述電子裝置的在Y方向上彼此面對的兩個側表面上並且亦可設置於一個側表面上並彼此間隔開。當所述電子裝置被接通/斷開或當螢幕被啟用或禁用時可使用所述電源供應部。此外，所述側表面輸入部可用於調整自聲音輸出模組1320輸出的聲音的音量。此時，所述電源供應部及所述側表面輸入部可由觸控鍵、按壓鍵等構成且可由壓力感測器構成。亦即，根據示例性實施例的電子裝置可在除顯示部1310以外的多個相應的區中設置有壓力感測器。舉例而言，為了偵測位於所述電子裝置的上側上的聲音輸出模組1320及相機模組1330a的輸入、控制前表面輸入部1360對所述電子裝置的下側造成的壓力、以及控制電源供應部、側表面輸入部等的壓力，可進一步設置有至少一個壓力感測器。
同時，在電子裝置1000的後表面上（即，在後殼體1120上）可進一步設置有相機模組1330b。相機模組1330b可具有與相機模組1330a實質上相反的成像方向且相機模組1330b可為具有與相機模組1330a不同的畫素數目的相機。鄰近於相機模組1330b可進一步設置有閃光燈（圖中未示出）。此外，儘管圖中未示出，然而在相機模組1330b之下可設置有指紋辨識感測器。亦即，所述指紋辨識感測器不設置至前表面輸入部1360而是設置於電子裝置1000的後表面上。
此外，舉例而言，在電子裝置1000的電池1200的下側上，可設置有根據示例性實施例的複合裝置2000且複合裝置2000經由後殼體1120及電池蓋體1130而暴露出。亦即，複合裝置2000設置於電子裝置1000的內部，且複合裝置2000的至少一部分可經由後殼體1120及電池蓋體1130而暴露至外部。此處，複合裝置2000的壓電揚聲器300可暴露至電子裝置1000的外部。亦即，在Z方向上的上側上在電子裝置1000內部可設置有壓電振動構件200，且在下側上設置有壓電揚聲器300。因此，壓電揚聲器300的至少一部分可被暴露出。當然，當進一步設置有壓力感測器400時，壓力感測器400亦可設置於電子裝置1000內部。
電池1200可設置於後殼體1120與電池蓋體1300之間，且可被固定，並且亦可以可拆卸方式設置。此時，後殼體1120可被形成為提供供電池1200插入的區，所述對應的區可以下凹的形式形成，且在安裝電池1200之後電池蓋體1130會覆蓋電池1200及後殼體1120。
如上所述，已參照以上實施例具體闡述了本發明的技術理念，但應注意，提供前述實施例僅用於說明而非限制本發明。可提供各種實施例以使得熟習此項技術者能夠理解本發明的範圍。
100‧‧‧框架
110‧‧‧第一蓋體/第一支撐層
120‧‧‧第二蓋體/第二支撐層
121‧‧‧垂直部
122‧‧‧突出部
122a‧‧‧第一突出部
123‧‧‧第二突出部
130‧‧‧第三蓋體
200‧‧‧壓電振動構件/壓電構件
210‧‧‧第一壓電板/壓電板
220‧‧‧第一振動板
221‧‧‧凹陷部
222‧‧‧突出部
223‧‧‧開口
224‧‧‧孔
230‧‧‧連接構件
300‧‧‧壓電揚聲器
310‧‧‧壓電板/第二壓電板
320‧‧‧第二振動板
330‧‧‧印刷電路板
340‧‧‧蓋構件
400‧‧‧壓力感測器
410‧‧‧第一電極層
411‧‧‧第一支撐層
412‧‧‧第一電極
420‧‧‧第二電極層
421‧‧‧第二支撐層
422‧‧‧第二電極
430‧‧‧壓電層
431‧‧‧壓電體
432‧‧‧聚合物
1000‧‧‧電子裝置
1100‧‧‧殼體
1110‧‧‧前殼體
1120‧‧‧後殼體
1130‧‧‧電池蓋體
1200‧‧‧電池
1310‧‧‧顯示部
1320‧‧‧聲音輸出模組
1330a‧‧‧相機模組
1330b‧‧‧相機模組
1340‧‧‧麥克風
1350‧‧‧介面
1360‧‧‧前表面輸入部
2000‧‧‧複合裝置
X、Y、Z‧‧‧方向
藉由結合附圖閱讀以下說明可更詳細地理解示例性實施例，在附圖中：
圖1是根據第一示例性實施例的複合裝置的剖視圖。
圖2(a)至圖2(f)是根據示例性實施例的第一振動板的平面圖。
圖3是根據第二示例性實施例的複合裝置的剖視圖。
圖4是根據第三示例性實施例的複合裝置的剖視圖。
圖5是根據第三示例性實施例的構成複合裝置的壓力感測器的剖視圖。
圖6及圖7是根據示例性實施例的設置有複合裝置的電子裝置的立體圖。
100‧‧‧框架
110‧‧‧第一蓋體/第一支撐層
120‧‧‧第二蓋體/第二支撐層
121‧‧‧垂直部
122‧‧‧突出部
130‧‧‧第三蓋體
200‧‧‧壓電振動構件/壓電構件
210‧‧‧第一壓電板/壓電板
220‧‧‧第一振動板
230‧‧‧連接構件
300‧‧‧壓電揚聲器
310‧‧‧壓電板/第二壓電板
320‧‧‧第二振動板
330‧‧‧印刷電路板

Claims (18)

  1. 一種複合裝置，包括： 框架，在所述框架中提供預定空間； 振動構件，設置於所述框架中並產生振動；以及 揚聲器，設置於所述框架中並產生聲音。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的複合裝置，其中所述振動構件包括壓電振動構件，且所述揚聲器包括壓電揚聲器。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的複合裝置，其中所述框架包括分別覆蓋所述框架的上部、側部及下部的第一蓋體、第二蓋體及第三蓋體，其中所述第二蓋體包括至少一個向內突出的突出部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的複合裝置，其中所述壓電振動構件與所述壓電揚聲器被設置成彼此間隔開且所述突出部安置於所述壓電振動構件與所述壓電揚聲器之間。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的複合裝置，其中所述壓電振動構件包括第一振動板及設置於所述第一振動板的一個表面上的第一壓電板，其中所述第一振動板的至少一部分設置於所述突出部上。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的複合裝置，其中所述壓電振動構件更包括設置於所述第一振動板的另一表面與所述第一蓋體之間的連接構件，且所述第一蓋體用作所述壓電振動構件的重量體。
  7. 如申請專利範圍第3項所述的複合裝置，其中所述壓電振動構件及所述壓電揚聲器被設置成彼此接觸。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的複合裝置，其中所述壓電振動構件更包括設置於所述第一振動板的所述另一表面與所述壓電揚聲器之間的連接構件，且所述壓電揚聲器用作所述壓電振動構件的重量體。
  9. 如申請專利範圍第5項或第7項所述的複合裝置，其中所述壓電揚聲器包括： 第二振動板； 第二壓電板，設置於所述第二振動板的一個表面上； 印刷電路板，設置於所述第二振動板的一個表面上並與所述第二壓電板間隔開；以及 蓋構件，設置於所述印刷電路板上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的複合裝置，其中所述第一振動板與所述第二振動板被設置成由不同材料形成，且所述第一振動板厚於所述第二振動板。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的複合裝置，其中所述第一壓電板與所述第二壓電板被設置成具有相同的結構及材料，且所述第一壓電板厚於所述第二壓電板。
  12. 如申請專利範圍第2項所述的複合裝置，更包括在所述壓電振動構件與所述壓電揚聲器中的至少任一者的至少一部分上形成的防水層。
  13. 如申請專利範圍第2項所述的複合裝置，更包括設置於所述框架的內部或外部的壓力感測器。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的複合裝置，其中所述壓力感測器包括第一電極層及第二電極層以及設置於所述第一電極層與所述第二電極層之間的壓電層或介電層。
  15. 一種電子裝置，包括： 殼體； 視窗，設置於所述殼體中的上側上； 顯示部，設置於所述殼體中且透過所述視窗顯示影像；以及 複合裝置，設置於所述殼體中且具有至少兩種或更多種功能，其中所述複合裝置包括： 框架，在所述框架中提供預定空間； 振動構件，設置於所述框架中並產生振動；以及 揚聲器，設置於所述框架內部並產生聲音。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的電子裝置，其中所述振動構件與所述揚聲器被設置成彼此間隔開，且所述框架的一部分用作所述振動構件的重量體。
  17. 如申請專利範圍第15項所述的電子裝置，其中所述振動構件與所述揚聲器被設置成彼此接觸，且所述揚聲器用作所述振動構件的重量體。
  18. 如申請專利範圍第16項或第17項所述的電子裝置，更包括設置於所述框架的內部或外部的壓力感測器。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI676245B (zh) * 2017-08-01 2019-11-01 聯發科技股份有限公司 半導體封裝結構
TWI724495B (zh) * 2018-09-19 2021-04-11 日商捷進科技有限公司 固晶裝置及半導體裝置的製造方法
CN112711150A (zh) * 2020-12-22 2021-04-27 业泓科技(成都)有限公司 显示装置
TWI750044B (zh) * 2021-02-26 2021-12-11 金龜實業有限公司 具有感測及觸覺回饋之壓電裝置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5768198B1 (ja) * 2014-12-02 2015-08-26 太陽誘電株式会社 電気音響変換装置
KR102406943B1 (ko) * 2017-06-14 2022-06-10 엘지디스플레이 주식회사 광학 이미지 센서 및 그를 구비한 표시장치
KR102352563B1 (ko) * 2017-08-04 2022-01-17 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102494625B1 (ko) * 2017-08-28 2023-02-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6884086B2 (ja) * 2017-10-20 2021-06-09 株式会社トーキン 圧電音響モジュール及びｏｌｅｄ表示デバイス
KR102458174B1 (ko) * 2017-12-28 2022-10-21 엘지디스플레이 주식회사 전자 기기
KR102612609B1 (ko) 2017-12-29 2023-12-08 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102594035B1 (ko) * 2018-08-06 2023-10-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102608137B1 (ko) 2018-09-20 2023-11-29 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102629253B1 (ko) * 2018-10-12 2024-01-25 삼성전자주식회사 가전기기
CN110267181B (zh) * 2019-06-04 2021-01-01 武汉华星光电技术有限公司 盖板和显示装置
CN110677789B (zh) * 2019-09-29 2023-12-01 歌尔股份有限公司 一种复合振动板以及应用该复合振动板的扬声器
KR20210121976A (ko) * 2020-03-31 2021-10-08 엘지디스플레이 주식회사 진동발생장치 및 이를 구비한 표시장치
KR20220052748A (ko) * 2020-10-21 2022-04-28 엘지디스플레이 주식회사 진동장치 및 이를 포함하는 장치
CN113794967A (zh) * 2021-10-28 2021-12-14 业成科技（成都）有限公司 扬声器及电子装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6965678B2 (en) * 2000-01-27 2005-11-15 New Transducers Limited Electronic article comprising loudspeaker and touch pad
JP3632594B2 (ja) * 2000-11-28 2005-03-23 日本電気株式会社 電子装置
JP3835204B2 (ja) * 2001-06-01 2006-10-18 ヤマハ株式会社 可聴音および振動の発生装置
FI115861B (fi) * 2001-11-12 2005-07-29 Myorigo Oy Menetelmä ja laite palautteen generoimiseksi
JP4355652B2 (ja) * 2004-12-27 2009-11-04 埼玉日本電気株式会社 電子機器及びその防塵構造
US20070145857A1 (en) * 2005-12-28 2007-06-28 Cranfill David B Electronic device with audio and haptic capability
CN101375628A (zh) * 2006-01-26 2009-02-25 日本电气株式会社 电子装置和声学回放方法
JP4697095B2 (ja) * 2006-08-29 2011-06-08 ソニー株式会社 タッチパネルディスプレイ装置、電子機器および遊技機器
JP5186900B2 (ja) * 2007-11-28 2013-04-24 ソニー株式会社 振動体、入力装置および電子機器
US20100141408A1 (en) * 2008-12-05 2010-06-10 Anthony Stephen Doy Audio amplifier apparatus to drive a panel to produce both an audio signal and haptic feedback
KR101039813B1 (ko) * 2009-03-30 2011-06-13 주식회사 보니아코퍼레이션 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰
WO2012025783A1 (en) * 2010-08-23 2012-03-01 Nokia Corporation Apparatus and method for providing haptic and audio feedback in a touch sensitive user interface.
JP5576821B2 (ja) * 2011-03-24 2014-08-20 京セラ株式会社 電子機器
TW201312922A (zh) * 2011-09-13 2013-03-16 Chief Land Electronic Co Ltd 能量轉換模組
CN103246379A (zh) * 2012-02-10 2013-08-14 联想移动通信科技有限公司 触摸反馈方法、装置及无线终端
US9046972B2 (en) * 2012-03-23 2015-06-02 Nokia Technologies Oy Structure for a tactile display
JP2013242803A (ja) * 2012-05-22 2013-12-05 Kyocera Corp 電子機器
JP5860980B2 (ja) * 2013-02-01 2016-02-16 株式会社村田製作所 押圧センサ付き表示パネル、および押圧入力機能付き電子機器
CN203279168U (zh) * 2013-05-03 2013-11-06 瑞声声学科技(常州)有限公司 压电扬声器
JP5820846B2 (ja) * 2013-07-11 2015-11-24 太陽誘電株式会社 振動デバイス及びそれを利用した電子機器
CN105594225B (zh) * 2013-09-30 2019-01-04 苹果公司 防水扬声器模块
JP2015082744A (ja) * 2013-10-23 2015-04-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 振動板と、ラウドスピーカ、およびラウドスピーカを用いた電子機器
CN103581810B (zh) * 2013-11-05 2017-10-20 苏州攀特电陶科技股份有限公司 带振动压电扬声器
KR102115186B1 (ko) * 2013-11-22 2020-05-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 그것의 제어방법
KR102199806B1 (ko) * 2013-12-05 2021-01-07 삼성전자주식회사 곡형 디스플레이 모듈을 갖는 전자 장치 및 그 운용 방법
JP6174252B2 (ja) * 2013-12-31 2017-08-02 モダ−イノチップス シーオー エルティディー 携帯用圧電スピーカーおよびこれを備える電子機器
KR102266192B1 (ko) * 2015-02-02 2021-06-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI676245B (zh) * 2017-08-01 2019-11-01 聯發科技股份有限公司 半導體封裝結構
TWI724495B (zh) * 2018-09-19 2021-04-11 日商捷進科技有限公司 固晶裝置及半導體裝置的製造方法
CN112711150A (zh) * 2020-12-22 2021-04-27 业泓科技(成都)有限公司 显示装置
TWI760035B (zh) * 2020-12-22 2022-04-01 大陸商業泓科技（成都）有限公司 顯示裝置
CN112711150B (zh) * 2020-12-22 2022-11-22 业泓科技(成都)有限公司 显示装置
TWI750044B (zh) * 2021-02-26 2021-12-11 金龜實業有限公司 具有感測及觸覺回饋之壓電裝置

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