TW201644122A - 同軸連接器 - Google Patents

Abstract

本發明之目的，係提供一種阻抗特性穩定之 同軸連接器。 本發明係提供一種同軸連接器，其特徵 為，具備有：導電性端子、及保持上述端子的絕緣性外殼、以及覆蓋上述外殼之外部導體，上述外殼，係具有嵌合部，該嵌合部係具備上面部、及從上述上面部朝對方連接器側延伸，而與對方連接器嵌合之筒部，而於內部形成收容部，上述端子，係具有接觸部、及連接部，該接觸部，係配置於上述收容部，並具有：具有與上述外部導體相對向的背面之背部、及從上述背部朝向對方連接器側延伸，而與對方連接器之端子接觸之接觸片，而該連接部，係從上述接觸部延伸至上述收容部之外側，而與其他的導體連接，上述外部導體，係具有與上述上面部相對向之蓋部，且上述上面部，係具有與上述收容部連通之貫通孔，且上述上面部，係於上述貫通孔內，在上述背部與上述蓋部之間，具有支撐上述背部之支撐部。

Description

同軸連接器

本發明，係關於同軸連接器，尤其關於小型之同軸電纜連接器。

同軸電纜連接器，係使用於例如移動電話、智慧型手機、個人數位助理(PDA)、筆記型個人電腦之資訊機器、或家電產品等之電氣機器的內部。近年來，由於資訊機器之小型化，連接器之小型化也有進展。在專利文獻1，揭示有：即使為小型之連接器亦可穩定地生產之同軸電纜用的插座連接器的製造方法之一例。揭示有關於：該插座連接器之中心導體(中心端子)，係為了將厚的板狀片沖裁加工成預定的形狀，其次將沖裁加工後的板狀片，形成與對方端子接觸之接觸部等，藉由施以封口加工(折彎加工)，其次將施以封口加工後的的中心導體之多餘的部分予以削除之沖裁加工，其次將沖裁加工後的中心導體，與外部導體一起與絕緣體外殼一體成形，而最後，形成與電纜連接之部分，來製造同軸電纜用之連接器之方法。該以往技術，係可穩定地生產，並可確保充分的有效 嵌合長，且亦可控制有效嵌合長，具有可獲得不影響接觸信賴性之穩定的連接之效果。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2014-127398號

專利文獻1所揭示之連接器中，如專利文獻1之第9圖所示，絕緣體42(外殼)，係具有用以放入接觸部441(中心端子)之貫通孔421。接著，該貫通孔421，係按照接觸部441之形狀及大小所設計。

如專利文獻1所記載的，於嵌合方向在與對方連接器相反側具有貫通孔之連接器中，使其與對方連接器之中心端子嵌合時，接觸部441有時會往與對方連接器相反側位移。此時，由於外部殼46之蓋465與接觸部441之距離會變動，因此蓋465與接觸部441之間的阻抗也會變動，其結果，有：訊號之傳達特性會改變之問題。近年來，尤其，由於連接器進行小型化，即使只在蓋465與接觸部441之間產生些微的距離之變動，也會使訊號之品質劣化。又，在接觸部441之變動很大之情況，有時也會與蓋465接觸而短路。本發明之目的，係提供一種阻抗之特性穩定且不易產生短路之同軸電纜連接器。

(1)本發明之同軸連接器，其特徵為，具備有：導電性端子、及保持上述端子的絕緣性外殼、以及覆蓋上述外殼之外部導體，上述外殼，係具有：具備上面部、及從上述上面部延伸至對方連接器側，而與對方連接器嵌合之筒部，而於內部形成收容部之嵌合部，上述端子，係具有接觸部、及連接部，該接觸部，係配置於上述收容部，並具有：具有與上述外部導體相對向的背面之背部、及從上述背部朝向對方連接器側延伸，而與對方連接器之端子接觸之接觸片，而該連接部，係從上述接觸部延伸至上述收容部之外側，而與其他的導體連接，上述外部導體，係具有與上述上面部相對向之蓋部，上述上面部，係具有與上述收容部連通之貫通孔， 上述上面部，係於上述貫通孔內，在上述背部與上述蓋部之間，具有支撐上述背部之支撐部。藉由本發明，可使在裝卸之際產生的中心端子與外部導體之間的距離之變動降低，可使中心端子與外部導體間的阻抗之變動降低，可使訊號之性能提高。

(2)上述(1)所記載之同軸連接器，亦可作成：從嵌合方向觀看，上述貫通孔之面積，係比上述接觸部之面積更大。

(3)上述(1)或(2)所記載之同軸連接器，較理想為：上述支撐部，係只接觸於上述背面之一部分。藉由背部接觸於空氣，具有連接器之電氣的性能會提高之特 徵。

(4)上述(1)至(3)中之任一者所記載之同軸連接器，亦可作成：上述支撐部，係從上述貫通孔之內壁沿著上述背面而配置。

(5)上述(4)所記載之同軸連接器，亦可作成：上述支撐部之寬度，係比上述背面之寬度更小。

(6)上述(4)或(5)所記載之同軸連接器，亦可作成：上述支撐部，係具有從上述貫通孔之內壁的兩側突出之形狀。

(7)上述(4)或(5)所記載之同軸連接器，亦可作成：上述支撐部，係具有從上述貫通孔之內壁的其中一方突出之形狀。

(8)上述(3)所記載之同軸連接器，亦可作成：上述支撐部，係不與上述貫通孔之內壁接觸地位於上述背面上。

(9)上述(1)至(8)中之任一者所記載之同軸連接器，較理想為：上述貫通孔之外周，係比上述筒部之內周更大，且於上述筒部之與對方連接器側相反側形成有段部。

(10)或者，上述(1)至(8)中之任一者所記載之同軸連接器，較理想為：上述貫通孔之外周，係比上述筒部之內周更小，且於上述上面部之對方連接器側形成有段部。

(11)上述(1)至(10)中之任一者所記載之同軸 連接器，較理想為：上述端子，係只在從上述外殼露出的部分施以鍍膜。對於該連接器，施以鍍膜時，比將鍍膜施加於端子整體之情況，鍍膜之使用量更少即可。

(12)上述(11)所記載之同軸連接器，亦可藉由包含以下之方法來製造，將上述端子、與上述外殼一體成形之製程、及在與上述外殼一體成形之上述端子施以鍍膜處理之製程、以及將上述外殼固定於外部導體之製程。又，一體成形前之端子，係亦可使用從平板金屬被沖裁加工、而被折彎成形來製造者。

1‧‧‧同軸電纜連接器

10‧‧‧同軸電纜

11‧‧‧絕緣被覆

12‧‧‧外部導體

13‧‧‧絕緣體

14‧‧‧芯線

20‧‧‧端子

21‧‧‧背部

22‧‧‧接觸部

23‧‧‧背面

24‧‧‧連接部

25‧‧‧段部

26‧‧‧凹陷部

27‧‧‧接觸片

40‧‧‧外殼

41‧‧‧上面部

42‧‧‧嵌合部

43‧‧‧收容部

44‧‧‧突起

45‧‧‧載置面

46‧‧‧本體部

47‧‧‧筒部

48‧‧‧貫通孔

49‧‧‧支撐部

50‧‧‧壓著片

51‧‧‧階段部

70‧‧‧外部導體殼

71‧‧‧缺口

72‧‧‧大致圓筒部

73‧‧‧蓋部

74‧‧‧豎起部

78‧‧‧內面

80A、80B‧‧‧前側斂緊部

83‧‧‧中間斂緊部

84‧‧‧後側斂緊部

85‧‧‧配置面

第1圖，係本發明之一實施形態的連接器之結線於電纜的狀態之底側平面圖。

第2圖，係將本發明之一實施形態的連接器與電纜一起顯示之分解立體圖。

第3圖，係本發明之一實施形態的連接器之外殼與一體形成的端子之背側立體圖。

第4圖，係本發明之一實施形態的連接器之外殼與一體形成的端子之表側立體圖。

第5圖，係第4圖的A-A線之斷面圖。

第6圖，係本發明之另外的一實施形態的連接器之立體圖。

[發明之實施形態]

一面參照所附圖面，一面說明關於本發明之適合的一個實施形態。又，在此，作為適合的實施形態，雖說明電纜之延伸方向、和與對方連接器之嵌合方向90度不同之，所謂直角型之同軸電纜連接器，但本發明並非限定於此。即，連續型之連接器亦可，且並非同軸電纜用，亦可為基板間連接連接器。又，亦可為插座側之連接器，亦可為插頭側之連接器。

第1圖，係將同軸電纜10結線之本發明的同軸電纜連接器1之底側平面圖，第2圖，係顯示將該連接器1與同軸電纜10一起顯示之分解立體圖。第3圖，係與端子20一體成形的外殼40之底側立體圖，第4圖，係其表側立體圖。連接器1，係夾著同軸電纜10之中心軸而形成左右對稱形狀，主要具備有：導電性之中心端子20、及與端子20一體成形之絕緣性的外殼40、以及覆蓋外殼40之至少一部分與同軸電纜10之至少一部分之外部導體70(外部導體殼)。又，由於端子20與外殼40，係被一體成形，因此實際上，並無法分解該等，但第2圖，係於方便上顯示將該等予以分離後之狀態。在連接器1之組裝時，端子20及外殼40、或同軸電纜10，係沿著圖示箭頭記號「β」方向從同軸電纜連接器1之底側朝向上側配置於外部導體殼70，並固定於外部導體殼70。本實施形態的連接器之高度(β方向)，係為0.6mm，但本發明並非限定於此，在典型上，適用於具有3mm以下的高度之小 型連接器，在更典型上，適用於具有1.5mm以下的高度之小型連接器。

同軸電纜10，係與以往一般之同軸電纜相同構造，即，從最外殼朝向中心，具有：絕緣被覆11、外部導體12、絕緣體13、芯線14。因該構造係廣為周知，故不作詳細的說明。

端子20，係沿著同軸電纜之延伸方向即圖示箭頭記號「α」方向具有預定之長度。在外殼40之位於電纜延伸側的本體部46之中間附近，設置有段部25，藉由該段部25，在被一體成形之外殼40中，使端子之後端側(24)比前端側(22)更接近於同軸電纜10，另一方面，使端子20之前端側(22)比後端側(24)更接近於外部導體70之內面78。在端子20之後端側(24)，設置有使與同軸電纜10之芯線14連接之連接部24，且在該連接部24，於同軸電纜連接器1之組裝時，配置有同軸電纜10之芯線14。在連接部24亦可形成突出部，或者凹陷部，藉此，可提高端子20與芯線14之接觸性。圖示之實施形態，係於連接部24，具有凹陷部26。又，在端子20之前端側(22)，設置有與對方連接器的中心端子(未圖示)接觸之接觸部22。接觸部22，係具有：平坦的背部21、及使從背部21之兩緣朝向對方連接器側延伸地以豎起之狀態所設置，且將對方連接器的中心端子夾入把持而接觸，並確保與對方連接器的中心端子導通之兩個接觸片27。當然，作為用來與對方連接器的中心端子接觸之結 構，亦可採用接觸片27以外之結構，例如，亦可將接觸片27形成圓筒狀，且對方端子為以與同軸電纜之延伸方向同一之方向而朝向在相反側，在與該對方端子嵌合的連續型連接器之情況時，亦可形成僅是圓筒狀之插入孔，而將對方連接器之端子予以插入來接觸。

外殼40，主要係具有：嵌合部42、及設置在嵌合部42的外側之本體部46。嵌合部42，係具有：就與對方連接器嵌合方向(β方向)位於與對方連接器側相反側之上面部41、及從上面部41朝嵌合方向之對方連接器側突出，而與對方連接器嵌合之筒部47。

在藉由筒部47及上面部41形成在內部之收容部43，配置有端子20之接觸部22，且為接觸部22的背部21之外側的面，並與外部導體70相對向之背面23，位於嵌合部42的上面部41之內面上。端子20之連接部24，係從在收容部43內之接觸部22，延伸至在收容部43的外側之本體部46，而在載置面45上露出。在與對方連接器之嵌合時，筒部47，係與對方連接器之筒型殼嵌合，與此同時地，在對方連接器的筒型殼內之圓柱狀端子(未圖示)，則被插入於端子20的接觸部22之接觸片27間，而進行接觸。嵌合部42，係具有：從上面部41朝向前側及左右側方延伸之3根突起44。該等之突起44，係用來將外殼40定位於外部導體70。

本體部46，係整體上具有大致立方形狀。在本體部46，設置有載置端子20的連接部24之載置面45。端子 20與外殼40之一體成形後，端子20之連接部24也會從該載置面45露出，且作成可與同軸電纜10之芯線14連接之狀態。

外部導體70，係藉由將一片之板狀金屬予以沖裁、折彎所形成。在外部導體70，主要配置有外殼40和同軸電纜10，且含有：與背面23及上面部41之外側的面相對向之配置面85、及設置在該配置面85的前端側之大致圓筒部72、更且，以及複數個斂緊部80、83、84。大致圓筒部72，係於徑方向具有彈性，且在與對方連接器之嵌合時，會與對方連接器之外部導體(未圖示)連接，並鎖定之部分。在配置面85之前端側，形成有蓋部73，而蓋部73係整體上形成鏟子形狀，且具有：藉由與上面部41相對向而成為蓋子之內面78、構成匙部的一部分之豎起部74來包圍大致圓筒部72，而強化大致圓筒部72的強度之構造。大致圓筒部72，係於前端側及左右具有3個缺口71，且將嵌合部42之突出於上面部41的左右外側之3個突起44夾入於與外殼40相對面的外部導體70之面78與缺口71之間，而可將外殼40固定於外部導體殼70。

斂緊部，係夾著配置面85而於相對向之各側分別被配置之作為成對的斂緊部所形成。此處係沿著同軸電纜10之延伸方向(α方向)設置有共3組，即，前側斂緊部80、中間斂緊部83、後側斂緊部84。前側斂緊部80A、80B，係主要將外殼40之壓著片50A、50B從外部斂緊， 而用來維持連接部24與芯線14的連接之物，中間斂緊部83A、B，係主要用來斂緊外部導體12之物，後側斂緊部84A、B，係主要用來斂緊絕緣被覆11之物。

連接器1，係藉由例如以下之方法所製造。端子20，係通常藉由將金屬平面板予以沖裁、折彎所成形。如第2圖所示，背部21，係為平坦，且具有朝向與對方連接器相反側之背面23。另一方面，接觸片27，係亦可作成：在被沖裁之金屬板中將從背部21朝對於軸線方向(α方向)垂直方向兩側突出之兩個突出片予以折彎而成形。接觸部22之接觸片27，係以相互朝向之兩片金屬片所構成，且從嵌合部42之收容部43的徑方向之外側方向朝向內側方向延伸。以該兩片金屬片所構成之接觸片27，係於外側方向具有彈性，且接觸片27間之距離，比對方連接器的端子之大小更小，因此可把持被插入於接觸片27之間的對方連接器之端子。又，雖接觸片27之前端部分，係朝向外側方向，但此係用來將對方連接器之端子引導至兩片金屬片間之物。

外殼40，係藉由樹脂塑模，與被折彎成形之端子20一體成形所作成。但是，端子20之一部分，係一體成形後也仍舊露出於外部。在端子20之露出部，包含有：與同軸之芯線連接之連接部24的前端部分、及與對方連接器之端子連接之接觸部22的接觸片27。但是，該等的部分之周圍等其他的部分亦可露出。

在將端子20與外殼40一體成形之後，對於端子 20，進行鍍膜處理。鍍膜處理，係用以例如防止端子20之腐蝕。又，在與對方連接器裝卸之際，會與對方連接器之端子接觸，而於端子20之表面產生磨損，但為了保護端子20不受該磨損，也在端子20之表面施有鍍膜處理。對於鍍膜之材料，被使用有例如鎳或金。又，也有使用複數個種類之材料，而進行反覆鍍膜，施以具有複數層的鍍膜之情況。

對於鍍膜處理之方法，有各種各樣的方法，本發明中，只要可用於連接器之鍍膜處理，哪一種方法都不排除。作為鍍膜處理的方法之一例，係可舉出：對於與外殼40一體成形之端子，將鍍膜材料予以塗敷且進行電鍍之方法。又，亦可使用將液體化之鍍膜材料儲存於容器，而使端子20浸泡於鍍膜池內之方法。由於鍍膜，係不會附著於以樹脂所作成的外殼40之表面，因此在將外殼40與端子20一體成形之後，若進行鍍膜處理時，由於立體形狀之接觸部22被保護在外殼之收容部43內而處理很容易，並且在藉由外殼40所覆蓋的端子20之表面，鍍膜處理並不被進行，因此就端子20的非露出部分之表面積，可減少鍍膜材料之使用量，並可使連接器的製造費用降低。

在嵌合部42之上面部41，形成有貫通孔48。該貫通孔48，係在將外殼40與端子20一體成形之後進行鍍膜處理之情況時特別有效。如連接部24般的平面部分，係即使在與外殼40一體成形之後進行鍍膜亦很容易，但由 於接觸部22，係被嵌合部42所包圍並具有立體的形狀，因此對於接觸部22，將鍍膜施加於接觸部22之整體並非容易。從第4圖的A-A切斷面之斷面圖即第5圖可理解地，接觸片27具有：從與背部21連接之折彎位置，往外側方向鼓起，並往內側延伸之彎曲的形狀，因此若從對方連接器側觀看的話，接觸片27之於嵌合部42之上面部41側存在有成為陰影之面27’。在貫通孔48不存在之情況時，成為這樣的陰影之面27’，係鍍膜液之流動很困難，或者，在使浸泡於鍍膜池之際由於空氣積存等之理由，有時鍍膜處理並不充分地被施加。但是，藉由貫通孔48存在於嵌合部42之上面部41，亦可從與嵌合方向之對方連接器相反側塗敷鍍膜，且在使浸泡於鍍膜池之情況空氣也不易積存。因此，藉由貫通孔48，鍍膜則易於遍及接觸片27整體。貫通孔48，係在只位於接觸部22之背部21的上側平坦面即背面23之情況下，貫通孔48就會被背面23堵塞住，而無法得到鍍膜遍及接觸片27整體之效果，因此貫通孔48，係有需要使其與收容部43相連通。尤其，從嵌合方向觀看，貫通孔48之面積，係在比接觸部22之面積更大之情況下，易於塗敷鍍膜，因此較為理想。

在本實施形態中，係在上面部41，形成有：於背部21的背面23與外部導體70的內面78之間，從貫通孔48之內面到相反側之內面沿著背部21之背面23延伸，且與接觸部22之背面23接觸而支撐之支撐部49。本實施形 態，係高度為0.6mm之小型連接器，故端子20之背面23與外部導體70之內面78為接近於0.1mm以下，但支撐部49，係可防止背部21因與對方連接器之裝卸所造成之往與對方連接器相反側之位移，而將背部21與外部導體70的蓋部73之間的距離保持於一定，且可維持作為導通高頻訊號的同軸連接器之阻抗。又，藉由支撐部49存在之事，亦可防止接觸部22，與外部導體70之相對向的面78電氣性地短路，或折彎。在進行鍍膜處理之際，藉由嵌合部42之上面部41具有貫通孔48，並且具有支撐部49，在與外殼40一體成形之後，即使對於端子20進行鍍膜處理亦可製造具有實用性之連接器。

觀看第5圖，就可知道於上面部41與筒部47之連接部分的高度，朝嵌合方向之上面部側在與背面23的高度相同之位置存在階段部51。該階段部51，係藉由貫通孔48之外周比筒部47之內周更大所形成。外殼40與端子20之一體成形，係藉由將二分割之模具，從嵌合方向之兩側，使夾入端子20地安裝而與樹脂流入部分隔絕之後，再將樹脂塑模流入模具內部來進行。藉由階段部51存在之事，實心狀的上面部41側之模具，比中空狀的筒部47側之模具於寬幅方向更大，因此上部模具之一端，一面壓著背面23之緣，一面使作蓋地堵塞而可輕易地進行上下的模具之對位。在另外的實施形態中將上下模具之實心狀與中空狀交換之情況下，藉由將貫通孔48之外周作成比筒部47之內周更小，作為上面部41之一部分，即 使形成具有嵌合方向之朝對方連接器側的面之段部亦可達到同樣的目的。

在鍍膜處理之後，於端子20之表面不會被鍍膜並進行用以將殘留的鍍膜材料及其他的塵埃等予以沖掉之清洗處理。在清洗處理中，從嵌合方向對方連接器側觀看，成為陰影之部分不易清洗之事，係與鍍膜處理同樣，但藉由設置有貫通孔48，充分地進行清洗則變得容易。又，若不設置貫通孔48，清洗液之充分的排出就會變得困難，且清洗處理後，有時清洗液也就會殘留在成為陰影之面27’與上面部41之間等。

由顯示從軸線方向觀看的斷面之第5圖可理解地，本實施形態中，係背面23之寬度比支撐部49之寬度稍大，但另外的實施形態中，係背面23之寬度和長度亦可比支撐部之寬度和長度更大。只要支撐部即使只支撐背面23之一部分，可得到對於因與對方連接器之裝卸或鍍膜等造成之施加於接觸部22的壓力予以抗拒之效果之緣故。又，在背面23之寬度比支撐部之寬度更大之情況下，則於接觸部22之上部側，並非樹脂塑模，而存在空氣。藉由樹脂塑模與空氣相較具有較高的誘電率，尤其在導通高頻訊號之情況時，則會使電氣的性能降低。即，藉由使在背面23上的支撐部之面積降低，可使電氣的性能提高。因此，藉由採用比背面23之寬度更細的寬度之支撐部，可使接觸部22之因防止折彎等的耐久性之提高、及電氣的性能之提高兩者並存。

於第6圖，顯示本發明之其他的實施形態之從上面部側觀看之立體圖。在本實施形態中，支撐部49’從貫通孔48之內壁的電纜側、及電纜側的相反側之兩側沿著背面23朝內側突出，但兩支撐部，係由於並不連結，一面可減少位於背面23上之支撐部49’的量，一面可支撐背面23，因此可使接觸部22的耐久性之提高、及連接器之電氣的性能之提高兩者並存。

本發明，係並非限定於上述之實施形態，支撐部只從貫通孔48之內面的電纜側或與電纜側相反側之其中一方沿著背面23突出之實施形態，或者支撐部並不與貫通孔48之內壁連接，而在背面23上形成島狀等，當然可作各種的變更。因此，在本發明之申請專利範圍，包含有該業者通常進行之各種的變形例。

[產業上之可利用性]

不但對於具備有端子及外部導體之同軸電纜連接器，而且對於其他的同軸連接器亦可廣泛地利用。又，以下，可作為參考之實施形態。

(1)提供一種連接器，其特徵為：具備有：導電性之端子、及與上述端子一體成形之絕緣性的外殼，上述外殼，係具有：具備上面部、及從上述上面部延伸至對方連接器側，而與對方連接器嵌合之筒部，而於內部形成收容部之嵌合部，上述端子，係具有接觸部、及連接部，該接觸部，係配置於上述收容部，並具有背部、及從上述背部 朝向對方連接器側延伸，而與對方連接器之端子接觸之接觸片，而該連接部，係從上述接觸部延伸至上述收容部之外側，而與其他的導體連接，且上述端子，係只有在從上述外殼露出之部分被鍍膜。本實施形態，係不限於同軸連接器，其他的種類之連接器亦可適用。本實施形態，係具有：比將鍍膜施加於端子整體之情況，鍍膜之使用量更少即可之特徵。

(2)上述(1)記載之連接器中，上述上面部，係亦可作成具有與上述收容部連通之貫通孔。

(3)上述(2)記載之連接器中，上述上面部，係在上述貫通孔內，具有支撐上述背部之支撐部較為理想。

(4)上述(3)記載之連接器中，上述支撐部，係只接觸於上述背面之一部分尤其理想。

(5)上述(3)或(4)記載之連接器中，上述支撐部，係亦可作成從上述貫通孔之內壁沿著上述背面而配置。

(6)上述(5)記載之連接器中，上述支撐部之寬度，係亦可比上述背面之寬度更小。

(7)上述(5)或(6)記載之連接器中，上述支撐部，係亦可作成具有從上述貫通孔之內壁的兩側突出之形狀。

(8)或者，上述(5)或(6)記載之連接器中，上述支撐部，係亦可作成具有從上述貫通孔之內壁的其中一方突出之形狀。

(9)上述(1)至(8)之任一者記載之連接器，係亦可藉由包含：將上述端子、與上述外殼一體成形之製程、及在與上述外殼一體成形之上述端子施以鍍膜處理之製程之方法來製造。

1‧‧‧同軸電纜連接器

10‧‧‧同軸電纜

11‧‧‧絕緣被覆

13‧‧‧絕緣體

27‧‧‧接觸片

42‧‧‧嵌合部

72‧‧‧大致圓筒部

74‧‧‧豎起部

80A、80B‧‧‧前側斂緊部

83A、83B‧‧‧中間斂緊部

84A、84B‧‧‧後側斂緊部

Claims (12)

1. 一種同軸連接器，其特徵為：具備有：導電性端子、及保持上述端子的絕緣性外殼、以及覆蓋上述外殼之外部導體，上述外殼，係具有嵌合部，該嵌合部，係具備上面部、及從上述上面部朝對方連接器側延伸，而與對方連接器嵌合之筒部，而於內部形成收容部，上述端子，係具有接觸部、及連接部，該接觸部，係配置於上述收容部，並具有：具有與上述外部導體相對向的背面之背部、及從上述背部朝向對方連接器側延伸，而與對方連接器之端子接觸之接觸片，而該連接部，係從上述接觸部延伸至上述收容部之外側，而與其他的導體連接，上述外部導體，係具有與上述上面部相對向之蓋部，上述上面部，係具有與上述收容部連通之貫通孔，上述上面部，係於上述貫通孔內，在上述背部與上述蓋部之間，具有支撐上述背部之支撐部。
2. 如申請專利範圍第1項之同軸連接器，其中，從嵌合方向觀看，上述貫通孔之面積，係比上述接觸部之面積更大。
3. 如申請專利範圍第1或2項之同軸連接器，其中，上述支撐部，係只接觸於上述背面之一部分。
4. 如申請專利範圍第1至3項中之任一項之同軸連接器，其中， 上述支撐部，係從上述貫通孔之內壁沿著上述背面而配置。
5. 如申請專利範圍第4項之同軸連接器，其中，上述支撐部之寬度，係比上述背面之寬度更小。
6. 如申請專利範圍第4或5項之同軸連接器，其中，上述支撐部，係具有從上述貫通孔之內壁的兩側突出之形狀。
7. 如申請專利範圍第4或5項之同軸連接器，其中，上述支撐部，係具有從上述貫通孔之內壁的其中一方突出之形狀。
8. 如申請專利範圍第3項之同軸連接器，其中，上述支撐部，係不與上述貫通孔之內壁接觸地位於上述背面上。
9. 如申請專利範圍第1至8項中之任一項之同軸連接器，其中，上述貫通孔之外周，係比上述筒部之內周更大，且於上述筒部之與對方連接器側相反側形成有段部。
10. 如申請專利範圍第1至8項中之任一項之同軸連接器，其中，上述貫通孔之外周，係比上述筒部之內周更小，且於上述上面部之對方連接器側形成有段部。
11. 如申請專利範圍第1至10項中之任一項之同軸連接器，其中，上述端子，係只在從上述外殼露出的部分施以鍍膜。
12. 如申請專利範圍第11項之同軸連接器，其中，該同軸連接器，係藉由包含以下之方法所製造，將上述端子、與上述外殼一體成形之製程、及在與上述外殼一體成形之上述端子施以鍍膜處理之製程、以及將上述外殼固定於外部導體之製程。