CN203423340U

CN203423340U - 同轴连接器

Info

Publication number: CN203423340U
Application number: CN201320549203.7U
Authority: CN
Inventors: 范拾元; 吴平; 赵刚
Original assignee: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Current assignee: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Priority date: 2013-09-04
Filing date: 2013-09-04
Publication date: 2014-02-05
Anticipated expiration: 2023-09-04

Abstract

本实用新型公开了一种同轴连接器，其特征在于，包括：外壳，所述外壳设置有通孔；外导体，所述外导体为管状，设置有管腔；所述外导体设置于所述通孔内；绝缘体，所述绝缘体沿所述管腔的轴向延伸，所述绝缘体设置于所述管腔内；内导体，所述内导体通过所述绝缘体安装于所述管腔内，并与外导体保持同轴；所述外壳与所述外导体为相互独立的部件，相互连接；所述绝缘体在圆周方向上设置有凹陷结构。本实用新型中的同轴连接器，外壳采用注塑成型的塑料件，外导体采用金属材料的冲压件，生产更方便，成本更低。

Description

同轴连接器

技术领域

本实用新型涉及一种同轴连接器。

背景技术

同轴连接器是常用的一种连接器。按照FAKRA（德国汽车标准化委员会）标准化体系设计、制造的同轴连接器也称为FAKRA连接器。FAKRA连接器是目前汽车广泛采用的部件，应用于：导航系统、远程控制、车载电话、车载电视、音响设备、天线等信号传输。其结构包括用于接地连接的外导体、绝缘体以及内导体。外导体通常采用锌合金压铸成型为一体式的结构，并成为FAKRA连接器的外壳。

由于需要设计用于与绝缘体机械连接的结构，以及与连接器外壳之间的连接部分，通常会使外导体沿轴向的尺寸难以保持一致。无论是外导体的厚度，以及用于容纳绝缘体的空间，其尺寸难以保持一致，从而导致传输高频信号性能欠佳。通常，采用金属材料将外导体一体成型地压铸成型的结构，只能传输3G赫兹的高频信号，无法传输频率更高的信号。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种方便生产、尺寸统一、能够传输更高频率信号的同轴连接器。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

同轴连接器，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳设置有通孔；

外导体，所述外导体为管状，设置有管腔；所述外导体设置于所述通孔内；

绝缘体，所述绝缘体沿所述管腔的轴向延伸，所述绝缘体设置于所述管腔内；

内导体，所述内导体通过所述绝缘体安装于所述管腔内，并与外导体保持同轴；

所述外壳与所述外导体为相互独立的部件，相互连接；

所述绝缘体在圆周方向上设置有凹陷结构。

优选地是，所述的外壳为注塑成型的塑料件。

优选地是，所述的外导体为金属材料冲压件。

优选地是，所述外导体设置有突出于外导体外壁的外弹片，所述外壳的通孔的内壁设置有第一阻挡件；所述第一阻挡件位于所述外弹片移出所述通孔的路线上，用于通过阻挡所述外弹片以阻挡所述外导体移出所述通孔。

优选地是，所述的第一阻挡件为第一凹槽，所述第一凹槽自所述通孔的内壁沿径向延伸；所述外弹片部分位于所述第一凹槽内。

优选地是，所述外导体设置有突出于外导体内壁向所述管腔内延伸的内弹片，所述绝缘体的外壁设置有第二阻挡件；所述第二阻挡件位于所述内弹片移出所述通孔的路线上，用于阻止所述绝缘体从所述外导体后部退出。

优选地是，所述的第二阻挡件为第二凹槽，所述第二凹槽自所述绝缘体的外壁沿径向延伸；所述内弹片部分位于所述第二凹槽内。

优选地是，所述凹陷结构为所述第二凹槽，或者所述第二凹槽为所述凹陷结构的一部分。

优选地是，所述凹陷结构包括多个凹陷部分，所述多个凹陷部分沿所述绝缘体在圆周方向分布并相互间隔。

优选地是，所述绝缘体设置有凸肩；所述外导体上设置有第二缺口，所述第二缺口配合接收所述凸肩，用于阻挡所述绝缘体与所述外导体之间的相对轴向运动或相对转动。

优选地是，所述外壳内壁设置有第一缺口；所述第一缺口位于所述凸肩插入所述通孔的方向上并配合接收所述凸肩，用于阻止所述绝缘体过度进入所述通孔或相对外壳转动。

优选地是，所述绝缘体设置有凸肩，所述凸肩突出于所述绝缘体；所述外壳内设置有第一缺口；所述第一缺口位于所述凸肩插入所述通孔的方向上，用于阻止所述绝缘体过度进入所述通孔或相对外壳转动。

优选地是，所述的绝缘体设置有容置孔；所述内导体插置于所述容置孔内；所述内导体与所述容置孔过盈配合地设置于所述容置孔内。

优选地是，所述内导体设置有突出于内导体的倒刺结构，所述倒刺结构与所述容置孔过盈配合。

优选地是，所述内导体为一线型材料截成的线型体结构。

优选地是，所述外壳具有容腔，所述通孔与所述容腔连通；所述外导体前端、所述绝缘体前端和所述内导体前端均位于所述容腔内用于与对配的同轴连接器连接；所述外导体后端及内导体后端用于与PCB板的线路电连接；所述外壳通过屏蔽壳安装于所述的PCB板上；所述屏蔽壳覆盖所述外导体后端和所述内导体后端。

优选地是，所述屏蔽壳设置有用于插置于PCB板的插槽内的插脚。

优选地是，所述外导体还包括一对引脚，所述引脚分别在所述外导体的径向和轴向延伸，并且与内导体共面设置。

优选地是，所述同轴连接器为90°同轴连接器。

优选地是，所述外壳设置有按扣，用于与对配的同轴连接器卡接。

本实用新型中的同轴连接器，外壳采用注塑成型的塑料件，外导体采用金属材料的冲压件，生产更方便，成本更低。而且，外导体采用金属材料的冲压件，其尺寸更容易保持统一、一致。由于采用冲压件，对外导体的结构设计更容易，容易保持沿轴向的阻抗统一性。因此，其沿轴向的阻抗匹配性更佳，能够传输更高频率的信号。本实用新型中的同轴连接器，其最高可传输10G赫兹的高频信号，对高频信号的传输性能更好。外导体分别设置的外弹片和内弹片，分别用于限制外导体朝两个方向移出通孔，外导体、绝缘体的机械连接更稳定。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图。

图2为本实用新型剖视图。

图3为外导体与绝缘体及内导体配合关系示意图。

图4为外导体与绝缘体及内导体配合关系的立体结构示意图。

图5为绝缘体与内导体结构示意图。

图6为本实用新型应用状态示意图。

图7为另一实施例中的绝缘体与内导体配合关系示意图。

具体实施方式

以下结合实施例和附图对本实用新型进一步说明。

如图1和图2所示，同轴连接器，包括外壳10、外导体20、绝缘体30和内导体40。外导体20与内导体40通过绝缘体30同轴安装后，共同安装于壳体10上。

如图2所示。外壳10设置有通孔11和容腔12。容腔12位于外壳10前端。通孔11与容腔12连通。通孔11的内壁设置有第一阻挡件。第一阻挡件为第一凹槽13。第一凹槽13自通孔11的内壁沿径向延伸。第一凹槽13位于外导体20上外弹片22移出通孔11的路线上，用于通过阻挡外弹片22以阻挡外导体20移出通孔11。本实施例中，在外导体20插入通孔11内后，第一凹槽13仅用于阻挡外导体20退出通孔11。

如图1和图2所示，通孔11内设置有第一缺口14。在绝缘体30安装入外壳10后，第一缺口14配合接收绝缘体30上的凸肩34，从而确定绝缘体30在通孔11的轴向位置，阻止绝缘体30过度进入通孔11。又如图1所示，绝缘体30上的凸肩34与第一缺口14配合之后，还可确定绝缘体30在外壳10内的轴向位置，并阻止绝缘体30在外壳10内周向转动。

外壳10设置有按扣15，用于与对配的同轴连接器卡接。外壳10为注塑成型的塑料件。

如图1、图2、图3和图4所示，外导体20为管状，设置有管腔21。外导体20设置于通孔11内。外导体20设置有突出于外导体外壁23的外弹片22。外导体20在通孔11内安装到位后，外弹片22部分位于第一凹槽13内。当外导体20退出通孔11时，外弹片22受到第一凹槽13的槽壁131的阻挡而无法退出。

外导体20的内壁设置有突出于内壁的内弹片24。内弹片24与绝缘体30上的第二凹槽32相配合，在外导体20与绝缘体30安装到位后阻挡两者在轴向的相对移动，即阻止绝缘体30从外导体20后部退出。优选地，外导体20上设有一对内弹片24，在外导体20圆周方向均匀分布。外弹片22可与内弹片24数目相同，且沿圆周方向交替设置。外弹片22与内弹片24对称设置，即外弹片22突出于外壁的尺寸与内弹片24突出于内壁的尺寸相同。

在如图4所示的示例中，外导体20上设置有第二缺口29，用来配合绝缘体30上的凸肩34。在外导体20与绝缘体30安装到位后，绝缘体30上的凸肩34落入第二缺口29之中。外导体20在第二缺口29周壁可阻挡凸肩34，防止绝缘体30自外导体前端26移出管腔21和/或相对外导体20转动。优选地，外导体20上的第二缺口29设置在与外弹片22径向相反的位置上。

本实施例的一个优选示例中，外导体20采用金属材料的冲压件。优选地，外导体20由金属片或板材经冲压翻卷形成。在其后端设置两个用于焊接用的引脚25。引脚25用于与PCB板的图形线路焊接，实现电连接。在如图4所示的示例中，两个引脚25分别在外导体20的径向和轴向延伸，并且共面设置。优选地，两个引脚25所在的平面为外导体20的一个轴向中心平面，并与外导体20上的第二缺口29所在的轴向中心平面垂直。在如图4所示的示例中，两个引脚25所在的平面经过内导体40，以便与PCB板60的图形线路电连接（参见图6）。

在图2所示的示例中，外壳10与外导体20为相互独立的零件，通过前述的机械方式连接。

如图1、图2、图3和图5所示，外导体20的管腔21内设置有绝缘体30。绝缘体30为绝缘材料制造。绝缘体30沿管腔21的轴向延伸，绝缘体30设置于管腔21内。绝缘体30设置有容置孔31。绝缘体30设置有第二凹槽32。第二凹槽32用于与外导体20的内弹片24相配合，限制绝缘体30与外导体20的相对移动，即阻止绝缘体30从外导体20后部退出。在如图2所示的一个示例中，外导体前端26设置有向管腔21内延伸的弯折片27。弯折片27可用于阻挡绝缘体30，防止绝缘体30自外导体前端26移出管腔21。绝缘体30上设置有凸肩34。在另一个示例中，凸肩34沿径向穿过外导体20上的第二缺口29，并突伸出于外导体20。通过外导体20上的第二缺口29，可阻挡绝缘体30自外导体前端26移出管腔21。

在绝缘体30的容置孔31内设置有内导体40。内导体40与容置孔31过盈配合地设置于容置孔31内。例如，内导体40上设置有倒刺结构，用于卡在绝缘体30的容置孔31孔壁上，防止内导体40在容置孔31内运动。绝缘体30使内导体40与外导体20保持同轴。绝缘体30前端设置有容置腔33，用于容纳与本实用新型对配的连接器。内导体前端41位于容置腔33内。内导体后端42伸出容置孔31之外，以便与PCB板60的图形线路连接。优选地，内导体40为一线型材料截成的线型体结构。

参见图2所示，当绝缘体30与外导体20安装成一体时，绝缘体30与外导体20在轴向和周向相对固定。例如，外导体20上内弹片24与绝缘体30上第二凹槽32的配合，阻止了绝缘体30从外导体20后部退出。又，外导体20在第二缺口29周壁可阻挡凸肩34，防止绝缘体30自外导体前端26移出管腔21和/或相对外导体20转动。在相互固定的外导体20和绝缘体30组合体安装入外壳10中后，该组合体通过外导体20上的外弹片22和绝缘体30上的凸肩34分别抵靠在外壳10中的第一凹槽13的槽壁131和第一缺口14的周壁上，从而使该组合体相对外壳10在轴向和周向定位固定。

根据本实用新型的另一个优选示例，绝缘体30在圆周方向上设置有凹陷结构，用于改善同轴连接器的阻抗匹配。例如，将凹陷结构设置在绝缘体30上预定的位置。优选地，凹陷结构既可以设置为多个第二凹槽32，在改善同轴连接器阻抗匹配的同时，还可用来与外导体20的内弹片24相配合，阻止绝缘体30从外导体20后部退出。如图3和图5所示，凹陷结构既可设置成多个沿绝缘体30周向相互隔开的第二凹槽32。凹陷结构也可设置成多个沿绝缘体30轴向相互隔开的第二凹槽32。如图7所示，凹陷结构还可设置成一个或多个周向环形槽35。

如图1所示，外壳10上安装有屏蔽壳50。屏蔽壳50为可屏蔽电磁波的铁质材料制造。屏蔽壳50覆盖外壳10的后端。外壳10与屏蔽壳50的连接方式，既可以采用固定连接，也可以采用可拆卸的卡接方式。屏蔽壳50上设置有插脚51和弹性卡勾52。插脚51和弹性卡勾52用于与PCB板机械连接。

如图6所示，外壳10通过屏蔽壳50安装于PCB板60上。插脚51和弹性卡勾52插置于PCB板60上。外导体20的两个引脚25与PCB板的图形线路焊接，实现电连接。内导体40后端也与PCB板60的另一图形线路焊接，实现电连接。内导体40与PCB板60的上表面61平行，外壳10是垂直于PCB板60的上表面61的方向插接在上表面61上，因此，本实用新型中的同轴连接器又称为90°同轴连接器。

组装时，如图1和图2所示，内导体40过盈配合地安装在绝缘体30的容置孔31内。内导体前端41位于容置腔33内。再将绝缘体30自外导体20后端插入管腔21内，直至绝缘体30前端受到弯折片27的阻挡，无法继续向前移动。此时，内弹片24部分位于第二凹槽32内。内弹片24可阻挡绝缘体20退出管腔21。通过内弹片24与第二凹槽32的配合，以及弯折片27，可稳固地将绝缘体30限制在管腔21内。绝缘体30在管腔21内安装到位后，再将外导体20从外壳体10的后端插入通孔11内。绝缘体30的凸肩34受到通孔11内的台阶14阻挡而无法继续向前移动时，外导体20安装到位。此时，外弹片22部分位于第一凹槽13内，第一凹槽13可阻挡外弹片22退出通孔11。由于绝缘体30与外导体20相对位置稳定，通过凸肩34与台阶14相配合、外弹片22与第一凹槽13相配合，可将外导体20稳定地限制在通孔11内，完成同轴连接器的安装。

本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。

Claims

1.同轴连接器，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳设置有通孔；

所述外壳与所述外导体为相互独立的部件，相互连接；

所述绝缘体在圆周方向上设置有凹陷结构。

2.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述的外壳为注塑成型的塑料件。

3.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述的外导体为金属材料冲压件。

4.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述外导体设置有突出于外导体外壁的外弹片，所述外壳的通孔的内壁设置有第一阻挡件；所述第一阻挡件位于所述外弹片移出所述通孔的路线上，用于通过阻挡所述外弹片以阻挡所述外导体移出所述通孔。

5.根据权利要求4所述的同轴连接器，其特征在于，所述的第一阻挡件为第一凹槽，所述第一凹槽自所述通孔的内壁沿径向延伸；所述外弹片部分位于所述第一凹槽内。

6.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述外导体设置有突出于外导体内壁向所述管腔内延伸的内弹片，所述绝缘体的外壁设置有第二阻挡件；所述第二阻挡件位于所述内弹片移出所述通孔的路线上，用于阻止所述绝缘体从所述外导体后部退出。

7.根据权利要求6所述的同轴连接器，其特征在于，所述的第二阻挡件为第二凹槽，所述第二凹槽自所述绝缘体的外壁沿径向延伸；所述内弹片部分位于所述第二凹槽内。

8.根据权利要求7所述的同轴连接器，其特征在于，所述凹陷结构为所述第二凹槽，或者所述第二凹槽为所述凹陷结构的一部分。

9.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述凹陷结构包括多个凹陷部分，所述多个凹陷部分沿所述绝缘体在圆周方向分布并相互间隔。

10.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述绝缘体设置有凸肩；所述外导体上设置有第二缺口，所述第二缺口配合接收所述凸肩，用于阻挡所述绝缘体与所述外导体之间的相对轴向运动或相对转动。

11.根据权利要求10所述的同轴连接器，其特征在于，所述外壳内壁设置有第一缺口；所述第一缺口位于所述凸肩插入所述通孔的方向上并配合接收所述凸肩，用于阻止所述绝缘体过度进入所述通孔或相对外壳转动。

12.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述绝缘体设置有凸肩，所述凸肩突出于所述绝缘体；所述外壳内设置有第一缺口；所述第一缺口位于所述凸肩插入所述通孔的方向上，用于阻止所述绝缘体过度进入所述通孔或相对外壳转动。

13.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述的绝缘体设置有容置孔；所述内导体插置于所述容置孔内；所述内导体与所述容置孔过盈配合地设置于所述容置孔内。

14.根据权利要求13所述的同轴连接器，其特征在于，所述内导体设置有突出于内导体的倒刺结构，所述倒刺结构与所述容置孔过盈配合。

15.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述内导体为一线型材料截成的线型体结构。

16.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述外壳具有容腔，所述通孔与所述容腔连通；所述外导体前端、所述绝缘体前端和所述内导体前端均位于所述容腔内用于与对配的同轴连接器连接；所述外导体后端及内导体后端用于与PCB板的线路电连接；所述外壳通过屏蔽壳安装于所述的PCB板上；所述屏蔽壳覆盖所述外导体后端和所述内导体后端。

17.根据权利要求16所述的同轴连接器，其特征在于，所述屏蔽壳设置有用于插置于PCB板的插槽内的插脚。

18.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述外导体还包括一对引脚，所述引脚分别在所述外导体的径向和轴向延伸，并且与内导体共面设置。

19.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述同轴连接器为90°同轴连接器。

20.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述外壳设置有按扣，用于与对配的同轴连接器卡接。