CN104618841B - 复合装置和具有复合装置的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种复合装置，其包含：压电装置；线片单元(WPC)天线，其安置于所述压电装置的一个表面上，所述WPC天线连接到彼此垂直间隔开的两个天线图案；以及近场通信(NFC)天线，其安置于所述WPC天线之外，还提供具有所述复合装置的电子装置。本发明的复合装置和具有复合装置的电子装置大小较小且容易携带。

Description

复合装置和具有复合装置的电子装置
技术领域
本发明涉及复合装置(complex device)，且更特定来说涉及包含压电扬声器(piezoelectric speaker)以在一个模块中集成多功能的复合装置以及具有所述复合装置的电子装置。
背景技术
能够由用户使用且同时便携的紧凑的便携式电子装置越来越关注于微型化(miniaturization)、细长并且重量轻。而且，在各种多媒体环境或因特网(Internet)环境中使用的多用途功能以及简单的通信功能可添加到电子装置。因此，电子装置正在广泛用作所谓的智能电话(smartphone)。特定来说，此智能电话包含较宽的屏幕以便较充分地用于多媒体环境中。此处，为了用户的方便，对于所述屏幕通常采用以触摸方式操作的触摸屏幕(touch screen)。而且，在便携式电子装置中使用近场通信(near fieldcommunication，NFC)的支付方法正在广泛使用。近年来，采用使用电磁感应(electromagnetic induction)的无线充电(wireless power charge)方法来代替电缆充电方法的便携式电子装置正在出现。
能够播放多媒体源的此便携式电子装置由于其微型化而可能不包含自己的扬声器，或者可包含用于提供最少声音的单声道扬声器(mono speaker)以便在即使所述便携式电子装置包含扬声器的情况下也减少功率消耗。因此，为了允许用户了解将在立体声(stereohponic sound)中播放的多媒体源，必须将单独的扬声器连接到便携式电子装置。
然而，由于典型的扬声器具有大体积，因此用户难以携带扬声器。也就是说，现有的扬声器需要振膜(diaphragm)。而且，振膜大小增加越多，声音放大增加越多。由于由振动所致的声音质量受到用于使振膜振动的永久磁体的量值和大小影响，因此便携式扬声器体积增加。而且，由于必须要单独的连接线来将典型扬声器连接到便携式电子装置，且必须将电力供应到便携式电子装置中，因此必须同时将扬声器主体携带到连接线。另外，扬声器仅可在供应电力的地点使用。
韩国专利注册10-119861号揭示了一种不需要单独电力的用于智能电话的扬声器。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的扬声器存在的问题，而提供包含大小较小且容易携带的压电扬声器以在一个模块中集成多功能的复合装置，以及具有所述复合装置的电子装置。
本发明还提供能够耦合到便携式电子装置和与便携式电子装置分离的复合装置，以及具有所述复合装置的电子装置。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。根据示范性实施例，一种复合装置包含：压电装置；线片单元(WPC)天线，其安置于所述压电装置的一个表面上，所述WPC天线连接到彼此垂直间隔开的两个天线图案；以及近场通信(NFC)天线，其安置于所述WPC天线之外。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
所述复合装置可进一步包含振动传递体，所述振动传递体接触所述压电装置、所述WPC天线以及所述NFC天线堆叠的堆叠结构的至少一个区域，所述振动传递体经安置为与所述堆叠结构的一个表面间隔开。
所述WPC天线可包含安置于第一薄片上的第一WPC天线图案以及安置于第二薄片上的第二WPC天线图案，所述第一薄片提供于所述压电装置的一个表面上，所述第二薄片提供于所述第一薄片上。
所述复合装置可进一步包含：第一连接孔，其界定于所述第二薄片中以将所述第一和第二WPC天线彼此连接；以及第一撤出图案，其安置于所述第一薄片上，所述第一撤出图案连接到所述第一WPC天线且撤出到外部。
所述NFC天线可安置于所述第二薄片上在所述第二WPC天线外部，且所述NFC天线的至少一个部分可被切割。
所述复合装置可进一步包含：至少一个连接图案，其安置于所述第一薄片上；至少一个第二连接孔，其界定于所述第二薄片中以将所述NFC天线连接到所述连接图案；以及第二撤出图案，其安置于所述第一薄片上，所述第二撤出图案连接到所述NFC天线且撤出到外部。
所述第一薄片可包含磁性薄片，且所述第二薄片包括非磁性薄片。
所述压电装置以及所述第一和第二薄片可为共烧的。
所述第一和第二薄片中的每一者可由聚合物形成。
所述复合装置可进一步包含安置于所述第二薄片上的盖薄片以及与所述压电装置的另一表面间隔开的磁性薄片。
所述复合装置可进一步包含：框架，其经配置以紧固包括所述第一和第二薄片的所述堆叠结构的边缘；以及盖，其安置于所述框架的至少一侧上。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。根据另一示范性实施例，一种复合装置包含：主体，其单独耦合到电子装置的后表面；以及复合装置模块，其耦合到所述主体的预定区域，其中所述复合装置模块由彼此耦合的压电扬声器、WPC天线以及NFC天线构成。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
所述复合装置模块可包含：压电装置；所述WPC天线，其安置于所述压电装置的一个表面上，所述WPC天线连接到彼此垂直间隔开的两个天线图案；以及所述NFC天线，其安置于所述WPC天线之外。
所述复合装置可进一步包含振动传递体，所述振动传递体接触所述压电装置、所述WPC天线以及所述NFC天线堆叠的堆叠结构的至少一个区域，所述振动传递体经安置为与所述堆叠结构的一个表面间隔开。
所述WPC天线可包含：第一WPC天线图案，其安置于第一薄片上，所述第一薄片提供于所述压电装置的一个表面上；第二WPC天线图案，其安置于第二薄片上，所述第二薄片提供于所述第一薄片上；第一连接孔，其界定于所述第二薄片中以将所述第一和第二WPC天线彼此连接；以及第一撤出图案，其安置于所述第一薄片上，所述第一撤出图案连接到所述第一WPC天线且撤出到外部。
所述NFC天线可包含：NFC天线图案，其安置于所述第二薄片上在所述第二WPC天线之外且至少一个部分被切割；至少一个连接图案，其安置于所述第一薄片上；至少一个第二连接孔，其界定于所述第二薄片中以将所述NFC天线连接到所述连接图案；以及第二撤出图案，其安置于所述第一薄片上，所述第二撤出图案连接到所述NFC天线且撤出到外部。
所述第一薄片可包含磁性薄片，且所述第二薄片包括非磁性薄片，且所述压电装置以及所述第一和第二薄片是共烧的。
所述第一和第二薄片中的每一者可由聚合物形成，且所述复合装置可进一步包含安置于所述第二薄片上的盖薄片以及与所述压电装置的另一表面间隔开的磁性薄片。
所述主体可具有与所述电子装置的后盖相同的形状，且可在所述电子装置的所述后盖分离之后耦合。
开口可界定于所述主体的预定区域中，且所述复合装置模块可插入于所述开口中。
所述主体可具有预定区域，所述预定区域向外突出以在其中界定容纳空间，使得所述复合装置模块插入于所述容纳空间中。
所述复合装置模块可包含：第一连接端子，其一侧连接到所述压电装置且另一侧暴露于外部，所述第一连接端子连接到安置于所述电子装置的后表面上的声音输出端子；以及第二连接端子，其一侧连接到所述WPC天线和所述NFC天线且另一侧暴露于外部，所述第二连接端子连接到安置于所述电子装置的所述后表面上的WPC端子和NFC端子。
所述复合装置可进一步包含翻盖，所述翻盖安置于所述主体的一个侧表面上以覆盖所述电子装置的前表面。
本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。根据又另一示范性实施例，一种电子装置，复合装置模块耦合到所述电子装置的后表面，所述电子装置包含：主体，其单独耦合到所述电子装置的所述后表面；以及复合装置模块，其耦合到所述主体的预定区域，其中所述复合装置模块由彼此耦合的压电扬声器、WPC天线以及NFC天线构成。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
所述复合装置模块可包含：压电装置；所述WPC天线，其安置于所述压电装置的一个表面上，所述WPC天线连接到彼此垂直间隔开的两个天线图案；所述NFC天线，其安置于所述WPC天线之外；以及振动传递体，其接触所述压电装置、所述WPC天线以及所述NFC天线堆叠的堆叠结构的至少一个区域，所述振动传递体经安置为与所述堆叠结构的一个表面间隔开。
所述振动传递体可从其边缘朝向其中心部分远离或靠近所述压电装置，或可维持相对于所述压电装置的距离。
所述复合装置模块的所述振动传递体可接触振动放大物体以放大从所述压电扬声器输出的声压和输出。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明至少具有下列优点及有益效果：本发明的复合装置和具有复合装置的电子装置大小较小且容易携带。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
从结合附图进行的以下描述可更详细了解示范性实施例，其中：
图1到3是根据示范性实施例的复合装置模块的示意图。
图4到6是说明根据示范性实施例的复合装置模块的经修改实例的示意图。
图7到9是根据另一示范性实施例的复合装置模块的示意图。
图10到14B是根据示范性实施例的复合装置的示意图。
图15到17是根据另一示范性实施例的复合装置的示意图。
图18到20是根据示范性实施例的声音放大盒的示意图。
图21是说明通过使用根据示范性实施例的声音放大盒测得的数据的曲线图。
【主要元件符号说明】
100：压电装置 200：第一薄片
300：第二薄片 400：振动传递板
210：第一天线图案 310：第二天线图案
320：第三天线图案 110a、110b：电极图案
220a：第一撤出图案 220b：第二撤出图案
240a：第三撤出图案 240b：第四撤出图案
410：第一振动传递板 420：第二振动传递板
430：图案 500：盖薄片
550：磁性薄片 600：框架
610：盖 800:振动传递壳
900:顶盖 1000：主体
10：电子装置 3000：翻盖
4000：电源部分 5000：声音放大盒
具体实施方式
下文中，将参考附图详细描述具体实施例。然而本发明可以不同形式体现，且不应解释为限于本文陈述的实施例。而是，提供这些实施例以使得本发明将为详尽且完整的，且将本发明的范围完全传达给所属领域的技术人员。
图1到3是根据示范性实施例的复合装置模块的示意图。此处，图1是复合装置模块的分解透视图，且图2和3是说明复合装置模块的耦合状态的透视图。也就是说，图2是说明复合装置模块的部分耦合状态的透视图，且图3是说明复合装置模块的完全耦合状态的透视图。
参见图1到3，根据示范性实施例的复合装置模块可包含压电装置100、安置于压电装置100的一个表面上且具有第一天线图案210的第一薄片200，以及安置于第一薄片200上且具有第二天线图案310和第三天线图案320的第二薄片300。而且，复合装置模块可包含振动传递板(vibration transfer plate)400，其为振动传递体且从至少压电装置100的至少两个侧表面与压电装置100的一个表面间隔开。也就是说，振动传递板400可接触压电装置100的两个侧表面。详细来说，振动传递板400可接触其中压电装置100以及第一薄片200和第二薄片300堆叠的堆叠结构(stacked structure)的两个侧表面。此处，第一薄片200的第一天线图案210以及第二薄片300的第二天线图案310彼此连接以构成线片单元(wirepatch cell，WPC)天线。第二薄片300的第三天线图案320可安置于第二天线图案310之外以构成近场通信(NFC)天线。而且，压电装置100和振动传递板400可构成压电扬声器。声音可在压电装置100与振动传递板400之间的空间中放大，且随后输出。因此，可通过集成压电扬声器、WPC天线和NFC天线且同时塑化(plasticizing)压电装置100、第一薄片200和第二薄片300，来制造根据示范性实施例的复合装置模块。
压电装置100可为具有预定厚度的矩形板形状。也就是说，压电装置100具有彼此面对的两个表面，即顶部表面和底部表面。而且，压电装置100可沿着顶部和底部表面的边缘具有四个侧表面。或者，除了矩形形状之外，压电装置100可具有各种形状，例如正方形形状、圆形形状、椭圆形形状、多边形形状和类似形状。压电装置100可包含板(board)和安置于所述板的至少一个表面上的压电层。举例来说，可提供压电装置100作为其中压电层形成于板的两个表面上的双压电晶片(bimorph)型压电装置，或者其中压电层形成于板的一个表面上的单压电晶片(unimorph)型压电装置。可堆叠至少一个层以形成压电层。优选地，多个层可彼此堆叠以形成压电层。而且，电极可安置于压电层的上部和下部部分中的每一者上。此处，压电层可由例如基于PZT(Pb,Zr,Ti)、NKN(Na,K,Nb)或BNT(Bi,Na,Ti)的压电材料形成。而且，压电层可在不同方向上极化且随后彼此堆叠。也就是说，当所述多个压电层在板的一个表面上形成时，压电层中的每一者的极化可在不同方向上交替地安置。板可由具有其中在维持压电层堆叠的结构的同时产生振动的性质的材料形成，例如金属或塑料。然而，压电装置100不可使用由与压电层的材料不同的材料形成的板。也就是说，未经极化的压电层可安置于压电装置100的中心部分上，且在彼此不同的方向上极化的所述多个压电层可安置于压电装置100的上部和下部部分上。驱动电压施加到的电极图案110a和110b可安置于压电装置100的一个短侧的预定区域上。电极图案110a和110b可连接到连接端子(未图示)，且随后通过连接端子连接到电子装置10。
第一薄片200安置于压电装置100的一个表面上，且第一天线图案210安置于第一薄片200上。而且，连接到第一天线图案210且随后撤出到外部的第一撤出图案(withdrawalpattern)220a和第二撤出图案220b、连接安置于第二薄片300上的第三天线图案320的多个连接图案231、232和233以及通过所述多个孔339a和339b连接到第三天线图案320且随后撤出到外部的第三撤出图案240a和第四撤出图案240b可安置于薄片200上。第一薄片200可具有与压电装置100相同的形状。也就是说，第一薄片200可具有近似矩形板形状。此处，第一薄片200可具有与压电装置100相同的厚度，或具有与压电装置100的厚度不同的厚度。第一天线图案210可从第一薄片200的中心部分在一个方向上旋转。因此，第一天线图案210可具有预定匝数(turn number)。举例来说，第一天线图案210可具有预定宽度和距离以及在逆时针方向上向外旋转的螺旋形状。此处，第一天线图案210可具有相同的线宽度和距离或者具有彼此不同的线宽度和距离。也就是说，第一天线图案210可具有比其间的距离大的线宽度。而且，第一天线图案210具有连接到第一撤出图案220a的一端。第一撤出图案220a具有预定宽度且暴露于第一薄片200的一侧。举例来说，第一撤出图案220a在第一薄片200的长侧的方向上延伸，且暴露于第一薄片200的一个短侧。也就是说，第一撤出图案220a暴露于压电装置100的电极图案110a和110b安置于其上的侧。此处，第一撤出图案220a可与电极图案110a和110b间隔开。而且，第二撤出图案220b与第一撤出图案220a间隔开，且在与第一撤出图案220a相同的方向上安置。第二撤出图案220b连接到安置于第二薄片300上的第二天线图案310。此处，第二撤出图案220b可比第一撤出图案220a长。而且，可提供多个连接图案231、232和233以连接安置于第二薄片300上的第三天线图案320。也就是说，第三天线图案320可具有例如切割成至少两个区域的半圆形形状。此处，为了使切割区域彼此连接，可在第一薄片200上安置多个连接图案321、322和323。连接图案321可在压电装置100的电极图案110a和110b与第一撤出图案220a之间的区域上在一个短侧方向上具有预定宽度和长度。连接图案322和323在长侧方向上，即在未安置第一撤出图案220a和第二撤出图案220b的另一侧上安置于面对连接图案321的位置上。而且，连接图案322和323中的每一者不暴露于另一短侧，且沿着另一短侧具有预定宽度和长度。而且，连接图案322和323彼此间隔开。而且，第三撤出图案240a和第四撤出图案240b与第二撤出图案220b间隔开且暴露于一个短侧。彼此间隔开的通孔250a和250b界定于未安置撤出图案220和240的一侧的区域中，安置撤出图案220和240的区域上，即分别对应于压电装置100的电极图案110a和110b的区域。而且，撤出图案220和240可连接到连接端子(未图示)，且随后通过连接端子连接到电子装置10。第一薄片200可由磁性陶瓷形成。举例来说，可通过使用基于NiZnCu或NiZn的磁性材料来形成第一薄片200。特定来说，作为磁性材料的Fe2O3、ZnO、NiO和CuO可与基于NiZnCu的磁性薄片混合。此处，Fe2O3、ZnO、NiO和CuO可以5:2:2:1的比率混合。由于第一薄片200由磁性陶瓷形成，因此可屏蔽或吸收从WPC天线和NFC天线产生的电磁波以限制电磁波的干扰。
第二薄片300安置于第一薄片200上，且第二天线图案310和第三天线图案320以第二天线图案310和第三天线图案320彼此间隔开的状态安置于第二薄片300上。而且，在第二薄片300中界定多个孔331、332、333、334、335、336、337和338。第二薄片300可具有与压电装置100和第一薄片200中的每一者的形状相同的形状。也就是说，第二薄片300可具有近似矩形板形状。此处，第二薄片300可具有与压电装置100和第一薄片200中的每一者相同的厚度，或具有与压电装置100和第一薄片200中的每一者的厚度不同的厚度。也就是说，第二薄片300可具有小于压电装置100的厚度且等于第一薄片200的厚度的厚度。第二天线图案310可从第二薄片300的中心部分在一个方向上旋转。因此，第二天线图案210可具有预定匝数。举例来说，第二天线图案310可具有预定宽度和距离以及在顺时针方向上向外旋转的螺旋形状。也就是说，第二天线图案310可具有在顺时针方向上从与安置于第一薄片200上的第一天线图案210相同的区域旋转的螺旋形状。而且，可形成第二天线图案310直到与安置于第一薄片200上的第二撤出图案220b重叠的区域。此处，第二天线图案310可具有与第一天线图案210相同的线宽度和距离，且第二天线图案310和第一天线图案210可彼此重叠。在第二天线图案310的开始点和结束点中分别界定孔331和332。将导电材料填充到孔331和332中。第二天线图案310的开始点可通过孔331连接到第一天线图案210的开始点，且第二天线图案310的结束点可通过孔332连接到第二撤出图案220的预定区域。第三天线图案320与第二天线图案间隔开，且沿着第二薄片300的边缘具有多个匝数。也就是说，第三天线图案320可安置于第二天线图案310之外以围绕第二天线图案310。此处，第三天线图案具有第二薄片300上的预定区域被切割的形状。也就是说，第三天线图案320可不具有彼此连接的多个匝数，但具有被切割为在第二薄片300上未彼此电连接的至少两个区域的形状。所述多个孔333、334、335、336、337和338界定于切割的第三天线图案320之间。而且，所述多个孔333、334、335、336、337和338填充有导电材料，且因此电连接到第一薄片200的连接图案231、232和233。因此，虽然第三天线图案320被切割为至少两个区域，但切割的第三天线图案320可通过所述多个孔333、334、335、336、337和338以及第一薄片200的连接图案231、232和233彼此电连接。而且，用于暴露第一薄片200的通孔250a和250b以及所述多个撤出图案220和240的多个通孔341和342界定于第二薄片300中。也就是说，两个通孔341a和341b界定于对应于第一薄片200的通孔250a和250b的位置处以分别暴露压电装置100的电极图案110a和110b。而且，界定第四通孔342以分别暴露所述多个撤出图案，即第一薄片200的四个撤出图案。第二薄片300可由与第一薄片200的材料不同的材料形成。举例来说，第二薄片300可由非磁性陶瓷形成。也就是说，第二薄片300可由低温共烧陶瓷(low temperature co-firedceramic，LTCC)形成。
振动传递板400可与第二薄片300的至少一个表面间隔预定距离。举例来说，振动传递板400的边缘可附着到至少压电装置100的彼此面对的两个侧表面，且振动传递板400的其余区域可与第二薄片300间隔开。也就是说，振动传递板400可接触压电装置100的侧表面。详细来说，振动传递板400可接触其中压电装置100以及第一薄片200和第二薄片300堆叠的堆叠结构的侧表面。此处，振动传递板400可具有从第二薄片300的边缘朝向第二薄片300的中心部分逐渐远离第二薄片300的形状，例如圆顶(dome)形状。振动传递板400的全部四个边缘可附着到至少压电装置100的侧表面以形成圆顶形状。为此，振动传递板400可沿着压电装置100安置以具有比压电装置100大的大小。也就是说，振动传递板400可具有矩形形状以匹配压电装置100的形状。而且，考虑到附着到至少压电装置100的侧表面的区域的宽度以及与第二薄片300的一个表面间隔开的距离，振动传递板400也可具有比压电装置100大的大小。第二薄片300与振动传递板400之间间隔的空间可为压电扬声器的谐振空间。振动传递板400可传递压电装置100的振动和谐振。另外，振动传递板400与压电装置100一起可充当用于放大电子装置的声音的压电扬声器。而且，当振动传递板400的一侧接触例如桌子、盒子和类似物等振动放大物体时，可进一步放大输出和声压以输出经放大的输出和声压。此处，振动传递板400可由金属或塑料形成。或者，可堆叠彼此不同的材料以形成至少双结构。举例来说，振动传递板400可由具有柔性性质的例如PET等树脂形成。第二薄片300与振动传递板400之间的空间可根据压电装置100的大小、用于容纳复合装置模块的电子装置容纳空间以及所要输出和声压而变化。
天线图案210、310和320、撤出图案220和240以及连接图案231、232和233可由铜膜或导电膏(conductive paste)形成。在导电膏的情况下，可通过使用各种印刷方法在薄片上印刷导电膏。导电膏的导电颗粒可包含Au、Ag、Ni、Cu、Pd的金属颗粒、涂覆Ag的Cu、涂覆Ag的Ni、涂覆Ni的Cu和涂覆Ni的石墨、碳纳米管、碳黑、石墨和涂覆Ag的石墨。导电膏可为在具有流动性的有机粘结剂(organic binder)中均匀散布的材料。可通过使用例如印刷等方法将导电膏施加到薄片且随后进行热处理，例如干燥、固化和塑化。因此，导电膏可具有导电性。而且，印刷方法可包含例如丝网印刷(screen printing)等平板印刷(lithographicprinting)、例如凹版印刷(gravure printing)等卷轴式印刷(roll-to-roll printing)，以及注射印刷(inject printing)。
如上文描述，可通过集成压电扬声器、WPC天线和NFC天线来制造根据示范性实施例的复合装置模块。因此，通过使用一个模块可放大电子装置的声音。而且，电子装置可无线地充电并能够执行近场通信。而且，由于通过使用所述一个模块来实现多功能，因此当与其中个别地提供每一功能的结构相比时可减少对于多功能所需的区域。
根据示范性实施例的复合装置模块可具有各种形状。下文中，将参考图4到6描述复合装置模块的经修改实例。
如图4中说明，复合装置模块包含：压电装置100；第一振动传递板410，其用作圆顶形振动传递体，且从第一薄片200和第二薄片300堆叠的堆叠结构的两个侧表面与所述堆叠结构的顶部表面间隔开；以及第二振动传递板420，其用作圆顶形振动传递体，且从所述堆叠结构的两个侧表面与所述堆叠结构的底部表面间隔开。也就是说，根据示范性实施例的复合装置模块可包含压电装置100以及分别从第一薄片200和第二薄片300的堆叠结构的顶部表面和底部表面间隔预定距离的第一振动传递板410和第二振动传递板420。此处，第一振动传递板410和第二振动传递板420可附着到堆叠结构的同一侧表面或附着到堆叠结构的不同侧表面。也就是说，第二振动传递板420的边缘可附着到与第一振动传递板410附着到的堆叠结构的两个侧表面垂直的两个侧表面。或者，第一振动传递板410和第二振动传递板420的边缘可附着到堆叠结构的所有侧表面。
如图5中说明，复合装置模块可包含：压电装置100；振动传递板400，其具有圆顶形状且从第一薄片200和第二薄片300的堆叠结构的至少两个侧表面与所述堆叠结构的顶部表面间隔开；以及至少一个图案430，其安置于振动传递板400的预定区域上。可通过切割或移除振动传递板400的至少一个区域来形成图案430。或者，与振动传递板400相同的材料或不同的材料可附着到振动传递板400以形成图案430。图案430可具有从其接触堆叠结构的区域向上的预定长度。而且，图案430可安置于振动传递板400的至少一侧上。
如图6中说明，复合装置模块可包含压电装置100和振动传递板400，所述振动传递板从第一薄片200和第二薄片300的堆叠结构的至少两个侧表面间隔与所述堆叠结构的至少一个表面相同的距离。也就是说，虽然在参考图1到4描述的示范性实施例和经修改实例中复合装置模块的振动传递板400具有从堆叠结构的至少一个表面上的边缘逐渐远离中心部分的圆顶形状，但图6的复合装置模块可在堆叠结构与振动传递板400之间具有相同距离。虽然未图示，但堆叠结构与振动传递板400之间的距离可从堆叠结构的两个边缘到预定区域逐渐增加，且随后其余区域可维持在相同距离。因此，在复合装置模块中，振动传递板400可与堆叠结构的至少一个表面间隔预定距离。虽然振动传递板400的边缘接触堆叠结构的侧表面，但振动传递板400的边缘也可接触堆叠结构的一个表面的边缘。
虽然在参考图1到6描述的示范性实施例中振动传递板400朝向堆叠结构的中心部分远离所述两个边缘，但振动传递板400也可从堆叠结构的所述两个边缘靠近于中心部分。而且，堆叠结构与振动传递板400之间的距离可在至少一个区域和至少另一区域上彼此不同。也就是说，振动传递板400可具有预定曲率且附着到堆叠结构的边缘。
根据示范性实施例和经修改实例的复合装置模块包含振动传递体400，其上堆叠且共烧在压电装置100上安置WPC天线和NFC天线的第一薄片200和第二薄片300，所述振动传递体400安置于堆叠结构的侧表面上以使得振动传递体400与堆叠结构的一个表面(例如，第二薄片300)间隔开。然而，可通过堆叠压电装置100、WPC天线和NFC天线以各种形状实现复合装置模块。将参考图7到9描述此情形。
图7到9是根据另一示范性实施例的复合装置模块的示意图。此处，图7是复合装置模块的分解透视图，图8是说明复合装置模块的耦合状态的透视图，且图9是说明复合装置模块的耦合状态的横截面图。
参见图7到9，根据另一示范性实施例的复合装置模块可包含压电装置100、安置于压电装置100的一个表面上且具有第一天线图案210的第一薄片200，以及安置于第一薄片200上且具有第二天线图案310和第三天线图案320的第二薄片300。而且，复合装置模块可进一步包含安置于第二薄片300上的盖薄片500、安置于压电装置100下方的磁性薄片550，以及安置于第一薄片200和第二薄片300以及盖薄片500堆叠的堆叠结构的边缘上的框架600。此处，压电装置100的大小可小于第一薄片200和第二薄片300中的每一者的大小。第一薄片200和第二薄片300中的每一者可由聚合物材料形成。而且，第一薄片200和第二薄片300中的每一者可充当用于放大压电装置100的声音的振膜。也就是说，第一薄片200和第二薄片300中的每一者可充当WPC天线和NFC天线以及振膜。此处，由于除了上述内容(即，图案、撤出图案以及连接图案的形状)之外的内容与前述实施例的内容相同，因此将省略其详细描述。
第一薄片200和第二薄片300中的每一者可由基于聚合物或基于纸浆(pulp)的材料形成。举例来说，第一薄片200和第二薄片300中的每一者可由树脂膜形成。也就是说，第一薄片200和第二薄片300中的每一者可由杨氏比(Young's ratio)为大约1MPa到大约10MPa的具有大损耗系数(loss coefficient)的材料形成，例如基于乙烯丙烯橡胶(ethylene propylene rubber)的材料和基于苯乙烯丁二烯橡胶(styrene butadienerubber)的材料。如图9中说明，第一薄片200和第二薄片300的边缘可紧固到框架600。
盖薄片500安置于第二薄片300上以覆盖安置于第二薄片300上的第二天线图案310和第三天线图案320。盖薄片500可由基于聚合物或基于纸浆的材料形成。举例来说，盖薄片500可由树脂膜形成。也就是说，盖薄片500可由杨氏比为大约1MPa到大约10MPa的具有大损耗系数的材料形成，例如基于乙烯丙烯橡胶的材料和基于苯乙烯丁二烯橡胶的材料。盖薄片500可由与第一薄片200和第二薄片300相同的材料形成。如图9中说明，盖薄片500可具有与第一薄片200和第二薄片300相同的大小，且盖薄片500的边缘可紧固到框架600。可将粘合剂安置于第二薄片300与盖薄片500之间以允许盖薄片500附着到第二薄片300。而且，可将粘合剂安置于第一薄片200与第二薄片300之间以使其彼此附着。所述粘合剂可包含使用粘合材料的粘合带，所述粘合材料例如为基于橡胶的材料、基于丙烯酸的材料以及基于硅的材料。当使用粘合带时，所述粘合带可具有与盖薄片500相同的形状和大小。由于粘合带具有与盖薄片500相同的大小，因此粘合带的边缘可连同盖薄片500一起紧固到框架600。
磁性薄片550可安置于压电装置100下方且与压电装置100间隔开。此处，磁性薄片550可面对电子装置的一侧。由于提供了磁性薄片550，因此磁性薄片550可屏蔽或吸收从WPC天线和NFC天线产生的电磁波以限制电磁波的干扰。
框架600可紧固第一薄片200和第二薄片300、盖薄片500以及磁性薄片550的边缘以容纳复合装置模块。而且，可进一步提供盖610，其与盖薄片500的顶部表面间隔预定距离以覆盖盖薄片500。也就是说，框架600可单独使用，或盖610可安置于框架600上。盖610在复合装置模块与盖610之间界定预定空间。所述空间可为用于压电扬声器的振动空间。
复合装置模块可接触例如智能电话等电子装置。此处，压电装置100的一侧可与电子装置的主体接触。而且，复合装置模块可单独耦合到电子装置10。举例来说，可提供具有与用于覆盖电子装置10的后表面的电池盖相同形状的主体，且复合装置模块可耦合到所述主体的预定区域以允许所述主体安装在电子装置的后表面上。而且，可在电子装置的后表面的预定区域中界定预定凹槽，且复合装置模块可安装在所述凹槽中。下文将描述根据示范性实施例的具有上述结构的复合装置。
图10到14B是根据示范性实施例的复合装置的示意图，即电子装置的后盖集成的复合装置的示意图。也就是说，图10是根据示范性实施例的复合装置的正视透视图，且图11是用于阐释复合装置与复合装置模块之间的耦合方法的示意图。而且，图12是复合装置模块的分解透视图，且图13到14B是说明根据示范性实施例的复合装置的经修改实例的示意图。
参见图10和12，根据示范性实施例的复合装置可包含耦合到电子装置10的后表面的主体1000，以及安置于主体1000的一个区域上且连接到电子装置10的复合装置模块2000。复合装置模块2000安置于其上的主体1000可在分离用于覆盖电子装置10的后表面的后盖之后耦合。或者，可提供主体1000作为后盖以覆盖电子装置10的后表面。而且，如图13中说明，复合装置可进一步包含翻盖3000，其安置于主体1000的一个侧表面上且具有足以覆盖电子装置10的前表面的大小以覆盖电子装置10的前表面。
本发明所应用的电子装置10可包含便携式终端，例如平板PC、智能电话和类似物。在本实施例中，智能电话可描述为实例。电子装置10可为具有预定厚度的矩形形状。在电子装置10的前表面上可安置显示单元、接收单元、按钮，且在电子装置10中可提供电路装置。在电子装置10中，可单独耦合用于覆盖电子装置10的后表面的后盖。当移除后盖时，可将电池耦合到电子装置10的后表面的预定区域。此处，可暴露NFC端子和WPC端子，且可提供相机。
主体1000可单独耦合到电子装置10。也就是说，主体1000可具有与用于覆盖电子装置10的后表面的后盖相同的形状。而且，主体1000可为便携式的，且在后盖分离之后耦合到电子装置10的后表面。或者，主体1000自身可提供为后盖。此处，可在主体1000耦合到电子装置10的后表面的状态中制造电子装置10。为了将主体1000单独耦合到电子装置10，可在电子装置10的后表面的边缘中界定至少一个耦合凹槽(未图示)，且可在主体1000的对应于所述耦合凹槽的区域上安置至少一个耦合突出部(未图示)。因此，主体1000的耦合突出部可插入到电子装置10的耦合凹槽中以允许主体1000耦合到电子装置10。主体1000可为柔性的从而主体1000可变形，例如在预定范围内弯曲。为此，主体1000可由聚酰亚胺(polyimide，PI)或聚碳酸酯(polycarbonate，PC)形成。或者，主体1000可由金属形成。主体1000可由与电子装置10的后盖相同的材料形成。聚酰亚胺(PI)可为聚合物，其为热传导塑料且具有优良的机械强度以及热和化学稳定性。聚碳酸酯(PC)可为热塑性树脂且具有优良的耐热性、耐冲击性和光学性质，且因此具有优良的可加工性。在主体1000中可界定具有预定大小的第一开口1100。复合装置模块2000可插入到第一开口1100中。在主体1000中可进一步界定第二开口1200以允许暴露于电子装置10的后表面的相机(未图示)被暴露。也就是说，压电扬声器模块2000可插入到第一开口1100中，且相机可通过第二开口1200暴露于外部。
复合装置模块2000可插入到主体1000的第一开口1100中，且随后固定到主体1000的预定区域。复合装置模块2000可包含参考图1到7描述的压电装置100、其上安置WPC天线的一部分的第一薄片200，以及其上安置WPC天线和NFC天线的一部分的第二薄片300。更详细来说，如图12中说明，复合装置模块2000可包含压电装置100、第一薄片200和第二薄片300的堆叠结构、安置于堆叠结构的预定区域上的连接端子710和720、安置于堆叠结构下方以用作振动传递体的底部振动传递壳800，以及安置于堆叠结构上方的顶盖900。也就是说，第一薄片200和第二薄片300安置于压电装置100的一个表面与底部振动传递壳800之间，且顶盖900安置于压电装置100的另一表面上。而且，复合装置模块2000可进一步包含：第一粘合带(未图示)，用于允许包含压电装置100的堆叠结构附着到底部振动传递壳800；以及第二粘合带(未图示)，用于允许压电装置100附着到顶盖900。此处，底部振动传递壳800可与第二薄片300的一个表面间隔预定距离以用作压电装置100的振动传递板。此处，底部振动传递壳800可具有与振动传递板的结构不同的结构，且在位置上区别于顶盖900。
连接端子710和720可安置于堆叠结构的预定区域上且暴露于复合装置模块2000的外部。连接端子710可将压电装置100连接到电子装置10，且连接端子720可将WPC天线和NFC天线连接到电子装置10。也就是说，连接端子710可连接到电子装置10的输出端子以将预定电力和声源供应到压电装置100中，且连接端子720可连接到暴露于电子装置10的后表面的NFC端子(未图示)和WPC端子(未图示)。因此，压电扬声器可通过经由连接端子710从电子装置10接收电力和声源而操作。而且，电子装置10可通过经由连接端子710使用WPC天线来充电，且连接到NFC天线以执行近场通信。举例来说，连接端子710和720可通过使用柔性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPCB)来制造。连接端子700可靠近地附接且固定到主体1000的暴露于复合装置模块2000的外部的预定区域。此处，可在主体1000的一个区域中界定容纳凹槽，且连接端子710和720中的每一者可附着且固定到容纳凹槽。
底部振动传递壳800可容纳包含压电装置100的堆叠结构，且插入并耦合到主体1000的第一开口1100。底部振动传递壳800包含基座810和从基座810的一个表面向上突出的耦合部分820。基座810的大小可大于主体1000的第一开口1100的大小，且暴露于主体1000的后表面。因此，基座810可安置于主体1000的后表面上以从主体1000的后表面突出。而且，基座810可具有各种形状，例如矩形形状、圆形形状、多边形形状和类似形状。举例来说，如图12中说明，基座810可具有长椭圆形形状。基座810可由与主体1000相同的材料形成。而且，基座810可具有平坦内表面或具有预定曲率的内表面。也就是说，基座810的面对第二薄片300的内表面可与第二薄片300间隔预定距离。而且，基座810的内表面可具有预定曲率，使得所述内表面与第二薄片300之间的间隔距离从所述内表面的边缘朝向中心部分逐渐增加。耦合部分820可以预定形状从基座810突出以容纳堆叠结构。为此，耦合部分820可具有与堆叠结构相同的形状且从基座810向上突出。因此，堆叠结构的侧表面可固定地接触耦合部分820的内表面。而且，底部振动传递壳800可包含在耦合部分820内高于基座810的阶梯部分(stepped part)。举例来说，所述阶梯部分可在彼此面对的两个侧表面内安置于低于一个侧表面的高度的高度，且堆叠结构的边缘可通过第一粘合带附着到阶梯部分。而且，由于堆叠结构安置于阶梯部分上，因此在堆叠结构的一个表面与面对堆叠结构的所述一个表面(即，基座810的内部平面)的底部振动传递壳800之间界定预定空间。
顶盖900可保护堆叠结构以防从外部施加的物理力，且覆盖压电装置100的一个表面。也就是说，顶盖900可通过使用第二粘合带附着到压电装置100的一个表面的边缘。可通过使用由于高强度和硬度而不容易弯曲的薄板来制造顶盖900。举例来说，顶盖900可由不锈钢形成。而且，在顶盖900接触压电装置100的一个表面的情况下，当压电装置100振动时，压电装置100可与顶盖900碰撞而通过顶盖900将压电装置100的振动传递到电子装置10中。因此，压电装置100的振动可减少。为防止此现象，可在压电装置100与顶盖900之间安置衬垫(未图示)。也就是说，所述衬垫可安置于压电装置100的两个边缘上以维持顶盖900与压电装置100之间的预定距离。
如图14A到14B中说明，围绕复合装置模块2000的衬垫1300可安置于主体1000的内表面上。由于提供了衬垫1300，因此可提供复合装置模块2000的体积空间以减少由于复合装置模块2000的振动所致的电子装置10的噪声。此处，衬垫1300可由例如硅材料形成。而且，衬垫1300可具有例如圆形形状和矩形形状等各种形状以围绕复合装置模块2000。而且，衬垫1300可附接到主体1000且插入到主体1000中界定的预定容纳空间1310中。也就是说，第一和第二分隔壁在其间具有预定距离以围绕复合装置模块2000。此处，衬垫1300可插入在第一与第二分隔壁之间。此处，衬垫1300可接触电子装置10的后表面。如果衬垫1300具有太高的高度，那么主体1000无法耦合到电子装置10。因此，衬垫1300可具有使主体1000能够耦合到电子装置10的高度。
图15到17是根据另一示范性实施例的便携式压电扬声器的示意图。也就是说，图15和16是根据另一示范性实施例的便携式压电扬声器的示意图和分解透视图，且图17是说明便携式压电扬声器的经修改实例的示意图。
参见图15和16，根据另一示范性实施例的便携式压电扬声器可包含耦合到电子装置10的后表面的主体1000、安置于主体1000的一个区域上且连接到电子装置10的复合装置模块2000，以及安置于主体1000的一个区域上以将电力供应到复合装置模块2000中的电源部分4000。而且，如图17中说明，便携式压电扬声器可进一步包含翻盖3000，其从主体1000的一个侧表面覆盖电子装置10的前表面。
主体可包含对应于电子装置10的后表面的第一区域1000a以及安置于第一区域1000a下方且其上安置电源部分4000的第二区域1000b。也就是说，主体1000的第一区域1000a可具有与电子装置10相同的大小且因此耦合到电子装置10的后表面。而且，第二区域1000b可进一步安置于第一区域1000a下方对应于电子装置10的下侧。此处，电子装置10可以后盖被移除的状态耦合到主体1000的第一区域1000a。也就是说，类似于前述实施例，移除电子装置10的后盖，且随后，将主体1000耦合到电子装置10的后表面。而且，高于主体1000的底部表面的中间壁1000c可安置于第一区域1000a与第二区域1000b之间。中间壁1000c可具有对应于电子装置10的其上安置连接器的下部部分的高度。也就是说，可在主体1000的第一区域1000a的边缘上安置多个耦合突出部(未图示)。所述多个耦合突出部中的每一者可插入且耦合到电子装置10的耦合凹槽(未图示)。而且，中间壁1000c可具有与电子装置10的下部表面相同的高度以接触所述下部表面。此处，对应于电子装置10的连接器的中间壁1000c的中心部分被移除对应于连接器大小的大小而在中间壁1000c中形成第一凹槽1310。而且，中间壁1000c的在一个方向上与其中心部分间隔开的预定区域可被移除以在中间壁1000c中形成第二凹槽1320。在主体1000的第一区域1000a中界定具有预定大小的第一开口1100，且压电扬声器模块2000插入到第一开口1100中。而且，可在主体1000的第一区域1000a的预定区域中，例如在其中插入扬声器模块2000的第一开口1100下方界定用于安装DMB天线、蓝牙天线和类似物的空间。用于安装天线的空间可对应于用于安装电子装置10的电池的空间。可提供附接到第一区域1000a以覆盖第一区域1000a的上部盖1400。也就是说，复合装置模块2000和天线可安置于主体1000的第一区域1000a上且随后暴露于外部。此处，上部盖1400可覆盖复合装置模块2000和天线以防止复合装置模块2000和天线暴露于外部。上部盖1400可具有对应于至少第一区域1000a的大小的大小。
电源部分4000可安置于主体1000的对应于电子装置10的下侧的一个区域上。也就是说，电源部分4000可安置于从主体的第一区域1000a延伸的第二区域1000b上。电源部分4000可将电力供应到复合装置模块2000(即，压电扬声器)中。也就是说，电源部分4000可产生且供应操作压电扬声器所需的电力。电源部分4000可连接到外部电源端子或数据供应端子。而且，电源部分4000可连接到电子装置10。也就是说，外部电源端子或数据供应端子可连接到电源部分4000的一侧，且电子装置10可连接到电源部分4000的另一侧。电源部分4000可包含电池4100、电路板4200、第一连接器4300和第二连接器4400，以及下部盖4500。电池4100可通过经由连接到第一连接器4300的电源端子供应的电力来充电。电路板4200可具有其上安置第一连接器4300和第二连接器4400的上部部分以及连接到电池4100的下部部分。而且，第一连接器4300可连接到外部电源端子或数据供应端子，且第二连接器4400可连接到电子装置10。现在将更详细描述电源部分4000。可减少对应于中间壁1000c的第一凹槽1310的第二区域1000b的一部分以形成第三凹槽1330。第一连接器4300可经安置以对应于第三凹槽1330，且第二连接器4400可经安置以对应于第一凹槽1310。此处，第一连接器4300可埋入电源部分4000中，使得第一连接器4300不暴露于外部。第二连接器4400可暴露于第一区域1000a。也就是说，电池4100、电路板4200、第一连接器4300和第二连接器4400安置于第二区域1000b上。当下部盖覆盖第二区域1000b的上侧时，其中埋入第一连接器4300的凹槽可暴露于电源部分400的下侧，且第二连接器4400突出到电源部分4000的上侧。而且，第一连接器4300的大小可足以允许电源端子或数据供应端子插入其中。第二连接器4400的大小可足以允许电子装置10的连接器插入其中。也就是说，电源端子或数据供应端子插入到第一连接器4300中，且第二连接器4400插入到电子装置10的连接器中。第一连接器4300和第二连接器4400连接到安置于其下方的电路板4200。而且，电池4100可安置于电路板4200下方，且连接线4210可从电路板4200的一个区域延伸。因此，电路板4200可通过使用经由第一连接器4200供应的电力对电池4100充电。而且，电池4100的电力可通过连接线4210供应到压电扬声器模块2000中。此处，功率放大电路可安置于电路板4200上以放大供应到压电扬声器中的电力。也就是说，压电扬声器可在高于电子装置10的驱动功率的功率下操作。此处，电源部分4000可产生且供应压电扬声器的驱动功率。而且，安置于电路板4200的一侧上的连接线4210通过中间壁100c的第二凹槽1320连接到安置于第一区域1000a上的压电扬声器模块2000。由于第二连接器4400连接到电子装置，因此电力或数据可通过第一连接器4300和第二连接器4400供应到电子装置10中。因此，通过使用便携式压电扬声器可放大声音以对电子装置10充电。此处，当对电子装置10充电时，也可对电源部分4000的电池4100充电。因此，压电扬声器可通过电池4100操作。
在示范性实施例中复合装置200耦合到的主体1000可接触电子装置10的后表面以初级放大从电子装置10输出的声音。随后，主体1000耦合到的电子装置10可接触预定物体以次级放大经初级放大的声音。为了放大电子装置10的声音，可使用具有预定形状的声音放大盒(sound amplification box)。将参考图18到21描述声音放大盒。
图18是声音放大盒的透视图，图19是声音放大盒的后视图，且图20是声音放大盒的横截面图。图21是说明通过比较使用声音放大盒的频率特性与动态扬声器的频率特性获得的结果的曲线图。
参见图18到20，声音放大盒5000可包含其中具有预定空间的主体5100。而且，声音放大盒5000可进一步包含安置于主体5100的一个表面上的振动传递部分5200以及安置于主体5100的另一表面上的支撑部分5300。也就是说，根据示范性实施例的声音放大盒5000可仅由具有内部空间的主体5100构成而无需提供振动传递部分5200和支撑部分5300。
主体5100包含各自具有近似矩形形状的上部板5110和下部板5120，以及具有近似矩形形状且安置于上部板5110与下部板5120之间的边缘上的多个侧壁板5130。也就是说，上部板5110和下部板5120经安置为彼此面对。而且，四个侧壁板5130可分别安置于上部板5110与下部板5120之间的边缘上。因此，主体5100可具有近似六面体形状。上部板5110可经界定为其上搁置包含便携式终端(例如智能电话)的电子装置10的表面，且下部板5120可经界定为面朝地面的面对上部板5110的表面。此处，上部板5110的大小可大于电子装置10的大小。因此，电子装置10的一个表面可接触上部板5110的顶部表面且搁置于顶部表面上。而且，下部板5120可具有与上部板5110相同的大小和形状。由于主体5100具有近似六面体形状，因此可在主体5100中界定预定谐振空间。或者，主体5100可具有各种实心结构，例如圆柱形形状、多面体形状和类似形状。举例来说，上部板5110和下部板5120中的每一者可具有圆形形状，且侧壁板5130可以带形状(band shape)安置于上部板5110与下部板5120之间的边缘上。因此，主体5100可具有圆柱形形状。而且，可在下部板5120的预定区域中界定具有预定大小的谐振孔5100a。由于提供了谐振孔5100a，因此主体5100内的空气可排放到外部。因此，即使电子装置10具有低输出，也可充分放大声音。因此，可清楚地听见低音高(low-pitched)的声音。举例来说，谐振孔5100a可具有圆形形状，但本发明不限于谐振孔5100a的形状。也就是说，谐振孔5100a可具有多边形形状，例如椭圆形形状、正方形形状、五边形形状和类似形状。而且，可提供至少一个谐振孔5100a。举例来说，可在下部板5120的中心区域中界定一个谐振孔5100a，且可在下部板5120的至少两个区域中界定至少两个谐振孔5100a。而且，可在至少一个侧壁板5130以及下部板5120中界定至少一个谐振孔5100a。此处，谐振孔5100a可具有可根据主体5100的体积和声音的放大程度而调整的大小。举例来说，当谐振孔5100a界定于下部板5120中时，谐振孔5100a可具有下部板5120的总面积的大约10％到大约80％的面积。此处，谐振孔5100a的面积减小越多，将放大的频带减小越多。另一方面，谐振孔5100a的面积增加越多，将放大的频带增加越多。举例来说，当提供具有第一表面积的谐振孔5100a时，可放大大约1KHz到大约1.5KHz的频率。当提供具有大于第一表面积的第二表面积的谐振孔5100a时，可放大大约800Hz到大约2KHz的频率。而且，当谐振孔5100a的表面积增加时，声压可相对少地增加。也就是说，当提供具有大于第一表面积的第二表面积的谐振孔5100a时，当与具有第一表面积的谐振孔5100a相比时声压可相对增加。主体5100可由硬且具有优良振动传递性质的材料形成。然而，如果主体5100太轻，那么主体5100可能过度振动，且因此声音可能不清楚。另一方面，如果主体5100太硬且重，那么可能输出不自然的声音。因此，可考虑主体5100的体积来选择主体的材料。在相同体积中，主体5100可由相对重的材料形成。举例来说，主体5100可由硬木、胶水层压木料、纸浆、纸、中密度纤维板(medium density fiberboard，MDF)、金属、塑料和类似物形成。
振动传递部分5200可安置于主体5100的上部板5110上的预定区域上。举例来说，振动传递部分5200可接触安置于上部板5110的中心部分上的电子装置10。振动传递部分5200可由与主体5100的材料不同的材料形成以将从电子装置10输出的振动传递到主体5100内的振动空间中。当然，即使不提供振动传递部分5200，电子装置10的声音(即，振动)也可传递到主体5100中。然而，由于提供了振动传递部分5200，因此振动传递效率可较多地改善。而且，由于提供了振动传递部分5200，因此可减少次级噪声，且还可固定电子装置10。为了实现上述性质，振动传递部分5200可由例如具有高弹性的硅、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(ethylene-vinyl acetate copolymer，EVA)或类似物形成。因此，可改善电子装置10的粘合力以将电子装置10的振动有效地传递到主体5100中。另外，可减少主体5100的滑动以稳定地安装电子装置10。振动传递部分5200可具有安置于高于主体5100的上部板5110的高度处的表面。也就是说，振动传递部分5200可安置于上部板5100的顶部表面上而从上部板5110突出。或者，上部板5110可带有具有预定深度的凹槽，且振动传递部分5200可埋入所述凹槽中。
支撑部分可安置于下部板5120的预定区域上。举例来说，支撑部分5300可安置于下部板5120的四个角中的每一者上。也就是说，支撑部分5300可安置于接触侧壁板5130的区域内。由于提供了支撑部分5300，因此下部板5120不会接触地面。也就是说，通过支撑部分5300可在下部板5120与地面之间界定空间以允许空气平稳地流过谐振孔5100a且还提供次级谐振空间。支撑部分5300可由橡胶、泡沫或类似物形成以防止主体5100晃动或滑动。
在声音放大盒5000的主体5100中，至少上部板5110可由具有足够弹性的材料形成。也就是说，由于上部板5110直接接触电子装置10以用作用于传递电子装置10的振动的振膜，因此上部板5110可由足够弹性形成。为了通过改变上部板5110的材料获得高输出，需要高杨氏比。然而，为了产生平坦的频率特性，需要低弹性模数(elastic modulus)。如果弹性模数较高，那么声压增加。然而，特定频率可在输出中增加(被强调)而妨碍平坦的频率特性。因此，为了实现高声压和高声音质量，根据振动源(即，电子装置10)的传递结构，上部板5110的弹性模数可在足够范围内。而且，由于平稳的振动，上部板5110可具有轻质量。然而，如果上部板5110质量减小，那么谐振频率可增加而使声音质量劣化。因此，可调整特定弹性模数(＝弹性模数/密度)以制造具有扬声器效率与谐振频率的最优组合的上部板5110。而且，声音放大盒可接触包含接触型扬声器的电子装置10以放大声音。因此，上部板5110必须在电子装置10的至少一个侧表面方向上以预定面积(比率)暴露。也就是说，上部板5110的大小必须大于电子装置10的大小。为了满足上述条件，夹层型(sandwich-type)板可至少用作上部板5110。举例来说，夹层型板可由基于聚合物的材料形成，所述材料具有大约10.0kg/m2到大约20.0kg/m2的密度以及大约2500×106N/m2到大约3500×106N/m2的弹性模数。为了改善与空气的阻抗匹配性质，具有大约100kg/m2到大约300kg/m2的密度以及大约100×106N/m2到大约200×106N/m2的弹性模数的纸浆附着到其两个表面中的每一者的夹层型板可用作上部板5110。举例来说，可通过使用其中白雪附着到聚苯乙烯的两个表面中的每一者的板来制造上部板5110。当然，除了上部板5110之外，下部板120和多个侧壁板5130也可通过使用夹层型板来制造。
图21是说明通过比较使用声音放大盒的频率特性A与动态扬声器的频率特性B获得的结果的曲线图。表1说明获得的结果。
【表1】
如上文描述，当使用通过使用夹层型板制造的声音放大盒时，当与动态扬声器的谐振频率相比时谐振频率可减小，而且当与动态扬声器的频率特性相比时频率特性可在所有频带中改善。
根据示范性实施例，压电扬声器、WPC天线和NFC天线可集成为一个模块以制造多功能复合装置。而且，可提供具有与便携式电子装置的后盖相同形状的主体，且其中集成压电扬声器、WPC天线和NFC天线的复合装置模块可耦合到主体的预定区域。
因此，便携式复合装置的主体可耦合到电子装置的后表面以通过使用压电扬声器来放大便携式电子装置的声级，通过WPC天线对电子装置无线地充电，且通过使用NFC天线执行近场通信。
另外，由于多功能复合装置是以超薄形状制造，因此复合装置可减小体积且容易携带。
虽然已参考特定实施例描述复合装置和具有复合装置的电子装置，但它们不限于此。因此，所属领域的技术人员将容易了解，在不脱离由所附权利要求书界定的本发明的精神和范围的情况下可对其做出各种修改和改变。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (22)

1.一种复合装置，其特征在于包括：
压电装置；
线片单元天线，其安置于所述压电装置的一个表面上，所述线片单元天线连接到彼此垂直间隔开的两个天线图案；
近场通信天线，其安置于所述线片单元天线之外；以及
振动传递体，所述振动传递体接触所述压电装置、所述线片单元天线以及所述近场通信天线堆叠的堆叠结构的至少一个区域，所述振动传递体经安置为与所述堆叠结构的一个表面间隔开，
其中所述线片单元天线包括安置于第一薄片上的第一线片单元天线图案以及安置于第二薄片上的第二线片单元天线图案，所述第一薄片提供于所述压电装置的一个表面上，所述第二薄片提供于所述第一薄片上。
2.根据权利要求1所述的复合装置，其特征在于进一步包括：
第一连接孔，其界定于所述第二薄片中以将所述第一和第二线片单元天线彼此连接；以及
第一撤出图案，其安置于所述第一薄片上，所述第一撤出图案连接到所述第一线片单元天线且撤出到外部。
3.根据权利要求2所述的复合装置，其特征在于所述近场通信天线安置于所述第二薄片上在所述第二线片单元天线外部，且所述近场通信天线的至少一个部分被切割。
4.根据权利要求3所述的复合装置，其特征在于进一步包括：
至少一个连接图案，其安置于所述第一薄片上；
至少一个第二连接孔，其界定于所述第二薄片中以将所述近场通信天线连接到所述连接图案；以及
第二撤出图案，其安置于所述第一薄片上，所述第二撤出图案连接到所述近场通信天线且撤出到外部。
5.根据权利要求4所述的复合装置，其特征在于所述第一薄片包括磁性薄片，且所述第二薄片包括非磁性薄片。
6.根据权利要求5所述的复合装置，其特征在于所述压电装置以及所述第一和第二薄片是共烧的。
7.根据权利要求4所述的复合装置，其特征在于所述第一和第二薄片中的每一者由聚合物形成。
8.根据权利要求7所述的复合装置，其特征在于进一步包括安置于所述第二薄片上的盖薄片以及与所述压电装置的另一表面间隔开的磁性薄片。
9.根据权利要求8所述的复合装置，其特征在于进一步包括：
框架，其经配置以紧固包括所述第一和第二薄片的所述堆叠结构的边缘；以及
盖，其安置于所述框架的至少一侧上。
10.一种复合装置，其特征在于包括：
主体，其单独耦合到电子装置的后表面；以及
复合装置模块，其耦合到所述主体的预定区域，
其中所述复合装置模块包括：
压电装置；
线片单元天线，其安置于所述压电装置的一个表面上，所述线片单元天线连接到彼此垂直间隔开的两个天线图案；
近场通信天线，其安置于所述线片单元天线之外；以及
振动传递体，所述振动传递体接触所述压电装置、所述线片单元天线以及所述近场通信天线堆叠的堆叠结构的至少一个区域，所述振动传递体经安置为与所述堆叠结构的一个表面间隔开，
其中所述线片单元天线包括安置于第一薄片上的第一线片单元天线图案以及安置于第二薄片上的第二线片单元天线图案，所述第一薄片提供于所述压电装置的一个表面上，所述第二薄片提供于所述第一薄片上。
11.根据权利要求10所述的复合装置，其特征在于所述线片单元天线进一步包括：
第一连接孔，其界定于所述第二薄片中以将所述第一和第二线片单元天线彼此连接；以及
第一撤出图案，其安置于所述第一薄片上，所述第一撤出图案连接到所述第一线片单元天线且撤出到外部。
12.根据权利要求11所述的复合装置，其特征在于所述近场通信天线包括：
近场通信天线图案，其安置于所述第二薄片上在所述第二线片单元天线之外且至少一个部分被切割；
至少一个连接图案，其安置于所述第一薄片上；
至少一个第二连接孔，其界定于所述第二薄片中以将所述近场通信天线连接到所述连接图案；以及
第二撤出图案，其安置于所述第一薄片上，所述第二撤出图案连接到所述近场通信天线且撤出到外部。
13.根据权利要求12所述的复合装置，其特征在于所述第一薄片包括磁性薄片，且所述第二薄片包括非磁性薄片，且
所述压电装置以及所述第一和第二薄片是共烧的。
14.根据权利要求12所述的复合装置，其特征在于所述第一和第二薄片中的每一者由聚合物形成，且
所述复合装置进一步包括安置于所述第二薄片上的盖薄片以及与所述压电装置的另一表面间隔开的磁性薄片。
15.根据权利要求10所述的复合装置，其特征在于所述主体具有与所述电子装置的后盖相同的形状，且是在所述电子装置的所述后盖分离之后耦合。
16.根据权利要求15所述的复合装置，其特征在于开口界定于所述主体的预定区域中，且
所述复合装置模块插入于所述开口中。
17.根据权利要求15所述的复合装置，其特征在于所述主体具有预定区域，所述预定区域向外突出以在其中界定容纳空间，使得所述复合装置模块插入于所述容纳空间中。
18.根据权利要求15所述的复合装置，其特征在于所述复合装置模块包括：
第一连接端子，其一侧连接到所述压电装置且另一侧暴露于外部，所述第一连接端子连接到安置于所述电子装置的后表面上的声音输出端子；以及
第二连接端子，其一侧连接到所述线片单元天线和所述近场通信天线且另一侧暴露于外部，所述第二连接端子连接到安置于所述电子装置的所述后表面上的线片单元端子和NFC端子。
19.根据权利要求15所述的复合装置，其特征在于进一步包括翻盖，所述翻盖安置于所述主体的一个侧表面上以覆盖所述电子装置的前表面。
20.一种电子装置，复合装置模块耦合到所述电子装置的后表面，其特征在于所述电子装置包括：
主体，其单独耦合到所述电子装置的所述后表面；以及
复合装置模块，其耦合到所述主体的预定区域，
其中所述复合装置模块包括：
压电装置；
线片单元天线，其安置于所述压电装置的一个表面上，所述线片单元天线连接到彼此垂直间隔开的两个天线图案；
近场通信天线，其安置于所述线片单元天线之外；以及
振动传递体，所述振动传递体接触所述压电装置、所述线片单元天线以及所述近场通信天线堆叠的堆叠结构的至少一个区域，所述振动传递体经安置为与所述堆叠结构的一个表面间隔开，
其中所述线片单元天线包括安置于第一薄片上的第一线片单元天线图案以及安置于第二薄片上的第二线片单元天线图案，所述第一薄片提供于所述压电装置的一个表面上，所述第二薄片提供于所述第一薄片上。
21.根据权利要求20所述的电子装置，其特征在于所述振动传递体从其边缘朝向其中心部分远离或靠近所述压电装置，或维持相对于所述压电装置的距离。
22.根据权利要求21所述的电子装置，其特征在于所述复合装置模块的所述振动传递体接触振动放大物体以放大从所述压电扬声器输出的声压和输出。
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