KR20210121976A - 진동발생장치 및 이를 구비한 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는, 영상을 표시하는 표시 패널, 및 표시 패널의 배면에 배치되며, 표시 패널을 진동시키는 진동발생장치를 포함한다. 진동발생장치는 서로 나란한 제 1 영역과 제 2 영역을 갖는 압전 구조물을 포함하며, 제1 영역은 제1 주파수의 진동 특성을 가지며, 제2 영역은 제1 주파수와 다른 제2 주파수의 진동 특성을 갖는다.

Description

진동발생장치 및 이를 구비한 표시장치{VIBRATION GENERATION DEVICE AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}
본 명세서는 다기능 구현이 가능한 진동발생장치 및 이를 구비한 표시장치에 관한 것이다.
최근 전자 장치의 집적도가 높아지고, 고도의 기술들이 개발됨에 따라 전자 장치에 다양한 기능들이 탑재되고 있다.
예를 들면, 표시장치를 포함하는 휴대용 전자장치(예를 들면, 휴대폰 등)에는 디스플레이 기능, 이미지 센싱 기능, 햅틱 기능, 음향출력 기능 등 다양한 기능이 탑재되며, 이미지 센싱 기능, 햅틱 기능, 음향출력 기능을 위해 압전체가 이용될 수 있다.
기존에는 각 기능을 수행하기 위한 장치가 독립적으로 전자장치에 탑재되었기 때문에, 전자장치의 소형화 및 슬림화를 구현하는데 많은 어려움이 있었다.
예를 들어, 표시 장치는 표시 패널에 영상을 표시하며, 소리를 제공하기 위해서 표시 장치에 별도의 스피커를 설치해야 한다. 표시 장치에 스피커를 배치할 경우, 스피커가 공간을 차지하게 되므로 표시 장치의 디자인 및 공간 배치에 제약이 따르는 문제가 발생한다.
표시 장치에 적용되는 스피커는 예를 들면, 마그네트와 코일을 포함하는 액츄에이터일 수 있다. 그러나, 액츄에이터를 표시 장치에 적용할 경우, 두께가 두꺼운 단점이 있다. 이에 얇은 두께를 구현할 수 있는 압전 소자가 주목받고 있다.
압전 소자는 취성 특성으로, 외부 충격으로 인해 파손이 쉽게 발생하고, 이로 인해 음향 재생의 신뢰성이 낮은 문제점이 있다. 따라서, 압전 소자를 사용하다기능을 구현 가능하면서도, 박막 구조를 구현할 수 있고, 충격 및 자체 진동에 의한 응력 및 파손을 방지할 수 있는 새로운 구조의 압전 소자에 대한 요구가 증가하고 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 햅틱 기능, 스피커 기능, 리시버 기능 및 이미지 센싱 기능 등 다양한 기능을 수행할 수 있는 진동발생장치 및 이를 구비한 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 다기능을 수행할 수 있으며, 유연성이 우수하고, 초박막형으로 구현한 진동발생장치 및 이를 구비한 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 이상에서 언급한 사항에 제한되지 않으며, 이하의 기재들로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 명세서의 실시예들이 의도하는 기타의 과제들 또한 명료하게 이해할 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치는, 서로 나란한 제 1 영역과 제 2 영역을 갖는 압전 구조물을 포함하며, 제1 영역은 제1 주파수의 진동 특성을 가지며, 제2 영역은 제1 주파수와 다른 제2 주파수의 진동 특성을 갖는다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치는, 제1 진동 특성을 가지며, 제1 진동 모드로 동작하는 제1 영역, 및 제2 진동 특성을 가지며, 제2 진동 모드로 동작하는 제2 영역을 포함하고, 제1 영역 및 제2 영역은 서로 다른 영률을 갖는 절연 물질을 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는, 영상을 표시하는 표시 패널, 및 표시 패널의 배면에 배치되며, 표시 패널을 진동시키는 진동발생장치를 포함하며, 진동발생장치는 서로 나란한 제 1 영역과 제 2 영역을 갖는 압전 구조물을 포함하며, 제1 영역은 제1 주파수의 진동 특성을 가지며, 제2 영역은 제1 주파수와 다른 제2 주파수의 진동 특성을 갖는다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는, 영상을 표시하는 표시 패널, 및 표시 패널의 배면에 배치되며, 표시 패널을 진동시키는 진동발생장치를 포함하며, 진동발생장치는, 제1 진동 특성을 가지며, 제1 진동 모드로 동작하는 제1 영역, 및 제2 진동 특성을 가지며, 제2 진동 모드로 동작하는 제2 영역을 포함하고, 제1 영역 및 제2 영역은 서로 다른 영률을 갖는 절연 물질을 포함한다.
기타 실시 예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다
본 명세서의 실시예에 따른 음향발생장치는 햅틱 기능, 스피커 기능, 리시버 기능, 이미지 센싱 기능 등을 하나의 음향발생장치로 구현할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 음향발생장치는 필름 형태로 구현되기 때문에, 음향발생장치를 설치하기 위한 위치의 변경이 용이하고, 초박막형의 진동발생장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 음향발생장치는 고분자 절연막과 압전체로 구성되기 때문에, 유연성이 우수한 음향발생장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 음향발생장치를 이용하여 표시패널이 진동하도록 구현되기 때문에, 표시 장치의 소리의 진행방향이 표시패널의 전면이 되도록 음향을 발생시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 햅틱 기능, 스피커 기능, 리시버 기능, 이미지 센싱 기능 등을 하나의 음향발생장치를 포함하므로, 스피커, 햅틱, 리시버, 이미지 센서가 하나의 진동발생장치로 구현된 표시장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
이하에 첨부되는 도면들은 본 명세서의 실시예에 관한 이해를 돕기 위한 것으로, 상세한 설명과 함께 실시예들을 제공한다. 다만, 본 실시예의 기술적 특징이 특정 도면에 한정되는 것은 아니며, 각 도면에서 개시하는 특징들은 서로 조합되어 새로운 실시예로 구성될 수 있다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 Ⅰ-Ⅰ′의 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치를 나타낸 도면이다.
도 4 내지 9는 본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치를 나타낸 도면들이다.
도 10은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동발생장치를 나타낸 도면이다.
도 11은 도 10에 도시된 선 Ⅱ-Ⅱ′의 단면도이다.
도 12는 도 10에 도시된 선 Ⅲ-Ⅲ′의 단면도이다.
도 13은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동발생장치에 있어서의 도 10에 도시된 선 Ⅲ-Ⅲ′의 단면도이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, "상에," "상부에," "하부에," "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에," 에 "이어서," "다음에," "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제1, 제2, 및 제3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 제1, 제2, 또는 제3 구성요소뿐만 아니라, 제1, 제2, 및 제3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다.
본 명세서에서 "표시장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 표시모듈(OLED Module)과 같은 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 차량용 또는 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED 모듈 등과 같은 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자용 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
그리고, 몇몇 예에서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈을 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 표시장치는 액정(LCD) 또는 유기발광(OLED)의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함할 수 있다. 세트장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 구동하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며. 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시패널은 본 명세서의 실시예에 따른 음향발생장치에 의하여 진동됨으로써 음향을 발생할 수 있는 표시패널일 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 적용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.
예를 들면, 표시패널이 액정표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에서의 광투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 어레이 기판 및 상부기판 사이에 형성되는 액정층을 포함하여 구성될 수 있다.
표시패널이 유기전계발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 어레이 기판 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 기판 상에 배치되는 봉지 기판 또는 인캡슐레이션(Encapsulation) 기판 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 기판 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer), 및 양자점(quantum dot) 발광층 등을 포함할 수 있다. 다른 예로는 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
표시패널은 표시패널에 부착되는 금속판(metal plate)과 같은 후면(backing)을 더 포함할 수 있다. 다른 구조, 예를 들면, 다른 물질로 이루어진 다른 구조가 포함될 수도 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
이하, 첨부된 도면를 참조하여 본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치 및 이를 구비한 표시 장치에 대해서 설명한다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 선 Ⅰ-Ⅰ′의 단면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널(100) 및 표시 패널(100)의 배면(또는 후면)에 배치된 진동발생장치(200)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 영상, 예를 들면, 전자 영상(electronic image) 또는 디지털 영상(digital image)을 표시할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 광을 출력하여 영상을 표시할 수 있다.
일 예에 따르면, 표시 패널(100)은 액정 표시 패널, 유기 발광 표시 패널, 양자점 발광 표시 패널, 마이크로 발광 다이오드 표시 패널, 전기 영동 표시 패널, 또는 전자 습윤 표시 패널 등과 같은 모든 형태의 표시 패널 또는 곡면형 표시 패널일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예에 따르면, 표시 패널(100)은 플렉서블 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 플렉서블 액정 표시 패널, 플렉서블 유기 발광 표시 패널, 플렉서블 양자점 발광 표시 패널, 플렉서블 마이크로 발광 다이오드 표시 패널, 플렉서블 전기 영동 표시 패널, 또는 플렉서블 전자 습윤 표시 패널일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또 다른 예에 따르면, 표시 패널(100)은 터치 패널 일체형 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 터치 패널 일체형 표시 패널은 표시 패널 상에 부착된 터치 패널을 포함하거나 표시 패널 내부에 배치된 터치 전극층을 포함할 수 있다.
일 예에 따른 표시 패널(100)은 기판 상에 배열된 복수의 픽셀의 구동에 따라 영상을 표시하는 표시 영역, 및 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 베젤리스 구조에 따라 비표시 영역 없이 기판의 전면 전체가 표시 영역으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 복수의 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀에 배치된 광투과부를 포함하는 투명 표시 패널일 수 있다.
일 예에 따른 표시 패널(100)은 애노드 전극, 캐소드 전극 및 발광 소자층을 포함하는 픽셀 어레이층의 구조에 따라 탑 에미션(Top Emission) 방식, 바텀 에미션(Bottom Emission) 방식, 또는 듀얼 에미션(Dual Emission) 방식 등의 형태로 화상을 표시할 수 있다. 탑 에미션 방식은 픽셀 어레이층에서 발생된 가시광을 베이스 기판의 전방으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있고, 바텀 에미션 방식은 픽셀 어레이층에서 발생된 가시광을 베이스 기판의 후방으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있다.
예를 들어, 발광 소자층은 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 유기 발광층 또는 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드로서, 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다. 캐소드 전극은 각 화소영역에 마련된 발광 소자층의 발광 소자와 공통적으로 연결될 수 있다.
일 예에 따른 표시 패널(100)은 곡면 형태 또는 일정한 곡률 반경을 가지도록 벤딩되거나 휘어진 벤딩부를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 벤딩부는 표시 패널(100)에서 서로 나란한 일측 가장자리 부분과 타측 가장자리 중 적어도 하나에 구현될 수 있다. 벤딩부를 구현하는 표시 패널(100)의 일측 가장자리 및/또는 타측 가장자리는 비표시 영역(BA)만을 포함하거나, 표시 영역(AA)의 가장자리와 비표시 영역(BA)을 모두 포함할 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(BA)의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시 패널(100)은 일측 베젤 벤딩 구조 또는 양측 베젤 벤딩 구조를 가질 수 있다. 그리고, 표시 영역(AA)의 가장자리와 비표시 영역(BA)의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시 패널(100)은 일측 액티브 벤딩 구조 또는 양측 액티브 벤딩 구조를 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(100)의 후면에 배치된 지지 부재(300), 및 표시 패널(100)과 지지 부재(300) 사이에 배치된 패널 연결 부재(400)를 더 포함할 수 있다.
지지 부재(300)는 커버 바텀(cover bottom), 플레이트 바텀(plate bottom), 백 커버(back cover), 베이스 프레임(base frame), 메탈 프레임(metal frame), 메탈 샤시(metal chassis), 샤시 베이스(chassis base), 또는 m-샤시 등 다른 용어로 표현될 수 있다. 따라서, 지지 부재(300)는 표시 패널(100)의 후면에 배치되는 모든 형태의 프레임 또는 판상 구조물 등으로 구현될 수 있다. 지지 부재(300)는 후면 구조물일 수 있다.
지지 부재(300)는 표시 패널(100)의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)는 갭 공간(GS)을 사이에 두고 표시 패널(100)의 후면 전체를 덮을 수 있다. 일 예에 따른 지지 부재(300)는 글라스 재질과 금속 재질 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 글라스 재질의 지지 부재(300)는 사파이어 글라스(sapphire glass)일 수 있다. 예를 들어, 금속 재질의 지지 부재(300)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 및 철과 니켈의 합금 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다.
일 예에 따른 지지 부재(300)는 표시 패널(100)의 측면을 추가로 덮을 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)는 갭 공간(GS)을 사이에 두고 표시 패널(100)의 후면을 덮는 후면부(310), 및 후면부(310)의 끝단에 연결되고 표시 패널(100)의 측면을 덮는 측면부(330)를 포함할 수 있다. 이에 한정하지 않고, 지지부재(300)는 후면부(310)와 측면부(330)가 일체로 구현된 단일 몸체의 구조물일 수 있다.
측면부(330)는 지지부재(300)와 결합되는 별도의 미들 프레임으로 구현될 수도 있다. 이 경우, 미들 프레임으로 구현된 측면부(330)는 지지부재(300), 예를 들어, 후면부(310)의 측면과 표시 패널(100)의 측면 중 하나 이상을 덮을 수 있다. 예를 들어, 미들 프레임으로 구현된 측면부(330)는 금속 재질 및 플라스틱 재질 중 지지 부재(300)와 동일한 재질로 이루어지거나 다른 재질로 이루어질 수 있다.
일 예에 따른 패널 연결 부재(400)는 표시 패널(100)의 후면 가장자리와 지지 부재(300)의 전면(前面) 가장자리 사이에 배치될 수 있다. 지지 부재(300)는 패널 연결 부재(400)를 매개로 표시 패널(100)의 후면 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패널 연결 부재(400)는 표시 패널(100)과 지지 부재(300)를 접착시킬 수 있다. 일 예에 따른 패널 연결 부재(400)는 양면 테이프(Double-sided Tape), 단면 테이프(Single-sided Tape), 또는 양면 접착 폼 패드로 구현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(100)의 전면 가장자리를 덮는 전면 부재(500)를 더 포함할 수 있다. 전면 부재(500)는 표시 패널(100)의 표시 영역과 중첩되는 개구부를 갖는 액자 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 전면 부재(500)는 후면부(310) 또는 미들 프레임과 결합되어 표시 패널(100)의 전면 가장자리를 덮음으로써 표시 패널(100)을 지지하거나 고정할 수 있다. 전면 부재(500)는 표시 패널(100)의 전면 가장자리에 배치되어 사용자(또는 시청자)에게 직접적으로 노출되므로, 표시 장치의 디자인적인 외관 미감을 저하시키며, 표시 장치의 베젤 폭을 증가시킬 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 표시 패널(100)은 패널 연결 부재(400)를 통해 지지 부재(300)에 연결됨으로서 전면 부재(500)가 생략(또는 제거)될 수 있고, 이로 인하여 표시 장치의 베젤 폭이 감소되거나 제거됨으로써 표시 장치의 디자인적인 외관 미감이 향상될 수 있다.
진동발생장치(200)는 표시 패널(100)의 배면(또는 후면)에 배치될 수 있다. 진동발생장치(200)는 접착 부재(150)를 매개로 표시 패널(100)의 후면에 접착될 수 있다.
일 예에 따른 접착 부재(150)는 표시 패널(100)의 배면과 진동발생장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로서, 접착 부재(150)는 표시 패널(100)의 배면과 진동발생장치(200) 각각과 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 양면 테이프 또는 접착제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(150)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicon), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 접착 부재(150)의 접착층은 점착 부여제, 왁스 성분, 또는 산화 방지제 등과 같은 첨가제를 더 포함할 수 있다.
다른 예에 따른 접착 부재(150)는 표시 패널(100)과 진동발생장치(200) 사이에 마련되는 중공부를 더 포함할 수 있다. 접착 부재(150)의 중공부는 표시 패널(100)과 진동발생장치(200) 사이에 에어 갭을 마련할 수 있다. 에어 갭은 진동발생장치(200)의 진동에 따른 음파(또는 음압)가 접착 부재(150)에 의해 분산되지 않고 표시 패널(100)에 집중되도록 함으로써 접착 부재(150)에 의한 진동의 손실을 최소화하여 표시 패널(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 음압 특성을 증가시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치(200)는 필름 형태로 구현될 수 있다. 진동발생장치(200)는 필름 형태로 구현되므로, 표시 패널(100)보다 얇은 두께를 가질 수 있으므로, 진동발생장치(200)의 배치로 인하여 표시 패널(100)의 두께가 증가하지 않을 수 있다. 진동발생장치(200)는 표시 패널(100)을 진동판으로 사용하는 음향 발생 모듈, 음향 발생 장치, 필름 액츄에이터, 필름형 압전 복합체 액츄에이터, 필름 스피커, 필름형 압전 스피커, 또는 필름형 압전 복합체 스피커 등으로 표현될 수 있으며, 이 용어에 한정되는 것은 아니다.
그리고, 일 예에 따른 진동발생장치(200)는 표시 패널(100)의 표시영역(AA)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 진동발생장치(200)의 크기는 표시영역(AA)의 크기에 대해 0.9 배 내지 1.1배일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 진동발생장치(200)의 크기는 표시 패널(100)의 표시영역(AA)과 동일하거나 거의 동일한 크기를 가질 수 있으므로, 표시 패널(100)의 대부분 영역을 커버할 수 있고, 진동발생장치(200)에서 발생하는 진동이 표시 패널(100)의 전체를 진동시킬 수 있으므로, 음향의 정위감이 높고 향상된 음향을 소비자에게 제공할 수 있다.
또한, 표시 패널(100)과 진동발생장치(200) 간의 접촉 면적(또는 패널 커버리지(panel coverage))이 증가하여 표시 패널(100)의 진동 영역이 증가함에 따라 표시 패널(100)의 진동에 따라 발생되는 중저음역대 음향이 개선될 수 있다. 그리고, 대형 표시장치의 경우, 대형(또는 대면적)의 표시패널(100) 전체를 진동시킬 수 있으므로, 표시패널(100)의 진동에 따른 음향의 정위감이 더욱 향상되어 입체 음향 효과를 구현할 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치(200)는 표시 패널(100)의 배면에 배치되어 표시 패널(100)을 상하(또는 전후) 방향으로 충분히 진동시킬 수 있으므로, 표시 장치(10)의 전방으로 원하는 음향을 출력할 수 있다. 그리고, 진동발생장치(200)가 유기 물질부와 무기 물질부의 패턴 형상으로 구현됨으로써 진동발생장치(200)의 면적(또는 크기)이 무한적으로 확장될 수 있으며, 이로 인하여 표시 패널(100)에 대한 진동발생장치(200)의 패널 커버리지가 증가함으로써 표시 패널(100)의 진동에 따른 음향 특성이 향상될 수 있다.
그리고, 진동발생장치(200)는 하나의 필름으로 구현하여 슬림화가 가능하므로, 구동 전압의 상승을 줄이거나 방지할 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(100)과 동등한 크기의 넓은 면적을 갖는 진동발생장치(200)를 구성할 수 있으므로, 필름형 압전체 또는 적층형 압전체의 단점이었던 저음역대에서의 음압 특성을 개선할 수 있으며, 구동 전압을 낮출 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치(200)는 무기 물질부 및 유기 물질부를 포함하며, 얇은 필름 형태로 구현될 수 있으므로, 표시 장치(10)를 구성하는 다른 부품 및/또는 기구물에 간섭되지 않고 표시 장치(10)에 일체화 또는 장착될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치(200)는 전기 신호에 의해 진동하여 표시 패널(100)을 진동시킬 수 있다. 일 예로서, 진동발생장치(200)는 표시 패널(100)에 표시되는 영상과 동기되는 신호에 따라 진동하여 표시 패널(100)을 진동하여 음향을 발생시킬 수 있는 음향발생장치일 수 있다. 다른 예로서, 진동발생장치(200)는 표시 패널(100) 상에 배치되거나 표시 패널(100)에 내장된 터치 패널(또는 터치 센서층)에 대한 사용자 터치에 동기되는 햅틱 피드백 신호(또는 촉각 피드백 신호)에 따라 진동하여 표시 패널(100)을 진동시킬 수 있는 햅틱장치일 수 있다. 예를 들면, 진동발생장치(200)는 표시 패널(100)을 진동하여 사용자의 동작에 따른 피드백을 출력하는 햅틱장치일 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(100)은 진동발생장치(200)의 진동에 따라 진동하여 음향 및 햅틱 피드백 중 적어도 하나 이상을 사용자(또는 시청자)에게 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치(200)는 이미지 등을 센싱하기 위한 대역의 주파수를 생성하고 수신할 수 있도록 구현될 수 있으며, 이에 따라, 지문 인식을 위한 진동발생장치로 구현될 수 있다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치(200)는 압전 복합층(PCL), 제1 전극(220) 및 제2 전극(230)을 포함할 수 있다.
진동발생장치(200)는 서로 다른 진동 모드로 동작하도록 구분될 수 있다. 예를 들어, 압전 복합층(PCL)은 제1 진동 모드로 동작하는 제1 영역(200-1)과 제2 진동 모드로 동작하는 제2 영역(200-2)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 제1 진동 모드로 동작하는 제1 영역(200-1)은 햅틱 액추에이터, 스피커 액추에이터 또는 리시버 액추에이터로 동작하고, 제2 진동 모드로 동작하는 제2 영역(200-2)은 센싱 액추에이터로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(200-1)과 제2 영역(200-2)을 포함하는 압전 복합층(PCL)은 압전 복합체, 압전 구조체, 또는 압전 구조물일 수 있다.
예를 들어, 제1 영역(200-1)에 해당하는 진동발생장치는 제1 진동발생장치이고, 제2 영역(200-2)에 해당하는 진동발생장치는 제2 진동발생장치일 수 있으며, 제1 및 제2 진동발생장치에 대해서는 제1 및 제2 영역의 도면부호를 동일하게 적용한다.
실시예에 따라, 진동발생장치(200)의 제1 영역(또는 제1 진동발생장치, 200-1)과 진동발생장치(200)의 제2 영역(또는 제2 진동발생장치, 200-2)은 서로 다른 주파수 특성을 갖도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치(200)는 하나의 필름 내에서 서로 다른 주파수 특성을 갖도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치(200)는 단일의 압전 복합체(PCL)(또는 압전 구조물)에서 서로 다른 공진 주파수(또는 고유 주파수) 특성을 갖도록 구현될 수 있다.
실시예에 따라, 제1 영역(200-1)은 햅틱 액추에이터, 스피커 액추에이터, 및 리시버 액추에이터 중 하나 이상의 액추에이터로서만 이용될 수 있다. 실시예에 따라, 제1 영역(200-1)은 햅틱 액추에이터, 스피커 액추에이터, 및 리시버 액추에이터 중 2개 이상의 액추에이터로 이용될 수 있다. 실시예에 따라 제1 영역(200-1)은 햅틱 영역, 스피커 영역, 및 리시버 영역을 포함할 수 있다.
실시예에 따라, 제2 영역(200-2)은 제1 영역(200-1)과 동일한 기능을 수행하도록 구현될 수 있으며, 제2 영역(200-2)이 제1 영역(200-1)과 동일한 기능을 수행하는 경우 제1 영역(200-1)의 기능을 보다 강화할 수 있다.
진동발생장치(200)에 있어서의 제1 영역(200-1)과 제2 영역(200-2)의 배치 비율 및 배치 위치는 다양하게 설정될 수 있다.
압전 복합층(PCL)은 제1 영역(200-1)에 배치되는 제1 압전 복합층(PCL1)과 제2 영역(200-2)에 배치되는 제2 압전 복합층(PCL2)을 포함할 수 있다. 제1 압전 복합층(PCL1)과 제2 압전 복합층(PCL2)은 서로 다른 복합 구조 또는 서로 다른 진동 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 압전 복합층(PCL1)은 100 ~ 20kHz의 주파수를 갖는 진동 특성을 가질 수 있고, 제2 압전 복합층(PCL2)은 10 ~ 30MHz의 주파수를 갖는 진동 특성을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 압전 복합층(PCL1)은 2-2 진동 모드의 압전 특성을 갖는 2-2 복합체로 이루어질 수 있고, 제2 압전 복합층(PCL2)은 1-3 진동 모드의 압전 특성을 갖는 1-3 복합체로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 압전 복합층(PCL)은 다이싱(dicing) 공정에 의해 형성될 수 있으나, 압전 복합층(PCL)의 형성 공정이 다이싱(dicing) 공정에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 압전 복합층(PCL)의 제1 부분(211, 213)을 구성하는 물질을 이용하여 플레이트를 형성하고, 플레이트에서 제2 부분(212, 214)를 배치하기 위한 영역을 제거하고, 제거된 영역에 제2 부분(212, 214)을 구성하는 물질을 채우는 과정을 통해 압전 복합층(PCL)을 형성할 수 있다.
실시예에 따라, 제1 압전 복합층(PCL1)은 햅틱 액추에이터, 스피커 액추에이터 또는 리시버 액추에이터로 구현되고, 제2 압전 복합층(PCL2)은 센싱 액추에이터로 구현될 수 있다.
그리고, 제1 및 제2 압전 복합층(PCL1, PCL2) 각각은 복수의 제1 부분(211, 213) 및 복수의 제2 부분(212, 214)을 포함할 수 있다. 제1 부분(211, 213)은 압전 특성을 가질 수 있으며, 제2 부분(212, 214)은 제1 부분(211, 213)의 주변에 배치되어 제1 부분(211, 213)의 내충격성을 보완하고 절연성 및 유연성을 가질 수 있다.
압전 복합층(PCL)에 있어서의 제1 압전 복합층(PCL1) 및 제2 압전 복합층(PCL2)의 배치 비율 및 배치 위치는 다양하게 설정될 수 있다.
예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 압전 복합층(PCL1, PCL2)은 제1 압전 복합층(PCL1)의 제2 부분(212)을 경계로 하여 측면으로 연결되도록 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에서와 같이, 제2 압전 복합층(PCL2)이 센싱 액추에이터로 동작하는 경우, 제2 압전 복합층(PCL2)에 의해 발진되는 신호와 제2 압전 복합층(PCL2)에 의해 수신되는 신호가 빨리 감쇄되어 서로 겹쳐지지 않도록 하기 위하여 제2 압전 복합층(PCL2)의 제2 부분(214)의 영률(Young’s modulus)은 제1 압전 복합층(PCL1)의 제2 부분(212)의 영률보다 낮을 수 있다.
예를 들어, 제1 압전 복합층(PCL1)의 제2 부분(212)은 강한 발진 특성을 가지며, 진동 감쇄 효과(또는 댐핑 특성)가 작은 물질로 구성할 수 있다. 제1 압전 복합층(PCL1)의 제2 부분(212)은 높은 영률을 갖는 물질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제1 압전 복합층(PCL1)의 제2 부분(212)은 3Gpa 이상의 영률을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 압전 복합층(PCL1)의 제2 부분(212)은 에폭시 (Epoxy) 계열의 고분자로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 압전 복합층(PCL2)의 제2 부분(214)은 발진 및 수신 특성을 가지며, 진동 감쇄 효과(또는 댐핑 특성)가 큰 물질로 구성할 수 있다. 제2 압전 복합층(PCL2)의 제2 부분(214)은 낮은 영률을 갖는 물질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제2 압전 복합층(PCL2)의 제2 부분(214)은 0.1GPa ~ 2.5GPa의 영률를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 압전 복합층(PCL2)의 제2 부분(214)은 우레탄 (Urethane) 계열의 고분자, 아크릴 (Acryl) 계열의 고분자, PVDF 계열의 고분자로 이루어질 수 있다.
다른 예로는, 제2 압전 복합층(PCL2)은 햅틱 액추에이터, 스피커 액추에이터 또는 리시버 액추에이터로 구현될 경우에는 해당 주파수의 신호를 인가하여 햅틱 액추에이터, 스피커 액추에이터 또는 리시버 액추에이터 및 센싱 액추에이터로 동시에 구현할 수 있다. 이 경우에는, 제2 압전 복합층(PCL2)의 영률은 100MPa 이상일 수 있다.
제1 압전 복합층(PCL1)의 복수의 제1 부분(211) 각각은 무기 물질부로 구성될 수 있으며, 다각 형태의 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211) 각각은 소정의 폭을 갖는 라인 패턴(line pattern)일 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211) 각각은 제1 방향(X)을 따라 소정의 간격을 가지도록 서로 이격될 수 있다. 복수의 제1 부분(211) 각각은 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)과 나란하게 배치될 수 있다.
실시예에 따라, 제1 압전 복합층(PCL1)의 복수의 제1 부분(211) 각각은 제2 방향(Y)을 따라 소정의 간격을 가지도록 서로 이격되고, 제1 방향(X)과 나란하게 배치될 수 있다.
제1 압전 복합층(PCL1)의 복수의 제2 부분(212) 각각은 유기 물질부로 구성될 수 있으며, 제1 부분(211)인 무기 물질부 사이를 채우도록 배치될 수 있다.
따라서, 제1 압전 복합층(PCL1)의 복수의 제1 및 제2 부분(211, 212)은 라인 형태 또는 스트라이프 형태로 교대로 배치될 수 있다.
제2 압전 복합층(PCL2)의 복수의 제1 부분(213) 각각은 무기 물질부로 구성될 수 있으며, 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격되는 격자 구조로 배치될 수 있다. 그리고, 제2 압전 복합층(PCL2)의 복수의 제2 부분(214) 각각은 유기 물질부로 구성될 수 있으며, 제1 부분(213) 사이에 위치하여 매트릭스 구조로 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 복수의 제1 및 제2 부분(213, 214)은 라인 형태 또는 스트라이프 형태로 교대로 배치될 수 있다. 정밀하고 세밀한 이미지 센싱을 위하여, 제2 압전 복합층(PCL2)의 제1 및 제2 부분(213, 214)의 폭 중 적어도 하나는 제1 압전 복합층(PCL1)의 제1 및 제2 부분(211, 212)의 폭보다 작게 하여 단위 면적 당 제2 압전 복합층(PCL2)의 제2 부분(213)이 제1 압전 복합층(PCL1)의 제1 부분(211)이 배치될 수 있다.
따라서, 복수의 제2 부분(214) 각각은 인접한 2개의 제1 부분(213)들 사이의 갭을 채우거나 복수의 제1 부분(213) 각각을 둘러싸도록 구성됨으로써 인접한 제1 부분(213)과 연결되거나 접착될 수 있다.
그리고, 제2 압전 복합층(PCL2)이 센싱을 위해 구동되는 경우, 복수의 제1 부분(213) 중 일부는 초음파 발진용으로 이용되고, 나머지 제1 부분(213)은 초음파를 수신하는 초음파 수신용으로 이용될 수 있다.
일 예에 따른 제1 및 제2 압전 복합층(PCL1, PCL2)의 복수의 제1 부분(211, 213) 각각은 무기 물질부로 구성될 수 있으며, 무기 물질부는 전기 활성 물질(Electro Active Material)을 포함할 수 있다. 전기 활성 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성(압전 특성)을 갖는다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211) 각각은 전기 활성부, 무기 물질부, 압전 물질부, 또는 진동부 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예에 따른 복수의 제1 부분(211, 213) 각각은 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전세라믹으로 구성될 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 압전 및 역압전 효과를 가지며, 배향성을 갖는 구조일 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 ABO3의 화학식으로 표현되며, A는 2가의 금속 원소로 이루어지며, B는 4가의 금속 원소로 이루어질 수 있다. 일 예로서, ABO3의 화학식에서, A 및 B는 cations일 수 있고, O는 anions일 수 있다. 예를 들면, PbTiO3, PbZrO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 중앙이온, 예를 들면, PbTiO3일 경우, Ti이온의 위치가 변동되어 분극(polarization)이 변화하여 압전 효과를 발생할 수 있다. 예를 들면, 페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 대칭인(symmetric) 구조인 큐빅(cubic) 형상에서 대칭이 아닌(unsymmetric) 구조인 사각형(tetragonal), 직방형(orthorhombic), 및 마름모(rhombohedral) 등의 형상으로 변함으로써 압전 효과를 발생할 수 있다. 대칭이 아닌 구조를 갖는 사각형(tetragonal) 및 마름모(rhombohedral)의 상전이 경계영역(Morphotropic Phase Boundary)에서 분극이 높고, 분극의 재배열이 용이하므로 높은 압전 특성을 가질 수 있다.
일 예로서, 복수의 제1 부분(211, 213) 각각에 구성되는 무기 물질부는 납(Pb), 지르코늄(Zr), 티탄(Ti), 아연(Zn), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb) 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예로는, 복수의 제1 부분(211, 213) 각각에 구성되는 무기 물질부는 납(Pb), 지르코늄(Zr), 및 티타늄(Ti)을 포함하는 PZT(lead zirconate titanate)계 물질, 또는 납(Pb), 아연(Zn), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)을 포함하는 PZNN(lead zirconate nickel niobate)계 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 무기 물질부는 납(Pb)을 포함하지 않는 CaTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예에 따르면, 유기 물질부인 제2 부분(212, 214)이 제1 부분(211, 213) 사이마다 배치됨으로써 제1 부분(211, 213)에 인가되는 충격을 흡수할 수 있으며, 제1 부분(211, 213)에 집중되는 스트레스(stress)를 릴리징(releasing)하여 진동발생장치(200)의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 또한 진동발생장치(200)에 유연성을 제공할 수 있다. 이에, 진동발생장치(200)는 유연성을 가짐으로써 표시패널(100)의 형상에 대응되는 형상으로 휘어질 수 있다.
따라서, 복수의 제2 부분(212, 214) 각각은 복수의 제1 부분(211, 213) 사이에 배치됨에 따라, 복수의 제1 부분(211, 213)과 복수의 제2 부분(212, 214) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 배치(또는 배열)될 수 있다. 또한, 복수의 제2 부분(212, 214) 각각은 인접한 2개의 제1 부분(211, 213)들 사이의 갭을 채우도록 구성됨으로써 인접한 제1 부분(211, 213)과 연결되거나 접착될 수 있다. 이에 따라, 제2 부분(212, 214)에 의해 제1 부분(211, 213)의 단위 격자 내의 링크에 의한 진동 에너지가 증가될 수 있으므로 진동 특성이 증가할 수 있으며, 압전특성과 유연성이 확보될 수 있다.
그리고, 진동발생장치(200)는 일측을 기준으로, 길이 방향(X)을 따라 제1 부분(211, 213)과 제2 부분(212, 214)이 동일 평면 상에서 배치됨으로써 단일층 구조를 갖는 대면적 복합체 필름(또는 유무기 복합체 필름)을 구성할 수 있으며, 이러한 대면적 복합체 필름은 얇은 두께를 가지므로, 표시 장치(10)의 두께가 증가되지 않을 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치(10)의 진동발생장치(200)는 무기 물질부(또는 제1 부분) 및 유기 물질부(또는 제2 부분)가 동일층에 배치됨으로써 무기 물질부로 전달되는 충격이 유기 물질부에 의해 흡수될 수 있으며, 이로 인해 외부에서 표시 장치(10)에 가해지는 충격에 의한 무기 물질부의 파손 및 파손에 의한 진동 성능 저하(또는 음향 성능 저하)가 최소화되거나 방지될 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 진동발생장치(200)는 페로브스카이트 결정 구조를 갖는 압전 세라믹을 포함함으로써 외부에서 인가된 전기 신호에 응답하여 진동(또는 기계적 변위)할 수 있다. 예를 들면, 진동발생장치(200)는 무기 물질부(제1 부분)에 교류 전압이 인가되면, 무기 물질부가 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 휨 방향이 교대로 바뀌는 휨 현상에 의해 진동하고, 이러한 진동을 통해 표시 패널(100)을 진동시킴으로써 음향 또는 햅틱 피드백을 사용자에게 제공할 수 있으며, 초음파를 발생 및 수신하여 센싱으로 구현될 수 있다.
제1 전극(220)은 압전 복합층(PCL)의 제1 면(또는 전면) 상에 배치될 수 있고, 제2 전극(230)은 압전 복합층(PCL)의 제1 면과 반대되는 제2 면(또는 배면) 상에 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 있어서 압전 복합층(PCL)의 제1 면은 표시 패널(100)과 대향하는 면일 수 있다.
제1 전극(220)은 다수의 서브 전극들로 이루어지고, 제2 전극(230)은 하나의 전극으로 이루어질 수 있으나, 이와 반대로 제1 전극(220)이 하나의 전극으로 이루어지고, 제2 전극(230)이 다수의 서브 전극들로 이루어질 수 있다. 실시예에 따라, 제1 및 제2 전극(220, 230) 각각이 하나의 전극 또는 다수의 서브 전극으로 이루어질 수도 있다. 하나의 전극으로 이루어지는 제1 전극(220) 또는 제2 전극(230)은 압전 복합층(PCL)의 전 영역에 대응하도록 배치될 수 있다.
제1 전극(220)은 제1 압전 복합층(PCL1)의 제1 면 상에 배치되는 하나의 제1 서브 전극(221)과, 제1 서브 전극(221)과 이격되어 제2 압전 복합층(PCL2)의 제1 면 상에 배치되는 하나의 제2 서브 전극(222)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 전극(230)은 공통 전극 또는 하부 전극일 수 있다. 예를 들면, 제1 서브 전극(221)은 제1 압전 복합층(PCL1)에 대응될 수 있다. 제1 서브 전극(221)은 햅틱 액추에이터, 스피커 액추에이터 또는 리시버 액추에이터에 해당하는 제1 상부 전극일 수 있다. 예를 들면, 제2 서브 전극(222)은 제2 압전 복합층(PCL2)에 대응될 수 있다. 제2 서브 전극(222)은 센싱 액추에이터에 해당하는 제2 상부 전극일 수 있다. 실시예에 따라, 제2 전극(230)이 서로 이격되어 제 1 및 제2 압전 복합층(PCL1, PCL2) 각각의 제2 면 상에 배치되는 제1 및 제2 서브 전극을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 제1 및 제2 전극(220, 230) 각각이 제1 및 제2 압전 복합층(PCL1, PCL2) 각각의 제1 및 제2 면 상에 배치되는 제1 및 제2 서브 전극을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 전극(220, 230)의 서브 전극 각각은 제1 및 제2 압전 복합층(PCL1, PCL2)의 전체 영역에 대응하도록 배치될 수 있다.
일 예에 따른 제1 및 제2 전극(220)은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 투명 또는 반투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 불투명 도전성 물질은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 또는 마그네슘(Mg) 등을 포함하거나 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4 내지 9는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동발생장치를 나타낸 도면들이다.
도 3에서는 제1 및 제2 압전 복합층(PCL1, PCL2)이 제1 압전 복합층(PCL1)의 제2 부분(212)을 경계로 하여 측면으로 연결되도록 배치될 수 있다. 다른 예로는, 도 4에서와 같이, 제2 압전 복합층(PCL2)의 제2 부분(214)을 경계로 하여 제1 및 제2 압전 복합층(PCL1, PCL2)이 측면으로 연결되도록 배치될 수 있다. 실시예에 따라 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 압전 복합층(PCL1)의 제2 부분(212)과 제2 압전 복합층(PCL2)의 제2 부분(214)이 연결되어, 제1 및 제2 압전 복합층(PCL1, PCL2)이 측면으로 연결되도록 배치될 수 있다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 제1 전극(220)은 제1 압전 복합층(PCL1)의 제1 면 상에 배치되는 하나의 제1 서브 전극(221)과, 제2 압전 복합층(PCL2)의 다수의 제1 부분(213) 각각의 제1 면 상에 배치되는 다수의 제2 서브 전극(222)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 제 2 전극(230)이 제1 압전 복합층(PCL1)의 제2 면 상에 배치되는 하나의 제1 서브 전극과, 제2 압전 복합층(PCL2)의 다수의 제1 부분(213) 각각의 제2 면 상에 배치되는 다수의 제2 서브전극을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 전극(230)은 공통 전극 또는 하부 전극일 수 있다. 예를 들면, 제1 서브 전극(221)은 제1 압전 복합층(PCL1)에 대응될 수 있다. 제1 서브 전극(221)은 햅틱 액추에이터, 스피커 액추에이터 또는 리시버 액추에이터에 해당하는 제1 상부 전극일 수 있다. 예를 들면, 제2 서브 전극(222)은 제2 압전 복합층(PCL2)에 대응될 수 있다. 제2 서브 전극(222)은 센싱 액추에이터에 해당하는 제2 상부 전극일 수 있다. 실시예에 따라, 제1 및 제2 전극(220, 230) 각각이 제1 압전 복합층(PCL1)의 제1 및 제2 면 상에 각각 배치되는 하나의 제1 서브 전극과, 제2 압전 복합층(PCL2)의 다수의 제1 부분(213) 각각의 제1 및 제2 면 상에 각각 배치되는 다수의 제2 서브 전극을 포함할 수 있다.
제2 압전 복합층(PCL2)은 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 압전 복합층(PCL1)의 사이에 배치될 수 있다. 제2 압전 복합층(PCL2)의 측면 전체가 제1 압전 복합층(PCL1)에 감싸지도록 배치될 수 있다. 다른 예로는, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 압전 복합층(PCL2)의 측면 일부가 제1 압전 복합층(PCL1)에 의해 감싸지도록 배치될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 하나의 제2 압전 복합층(PCL2)이 제1 압전 복합층(PCL1)의 사이에 배치될 수 있다. 다른 예로는, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 제2 압전층(PCL2)이 제1 압전 복합층(PCL2) 사이에 소정 거리 이격되어 배치될 수 있다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 제1 전극(220)이 제1 압전 복합층(PCL1)의 제1 면 상에 배치되는 제1 서브 전극(221)과, 제2 압전 복합층(PCL2)의 제1 면 상에 배치되는 제2 서브 전극(220)을 포함하고, 제1 전극(220)의 제2 서브 전극(222)이 제2 압전 복합층(PCL2)의 전 영역에 대응하여 제2 압전 복합층(PCL2)의 제1 면 상에 배치되는 것이 예시되어 있다. 예를 들면, 제2 전극(230)은 공통 전극 또는 하부 전극일 수 있다. 예를 들면, 제1 서브 전극(221)은 제1 압전 복합층(PCL1)에 대응될 수 있다. 제1 서브 전극(221)은 햅틱 액추에이터, 스피커 액추에이터 또는 리시버 액추에이터에 해당하는 제1 상부 전극일 수 있다. 예를 들면, 제2 서브 전극(222)은 제2 압전 복합층(PCL2)에 대응될 수 있다. 제2 서브 전극(222)은 센싱 액추에이터에 해당하는 제2 상부 전극일 수 있다. 실시예에 따라, 제1 전극(220)의 제2 서브 전극(222)은 제2 압전 복합층(PCL2)의 제1 부분(213) 각각의 제1 면 상에 배치될 수 있다.
실시예에 따라, 제2 전극(230)이 제1 압전 복합층(PCL1)의 제2 면 상에 배치되는 제1 서브 전극과, 제2 압전 복합층(PCL2)의 제2 면 상에 배치되는 제2 서브 전극을 포함하고, 제2 서브 전극은 제2 압전 복합층(PCL)의 전 영역에 대응하여 배치되거나 제2 압전 복합층(PCL2)의 제1 부분(213) 각각에 대응하여 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 제1 및 제2 전극(220, 230) 각각이 제1 압전 복합층(PCL1)의 제1 및 제2 면 상 각각에 배치되는 제1 서브 전극과, 제2 압전 복합층(PCL2)의 제1 및 제2 면 상 각각에 배치되는 제2 서브 전극을 포함하고, 제1 전극(220)의 제2 서브 전극과 제2 전극(230)의 제2 서브 전극은 제2 압전 복합층(PCL2)의 전 영역에 대응하여 배치되거나 제2 압전 복합층(PCL2)의 제1 부분(213) 각각에 대응하여 배치될 수 있다.
도 10은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동발생장치를 나타낸 도면이다. 도 11은 도 10에 도시된 선 Ⅱ-Ⅱ′의 단면도이고, 도 12는 도 10에 도시된 선 Ⅲ-Ⅲ′의 단면도이다. 도 13은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동발생장치의 도 10에 도시된 선 Ⅲ-Ⅲ′의 단면도이다.
도 3 내지 도 9에 따르면, 진동발생장치(200)의 제2 영역(혹은 제2 진동발생장치, 200-2)에 구성되는 제2 압전 복합층(PCL2)은 서로 이격되는 제1 부분(213) 사이에 제2 부분(214)이 배치된 형태로 구현되거나, 서로 이격된 제2 부분(214) 사이에 제1 부분(213)이 배치되는 형태로 구현될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 있어서 진동발생장치(200)의 제2 영역(200-2)은 초음파를 발진 및 수신할 수 있도록 구현되어 센싱을 위한 것으로, 높은 초음파 발진 강도와 우수한 수신 감도를 가질수록 정확한 센싱을 할 수 있다. 센싱은 초음파 거리 및/또는 이미지 센싱 등을 포함할 수 있다.
본 명세서에서는 공진 원리를 이용하여 초음파 발진 강도 및 수신 감도를 향상시키기 위하여, 제2 압전 복합층(PCL2)에 캐비티 구조가 적용될 수 있다.
도 10 내지 도 13을 참조하면, 제2 압전 복합층(PCL2)은 몸체를 이루며, 캐비티(213a)가 형성된 제1 부분(213)과, 제1 부분(213)의 캐비티(213a)에 배치되는 제2 부분(214)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 캐비티(213a)는 격자 구조, 스트라이프 형태 등으로 형성될 수 있으나, 캐비티(213a)의 형성 구조가 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 제1 부분(213)과 제2 부분(214)이 교대로 배치된 상태에서, 제1 부분(213)에 캐비티가 형성되고, 제2 부분(214)이 제1 부분(213)의 캐비티에 연장되는 형태일 수 있다. 예를 들어, 캐비티(213a)는 제1 부분(213)의 제1 면 또는 제2 면에 형성될 수 있으며, 실시예에 따라 제1 부분(213)의 제1 면 및 제2 면에 모두 형성될 수 있다. 적어도 캐비티(213)는 제1 부분의 면들 중 표시 패널(100)에 대향하는 면에는 형성되어, 표시 패널(100) 상의 물체에 대한 센싱을 할 수 있으며, 이에 기초하여 지문 인식 또는 이미지 센싱에 적용될 수 있다.
초음파 발진 및 수신을 위해, 제2 압전 복합층(PCL2)은 초음파 발진 영역(PCL2T)과 초음파 수신 영역(PCL2R)으로 구분되고, 초음파 발진 영역(PCL2T)과 초음파 수신 영역(PCL2R)의 배치는 다양하게 설정될 수 있다.
초음파 발진 영역(PCL2T)은 제1 및 제2 전극(220, 230)에 인가되는 전압에 의해 발생하는 진동에 기초하여 초음파를 발진하고, 초음파 수신 영역(PCL2R)은 초음파 발진 영역(PCL2T)으로부터 발진된 초음파가 물체(ex, 손가락 등)에 부딪쳐 반사되어 돌아오는 반사 신호를 수신할 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이 제2 압전 복합층(PCL2)의 일부 영역 전체가 초음파 발진 영역(PCL2T)이고, 제2 압전 복합층(PCL2)의 나머지 일부 영역 전체가 초음파 수신 영역(PCL2R)일 수 있다. 실시예에 따라, 초음파 발진 영역(PCL2T)과 초음파 수신 영역(PCL2R)이 교대로 배치되어 제2 압전 복합층(PCL2)이 구현될 수 있다.
초음파 발진 영역(PCL2T)에 형성되는 제1 캐비티(213a-1)의 깊이와 초음파 수신 영역(PCL2R)에 형성되는 제2 캐비티(213a-2)의 깊이는 제1 부분(213)의 특성, 제2 부분(214)의 특성을 고려하여 구현될 수 있다. 예를 들면, 제1 캐비티(213a-1)의 깊이와 제2 캐비티(213a-2)의 깊이는 제2 압전 복합층(PCL2)이 발진 및 수신하는 주파수를 공진시킬 수 있는 깊이로 형성될 수 있다.
예를 들면, 초음파 발진 영역(PCL2T)에서 제2 압전 복합층(PCL2)의 제1 부분(213)에 형성되는 제1 캐비티(213a-1)는 제1 부분(213)의 매질에서 해당 주파수의 λ/4의 파장 길이에 따른 깊이로 구현될 수 있다. 예를 들면, 초음파 수신 영역(PCL2R)에서 제2 압전 복합층(PCL2)의 제1 부분(213)에 형성되는 제2 캐비티(213a-2)는 제2 부분(214)의 매질에서 해당 주파수의 λ/4의 파장 길이에 따른 깊이로 구현될 수 있다. 진동 주파수(f)는 수식 f=v/4L에 의해 계산될 수 있다. 여기서, 진동 주파수(f)는 발진 주파수(Hz)이고, v는 매질에서의 속도(m/s)이고, L은 깊이(μm)이다.
예를 들면, 제2 압전 복합층(PCL2)이 150 ~ 500μm의 두께로 형성되고, 10MHz의 초음파를 발진 및 수신하도록 구현되고, 제1 부분(213)이 PZT로 형성되고, 제2 부분(214)이 PVDF로 형성된 경우, 제1 부분(213)인 PZT에서의 파(wave)의 이동 속도는 4500(m/s)이고, 제2 부분(214)인 PVDF에서의 파(wave)의 이동 속도는 2600(m/s)이기 때문에, 수식에 따라, 초음파 발진 영역(PCL2T)의 제1 캐비티(213a-1)는 약 65μm의 깊이로 형성되고, 초음파 수신 영역(PCL2R)의 제2 캐비티(213a-2)는 약 113μm의 깊이로 형성될 수 있다. 이 예에 본 명세서의 내용이 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 제1 캐비티(213a-1)는 초음파 발진 영역(PCL2T)의 초음파 발진 강도를 강하게 할 수 있는 깊이로 형성되고, 제2 캐비티(213a-2)는 초음파 수신 영역(PCL2R)의 초음파 수신 감도를 향상시킬 수 있는 깊이로 형성될 수 있다.
제1 및 제2 캐비티(213a-1, 213a-2)의 깊이는 구현하고자 하는 주파수에 따라, 도 12에 도시된 바와 같이, 동일할 수 있다, 다른 예로는, 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 캐비티(213a-1, 213a-2)의 깊이는 상이할 수 있다. 실시예에 따라, 초음파 발진 영역(PCL2T)에 형성되는 제1 캐비티(213a-1)의 깊이 각각은 동일하거나 상이할 수 있다. 실시예에 따라, 초음파 수신 영역(PCL2R)에 형성되는 제2 캐비티(213a-2)의 깊이 각각은 동일하거나 상이할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치는 표시장치에 배치되는 진동발생장치에 적용하는 것이 가능하다. 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 진동발생장치는 유기발광 조명장치 또는 무기발광 조명장치에 적용할 수 있다. 진동발생장치가 조명장치에 적용될 경우, 조명 및 스피커의 역할을 할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치는, 서로 나란한 제 1 영역과 제 2 영역을 갖는 압전 구조물을 포함하며, 제1 영역은 제1 주파수의 진동 특성을 가지며, 제2 영역은 상기 제1 주파수와 다른 제2 주파수의 진동 특성을 갖는다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 주파수는 제 2 주파수보다 낮을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 영역과 제2 영역은 서로 다른 진동 모드를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 영역은 2-2 진동 모드의 압전 특성을 갖는 2-2 복합체를 포함하며, 제2 영역은 1-3 진동 모드의 압전 특성을 갖는 1-3 복합체를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 영역과 제2 영역 각각은, 압전 특성을 갖는 복수의 제1 부분, 및 복수의 제1 부분 사이에 배치된 제 2 부분을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 영역의 제2 부분과 제1 영역의 제2 부분은 서로 다른 영률을 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 영역의 제2 부분은 제1 영역의 제2 부분보다 낮은 영률을 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 영역과 및 제2 영역은 동일 평면에 배치되고 서로 측면끼지 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 영역은 햅틱 액추에이터, 스피커 액추에이터 및 리시버 액추에이터 중 적어도 하나 이상의 액츄에이터로 구현되고, 제2 영역은 센싱 액추에이터로 구현될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 구조물은 제1 면 상에 배치된 제1 전극, 및 압전 구조물의 제1 면과 반대되는 제2 면 상에 배치되는 제2 전극을 더 포함하고, 제1 및 제2 전극 중 적어도 하나의 전극은 제1 영역과 제2 영역에 분리 배치된 제1 및 제2 서브 전극을 포함하며, 제1 및 제2 전극 중 나머지 하나의 전극은 제1 영역과 제2 영역에 공통적으로 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 구조물은 제1 면 상에 배치된 제1 전극, 및 압전 구조물의 제1 면과 반대되는 제2 면 상에 배치되는 제2 전극을 더 포함하고, 제1 및 제2 전극 중 적어도 하나의 전극은 제1 영역에 대응하도록 배치되는 제1 서브 전극, 및 제2 영역의 제1 부분에 대응하도록 배치되는 적어도 하나의 제2 서브 전극을 포함하고, 제1 및 제2 전극 중 나머지 전극은 압전 복조물에 대응하도록 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 영역은 제1 영역에 의해 둘러싸일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 구조물은 제1 영역 내에 서로 이격 배치된 복수의 제 2 영역을 포함하며, 복수의 제 2 영역 각각의 적어도 2 이상의 측면은 제1 영역의 측면과 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 영역의 제1 부분은 제2 영역의 제1 부분보다 작은 폭을 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 영역은 초음파 발진 영역 및 초음파 수신 영역을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 영역의 제1 부분은 제1 면에 배치된 캐비티를 포함하며, 제2 영역의 제2 부분은 캐비티에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 영역은 초음파 발진 영역 및 초음파 수신 영역을 포함하며, 초음파 발진 영역에 배치된 제1 부분의 캐비티는 제1 면으로부터 제1 깊이로 구현되고, 초음파 수신 영역에 배치된 제1 부분의 캐비티는 제1 면으로부터 제1 깊이와 동일하거나 상이한 제2 깊이로 구현될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 영역은 초음파 발진 영역 및 초음파 수신 영역을 포함하고, 제2 영역의 제1 부분은 제1 면에 배치된 복수의 캐비티를 포함하고, 제2 영역의 제2 부분은 복수의 캐비티에 배치되고, 초음파 발진 영역에 배치된 제1 부분의 복수의 캐비티 각각은 제1 면으로부터 동일하거나 상이한 제1 깊이로 구현되며, 초음파 수신 영역에 배치된 제1 부분의 복수의 캐비티 각각은 제1 면으로부터 동일하거나 상이한 제2 깊이로 구현될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치는, 제1 진동 특성을 가지며, 제1 진동 모드로 동작하는 제1 영역, 및 제2 진동 특성을 가지며, 제2 진동 모드로 동작하는 제2 영역을 포함하고, 제1 영역 및 제2 영역은 서로 다른 영률을 갖는 절연 물질을 포함한다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 영역과 제2 영역을 갖는 압전 구조물을 포함하며, 제1 영역과 제2 영역 각각은, 압전 특성을 갖는 복수의 제1 부분, 및 복수의 제1 부분 사이에 배치되고 절연 물질로 이루어진 제 2 부분을 포함하며, 제2 영역의 제2 부분은 제1 영역의 제2 부분보다 낮은 영률을 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 및 제2 영역 각각의 제1 면 상에 배치된 제1 전극, 및 제1 및 제2 영역 각각의 제2 면 상에 배치된 제2 전극을 포함하며, 제1 영역의 제2 전극과 제2 영역의 제2 전극은 하나의 전극을 구성할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 영역의 제1 전극과 제2 영역의 제1 전극은 서로 분리될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 영역의 제1 전극은 제2 영역의 제1 부분에 대응하여 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 영역은 햅틱 액추에이터, 스피커 액추에이터 및 리시버 액추에이터 중 적어도 하나 이상의 액츄에이터로 동작하고, 제2 영역은 센싱 액추에이터로 동작할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 영역은 제1 영역 내에 서로 이격되어 다수 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 영역 및 제2 영역은 동일 평면에 나란하게 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 영역은 초음파 발진 영역 및 초음파 수신 영역을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 영역의 제1 부분은 제1 면에 배치된 캐비티를 포함하며, 제2 영역의 제2 부분은 캐비티에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 영역은 초음파 발진 영역 및 초음파 수신 영역을 포함하며, 초음파 발진 영역에 배치된 제1 부분의 캐비티는 제1 면으로부터 제1 깊이로 구현되고, 초음파 수신 영역에 배치된 제1 부분의 캐비티는 제1 면으로부터 제1 깊이와 동일하거나 상이한 제2 깊이로 구현될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 영역은 초음파 발진 영역, 및 초음파 수신 영역을 포함하고, 제2 영역의 제1 부분은 제1 면에 배치된 복수의 캐비티를 포함하고, 제2 영역의 제2 부분은 복수의 캐비티에 배치되고, 초음파 발진 영역에 배치된 제1 부분의 복수의 캐비티 각각은 제1 면으로부터 동일하거나 상이한 제1 깊이로 구현되며, 초음파 수신 영역에 배치된 제1 부분의 복수의 캐비티 각각은 제1 면으로부터 동일하거나 상이한 제2 깊이로 구현될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는, 영상을 표시하는 표시 패널, 및 표시 패널의 배면에 배치되며, 표시 패널을 진동시키는 진동발생장치를 포함하며, 진동발생장치는 서로 나란한 제 1 영역과 제 2 영역을 갖는 압전 구조물을 포함하며, 제1 영역은 제1 주파수의 진동 특성을 가지며, 제2 영역은 제1 주파수와 다른 제2 주파수의 진동 특성을 갖는다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는, 영상을 표시하는 표시 패널, 및 표시 패널의 배면에 배치되며, 표시 패널을 진동시키는 진동발생장치를 포함하며, 진동발생장치는, 제1 진동 특성을 가지며, 제1 진동 모드로 동작하는 제1 영역, 및 제2 진동 특성을 가지며, 제2 진동 모드로 동작하는 제2 영역을 포함하고, 제1 영역 및 제2 영역은 서로 다른 영률을 갖는 절연 물질을 포함한다.
10: 표시 장치 100: 표시 패널
150: 접착 부재 200: 진동발생장치
211: PCL1의 제1 부분 212: PCL1의 제2 부분
213: PCL2의 제1 부분 213a: 캐비티
213a-1: 제1 캐비티 213a-2: 제2 캐비티
214: PCL2의 제2 부분 220: 제1 전극
221: 제1 서브 전극 222: 제2 서브 전극
230: 제2 전극 300: 지지 부재
400: 패널 연결 부재 500: 전면 부재
PCL: 압전 복합층 PCL1: 제1 압전 복합층
PCL2: 제2 압전 복합층 PCL2T: 초음파 발진 영역
PCL2R: 초음파 수신 영역

Claims (31)

  1. 서로 나란한 제 1 영역과 제 2 영역을 갖는 압전 구조물을 포함하며,
    상기 제1 영역은 제1 주파수의 진동 특성을 가지며,
    상기 제2 영역은 상기 제1 주파수와 다른 제2 주파수의 진동 특성을 갖는, 진동발생장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 주파수는 상기 제 2 주파수보다 낮은, 진동발생장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 서로 다른 진동 모드를 갖는, 진동발생장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 영역은 2-2 진동 모드의 압전 특성을 갖는 2-2 복합체를 포함하며,
    상기 제2 영역은 1-3 진동 모드의 압전 특성을 갖는 1-3 복합체를 포함하는, 진동발생장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역 각각은,
    압전 특성을 갖는 복수의 제1 부분; 및
    상기 복수의 제1 부분 사이에 배치된 제 2 부분을 포함하는, 진동발생장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제2 영역의 제2 부분과 상기 제1 영역의 상기 제2 부분은 서로 다른 영률을 갖는, 진동발생장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2 영역의 제2 부분은 상기 제1 영역의 상기 제2 부분보다 낮은 영률을 갖는, 진동발생장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 영역과 및 상기 제2 영역은 동일 평면에 배치되고 서로 측면끼지 연결된, 진동발생장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 영역은 햅틱 액추에이터, 스피커 액추에이터 및 리시버 액추에이터 중 적어도 하나 이상의 액츄에이터로 구현되고, 상기 제2 영역은 센싱 액추에이터로 구현되는, 진동발생장치.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 압전 구조물은 제1 면 상에 배치된 제1 전극, 및 상기 압전 구조물의 제1 면과 반대되는 제2 면 상에 배치되는 제2 전극을 더 포함하고,
    상기 제1 및 제2 전극 중 적어도 하나의 전극은 상기 제1 영역과 상기 제2 영역에 분리 배치된 제1 및 제2 서브 전극을 포함하며,
    상기 제1 및 제2 전극 중 나머지 하나의 전극은 상기 제1 영역과 상기 제2 영역에 공통적으로 배치된, 진동발생장치.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 압전 구조물은 제1 면 상에 배치된 제1 전극, 및 상기 압전 구조물의 제1 면과 반대되는 제2 면 상에 배치되는 제2 전극을 더 포함하고,
    상기 제1 및 제2 전극 중 적어도 하나의 전극은 상기 제1 영역에 대응하도록 배치되는 제1 서브 전극, 및 상기 제2 영역의 제1 부분에 대응하도록 배치되는 적어도 하나의 제2 서브 전극을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 전극 중 나머지 전극은 상기 압전 구조물에 대응하도록 배치되는, 진동발생장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 영역은 상기 제1 영역에 의해 둘러싸이는, 진동발생장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 압전 구조물은 상기 제1 영역 내에 서로 이격 배치된 복수의 상기 제 2 영역을 포함하며,
    상기 복수의 제 2 영역 각각의 적어도 2 이상의 측면은 상기 제1 영역의 측면과 연결된, 진동발생장치.
  14. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 영역의 제1 부분은 상기 제2 영역의 제1 부분보다 작은 폭을 갖는, 진동발생장치.
  15. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 영역은 초음파 발진 영역 및 초음파 수신 영역을 포함하는, 진동발생장치.
  16. 제 5 항에 있어서,
    상기 제2 영역의 제1 부분은 제1 면에 배치된 캐비티를 포함하며,
    상기 제2 영역의 제2 부분은 상기 캐비티에 배치된, 진동발생장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제2 영역은 초음파 발진 영역 및 초음파 수신 영역을 포함하며,
    상기 초음파 발진 영역에 배치된 상기 제1 부분의 캐비티는 상기 제1 면으로부터 제1 깊이로 구현되고, 상기 초음파 수신 영역에 배치된 상기 제1 부분의 캐비티는 상기 제1 면으로부터 상기 제1 깊이와 동일하거나 상이한 제2 깊이로 구현된, 진동발생장치.
  18. 제 5 항에 있어서,
    상기 제2 영역은 초음파 발진 영역 및 초음파 수신 영역을 포함하고,
    상기 제2 영역의 제1 부분은 제1 면에 배치된 복수의 캐비티를 포함하고,
    상기 제2 영역의 제2 부분은 상기 복수의 캐비티에 배치되고,
    상기 초음파 발진 영역에 배치된 상기 제1 부분의 복수의 캐비티 각각은 상기 제1 면으로부터 동일하거나 상이한 제1 깊이로 구현되며,
    상기 초음파 수신 영역에 배치된 상기 제1 부분의 복수의 캐비티 각각은 상기 제1 면으로부터 동일하거나 상이한 제2 깊이로 구현된, 진동발생장치.
  19. 제1 진동 특성을 가지며, 제1 진동 모드로 동작하는 제1 영역; 및
    제2 진동 특성을 가지며, 제2 진동 모드로 동작하는 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 서로 다른 영률을 갖는 절연 물질을 포함하는, 진동발생장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 갖는 압전 구조물을 포함하며,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역 각각은,
    압전 특성을 갖는 복수의 제1 부분; 및
    상기 복수의 제1 부분 사이에 배치되고 상기 절연 물질로 이루어진 제 2 부분을 포함하며,
    상기 제2 영역의 제2 부분은 상기 제1 영역의 상기 제2 부분보다 낮은 영률을 갖는, 진동발생장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 영역 각각의 제1 면 상에 배치된 제1 전극; 및
    상기 제1 및 제2 영역 각각의 제2 면 상에 배치된 제2 전극을 포함하며,
    상기 제1 영역의 상기 제2 전극과 상기 제2 영역의 상기 제2 전극은 하나의 전극을 구성하는, 진동발생장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 제1 영역의 상기 제1 전극과 상기 제2 영역의 상기 제1 전극은 서로 분리된, 진동발생장치.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 제2 영역의 상기 제1 전극은 상기 제2 영역의 상기 제1 부분에 대응하여 배치되는, 진동발생장치.
  24. 제 19 항에 있어서,
    상기 제1 영역은 햅틱 액추에이터, 스피커 액추에이터 및 리시버 액추에이터 중 적어도 하나 이상의 액츄에이터로 동작하고, 상기 제2 영역은 센싱 액추에이터로 동작하는, 진동발생장치.
  25. 제 19 항에 있어서,
    상기 제2 영역은 상기 제1 영역 내에 서로 이격되어 다수 배치되는, 진동발생장치.
  26. 제 19 항에 있어서,
    상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 동일 평면에 나란하게 배치되는, 진동발생장치.
  27. 제 17 항에 있어서,
    상기 제2 영역은
    초음파 발진 영역 및 초음파 수신 영역을 포함하는, 진동발생장치.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 제2 영역의 제1 부분은 제1 면에 배치된 캐비티를 포함하며,
    상기 제2 영역의 제2 부분은 상기 캐비티에 배치된, 진동발생장치.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 제2 영역은 초음파 발진 영역 및 초음파 수신 영역을 포함하며,
    상기 초음파 발진 영역에 배치된 상기 제1 부분의 캐비티는 상기 제1 면으로부터 제1 깊이로 구현되고, 상기 초음파 수신 영역에 배치된 상기 제1 부분의 캐비티는 상기 제1 면으로부터 상기 제1 깊이와 동일하거나 상이한 제2 깊이로 구현된, 진동발생장치.
  30. 제 17 항에 있어서,
    상기 제2 영역은 초음파 발진 영역, 및 초음파 수신 영역을 포함하고,
    상기 제2 영역의 제1 부분은 제1 면에 배치된 복수의 캐비티를 포함하고,
    상기 제2 영역의 제2 부분은 상기 복수의 캐비티에 배치되고,
    상기 초음파 발진 영역에 배치된 상기 제1 부분의 복수의 캐비티 각각은 상기 제1 면으로부터 동일하거나 상이한 제1 깊이로 구현되며,
    상기 초음파 수신 영역에 배치된 상기 제1 부분의 복수의 캐비티 각각은 상기 제1 면으로부터 동일하거나 상이한 제2 깊이로 구현된, 진동발생장치.
  31. 영상을 표시하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 배면에 배치되며, 상기 표시 패널을 진동시키는 진동발생장치를 포함하며,
    상기 진동발생장치는 제 1 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 따른 진동발생장치인, 표시 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR20230077176A (ko) * 2021-11-25 2023-06-01 엘지디스플레이 주식회사 장치
KR20230103735A (ko) * 2021-12-31 2023-07-07 엘지디스플레이 주식회사 장치
CN115243172B (zh) * 2022-08-03 2024-07-05 苏州清听声学科技有限公司 一种高效的双声道定向发声超声屏及其制作工艺
KR20240081964A (ko) * 2022-12-01 2024-06-10 엘지디스플레이 주식회사 음향 장치 및 이를 포함하는 운송 장치

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9001045B2 (en) 2005-11-08 2015-04-07 Nokia Corporation Cost efficient element for combined piezo sensor and actuator in robust and small touch screen realization and method for operation thereof
WO2009055767A2 (en) * 2007-10-26 2009-04-30 Trs Technologies, Inc. Micromachined piezoelectric ultrasound transducer arrays
KR100931578B1 (ko) 2007-12-18 2009-12-14 한국전자통신연구원 압전 소자 마이크로폰, 스피커, 마이크로폰-스피커 일체형장치 및 그 제조방법
CN102112060B (zh) * 2008-10-14 2013-02-06 奥林巴斯医疗株式会社 超声波探测器
WO2011146138A2 (en) * 2010-05-21 2011-11-24 Misonix Incorporated Dual-mode piezocomposite ultrasonic transducer
EP2637418A4 (en) 2010-11-01 2017-01-25 Nec Corporation Oscillator and portable device
WO2012061740A2 (en) * 2010-11-04 2012-05-10 Sonavation, Inc. Touch fingerprint sensor using 1-3 piezo composites and acoustic impediography principle
JP5884048B2 (ja) * 2010-12-02 2016-03-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 圧電スピーカおよび圧電スピーカアレイ
KR102229137B1 (ko) 2014-05-20 2021-03-18 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
JPWO2016017632A1 (ja) * 2014-07-31 2017-05-25 富士フイルム株式会社 電気音響変換フィルムおよび電気音響変換器
JP2017011554A (ja) 2015-06-24 2017-01-12 テルモ株式会社 骨伝導スピーカシステム
KR101877503B1 (ko) 2015-12-24 2018-07-11 주식회사 모다이노칩 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기
JP2018066620A (ja) 2016-10-18 2018-04-26 古河電気工業株式会社 レーダ装置およびレーダ装置の制御方法
JP2018068620A (ja) 2016-10-28 2018-05-10 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、超音波探触子、及び超音波装置
KR102320360B1 (ko) 2017-07-18 2021-11-01 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102420554B1 (ko) * 2017-08-10 2022-07-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널, 브라켓 및 이를 포함하는 표시 장치
US20190087004A1 (en) * 2017-09-15 2019-03-21 Innolux Corporation Display device
KR102412281B1 (ko) 2017-11-17 2022-06-22 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102639450B1 (ko) 2018-07-02 2024-02-23 삼성디스플레이 주식회사 감지 유닛
EP3613514A1 (en) 2018-08-20 2020-02-26 LG Display Co., Ltd. Display apparatus including flexible vibration module and method of manufacturing the flexible vibration module
CN110913319B (zh) 2018-09-18 2021-10-01 乐金显示有限公司 显示设备
KR102608137B1 (ko) 2018-09-20 2023-11-29 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102608894B1 (ko) * 2019-03-11 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치와 그의 구동 방법
CN110297521B (zh) * 2019-06-24 2021-06-15 Oppo广东移动通信有限公司 工作模式切换方法、装置、存储介质及电子设备
US11275923B2 (en) * 2019-09-05 2022-03-15 Qualcomm Incorporated Ultrasonic fingerprint sensor with low-frequency vibration source
CN110764641A (zh) * 2019-09-27 2020-02-07 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示装置
EP3869575A1 (en) * 2020-02-21 2021-08-25 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Piezoelectric device with pillar structure and method of manufacturing
KR20210109075A (ko) * 2020-02-26 2021-09-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

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