CN108472926A - 可剥离组合物 - Google Patents

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Abstract

提供用于高温粘合应用、尤其用于将一个基板临时粘结至另一个基板的双固化组合物。这些双固化粘合剂是基于有机硅的组合物，其可通过暴露于UV辐射而B阶段化以提供初始干坯强度，然后C‑阶段固化以产生可经受高于200℃、特别是高于300℃的高温加工但随后易于剥离以允许将顶部基板与底部基板分离的粘合剂。

Description

可剥离组合物
技术领域
提供用于高温粘合应用、尤其用于将一个基板临时粘结至另一个基板的双固化组合物。这些双固化粘合剂是基于有机硅(silicone)的组合物，其可通过暴露于UV辐射而B阶段化以提供初始干坯强度，然后C-阶段固化以产生可经受高于200℃、特别是高于300℃的高温加工但随后易于剥离以允许将顶部基板与底部基板分离的粘合剂。
背景技术
在许多行业中，对柔性和/或极薄基板在商品、尤其是消费品(如个人电子产品)的组件中的使用愈来愈感兴趣。例如，不锈钢、硅晶片、玻璃、陶瓷、聚酰亚胺和聚酯膜经常用作这类基板。柔性和极薄基板过脆，在下游制造条件中不能在脱离支撑物的条件下处置，且必须支撑在适合的载体上才能保持完好。在完成制造工艺后，优选在环境温度下，基板必须可完好无损地从载体移除。
在电子行业中，作为一个实例，图像显示器、传感器、光伏器件和射频识别装置(RFID)愈来愈需要薄的和/或柔性的基板以用于手机、个人数字助理、iPAD或电视的显示应用。示例性基板是组装有功能材料的极薄(100μm)玻璃。将玻璃在400℃处理以沉积薄膜晶体管(“TFT”)或在350℃处理以沉积氧化铟锡(“ITO”)作为透明导体。由于玻璃的脆性和严苛的处理条件，因此，在制造期间，必须用更稳定的基板加强或保护玻璃。
诸如这样的用途要求高温稳定的粘合剂，其可容易且干净地剥离，允许在高处理温度下临时粘结且不会牺牲基板的处理或性能。期望设计和研发这类粘合剂，因为其将允许诸如用于半导体、有源矩阵薄膜晶体管、触控膜(touch membranes)或光伏器件的现有制造方法使用制造工具和机器的目前已装入的基座(base)。大多数目前可用的临时粘合剂在制造步骤的最高处理温度下是热不稳定的，所述最高处理温度可高达400℃。
适用于高温临时粘结应用的粘合剂(其过后可在室温下移除而不对目标组件造成损坏)将推进更薄和/或更柔软的基板在各行业中的使用。
最近，国际专利公开号WO2015/000150描述了可剥离粘合剂组合物，其包含：(A)1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷的乙烯基与具有末端Si-H氢的硅烷或硅氧烷的末端Si-H氢之间的反应的硅氢化反应产物、(B)用于硅氢化反应产物的交联剂和(C)金属催化剂和/或自由基引发剂。
尽管可剥离粘合剂中存在此最近进展(参考前述段落)，但为改善这类加工的产量，高度期望粘合剂组合物在暴露于UV辐照后提供快速固定，然后暴露于升温条件以使粘合剂组合物热固化来达到其最终固化状态。
发明内容
本文中所公开的粘合剂组合物和方法满足该期望。
在暴露于电磁谱中的辐射时，本发明的组合物可在B-阶段固化中由液体固化为凝胶或固体。状态转变形成压敏性粘合剂，在25℃和1Hz实现储能模量G'＞5.0×103Pa、期望地＞1.0×104Pa。这些性质提供充分的粘合强度。为了赋予本发明的组合物压敏性粘合性质，对于粘性而言，根据达尔奎斯特准则(Dahlquist criterion)，期望在25℃和1Hz具有小于或等于3.0×105Pa的储能模量G'[参见Dahlquist,C.A.,Creep,Handbook of PressureSensitive Adhesive Technology,Satas D.编辑，Warwick,RI(1999)]。在通过暴露于升温条件的C-阶段固化后，本发明的组合物期望地在25℃和1Hz实现了储能模量G'＞1.0×106Pa。这些性质提供具有无粘性表面的组合物，从而允许通过该组合物彼此粘结的基板易于分离/剥离。
一般而言，本发明的组合物涉及包含以下组分的组合物：
(a)具有一个或多个乙烯基的聚硅氧烷树脂；
(b)具有至少两个(甲基)丙烯酸酯基的(甲基)丙烯酸酯聚硅氧烷树脂；和
(c)引发剂，其包含光引发剂与以下物质中的一种的组合：过氧化物或氢化硅氧烷或氢化聚硅氧烷。
本发明的组合物可通过两种不同的形式固化。第一种形式是，暴露于电磁谱中的辐射(例如，UV)，第二种形式是暴露于升温条件。这些形式也可一前一后地使用。
本发明的组合物可用于各种方法中。例如，本文中提供采用本发明的组合物粘结和剥离的方法。
关于粘结的方法，提供了将基板与载体粘结的方法。所述方法包括以下步骤：
(a)提供基板和载体；
(b)将本发明的组合物置于所述基板和/或所述载体上；
(c)使所述基板与所述载体接触，以便使本发明的组合物位于所述载体与所述基板之间，从而形成组件；和
(d)通过以下方式使本发明的组合物固化：
(i)将所述组件暴露于升温条件，或
(ii)将所述组件暴露于电磁谱中的辐射，或
(iii)将所述组件暴露于电磁谱中的辐射，然后暴露于升温条件。
关于剥离的方法，提供了将基板从与载体剥离的方法。所述方法包括以下步骤：
(a)提供经本发明的组合物与载体粘结的基板；和
(b)将所述基板与所述载体分离。
附图说明
图1：具有和不具有丙烯酸酯官能的有机硅(UMS-182)的光引发的乙烯基硅氧烷(VDT-731)-自由基光引发剂(Irgacure 2100)组合物的储能模量的变化。
图2：具有不同量的丙烯酸酯官能的有机硅(UMS-182)的光引发的乙烯基硅氧烷(VDT-731)-自由基光引发剂(Irgacure 2100)组合物的储能模量的变化。
图3：使用丙烯酸酯官能的有机硅(UMS-182)与使用甲基丙烯酸酯官能的有机硅(RMS-083)的光引发的乙烯基硅氧烷(VDT-731)-自由基光引发剂(Irgacure 2100)组合物的储能模量的变化。
图4：使用不同的自由基光引发剂的光引发的乙烯基硅氧烷(VDT-731)-丙烯酸酯官能的有机硅(UMS-182)组合物的储能模量的变化。
图5：热引发的乙烯基硅氧烷(VDT-731)-自由基光引发剂(Irgacure 2100)/过氧化物引发剂(Luperox 531M80)组合物的储能模量的变化。
图6：双固化UV/热引发的乙烯基硅氧烷(VDT-731)丙烯酸酯官能的有机硅(UMS-182)/-过氧化物引发剂(Luperox 531M80)组合物的储能模量的变化。
图7：描述剥离强度测试样品的示意图。
图8：描述剥离强度测试样品的示意图，显示了在180度剥离测试器上记录为剥离力的力F。
具体实施方式
如本说明书和权利要求中所用，“基板”是指用于制造工艺的目标组件，“载体”是指“基板”的支撑结构。“B-阶段”工艺通常涉及经常使用UV或热量的粘合剂系统的部分固化、溶剂蒸发或二者。其通常允许容易加工粘合剂，或提供初始粘合剂强度，如在上文所述的可剥离粘合剂的情形中一样。然后在升温下加热粘合剂系统时，可发生粘合剂系统的更完全的交联且达到“C-阶段”固化。
乙烯基有机硅树脂是具有Si-CH＝CH2基团的线性或支化的聚硅氧烷化合物。
乙烯基有机硅树脂的代表性结构显示于下文中：
其中R1、R2、R3和R4独立地选自氢、具有或不具有杂原子或不饱和度的C1-10脂肪族烃或C6-10芳香族烃，w、x、y和z是重复单元的摩尔分数(w+x+y+z＝1,w＞0)。通常，这些树脂的链末端被三甲基甲硅烷基或乙烯基二甲基甲硅烷基封端。示例性乙烯基有机硅可自Gelest以产品名VDT购得。
(甲基)丙烯酸酯有机硅树脂是在主链或链末端具有(甲基)丙烯酸酯基的线性或支化聚硅氧烷化合物。
(甲基)丙烯酸酯有机硅树脂的代表性结构如下所示：
其中R1、R2和R3独立地选自氢、具有或不具有杂原子或不饱和度的C1-10脂肪族烃或C6-10芳香族烃，X是选自具有或不具有杂原子或不饱和度的C1-10脂肪族或C6-10芳香族烃的连接基，x1、x2、y1、y2和z是重复单元的摩尔分数(其中x1+x2+y1+y2+z＝1)，且A是氢或(甲基)丙烯酸酯基。示例性(甲基)丙烯酸酯有机硅包括自Gelest Inc.以商标名DMS-R、RMS和UMS商购的产品，和自Evonik商购的用于剥离涂层的TEGO RC有机硅树脂。关于这些物质中的每一种的更多细节提供于实施例部分中。另外，丙烯酸酯有机硅也可得自SiltechCorporation的Silmer ACR产品线，例如Silmer ACR D208、Silmer ACR D2、Silmer ACRDi-10、Silmer ACR Di-50、Silmer ACR Di-1508、Silmer ACR Di-2510、Silmer ACR Di-4515-O和Fluorosil ACR C7-F。
自由基热引发剂是可在加热下产生自由基物质以引发自由基反应的物质。典型的热引发剂是偶氮化合物，和具有弱键和小的键解离能的有机/无机过氧化物。
适合的自由基热引发剂是众所周知的，且可选自过氧化二异丙苯、氢过氧化异丙苯和过苯甲酸酯，例如过苯甲酸叔丁酯。自Arkema以Luperox商标名(例如Luperox 531M80[1,1-二-(叔戊基过氧基)-环己烷])商购的有机过氧化物尤其可用于本文中。
氢化硅烷和氢化硅氧烷树脂是具有能够与乙烯基有机硅树脂结构上的双键进行硅氢化反应的Si-H基团的化合物。示例性化合物包括但不限于以下结构：
其中R1、R2、R3和R4独立地选自氢、具有或不具有杂原子或不饱和度的C1-10脂肪族烃或C6-10芳香族烃，且w、x、y、z是重复单元的摩尔分数(w+x+y+z＝1,w＞0)。
氢化硅烷和氢化硅氧烷树脂也可存在于环状硅氧烷结构中，其实例有环三硅氧烷(D3)、环戊硅氧烷(D5)或甚至更高级的环状硅氧烷。
硅氢化催化剂(也称为氢化硅烷化催化剂)促进Si-H键在不饱和双键两端的加成。这些催化剂通常是金属催化剂，例如铂和铑化合物。
在另外的实施方式中，本发明提供基板和载体的组件，其中粘合剂组合物位于基板之间。
在另外的实施方式中，提供将基板从载体剥离的方法。所述方法包括以下步骤：(a)提供基板和载体，(b)将可剥离粘合剂置于基板和/或载体上，(c)使所述基板与所述载体接触，以便使所述可剥离粘合剂位于所述基板与所述载体之间，从而形成组件，(d)将所述组件暴露于有利于使所述基板与所述载体粘合的条件，所述条件为在升温下加热、暴露于电磁谱中的辐射、或暴露于电磁谱中的辐射然后加热，和(e)将所述基板与所述载体分离。
在步骤(d)涉及加热时，温度应为100℃至175℃并且持续1-30分钟的时间段。在步骤(d)涉及辐射暴露时，可使用400瓦的灯产生和施加辐射约1-4分钟。在将辐射和加热的组合用于获得期望的固化时，本领域技术人员可确定适合的条件，而不需要过度实验。
实施例
凝胶渗透色谱法用于测定有机硅材料的分子量。使用配备有自动进样器和折射率检测器的Waters 717GPC型，各种分子量的聚苯乙烯作为标准品(1.1M-162Da)，四氢呋喃作为溶剂。
在下表中，显示了各种有机硅材料的平均分子量(Mn和Mw，以道尔顿(Dalton)计，相对于聚苯乙烯标准品)和多分散性(Mn/Mw)的计算值。
样品 Mn Mw 多分散性
(Da) (Da) (Mw/Mn)
VDT-131 17646 33365 1.9
VDT-431 15543 35534 2.3
VDT-731 18540 40153 2.2
599 635 1.1
VDT-954 42613 242352 5.7
587 608 1.0
以上数据用于解释说明VDT系列，三甲基甲硅烷氧基封端的乙烯基甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物，其由下式代表：
样品 Mn Mw 多分散性
(Da) (Da) (Mw/Mn)
DMS-V05 1486 2323 1.6
DMS-V21 6047 10963 1.8
DMS-V25 12097 26432 2.2
DMS-V31 15087 36028 2.4
DMS-V41 42938 80479 1.9
DMS-V51 76987 162933 2.2
以上数据用于解释说明DMS系列，乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，其由下式代表：
样品 Mn Mw 多分散性
(Da) (Da) (Mw/Mn)
PDV-0346 63671 145752 2.3
2066 2444 1.2
498 515 1.0
PDV-0541 25703 74421 2.9
552 573 1.0
PDV-1625 7363 13386 1.8
497 512 1.0
PDV-1641 21127 102786 4.9
496 511 1.0
TEGO RC-90 7524 17532 2.3
UMS-182 7591 12286 1.6
676 713 1.1
UMS-992 1924 2183 1.1
775 796 1.0
以上数据用于解释说明PDV系列，二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物，其由下式代表：
TEGO RC-902是丙烯酸酯化的有机硅，其具有以下CAS编号：155419-56-，被制造商描述为二甲基和氢封端的硅氧烷和有机硅与丙烯酸和2-乙基-2[(2-丙烯基氧基)甲基]-1,3-丙二醇的反应产物；以及
对于UMS系列，(丙烯酰氧基丙基)甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物，
UMS-182：15-20％(丙烯酰氧基丙基)甲基硅氧烷重复单元
UMS-992：99-100％(丙烯酰氧基丙基)甲基硅氧烷重复单元。
实施例1：丙烯酸酯化聚硅氧烷对乙烯基有机硅树脂的UV固化的影响
将具有7-8％的乙烯基的乙烯基有机硅树脂VDT-731(Gelest)与Irgacure 2100的100:0.9(重量)的混合物在230mW/cm2UVA固化。使用Anton Paar Physica MCR501光流变仪(photorheometer)，使用8mm板、1mm间隙，在1Hz监测固化。在60秒开始UV固化。将此样品与VDT-731:UMS-182:Irgacure 2100的90:10:0.9混合物(重量)比较，其中UMS-182(Gelest)是沿有机硅聚合物链具有15-20％的丙烯酸酯基的有机硅树脂。如图1中所示，使用少量丙烯酸酯化有机硅使得固化速度显著改善，且储能模量增加大致2个数量级。考虑到在组合物中的所有硅氧烷重复单元中，丙烯酸酯官能团的量非常低(约2％)，固化的改善是极其有效的。最重要的是，储能模量超过104Pa。根据ΔTan，损耗模量与储能模量的比值，也注意到含有UMS-182的配制物在仅1.5秒胶凝。在不使用丙烯酸酯化有机硅的情形下，胶凝过程花费超过2分钟。
Irgacure 21000具有以下结构
使用VDT-731:UMS-182:Irgacure 2100的94.6:5.4:0.9的混合物(重量)重复该操作。即使在极低量的丙烯酸酯官能度下，仍再次观察到非常有效的模数增长。(参见图2)。
实施例2：乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯单体的模型研究
采用2重量％的Darocur 1173使SIV9082:丙烯酸丁酯的90:10(重量)的混合物光聚合。将混合物密封于石英NMR管中，且在约50mW/cm2UVA下辐射5分钟。SIV9082(Gelest)是具有以下结构的乙烯基硅氧烷单体：
Darocur 1173具有以下结构
SIV9082:丙烯酸丁酯的混合物具有4.6:1的摩尔比。该混合物有助于促进两种单体之间的共聚反应而非丙烯酸酯单体的快速均聚。
在UV辐照前和后实施1H NMR分析。此外，在95℃在400微米真空下，从经UV聚合的样品移除残余单体，且1H NMR证实形成了包含乙烯基硅氧烷SIV9082和丙烯酸丁酯单体二者的聚合物。
实施例3：丙烯酸酯有机硅与甲基丙烯酸酯有机硅的比较
在该实施例中，测试在有机硅重复单元中具有7-9％的甲基丙烯酸酯基的甲基丙烯酸酯化有机硅RMS-083(Gelest)。将比值为90:10:0.9和比值为80:20:0.9的VDT-731:RMS-083:Irgacure 2100混合物与以上在实施例1中制备且评价的丙烯酸酯化有机硅配制物比较。尽管观察到较慢固化，但两种样品皆最终固化至5×103Pa区。(参见图3)。
实施例4：高官能丙烯酸酯有机硅的使用
在该实施例中，测试在所有硅氧烷重复单元上具有99-100％的丙烯酸酯基的丙烯酸酯有机硅UMS-992(Gelest)。将90:10:5:0.9比例的VDT-731:UMS-182:UMS-992:Irgacure2100的混合物通过光流变仪固化，且发现储能模量为约104Pa。
实施例5：不同光引发剂的比较
在该实施例中，以90:10:0.9的比例制备VDT-731:UMS-182:光引发剂的树脂混合物。评估3种不同类型的光引发剂：Irgacure 2100、Darocur 1173和Irgacure MBF。Irgacure 2100是酰基氧化膦型引发剂，Darocur 1173是α-羟基酮型引发剂，Irgacure MBF是苯酰甲酸酯引发剂。Irgacure MBF具有以下所示结构：
在使用光流变仪固化时，所有3种光引发剂在固化后均得到储能模量超过5×103Pa的固化产物。然而，发现Irgacure 2100是最快速的光引发剂。(参见图4)。另一方面，Darocur 1173在固化后产生较高的储能模量。
此外，将TEGO A18(Evonik)作为Darocur 1173的挥发性较小的替代物进行测试，且观察到类似性能。该引发剂的结构显示于下文中，其中R是具有C10-13烷基链的烷基：
实施例6：VDT731的热固化
可剥离粘合剂的重要属性是在加工后易于剥去的能力。一般而言，储能模量大于106Pa的粘合剂在压敏粘合区之外且无粘性。将VDT-731与2重量％和4重量％的Luperox531M80混合，且于流变仪上固化。通过暴露于升温条件来使固化样品，这种升温条件是以10℃/分钟的间隔自室温上升至150℃的温度，然后在150℃的温度下保持1小时的时间段。如图5中所示，经固化的样品得到超过106Pa的储能模量。该实施例证实了，基于此化学性质的样品适用于热诱导的C阶段固化。
实施例7：双固化配制物
将VDT-731(9.0g)、UMS-182(1.0g)、Irgacure 2100(0.1g)和Luperox 531M80(0.2g)混合在一起，且分配于玻璃型板(die，4mm2)上，将显微镜载玻片置于分配后的混合物上。将电磁谱中的辐射(50mw/cm2UVA)导向玻璃型板/载玻片组件持续30秒的时间段。然后将组件暴露于150℃的升温条件持续60分钟的时间段。然后，将组件在350℃或400℃经受30分钟的烘烤以模拟TFT/ITO加工。在这两种烘烤条件下，型板粘附至载玻片。然而，使用本文中所描述的剥离强度评估技术，观察到型板易于剥离。
参照图6，光流变仪测量显示了最初在暴露于电磁辐射后，然后暴露于升温条件的模量的的变化。
实施例8：三种母料的制备
母料A含有20.0g VDT-731、0.20g Irgacure 2100和0.40g Luperox 231。母料B含有10.0g UMS-182、0.10g Irgacure 2100和0.20g Luperox 231。母料C含有10.0g TegoRC-902丙烯酸酯有机硅树脂(Evonik)、0.10g Irgacure 2100和0.20g Luperox 231。各种经混合的样品均是由这些母料制备的且列于下表1中。使用实施例1的条件，于光流变仪中使经混合的样品固化5分钟的时间段。经混合的样品各自的G’值也记录于表1中。
表1
由这些数据，似乎为实现本发明组合物的压敏粘合性质，乙烯基有机硅与丙烯酸酯有机硅的比例期望地在97:3至40:60的范围内，从而乙烯基官能度与丙烯酸酯官能度的比例大致落入21:1至0.29:1的范围内。
实施例9：三种母料的制备
将UMS-992(具有99-100摩尔％(丙烯酰氧基丙基)甲基硅氧烷单元的丙烯酸酯有机硅树脂)以与VDT-731和引发剂组合物(initiator package)的混合物的形式进行评估。将1滴各样品置于两个显微镜载玻片之间，且暴露于电磁谱中的辐射(50mW/cm2UVA)并持续60秒的时间段。然后将如此形成的组件暴露于150℃的升温条件下并持续1小时的时间段。结果汇总于表2中。
表2
IP(引发剂组合物)：1份Irgacure 2100加2份Luperox 231
CF：在剥离期间内聚破坏
这里，期望的乙烯基有机硅与丙烯酸酯有机硅的比例在99:1至90:10的范围内，乙烯基官能度与丙烯酸酯官能度的比例是大约在19:1至1.4:1的范围内。
实施例10：各种乙烯基有机硅树脂
配制沿聚合物链具有不同量的乙烯基的各种乙烯基有机硅。将1滴各样品置于两个显微镜载玻片之间，且暴露于电磁谱中的辐射(50mW/cm2UVA)并持续60秒的时间段。然后将如此形成的组件暴露于150℃的升温条件下并持续1小时的时间段。结果汇总于表3中。
表3
VMS：乙烯基甲基硅氧烷重复单元
IP：1份Irgacure 2100加2份Luperox 231
AF：在剥离期间粘合破坏
CF：在剥离期间内聚破坏
实施例11：使用氢化硅氧烷热固化的双固化配制物
将VDT-731(9.0g)、UMS-182(1.0g)、Darocur 1173(0.1g)、HMS-993(0.6g)、3,5-二甲基-己炔-3-醇(0.05g)和SIP6830.3(0.0062g)混合到一起。HMS-993(Gelest)是在所有重复单元中均具有Si-H基团的氢化硅氧烷树脂(根据制造商Gelest，其为三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基氢化硅氧烷，分子量为2100-2400)，3,5-二甲基-己炔-3-醇是用于有效期稳定性的硅氢化抑制剂，SIP6830.3(Gelest)是用于催化乙烯基硅氧烷树脂和氢化硅氧烷树脂的硅氢化固化的铂催化剂。更具体而言，铂催化剂可描述为铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物或卡斯特催化剂(Karstedt catalyst)，其中乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷中存在3-3.5％的铂浓度，且络合物描述为Pt[O(SiMe2CH＝CH2)2]1.5。将样品于玻璃型板(4mm2)与显微镜载玻片之间，在暴露于50mW/cm2UVA的辐射下固化60秒，然后在150℃的温度下加热60分钟的时间段。然后，使经固化的组件在350℃或400℃经受30分钟的烘烤。在这两种烘烤条件下，型板粘附至载玻片。然而，观察到型板易于剥离。
于Cheminstrument 180度剥离粘合附测试器上实施剥离测试评估。通过以错位偏置(off set)的方式将50mm×75mm玻璃基板(0.12mm厚)粘附于50×75mm玻璃基板(1mm厚)上来制备剥离测试样品，如图7中所示。重叠为50mm。通过厚度控制为0.125mm的组合物来粘附所述玻璃基板。图8显示了为了分离经粘结的组件所施加的力。超过2N/25mm的平均剥离力视为不可剥离，这是由于在这类条件下通常会观察到基板破坏。1.5-2N/25mm的平均剥离力视为可半剥离，小于1.5N/25mm的平均剥离力视为可剥离。
对比例1：乙烯基-封端的聚二甲基硅氧烷
在1重量％的Darocur 1173的存在下，将一系列α,ω-乙烯基封端的线性聚二甲基硅氧烷暴露于50mw/cm2UVA的辐射下固化60秒的时间段。结果汇总于表4中。
表4
如表中所示，发现仅那些分子量大于60,000道尔顿的α,ω-乙烯基封端的线性聚二甲基硅氧烷可胶凝或显示固化后可用作压敏粘合剂的潜力。将DMS-V51与1重量％的Darocur 1173和2重量％的Luperox 231混合，且将1滴混合物置于两个显微镜载玻片之间。将载玻片组件暴露于电磁谱中在UV范围内的辐射(50mw/cm2UVA)并持续60秒的时间段。然后，将载玻片组件在150℃的温度下加热1小时的时间段。经固化的样品显示对载玻片的良好粘附，但观察到浑浊且不均匀。难以通过手来分离显微镜载玻片，因此不适于可剥离粘合剂。
对比例2：乙烯基封端的二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物
将一系列α,ω-乙烯基封端的线性二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物与1重量％的Irgacure 2100和2重量％的Luperox 231混合。
将1滴各样品置于两个显微镜载玻片之间，且暴露于电磁谱中的辐射(50mW/cm2UVA)并持续60秒的时间段，然后在150℃的温度下加热1小时的时间段。结果汇总于表5中。
表5
AF：在剥离期间粘合破坏
CF：在剥离期间内聚破坏
这些树脂中没有一种有助于UV固化后具有压敏粘合性质的组合物。在热固化后，所有的样品载玻片均难以通过手分离。
通过以10℃/分钟从室温升温至150℃，然后在150℃保持1小时来对表5中的配制物进行流变学研究。最终储能模量制表于表6中。
表6

Claims (17)

1.组合物，其包含：
(a)具有一个或多个乙烯基的聚硅氧烷树脂；
(b)具有至少两个(甲基)丙烯酸酯基的(甲基)丙烯酸酯聚硅氧烷树脂；和
(c)引发剂，其包含光引发剂与以下物质中的一种的组合：过氧化物或氢化硅氧烷或氢化聚硅氧烷。
2.如权利要求1所述的组合物，其中存在所述氢化硅氧烷或氢化聚硅氧烷，并且所述组合物进一步包含金属催化剂。
3.如权利要求1所述的组合物，其中所述具有乙烯基的聚硅氧烷树脂或所述具有至少两个(甲基)丙烯酸酯基的(甲基)丙烯酸酯聚硅氧烷树脂中的至少一种分别具有侧接乙烯基或侧接(甲基)丙烯酸酯基。
4.如权利要求1所述的组合物，其可通过暴露于电磁谱中的辐射或暴露于升温条件中的至少一种而固化。
5.如权利要求1所述的组合物，其中在暴露于电磁谱中的辐射后，初始储能模量(在室温和1Hz的频率下测量)超过103Pa。
6.如权利要求1所述的组合物，其中在暴露于电磁谱中的辐射后，初始储能模量(在室温和1Hz的频率下测量)超过5×103Pa但小于106Pa。
7.如权利要求1所述的组合物，其中在暴露于电磁谱中的辐射后，初始储能模量(在室温和1Hz的频率下测量)超过5×103Pa但小于3×105Pa。
8.如权利要求1所述的组合物，其中在暴露于升温条件后，最终储能模量(在室温和1Hz的频率下测量)超过106Pa。
9.如权利要求1所述的组合物，其中所述乙烯基聚硅氧烷中的乙烯基甲基硅氧烷单元的摩尔％为1％-99％。
10.如权利要求1所述的组合物，其中所述乙烯基聚硅氧烷中的乙烯基甲基硅氧烷单元的摩尔％为4.0％-13.0％。
11.如权利要求1所述的组合物，其中所述乙烯基聚硅氧烷与所述(甲基)丙烯酸酯聚硅氧烷树脂的比例是99:1至40:60。
12.如权利要求1所述的组合物，其中乙烯基官能度与(甲基)丙烯酸酯官能度的比例是21:1至0.29:1。
13.组件，其包含：
基板，
载体，和
置于所述载体与所述基板之间的如权利要求1所述的组合物。
14.将基板与载体粘结的方法，其包括：
(a)提供基板；
(b)提供载体；
(c)将如权利要求1所述的组合物置于所述基板或所述载体中的至少一种上；
(d)使所述基板与所述载体接触，以便使所述组合物位于所述载体与所述基板之间，从而形成组件；和
(e)通过以下方式使所述组合物自由基固化：
(i)将所述组件暴露于电磁谱中的辐射；
(ii)将所述组件暴露于升温条件，或
(iii)将所述组件暴露于电磁谱中的辐射，然后将所述组件暴露于升温条件。
15.将基板从与其粘结的载体剥离的方法，其包括：
(a)提供组件，所述组件包含其间具有如权利要求1所述的组合物的基板和载体；和
(b)将所述基板与所述载体分离。
16.如权利要求15所述的方法，其中所述组合物显示以下储能模量中的至少一种：在暴露于电磁谱中的辐射后，初始储能模量(在室温和1Hz的频率下测量)超过103Pa；在暴露于电磁谱中的辐射后，初始储能模量(在室温和1Hz的频率下测量)超过5×103Pa但小于106Pa；在暴露于电磁谱中的辐射后，初始储能模量(在室温和1Hz的频率下测量)超过5×103Pa但小于3×105Pa；和在暴露于升温条件后，最终储能模量超过106Pa(在室温和1Hz的频率下测量)。
17.如权利要求1所述的组合物，其中所述具有一个或多个乙烯基的聚硅氧烷树脂(a)是三甲基甲硅烷氧基封端的乙烯基甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物；所述具有至少两个(甲基)丙烯酸酯基的(甲基)丙烯酸酯聚硅氧烷树脂(b)是(丙烯酰氧基丙基)甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物；且所述包含光引发剂与过氧化物或氢化硅氧烷或氢化聚硅氧烷中一种的组合的引发剂(c)是(i)
和1,1-二-(叔戊基过氧基)-环己烷，或(ii)三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基氢硅氧烷、3,5-二甲基-己炔-3-醇和铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物。
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