CN209860294U - 表面贴装型射频同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型的表面贴装型射频同轴连接器包括壳体、外导体、中心针，中心针位于外导体内，壳体包括包住至少部分外导体的外壳部，以及位于外导体和中心针之间的绝缘部，外导体和中心针通过壳体注塑成型而相互连接和固定，外导体包括本体，本体为壁厚不均匀的中空回转体。该射频同轴连接器为一体式结构，其结构简单、稳定性好，且易加工、生产成本低。

Description

表面贴装型射频同轴连接器

技术领域

本实用新型涉及射频连接器领域，尤其涉及表面贴装型射频同轴连接器。

背景技术

在通讯设备连接领域，PCB之间的信号连接大多采用盲插射频连接器，常见的盲插射频连接器通常为三件式，即包括固定座、盲插杆、碗口对插座，两个插座分别安装在两块PCB上，安装的方式有表面贴片式、穿孔焊接式，盲插杆连接柱插在固定座中，对插后在碗口座中可以滑动连接。

射频连接器PCB端连接器通常包括外壳体、外导体、中心导针、绝缘体，外导体和中心针的传统加工方式包括传统机床车削加工工艺、冲压折弯或拉伸工艺、金属铸造工艺生产。传统的黄铜件机加工，已经存在了几十年，随着5G发展，矩阵天线需要越来越多的板对板连接器，有新的市场需求，也催生了新的PCB端焊接同轴连接器。

现有射频连接器的结构及其装配方式繁琐复杂，大部分连接器通过人工手动方式进行装配，因而生产效率低，并且很难避免人工造成的产品性能不稳定性。

发明内容

为解决现有技术的问题，本实用新型旨在提出一种表面贴装型射频同轴连接器，其结构简单、产品稳定性好，适于大批量生产。

为实现上述目的，本实用新型的表面贴装型射频同轴连接器包括壳体、外导体、中心针，中心针位于外导体内，壳体包括包住至少部分外导体的外壳部，以及位于外导体和中心针之间的绝缘部，外导体和中心针通过壳体注塑成型而相互连接和固定，外导体包括本体，本体为壁厚不均匀的中空回转体。

进一步地，外导体采用厚度不均匀的板料冲压卷圆成型，中心针采用拉伸工艺成型。

进一步地，外导体本体的外部为阶梯轴形状，内部为阶梯孔形状。

进一步地，外导体本体的底端延伸出多个折弯片，折弯片的延伸方向垂直于外导体的中心轴线。

进一步地，折弯片的背面与绝缘部的底面齐平。

进一步地，中心针包括圆针部和折板底部，折板底部连接于圆针部的底端，其延伸方向垂直于圆针部的中心轴线。

进一步地，折板部的厚度不均匀，其上设置与壳体连接的凹槽。

本实用新型的表面贴装型射频同轴连接器具有如下有益效果：

(1)该射频同轴连接器为一体式，各部分紧密连接，不会出现脱离和偏位现象，产品稳定性好，使用寿命长，能够满足高频率的电气性能使用需求。

(2)结构得到简化，无需在中心针和外导体上设计卡接结构，减少原材料消耗，降低加工难度。

(3)该射频同轴连接器采用冲压和注塑的工艺成型，自动化程度高，生产效率高，适合大批量生产，生产成本显著降低。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步描写和阐述。

图1是本实用新型首选实施方式的表面贴装型射频同轴连接器的剖视图。

图2是图1中射频同轴连接器的仰视图。

图3是射频同轴连接器的外导体的立体图。

图4是图3中外导体的剖视图。

图5是射频同轴连接器的中心针的立体图。

图6是本实用新型的表面贴装型射频同轴连接器第二种实施方式的剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图、通过对本实用新型的优选实施方式的描述，更加清楚、完整地阐述本实用新型的技术方案。

如图1和图2所示，本实用新型首选实施方式的表面贴装型射频同轴连接器包括壳体1、外导体2、中心针3，中心针3位于外导体2内。

如图3和图4所示，外导体2包括本体21和多个折弯片22。其中，本体21为中空回转体，并且其壁厚为不均匀。具体地，本体21设置有一圈内凸部211和一圈外凸部212，内凸部211向着本体21的内部凸出，外凸部212向着本体21的外部凸出，从而使得本体21的外壁具有阶梯轴的形状，本体21的内部形成阶梯孔。折弯片22从本体21底部沿其径向向外延伸，其延伸方向垂直于外导体2的中心轴线。本实用新型的外导体2采用壁厚不均匀的板材冲压卷圆成型，折弯片22的数量优选为4个。在其他实施方式中，折弯片也可以根据实际需求采用其他数量。

如图5所示，中心针3包括圆针部31和折板底部32，折板底部32连接于圆针部31的底端，其延伸方向垂直于圆针部31的中心轴线。折板底部32具有不均匀厚度，其上设置有凹槽320。本实用新型的中心针采用拉伸工艺成型。

如图1所示，外导体2和中心针3通过壳体1注塑成型而连接和固定，从而形成一体式射频同轴连接器，其工艺简单，结构连接可靠。注塑成型后壳体1包括包覆外导体2的外壳部11，以及位于外导体2和中心针3之间的绝缘部12。外壳部11包覆全部的外导体本体21，外导体2的不均匀壁厚及阶梯轴形状使得外壳部11与其之间的粘接更加稳定可靠，这样使得强度不高的外导体本体21得到有效保护。绝缘部12包覆部分的中心针3以及折弯片22，折弯片22的背面与绝缘部12的底面齐平，这样的结构设计在保护用于焊接PCB的折弯片22的同时，又不会对焊接面产生干涉，焊接性好，结构稳固。中心针3的折板底部32背面与绝缘部12的底面齐平，其一端伸出绝缘部12，折板底部32上的凹槽320用于提高与注塑壳体1的粘接力。优选地，壳体1的底部设置排气槽13。

如图6所示的第二种实施方式，该实施方式与上述首选实施方式的区别在于，壳体1′的外壳部11′未包覆全部的外导体2′，而是只包覆部分的外导体2′，这样设计的好处在于：外导体2′的上部暴露在外，便于安装。

上述具体实施方式仅仅对本实用新型的优选实施方式进行描述，而并非对本实用新型的保护范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思和精神范畴的前提下，本领域的普通技术人员根据本实用新型所提供的文字描述、附图对本实用新型的技术方案所作出的各种变形、替代和改进，均应属于本实用新型的保护范畴。本实用新型的保护范围由权利要求确定。

Claims (7)

1.表面贴装型射频同轴连接器，包括壳体、外导体、中心针，所述中心针位于所述外导体内，其特征在于，所述壳体包括包住至少部分所述外导体的外壳部，以及位于所述外导体和所述中心针之间的绝缘部，所述外导体和所述中心针通过所述壳体注塑成型而相互连接和固定，所述外导体包括本体，所述本体为壁厚不均匀的中空回转体。

2.如权利要求1所述的表面贴装型射频同轴连接器，其特征在于，所述外导体采用厚度不均匀的板料冲压卷圆成型，所述中心针采用拉伸工艺成型。

3.如权利要求1所述的表面贴装型射频同轴连接器，其特征在于，所述外导体本体的外部为阶梯轴形状，内部为阶梯孔形状。

4.如权利要求3所述的表面贴装型射频同轴连接器，其特征在于，所述外导体本体的底端延伸出多个折弯片，所述折弯片的延伸方向垂直于所述外导体的中心轴线。

5.如权利要求4所述的表面贴装型射频同轴连接器，其特征在于，所述折弯片的背面与所述绝缘部的底面齐平。

6.如权利要求1所述的表面贴装型射频同轴连接器，其特征在于，所述中心针包括圆针部和折板底部，所述折板底部连接于所述圆针部的底端，其延伸方向垂直于所述圆针部的中心轴线。

7.如权利要求6所述的表面贴装型射频同轴连接器，其特征在于，所述折板底部的厚度不均匀，其上设置与所述壳体连接的凹槽。