CN104956691B - 可携式压电扬声器 - Google Patents

可携式压电扬声器 Download PDF

Info

Publication number
CN104956691B
CN104956691B CN201380058778.1A CN201380058778A CN104956691B CN 104956691 B CN104956691 B CN 104956691B CN 201380058778 A CN201380058778 A CN 201380058778A CN 104956691 B CN104956691 B CN 104956691B
Authority
CN
China
Prior art keywords
piezoelectric speaker
piezo
electronic device
portable
ontology
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201380058778.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104956691A (zh
Inventor
朴寅吉
朴城撤
卢泰亨
郑铉澈
金永述
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Moda Innochips Co Ltd
Original Assignee
Moda Innochips Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Moda Innochips Co Ltd filed Critical Moda Innochips Co Ltd
Publication of CN104956691A publication Critical patent/CN104956691A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104956691B publication Critical patent/CN104956691B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04Plane diaphragms
    • H04R7/045Plane diaphragms using the distributed mode principle, i.e. whereby the acoustic radiation is emanated from uniformly distributed free bending wave vibration induced in a stiff panel and not from pistonic motion
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • H10N30/202Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using longitudinal or thickness displacement combined with bending, shear or torsion displacement
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/50Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00Loudspeakers
    • H04R2400/03Transducers capable of generating both sound as well as tactile vibration, e.g. as used in cellular phones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2440/00Bending wave transducers covered by H04R, not provided for in its groups
    • H04R2440/05Aspects relating to the positioning and way or means of mounting of exciters to resonant bending wave panels
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10General applications
    • H04R2499/11Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本发明提供一种可携式压电扬声器及具备该扬声器的电子装置,所述可携式压电扬声器包括:本体,其经组态以与电子装置的后表面耦接以及分离;以及压电扬声器模块,其耦接至所述本体的预定区域,其中所述压电扬声器模块包括压电装置,以及振动传送部件,其提供为与所述压电装置的至少一区域接触且与所述压电装置的至少一表面隔开。因此,有可能使用压电扬声器模块放大可携式电子装置的音量,且可将可携式压电扬声器制造为极薄且极小,且因此易于携带。

Description

可携式压电扬声器
技术领域
本发明涉及一种可携式压电扬声器,且更特定言之,涉及一种以可移除方式耦接至电子装置以放大电子装置的音量的可携式压电扬声器及具备该扬声器的电子装置。
背景技术
最近,使用者可携带使用的小型可携式电子装置中愈发强调尺寸缩小、纤薄化以及重量减小。另外,藉由添加可适当地用于各种多媒体环境或因特网环境中的多用途功能以及简单的通信功能,其广泛用作智能型手机。特定言之,智能型手机具有较宽屏幕,以便使得智能型手机能够较适当地用于多媒体环境中,且为使用者便利性,能够以触摸方式驱动的触控屏幕普遍用于智能型手机。
同时,在可再现多媒体源的可携式电子装置中,归因于尺寸缩小,并不提供其自身的扬声器,且即使其中提供有扬声器,亦在其中安装仅可再现最小声音的单声道扬声器以便减少电力消耗。因此,为了使用户以充分音量了解多媒体源,连接单独扬声器是必要的。
然而,由于已知扬声器具有大的大小,因此使用者难以携带所述扬声器。另外,需要单独的连接线以便连接已知扬声器与可携式电子装置,且亦由于用户必须单独携带扬声器以及连接线,因此使用者感到不便。同时,韩国专利公开案第10-2012-0110664号揭示能够提供振动以及声音的可携式终端壳体。
发明内容
本发明提供一种可携式压电扬声器,其使用压电扬声器模块,具有小的大小且因此易于携带。
本发明亦提供一种可携式压电扬声器,其以可移除方式与可携式电子装置耦接,以便放大可携式电子装置的音量。
本发明亦提供一种可携式压电扬声器,其与诸如桌台的对象接触,同时与可携式电子装置耦接,且因此可放大可携式电子装置的音量。
根据例示性实施例,一种可携式压电扬声器包含经组态以与电子装置的后表面耦接以及分离的本体,以及耦接至所述本体的预定区域的压电扬声器模块,其中所述压电扬声器模块包含压电装置,以及提供为与所述压电装置的至少一区域接触且与所述压电装置的至少一表面隔开的振动传送部件。
所述本体可具有相同于电子装置的后表面盖的形状的形状,且是在分离电子装置的后盖之后加以耦接。
可在所述本体的预定区域处提供开口,且可将压电模块插入并耦接至开口中。
所述压电扬声器模块可进一步包含一侧与压电装置连接且另一侧可暴露于外部的连接端子,且所述连接端子的另一侧可与提供于电子装置的后表面处的输出端子连接。
所述可携式压电扬声器可进一步包含提供于本体的一侧表面处以便覆盖电子装置的前表面的翻盖。
所述可携式压电扬声器可进一步包含提供于本体的一侧表面处以便将电力供应至压电扬声器模块的电力供应部分。
可将电力供应部分提供于自与电子装置耦接的本体的第一区域在电子装置的长度方向上延伸的第二区域处。
所述电力供应部分可包含:与外部电力端子连接的第一连接器、藉由经由第一连接器供应的电力充电的电池、经组态以放大电池的功率的功率放大部分,以及经组态以将经由功率放大部分所放大的功率供应至压电扬声器模块的连接线。
所述可携式压电扬声器可进一步包含提供于第一连接器与电池之间的电路板,且功率放大部分可提供于所述电路板上。
所述可携式压电扬声器可进一步包含在与第一连接器相反的方向上提供于电路板上以便与电子装置连接的第二连接器。
所述可携式压电扬声器可进一步包含提供于一侧表面处以便覆盖电子装置的前表面以及电力供应部分的前表面的翻盖。
所述可携式压电扬声器可进一步包含提供于电子装置的后表面的预定区域处以便将电力供应至压电扬声器模块以及电子装置的电池。
所述可携式压电扬声器可进一步包含提供于电池的一侧处以便放大供应至压电扬声器模块的功率的功率放大部分。
根据另一例示性实施例,一种可携式压电扬声器包含插入至电子装置的后表面的预定区域中的压电扬声器模块,以及经提供以待与电子装置的后表面耦接以及分离的本体,其中所述压电扬声器模块包括压电装置,以及提供为与所述压电装置的至少一区域接触且与压电装置的至少一表面隔开的振动传送部件。
插入突起可提供于压电扬声器模块的预定区域处,且插入凹槽可对应于插入突起而提供于本体处,且所述插入突起可插入至所述插入凹槽中。
根据又一例示性实施例,一种可携式压电扬声器包含:其中于内部具有预定空间的下部以及上部振动传送部件;提供于振动传送部件中的空间处的压电装置;提供于压电装置上以便连接至外部电力端子的第一连接器;藉由经由第一连接器供应的电力充电的电池;以及经组态以放大电池的功率并将经放大功率供应至压电装置的功率放大部分,其中下部振动传送部件接触压电装置的至少一区域且与压电装置的一表面隔开。
所述可携式压电扬声器可进一步包含提供于第一连接器与电池之间的电路板,且功率放大部分可提供于所述电路板上。
所述可携式压电扬声器可进一步包含提供于所述电路板上以便与电子装置连接的第二连接器。
所述压电装置可包含:未经极化的振动产生层;分别提供于振动产生层的上部侧以及下侧处以便在厚度方向上进行极化以及层积的至少两层以上压电层;以及提供于振动产生层与压电层之间的多个电极,且压电层中的每一个经层积以使得其极化方向可彼此相反。
所述可携式压电扬声器可进一步包含穿过振动产生层以及压电层中的每一个的预定区域的至少一通孔插塞,且可经由通孔插塞连接接收相同极性电压的电极。
所述电极可暴露于压电装置的一侧表面以及另一侧表面,且可由提供于压电装置的侧表面处的侧表面电极加以连接。
可提供振动传送部件,使得自压电装置边缘朝向中心部分逐渐增加、减小或均匀地维持距压电装置的距离。
所述压电扬声器模块的另一侧可与振动放大物体接触,且声压以及输出被放大。
根据再一例示性实施例,一种电子装置包含耦接至其后表面的压电扬声器模块,其中所述压电扬声器模块包括压电装置,以及与压电装置的至少一区域接触且与压电装置的至少一表面隔开的振动传送部件。
可提供振动传送部件,使得自压电装置边缘朝向中心部分逐渐增加、减小或均匀地维持距压电装置的距离。
所述压电扬声器模块的另一侧可与振动放大物体接触,且声压以及输出被放大。
附图说明
自以下结合随附附图的描述可较详细地理解例示性实施例,其中:
图1至图4为根据例示性实施例的压电扬声器模块的示意图。
图5至图7为根据例示性实施例的应用于压电扬声器的压电装置的横截面图。
图8为根据一例示性实施例的压电扬声器模块的示意性横截面图。
图9至图14为根据一例示性实施例的可携式压电扬声器的示意图。
图15至图17为根据另一例示性实施例的可携式压电扬声器的示意图。
图18至图22的(a)、(b)为根据又一例示性实施例的可携式压电扬声器的示意图。
图23为根据例示性实施例的装备有可携式压电扬声器的可携式电子装置的特性图,以及装备有可携式压电扬声器的可携式电子装置与对象接触的状况。
图24以及图25为根据另一例示性实施例的压电扬声器模块的分解透视图以及耦接横截面图。
具体实施方式
下文中将参考随附附图详细描述特定实施例。然而,可以不同形式体现本发明,且不应将本发明视为限于本文中所阐述的实施例。实情为,提供此等实施例使得本揭示内容将透彻且完整,且将本发明的范畴充分传达给熟知此项技术者。
图1为根据例示性实施例的压电扬声器模块的示意图。
参看图1,根据例示性实施例的压电扬声器模块包含压电装置100,以及自压电装置100 的至少两个侧表面延伸,以便与压电装置100的一表面隔开的振动传送板200。在压电扬声器模块中,在压电装置100与振动传送板200之间的空间中放大声音且接着将其输出。
压电装置100可具有(例如)具有预定厚度的四边形板形状。亦即,压电装置100可具有彼此对置的两个表面(亦即,上部表面以及下部表面),以及沿着上部表面以及下部表面的边缘界定的四个侧表面。当然,除了四边形形状之外,压电装置100可具有各种形状,诸如圆形形状、椭圆形形状以及多边形形状。压电装置100可包含基板,以及提供于基板的至少一表面上的压电层。举例而言,压电装置100可为双压电芯片型,其中压电层提供于基板的两表面上;或可为单压电芯片型,其中压电层提供于基板的一表面上。可提供至少一压电层,且可层积多个压电层。另外,电极可提供于压电层的上部以及下部侧面中的每一个处。此处,例如,压电层可由基于PZT(Pb、Zr、Ti)、NKN(Na、Km Nb),或BNT(Bi、Na、 Ti)的压电材料制成。另外,可自彼此以不同方向极化压电层并将其层积。亦即,当多个压电层提供于基板的一表面上时,可交替地提供每一压电层的相反极化。同时,基板可由当压电层维持为层积结构时产生振动的材料制成,例如,金属材料以及塑料材料。施加驱动电压的电极端子可提供于基板的至少一末端处。然而,压电装置100可不使用压电层以及为外来物质的基板。亦即,压电装置100可包含未经极化且提供于其中心部分处的压电层,以及自彼此以不同方向极化且层积于其上部部分以及下部部分处的多个压电层。稍后将参考图5至图7 描述包含非极化压电层以及多个极化压电层的压电装置100的各种例示性实施例。
可将振动传送板200提供为与压电装置100的至少一表面隔开预定距离。举例而言,振动传送板200的边缘可黏附至压电装置100的两个对置侧表面,且振动传送板200的其余区域可与压电装置100的一表面隔开。此时,振动传送板200可具有(例如)圆顶形状,其中距压电装置100的距离自压电装置100的边缘朝向其中心部分逐渐增加。当然,振动传送板200可具有所有四个边缘皆黏附至压电装置100的侧表面的圆顶形状。为此目的,例如,可根据压电装置100的形状将振动传送板200提供为大于压电装置100。亦即,振动传送板200可具有按照压电装置100的形状的四边形形状,且考虑到其黏附至压电装置100的侧表面的区域的宽度以及与压电装置100的一表面隔开的距离,其可提供为大于压电装置100。压电装置 100与振动传送板200之间的空间可为谐振腔。压电扬声器模块可提供为与电子装置(诸如,智能型手机)接触,且压电装置100的侧面可与电子装置的主体接触。另外,压电扬声器模块可提供为与电子装置耦接以及与电子装置分离。举例而言,可提供覆盖电子装置的后表面的具有相同于电池盖的形状的本体,且可将压电扬声器模块紧固至本体的预定区域,且接着可将本体安装于电子装置的后表面处。另外,在电子装置的后表面的预定区域中提供凹槽,且可将压电扬声器模块安装于所述凹槽中。当然,压电扬声器模块可经由缆线连接至电子装置。在压电扬声器模块中,振动传送板200可用以将压电装置100的振动以及谐振传送至外部。另外,当振动传送板200的侧面与振动放大物体(诸如,桌台以及箱)接触时,有可能较多地放大输出以及声压且接着将其输出。此处,振动传送板200可由金属材料、塑料材料或类似的制成,且可具有层积不同种类的材料的至少二层结构,且可由具有可挠性性质的材料,例如由PET等的树脂制成。同时,可根据压电装置100的大小、其中收纳压电扬声器模块的电子装置的收纳空间、所要的输出以及声压或类似的而改变压电装置100与振动传送板 200之间的隔开距离。
图2至图4为根据其他例示性实施例的压电扬声器模块的示意图。如图2中所说明,所述压电扬声器模块可包含:压电装置100;第一振动传送板210,其具有自压电装置100的两个侧表面延伸,以便与压电装置100的上部表面隔开的圆顶形状;以及第二振动传送板220,其具有自压电装置100的两个侧表面延伸以便与压电装置100的下部表面隔开的圆顶形状。亦即,根据另一例示性实施例的压电扬声器模块可包含提供为与压电装置100的上部表面以及下部表面隔开的第一以及第二振动传送板210以及220。此处,第一以及第二振动传送板 210以及220可黏附于压电装置100的同一侧表面,或可黏附至其的不同侧表面。亦即,第二振动传送板220的边缘可黏附于压电装置100的两个侧表面,所述侧表面正交于第一振动传送板210黏附至的另一侧表面。当然,可将第一以及第二振动传送板210以及220的边缘提供为黏附至压电装置100的所有侧表面。
另外,如图3中所说明,所述压电扬声器模块可包含:压电装置100;振动传送板200,其具有自压电装置100的至少两个侧表面延伸,以便与压电装置100的上部表面隔开的圆顶形状;以及至少一图案230,其提供于振动传送板200的预定区域处。可藉由切割或移除振动传送板200的至少一部分,或藉由将相同于或不同于振动传送板200的材料的材料附接至振动传送板200上而界定图案230。图案230可界定为自与压电装置100接触的区域起具有预定长度。另外,图案230可提供于振动传送板200的至少一侧面处。
且如图4中所说明,压电扬声器模块可包含压电装置100,以及振动传送板200,振动传送板200自压电装置100的至少两个侧表面延伸,以便与压电装置100的至少一表面隔开均匀距离。亦即,在如图1至图3中所说明的根据例示性实施例的压电扬声器模块中的每一个中,振动传送板200具有圆顶形状,其中距压电装置100的至少一表面的距离自压电装置100 的边缘朝向其中心部分逐渐增加。然而,在图4的压电扬声器模块中,振动传送板200的隔开距离在其全部区域上是均匀的。另外,尽管未说明,但可将压电装置100与振动传送板200 之间的隔开距离自压电装置100的两个边缘至其预定区域增加,且接着可在其他区域处为均匀的。结果,在例示性实施例的压电扬声器模块中的每一个中,将振动传送板200界定为与压电装置100的至少一表面隔开预定距离。同时,在上文的描述中,振动传送板200的边缘与压电装置100的侧表面接触。然而,振动传送板200的边缘可与压电装置100的一表面的边缘接触。
同时,在如图1至图3中所说明的根据例示性实施例的压电扬声器模块中的每一个中,界定振动传送板200,使得距压电装置100的距离自压电装置100的两个边缘朝向其中心部分逐渐增加,但可界定振动传送板200,使得所述距离自压电装置100的两个边缘朝向其中心部分逐渐减小。另外,压电装置100与振动传送板200在至少一区域处之间的距离可不同于在至少其他区域处的距离。亦即,振动传送板200可界定为具有预定曲线,且接着黏附至压电装置100的边缘。
图5为根据一例示性实施例的压电装置的横截面图。
参看图5,根据一例示性实施例的压电装置100可包含:在厚度方向上极化并层积的第一至第三压电层110、120以及130;振动产生层140,其提供于第三压电层130的下部侧面处以免被极化;以及第四至第六压电层150、160以及170,其提供于振动产生层140的下部侧面处,以便在厚度方向上进行极化以及层积。亦即,在根据一例示性实施例的压电装置100 中,第一至第三压电层110、120以及130安置于振动产生层140上,且第四至第六压电层150、 160以及170安置于振动产生层140下。
在厚度方向上受到极化(poling),以便具有压电性质的第一至第三压电层110、120以及 130中的每一个可为圆形或四边形薄基板。第一至第三压电层110、120以及130并不限于此情况,而可经修改以具有可应用于压电扬声器的压电性质。第一至第三压电层110、120以及130经层积,使得第一至第三压电层110、120以及130的极化方向彼此相反。举例而言,可在与振动产生层140相反的方向(亦即,在振动产生层140的向上方向)上极化第一以及第三压电层110以及130,且可朝向振动产生层140(亦即,振动产生层140的向下方向)极化第二压电层120。第一压电层110可具有提供于其上部表面上的第1a电极111,以及提供于其下部表面上的第1b电极113,且可自第1b电极113朝向第1a电极111极化所述第一压电层。第二压电层120可具有提供于其上部表面上以便与第一压电层110的第1b电极113接触的第 2b电极123,以及提供于其下部表面上的第2a电极121,且可自第2b电极123朝向第2a电极121而经极化。此时,可一体式地提供第1b电极113与第2b电极123。第三压电层130可具有提供于其上部表面上以便与第二压电层120的第2a电极121接触的第3a电极131,以及提供于其下部表面上的第3b电极133,且可自第3b电极133朝向第3a电极131而经极化。此时,可一体式地提供第2a电极121与第3a电极131。
振动产生层140可为并未在厚度上受到极化,且因此并不具有压电性质的陶瓷板,且其可用以导致或放大在第三以及第四压电层130以及150处的振动的产生。振动产生层140可具有提供于其上部表面以及下部表面上以便与第3b电极133以及第4b电极153电连接的一对电极143。此时,可一体式地提供提供于振动产生层140的上部表面上的第3b电极133与电极143。
在厚度方向上受到极化以便具有压电性质的第四至第六压电层150、160以及170中的每一个可为圆形或四边形薄基板。第四至第六压电层150、160以及170并不限于此情况,而可经修改以具有可应用于压电扬声器的压电性质。第四至第六压电层150、160以及170经层积,使得第四至第六压电层150、160以及170的极化方向彼此相反。举例而言,可在与振动产生层140相反的方向(亦即,振动产生层140的向下方向)上极化第四以及第六压电层150以及170,且可朝向振动产生层140(亦即,振动产生层140的向上方向)极化第五压电层160。第四压电层150可具有提供于其上部表面上以便与振动产生层140的电极143接触的第4b电极153,以及提供于其下部表面上的第4a电极151,且可自第4b电极153朝向第4a电极151 而经极化。此时,可一体式地提供提供于振动产生层140的下部表面上的电极143与第四压电层150的第4b电极153。第五压电层160可具有提供于其上部表面上以便与第四压电层150 的第4a电极151接触的第5a电极161,以及提供于其下部表面上的第5b电极163,且可自第 5b电极163朝向第5a电极161而经极化。此时,可一体式地提供第4a电极151与第5a电极 161。第六压电层170可具有提供于其上部表面上以便与第五压电层160的第5b电极163接触的第6b电极173,以及提供于其下部表面上的第6a电极171,且可自第6b电极173朝向第6a电极171而经极化。此时,可一体式地提供第5b电极163与第6b电极173。
此处,第一至第六压电层110、120、130、150、160以及170的第1a、第2a、第3a、第4a、第5a以及第6a电极111、121、131、151、161以及171彼此电连接,且其第1b、第2b、第3b、第4b、第5b以及第6b电极113、123、133、153、163以及173彼此亦电连接。另外,第1a、第2a、第3a、第4a、第5a以及第6a电极111、121、131、151、161以及171与第1b、第2b、第3b、第4b、第5b以及第6b电极113、123、133、153、163以及173彼此电绝缘。为了将第一至第六压电层110、120、130、150、160以及170的第1a、第2a、第3a、第4a、第5a以及第6a电极111、121、131、151、161以及171彼此电连接,提供第一通孔插塞180,其中导电材料内埋于穿过第一至第六压电层110、120、130、150、160以及170以及振动产生层140的第一通孔中。另外,为了将第一至第六压电层110、120、130、150、160以及170 的第1b、第2b、第3b、第4b、第5b以及第6b电极113、123、133、153、163以及173彼此电连接,提供第二通孔插塞190,其中导电材料内埋于穿过第二至第五压电层120、130、 150以及160以及振动产生层140的第二通孔中。此处,为了防止第a电极与第b电极短路,并不在其中界定有第一通孔插塞180的压电层110至170的每一区域处提供第1b、第2b、第 3b、第4b、第5b以及第6b电极113、123、133、153、163以及173,且并不在其中界定有第二通孔插塞190的压电层110至170的每一区域处提供第2a、第3a、第4a以及第5a电极 121、131、151以及161。
在压电装置100中,例如,电力供应构件10的(+)极连接至第1a电极111,且其(-)极连接至第6b电极173,且因此供应电力。亦即,(+)电力施加至第1a、第2a、第3a、第 4a、第5a以及第6a电极111、121、131、151、161以及171,且(-)电力施加至第1b、第 2b、第3b、第4b、第5b以及第6b电极113、123、133、153、163以及173。
图6为根据另一例示性实施例的压电装置的横截面图。
参看图6,根据另一例示性实施例的压电装置可包含在厚度方向上极化并层积的第一至第五压电层110、120、130、150以及160。第三压电层130的厚度厚于第一、第二、第四以及第五压电层110、120、150以及160中的每一个的厚度。
第一至第五压电层110、120、130、150以及160的组态以及形状对应于该例示性实施例中的第一至第五压电层110、120、130、150以及160的组态以及形状。然而,在例示性实施例中,将第三压电层130的厚度提供为厚于第一、第二、第四以及第五压电层110、120、150以及160中的每一个的厚度。由于将第三压电层130的厚度提供为厚于第一、第二、第四以及第五压电层110、120、150以及160中的每一个的厚度,因此相比于其他压电层110、120、 150以及160中的每一个的极化状态,第三压电层130的极化状态维持为处于不充分状态,且因此归因于极化状态中的差异,导致极化振动。
图7为根据又一例示性实施例的压电装置的横截面图。
参看图7,根据又一例示性实施例的压电装置100可包含:在厚度方向上极化并层积的第一至第三压电层110、120以及130;振动产生层140,其提供于第三压电层130的下部侧面处以免经极化;以及第四至第六压电层150、160以及170,其提供于振动产生层140的下部侧面处,以便在厚度方向上进行极化以及层积。另外,压电装置100可包含多个内部电极112、 122、132、152、162以及172,所述电极分别处于其中层积有多个压电层110至170的多层体中的压电层110至170中。内部电极112、122、132、152、162以及172交替地暴露于多层体的两侧表面。另外,第一横截面电极182提供于多层体的一侧表面处,且与暴露于多层体的一侧表面的内部电极112、132、152以及172连接,且第二横截面电极184提供于多层体的另一侧表面处,且与暴露于多层体的另一侧表面的内部电极122以及162连接。与第一横截面电极182连接的第一上部表面电极186a以及与第二横截面电极182连接的第二上部表面电极186b提供于多层体的上部表面上,以便将其彼此隔开。在第一以及第二上部表面电极186a以及186b中的每一个上提供端子,以便连接至外部。
根据又一例示性实施例的压电装置具有相同于该例示性实施例中的压电装置的结构的结构,但存在差异,差异在于内部电极暴露于外部且与横截面电极连接。亦即,该例示性实施例中的压电装置具有穿过多个压电层的第一以及第二通孔,且电极经由通孔彼此连接。然而,在具有相同结构的根据又一例示性实施例的压电装置中,内部电极112、122、132、152、162 以及172交替地暴露于多层体的两侧表面,且第一以及第二横截面电极182以及184与处于多层体的一侧表面处以及另一侧表面处的内部电极112、122、132、152、162以及172连接。
图8为根据一例示性实施例的压电扬声器模块的示意性横截面图,其用以根据振动传送板200的形状而解释谐振频率以及声压的特性。如图8中所说明,振动传送板200可具有(例如)圆顶形状,其中距压电装置100的距离自压电装置100的边缘朝向其中心部分逐渐增加。此时,在改变压电装置100的直径R、压电装置100的中心部分a与振动传送板200之间的第一距离H,以及振动传送板200与(压电装置100的中心部分a与其边缘之间的)1/2点b之间的第二距离L的同时,以下表中量测并展示谐振频率以及声压。亦即,表1、表2以及表3 展示在改变直径R、第一距离H以及第二距离L的同时的谐振频率以及声压。
[表1]
编号 R(mm) H(mm) 谐振频率(KHz) 声压(dB)
1 25 0.5 0.61 88
2 30 0.5 0.53 83
3 35 0.5 0.40 80
[表2]
编号 R(mm) H(mm) 谐振频率(KHz) 声压(dB)
1 25 0.5 0.61 88
2 25 1 0.67 84
3 25 2 0.75 82
[表3]
编号 H(mm) L(mm) 谐振频率(KHz) 声压(dB)
1 0.5 0.2 0.65 87
2 0.5 0.3 0.61 88
3 0.5 0.5 0.59 86
如表1中所展示,随着压电装置100的直径R增加,谐振频率降低且声压减小。另外,如表2中所展示,随着压电装置100的中心部分与振动传送板200之间的第一距离H增加,谐振频率增加且声压减小。且如表3中所展示,随着振动传送板200与(压电装置100的中心部分a与其边缘之间的)1/2点b之间的第二距离L增加,谐振频率以及声压皆减小。因此,可控制压电装置100以及振动传送板100的形状,以便获得所要的谐振频率以及声压。
同时,在根据例示性实施例的压电扬声器模块中,振动传送板200提供为与压电装置100 的至少一表面隔开。然而,由于振动传送板200用以在振动传送板200与压电装置100之间提供谐振空间,因此可藉由如下情况来体现压电扬声器模块:可在振动传送板200与压电装置100之间提供谐振空间的各种材料或结构黏附至压电装置100。压电扬声器模块可提供有本体,其形状相同于覆盖可携式电子装置(诸如,智能型手机)的后表面的后表面盖的形状,且因此其可体现可携式压电扬声器,且本体可以可移除方式耦接至电子装置的后表面。在下文中,将描述使用压电扬声器模块的可携式压电扬声器的各种例示性实施例。
图9至图14为根据一例示性实施例的可携式压电扬声器的示意图,其说明与电子装置的后表面盖一体提供的可携式压电扬声器。图9为根据一例示性实施例的可携式压电扬声器的正面透视图,且图10为解释可携式压电扬声器的本体与压电扬声器模块之间的耦接方式的示意图。另外,图11为压电扬声器模块的分解透视图,且图12以及图13的(a)、(b)为根据一例示性实施例的经修改实施例的可携式压电扬声器的示意图。另外,图14为比较图13的(a)、 (b)的可携式压电扬声器的性质的曲线图。
参看图9至图13的(a)、(b),根据一例示性实施例的可携式压电扬声器可包含耦接至电子装置10的后表面的本体1000,以及提供于本体1000的一区域处且与电子装置10连接的压电扬声器模块2000。可在分离覆盖电子装置10的后表面的后盖之后,耦接压电扬声器模块2000 提供至的本体1000。当然,可将本体1000提供为覆盖电子装置10的后表面。另外,如图12 中所说明,根据一例示性实施例的可携式压电扬声器可进一步包含翻盖3000,其提供于本体 1000的一侧表面处,以便具有能够覆盖电子装置10的整个表面的大小,且因此覆盖电子装置 10的整个表面。
首先,适用于例示性实施例的电子装置10可包含可携式终端机,诸如平板PC以及智能型手机,且在例示性实施例中,将智能型手机描述为实例。电子装置10可具有具预定厚度的四边形形状,且显示器部分、接收器部分、键钮及类似的可提供于其前表面上,且其中可提供电路装置及类似的。显示器部分可视觉地显示操作状态、文本信息以及影像信息,且亦可包含以触摸方式操作的触控屏幕功能。另外,电子装置10可具有安置于其侧表面处的电源按钮、音量调整按钮、耳机端子以及连接器。举例而言,电源按钮可提供于电子装置10的右侧表面处,且音量调整按钮可提供于与其右侧表面对置的其左侧表面处。且耳机端子可提供于其上侧表面处,且连接器可提供于与其上侧表面对置的其下侧表面处。电子装置10可包含各种功能,以及语音呼叫功能、视讯呼叫功能以及多媒体功能。举例而言,电子装置10可包含无线LAN(welreless LAN)功能、蓝牙(bluetooth)功能、GPS功能、NFC(NearFiled Communication;NFC近场通信)功能等等。因此,可在电子装置10中提供电路装置,以便能够实现各种功能。若移除后表面盖,则电池可安装于电子装置10的后表面的预定区域处,且可暴露NFC端子,且可提供相机。另外,NFC天线可提供于后盖内部且与NFC端子连接。
可提供本体1000,以便与电子装置10耦接以及分离。亦即,可将本体1000提供为形状相同于覆盖电子装置10的后表面的后表面盖的形状。当然,可制造电子装置10,使得本体1000自身为后表面盖,且耦接至电子装置10的后表面。为了使得能够耦接以及分离本体1000, (例如)可在电子装置10的后表面的边缘处提供至少一耦接凹槽(未展示),且可在本体1000 的对应于耦接凹槽的区域处提供至少一耦接突起(未展示)。因此,本体1000的耦接突起插入于电子装置10的耦接凹槽中,且因此本体1000可与电子装置10耦接。同时,本体1000 可制造为具有可挠性,且因此能在所要范围内变形(例如,弯曲)。为此目的,本体1000可由聚酰亚胺PI或聚碳酸酯PC制成,或可由金属材料制成。当然,本体1000可由相同于电子装置10的后表面盖的材料的材料制成。聚酰亚胺(polyimide,PI)为具有极好的机械强度以及极好的热以及化学稳定性的导热性塑料材料。聚碳酸酯(polycarbonate,PC)为具有极好的抗热性、抗冲击性、光学性质以及可加工性的热塑性材料。同时,本体1000可具有第一开口1100,且压电扬声器模块2000可插入于所述开口中。当然,本体1000可进一步具有第二开口1200,使得暴露安装于电子装置10的后表面处的相机(未展示)。亦即,第一开口1100使得压电扬声器模块2000能够插入于其中,且第二开口1200使得能够将相机暴露于外部。同时,NFC 天线可提供于本体1000处。NFC天线可提供于压电扬声器模块2000上,且可与NFC端子连接。亦即,压电扬声器模块2000可提供于本体1000的预定区域处,且NFC天线可提供于压电扬声器模块2000上。
压电扬声器模块2000可插入至本体1000的第一开口1100中,且固定至本体1000的预定区域。举例而言,可使用图5至图7中所描述的压电装置100将压电扬声器模块2000制造为与图1至图4中所说明的振动传送部件隔开预定距离。亦即,可基于图1至图4中所描述的结构制造压电扬声器模块2000。更特定言之,如图11中所说明,压电扬声器模块2000可包含压电装置100、提供于压电装置100上的预定区域处的连接端子300、作为压电装置100 的下侧处的振动传送部件的底部振动传送壳体400,以及提供于压电装置100的上侧处的顶盖500。另外,压电扬声器模块2000可进一步包含将压电装置100黏附至底部振动传送壳体400的第一胶带(未展示),以及将压电装置100黏附至顶盖500的第二胶带(未展示)。此处,提供底部振动传送壳体400,以便与压电装置100的下部表面隔开预定距离,且亦充当参考图 1至图4所描述的振动传送板200。然而,底部振动传送壳体400具有不同于振动传送板200 的结构,且为了基于其定位而将其与顶盖500区分,使用术语「底部振动传送壳体」。
连接端子300提供于压电装置100的预定区域处,以便暴露于外部。连接端子300用以将电源以及声源提供至压电装置100。亦即,连接端子300与电子装置10的输出端子连接,且将电源以及声源提供至压电装置100。举例而言,经由电子装置10的后表面暴露NFC端子,且连接端子300与NFC端子连接。因此,经由NFC端子以及连接端子300自电子装置10接收电源以及声源,且驱动压电扬声器模块2000。举例而言,可挠性印刷电路板(FlexiblePrinted Citcuit Board;FPCB)可用于连接端子300。同时,暴露于压电扬声器模块2000的外部的连接端子300的一部分可固定地与本体1000的预定区域紧密接触,且收纳凹槽可提供于本体 1000的一区域中,且可将连接端子300黏附并固定至收纳凹槽。
底部振动传送壳体400收纳压电装置100,且插入并耦接至本体1000的第一开口1100。底部振动传送壳体400包含基座410,以及自基座410的一表面向上突出的耦接部分420。基座410可提供为大于本体1000的第一开口1100,且经由本体1000的后表面暴露所述基座。因此,基座410可比本体1000的后表面突出。另外,基座410可具有各种形状,诸如四边形形状、圆形形状以及多边形形状。举例而言,如图11中所说明,基座410可具有椭圆形形状。基座可由相同于本体1000的材料的材料制成。另外,可将基座410的内表面界定为平面或弯曲。亦即,基座410的内表面与压电装置100隔开预定距离,且可界定为弯曲,使得隔开距离自边缘朝向其中心部分而增加。耦接部分420在基座410上突出以具有所要形状,且将压电装置100收纳于其中。为此目的,耦接部分420可具有压电装置100的形状,且可自基座410向上突出。因此,压电装置100的侧表面可固定地与耦接部分420的内表面接触。另外,底部振动传送壳体400可包含界定于耦接部分420内部高于基座420的台阶式部分。举例而言,可在两个对置侧表面内部提供低于侧表面的台阶式部分,且可经由第一胶带将压电装置100的边缘附接于台阶式部分上。另外,由于压电装置100提供于台阶式部分上,因此在压电装置100的一表面与对置于压电装置100的该表面(亦即,基座410的内平坦表面)的底部振动传送壳体400之间提供预定空间。
顶盖500用以保护压电装置100免于外部物理力,且因此覆盖压电装置100的上部表面。亦即,可经由第二胶带将顶盖500附接至压电装置100的上部表面的边缘。顶盖500可由具有较大强度以及硬度以免弯曲的薄板制成,例如,由不锈钢或类似的制成。另外,若顶盖500 与压电装置100的上部表面接触,则当压电装置100振动时,压电装置100可与顶盖500碰撞,且可经由顶盖500将压电装置100的振动传动至电子装置10,且因此可减小压电装置100 的振动力。为了防止减小压电装置100的振动力,衬垫材料(未展示)可提供于压电装置100 与顶盖500之间。亦即,将衬垫材料提供于压电装置100的两个边缘处,使得顶盖500与压电装置100维持于预定距离。
另外,如图13的(a)、(b)中所说明,衬垫材料1300可提供于本体1000的内表面处,以便覆盖压电扬声器模块2000。可由衬垫材料1300界定压电扬声器模块2000的音量空间,且因此可移除归因于压电扬声器模块2000的振动的电子装置10的音位变体(allophone)。此处,衬垫材料1300可由(例如)硅材料制成,且可具有各种形状(诸如,圆形形状以及四边形形状),以便覆盖压电扬声器模块2000。另外,衬垫材料1300可附接至本体1000,或可插入至本体1000中所界定的收纳空间1310中。亦即,可提供其间具有预定距离以覆盖压电扬声器模块2000的第一以及第二分割壁,且可在第一与第二分割壁之间插入衬垫材料1300。此时,衬垫材料1300可与电子装置10的后面接触,且若衬垫材料1300过高,则本体1000可能不耦接至电子装置10。因此,衬垫材料1300可具有预定高度,使得容易地耦接本体100。当提供衬垫材料1300时,如图14中所说明,相比于并不使用衬垫1300的状况,声压在较低频带下增加且谐振频率亦减小。亦即,图14为说明使用衬垫材料的图13的(a)、(b)的可携式压电扬声器A,以及不使用衬垫材料的图9的可携式压电扬声器B中的谐振频率以及声压的曲线图。如附图中所说明,在使用衬垫材料的状况A下,0.1kHz至1kHz的频率下的声压为63.0 dB,且在不使用衬垫材料的状况B下,声压为56.6dB。另外,在使用衬垫材料的状况A下, 1kHz至10kHz的频率下的声压为93.4dB,且在不使用衬垫材料的状况B下,声压为91.0dB。且在使用衬垫材料的状况A下,0.3kHz至20kHz的频率下的声压为88.7dB,且在不使用衬垫材料的状况B下,声压为84.0dB。另外,在使用衬垫材料的状况A下,谐振频率为1.0kHz,且在不使用衬垫材料的状况B下,谐振频率为1.4kHz。且在使用衬垫材料的状况A下,谐振频率下的声压为95.4dB,且在不使用衬垫材料的状况B下,谐振频率下的声压为94.0dB。
制造根据一例示性实施例的可携式压电扬声器,使得压电扬声器模块2000插入至本体 1000的预定区域中所界定的第一开口1100中。然而,插入凹槽(未展示)提供于本体1000 的预定区域中,且插入突起(未展示)提供于压电扬声器模块2000的预定区域处,使得插入突起插入至插入凹槽中。为此目的,在基座410的后表面上提供两个插入突起,且接着可将压电扬声器模块2000的插入突起插入至本体1000的插入凹槽中。此时,基座410可具有相同于压电装置100的大小。另外,本体1000可不具有第一开口1100,且收纳空间可提供于本体1000的预定区域处,且因此压电扬声器模块2000可插入并收纳于收纳空间中。亦即,可提供形状相同于基座410的形状且亦与本体1000一体地提供以便比其他区域较突出于外部的突出区域,且可在其内侧提供收纳空间,且可将压电扬声器模块2000插入至收纳空间中。
图15至图17为根据另一例示性实施例的可携式压电扬声器的示意图。亦即,图15以及图16为根据另一例示性实施例的可携式压电扬声器的示意图以及分解透视图,且图17为根据经修改实施例的可携式压电扬声器的示意图。
参看图15以及图16,根据另一例示性实施例的可携式压电扬声器可包含:与电子装置 10的后表面耦接的本体1000;压电扬声器模块2000,其提供于本体1000的一区域处且与电子装置10连接;以及电力供应部分4000,其提供于本体1000的区域处以将电力供应至压电扬声器模块2000。另外,如图17中所说明,根据另一例示性实施例的可携式压电扬声器可进一步包含翻盖3000,其能够自本体1000的一侧表面覆盖电子装置10的整个表面。同时,已在一例示性实施例中描述压电扬声器模块2000,且因此将省略其描述。
本体1000可包含对应于电子装置10的后表面的第一区域1000a,以及安置于第一区域 1000a的下侧以便提供电力供应部分4000的第二区域1000b。亦即,在本体1000中,将第一区域1000a提供为大小相同于电子装置10的大小,且与电子装置10的后表面耦接,且可进一步在对应于电子装置10的下侧的第一区域1000a的下侧处提供第二区域1000b。此时,当移除后盖时,电子装置10可耦接至本体1000的第一区域1000a。亦即,类似于在一例示性实施例中,移除电子装置10的后盖,且接着将本体1000耦接至电子装置10的后表面。另外,可在第一与第二区域1000a与1000b之间提供高于本体1000的底表面的中部壁1000c。举例而言,可将中部壁1000c提供为高度相同于其处提供连接器的电子装置10的下侧的高度。亦即,多个耦接突起(未展示)可提供于本体1000的第一区域1000a的边缘处,且插入并耦接至电子装置10的耦接凹槽(未展示)中,且中部壁1000c可提供为高度相同于电子装置10 的下部表面的高度,且因此与所述装置的下部表面接触。此时,例如,中部壁1000c可具有藉由移除对应于电子装置10的连接器的其中心部分以具有相同于连接器的侧面的侧面而界定的第一凹槽1310。另外,中部壁1000c可具有藉由移除与中心部分隔开的预定区域至一侧以便具有预定大小而界定的第二凹槽1320。同时,本体1000的第一区域1000a可具有具预定大小的第一开口1100,且插入压电扬声器模块2000。另外,可在本体1000的第一区域1000a 的预定区域处(例如,插入压电扬声器模块2000的第一开口1100的下侧处)提供供安装(例如)NFX天线、DMB天线以及蓝牙天线的空间。天线安装空间可对应于供安装电子装置10 的电池的空间。同时,可提供附接至本体1000的第一区域1000a的上部盖1400,以便覆盖第一区域1000a。亦即,压电扬声器模块2000、天线或类似的可安置于本体1000的第一区域1000a 中,以便暴露于外部,且上部盖1400用以覆盖压电扬声器模块2000、天线或类似的,且因此防止其暴露于外部。同时,可将上部盖1400提供为大小至少相同于第一区域1000a的大小,且可移除压电扬声器模块2000的连接端子300与电子装置10的NFC端子连接的部分。
可将电力供应部分4000提供于对应于电子装置10的下侧的本体1000的区域处。亦即,可将电力供应部分4000提供于自本体1000的第一区域1000a延伸的第二区域1000b处。提供电力供应部分4000,以便将电力供应至压电扬声器模块2000,且所述部分可产生并供应用于驱动压电扬声器模块2000的电力。电力供应部分4000可与外部电力供应端子或外部数据供应端子连接。另外,电力供应部分4000可与电子装置10连接。亦即,外部电力供应端子或外部数据供应端子可连接至电力供应部分4000的一侧,且电子装置10可与电力供应部分 4000的另一侧连接。电力供应部分4000可包含电池4100、电路板4200、第一以及第二连接器4300以及4400,以及下部盖4500。可藉由经由与第一连接器4300连接的电力供应端子供应的电力为电池4100充电。第一以及第二连接器4300以及4400可提供于电路板4200的上侧处,且电池4100可连接至其下侧。另外,第一连接器4300与外部电力供应端子或数据供应端子连接,且第二连接器4400与电子装置10连接。更特定言之,首先,第二区域1000b 可具有藉由部分移除其对应于中部壁1000c的第一凹槽1310的区域而界定的第三凹槽1330。将第一连接器4300提供为对应于第三凹槽1330,且将第二连接器4400提供为对应于第一凹槽1310。此处,第一连接器4300内埋于电力供应部分4000中以免暴露于外部,且提供第二连接器4400以便暴露于第一区域1000a。亦即,若电池4100、电路板4200以及第一以及第二连接器4300以及4400提供于第二区域1000b处,且下部盖4500覆盖于其上,则其中内埋第一连接器4300的凹槽暴露于电力供应部分4000的下侧,且第二连接器4400突出至电力供应部分4000的上侧。另外,可将第一连接器4300提供为具有供插入电力供应端子或数据供应端子的大小,且可将第二连接器4400提供为具有插入至电子装置10的连接器中的大小。亦即,电力供应端子或数据供应端子插入至第一连接器4300中,且第二连接器4400插入至电子装置10的连接器中,以便连接至提供于第一以及第二连接器4300以及4400的下侧处的电路板4200。另外,可将电池4100提供于电路板4200的下侧处,且可提供连接线4210以便自电路板4200的一侧延伸。因此,电路板4200可使得能够藉由经由第一连接器4300供应的电力为电池4100充电,且亦可使得能够经由连接线4210将电池的电力供应至压电扬声器模块2000。此处,可将功率放大电路提供于电路板42000上,且可使用功率放大电路放大供应至压电扬声器模块2000的功率。亦即,可藉由高于电子装置10的驱动电力的电力驱动压电扬声器模块2000,且电力供应部分4000可产生并供应压电扬声器模块2000的驱动电力。另外,提供于电路板4200的一侧处的连接线4210经由中部壁1000c的第二凹槽1320与提供于区域1000a处的压电扬声器模块2000连接。同时,由于第二连接器4400与电子装置10连接,因此有可能经由第一以及第二连接器4300以及4400将电力或数据供应至电子装置10。因此,有可能使用可携式压电扬声器放大音量且亦为电池4100充电。此时,当为电子装置10充电时,可一起为电力供应部分4000的电池4100充电,且可由电池4100驱动压电扬声器模块2000。
可提供根据例示性实施例的可携式压电扬声器,以便与电子装置10耦接以及分离,且其可将形状相同于电子装置10的后表面的本体1000用作振动传送媒体而放大自电子装置10所供应的音量。另外,若可携式压电扬声器耦接至的电子装置10与可藉以传动振动的对象(诸如,桌台以及箱)接触,则有可能较多地放大音量。此时,当使用其中具有谐振空间的箱或类似的时,可能更大程度地放大音量。另外,在根据例示性实施例的可携式压电扬声器中,由于压电扬声器模块2000突出超过本体1000,因此有可能容易地将振动传动至诸如箱的对象。例示性实施例可适用于所有智能型手机、平板计算机或要求较高音量以及经增强声音质量的类似的。
同时,将根据例示性实施例的可携式压电扬声器中的至少一部分制造为形状相同于电子装置10的后表面盖,且耦接至电子装置10的后表面。然而,可将根据例示性实施例的可携式压电扬声器制造为具有各种形状,且接着将其耦接至电子装置。亦即,如图18中所说明,凹槽12形成于电子装置10的后表面的预定区域处,且压电扬声器模块2000可插入至凹槽12 中。此时,压电扬声器模块2000可具有在对置于电子装置10的方向上突出且接着可插入至本体1000的预定区域中所界定的凹槽1500中的突起2500。
另外,如图19中所说明,可将可携式压电扬声器2600提供为与电子装置10隔开,且可以无线方式接收声源。当然,其可使用连接线与电子装置10的耳机端子连接。如图20中所说明,可携式压电扬声器2600可包含垫片2610、下部盖2620、压电装置100、电池2630、电路板2640以及上部盖2650。下部盖2620可具有其中界定有预定空间的大致四边形形状,且可包含底表面,以及自底表面的边缘向上延伸的侧表面。侧表面中的至少一个可具有在其预定区域中所界定的至少一凹槽。垫片2610提供于下部盖2620的下侧处。垫片2610可由硅材料制成,且可经提供以具有沿着下部盖2620的边缘的四边环形状。垫片2610用以使得能够在上面安置有可携式压电扬声器的对象的上部表面与可携式压电扬声器之间维持预定距离。压电装置100、电池2630以及电路板2640提供于下部盖2620的内部空间中。此处,压电装置100提供为与下部盖2620隔开预定距离。举例而言,可在下部盖2620的底表面与其侧表面之间提供台阶式部分,以便具有小于侧表面的高度,且可经由胶带或类似的将压电装置10的边缘黏附并固定于台阶式部分。电池2630与电路板2640连接,且藉由自外部供应的电力进行充电。在电路板2640的上侧处提供至少一连接器2642。可将经由下部盖的凹槽插入的电力端子插入至连接器2642中的至少一个中。另外,可使用连接线或类似的将连接器2642中的另一个与电子装置10的耳机端子连接。且可在电路板2640处提供功率放大电路,以便放大经由功率放大电路供应至压电装置100的功率。亦即,有可能经由电路板2640的功率放大电路放大电池2630中所充电的功率,且接着将经放大功率供应至压电装置100。可将上部盖2650提供为形状相同于下部盖2620的形状,且其侧表面可气密地与下部盖的侧表面接触,使得可气密地维持其中的内部组件。
同时,在根据例示性实施例的可携式压电扬声器中,提供于本体1000处的压电扬声器模块2000可经由耦接至电子装置10的后表面的电池接收电力。另外,可在电池中提供用于放大功率的放大部分,以便将经放大功率供应至压电扬声器模块2000。亦即,如图21中所说明,在可携式压电扬声器中,提供有压电扬声器模块2000的本体1000可耦接至电子装置10的后表面,且供应用于驱动电子装置10的电力以及用于驱动压电扬声器模块2000的电力的电池 5100可耦接至电子装置10。亦即,当驱动可携式压电扬声器时,电池5100可耦接至电子装置10,且可驱动电子装置10以及压电扬声器模块2000,且可插入并耦接至电子装置10的后表面中所界定的电池收纳凹槽16中。此时,可藉由不同电力源驱动电子装置10以及压电扬声器模块2000。举例而言,可由高于电子装置10的驱动电力的驱动电力驱动压电扬声器模块 2000。因此,放大供应至压电扬声器模块2000的电力是必要的。为此目的,如图22的(a)、 (b)中所说明,可将放大部分5200提供于电池5100的一侧处。放大部分5200可具有连接端子,且因此可与压电扬声器模块2000的连接端子300连接。因此,可藉由接收经由放大部分5200 放大的功率而驱动压电扬声器模块2000。另外,如图22的(a)、(b)中所说明,可在电池5100 的另一侧处提供放大部分以及蓝牙模块5300。
在根据例示性实施例的可携式压电扬声器中,当压电扬声器模块2000安装于电子装置10 处,且电子装置10与诸如桌台以及箱的对象接触时,有可能较多地增加谐振频率以及声压。亦即,图22的(a)、(b)为比较具有压电扬声器模块的电子装置10不与对象接触的状况A以及电子装置10与对象接触的状况B中的特性的曲线图。此时,将由纸张制成且具有180mm×180 mm×50mm的六面体形状的箱用作对象。另外,与箱接触的电子装置10具有150g的重量,且藉由5Vrms的量测电压以100mm的距离执行量测操作。在不与对象接触的状况A下,谐振频率为1.2kHz,且在与对象接触的状况B下,谐振频率为0.5kHz,且因此可理解,谐振频率产生于较低频率中。
同时,在例示性实施例中,描述压电扬声器模块与压电装置100隔开,且提供底部振动传送壳体400的状况。然而,可在底部振动传送壳体400中提供振动传送板200。亦即,如图 24以及图25中所说明,可在底部振动传送壳体400与顶盖500之间提供压电扬声器,其包含提供于压电装置100的至少一侧面处以便与压电装置100隔开的振动传送板200,且因此可体现压电扬声器模块。此处,可使用胶带450将压电装置100黏附至底部振动传送壳体400。另外,若顶盖500与压电装置100的上部表面接触,则在振动时,压电装置100与顶盖500碰撞,且经由顶盖500将压电装置100的振动传动至电子装置10,且因此可降低压电装置100的振动力。为了防止降低压电装置100的振动力,可在顶盖500与压电装置100之间提供衬垫材料550。亦即,将衬垫材料550提供于压电装置100的两个边缘处,使得在顶盖500与压电装置100之间维持所要距离。
制造根据一例示性实施例的可携式压电扬声器,使得提供形状相同于可携式电子装置的后表面盖的本体,且压电扬声器模块耦接至本体的预定区域。藉由将可携式压电扬声器的本体耦接至可携式电子装置的后表面,有可能使用压电扬声器模块放大可携式电子装置的音量。
另外,由于例示性实施例使用压电扬声器模块,因此可将可携式压电扬声器制造为极薄且极小,且因此易于携带。
且由于将形状相同于可携式电子装置的后表面盖的本体用作振动板,因此有可能放大音量。当可携式压电扬声器与诸如桌台以及箱的对象接触时,有可能较多地放大音量。
尽管已参考具体实施例描述可携式压电扬声器以及使用所述可携式压电扬声器的电子装置,但所述装置并不限于此等实施例。因此,熟知此项技术者将容易地了解,在不脱离由所附权利要求界定的本发明的精神以及范畴的情况下可对其做出各种修改以及改变。

Claims (17)

1.一种可携式压电扬声器,其包括:
本体,其经组态以与电子装置的后表面耦接以及分离,且在所述本体的预定区域中具有开口;以及
压电扬声器模块,其插入且耦接至所述开口中,
其中所述压电扬声器模块包括压电装置,以及
振动传送壳体,其提供为与所述压电装置的至少一区域接触,
所述振动传送壳体包括与所述压电装置的至少一表面隔开的基座以及自所述基座的表面向一侧突出的耦接部分,所述压电装置收纳于所述耦接部分中,以及
所述基座的尺寸大于所述开口的尺寸,所述基座提供为与所述本体的后表面接触,且所述基座比所述本体的所述后表面突出。
2.根据权利要求1所述的可携式压电扬声器,其中所述本体具有相同于所述电子装置的后表面盖的形状的形状,且是在分离所述电子装置的所述后表面盖之后耦接。
3.根据权利要求1所述的可携式压电扬声器,其中所述压电扬声器模块进一步包括一侧与所述压电装置连接且另一侧暴露于外部的连接端子,且所述连接端子的所述另一侧与提供于所述电子装置的所述后表面处的输出端子连接。
4.根据权利要求3所述的可携式压电扬声器,进一步包括提供于所述压电扬声器模块上的NFC天线。
5.根据权利要求4所述的可携式压电扬声器,NFC端子进一步提供于所述电子装置的所述后表面处,且所述NFC天线与所述NFC端子连接。
6.根据权利要求3所述的可携式压电扬声器,进一步包括提供于所述本体的一侧表面处以便覆盖所述电子装置的前表面的翻盖。
7.根据权利要求3所述的可携式压电扬声器,进一步包括提供于所述本体的内部以便围封所述压电扬声器模块的衬垫材料。
8.根据权利要求2所述的可携式压电扬声器,进一步包括提供于所述本体的一侧表面处以便将电力供应至所述压电扬声器模块的电力供应部分。
9.根据权利要求8所述的可携式压电扬声器,其中所述电力供应部分提供于自与所述电子装置耦接的所述本体的第一区域在所述电子装置的长度方向上延伸的第二区域处。
10.根据权利要求9所述的可携式压电扬声器,所述电力供应部分包括,
第一连接器,其与外部电力端子连接,
电池,其藉由经由所述第一连接器供应的电力充电,
功率放大部分,其经组态以放大所述电池的功率,以及
连接线,其经组态以将经由所述功率放大部分所放大的功率供应至所述压电扬声器模块。
11.根据权利要求10所述的可携式压电扬声器,进一步包括提供于所述第一连接器与所述电池之间的电路板,
其中所述功率放大部分提供于所述电路板上。
12.根据权利要求11所述的可携式压电扬声器,进一步包括在与所述第一连接器相反的方向上提供于所述电路板上以便与所述电子装置连接的第二连接器。
13.根据权利要求10所述的可携式压电扬声器,进一步包括提供于一侧表面处以便覆盖所述电子装置的前表面以及所述电力供应部分的前表面的翻盖。
14.根据权利要求2所述的可携式压电扬声器,进一步包括提供于所述电子装置的所述后表面的预定区域处以便将电力供应至所述压电扬声器模块以及所述电子装置的电池。
15.根据权利要求14所述的可携式压电扬声器,进一步包括提供于所述电池的一侧处以便放大供应至所述压电扬声器模块的功率的功率放大部分。
16.根据权利要求1所述的可携式压电扬声器,其中提供所述振动传送壳体,使得自其边缘朝向中心部分逐渐增加、减小或均匀地维持距所述压电装置的距离。
17.根据权利要求16所述的可携式压电扬声器,其中所述压电扬声器模块的另一侧与振动放大物体接触,且声压以及输出被放大。
CN201380058778.1A 2013-12-31 2013-12-31 可携式压电扬声器 Expired - Fee Related CN104956691B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2013/012404 WO2015102123A1 (ko) 2013-12-31 2013-12-31 휴대용 압전 스피커 및 이를 구비하는 전자기기

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104956691A CN104956691A (zh) 2015-09-30
CN104956691B true CN104956691B (zh) 2018-07-24

Family

ID=53493461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380058778.1A Expired - Fee Related CN104956691B (zh) 2013-12-31 2013-12-31 可携式压电扬声器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9699568B2 (zh)
EP (1) EP3091755A4 (zh)
JP (1) JP6174252B2 (zh)
CN (1) CN104956691B (zh)
WO (1) WO2015102123A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6616059B2 (ja) * 2014-02-27 2019-12-04 京セラ株式会社 機器
KR101877503B1 (ko) * 2015-12-24 2018-07-11 주식회사 모다이노칩 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기
CN106303801A (zh) 2016-09-22 2017-01-04 捷开通讯(深圳)有限公司 外接式扬声组件及音频设备
JP6874595B2 (ja) * 2017-08-24 2021-05-19 Tdk株式会社 振動デバイス及び音響デバイス
KR102635463B1 (ko) * 2018-08-14 2024-02-08 삼성디스플레이 주식회사 음향 발생 장치, 그를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치의 구동 방법
US10484786B1 (en) * 2019-01-02 2019-11-19 Jazz Hipster Corporation Vibration-based speaker box device
KR102676694B1 (ko) * 2019-01-09 2024-06-19 삼성전자주식회사 디스플레이 패널 스피커를 포함하는 전자 장치
US11510010B2 (en) * 2019-02-28 2022-11-22 Samsung Display Co., Ltd. Display device including circuit board having sound generator
JP7262253B2 (ja) * 2019-03-13 2023-04-21 日本精機株式会社 電子部品モジュール、電子部品モジュールと筐体との取付構造及びこれを備えた制御装置
CN110211558A (zh) * 2019-05-27 2019-09-06 武汉华星光电技术有限公司 显示装置
TWI743539B (zh) * 2019-08-22 2021-10-21 友達光電股份有限公司 背光模組及其適用的顯示裝置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1625919A (zh) * 2002-01-30 2005-06-08 松下电器产业株式会社 超高频再生用扬声器
CN1685534A (zh) * 2002-09-27 2005-10-19 英诺晶片科技股份有限公司 压电振动器以及其制造方法
KR20070100611A (ko) * 2006-04-07 2007-10-11 주식회사 이엠텍 휴대용 음향기기의 배터리 케이스형 압전스피커
CN103313179A (zh) * 2012-03-06 2013-09-18 奥迪康有限公司 用于听音装置扬声器模块的测试装置

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3690937B2 (ja) 1999-05-19 2005-08-31 シャープ株式会社 圧電スピーカ
WO2001052400A1 (en) * 2000-01-07 2001-07-19 Arthur D. Little Enterprises, Inc. Mechanical-to-acoustical transformer and multi-media flat film speaker
JP4015565B2 (ja) * 2002-01-30 2007-11-28 松下電器産業株式会社 超高域再生用スピーカ
JP4066789B2 (ja) * 2002-11-15 2008-03-26 日本電気株式会社 携帯電話機、携帯電話機の背面パネル装着方法
WO2004100600A2 (en) * 2003-05-06 2004-11-18 Koninklijke Philips Electronics N.V. Transmission of acoustic vibrations to a surface over the display of a mobile device
KR100625772B1 (ko) 2004-12-03 2006-09-20 (주)아이블포토닉스 다중 작용 진동자가 구비된 압전 진동자
JP4511437B2 (ja) * 2005-09-09 2010-07-28 Necトーキン株式会社 音響信号発生用圧電装置
JP2007181156A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Taiyo Yuden Co Ltd 発音体モジュール,それを利用した発音構造体及び電子機器
US20080044042A1 (en) * 2006-08-18 2008-02-21 Wei Jia Liu Sonic transducer
US20090303839A1 (en) * 2007-07-31 2009-12-10 Manoj Narayanan Stress-biased cymbals incorporating a shape memory alloy
JP2009188801A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Panasonic Corp 圧電スピーカ
JP4802313B2 (ja) * 2008-08-01 2011-10-26 ニッコー株式会社 圧電振動子の保持装置
DE102009014774A1 (de) * 2009-03-25 2010-09-30 Cochlear Ltd., Lane Cove Hörhilfevorrichtung
WO2010137242A1 (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 パナソニック株式会社 圧電型音響変換器
TWI403183B (zh) 2009-08-05 2013-07-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 振動膜及應用該振動膜的揚聲器
KR20110130658A (ko) 2010-05-28 2011-12-06 이충희 압전스피커
CN201903695U (zh) 2010-08-31 2011-07-20 夏翔 无线物联网眼镜
JP5576821B2 (ja) * 2011-03-24 2014-08-20 京セラ株式会社 電子機器
KR101258108B1 (ko) * 2011-03-25 2013-04-25 주식회사 티디에스테크놀러지 양방향 진동 스피커 및 모바일단말기 케이스형 스피커
KR20120110664A (ko) 2011-03-30 2012-10-10 주식회사 케이에이치바텍 진동 및 음향 기능을 갖는 휴대단말기용 케이스
JP2013009236A (ja) 2011-06-27 2013-01-10 Kddi Corp 携帯端末装置、携帯端末装置の音声調整方法、携帯端末装置の音声調整プログラム
KR20130016985A (ko) 2011-08-09 2013-02-19 (주)이노포유 압전 구동체를 이용한 음향변환장치
KR20130098708A (ko) * 2012-02-28 2013-09-05 주식회사 케이에이치바텍 외부출력 기능을 갖는 휴대단말기용 케이스
JP5968061B2 (ja) * 2012-05-01 2016-08-10 京セラ株式会社 電子機器
US10048927B2 (en) * 2012-06-28 2018-08-14 Nokia Technologies Oy Audio display playback control
JP6286119B2 (ja) * 2012-10-01 2018-02-28 京セラ株式会社 音発生器、音発生器用圧電振動部及び音発生システム
TWM454056U (zh) 2012-11-06 2013-05-21 Fortune Grand Technology Inc 揚聲器單體
US9264802B2 (en) * 2012-12-13 2016-02-16 Google Inc. Computing device utilizing a resting surface as a speaker
TWM455314U (zh) 2013-01-10 2013-06-11 Su-Pei Yang 薄型壓電揚聲器
CN103248990A (zh) * 2013-04-12 2013-08-14 广东欧珀移动通信有限公司 一种压电陶瓷扬声器与近距离无线通讯天线集成的装置
CN203251422U (zh) * 2013-04-15 2013-10-23 瑞声科技(南京)有限公司 便携式电声装置
US9872110B2 (en) * 2013-10-30 2018-01-16 Kyocera Corporation Sound generator and sound generation system
US9843865B2 (en) * 2013-10-30 2017-12-12 Kyocera Corporation Sound generator
US9615178B2 (en) * 2013-10-30 2017-04-04 Kyocera Corporation Sound generator
CN104618841B (zh) * 2013-11-01 2018-01-02 英诺晶片科技股份有限公司 复合装置和具有复合装置的电子装置
EP3090427B1 (en) * 2013-12-30 2022-11-02 Photosonix Medical, Inc. Flextensional transducer and related method
GB201409547D0 (en) * 2014-05-29 2014-07-16 Gill Instr Ltd An electroacoustic transducer

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1625919A (zh) * 2002-01-30 2005-06-08 松下电器产业株式会社 超高频再生用扬声器
CN1685534A (zh) * 2002-09-27 2005-10-19 英诺晶片科技股份有限公司 压电振动器以及其制造方法
KR20070100611A (ko) * 2006-04-07 2007-10-11 주식회사 이엠텍 휴대용 음향기기의 배터리 케이스형 압전스피커
CN103313179A (zh) * 2012-03-06 2013-09-18 奥迪康有限公司 用于听音装置扬声器模块的测试装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016530752A (ja) 2016-09-29
EP3091755A4 (en) 2017-09-20
JP6174252B2 (ja) 2017-08-02
EP3091755A1 (en) 2016-11-09
US9699568B2 (en) 2017-07-04
US20160014525A1 (en) 2016-01-14
WO2015102123A1 (ko) 2015-07-09
CN104956691A (zh) 2015-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104956691B (zh) 可携式压电扬声器
CN110557705B (zh) 电子设备
JP5255142B1 (ja) 電子機器
CN103999480B (zh) 电子装置
JP5859116B2 (ja) 電子機器、パネルユニット
EP2800395B1 (en) Electronic device
CN104025618B (zh) 电子设备
CN104618844A (zh) 扩音盒以及包含扩音盒的扩音装置
KR101594158B1 (ko) 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기
WO2014020877A1 (ja) 電子機器
JP6151490B2 (ja) 電子機器用取付部材および電子機器と取付部材との組合せ体
US20150086030A1 (en) Electronic device and method for controlling the same
JP6022211B2 (ja) 電子機器
JP2013219718A (ja) 電子機器
US20190110130A1 (en) Audio device and audio system having audio device attached thereto
US20160100255A1 (en) Electronic apparatus
KR101470983B1 (ko) 마이크로 스피커
KR101413214B1 (ko) 휴대용 압전 스피커 및 이를 구비하는 전자기기
TWI542226B (zh) 可攜式壓電揚聲器以及具備該揚聲器的電子裝置
JP6005999B2 (ja) 電子機器
JP5847637B2 (ja) 電子機器
JP2014123969A (ja) 電子機器
JPH11289369A (ja) 携帯通信端末器
JP2014027621A (ja) 電子機器
JP2014027633A (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180724