CN106025734A - 同轴连接器 - Google Patents

Abstract

目的在于提供一种阻抗特性稳定的同轴连接器。同轴连接器包括：导电性的端子；绝缘性的外壳，外壳保持端子；以及外部导体，外部导体覆盖外壳，外壳具有嵌合部，嵌合部包括上表面部以及筒部，筒部从上表面部向对方连接器侧延伸而与对方连接器嵌合，嵌合部在内部形成有收容部，端子具有接触部及连接部，接触部包括背部以及接触片，背部具有与外部导体相对的背面，接触片从背部朝向对方连接器侧延伸而与对方连接器的端子接触，接触部配置在收容部，连接部从接触部向收容部的外侧延伸而与其它的导体连接，外部导体具有与上表面部相对的盖部，上表面部具有与收容部连通的通孔，上表面部在通孔内且在背部与盖部之间具有支承背部的支承部。

Description

同轴连接器

技术领域

本发明涉及一种同轴连接器，特别是涉及一种小型的同轴电缆连接器。

背景技术

同轴电缆连接器例如用在移动电话、智能手机、个人数码助理(PDA)以及笔记本型个人电脑这样的信息设备及家电产品等的电气设备的内部。近年来，因信息设备的小型化，连接器的小型化也得到推展。在专利文献1中公开了一种即使是小型的连接器，也能稳定地生产的同轴电缆用的插座连接器的制造方法的一例。该插座连接器的中心导体(中心端子)公开了如下方法，即，将较厚的板状片冲裁加工为规定的形状，接着对冲裁加工后的板状片实施压碎加工(弯折加工)，以形成与对方端子接触的接触部等，接着进行将实施了压碎加工的中心导体的多余的部分去除的冲裁加工，接着将进行了冲裁加工的中心导体与外部导体一起与绝缘体外壳成形为一体，最后形成与电缆连接的部分，从而制造同轴电缆用的连接器的方法。这种以往技术具有能够稳定地生产，确保充分的有效嵌合长度，并且也能控制有效嵌合长度，获得不影响接触可靠性的稳定的连接的效果。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-127398号

专利文献1公开的连接器如专利文献1的图9所示，绝缘体42(外壳)具有供接触部441(中心端子)进入的通孔421。并且，依据接触部441的形状、大小来设计该通孔421。

在如专利文献1所述的那样的沿嵌合方向在与对方连接器相反的一侧具有通孔的连接器中，在与对方连接器的中心端子嵌合时，接触部441有时向与对方连接器相反的一侧移位。此时，外部壳体46的盖465与接触部441的距离发生变动，因此盖465与接触部441之间的阻抗也发生变动，其结果是，存在使信号的传递特性改变的问题。近年来，特别是由于连接器趋于小型，因此即使仅在盖465与接触部441之间发生微小的距离的变动，也会使信号的品质变差。另外，在接触部441的变动较大的情况下，也会与盖465接触而发生短路。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阻抗的特性稳定并且不易发生短路的同轴电缆连接器。

(1)本发明的同轴连接器的特征在于，包括：导电性的端子；绝缘性的外壳，上述外壳保持上述端子；以及外部导体，上述外部导体覆盖上述外壳，上述外壳具有嵌合部，上述嵌合部包括上表面部以及筒部，上述筒部从上述上表面部向对方连接器侧延伸而与对方连接器嵌合，上述嵌合部在内部形成有收容部，上述端子具有接触部及连接部，上述接触部包括背部以及接触片，上述背部具有与上述外部导体相对的背面，上述接触片从上述背部朝向对方连接器侧延伸而与对方连接器的端子接触，上述接触部配置在上述收容部，上述连接部从上述接触部向上述收容部的外侧延伸而与其它的导体连接，上述外部导体具有与上述上表面部相对的盖部，上述上表面部具有与上述收容部连通的通孔，上述上表面部在上述通孔内且在上述背部与上述盖部之间具有支承上述背部的支承部。采用本发明，能使装卸时发生的中心端子与外部导体之间的距离的变动减小，减小中心端子与外部导体间的阻抗的变动，提高信号的性能。

(2)上述(1)所述的同轴连接器从嵌合方向观察，上述通孔的面积可以比上述接触部的面积大。

(3)上述(1)或(2)所述的同轴连接器理想的是，上述支承部只与上述背面的一部分接触。通过使背部与空气接触而具有提高连接器的电气性性能的特征。

(4)上述(1)至(3)中任一项所述的同轴连接器的上述支承部可以从上述通孔的内壁沿上述背面配置。

(5)上述(4)所述的同轴连接器的上述支承部的宽度可以比上述背面的宽度小。

(6)上述(4)或(5)所述的同轴连接器的上述支承部可以具有从上述通孔的内壁的两侧突出的形状。

(7)上述(4)或(5)所述的同轴连接器的上述支承部可以具有从上述通孔的内壁的一方突出的形状。

(8)上述(3)所述的同轴连接器的上述支承部可以不与上述通孔的内壁接触地位于上述背面上。

(9)上述(1)至(8)中任一项所述的同轴连接器理想的是，上述通孔的外周比上述筒部的内周大，在上述筒部的与对方连接器侧相反的一侧形成有台阶部。

(10)或者，上述(1)至(8)中任一项所述的同轴连接器理想的是，上述通孔的外周比上述筒部的内周小，在上述上表面部的对方连接器侧形成有台阶部。

(11)上述(1)至(10)中任一项所述的同轴连接器理想的是，只对上述端子的从上述外壳露出的部分进行镀层处理。在对该连接器实施镀层处理的情况下，比对端子整体实施镀层处理的情况的镀层的使用量较少即可。

(12)上述(11)所述的同轴连接器可以采用包括如下工序的方法来制造，即，将上述端子与上述外壳一体成形；对与上述外壳一体成形后的上述端子实施镀层处理；以及将上述外壳固定在外部导体上。另外，一体成形前的端子可以使用通过对平板金属进行冲裁加工并进行弯折成形而制成的端子。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的连接器的接线于电缆的状态下的底侧平面图。

图2是将本发明的一实施方式的连接器与电缆一起表示的分解立体图。

图3是与本发明的一实施方式的连接器的外壳形成为一体的端子的背面侧立体图。

图4是与本发明的一实施方式的连接器的外壳形成为一体的端子的正面侧立体图。

图5是图4的A-A剖视图。

图6是本发明的另一实施方式的连接器的立体图。

(符号说明)

1…同轴电缆连接器；10…同轴电缆；11…绝缘包覆部；12…外部导体；13…绝缘体；14…芯线；20…端子；21…背部；22…接触部；23…背面；24…连接部；25…台阶部；26…凹陷部；27…接触片；40…外壳；41…上表面部；42…嵌合部；43…收容部；44…突起；45…载置面；46…主体部；47…筒部；48…通孔；49…支承部；50…压接片；51…阶梯部；70…外部导体壳体；71…缺口；72…大致圆筒部；73…盖部；74…立起部；78…内表面；80A、80B…前侧铆接部；83…中间铆接部；84…后侧铆接部；85…配置面。

具体实施方式

参照附图对本发明的理想的一实施方式进行说明。另外，在此，作为理想的实施方式，对电缆的延伸方向与向对方连接器嵌合的嵌合方向相差90度的所谓的直角型的同轴电缆连接器进行说明，但本发明并不限定于此。即，也可以是直线型的连接器，也可以不是同轴电缆用的连接器，而是基板间连接用的连接器。另外，也可以是插座侧的连接器，也可以是插头侧的连接器。

图1是接线于同轴电缆10的本发明的同轴电缆连接器1的底侧平面图，图2是将该连接器1与同轴电缆10一起表示的分解立体图。图3是与端子20成形为一体的外壳40的底侧立体图，图4是该外壳40的正面侧立体图。连接器1形成为夹着同轴电缆10的中心轴而左右对称的形状，主要包括导电性的中心端子20、与端子20成形为一体的绝缘性的外壳40、以及将外壳40的至少一部分及同轴电缆10的至少一部分覆盖的外部导体70(外部导体壳体)。另外，由于端子20与外壳40成形为一体，因此实际上是不可分解的，但在图2中，为了方便说明，表示的是将端子20与外壳40分离了的状态。在组装连接器1时，沿图示的箭头“β”方向从同轴电缆连接器1的底侧朝向上侧将端子20、外壳40以及同轴电缆10配置于外部导体壳体70，固定于外部导体壳体70。本实施方式的连接器的高度(β方向)为0.6mm，但本发明并不限定于此，典型的是，可以应用到具有3mm以下的高度的小型连接器中，更典型的是，可以应用在具有1.5mm以下的高度的小型连接器中。

同轴电缆10是与以往一般的同轴电缆相同的结构，即，从最外壳朝向中心具有绝缘包覆部11、外部导体12、绝缘体13及芯线14。由于该结构被广泛公知，因此不做详细说明。

端子20沿同轴电缆的延伸方向、即图示的箭头“α”方向具有规定的长度。在外壳40的位于电缆延伸侧的主体部46的中间附近设置有台阶部25，利用该台阶部25在一体成形的外壳40上使端子的后端侧(24)比前端侧(22)接近同轴电缆10，另一方面，使端子20的前端侧(22)比后端侧(24)接近外部导体70的内表面78。在端子20的后端侧(24)设置有与同轴电缆10的芯线14连接的连接部24，在组装同轴电缆连接器1时，同轴电缆10的芯线14配置在该连接部24。也可以在连接部24形成突出部或凹陷部，由此能够提高端子20与芯线14的接触性。图示的实施方式在连接部24具有凹陷部26。另外，在端子20的前端侧(22)设置有与对方连接器的中心端子(未图示)接触的接触部22。接触部22具有平坦的背部21及两个接触片27，上述接触片27设置为以从背部21的两缘朝向对方连接器侧延伸的方式立起的状态，夹持并把持对方连接器的中心端子而与该中心端子接触，确保与对方连接器的中心端子导通。当然，作为与对方连接器的中心端子连接用的结构，也可以采用除接触片27以外的结构，例如也可以将接触片27形成为圆筒状，在与沿与同轴电缆的延伸方向相同的方向朝向位于相反侧的对方端子嵌合的直线型连接器的情况下，仅形成圆筒状的插入孔，就可插入对方连接器的端子而进行接触。

外壳40主要具有嵌合部42及设置在嵌合部42的外侧的主体部46。嵌合部42具有沿与对方连接器嵌合的方向(β方向)位于与对方连接器侧相反的一侧的上表面部41，以及从上表面部41向嵌合方向的对方连接器侧突出而与对方连接器嵌合的筒部47。

在利用筒部47及上表面部41形成在内部的收容部43内配置有端子20的接触部22，接触部22的背部21的外侧的面且是与外部导体70相对的背面23位于嵌合部42的上表面部41的内表面上。端子20的连接部24从位于收容部43内的接触部22向位于收容部43的外侧的主体部46延伸而露出在载置面45上。当与对方连接器嵌合时，筒部47与对方连接器的筒型壳体嵌合，与此同时，位于对方连接器的筒型壳体内的圆柱状端子(未图示)插入到端子20的接触部22的接触片27间而与接触片27接触。嵌合部42具有从上表面部41朝向前侧及左右侧延伸的三根突起44。为了将外壳40定位于外部导体70而使用这些突起44。

主体部46整体具有大致立方体的形状。在主体部46上设置有载置端子20的连接部24的载置面45。在一体成形出端子20及外壳40后，端子20的连接部24也从该载置面45露出，处于能与同轴电缆10的芯线14连接的状态。

通过对一片板状金属进行冲裁、弯折而形成外部导体70。外部导体70主要包括配置面85、大致圆筒部72以及多个铆接部80、83、84，上述配置面85供外壳40及同轴电缆10配置，并与背面21及上表面部41的外侧的面相对，上述大致圆筒部72设置在该配置面85的前端侧。大致圆筒部72沿径向具有弹性，是当与对方连接器嵌合时与对方连接器的外部导体(未图示)连接而被锁定的部分。在配置面85的前端侧形成有盖部73，该盖部73整体形成为铲斗形状，利用与上表面部41相对而成为盖的内表面78以及作为构成匙部的一部分的立起部74包围大致圆筒部72，从而具有加强了大致圆筒部72的强度的结构。大致圆筒部72在前端侧及左右侧具有三个缺口71，将嵌合部42的向上表面部41的朝左右外侧突出的三个突起44夹在与外壳40面对的外部导体70的面78与缺口71之间，从而能将外壳40固定在外部导体壳体70上。

铆接部形成为分别配置在夹着配置面85相对的各侧的成对的铆接部。在此，沿同轴电缆10的延伸方向(α方向)设置有共计三组，即，前侧铆接部80、中间铆接部83以及后侧铆接部84。前侧铆接部80A、80B主要从外部对外壳40的压接片50A、50B进行铆接，用于维持连接部24与芯线14的连接，中间铆接部83A、83B主要用于对外部导体12进行铆接，后侧铆接部84A、84B主要用于对绝缘包覆部11进行铆接。

例如采用以下的方法制造连接器1。通常，通过对金属平面板进行冲裁、弯折来成形端子20。如图2所示，背部21是平坦的，具有朝向与对方连接器相反的一侧的背面23。另一方面，也可以在冲裁后的金属板上弯折出从背部21向与轴线方向(α方向)垂直的方向的两侧突出的两个突出片，来成形出接触片27。接触部22的接触片27由面对面的两片金属片构成，从嵌合部42的收容部43的径向的外侧方向朝向内侧方向延伸。该由两片金属片构成的接触片27向外侧方向具有弹性，接触片27间的距离比对方连接器的端子的大小小，因此能对插入在接触片27间的对方连接器的端子进行把持。另外，接触片27的前端部分朝向外侧方向，此部分用于将对方连接器的端子引导到两片金属片之间。

利用树脂铸模与弯折成形后的端子20一体成形制作出外壳40。需要注意的是，端子20的一部分在一体成形后仍保持露出在外部的状态不变。在端子20的露出部具有与电缆的芯线连接的连接部24的前端部分，以及与对方连接器的端子连接的接触部22的接触片27。但是，上述部分的周围等其它的部分也可以露出。

在对端子20及外壳40一体成形后，对端子20进行镀层处理。例如为了防止端子20的腐蚀而使用镀层处理。另外，在相对于对方连接器装卸时，因与对方连接器的端子接触而使端子20的表面发生磨损，也是为了保护端子20不因该磨损而受损，对端子20的表面实施镀层处理。镀层的材料例如使用镍或金。另外，有时也使用多种材料反复进行镀层处理，实施具有多层的镀层处理。

镀层处理的方法有各种各样的方法，在本发明中，无论是哪种方法，只要能用在连接器的镀层处理中，都不排斥。作为镀层处理的方法的一例，可以举出对与外壳40一体成形的端子涂敷镀层材料而进行电镀的方法。另外，也可以采用将形成为液体的镀层材料积存在容器内，将端子20浸泡在镀层液内的方法。镀层不会附着在由树脂制成的外壳40的表面，因此当在将外壳40与端子20一体成形后进行镀层处理时，立体形状的接触部22被保护在外壳的收容部43内，容易处理，并且由于不对被外壳40覆盖的端子20的表面进行镀层处理，因此能与端子20的非露出部分的表面积对应地减少镀层材料的使用量，降低连接器的制造费用。

在嵌合部42的上表面部41形成有通孔48。在将外壳40与端子20一体成形后进行镀层处理的情况下，该通孔48特别有效。连接部24那样的平面部分即使在与外壳40一体成形后也容易进行镀层，但接触部22被嵌合部42包围，而且具有立体的形状，因此不容易对接触部22的整体实施镀层处理。根据图3的A-A剖切图、即图5可理解，由于接触片27具有从与背部21连接的弯折位置向外侧方向鼓出并向内侧延伸的这一弯曲的形状，因此从对方连接器侧观察，在接触片27的嵌合部42的上表面部41侧存在成为阴影的面27’。在不存在通孔48的情况下，电镀液很难在这样的成为阴影的面27’上流动，或者因浸泡在镀层液中时空气滞留等的理由，有时不能充分地实施镀层处理。但是，通过使嵌合部42的上表面部41存在通孔48，既能从与嵌合方向的对方连接器相反的一侧涂敷镀层，又能在浸泡在镀层液中的情况下使空气不易滞留。因此，利用通孔48使镀层易于遍布到整个接触片27上。在通孔48只位于接触部22的背部21的上侧平坦面、即背面23的情况下，背面23会将通孔48堵塞，不能获得使镀层遍布到整个接触片27上的效果，因此需要使通孔48与收容部43连通。特别是，从嵌合方向观察，在通孔48的面积比接触部22的面积大的情况下，易于涂敷镀层，因此是理想的。

在本实施方式中，在上表面部41上，在背部21的背面23与外部导体70的内表面78之间形成有从通孔48的内表面沿背部21的背面23延伸至相反侧的内表面，而与接触部22的背面23接触来支承背面23的支承部49。本实施方式是高度为0.6mm的小型连接器，因此端子20的背面23与外部导体70的内表面78的距离接近0.1mm以下，支承部49能够防止背部21因相对于对方连接器的装卸而向与对方连接器相反的一侧移位，能将背部21与外部导体70的盖部73之间的距离保持为恒定，维持作为供高频信号流通的同轴连接器的阻抗。另外，由于存在支承部49，因此也能防止接触部22与外部导体70的相对的面78发生短路以及弯折。在进行镀层处理时，由于嵌合部42的上表面部41具有通孔48，并且具有支承部49，因此即使在与外壳40一体成形后对端子20进行镀层处理，也能制造具有实用性的连接器。

参照图5可知，在与背面23的高度相同的位置朝向嵌合方向的上表面部侧以上表面部41与筒部47的连接部分的高度存在阶梯部51。通过使通孔48的外周比筒部47的内周大而形成该阶梯部51。以从嵌合方向的两侧夹持端子20的方式安装两分割的模具而与树脂流入部分隔离开，在此基础上使树脂铸模流入到模具内部，从而进行外壳40与端子20的一体成形。通过存在阶梯部51，使实心状的上表面部41侧的模具在宽度方向上比中空状的筒部47侧的模具大，因此能边使上部模具的一端按压背面23的边缘，边作为盖而进行封闭，容易进行上下的模具的对位。在另一实施方式中，在更换上下模具的实心状结构及中空状结构的情况下，通过使通孔48的外周比筒部47的内周小，形成具有朝向嵌合方向的对方连接器侧的面的台阶部来作为上表面部41的一部分，也能达到同样的目的。

在进行了镀层处理后，进行用于将未在端子20的表面上形成镀层而残留的镀层材料及其它的尘土等冲走的冲洗处理。在冲洗处理中，从嵌合方向的对方连接器侧观察，与镀层处理同样，成为阴影的部分不易冲洗，但通过设置通孔48，能够易于充分地进行冲洗。另外，若不设置通孔48，则很难充分地排出冲洗液，在冲洗处理后，冲洗液有时仍会残留在成为阴影的面27’与上表面部41之间等。

根据表示从轴线方向观察到的截面的图5可理解，在本实施方式中，背面23的宽度比支承部49的宽度稍大，但在另一实施方式中，背面23的宽度以及长度可以比支承部的宽度以及长度大。这是因为，在即使支承部只支承背面23的一部分时，也能获得对由相对于对方连接器的装卸以及镀层等产生的施加于接触部22的压力进行抵抗的效果。另外，在背面23的宽度比支承部的宽度大的情况下，接触部22的上部侧存在空气而非树脂铸模。树脂铸模具有比空气高的介电常数，因此特别是在高频信号流通的情况下，促使电气性能下降。即，通过减小位于背面23上的支承部的面积，能够提高电气性能。因而，通过采用比背面23的宽度窄的宽度的支承部，能够兼顾通过防止接触部22的弯折等而获得的耐久性的提高，以及电气性能的提高。

在图6中表示本发明的另一实施方式的从上表面部侧观察到的立体图。在本实施方式中，支承部49’从通孔48的内壁的电缆侧以及与电缆侧相反的一侧的两侧沿背面23向内侧突出，两个支承部未连接，从而能够减少位于背面23上的支承部49’的量，并且能够支承背面23，因此能够兼顾接触部22的耐久性的提高以及连接器的电气性能的提高。

本发明并非限定于上述的实施方式，当然能够实施支承部只从通孔48的内表面的电缆侧或与电缆侧相反的一侧中的一方沿背面23突出的实施方式，以及支承部不与通孔48的内壁相连，并且在背面23上形成为岛状等各种的变更。因而，在本发明的权利要求中包含本领域技术人员通常进行的各种的变形例。

工业实用性

本发明不仅能利用在包括端子及外部导体的同轴电缆连接器中，而且也能广泛地利用在其它的同轴连接器中。另外，作为参考的实施方式，可以考虑以下的实施方式。

(1)提供一种连接器，其特征在于，包括：导电性的端子及与上述端子一体成形的绝缘性的外壳，上述外壳具有嵌合部，上述嵌合部包括上表面部以及筒部，上述筒部从上述上表面部向对方连接器侧延伸而与对方连接器嵌合，上述嵌合部在内部形成有收容部，上述端子具有接触部及连接部，上述接触部包括背部以及接触片，上述接触片从上述背部朝向对方连接器侧延伸而与对方连接器的端子接触，上述接触部配置在上述收容部，上述连接部从上述接触部向上述收容部的外侧延伸而与其它的导体连接，只对上述端子的从上述外壳露出的部分实施镀层处理。本实施方式不限定于同轴连接器，也能应用在其它的种类的连接器中。本实施方式具有与对端子整体实施镀层处理的情况相比，镀层的使用量较少即可的特征。

(2)上述(1)所述的连接器的上述上表面部可以具有与上述收容部连通的通孔。

(3)上述(2)所述的连接器理想的是，上述上表面部在上述通孔内具有支承上述背部的支承部。

(4)上述(3)所述的连接器特别理想的是，上述支承部只与上述背面的一部分接触。

(5)上述(3)或(4)所述的连接器的上述支承部可以从上述通孔的内壁沿上述背面配置。

(6)上述(5)所述的连接器的上述支承部的宽度可以比上述背面的宽度小。

(7)上述(5)或(6)所述的连接器的上述支承部可以具有从上述通孔的内壁的两侧突出的形状。

(8)或者，上述(5)或(6)所述的连接器的上述支承部可以具有从上述通孔的内壁的一方突出的形状。

(9)上述(1)至(8)中任一项所述的连接器可以采用包括如下工序的方法来制造，即，将上述端子与上述外壳一体成形；以及对与上述外壳一体成形后的上述端子实施镀层处理。

Claims (12)

1.一种同轴连接器，其特征在于，包括：

导电性的端子；

绝缘性的外壳，所述外壳保持所述端子；以及

外部导体，所述外部导体覆盖所述外壳，

所述外壳具有嵌合部，所述嵌合部包括上表面部以及筒部，所述筒部从所述上表面部向对方连接器侧延伸而与对方连接器嵌合，所述嵌合部在内部形成有收容部，

所述端子具有接触部及连接部，所述接触部包括背部以及接触片，所述背部具有与所述外部导体相对的背面，所述接触片从所述背部朝向对方连接器侧延伸而与对方连接器的端子接触，所述接触部配置在所述收容部，所述连接部从所述接触部向所述收容部的外侧延伸而与其它的导体连接，

所述外部导体具有与所述上表面部相对的盖部，

所述上表面部具有与所述收容部连通的通孔，

所述上表面部在所述通孔内且在所述背部与所述盖部之间具有支承所述背部的支承部。

2.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，

从嵌合方向观察，所述通孔的面积比所述接触部的面积大。

3.如权利要求1或2所述的同轴连接器，其特征在于，

所述支承部只与所述背面的一部分接触。

4.如权利要求1至3中任一项所述的同轴连接器，其特征在于，

所述支承部从所述通孔的内壁沿所述背面配置。

5.如权利要求4所述的同轴连接器，其特征在于，

所述支承部的宽度比所述背面的宽度小。

6.如权利要求4或5所述的同轴连接器，其特征在于，

所述支承部具有从所述通孔的内壁的两侧突出的形状。

7.如权利要求4或5所述的同轴连接器，其特征在于，

所述支承部具有从所述通孔的内壁的一方突出的形状。

8.如权利要求3所述的同轴连接器，其特征在于，

所述支承部不与所述通孔的内壁接触地位于所述背面上。

9.如权利要求1至8中任一项所述的同轴连接器，其特征在于，

所述通孔的外周比所述筒部的内周大，在所述筒部的与对方连接器侧相反的一侧形成有台阶部。

10.如权利要求1至8中任一项所述的同轴连接器，其特征在于，

所述通孔的外周比所述筒部的内周小，在所述上表面部的对方连接器侧形成有台阶部。

11.如权利要求1至10中任一项所述的同轴连接器，其特征在于，

只对所述端子的从所述外壳露出的部分进行镀层处理。

12.如权利要求11所述的同轴连接器，其特征在于，

采用包括如下工序的方法制造所述同轴连接器：

将所述端子与所述外壳一体成形；

对与所述外壳一体成形后的所述端子实施镀层处理；以及

将所述外壳固定在外部导体上。