KR20180031709A - 방수 커넥터 및 전자기기 - Google Patents

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가부시키가이샤 에쿠세루 덴시
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Abstract

플러그 삽입측에 배치되는 금속제로 거의 통상의 제1 쉘(2)과, 제1 쉘(2)의 후부에 결합되는 금속제로 거의 통상의 제2 쉘(3)과, 제1 쉘(2)의 외주의 둘레에 설치되고, 제1 쉘(2)의 외측에 위치하는 제2 쉘(3)의 전면부(31)와 접하는 외측 밀봉재(4)와, 제1 쉘(2)과 제2 쉘(3)의 결합체의 후부에, 결합체와의 사이로부터 후방으로 침수 불가능한 상태로 벽상(壁狀)으로 내장되는 지지부(5)와, 지지부(5)로 지지되는 콘택트 단자(6), 를 구비하고, 제1 쉘(2)과 제2 쉘(3)의 적어도 일방이 심리스인 방수 커넥터(1)를 제공한다.

Description

방수 커넥터 및 전자기기
본 발명은, 예를 들면 다기능 휴대전화기, 다기능 휴대정보단말, 휴대용 음악 플레이어 등 각종 전자기기의 전기적인 접속에 이용되는 커넥터와 관련된, 특히 방수 기능을 갖는 방수 커넥터 및 전자기기에 관한 것이다.
종래, 방수 기능을 갖는 전자기기의 방수 커넥터로서 특허문헌 1의 방수 커넥터가 있다. 이러한 방수 커넥터의 쉘은, 금속판을 프레스 성형하여 소정 형상의 판재를 형성하고, 이러한 판재를 둥글게 하여 양단부를 서로 끼우듯이 접합함으로써 형성되므로, 접합에 의한 이음매를 플러그 삽입 방향의 전체 길이에 걸쳐 갖는다. 그리고, 수지제 하우징의 전단부(前端部)에 쉘의 후단부가 외측으로 끼워져 장착되고, 수지제 하우징 외주의 밀봉재로 쉘의 외측으로 침입한 물을 방수하여, 수지제 하우징으로 쉘의 내측으로 침입한 물을 방수하도록 되어 있다.
또한, 방수성을 확보하면서, 커넥터의 길이를 짧게 하여 점유 면적을 작게 할 수 있는 한편, 쉘의 강도를 높일 수 있는 특허문헌 2의 방수 커넥터가 있다. 특허문헌 2의 방수 커넥터는, 심리스의 거의 통상(筒狀)의 쉘과, 쉘 내에 벽상(壁狀)으로 내장되는 지지부와, 지지부로 지지되고 있는 콘택트 단자와, 쉘의 외주 둘레에 설치되는 밀봉재를 구비하는 것으로서, 콘택트 단자를 지지하는 지지부를 심리스의 쉘에 내장함으로써, 방수성을 확보하면서 커넥터의 길이를 짧게 하고, 또한, 이음매가 없는 심리스의 쉘을 이용함으로써 쉘의 강도를 높여, 이음매로부터의 침수 방지를 위해 수지제 하우징을 설치하는 것을 필요로 하지 않는다.
일본공개특허 특개 2009-176734호 공보 일본공개특허 특개 2015-5383호 공보
그런데 특허문헌 2의 방수 커넥터는, 방수성의 확보, 커넥터의 단척화(短尺化), 쉘의 강도 향상, 이음매로부터의 침수 방지용으로 수지제 하우징을 설치하지 않아도 된다는 유리한 점을 갖는 것이나, 방수 커넥터의 하나의 쉘 전체를 심리스로 하기에는 난이도가 높은 가공이 필요하기 때문에, 제조 효율이 떨어지고, 제조 코스트가 고가가 된다는 단점이 있다. 이 때문에, 방수성의 확보, 커넥터의 단척화, 쉘 강도의 향상, 침수　방지용 수지제 하우징을 필요로 하지 않는 유리한 점을 얻으면서, 저비용으로 제조 효율이 우수한 방수 커넥터가 요구되고 있다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 제안된 것으로, 방수성의 확보, 커넥터의 단척화, 쉘 강도의 향상, 침수 방지용 수지제 하우징의 불필요를 도모할 수 있는 동시에, 저비용으로 제조 효율이 우수한 방수 커넥터 및 그 방수 커넥터를 구비하는 전자기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 방수 커넥터는, 도전성 소재로 형성되고, 플러그 삽입측에 배치되는 거의 통상(筒狀)의 제1 쉘과, 도전성 소재로 형성되고, 상기 제1 쉘에 결합되는 거의 통상의 제2 쉘과, 상기 제1 쉘의 외주의 둘레에 설치되며 상기 제1 쉘의 외측에 위치하는 외측 밀봉재와, 상기 제1 쉘과 상기 제2 쉘의 결합체의 후부에, 상기 결합체와의 사이로부터 후방으로 침수 불가능한 상태로 벽상(壁狀)으로 내장되는 지지부와, 상기 지지부로 지지되는 콘택트 단자, 를 구비하고, 상기 제1 쉘과 상기 제2 쉘의 적어도 일방이 심리스인 것을 특징으로 한다.
이에 따르면, 제1 쉘의 외주의 둘레에 설치되는 외측 밀봉재로, 제1 쉘의 외측으로 침입한 물을 방수하고, 제1, 제2 쉘의 결합체에 지지부를 후방으로 침수 불가능한 상태로 내장함으로써, 제1 쉘의 내측으로 침입한 물을 방수하여 방수성을 확보할 수 있다. 또한, 제1, 제2 쉘의 결합체의 후부에 지지부를 내장함으로써, 커넥터를 단척화하고, 전자기기 내부의 사용 가능 부분을 증가시켜 전자기기의 보다 자유로운 레이아웃 설계, 전자기기의 소형화를 실현할 수 있다. 또한, 제1 쉘과 제2 쉘의 적어도 일방을 심리스로 함으로써, 쉘 강도, 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 쉘과 제2 쉘의 적어도 일방을 심리스로 함으로써, 침수 방지용 수지제 하우징을 이용하지 않고도 방수성을 확보할 수 있게 되고, 나아가 침수 방지용 수지제 하우징이 불필요하게 됨으로써 커넥터의 두께를 얇게 할 수도 있다. 또한, 제1 쉘, 제2 쉘은, 단일 부재로 쉘 전체를 구성하는 것보다 단척으로, 결합체의 결합 개소에 상당하는 부위 등의 복잡한 가공이 불필요해짐으로써, 방수 커넥터의 제조 코스트를 저감하고, 제조 효율을 높일 수 있다.
본 발명의 방수 커넥터는, 상기 제2 쉘이 상기 제1 쉘의 후부에 결합되고, 상기 외측 밀봉재가 상기 제2 쉘의 전면부(前面部)에 접하는 것을 특징으로 한다.
이에 따르면, 외측 밀봉재의 후측에 있어서 제1 쉘과 제2 쉘의 적어도 일방이 심리스이기 때문에, 침수 방지용 수지제 하우징이 불필요하면서 보다 확실하게 방수성을 확보할 수 있고, 나아가 침수 방지용 수지제 하우징을 이용하는 경우에 비해 커넥터의 두께를 얇게 할 수도 있다.
본 발명의 방수 커넥터는, 상기 결합체와 상기 지지부가 근접하는 위치에서 상기 결합체와 상기 지지부와의 사이에 설치되고, 상기 결합체와 상기 지지부와의 사이를 통수(通水) 불가능하게 하는 둘레 형상의 내측 밀봉재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이에 따르면, 둘레 형상의 내측 밀봉재로 결합체와 지지부 사이를 통수 불가능하게 하여 방수성을 확보할 수 있다. 따라서, 쉘의 결합체의 안쪽 공간에 충전재를 결합체 내면과 고착시켜 설치할 필요가 없으므로, 이러한 충전재가 단속적으로 가해지는 힘으로 결합체 내면으로부터 박리되어 틈새가 생겨, 방수성이 손상되는 사태도 없앨 수 있다. 또한, 둘레 형상의 내측 밀봉재는, 결합체와 지지부 사이에 끼워지듯이 배치됨으로써, 결합체와 내장되는 지지부 사이로부터 내측으로 물이 침입하는 것을 높은 안정성, 내구성으로 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 결합체 안쪽의 충전재 충전용 공간도 불필요하게 됨으로써, 방수 커넥터의 길이를 보다 짧게 하여 소형화할 수도 있게 된다.
본 발명의 방수 커넥터는, 상기 제1 쉘이 심리스인 것을 특징으로 한다.
이에 따르면, 커넥터에 삽입된 플러그가 강하게 비틀리는 경우나, 비틀리는 힘이 여러번 부가된 경우에, 강한 하중, 응력이 걸리기 쉬운 제1 쉘을 심리스로 함으로써, 쉘의 강도, 내구성을 비약적으로 높일 수 있다.
본 발명의 방수 커넥터는, 상기 제1 쉘과 상기 제2 쉘의 쌍방이 심리스인 것을 특징으로 한다.
이에 따르면, 심리스로 고강도의 제1 쉘과 심리스로 고강도의 제2 쉘을 조합하여, 쉘 전체의 강도, 내구성을 비약적으로 높일 수 있다. 또한, 제1, 제2 쉘의 쌍방을 심리스로 함으로써, 플러그 삽입 방향에 있어서의 외측 밀봉재의 위치 여하에 관계없이 방수성을 확보할 수 있게 된다.
본 발명의 방수 커넥터는, 상기 제2 쉘에 회로 기판에의 접속편이 일체 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이에 따르면, 별도로 접속용의 별도 부재를 이용하지 않고도, 제1, 제2 쉘의 결합체를 회로기판에 접속할 수 있다. 또한, 단일 부재로 심리스의 쉘 전체를 구성하는 것 보다 단척으로 제1 쉘과 별도 부재인 제2 쉘에의 접속편의 일체 형성은, 제1 쉘의 형상에 영향을 받지 않고 실시할 수 있어, 단일 부재로 전체가 구성되는 심리스 쉘에 접속편을 형성하는 것보다, 현격히 용이한 가공으로 실시할 수 있다. 예를 들면 제2 쉘을 심리스로 할 경우에는 접속편이 일체 형성되어 있는 제2 쉘을 드로잉 프레스 가공으로 용이하게 형성할 수 있고, 또한 제2 쉘을 이음매를 갖는 것으로 할 경우에는 접속편이 일체 형성되어 있는 제2 쉘을 프레스에 의한 절단과 절곡 가공으로 매우 용이하게 형성할 수 있다.
본 발명의 방수 커넥터는, 상기 제2 쉘에 상기 지지부의 빠짐 방지편이 일체 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이에 따르면, 별도로 빠짐 방지용의 별도 부재를 이용하지 않고도, 제2 쉘에 의해 지지부의 빠짐을 방지할 수 있다. 또한, 단일 부재로 심리스의 쉘 전체를 구성하는 것보다 단척으로 제1 쉘과 별도 부재인 제2 쉘에의 빠짐 방지편의 일체 형성은, 제1 쉘의 형상에 영향을 받지 않고 실시할 수 있어, 단일 부재로 전체가 구성되는 심리스 쉘에 빠짐 방지편을 형성하는 것보다, 현격히 용이한 가공으로 실시할 수 있다. 예를 들면 제2 쉘을 심리스로 할 경우에는 빠짐 방지편이 일체 형성되어 있는 제2 쉘을 드로잉 프레스 가공으로 용이하게 형성할 수 있고, 또한, 제2 쉘을 이음매를 갖는 것으로 할 경우에는 빠짐 방지편이 일체 형성되어 있는 제2 쉘을 프레스에 의한 절단과 절곡 가공으로 매우 용이하게 형성할 수 있다.
본 발명의 방수 커넥터는, 상기 제1 쉘이 심리스인 동시에, 상기 제2 쉘이 이음매를 갖는 형상이고, 상기 제2 쉘에 상기 접속편 혹은 상기 빠짐 방지편 혹은 그 쌍방이 일체 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이에 따르면, 커넥터에 삽입된 플러그가 강하게 비틀린 경우나, 비틀리는 힘이 여러번 부가된 경우에, 강한 하중, 응력이 걸리기 쉬운 제1 쉘을 심리스로 함으로써, 쉘의 강도, 내구성을 비약적으로 높일 수 있다. 또한, 제2 쉘이 이음매를 갖는 형상으로 하여, 접속편, 빠짐 방지편 혹은 그 쌍방을 일체 형성함으로써, 접속편, 빠짐 방지편 혹은 그 쌍방을 프레스에 의한 절단과 절곡 가공으로 매우 용이하게 또한 자유도가 큰 형상으로 형성할 수 있다.
본 발명의 방수 커넥터는, 상기 제1 쉘이, 심리스로 단순 통형의 형상, 혹은 심리스로 단순 통형의 후단에 외측으로 돌출되는 플랜지부가 형성되어 있는 형상인 것을 특징으로 한다.
이에 따르면, 드로잉 프레스 가공으로 매우 용이하게 제1 쉘을 형성할 수 있다. 따라서, 제조 코스트를 보다 저감하고, 제조 효율을 보다 높일 수 있다.
본 발명의 방수 커넥터는, 상기 제1 쉘이, 거의 통상으로 후단에 외측으로 돌출하는 플랜지부가 형성되어 있는 형상으로, 상기 제2 쉘의 전단부 혹은 후단부와 상기 플랜지부가 결합되는 것을 특징으로 한다.
이에 따르면, 제1 쉘의 플러그 삽입측에서 제2 쉘을 외측에 끼워, 제1 쉘에 제2 쉘을 간단히 결합, 장착할 수 있고, 제조 효율을 높일 수 있다.
본 발명의 방수 커넥터는, 상기 제2 쉘이 심리스이고, 상기 제2 쉘의 전측(前側)의 소경통부(小徑筒部)가 상기 제1 쉘의 후부의 내측에 끼워져 있는 것을 특징으로 한다.
이에 따르면, 심리스의 제2 쉘의 소경통부를 플러그 삽입측과 반대측으로부터 제1 쉘의 후부의 내측에 끼워, 제1 쉘에 제2 쉘을 간단하게 결합, 장착할 수 있고, 제조 효율을 높일 수 있다. 또한, 제1 쉘의 심리스 여하에 관계없이, 제2 쉘에서 확실하게 방수할 수 있다.
본 발명의 전자기기는, 본 발명의 방수 커넥터가 케이스에 내장되고, 상기 외측 밀봉재가 상기 케이스에 직접적으로 혹은 간접적으로 가압되어 수밀 구조가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이에 따르면, 방수 커넥터와 케이스 사이로 전자기기의 회로 기판측으로 물이 침입하는 것을 확실하게 방지할 수 있는 동시에, 본 발명의 방수 커넥터의 효과를 갖는 전자기기를 얻을 수 있다.
본 발명에 의하면, 방수성의 확보, 커넥터의 단척화, 쉘 강도의 향상, 침수 방지용 수지제 하우징의 불필요화를 도모할 수 있는 동시에, 방수 커넥터의 제조 코스트를 저감하여 제조 효율을 높일 수 있다.
도 1의 (a)는, 본 발명에 따른 제1 실시형태의 방수 커넥터와 회로 기판의 사시도, (b)는 그 평면도이다.
도 2의 (a)는, 제1 실시형태의 방수 커넥터와 회로 기판의 측면도, (b)는 A-A선의 단면도이다.
도 3의 (a)는 본 발명에 따른 제2 실시형태의 방수 커넥터와 회로 기판의 사시도, (b)는 그 평면도이다.
도 4의 (a)는 제2 실시형태의 방수 커넥터와 회로 기판의 측면도, (b)는 B-B선의 단면도이다.
도 5는, 본 발명에 따른 제3 실시형태의 방수 커넥터와 회로 기판의 B-B선 단면도에 상당하는 단면도이다.
도 6의 (a)는 본 발명에 따른 제4 실시형태의 방수 커넥터와 회로 기판의 사시도, (b)는 그의 B-B선 단면도에 상당하는 단면도이다.
도 7의 (a)는 본 발명에 따른 제5 실시형태의 방수 커넥터와 회로 기판의 사시도, (b)는 그의 B-B선 단면도에 상당하는 단면도이다.
〔제1 실시형태의 방수 커넥터〕
본 발명에 따른 제1 실시형태의 방수 커넥터(1)는, 예를 들면 다기능 휴대 전화기, 다기능 휴대정보단말, 휴대용 음악 플레이어 등 휴대형 전자기기 등에 사용되는 것이다.
제1 실시형태의 방수 커넥터(1)는, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 도전성 소재인 금속으로 형성되고, 플러그 삽입측에 배치되는 거의 통상의 제1 쉘(2)과, 도전성 소재인 금속으로 형성되고, 제1 쉘(2)의 후부에 결합되는 거의 통상의 제2 쉘(3)과, 제1 쉘(2)의 외주의 둘레에 설치되어, 제1 쉘(2)의 외측에 위치하는 제2 쉘(3)의 전면부(31)와 접하는 외측 밀봉재(4)와, 제1 쉘(2)과 제2 쉘(3)의 결합체의 후부에, 결합체와의 사이로부터 후방으로 침수 불가능한 상태로 벽상(壁狀)으로 내장 되는 지지부(5)와, 지지부(5)로 지지되는 콘택트 단자(6), 를 구비하고, 전자기기의 케이스내에 내장되어 장착된다.
제1 쉘(2)은, 예를 들면 금속 평판을 드로잉 프레스 가공하여 형성되어 이음매가 없는 심리스로 거의 사각통상의 형상을 갖고, 후단에 외측으로 돌출되는 플랜지부(21)가 둘레 형상으로 형성되어 있으며, 플랜지부(21)는 후술하는 빠짐 방지편(34)에 대응되는 위치의 양측 부분에서 잘려져 있다. 또한, 제2 쉘(3)은, 예를 들면 금속 평판을 프레스 가공하여 절단하고 절곡 가공함으로써 형성되어, 심리스가 아닌, 축방향으로 전체 길이로 연장되는 접합의 이음매(32)를 갖는 거의 사각통상의 형상을 갖는다. 제2 쉘(3)은, 제1 쉘(2)의 형상에 대응되는 형상인 한편 제1 쉘(2)의 외주의 외측에 끼워질 수 있는 크기를 갖고, 제1 쉘(2)의 플러그 삽입측으로부터 끼워져 후단부를 플랜지부(21)에 접하도록 결합시켜 배치된다.
제2 쉘(3)의 양측부에는, 금속 평판을 프레스 가공하여 절단하고, 절곡 가공 등에 의해, 회로 기판(11)에의 접속편(33, 33)이 일체 형성되어 있으며, 접속편(33)은 하방으로 연장되어 형성되어 있다. 제1 쉘(2)과 결합되는 제2 쉘(3)은, 제1 쉘(2)과 도통 가능하게 설치되고, 제1 쉘(2) 및 제2 쉘(3)의 결합체는, 예를 들면 접속편(33)의 회로 기판(11)에의 접속으로 그라운드 접속하게 된다.
제2 쉘(3)의 양측부에는, 금속 평판을 프레스 가공하여 절단하고, 절곡 가공 등에 의해, 지지부(5)의 빠짐 방지편(34, 34)이 일체 형성되어 있고, 빠짐 방지편(34)는 후방으로 연장되어 내측으로 굴곡되듯이 형성되어 있다. 빠짐 방지편(34)은, 후술하는 제1 쉘(2) 혹은 제1 쉘(2)과 제2 쉘(3)의 결합체에 내장 되는 지지부(5)가 외측으로 빠지지 않도록 막아 유지하는 것으로, 지지부(5)를 내장한 후에 선단부를 내측으로 구부려 형성되고, 지지부(5)의 후면에 거의 접한다.
외측 밀봉재(4)는, O링으로 구성되고, 제1 쉘(2)의 외측에 끼워진 제2 쉘(3)의 전면부(31)와 둘레 형상으로 접하도록 배치된다. 본 실시형태에서는, 외측 밀봉재(4)는, 제1 쉘(2)의 길이 방향의 거의 중간 영역에 설치되어 있다.
외측 밀봉재(4)는, 방수 기능을 갖는 밀봉이 가능한 적당한 재료로 형성할 수 있으며, O링 외에, 예를 들면 엘라스토머 등의 연질 수지로 거의 사각틀 형상의 링 형상으로 형성되어, 단면 형상이 거의 사각형인 본체와, 본체로부터 외측으로 돌출되는 단면 형상이 거의 산형(山形)인 돌출부를 갖는 것, 혹은 발수재(撥水材)로 형성된 것을 이용할 수도 있다. 또한, 외측 밀봉재(4)로 발수재를 이용하는 경우에는, 전자기기의 케이스 등의 케이스측 부재에, 발수제의 코팅층 등의 발수재가 접촉되지 않도록 케이스측 부재와 발수재와의 사이에 공극이 형성되는 구성으로 할 수도 있다.
외측 밀봉재(4)는, 예를 들면 전자기기의 케이스를 구성하는 보텀 케이스(12)와 탑 케이스(13)에 가압되도록 접하여, 방수 커넥터(1)와 케이스와의 사이를 통수 불가능하게 하는 수밀 구조가 형성된다. 도 2에서, 121은 플러그 삽입용 개구로, 도시한 예에서는 보텀 케이스(12)의 측벽에 설치되어 있다.
외측 밀봉재(4)가 보텀 케이스(12)의 홈부와 탑 케이스(13)의 홈부에 끼워지듯이 수밀 구조를 형성할 수 있고, 또한 수밀 구조는, 외측 밀봉재(4)가 케이스에 직접적으로 가압되어 형성되는 것 외에, 보텀 케이스(12) 혹은 탑 케이스(13) 혹은 그 쌍방에 설치되는 고무 등의 실(seal) 부재(受材)에 외측 밀봉재(4)가 가압 되도록 접하는 등, 외측 밀봉재(4)가 케이스에 간접적으로 가압되어 형성되는 것으로 할 수도 있다.
지지부(5)는, 절연성 경질 수지로 형성되고, 제1 쉘(2)의 안쪽을 폐색시키도록 벽상으로 설치되어, 제1 쉘(2)과 지지부(5) 사이로부터 후방으로 침수 불가능한 상태로 벽상으로 내장된다. 즉 지지부(5)는, 제1 쉘(2)과 제2 쉘(3)의 결합체의 후부에, 결합체와의 사이로부터 후방으로 침수 불가능한 상태로 벽상으로 내장된다. 본 실시형태에서는, 지지부(5)의 소경부(小徑部)(51)가 제1 쉘(2)에 플러그 삽입측과 반대측에서 안으로 끼워지고, 대경부(大徑部)(52)를 플랜지부(21)에 접하도록 끼워 넣어 형성된다.
지지부(5)에는, 콘택트 단자(6)가 인서트 성형되어 부분적으로 매립되어 설치되어 있고, 콘택트 단자(6)는 인서트 성형으로 수밀 구조가 되도록 지지부(5)에 장착되어 있다. 콘택트 단자(6)는, 지지부(5)의 전방으로 돌출되는 돌출부(53)를 따르도록 배치되어 제1 쉘(2) 내로 도입되고, 플러그측의 콘택트와 접촉 도통 가능하도록 제1 쉘(2) 내에서 노출되어 있는 동시에, 소경부(51), 대경부(52)의 후방으로부터 꺼내어져 회로기판(11)에 접속된다.
또한, 제1 쉘(2)과 제2 쉘(3)과의 결합체와 지지부(5)가 근접하는 위치에서의 결합체와 지지부(5) 사이, 본 실시형태에서는 제1 쉘(2)과 지지부(5)가 근접하는 위치인 제1 쉘(2)과 지지부(5) 혹은 소경부(51)와의 사이에는, 결합체 혹은 제1 쉘(2)과 지지부(5)와의 사이를 통수 불가능하게 하는 둘레 형상의 내측 밀봉재(7)가 설치되어 있다.
내측 밀봉재(7)는, 지지부(5)의 소경부(51)의 외주에 형성되어 있는 둘레 형상의 오목부(54)에 끼워져 설치되어 있다. 내측 밀봉재(7)는, 단면 형상이 거의 원형의 둘레 형상으로, 예를 들면 고무 혹은 연질 수지 등의 탄성 소재로 형성된 O링 등을 이용할 수 있다.
내측 밀봉재(7)는, 지지부(5)를 제1 쉘(2)에 내장하기 전 상태에서, 지지부(5)의 소경부(51)의 외주면의 일부에서 외측으로 일부분이 돌출되도록 설치된다. 그리고, 지지부(5)의 소경부(51)가, 내측 밀봉재(7)의 돌출부분을 찌부러뜨리듯이 하여 제1 쉘(2)내로 압입되고, 내측 밀봉재(7)가 제1 쉘(2)의 내면에 둘레 형상으로 압접된다.
제1 실시형태에 의하면, 제1 쉘(2)의 외주의 둘레에 설치되는 외측 밀봉재(4)로 제1 쉘(2)의 외측으로 침입한 물을 방수하고, 제1, 제2 쉘(2, 3)의 결합체에 지지부(5)를 후방으로 침수 불가능한 상태로 내장함으로써, 제1 쉘(2)의 내측으로 침입한 물을 방수하여 방수성을 확보할 수 있다. 또한 제1, 제2 쉘(2, 3)의 결합체의 후부에 지지부(5)를 내장함으로써, 커넥터를 단척화하고 전자기기 내부의 사용 가능 부분을 증가시켜, 전자기기의 보다 자유로운 레이아웃 설계, 전자기기의 소형화를 실현할 수 있다.
또한, 커넥터에 삽입된 플러그가 강하게 비틀린 경우나, 비틀리는 힘이 여러 번 부가된 경우에, 강한 하중, 응력이 걸리기 쉬운 제1 쉘(2)을 심리스로 함으로써, 쉘의 강도, 내구성을 비약적으로 높일 수 있다. 또한, 외측 밀봉재(4)의 후측에서 제1 쉘(2)이 심리스이기 때문에, 침수 방지용 수지제 하우징이 불필요하면서도 방수성을 확보할 수 있고, 나아가, 침수 방지용 수지제 하우징을 이용하는 경우에 비해 커넥터의 두께를 얇게 할 수도 있다.
또한, 제1 쉘(2), 제2 쉘(3)은, 단일 부재로 쉘 전체를 구성하는 것보다 단척이고, 결합체의 결합 개소에 상당하는 부위 등의 복잡한 가공이 불필요하다는 점에서, 방수 커넥터(1)의 제조 코스트를 저감하고, 제조 효율을 높일 수 있다.
또한, 둘레 형상의 내측 밀봉재(7)로 결합체와 지지부(5) 사이를 통수 불가능하게 하여 방수성을 확보할 수 있다. 따라서, 쉘의 결합체의 안쪽 공간에 충전재를 결합체 내면과 고착시켜 설치할 필요가 없으므로, 이러한 충전재가 단속적으로 가해지는 힘으로 결합체 내면으로부터 박리되어 공극이 형성되어 방수성이 손상되는 사태도 방지할 수 있다. 또한, 둘레 형상의 내측 밀봉재(7)는, 결합체와 지지부(5) 사이에 끼워지도록 배치됨으로써, 결합체와 내장되는 지지부(5) 사이로부터 안쪽으로 물이 침입하는 것을 높은 안정성, 내구성으로 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 결합체의 안쪽 충전재 충전용 공간도 불필요하게 됨으로써, 방수 커넥터(1)의 길이를 보다 짧게 하여 소형화하는 것도 가능해진다.
또한, 제2 쉘(3)의 접속편(33)에 의해, 별도로 접속용의 별도 부재를 이용하지 않고도, 제1, 제2 쉘(2, 3)의 결합체를 회로 기판(11)에 접속시킬 수 있다. 또한, 단일 부재로 심리스의 쉘 전체를 구성하는 것보다 단척으로 제1 쉘(2)과 별도 부재인 제2 쉘(3)에의 접속편(33)의 일체 형성은, 제1 쉘(2)의 형상에 영향을 받지 않고 실시할 수 있어, 단일 부재로 전체가 구성되는 심리스 쉘에 접속편을 형성하는 것보다, 현격히 용이한 가공으로 실시할 수 있다. 특히, 제2 쉘(3)로서 이음매를 갖는 것을 사용한다.
본 실시형태에서는, 접속편(33)이 일체 형성되어 있는 제2 쉘(3)을 프레스에 의한 절단과 절곡 가공으로 매우 용이하게 또한 자유도가 큰 형상으로 형성할 수 있다.
또한, 제2 쉘(3)의 빠짐 방지편(33)에 의해, 별도로 빠짐 방지용의 별도 부재를 이용하지 않고도, 제2 쉘(2)에 의해 지지부(5)의 빠짐 방지를 실시할 수 있다. 또한, 단일 부재로 심리스의 쉘 전체를 구성하는 것보다 단척으로 제1 쉘(2)과 별도 부재인 제2 쉘(3)에의 빠짐 방지편(34)의 일체 형성은, 제1 쉘(2)의 형상에 영향을 받지 않고 실시할 수 있어, 단일부재로 전체가 구성되는 심리스 쉘에 빠짐 방지편을 형성하는 것보다, 현격히 용이한 가공으로 실시할 수 있다. 특히, 제2 쉘(2)로서 이음매를 갖는 것을 사용한다. 본 실시형태에서는, 빠짐 방지편(34)이 일체 형성되어 있는 제2 쉘(3)을 프레스에 의한 절단과 절곡 가공으로 매우 용이한 한편 자유도가 큰 형상으로 형성할 수 있다.
또한, 제1 쉘(2)의 플랜지부(21)에 의해, 제1 쉘(2)의 플러그 삽입측에서 제2 쉘(2)을 외측에 끼우고, 제1 쉘(1)에 제2 쉘(3)을 접하게 하여 간단하게 결합, 장착할 수 있고, 제조 효율을 높일 수 있다. 또한, 제1 쉘(2)과 제2 쉘(3)의 적층 영역에 있어서, 쉘의 강도, 내구성을 한층 높일 수 있다.
〔제2 실시형태의 방수 커넥터〕
본 발명에 따른 제2 실시형태의 방수 커넥터(1p)도, 다기능 휴대전화기, 다기능 휴대정보단말, 휴대용 음악 플레이어 등 휴대형 전자기기 등에 이용되는 것으로, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 도전성 소재인 금속으로 형성되고, 플러그 삽입측에 배치되는 거의 통상의 제1 쉘(2a)과, 도전성 소재인 금속으로 형성되고, 제1 쉘(2a)의 후부에 결합되는 거의 통상의 제2 쉘(3a)과, 제1 쉘(2a)의 외주 둘레에 설치되며, 제1 쉘(2a)의 외측에 위치하는 제2 쉘(3a)의 전면부(31a)와 접하는 외측 밀봉재(4a)와, 제1 쉘(2a)과 제2 쉘(3a)의 결합체의 후부에, 결합체와의 사이로부터 후방으로 침수 불가능한 상태로 벽상으로 내장되는 지지부(5a)와, 지지부(5a)로 지지되는 콘택트 단자(6a), 를 구비하고, 전자기기의 케이스 내에 내장되어 장착된다.
제1 쉘(2a)은, 예를 들면 금속 평판을 드로잉 프레스 가공하여 형성되어, 이음매가 없는 심리스로 단순한 타원통상의 형상을 갖고, 후단에 외측으로 돌출되는 플랜지부(21a)가 둘레 형상으로 형성되어 있다. 또한 제2 쉘(3a)은, 예를 들면 금속 평판을 드로잉 프레스 가공하여, 불필요한 부분을 절단하거나 혹은 잘라내고, 소요 부분을 절곡 가공함으로써 형성되어, 이음매가 없는 심리스로 거의 타원통상의 형상을 갖는다.
제2 쉘(3a)은, 지지부(5a)의 대경부(52a)의 형상에 대응되는 형상을 갖고, 또한 전단부에 설치되어 있는 전면부(31a)의 개구는 제1 쉘(2a)의 외형상(外形狀)에 대응되는 형상과 제1 쉘(2a)의 외형상에 대응되는 크기로 되어 있다. 제2 쉘(3a)은, 제1 쉘(2a)의 플러그 삽입측에서 외측으로 끼워지고, 전단부의 전면부(31a)의 배면측이 플랜지부(21a)에 접하여 결합되도록 배치된다.
제2 쉘(3a)의 양측부에는, 회로 기판(11)에의 접속편(33a·33a)이 일체 형성되어 있고, 접속편(33a)은 하방으로 연장되어 형성되어 있다. 제1 쉘(2a)과 결합되는 제2 쉘(3a)은, 제1 쉘(2a)과 도통 가능하게 설치되고, 제1 쉘(2a) 및 제2 쉘(3a)의 결합체는, 예를 들면 접속편(33a)의 회로 기판(11)에의 접속으로 그라운드 접속된다.
제2 쉘(3a)의 상면 후단에는, 지지부(5a)의 빠짐 방지편(34a·34a)이 일체 형성되어 있고, 빠짐 방지편(34)은 이간(離間)된 위치에 한 쌍으로 형성되고, 후방으로 연장되어 하측으로 굴곡되어 형성되어 있다. 빠짐 방지편(34a)은, 지지부(5a)를 내장한 후에 선단부를 하측으로 구부려 형성되고, 지지부(5a)의 후면에 거의 접한다.
외측 밀봉재(4a)는, O링으로 구성된다. 외측 밀봉재(4a)는, 제1 쉘(2a)의 플랜지부(21a)에 결합된 제2 쉘(3a)의 전면부(31a)에 후단이 둘레 형상으로 접하도록 배치된다. 본 실시형태에서는, 외측 밀봉재(4a)는, 제1 쉘(2a)의 길이 방향의 거의 후부 영역에 설치되어 있다. 외측 밀봉재(4a)는, 제1 실시형태의 외측 밀봉재(4)와 동일하게 적당한 재료, 구성으로 형성 가능하고, 또한, 제1 실시형태와 동일하게 보텀 케이스(12), 탑 케이스(13)로 구성되는 케이스에 가압, 접하여 수밀 구조를 형성한다.
지지부(5a)는, 절연성의 경질 수지로 형성되며, 제1 쉘(2a)의 안쪽을 폐색시키도록 벽상으로 설치되고, 제1 쉘(2a)과 지지부(5a) 사이로부터 후방으로 침수 불가능한 상태로 벽상으로 내장된다. 즉 지지부(5a)는, 제1 쉘(2a)과 제2 쉘(3a)의 결합체의 후부에, 결합체와의 사이로부터 후방으로 침수 불가능한 상태로 벽상으로 내장된다. 본 실시형태에서는, 지지부(5a)의 소경부(51a)가 제1 쉘(2a)에 플러그 삽입측과 반대측에서 안으로 끼워지고, 대경부(52a)를 플랜지부(21a)에 접하도록 끼워 넣어 설치된다.
지지부(5a)에는, 콘택트 단자(6a)가 인서트 성형되어 부분적으로 매립되어 설치되어 있으며, 콘택트 단자(6a)는 인서트 성형으로 수밀 구조가 되도록 지지부(5a)에 장착되어 있다. 콘택트 단자(6a)는, 지지부(5a)의 전방으로 돌출하는 돌출부(53a)를 따라 배치되어 제1 쉘(2a)내로 도입되고, 플러그측의 콘택트와 접촉 도통 가능하게 제1 쉘(2a)내에서 노출되어 있는 동시에, 소경부(51a), 대경부(52a)의 후방에서 꺼내어져 회로 기판(11)에 접속된다.
또한, 제1 쉘(2a)과 제2 쉘(3a)과의 결합체와 지지부(5a)가 근접하는 위치에서의 결합체와 지지부(5a)와의 사이, 본 실시형태에서는 제1 쉘(2a)과 지지부(5a)가 근접하는 위치인 제1 쉘(2a)과 지지부(5a) 혹은 소경부(51a)와의 사이에는, 결합체 혹은 제1 쉘(2a)과 지지부(5a)와의 사이를 통수 불가능하게 하는 둘레 형상의 내측 밀봉재(7a)가 설치되어 있다.
내측 밀봉재(7a)는, 지지부(5a)의 소경부(51a)의 외주에 형성되어 있는 둘레 형상의 오목부(54a)에 끼워져 설치되어 있다. 내측 밀봉재(7a)는, 단면 형상이 거의 원형의 둘레 형상이고, 예를 들면 고무 혹은 연질 수지 등의 탄성 소재로 형성된 O링 등을 이용할 수 있다.
내측 밀봉재(7a)는, 지지부(5a)를 제1 쉘(2a)에 내장하기 전 상태에서, 지지부(5a)의 소경부(51a)의 외주면의 일부에서 외측으로 일부분이 돌출되도록 설치된다. 그리고, 지지부(5a)의 소경부(51a)가, 내측 밀봉재(7a)의 돌출부분을 찌부러뜨리듯이 하여 제1 쉘(2a)내로 압입되고, 내측 밀봉재(7a)가 제1 쉘(2a)의 내면에 둘레 형상으로 압접된다.
제2 실시형태에 의하면, 제1 실시형태와 대응되는 구성에 기초하여 대응되는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 제1 쉘(2a), 제2 쉘(3a)의 쌍방을 심리스로 함으로써, 쉘 전체의 강도, 내구성을 보다 한층 높일 수 있다. 또한, 제1 쉘(2a)이 단순 통형의 후단에 플랜지부(21a)가 형성된 형상이기 때문에, 드로잉 프레스 가공으로 매우 용이하게 제1 쉘(2a)을 형성할 수 있어, 제조 코스트를 보다 저감하고, 제조 효율을 보다 높일 수 있다. 또한, 제1, 제2 쉘(2a, 3a)의 쌍방을 심리스로 함으로써, 플러그 삽입 방향에서의 외측 밀봉재(4a)의 위치 여하에 관계없이, 방수성을 확보할 수 있게 된다.
〔제3 실시형태의 방수 커넥터〕
본 발명에 따른 제3 실시형태의 방수 커넥터(1r)는, 제2 실시형태의 방수 커넥터(1p)의 변형예로서, 도 5에 나타낸 바와 같이, 내측 밀봉재(7b)를 설치하는 위치가 제2 실시형태와 다르다. 즉 제1 쉘(2a), 제2 쉘(3a)과의 결합체와 지지부(5a)가 근접하는 위치에서, 결합체와 지지부(5a) 사이에 내측 밀봉재(7b)를 설치할 때에, 제2 쉘(3a)과 지지부(5a)의 대경부(52a)와의 사이에, 결합체 혹은 제2 쉘(3a)과 지지부(5a)와의 사이를 통수 불가능하게 하는 둘레 형상의 내측 밀봉재(7b)가 설치된다.
내측 밀봉재(7b)는, 지지부(5a)의 대경부(51a)의 외주에 형성되어 있는 둘레 형상의 오목부(54b)에 끼워져 설치되어 있다. 내측 밀봉재(7b)는, 단면 형상이 거의 원형의 둘레 형상이고, 예를 들면 고무 혹은 연질 수지 등의 탄성 소재로 형성된 O링 등을 사용할 수 있다. 본 실시형태에서는, 외측 밀봉재(4a)의 후측에서 지지부(5a)의 대경부(52a) 주위를 덮는 제2 쉘(3a)이 심리스이기 때문에, 대경부(52a)의 위치에서 내측 밀봉재(7b)를 제2 쉘(3a)에 가압시켜도 방수가 가능하다.
내측 밀봉재(7b)는, 조립 전 상태에서, 지지부(5a)의 대경부(51b) 외주면의 일부에서 외측으로 일부분이 돌출되도록 설치된다. 그리고, 플러그 삽입측과 반대측에서 지지부(5a)의 소경부(51a)를 제1 쉘(2a)에 안으로 삽입하여 끼우고, 플러그 삽입측에서 빠짐 방지편(34a)을 굴곡시키기 전의 제2 쉘(3a)을 끼워, 내측 밀봉재(7b)의 돌출부분을 찌부러뜨리듯이 하여 제2 쉘(3a)이 외측에 끼워진다. 이로 인해, 내측 밀봉재(7b)가 제2 쉘(3a)의 내면에 둘레 형상으로 압접된다.
그 외의 구성은 제2 실시형태와 동일하고, 제3 실시형태는 제2 실시형태와 동일한 효과를 나타낸다.
〔제4 실시형태의 방수 커넥터〕
본 발명에 따른 제4 실시형태의 방수 커넥터(1s)는, 제3 실시형태의 방수 커넥터(1r)의 변형예로서, 도 6에 나타낸 바와 같이, 심리스의 제1 쉘(2a) 대신 축방향으로 전체 길이에 걸쳐 이음매(22b)를 갖는 제1 쉘(2b)을 이용한다. 제1 쉘(2b)은, 제1 쉘(2a)과 동일하게, 단순한 타원통상의 형상을 갖고, 후단에 외측으로 돌출되는 플랜지부(21b)가 둘레 형상으로 형성되어 있다.
본 실시형태에서는, 외측 밀봉재(4a)의 후측에서 지지부(5a)의 대경부(52a)의 주위를 덮는 제2 쉘(3a)이 심리스이고, 심리스의 제2 쉘(3a)의 부분에서 내측 밀봉재(7b)를 가압하여 방수된다는 점에서, 제1 쉘(2b)을 이음매(22b)를 갖는 것을 사용하더라도 방수성이 확보된다. 전자기기에 있어서는, 제1 쉘(2b)이 이음매(22b)를 갖는 것이기 때문에, 보다 확실하게 방수하기 위하여, 외측 밀봉재(4a)는, 전자기기의 보텀 케이스(12) 등의 케이스에 의해 심리스의 제2 쉘(3a)에 밀어 붙이도록 가압되어 설치된다.
그 외의 구성은 제3 실시형태와 동일하고, 제4 실시형태는 제3 실시형태와 동일한 효과를 나타낸다.
〔제5 실시형태의 방수 커넥터〕
본 발명에 따른 제5 실시형태의 방수 커넥터(1t)는, 제2 실시형태의 방수 커넥터(1p)의 변형예로서, 도 7에 나타낸 바와 같이, 도전성 소재인 금속으로 형성되고, 플러그 삽입측에 배치되는 거의 통상의 제1 쉘(2c)과, 도전성 소재인 금속으로 형성되고, 제1 쉘(2c)의 후부에 결합되는 거의 통상의 제2 쉘(3c)이 제2 실시형태와 다르다. 외측 밀봉재(4a), 지지부(5a), 콘택트 단자(6a), 내측 밀봉재(7a)의 구성은 제2 실시형태와 동일하다.
제1 쉘(2c)은, 예를 들면 금속 평판을 프레스 가공하여 절단하고 절곡 가공함으로써 형성되고, 축방향으로 전체 길이에 걸쳐 연장되는 접합 이음매(22c)를 갖고, 플랜지부가 없는 단순한 타원통상의 형상으로 형성되어 있다. 또한, 제2 쉘(3c)은, 예를 들면 금속 평판을 드로잉 프레스 가공하여 불필요한 부분을 절단 혹은 잘라 내고, 소요 부분을 절곡 가공함으로써 형성되어, 이음매가 없는 심리스로 거의 타원통상의 형상을 갖는다.
제2 쉘(3c)은, 지지부(5a)의 대경부(52a) 형상에 대응되는 형상을 갖고, 또한 전단부에는 전면부(31c)가 형성되고, 전면부(31c)의 내단(內端)으로부터 전방으로 굴곡하여 타원통상의 소경통부(35c)가 형성되어 있다. 전면부(31) 및 소경통부(35c)는 지지부(5a)의 형상에 따르도록 형성되고, 통부(35c)의 내경은 지지부(5a)의 소경부(51a)보다 약간 크게 형성되어 있다. 또한, 소경통부(35c)의 외경은, 제1 쉘(2c)의 내경보다 약간 작게 형성되어 있다.
제2 쉘(3c)의 전측의 소경통부(35c)는, 제1 쉘(2c)의 후부에 플러그 삽입측과 반대측에서 내부로 삽입되고, 제1 쉘(2c)의 후부 내측에 끼워져 제1 쉘(2c)과 결합된다. 또한, 빠짐 방지편(34c)이 굴곡되지 않은 상태의 제2 쉘(3c)에는, 플러그 삽입측과 반대측으로부터 지지부(5a)가 내부로 삽입되어 끼워지고, 소경부(51)에서 돌출되어 있는 내측 밀봉재(7a)가 제2 쉘(3c)의 소경통부(35c)내에 압입되어 통부(35c)의 내주면에 둘레 형상으로 압접되고 있으며, 지지부(5a)는 결합체와의 사이로부터 후방으로 침수 불가능한 상태로 벽상으로 내장되어 있다. 이러한 압접의 가압에 의해, 소경통부(35c)는 외측으로 가압되고, 제2 쉘(3c)의 소경통부(35c)와 제1 쉘(2c)의 후부와의 결합이 단단해져, 끼워지는 강도가 높아지게 되어 있다.
또한, 제1 쉘(2c)의 외주에는, 플러그 삽입측으로부터 외측 밀봉재(4a)가 외측으로 삽입되어 끼워지고, 외측 밀봉재(4a)는 제2 쉘(3c)의 전면부(31c)에 거의 접하도록 배치된다. 외측 밀봉재(4a)는, 제4 실시형태와 마찬가지로, 전자기기에 있어서는, 제1 쉘(2c)이 이음매(22c)를 갖는다는 점에서, 방수성 확보를 위해 전자기기의 보텀 케이스(12) 등의 케이스에 의해 심리스의 제2 쉘(3c)에 밀어 붙이듯이 가압되어 설치된다. 또한, 제2 쉘(3c)에는, 제2 실시형태와 마찬가지로, 회로 기판(11)에의 접속편(33c)이 하방으로 연장되어 형성되고, 지지부(5a)의 빠짐 방지편(34c)이 후방으로 연장되어 하측으로 굴곡되도록 형성되어 있다. 그 외의 구성은 제2 실시형태와 동일하다.
제5 실시형태는, 제2 실시형태와 대응되는 구성으로부터 대응되는 효과를 나타낸다. 또한, 심리스의 제2 쉘(3c)의 소경통부(35c)를 플러그 삽입측과 반대측에서 제1 쉘(2c)의 후부의 내측에 끼워 넣음으로써, 제1 쉘(2c)에 제2 쉘(3c)을 간단히 결합, 장착할 수 있고, 제조 효율을 높일 수 있다. 또한, 제1 쉘(2c)의 심리스 여하에 관계없이, 제2 쉘(3c)에서 확실하게 방수할 수 있다. 또한, 소경통부(35c)와 제1 쉘(2c)과의 적층 영역에 있어서, 쉘의 강도, 내구성을 한층 높일 수 있다.
〔실시형태의 변형예 등〕
본 명세서에 개시된 발명은, 각 발명, 각 실시형태의 구성 외에, 적용 가능한 범위에서, 이들의 부분적인 구성을 본 명세서에서 개시된 다른 구성으로 변경하여 특정한 것, 혹은 이들 구성에 본 명세서에 개시된 다른 구성을 부가하여 특정한 것, 혹은 이들의 부분적인 구성을 부분적인 작용 효과를 얻을 수 있는 한도에서 삭제하여 특정한 상위 개념화한 것을 포함하는 것이다. 그리고, 하기 변형예도 포함된다.
예를 들면 상기 실시형태에서는 제2 쉘(3,3a,3c)에, 접속편(33,33a,33c)이나, 빠짐 방지편(34,34a,34c)을 일체적으로 형성하는 구성으로 하였으나, 거의 통상(筒狀)의 제2 쉘에, 접속편 혹은 빠짐 방지편 혹은 쌍방을 형성한 별도 부재를 결합 설치할 수도 있고, 예를 들면 링 형상 또는 통상(筒狀)의 부재에 접속편 혹은 빠짐 방지편 혹은 쌍방을 형성하고, 이러한 부재를 제2 쉘의 후단에 형성한 플랜지부 등에 결합시켜 설치하는 구성으로 할 수도 있다.
또한, 제1 쉘(2,2a,2c), 제2 쉘(3,3a,3c)을 형성하는 도전성 소재로는 금속 이외의 것을 이용할 수도 있고, 예를 들면 도전성 수지로 제1 쉘(2,2a,2c), 제2 쉘(3,3a,3c)을 형성할 수도 있다.
또한, 오목부(54,54a,54b)에 내측 밀봉재(7,7a,7b)를 배치하는 구성 대신, 본드 혹은 양면 테이프 등의 내측 밀봉재를 지지부의 외주에 도막 설치하고, 제1 쉘 또는 제2 쉘의 내면에 접착시키는 구성으로 할 수도 있다. 또한, 본 발명에서는, 내측 밀봉재 대신, 제1 쉘과 제2 쉘의 지지부보다 안쪽에서, 제2 쉘과 지지부로 둘러싸이는 오목부, 또는 제1 쉘, 제2 쉘 및 지지부로 둘러싸이는 오목부를 충전재 충전용 공간으로서 형성하고, 여기에 충전재를 충전하여 제1 쉘, 제2 쉘의 내측에서의 방수를 실시하는 구성으로 할 수도 있다.
또한, 방수 커넥터(1)를 제조할 때에, 제1 쉘(2,2a,2c),제2 쉘(3,3a,3c)은, 상기 예 이외의 적당한 공정으로 형성할 수 있고, 예를 들면 금속 분말 사출 성형(MIM), 혹은 3D 프린터 등으로 본 발명의 제1 쉘, 제2 쉘을 형성할 수도 있다.
본 발명은, 예를 들면 다기능 휴대전화기, 다기능 휴대정보단말, 휴대용 음악 플레이어 등 각종 전자기기의 전기적인 접속에 이용되는 방수 커넥터로서 이용할 수 있다.
1, 1p, 1r, 1s, 1t…방수 커넥터
2, 2a, 2b, 2c…제1 쉘
21, 21a, 21b…플랜지부
22b, 22c…이음매
3, 3a, 3c…제2 쉘
31, 31a, 31c…전면부
32…이음매
33, 33a, 33c…접속편
34, 34a, 34c…빠짐 방지편
35c…소경통부
4, 4a…외측 밀봉재
5, 5a…지지부
51, 51a…소경부
52, 52a…대경부
53, 53a…돌출부
54, 54a, 54b…오목부
6, 6a…콘택트 단자
7, 7a, 7b…내측 밀봉재
11…회로기판
12…보텀 케이스
121…플러그 삽입용 개구
13…탑 케이스

Claims (8)

  1. 도전성 소재로 형성되고, 플러그 삽입측에 배치되는 거의 통상의 제1 쉘과,
    도전성 소재로 형성되고, 상기 제1 쉘에 결합되는 거의 통상의 제2 쉘과,
    상기 제1 쉘의 외주 둘레에 설치되고, 상기 제1 쉘의 외측에 위치하는 외측 밀봉재와,
    상기 제1 쉘과 상기 제2 쉘의 결합체의 후부에, 상기 결합체와의 사이로부터 후방으로 침수 불가능한 상태로 벽상(壁狀)으로 내장되는 지지부와,
    상기 지지부로 지지되는 콘택트 단자, 를 구비하고
    상기 제1 쉘과 상기 제2 쉘의 적어도 일방이 심리스인 것을 특징으로 하는 방수 커넥터.
  2. 제 2항에 있어서,
    상기 제2 쉘이 상기 제1 쉘의 후부에 결합되고,
    상기 외측 밀봉재가 상기 제2 쉘의 전면부(前面部)에 접하는 것을 특징으로 하는 방수 커넥터.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 결합체와 상기 지지부가 근접하는 위치에서 상기 결합체와 상기 지지부 사이에 설치되고, 상기 결합체와 상기 지지부 사이를 통수 불가능하게 하는 둘레 형상의 내측 밀봉재를 구비하는 것을 특징으로 하는 방수 커넥터.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 쉘이 심리스인 것을 특징으로 하는 방수 커넥터.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제1 쉘과 상기 제2 쉘의 쌍방이 심리스인 것을 특징으로 하는 방수 커넥터.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 쉘에 회로 기판에의 접속편이 일체 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방수 커넥터.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 쉘에 상기 지지부의 빠짐 방지편이 일체 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방수 커넥터.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 따른 방수 커넥터가 케이스에 내장되고,
    상기 외측 밀봉재가 상기 케이스에 직접적으로 혹은 간접적으로 가압되어 수밀 구조가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.
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