CN108365371A - 电连接器及电连接器的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接器，包括一筒式端子，筒式端子具有一第一连接区和一第二连接区，第一连接区具有一第一非焊接面、一第一焊接面，同样地，第二连接区设有一第二非焊接面、一第二焊接面，第一焊接面、第二焊接面、第一非焊接面与第二非焊接面均具有一第一锡层；一套筒，其套设于筒式端子外，套筒设有一第一固定区和一第二固定区，第一固定区与第一焊接面、第二固定区与第二焊接面均加热焊接，第一固定区与第一焊接面、第二固定区与第二焊接面之间均具有一第二锡层，设于第一固定区与第一焊接面之间的锡量大于设于第一非焊接面的锡量，设于第二固定区与第二焊接面之间的锡量大于设于第二非焊接面的锡量。

Description

电连接器及电连接器的制造方法
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器，尤指一种大电流的电连接器及电连接器的制造方法。
【背景技术】
一般现有的大电流电连接器，包括一筒式端子和一套筒，所述筒式端子具有一接触区、一第一连接区和一第二连接区，所述第一连接区和所述第二连接区分别设于所述接触区的两端，所述第一连接区和所述第二连接区均以电镀的方式镀上一锡层，所述套筒的两端分别设有一第一固定区和一第二固定区，所述第一固定区对应所述第一连接区，所述第二固定区对应所述第二连接区，将所述套筒套设于所述筒式端子外并一起放置于一回焊炉加热，所述第一固定区和所述第一连接区、所述第二固定区和所述第二连接区焊接在一起，这种方式虽然简单快捷，在加热过程中，锡料容易爬向所述接触区，使得所述锡层的锡量减少，导致焊接效果差，影响所述套筒与所述筒式端子之间的固定，从而影响电流传输效果。
因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。
【发明内容】
针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种增加设于所述第一连接区和所述第一固定区之间、设于所述第二连接区和所述第二固定区之间锡量的电连接器。
为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：
一种电连接器，其特征在于，包括一筒式端子，所述筒式端子具有一接触区、一第一连接区和一第二连接区，所述第一连接区和所述第二连接区分别设于所述接触区的两端，所述第一连接区的内表面具有一第一非焊接面，所述第一连接区的外表面分别具有一第一焊接面，同样地，所述第二连接区的内表面设有一第二非焊接面，所述第二连接区的外表面设有一第二焊接面，所述第一焊接面、所述第二焊接面、所述第一非焊接面与所述第二非焊接面均具有一第一锡层；一套筒，其套设于所述筒式端子外，所述套筒的两端分别对应设有一第一固定区和一第二固定区，所述第一固定区对应所述第一连接区，且所述第一固定区与所述第一焊接面加热焊接，同样地，所述第二固定区对应所述第二连接区，且所述第二固定区与所述第二焊接面加热焊接，所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面之间均具有一第二锡层，设于所述第一固定区与所述第一焊接面之间的锡量大于设于所述第一非焊接面的锡量，设于所述第二固定区与所述第二焊接面之间的锡量大于设于所述第二非焊接面的锡量。
进一步，所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面加热焊接为高周波焊接，焊接时，所述第一固定区的外表面温度大于所述第一固定区的内表面温度，同样地，所述第二固定区的外表面温度大于所述第二固定区的内表面温度。
进一步，设于第一焊接面和第二焊接面的所述第一锡层和所述第二锡层的总厚度大于2um且小于150um。
进一步，所述第一连接区和第二连接区的高度均大于1mm且均小于所述筒式端子的高度的四分之一。
进一步，所述第一连接区、第二连接区和所述接触区均具有一镍底层，所述接触区设有一银层且所述银层覆盖所述镍底层，所述第一连接区、第二连接区设有所述第一锡层且所述第一锡层覆盖所述镍底层。
进一步，所述第二锡层为锡料利用高周波的方式加热熔融并藉由一滚压件滚压形成。
进一步，所述锡料为锡线。
进一步，锡料覆设于所述第一锡层并与所述第一锡层共同形成所述第二锡层。
进一步，所述第一非焊接面和所述第二非焊接面均设有一遮蔽件，所述第一焊接面和所述第二焊接面浸入熔融态锡液，以使所述第一焊接面和所述第二焊接面形成所述第二锡层。
进一步，所述第一固定区和所述第一焊接面、所述第二固定区和所述第二焊接面之间均设有锡料，并利用高周波的方式加热以使所述第一固定区和所述第一焊接面、所述第二固定区和所述第二焊接面之间均形成所述第二锡层。
进一步，所述第一固定区的外表面、所述第二固定区的外表面、所述第一非焊接面和所述第二非焊接面均设有一遮蔽件，所述第一固定区和所述第一焊接面、所述第二固定区和所述第二焊接面均浸入熔融态锡液，以使所述第二锡层形成于所述第一固定区和所述第一焊接面之间与所述第二固定区和所述第二焊接面之间。
一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括S1.提供一金属板材，所述金属板材具有一本体，所述本体的两端分别设有一第一端和一第二端；S2.提供锡料，以使所述第一端和所述第二端均镀上一第一锡层；S3.将所述金属板材制成一筒式端子，所述本体形成一接触区，所述第一端形成一第一连接区，所述第二端形成一第二连接区，所述第一连接区和所述第二连接区分别位于所述接触区的两端，所述第一连接区的内表面具有一第一非焊接面，所述第一连接区的外表面分别具有一第一焊接面，同样地，所述第二连接区的内表面具有一第二非焊接面，所述第二连接区的外表面具有一第二焊接面，所述第一锡层位于所述第一焊接面和所述第二焊接面；S4.提供一套筒，所述套筒套设于所述筒式端子外，所述套筒的两端分别对应设有一第一固定区和一第二固定区，所述第一固定区对应所述第一连接区，所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面之间均具有一第二锡层，设于所述第一固定区与所述第一焊接面之间的锡量大于设于所述第一非焊接面的锡量，设于所述第二固定区与所述第二焊接面之间的锡量大于设于所述第二非焊接面的锡量，所述第一固定区与所述第一焊接面加热焊接，同样地，所述第二固定区对应所述第二连接区，且所述第二固定区与所述第二焊接面加热焊接。
进一步，在S1步骤中，所述金属板材镀镍，后所述第一端和所述第二端镀上所述第一锡层，所述本体镀银。
进一步，所述第一端和所述第二端均具有一第一表面和一第二表面，在S2步骤后并S3步骤前，锡料利用高周波的方式加热并熔融于所述第一表面，且锡料藉由一滚压件滚压以形成所述第二锡层，在S3步骤中，所述第一表面为所述第一焊接面，所述第二表面为所述第二焊接面。
进一步，所述锡料为锡线。
进一步，所述第一端和所述第二端均具有一第一表面和一第二表面，在S2步骤后并S3步骤前，所述第一端和所述第二端先遮蔽所述第二表面再浸入熔融态锡液，以使所述第一表面形成所述第二锡层，在S3步骤中，所述第一表面为所述第一焊接面，所述第二表面为所述第二焊接面。
进一步，在S4步骤中，所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面加热焊接为高周波焊接，焊接时，所述第一固定区的外表面温度大于所述第一固定区的内表面温度，同样地，所述第二固定区的外表面温度大于所述第二固定区的内表面温度。
进一步，在S4步骤中，所述第一固定区和所述第一焊接面、所述第二固定区和所述第二焊接面之间均填充锡料，并利用高周波的方式加热以使所述第一固定区和所述第一焊接面、所述第二固定区和所述第二焊接面之间均形成所述第二锡层。
进一步，在S4步骤中，所述第一固定区和所述第二固定区的外表面，以及所述第一非焊接面和所述第二非焊接面经遮蔽后，所述第一固定区和所述第一焊接面、所述第二固定区和所述第二焊接面均浸入熔融态锡液，以使所述第二锡层形成于所述第一固定区和所述第一焊接面之间与所述第二固定区和所述第二焊接面之间。
进一步，设于第一焊接面和第二焊接面的所述第一锡层和所述第二锡层的总厚度大于2um且小于150um。
进一步，在S4步骤中，锡料覆设于所述第一锡层并与所述第一锡层共同形成所述第二锡层。
进一步，所述第一连接区和第二连接区的高度均大于1mm且均小于所述筒式端子的高度的四分之一。
一种电连接器，其特征在于，包括一筒式端子，所述筒式端子具有一接触区和至少一连接区，所述连接区的内表面具有一非焊接面，所述连接区的外表面具有一焊接面，所述焊接面具有一第一锡层；一套筒，其套设于所述筒式端子外，所述套筒设有至少一固定区，所述固定区对应所述连接区，且所述固定区与所述焊接面利用高周波的方式进行焊接，所述固定区与所述焊接面之间具有一第二锡层，设于所述固定区与所述焊接面之间的锡量大于设于所述非焊接面的锡量。
进一步，所述连接区具有一第一连接区和一第二连接区，所述第一连接区和所述第二连接区分别位于所述接触区的两端，对应地，所述固定区具有一第一固定区和一第二固定区，所述第一固定区对应所述第一连接区，所述第二固定区对应所述第二连接区，所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面均利用高周波的方式进行焊接。
进一步，所述非焊接面具有所述第一锡层。
进一步，设于所述焊接面的锡量大于所述非焊接面的锡量。
进一步，设于所述焊接面的所述第一锡层和所述第二锡层的总厚度大于2um且小于150um。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面之间均具有所述第一锡层和所述第二锡层，设于所述第二固定区与所述第二焊接面之间的锡量大于设于所述第二非焊接面的锡量，相比所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面之间均只具有所述第一锡层，具有所述第一锡层和所述第二锡层的所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面均之间锡量充足，保证了焊接效果，且所述筒式端子和所述套筒之间的导通路径大，即导电面积大，因此所述筒式端子和所述套筒之间的电阻小，所述筒式端子和所述套筒在导通过程中的温度变化幅度小，温度相对较低，散热效果好。
所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面加热焊接为高周波焊接，焊接时，所述第一固定区的外表面温度大于所述第一固定区的内表面温度，同样地，所述第二固定区的外表面温度大于所述第二固定区的内表面温度。在加热过程中，所述第一焊接面和所述第二焊接面受热均匀，且高周波加热的热量对所述接触区的影响小，因此锡料只在所述第一焊接面和所述第二焊接面熔化，所述接触区的温度达不到锡料的熔点，故锡料不易爬向所述接触区，使得所述第一固定区与所述第一焊接面之间、所述第二固定区与所述第二焊接面之间的锡量大，所述套筒与所述筒式端子之间的固定效果好。
【附图说明】
图1为本发明电连接器的制造过程示意图；
图2为本发明电连接器的立体分解图；
图3为本发明电连接器的立体组合图；
图4为图3沿A-A方向的剖视图；
图5为图4的局部放大图；
图6为本发明电连接器形成第二锡层的第一种方法；
图7为本发明电连接器形成第二锡层的第二种方法；
图8为本发明电连接器形成第二锡层的第三种方法；
图9为本发明电连接器形成第二锡层的第四种方法；
图10为本发明电连接器的制造方法的流程图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接器100 金属板材1 第一端11 第二端12
第一表面13 第二表面14 本体15
筒式端子2 第一连接区21 第一焊接面211 第一非焊接面212
第二连接区22 第二焊接面221 第二非焊接面222 接触区23
连接区24 焊接面25 非焊接面26
镍底层3 银层4 第一锡层5 第二锡层6
套筒7 第一固定区71 第二固定区72 固定区73
滚压件8 加热元件9 遮蔽件10
熔融态锡液200 锡线300
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图2所示，本发明电连接器100包括一筒式端子2和一套筒7。
如图1和图2所示，所述筒式端子2具有一接触区23和一连接区24，所述连接区24具有一焊接面25和一非焊接面26，所述连接区24由一第一连接区21和一第二连接区22组成，所述第一连接区21和所述第二连接区22分别设于所述接触区23的两端，所述第一连接区21的内表面具有一第一非焊接面212，所述第一连接区21的外表面分别具有一第一焊接面211，同样地，所述第二连接区22的内表面设有一第二非焊接面222，所述第二连接区22的外表面设有一第二焊接面221，所述第一焊接面211和所述第二焊接面221组成所述焊接面25，所述第一非焊接面212和所述第二非焊接面222组成所述非焊接面26。当然，在其他实施例中，所述筒式端子2也可以只设有所述第一连接区21或所述第二连接区22。所述第一焊接面211、所述第二焊接面221、所述第一非焊接面212与所述第二非焊接面222均具有一第一锡层5。当然，在其他实施例中，所述第一非焊接面212和所述第二非焊接面222也可以不设有所述第一锡层5。
如图1和图3所示，所述套筒7套设于所述筒式端子2外，所述套筒7具有一固定区73，所述固定区73具有一第一固定区71和一第二固定区72，所述第一固定区71和所述第二固定区72分别设于所述套筒7的两端。所述固定区73对应所述连接区24，即所述第一固定区71对应所述第一连接区21，且所述第一固定区71与所述第一焊接面211加热焊接，同样地，所述第二固定区72对应所述第二连接区22，且所述第二固定区72与所述第二焊接面221加热焊接，相比藉由一固定件(未图示)固定所述筒式端子2和所述套筒7，本发明的所述电连接器100零部件少，生产成本降低且所述筒式端子2和所述套筒7之间的接触电阻减小。当然，当所述筒式端子2只设有所述第一连接区21或所述第二连接区22时，对应地，所述固定区73也只设有所述第一固定区71或所述第二固定区72。在利用高周波的方式加热焊接的过程中，所述第一固定区71的外表面温度大于所述第一固定区71的内表面温度，同样地，所述第二固定区72的外表面温度大于所述第二固定区72的内表面温度。所述第一焊接面211和所述第二焊接面221受热均匀，且高周波加热的热量对所述接触区23的影响小，因此锡料只在所述第一焊接面211和所述第二焊接面221熔化，所述接触区23的温度达不到锡料的熔点，故锡料不易爬向所述接触区23，因此所述第一固定区71与所述第一焊接面211之间、所述第二固定区72与所述第二焊接面221之间的锡量大，所述套筒7与所述筒式端子2之间的固定效果好。由于所述第一连接区21和第二连接区22的高度均大于1mm且均小于所述筒式端子2的高度的四分之一，保证了所述第一固定区71与所述第一焊接面211、所述第二固定区72与所述第二焊接面221之间的焊接面积足够大，焊接更稳固，且相比只有所述第一焊接面211的所述筒式端子2，同时具有所述第一焊接面211和所述第二焊接面221的所述筒式端子2与所述套筒7之间的接触电阻得到有效降低，因此增加了接触的可靠性。
如图4和图5所示，所述第一固定区71与所述第一焊接面211、所述第二固定区72与所述第二焊接面221之间均具有一第二锡层6，即所述第一固定区71和所述第一焊接面211、所述第二固定区72和所述第二焊接面221之间均具有所述第一锡层5和所述第二锡层6，因此设于所述第一固定区71与所述第一焊接面211之间的锡量大于设于所述第一非焊接面212的锡量，设于所述第二固定区72与所述第二焊接面221之间的锡量大于设于所述第二非焊接面222的锡量，当然，也可以说是设于所述第一焊接面211的锡量大于所述第一非焊接面212的锡量，设于所述第二焊接面221的锡量大于所述第二非焊接面222的锡量。且设于所述第一焊接面211和所述第二焊接面221的所述第一锡层5和所述第二锡层6的总厚度大于2um且小于150um，相比所述第一固定区71与所述第一焊接面211、所述第二固定区72与所述第二焊接面221之间均只具有所述第一锡层5，具有所述第一锡层5和所述第二锡层6的所述第一固定区71与所述第一焊接面211、所述第二固定区72与所述第二焊接面221均之间锡量充足，保证了焊接效果，且所述筒式端子2和所述套筒7之间的导通路径大，即导电面积大，因此所述筒式端子2和所述套筒7之间的电阻小，所述筒式端子2和所述套筒7在导通过程中的温度变化幅度小，温度相对较低，散热效果好。
如图1、图5和图10所示，电连接器100的制造方法包括S1、S2、S3和S4步骤。在S1步骤中，提供一金属板材1，所述金属板材1具有一本体15，所述本体15的两端分别设有一第一端11和一第二端12，所述第一端11和所述第二端12均具有一第一表面13和一第二表面14。所述金属板材1镀镍，使得所述第一连接区21、第二连接区22和所述接触区23均具有一镍底层3。在S2步骤中，提供锡料，以使所述第一端11和所述第二端12均镀上所述第一锡层5，所述第一锡层5覆盖所述镍底层3，所述本体15镀上一银层4且所述银层4覆盖所述镍底层3。在S3步骤中，将所述金属板材1制成所述筒式端子2，所述本体15形成所述接触区23，所述第一端11形成所述第一连接区21，所述第二端12形成所述第二连接区22，所述第一表面13为所述第一焊接面211，所述第二表面14为所述第二焊接面221。在S4步骤中，提供所述套筒7，所述套筒7套设于所述筒式端子2外。所述第二锡层6位于所述第一固定区71与所述第一焊接面211、所述第二固定区72与所述第二焊接面221之间，第二锡层6为锡料覆设于所述第一锡层5并与所述第一锡层5共同形成，当然，所述第一锡层5和所述第二锡层6也可以是各为一层。所述第一固定区71与所述第一焊接面211、所述第二固定区72与所述第二焊接面221均利用高周波的方式进行焊接。
参见图1、图5和图6为形成所述第二锡层6的第一种方法，在S2步骤后并S3步骤前，锡线300藉由一夹具(未图示)夹持或人工夹持，锡线300的一端抵接所述第一表面13，通过利用高周波的一加热元件9加热，锡线300沿着所述第一表面13拖动的同时，熔融的锡会粘附于所述第一表面13，一滚压件8设于所述金属板材1上并朝着锡线300移动的方向滚压，使得熔融于所述第一表面13上的锡被压匀并形成所述第二锡层6。
参见图1、图5和图7为形成所述第二锡层6的第二种方法，在S2步骤后并S3步骤前，所述第一端11和所述第二端12均设有一遮蔽件10用以遮蔽所述第二表面14，再将所述第一端11和所述第二端12浸入熔融态锡液200，以使所述第一表面13形成所述第二锡层6。
参见图1、图5和图8为形成所述第二锡层6的第三种方法，在S4步骤中，所述套筒7套设于所述筒式端子2外，所述第一固定区71和所述第一焊接面211、所述第二固定区72和所述第二焊接面221之间均填充锡料，并利用高周波的方式加热以使所述第一固定区71和所述第一焊接面211、所述第二固定区72和所述第二焊接面221之间均形成所述第二锡层6。
参见图1、图5和图9为形成所述第二锡层6的第四种方法，在S4步骤中，所述第一固定区71的外表面、所述第二固定区72的外表面、所述第一非焊接面212和所述第二非焊接面222均设有一遮蔽件10，用以遮蔽所述第一固定区71和所述第二固定区72的外表面，以及所述第一非焊接面212和所述第二非焊接面222。所述第一固定区71和所述第一焊接面211、所述第二固定区72和所述第二焊接面221均浸入熔融态锡液200，以使所述第二锡层6形成于所述第一固定区71和所述第一焊接面211之间与所述第二固定区72和所述第二焊接面221之间。
综上所述，本发明电连接器100及电连接器100的制造方法有下列有益效果：
(1)所述套筒7套设于所述筒式端子2外，所述套筒7的两端分别对应设有所述第一固定区71和所述第二固定区72，所述第一固定区71对应所述第一连接区21，且所述第一固定区71与所述第一焊接面211加热焊接，同样地，所述第二固定区72对应所述第二连接区22，且所述第二固定区72与所述第二焊接面221加热焊接，相比藉由一固定件(未图示)固定所述筒式端子2和所述套筒7，本发明的所述电连接器100零部件少，生产成本降低且所述筒式端子2和所述套筒7之间的接触电阻减小。
(2)在利用高周波的方式加热焊接的过程中，所述第一固定区71的外表面温度大于所述第一固定区71的内表面温度，同样地，所述第二固定区72的外表面温度大于所述第二固定区72的内表面温度。所述第一焊接面211和所述第二焊接面221受热均匀，且高周波加热的热量对所述接触区23的影响小，因此锡料只在所述第一焊接面211和所述第二焊接面221熔化，所述接触区23的温度达不到锡料的熔点，故锡料不易爬向所述接触区23，因此所述第一固定区71与所述第一焊接面211之间、所述第二固定区72与所述第二焊接面221之间的锡量大，所述套筒7与所述筒式端子2之间的固定效果好。
(3)由于所述第一连接区21和第二连接区22的高度均大于1mm且均小于所述筒式端子2的高度的四分之一，保证了所述第一固定区71与所述第一焊接面211、所述第二固定区72与所述第二焊接面221之间的焊接面积足够大，焊接更稳固，且相比只有所述第一焊接面211的所述筒式端子2，同时具有所述第一焊接面211和所述第二焊接面221的所述筒式端子2与所述套筒7之间的接触电阻得到有效降低，因此增加了接触的可靠性。
(4)所述第一固定区71与所述第一焊接面211、所述第二固定区72与所述第二焊接面221之间均具有一第二锡层6，即所述第一固定区71和所述第一焊接面211、所述第二固定区72和所述第二焊接面221之间均具有所述第一锡层5和所述第二锡层6，因此设于所述第一固定区71与所述第一焊接面211之间的锡量大于设于所述第一非焊接面212的锡量，设于所述第二固定区72与所述第二焊接面221之间的锡量大于设于所述第二非焊接面222的锡量。且设于所述第一焊接面211和所述第二焊接面221的所述第一锡层5和所述第二锡层6的总厚度大于2um且小于150um，相比所述第一固定区71与所述第一焊接面211、所述第二固定区72与所述第二焊接面221之间均只具有所述第一锡层5，具有所述第一锡层5和所述第二锡层6的所述第一固定区71与所述第一焊接面211、所述第二固定区72与所述第二焊接面221均之间锡量充足，保证了焊接效果，且所述筒式端子2和所述套筒7之间的导通路径大，即导电面积大，因此所述筒式端子2和所述套筒7之间的电阻小，所述筒式端子2和所述套筒7在导通过程中的温度变化幅度小，温度相对较低，散热效果好。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (27)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：
一筒式端子，所述筒式端子具有一接触区、一第一连接区和一第二连接区，所述第一连接区和所述第二连接区分别设于所述接触区的两端，所述第一连接区的内表面具有一第一非焊接面，所述第一连接区的外表面分别具有一第一焊接面，同样地，所述第二连接区的内表面设有一第二非焊接面，所述第二连接区的外表面设有一第二焊接面，所述第一焊接面、所述第二焊接面、所述第一非焊接面与所述第二非焊接面均具有一第一锡层；
一套筒，其套设于所述筒式端子外，所述套筒的两端分别对应设有一第一固定区和一第二固定区，所述第一固定区对应所述第一连接区，且所述第一固定区与所述第一焊接面加热焊接，同样地，所述第二固定区对应所述第二连接区，且所述第二固定区与所述第二焊接面加热焊接，所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面之间均具有一第二锡层，设于所述第一固定区与所述第一焊接面之间的锡量大于设于所述第一非焊接面的锡量，设于所述第二固定区与所述第二焊接面之间的锡量大于设于所述第二非焊接面的锡量。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面加热焊接为高周波焊接，焊接时，所述第一固定区的外表面温度大于所述第一固定区的内表面温度，同样地，所述第二固定区的外表面温度大于所述第二固定区的内表面温度。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：设于所述第一焊接面和所述第二焊接面的所述第一锡层和所述第二锡层的总厚度大于2um且小于150um。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一连接区和第二连接区的高度均大于1mm且均小于所述筒式端子的高度的四分之一。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一连接区、第二连接区和所述接触区均具有一镍底层，所述接触区设有一银层且所述银层覆盖所述镍底层，所述第一连接区、第二连接区设有所述第一锡层且所述第一锡层覆盖所述镍底层。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第二锡层为锡料利用高周波的方式加热熔融并藉由一滚压件滚压形成。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述锡料为锡线。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：锡料覆设于所述第一锡层并与所述第一锡层共同形成所述第二锡层。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一非焊接面和所述第二非焊接面均设有一遮蔽件，所述第一焊接面和所述第二焊接面浸入熔融态锡液，以使所述第一焊接面和所述第二焊接面形成所述第二锡层。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一固定区和所述第一焊接面、所述第二固定区和所述第二焊接面之间均设有锡料，并利用高周波的方式加热以使所述第一固定区和所述第一焊接面、所述第二固定区和所述第二焊接面之间均形成所述第二锡层。
11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一固定区的外表面、所述第二固定区的外表面、所述第一非焊接面和所述第二非焊接面均设有一遮蔽件，所述第一固定区和所述第一焊接面、所述第二固定区和所述第二焊接面均浸入熔融态锡液，以使所述第二锡层形成于所述第一固定区和所述第一焊接面之间与所述第二固定区和所述第二焊接面之间。
12.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括：
S1.提供一金属板材，所述金属板材具有一本体，所述本体的两端分别设有一第一端和一第二端；
S2.提供锡料，以使所述第一端和所述第二端均镀上一第一锡层；
S3.将所述金属板材制成一筒式端子，所述本体形成一接触区，所述第一端形成一第一连接区，所述第二端形成一第二连接区，所述第一连接区和所述第二连接区分别位于所述接触区的两端，所述第一连接区的内表面具有一第一非焊接面，所述第一连接区的外表面分别具有一第一焊接面，同样地，所述第二连接区的内表面具有一第二非焊接面，所述第二连接区的外表面具有一第二焊接面，所述第一锡层位于所述第一焊接面和所述第二焊接面；
S4.提供一套筒，所述套筒套设于所述筒式端子外，所述套筒的两端分别对应设有一第一固定区和一第二固定区，所述第一固定区对应所述第一连接区，所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面之间均具有一第二锡层，设于所述第一固定区与所述第一焊接面之间的锡量大于设于所述第一非焊接面的锡量，设于所述第二固定区与所述第二焊接面之间的锡量大于设于所述第二非焊接面的锡量，所述第一固定区与所述第一焊接面加热焊接，同样地，所述第二固定区对应所述第二连接区，且所述第二固定区与所述第二焊接面加热焊接。
13.如权利要求12所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在S1步骤中，所述金属板材镀镍，后所述第一端和所述第二端镀上所述第一锡层，所述本体镀银。
14.如权利要求12所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述第一端和所述第二端均具有一第一表面和一第二表面，在S2步骤后并S3步骤前，锡料利用高周波的方式加热并熔融于所述第一表面，且锡料藉由一滚压件滚压以形成所述第二锡层，在S3步骤中，所述第一表面为所述第一焊接面，所述第二表面为所述第二焊接面。
15.如权利要求14所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述锡料为锡线。
16.如权利要求12所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述第一端和所述第二端均具有一第一表面和一第二表面，在S2步骤后并S3步骤前，所述第一端和所述第二端先遮蔽所述第二表面再浸入熔融态锡液，以使所述第一表面形成所述第二锡层，在S3步骤中，所述第一表面为所述第一焊接面，所述第二表面为所述第二焊接面。
17.如权利要求12所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在S4步骤中，所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面加热焊接为高周波焊接，焊接时，所述第一固定区的外表面温度大于所述第一固定区的内表面温度，同样地，所述第二固定区的外表面温度大于所述第二固定区的内表面温度。
18.如权利要求12所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在S4步骤中，所述第一固定区和所述第一焊接面、所述第二固定区和所述第二焊接面之间均填充锡料，并利用高周波的方式加热以使所述第一固定区和所述第一焊接面、所述第二固定区和所述第二焊接面之间均形成所述第二锡层。
19.如权利要求12所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在S4步骤中，所述第一固定区和所述第二固定区的外表面，以及所述第一非焊接面和所述第二非焊接面经遮蔽后，所述第一固定区和所述第一焊接面、所述第二固定区和所述第二焊接面均浸入熔融态锡液，以使所述第二锡层形成于所述第一固定区和所述第一焊接面之间与所述第二固定区和所述第二焊接面之间。
20.如权利要求12所述的电连接器的制造方法，其特征在于：设于所述第一焊接面和所述第二焊接面的所述第一锡层和所述第二锡层的总厚度大于2um且小于150um。
21.如权利要求12所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在S4步骤中，锡料覆设于所述第一锡层并与所述第一锡层共同形成所述第二锡层。
22.如权利要求12所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述第一连接区和第二连接区的高度均大于1mm且均小于所述筒式端子的高度的四分之一。
23.一种电连接器，其特征在于，包括：
一筒式端子，所述筒式端子具有一接触区和至少一连接区，所述连接区的内表面具有一非焊接面，所述连接区的外表面具有一焊接面，所述焊接面具有一第一锡层；
一套筒，其套设于所述筒式端子外，所述套筒设有至少一固定区，所述固定区对应所述连接区，且所述固定区与所述焊接面利用高周波的方式进行焊接，所述固定区与所述焊接面之间具有一第二锡层，设于所述固定区与所述焊接面之间的锡量大于设于所述非焊接面的锡量。
24.如权利要求23所述的电连接器，其特征在于：所述连接区具有一第一连接区和一第二连接区，所述第一连接区和所述第二连接区分别位于所述接触区的两端，对应地，所述固定区具有一第一固定区和一第二固定区，所述第一固定区对应所述第一连接区，所述第二固定区对应所述第二连接区，所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面均利用高周波的方式进行焊接。
25.如权利要求23所述的电连接器，其特征在于：所述非焊接面具有所述第一锡层。
26.如权利要求25所述的电连接器，其特征在于：设于所述焊接面的锡量大于所述非焊接面的锡量。
27.如权利要求25所述的电连接器，其特征在于：设于所述焊接面的所述第一锡层和所述第二锡层的总厚度大于2um且小于150um。
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