CN107851927A - 防水连接器及电子设备 - Google Patents

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Abstract

防水连接器(1)具备：配置于插头插入侧的金属制且大致筒状的第一壳体(2)；与第一壳体(2)的后部卡合的金属制且大致筒状的第二壳体(3)；在第一壳体(2)的外周环绕设置，且位于第一壳体(2)的外侧的与第二壳体(3)的前表面部(31)抵接的外侧密封构件(4)；在第一壳体(2)与第二壳体(3)的卡合体的后部呈壁状地内装成从其与卡合体之间不能向后方浸水的状态的支承部(5)；及由支承部(5)支承的触点端子(6)，第一壳体(2)和第二壳体(3)中的至少一方为无缝方式。

Description

防水连接器及电子设备
技术领域
本发明涉及例如在多功能便携电话机、多功能便携信息终端、便携用音乐播放器等各种电子设备的电连接中使用的连接器，尤其是涉及具有防水功能的防水连接器及电子设备。
背景技术
以往，作为具有防水功能的电子设备的防水连接器，存在专利文献1的防水连接器。该防水连接器的壳体通过对金属板进行冲压成形而形成规定形状的板材并将该板材修圆而以使两端部嵌合的方式接合来形成，遍及插头插入方向的全长而具有基于接合的接缝。并且，在树脂制外壳的前端部外嵌而安装壳体的后端部，通过树脂制外壳外周的密封构件对浸入到壳体的外侧的水进行防水，通过树脂制外壳对浸入到壳体的内侧的水进行防水。
另外，存在能够确保防水性并缩短连接器的长度而减小占有面积，并能够提高壳体的强度的专利文献2的防水连接器。专利文献2的防水连接器具备无缝的大致筒状的壳体、呈壁状地内装于壳体内的支承部、由支承部支承的触点端子、在壳体的外周环绕设置的密封构件，将支承触点端子的支承部内装于无缝的壳体，由此确保防水性并缩短连接器的长度，而且，通过使用没有接缝的无缝的壳体而提高壳体的强度，不需要为了防止从接缝的浸水而设置树脂制外壳。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-176734号公报
专利文献2：日本特开2015-5383号公报
发明内容
发明的概要
发明要解决的课题
然而，专利文献2的防水连接器虽然具有确保防水性、使连接器窄小化、提高壳体的强度、能够免除为了从接缝的浸水防止用而设置树脂制外壳这样的优点，但是为了使防水连接器的1个壳体整体形成为无缝而需要难度高的加工，因此存在制造效率差，制造成本高昂这样的不良情况。因此，要求一种防水连接器，其具有确保防水性、使连接器短小化、提高壳体强度、免除浸水防止用树脂制外壳这样的优点，同时成本低且制造效率优异。
本发明鉴于上述课题而提出，目的在于提供一种防水连接器及具备该防水连接器的电子设备，该防水连接器能够确保防水性、使连接器短小化、提高壳体强度、免除浸水防止用树脂制外壳，同时成本低且制造效率优异。
用于解决课题的方案
本发明的防水连接器的特征在于，具备：大致筒状的第一壳体，由导电性原料形成，且配置于插头插入侧；大致筒状的第二壳体，由导电性原料形成，且与所述第一壳体卡合；外侧密封构件，在所述第一壳体的外周环绕设置，且位于所述第一壳体的外侧；支承部，在所述第一壳体与所述第二壳体的卡合体的后部呈壁状地内装成从其与所述卡合体之间不能向后方浸水的状态；及触点端子，由所述支承部支承，所述第一壳体和所述第二壳体中的至少一方为无缝方式。
由此，通过在第一壳体的外周环绕设置的外侧密封构件，对浸入到第一壳体的外侧的水进行防水，通过将支承部以不能向后方浸水的状态内装于第一、第二壳体的卡合体，由此对浸入到第一壳体的内侧的水进行防水，能够确保防水性。而且，通过将支承部内装于第一、第二壳体的卡合体的后部，能够使连接器短小化，增加电子设备内部的可使用部分，实现电子设备的更自由的布局设计、电子设备的小型化。而且，通过使第一壳体和第二壳体中的至少一方为无缝方式，能够提高壳体强度、耐久性。而且，通过使第一壳体和第二壳体中的至少一方为无缝方式，即便不使用浸水防止用树脂制外壳也能够确保防水性，而且，通过免除浸水防止用树脂制外壳也能够减薄连接器的厚度。而且，第一壳体、第二壳体与通过单一构件构成壳体整体相比短小，能够免除与卡合体的卡合部位相当的部位等的复杂的加工，因此能够降低防水连接器的制造成本，提高制造效率。
本发明的防水连接器的特征在于，所述第二壳体与所述第一壳体的后部卡合，所述外侧密封构件与所述第二壳体的前表面部抵接。
由此，在外侧密封构件的后侧而第一壳体和第二壳体中的至少一方成为无缝方式，因此能够不需要浸水防止用树脂制外壳并更可靠地确保防水性，而且，与使用浸水防止用树脂制外壳的情况相比也能够减薄连接器的厚度。
本发明的防水连接器的特征在于，具备周状的内侧密封构件，所述内侧密封构件在所述卡合体与所述支承部接近的位置处设置于所述卡合体与所述支承部之间，使所述卡合体与所述支承部之间不能通水。
由此，通过周状的内侧密封构件使卡合体与支承部之间不能通水而能够确保防水性。因此，也不需要将填充构件与卡合体内表面固着地设置于壳体的卡合体的里侧的空间，能够消除该填充构件在被断续地施加的力下从卡合体内表面剥离而形成间隙从而防水性受损的情况。而且，周状的内侧密封构件以夹入于卡合体与支承部之间的方式配置，因此能够高稳定性、耐久性并可靠地防止水从卡合体与内装的支承部之间向里侧浸入的情况。而且，也不需要卡合体的里侧的填充构件填充用空间，也能够进一步缩短防水连接器的长度而实现小型化。
本发明的防水连接器的特征在于，所述第一壳体为无缝方式。
由此，将在插入于连接器的插头被较强地扭转时或者扭转的力被多次附加时容易作用有较强的载荷、应力的第一壳体设为无缝方式，由此能够飞跃性地提高壳体的强度、耐久性。
本发明的防水连接器的特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体这双方为无缝方式。
由此，将无缝方式且高强度的第一壳体与无缝方式且高强度的第二壳体组合，能够飞跃性地提高壳体整体的强度、耐久性。而且，通过使第一、第二壳体双方为无缝方式，无论插头插入方向上的外侧密封构件的位置如何，都能够确保防水性。
本发明的防水连接器的特征在于，在所述第二壳体一体形成有向电路基板连接的连接片。
由此，即便不另行使用连接用的其他构件，也能够将第一、第二壳体的卡合体连接于电路基板。而且，与通过单一构件构成无缝的壳体整体相比短小，且连接片向作为与第一壳体不同的构件的第二壳体的一体形成能够不受第一壳体的形状的影响地进行，与在通过单一构件构成整体的无缝壳体上形成连接片相比，能够以非常容易的加工进行。例如在第二壳体设为无缝时，一体形成有连接片的第二壳体通过拉深冲压加工能够容易地形成，或者，在第二壳体设为具有接缝的结构时，一体形成有连接片的第二壳体通过基于冲压的冲裁和折弯加工能够非常容易地形成。
本发明的防水连接器的特征在于，在所述第二壳体一体形成有所述支承部的防脱片。
由此，即便不另行使用防脱用的其他构件，也能够通过第二壳体进行支承部的防脱。而且，与通过单一构件构成无缝的壳体整体相比短小，且防脱片向作为与第一壳体不同的构件的第二壳体的一体形成能够不受第一壳体的形状的影响地进行，与在通过单一构件构成整体的无缝壳体上形成防脱片相比，能够以非常容易的加工进行。例如在第二壳体设为无缝时，一体形成有防脱片的第二壳体通过拉深冲压加工能够容易地形成，或者，在第二壳体设为具有接缝的结构时，一体形成有防脱片的第二壳体通过基于冲压的冲裁和折弯加工能够非常容易地形成。
本发明的防水连接器的特征在于，所述第一壳体为无缝方式，且所述第二壳体为具有接缝的形状，在所述第二壳体一体形成有所述连接片或所述防脱片或这双方。
由此，在插入于连接器的插头被较强地扭转时或者扭转的力被多次附加时容易作用有较强的载荷、应力的第一壳体设为无缝方式，由此能够飞跃性地提高壳体的强度、耐久性。而且，第二壳体设为具有接缝的形状，且一体形成有连接片、防脱片或这双方，由此通过基于冲压的冲裁和折弯加工能够以非常容易且自由度大的形状形成连接片、防脱片或这双方。
本发明的防水连接器的特征在于，所述第一壳体是无缝方式且简单筒形的形状、或无缝方式且在简单筒形的后端形成有向外侧突出的突缘部的形状。
由此，通过拉深冲压加工能够非常容易地形成第一壳体。因此，能够进一步降低制造成本，进一步提高制造效率。
本发明的防水连接器的特征在于，所述第一壳体为大致筒状且在后端形成有向外侧突出的突缘部的形状，所述第二壳体的前端部或后端部与所述突缘部卡合。
由此，从第一壳体的插头插入侧外插第二壳体，能够在第一壳体简单地卡合、装配第二壳体，能够提高制造效率。
本发明的防水连接器的特征在于，所述第二壳体为无缝方式，所述第二壳体的前侧的小径筒部嵌入于所述第一壳体的后部的内侧。
由此，将无缝的第二壳体的小径筒部从插头插入侧的相反侧嵌入于第一壳体的后部的内侧，在第一壳体能够简单地卡合、装配第二壳体，能够提高制造效率。而且，无论第一壳体的无缝的情况如何，通过第二壳体都能够可靠地防水。
本发明的电子设备的特征在于，在箱中内装有本发明的防水连接器，所述外侧密封构件被直接地或间接地按压于所述箱而形成水密结构。
由此，得到如下的电子设备，其能够可靠地防止水从防水连接器与箱之间向电子设备的电路基板侧的浸入并具有本发明的防水连接器的效果。
发明效果
根据本发明，能够确保防水性、使连接器短小化、提高壳体强度、免除浸水防止用树脂制外壳，并且能够降低防水连接器的制造成本，提高制造效率。
附图说明
图1(a)是本发明的第一实施方式的防水连接器和电路基板的立体图，图1(b)是其俯视图。
图2(a)是第一实施方式的防水连接器和电路基板的侧视图，图2(b)是A-A线剖视图。
图3(a)是本发明的第二实施方式的防水连接器和电路基板的立体图，图3(b)是其俯视图。
图4(a)是第二实施方式的防水连接器和电路基板的侧视图，图4(b)是B-B线剖视图。
图5是本发明的第三实施方式的防水连接器和电路基板的相当于B-B线剖视图的剖视图。
图6(a)是本发明的第四实施方式的防水连接器和电路基板的立体图，图6(b)是相当于其B-B线剖视图的剖视图。
图7(a)是本发明的第五实施方式的防水连接器和电路基板的立体图，图7(b)是相当于其B-B线剖视图的剖视图。
具体实施方式
〔第一实施方式的防水连接器〕
本发明的第一实施方式的防水连接器1使用于例如多功能便携电话机、多功能便携信息终端、便携用音乐播放器等便携型的电子设备等。
如图1及图2所示，第一实施方式的防水连接器1具备由作为导电性原料的金属形成且配置于插头插入侧的大致筒状的第一壳体2、由作为导电性原料的金属形成且与第一壳体2的后部卡合的大致筒状的第二壳体3、在第一壳体2的外周环绕设置且位于第一壳体2的外侧的与第二壳体3的前表面部31抵接的外侧密封构件4、在第一壳体2与第二壳体3的卡合体的后部呈壁状地内装成从其与卡合体之间不能向后方浸水的状态的支承部5、由支承部5支承的触点端子6，防水连接器1内装而安装于电子设备的箱内。
第一壳体2例如对金属平板进行拉深冲压加工而形成，为没有接缝的无缝方式且具有大致方筒状的形状，在后端呈周状地形成有向外侧突出的突缘部21，突缘部21在与后述的防脱片34对应的位置的两侧部分被切缺。而且，第二壳体3例如通过对金属平板进行冲压加工而冲裁并进行折弯加工而形成，具有不是无缝方式而是存在沿轴向在全长上延伸的接合的接缝32的大致方筒状的形状。第二壳体3具有与第一壳体2的形状对应的形状且能够外嵌于第一壳体2的外周的大小，从第一壳体2的插头插入侧嵌入而以后端部与突缘部21抵接并卡合的方式配置。
在第二壳体3的两侧，通过对金属平板进行冲压加工而冲裁并进行折弯加工等来一体形成向电路基板11连接的连接片33、33，连接片33向下方延伸形成。与第一壳体2卡合的第二壳体3设置成能够与第一壳体2导通，第一壳体2及第二壳体3的卡合体例如通过连接片33的向电路基板11的连接而被接地连接。
在第二壳体3的两侧部，通过对金属平板进行冲压加工而冲裁并进行折弯加工等，来一体形成支承部5的防脱片34、34，防脱片34向后方延伸而向内侧弯折地形成。防脱片34是对于后述的内装于第一壳体2或内装于第一壳体2与第二壳体3的卡合体的支承部5进行按压保持以免其向外侧脱落的结构，在内装有支承部5之后，防脱片34将前端部向内侧弯曲而形成并与支承部5的后表面大致抵接。
外侧密封构件4由O形圈构成，配置成与外插于第一壳体2的外侧的第二壳体3的前表面部31呈周状地抵接。在本实施方式中，外侧密封构件4设置在第一壳体2的长度方向的大致中间区域。
外侧密封构件4可以由具有防水功能的能够密封的适当的材料形成，除了O形圈之外，也可以设为例如通过弹性体等软质树脂形成为大致四边形框状的环状且具有剖视图中为大致四边形的主体和从主体向外侧突出的剖视图中为大致山形的突条的结构、或者通过疏水材料形成的结构。而且，在将外侧密封构件4设为疏水材料时，为了使疏水剂的涂层等疏水材料不与电子设备的箱等箱侧构件抵接，也可以设为在箱侧构件与疏水材料之间形成有间隙的结构。
外侧密封构件4以被按压的方式与例如构成电子设备的箱的底箱12和顶箱13抵接，将防水连接器1与箱之间形成不能通水的水密结构。在图2中，121是插头插入用开口，在图示例中设于底箱12的侧壁。
需要说明的是，可以是以外侧密封构件4嵌入于底箱12的槽部和顶箱13的槽部的方式形成水密结构，或者，水密结构除了外侧密封构件4被直接按压于箱而形成的结构之外，还可以是使外侧密封构件4以被按压的方式与在底箱12或顶箱13或这双方设置的橡胶等密封承受材料进行抵接等这样的外侧密封构件4被间接地按压于箱而形成的结构。
支承部5由绝缘性的硬质树脂形成，以将第一壳体2的里侧闭塞的方式呈壁状地设置，以不能从第一壳体2与支承部5之间向后方浸水的状态呈壁状地内装。即，支承部5以从其与卡合体之间不能向后方浸水的状态呈壁状地内装于第一壳体2与第二壳体3的卡合体的后部。在本实施方式中，支承部5的小径部51从插头插入侧的相反侧内插于第一壳体2，以大径部52与突缘部21抵接的方式嵌入设置。
触点端子6被嵌入成形而局部性地埋入设置于支承部5，触点端子6通过嵌入成形以成为水密结构的方式安装于支承部5。触点端子6沿着向支承部5的前方突出的突出部53地配置而被导入到第一壳体2内，与插头侧的触点能够接触导通地在第一壳体2内露出，并且从小径部51、大径部52的后方引出而连接于电路基板11。
此外，在第一壳体2与第二壳体3的卡合体和支承部5接近的位置处的卡合体与支承部5之间，在本实施方式中为第一壳体2与支承部5接近的位置处的第一壳体2与支承部5或小径部51之间，设有使卡合体或第一壳体2与支承部5之间不能通水的周状的内侧密封构件7。
内侧密封构件7嵌入并设置于在支承部5的小径部51的外周形成的周状的凹部54。内侧密封构件7在剖视图中为大致圆形的周状，可以设为例如通过橡胶或软质树脂等弹性原料形成的O形圈等。
内侧密封构件7在支承部5内装于第一壳体2之前的状态下，以一部分从支承部5的小径部51的外周面的一部分向外侧突出的方式设置。并且，支承部5的小径部51将内侧密封构件7的突出部分压扁而被压入到第一壳体2内，内侧密封构件7呈周状地与第一壳体2的内表面进行压接。
根据第一实施方式，通过在第一壳体2的外周环绕设置的外侧密封构件4，对浸入到第一壳体2的外侧的水进行防水，通过将支承部5以不能向后方浸水的状态内装于第一、第二壳体2、3的卡合体，由此对浸入到第一壳体2的内侧的水进行防水，能够确保防水性。而且，通过将支承部5内装于第一、第二壳体2、3的卡合体的后部，能够使连接器短小化，增加电子设备内部的可使用部分，实现电子设备的更自由的布局设计、电子设备的小型化。
另外，将在插入于连接器的插头被较强地扭转时或者扭转的力被多次附加时容易作用有较强的载荷、应力的第一壳体2设为无缝方式，由此能够飞跃性地提高壳体的强度、耐久性。而且，在外侧密封构件4的后侧，第一壳体2成为无缝方式，因此不需要浸水防止用树脂制外壳并能够确保防水性，而且，与使用浸水防止用树脂制外壳的情况相比也能够减薄连接器的厚度。
另外，第一壳体2、第二壳体3与通过单一构件构成壳体整体相比短小，能够不需要与卡合体的卡合部位相当的部位等的复杂的加工，因此能够降低防水连接器1的制造成本，提高制造效率。
另外，通过周状的内侧密封构件7使卡合体与支承部5之间不能通水而能够确保防水性。因此，也不需要将填充构件与卡合体内表面固着地设置于壳体的卡合体的里侧的空间，能够消除该填充构件在被断续地施加的力下从卡合体内表面剥离而形成间隙从而防水性受损的情况。而且，周状的内侧密封构件7以夹入于卡合体与支承部5之间的方式配置，因此能够高稳定性、耐久性并可靠地防止水从卡合体与内装的支承部5之间向里侧浸入的情况。而且，也能够免除卡合体的里侧的填充构件填充用空间，也能够进一步缩短防水连接器1的长度而实现小型化。
另外，通过第二壳体3的连接片33，即便不另行使用连接用的其他构件，也能够将第一、第二壳体2、3的卡合体连接于电路基板11。而且，与通过单一构件构成无缝的壳体整体相比短小，且连接片33向作为与第一壳体2不同的构件的第二壳体3的一体形成能够不受第一壳体2的形状的影响地进行，与在通过单一构件构成整体的无缝壳体上形成连接片相比，能够以非常容易的加工进行。尤其是将第二壳体3设为具有接缝的结构。在本实施方式中，一体形成有连接片33的第二壳体3通过基于冲压的冲裁和折弯加工能够非常容易且以自由度大的形状形成。
另外，通过第二壳体3的防脱片33，即便不另行使用防脱用的其他构件，也能够通过第二壳体2进行支承部5的防脱。而且，与通过单一构件构成无缝的壳体整体相比短小，且防脱片34向作为与第一壳体2不同的构件的第二壳体3的一体形成能够不受第一壳体2的形状的影响地进行，与在通过单一构件构成整体的无缝壳体上形成防脱片相比，能够以非常容易的加工进行。尤其是将第二壳体2设为具有接缝的结构。在本实施方式中，一体形成有防脱片34的第二壳体3通过基于冲压的冲裁和折弯加工能够非常容易且以自由度大的形状形成。
另外，通过第一壳体2的突缘部21，从第一壳体2的插头插入侧外插第二壳体3而使第二壳体3与第一壳体2抵接，能够简单地进行卡合、装配，能够提高制造效率。而且，在第一壳体2与第二壳体3的层叠区域，能够进一步提高壳体的强度、耐久性。
〔第二实施方式的防水连接器〕
本发明的第二实施方式的防水连接器1p也使用于多功能便携电话机、多功能便携信息终端、便携用音乐播放器等便携型的电子设备等，如图3及图4所示，具备由作为导电性原料的金属形成且配置于插头插入侧的大致筒状的第一壳体2a、由作为导电性原料的金属形成且与第一壳体2a的后部卡合的大致筒状的第二壳体3a、在第一壳体2a的外周环绕设置且位于第一壳体2a的外侧的与第二壳体3a的前表面部31a抵接的外侧密封构件4a、在第一壳体2a与第二壳体3a的卡合体的后部呈壁状地内装成从其与卡合体之间不能向后方浸水的状态的支承部5a、由支承部5a支承的触点端子6a，防水连接器1p内装而安装于电子设备的箱内。
第一壳体2a例如对金属平板进行拉深冲压加工而形成，为没有接缝的无缝方式且具有简单的椭圆筒状的形状，在后端呈周状地形成有向外侧突出的突缘部21a。而且，第二壳体3a例如通过对金属平板进行拉深冲压加工，将不需要部分冲裁或冲切并对所需部分进行折弯加工而形成，为没有接缝的无缝方式且具有大致椭圆筒状的形状。
第二壳体3a具有与支承部5a的大径部52a的形状对应的形状，或者在前端部设置的前表面部31a的开口成为与第一壳体2a的外形状对应的形状和与第一壳体2a的外形状对应的大小。第二壳体3a从第一壳体2a的插头插入侧嵌入于外侧，以前端部的前表面部31a的背面侧与突缘部21a抵接并卡合的方式配置。
在第二壳体3a的两侧部一体形成有向电路基板11连接的连接片33a、33a，连接片33a向下方延伸形成。与第一壳体2a卡合的第二壳体3a设置成能够与第一壳体2a导通，第一壳体2a及第二壳体3a的卡合体例如通过连接片33a的向电路基板11的连接而被接地连接。
在第二壳体3a的上表面后端一体形成有支承部5a的防脱片34a、34a，防脱片34在分离的位置形成一对，以向后方延伸而向下侧弯折的方式形成。在内装有支承部5a之后，防脱片34a将前端部向下侧弯曲地形成，与支承部5a的后表面大致抵接。
外侧密封构件4a由O形圈构成。外侧密封构件4a以后端呈周状地抵接于与第一壳体2a的突缘部21a卡合的第二壳体3a的前表面部31a的方式配置。在本实施方式中，外侧密封构件4a设置在第一壳体2a的长度方向的大致后部区域。需要说明的是，外侧密封构件4a可以与第一实施方式的外侧密封构件4同样地通过适当的材料、结构形成，或者与第一实施方式同样地按压、抵接于由底箱12、顶箱13构成的箱而形成水密结构。
支承部5a由绝缘性的硬质树脂形成，以将第一壳体2a的里侧闭塞的方式呈壁状地设置，以从第一壳体2a与支承部5a之间不能向后方浸水的状态呈壁状地内装。即，支承部5a以从其与卡合体之间不能向后方浸水的状态呈壁状地内装于第一壳体2a与第二壳体3a的卡合体的后部。在本实施方式中，支承部5a的小径部51a从插头插入侧的相反侧内插于第一壳体2a，以大径部52a与突缘部21a抵接的方式嵌入设置。
触点端子6a被嵌入成形而局部性地埋入设置于支承部5a，触点端子6a通过嵌入成形以成为水密结构的方式安装于支承部5a。触点端子6a沿着向支承部5a的前方突出的突出部53a地配置而被导入到第一壳体2a内，与插头侧的触点能够接触导通地在第一壳体2a内露出，并从小径部51a、大径部52a的后方引出而连接于电路基板11。
而且，第一壳体2a与第二壳体3a的卡合体和支承部5a接近的位置处的卡合体与支承部5a之间，在本实施方式中为第一壳体2a与支承部5a接近的位置处的第一壳体2a与支承部5a或小径部51a之间，设置有使卡合体或第一壳体2a与支承部5a之间不能通水的周状的内侧密封构件7a。
内侧密封构件7a嵌入而设置于在支承部5a的小径部51a的外周形成的周状的凹部54a。内侧密封构件7a在剖视图中为大致圆形的周状，可以设为例如通过橡胶或软质树脂等弹性原料形成的O形圈等。
内侧密封构件7a在支承部5a内装于第一壳体2a之前的状态下，以一部分从支承部5a的小径部51a的外周面的一部分向外侧突出的方式设置。并且，支承部5a的小径部51a将内侧密封构件7a的突出部分压扁而被压入到第一壳体2a内，内侧密封构件7a呈周状地与第一壳体2a的内表面进行压接。
根据第二实施方式，基于与第一实施方式对应的结构能够得到对应的效果。而且，通过将第一壳体2a、第二壳体3a这双方设为无缝方式，能够进一步提高壳体整体的强度、耐久性。而且，第一壳体2a是在简单筒形的后端形成有突缘部21a的形状，因此通过拉深冲压加工能够非常容易地形成第一壳体2a，能够进一步降低制造成本，进一步提高制造效率。而且，通过将第一、第二壳体2a、3a这双方设为无缝方式，无论插头插入方向上的外侧密封构件4a的位置如何，都能够确保防水性。
〔第三实施方式的防水连接器〕
本发明的第三实施方式的防水连接器1r是第二实施方式的防水连接器1p的变形例，如图5所示，设置内侧密封构件7b的位置与第二实施方式不同。即，在第一壳体2a、第二壳体3a的卡合体与支承部5a接近的位置处，在卡合体与支承部5a之间设置内侧密封构件7b时，在第二壳体3a与支承部5a的大径部52a之间设置有使卡合体或第二壳体3a与支承部5a之间不能通水的周状的内侧密封构件7b。
内侧密封构件7b嵌入而设置于在支承部5a的大径部51a的外周形成的周状的凹部54b。内侧密封构件7b在剖视图中为大致圆形的周状，可以设为例如通过橡胶或软质树脂等弹性原料形成的O形圈等。需要说明的是，在本实施方式中，在外侧密封构件4a的后侧将支承部5a的大径部52a的周围覆盖的第二壳体3a为无缝方式，因此即使在大径部52a的位置将内侧密封构件7b按压于第二壳体3a也能够防水。
内侧密封构件7b在组装前的状态下，以一部分从支承部5a的大径部51b的外周面的一部分向外侧突出的方式设置。并且，将支承部5a的小径部51a从插头插入侧的相反侧内插并嵌入于第一壳体2a，从插头插入侧嵌入将防脱片34a弯折之前的第二壳体3a，将内侧密封构件7b的突出部分压扁而外嵌第二壳体3a。由此，内侧密封构件7b呈周状地与第二壳体3a的内表面进行压接。
其他的结构与第二实施方式相同，第三实施方式起到与第二实施方式同样的效果。
〔第四实施方式的防水连接器〕
本发明的第四实施方式的防水连接器1s是第三实施方式的防水连接器1r的变形例，如图6所示，取代无缝的第一壳体2a而使用沿轴向遍及全长地具有接缝22b的第一壳体2b。第一壳体2b与第一壳体2a同样地具有简单的椭圆筒状的形状，在后端呈周状地形成有向外侧突出的突缘部21b。
在本实施方式中，在外侧密封构件4a的后侧将支承部5a的大径部52a的周围覆盖的第二壳体3a为无缝方式，通过无缝的第二壳体3a的部分按压内侧密封构件7b进行防水，因此即使将第一壳体2b设为具有接缝22b的结构也能确保防水性。需要说明的是，在电子设备中，第一壳体2b是具有接缝22b的结构，因此为了更可靠地防水，外侧密封构件4a以通过电子设备的底箱12等的箱按压于无缝的第二壳体3a的方式被施力设置。
其他的结构与第三实施方式相同，第四实施方式起到与第三实施方式同样的效果。
〔第五实施方式的防水连接器〕
本发明的第五实施方式的防水连接器1t是第二实施方式的防水连接器1p的变形例，如图7所示，由作为导电性原料的金属形成且配置在插头插入侧的大致筒状的第一壳体2c、由作为导电性原料的金属形成且与第一壳体2c的后部卡合的大致筒状的第二壳体3c与第二实施方式不同。外侧密封构件4a、支承部5a、触点端子6a、内侧密封构件7a的结构与第二实施方式相同。
第一壳体2c例如通过对金属平板进行冲压加工而冲裁并进行折弯加工而形成，具有沿轴向遍及全长地延伸的接合的接缝22c，以没有突缘部的简单的椭圆筒状的形状形成。而且，第二壳体3c例如通过对金属平板进行拉深冲压加工，将不需要部分冲裁或冲切，对所需部分进行折弯加工而形成，为没有接缝的无缝方式且具有大致椭圆筒状的形状。
第二壳体3c具有与支承部5a的大径部52a的形状对应的形状，或者，在前端部设置前表面部31c，从前表面部31c的内端向前方弯折而形成有椭圆筒状的小径筒部35c。前表面部31及小径筒部35c以仿形于支承部5a的形状的方式形成，筒部35c的内径形成得比支承部5a的小径部51a稍大。而且，小径筒部35c的外径形成得比第一壳体2c的内径稍小。
第二壳体3c的前侧的小径筒部35c从插头插入侧的相反侧内插于第一壳体2c的后部，嵌入于第一壳体2c的后部的内侧，与第一壳体2c卡合。而且，支承部5a从插头插入侧的相反侧内插并嵌入于防脱片34c未弯折的状态的第二壳体3c，通过小径部51将突出的内侧密封构件7a压入到第二壳体3c的小径筒部35c内，呈周状地与筒部35c的内周面进行压接，支承部5a以从其与卡合体之间不能向后方浸水的状态呈壁状地内装。通过该压接的按压，小径筒部35c被向外侧施力，第二壳体3c的小径筒部35c与第一壳体2c的后部的卡合变紧，嵌入强度提高。
另外，外侧密封构件4a从插头插入侧外插并嵌入于第一壳体2c的外周，外侧密封构件4a以与第二壳体3c的前表面部31c大致抵接的方式配置。需要说明的是，与第四实施方式同样，在电子设备中，外侧密封构件4a是第一壳体2c具有接缝22c的结构，因此为了确保防水性，以通过电子设备的底箱12等的箱按压于无缝的第二壳体3c的方式被施力设置。而且，在第二壳体3c，与第二实施方式同样，向电路基板11连接的连接片33c向下方延伸形成，支承部5a的防脱片34c向后方延伸而向下侧弯折地形成。其他的结构与第二实施方式相同。
第五实施方式由于是与第二实施方式对应的结构，因此起到对应的效果。而且，将无缝的第二壳体3c的小径筒部35c从插头插入侧的相反侧嵌入于第一壳体2c的后部的内侧，由此能够将第二壳体3c简单地卡合、装配于第一壳体2c，能够提高制造效率。而且，无论第一壳体2c的无缝的情况如何，通过第二壳体3c都能够可靠地防水。而且，在小径筒部35c与第一壳体2c的层叠区域中，能够进一步提高壳体的强度、耐久性。
〔实施方式的变形例等〕
本说明书公开的发明除了各发明、各实施方式的结构之外，在能够适用的范围内，包括将上述的局部性的结构变更并确定为本说明书公开的其他的结构的技术，或者在上述的结构中附加并确定了本说明书公开的其他的结构的技术，或者将上述的局部性的结构以得到局部性的作用效果的限度进行删除并确定的上位概念化的技术。并且，也包含下述变形例。
例如在上述实施方式中，设为在第二壳体3、3a、3c一体地形成连接片33、33a、33c或防脱片34、34a、34c的结构，但也可以将形成有连接片或防脱片或这双方的其他构件卡合设置于大致筒状的第二壳体，例如也可以设为在环状或筒状的构件上形成连接片或防脱片或这双方并将该构件卡合设置于在第二壳体的后端形成的突缘部等的结构。
另外，形成第一壳体2、2a、2c、第二壳体3、3a、3c的导电性原料也可以使用金属以外的原料，例如可以通过导电性树脂形成第一壳体2、2a、2c、第二壳体3、3a、3c。
另外，也可以取代在凹部54、54a、54b配置内侧密封构件7、7a、7b的结构，设为将粘结剂或双面胶带等内侧密封构件涂设于支承部的外周并粘结于第一壳体或第二壳体的内表面的结构。而且，在本发明中，也可以取代内侧密封构件，在比第一壳体和第二壳体的支承部靠里侧处，设置由第二壳体和支承部包围的凹部、或由第一壳体、第二壳体及支承部包围的凹部作为填充构件填充用空间，将填充构件填充于此而实施第一壳体、第二壳体的内侧的防水。
另外，在制造防水连接器1时，第一壳体2、2a、2c、第二壳体3、3a、3c可以通过上述例子以外的适当的工序形成，例如可以通过金属粉末注塑成形(MIM)或3D打印机等来形成本发明的第一壳体、第二壳体。
产业上的可利用性
本发明可以利用作为例如在多功能便携电话机、多功能便携信息终端、便携用音乐播放器等各种电子设备的电连接中使用的防水连接器。
标号说明
1、1p、1r、1s、1t…防水连接器 2、2a、2b、2c…第一壳体 21、21a、21b…突缘部22b、22c…接缝 3、3a、3c…第二壳体 31、31a、31c…前表面部 32…接缝 33、33a、33c…连接片 34、34a、34c…防脱片 35c…小径筒部 4、4a…外侧密封构件 5、5a…支承部 51、51a…小径部 52、52a…大径部 53、53a…突出部 54、54a、54b…凹部 6、6a…触点端子 7、7a、7b…内侧密封构件 11…电路基板 12…底箱 121…插头插入用开口 13…顶箱。

Claims (8)

1.一种防水连接器，其特征在于，具备：
大致筒状的第一壳体，由导电性原料形成，且配置于插头插入侧；
大致筒状的第二壳体，由导电性原料形成，且与所述第一壳体卡合；
外侧密封构件，在所述第一壳体的外周环绕设置，且位于所述第一壳体的外侧；
支承部，在所述第一壳体与所述第二壳体的卡合体的后部呈壁状地内装成从其与所述卡合体之间不能向后方浸水的状态；及
触点端子，由所述支承部支承，
所述第一壳体和所述第二壳体中的至少一方为无缝方式。
2.根据权利要求2所述的防水连接器，其特征在于，
所述第二壳体与所述第一壳体的后部卡合，
所述外侧密封构件与所述第二壳体的前表面部抵接。
3.根据权利要求1或2所述的防水连接器，其特征在于，
所述防水连接器具备周状的内侧密封构件，所述内侧密封构件在所述卡合体与所述支承部接近的位置处设置于所述卡合体与所述支承部之间，使所述卡合体与所述支承部之间不能通水。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的防水连接器，其特征在于，
所述第一壳体为无缝方式。
5.根据权利要求4所述的防水连接器，其特征在于，
所述第一壳体和所述第二壳体这双方为无缝方式。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的防水连接器，其特征在于，
在所述第二壳体一体形成有向电路基板连接的连接片。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的防水连接器，其特征在于，
在所述第二壳体一体形成有所述支承部的防脱片。
8.一种电子设备，其特征在于，
在箱中内装有权利要求1～7中任一项所述的防水连接器，
所述外侧密封构件被直接地或间接地按压于所述箱而形成水密结构。
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