CN107660322A - 控制装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的控制装置以与电动机(2)同轴的状态搭载了控制单元(1)。在电动机(2)与控制单元(1)的边界上配置有上框(40)。控制单元(1)内层叠有半导体模块(35)、中间构件(50)以及控制基板(3)。为了组装半导体模块(35)和中间构件(50)，在半导体模块(35)与中间构件(50)的任一方设置卡合部(35f)，在另一方设置供卡合部(35f)卡合的被卡合部，实现半导体模块(35)以及中间构件(50)的定位。

Description

控制装置
技术领域
本发明涉及控制装置，尤其涉及具有构成例如驱动电动马达的逆变器电路的半导体模块的控制装置。
背景技术
在以往的车辆用控制装置中，例如为了使电动助力转向装置小型化而提出了使控制单元与电动机合体的一体化。为了使整个装置小型化，使用部件也需要小型化。因此，使用半导体模块作为用于向电动机提供电流或切断电流的逆变器。半导体模块中内置有多个开关元件。半导体模块的搭载性涉及到小型化以及组装性，因此是重要的因素。因此，作为半导体模块，必须考虑散热性、控制量输出电路以及与电动机绕组的连接性等各个方面。
在以往的电动助力转向装置中，利用将由转子和定子构成的电动机内置的电动机罩，来以没有位置偏差的方式安装半导体模块。因此，从半导体模块延伸出特殊端子。此外，在电动机罩上开设用于供该特殊端子卡合的孔或槽，从而使半导体模块与电动机罩卡合(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特许第5317846号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
上述专利文献1所记载的现有装置的结构中，通过在称为电动机罩的金属制构件上设置卡合部来提高半导体模块的位置精度。在金属构件上设置卡合部的情况下，大多需要进行机械加工。因此，会因为设置卡合部导致成本上升，并增加管理工序。
本发明为了解决上述问题而完成，其目的在于提供一种控制装置，能在不对电动机侧的结构造成影响的情况下，通过使半导体模块的安装工序变得容易来抑制成本上升，并能恰当地对半导体模块进行定位。
解决技术问题的技术方案
本发明的控制装置包括：壳体；设置在所述壳体内的电动机；设置在所述壳体内、并用于控制所述电动机的控制单元；以及配置在所述壳体内、并构成所述电动机与所述控制单元的边界板的框架，在所述控制单元内依次层叠有半导体模块、中间构件以及控制基板，所述半导体模块被所述框架和所述中间构件夹持，并配置成与所述框架及所述中间构件相抵接，在所述半导体模块与所述中间构件的任一方设置卡合部，并在另一方设置被卡合部，所述卡合部以及所述被卡合部的至少一方由绝缘体构成，所述卡合部与所述被卡合部进行卡合，使得所述半导体模块与所述中间构件卡合。
发明效果
本发明的控制装置中，在所述半导体模块与所述中间构件的任一方设置卡合部，在另一方设置被卡合部，由绝缘体构成所述卡合部与所述被卡合部的至少一方，通过使所述卡合部与所述被卡合部进行卡合来使所述半导体模块与所述中间构件卡合，因此能在不对电动机侧的结构造成影响的情况下，使半导体模块的安装工序变得容易，从而能抑制成本上升，并恰当地对半导体模块进行定位。
附图说明
图1是表示本发明实施方式1的控制装置的电路结构的电路图。
图2是表示本发明的实施方式1的控制装置的结构的局部剖视图。
图3是表示本发明实施方式1的控制装置中设置的中间构件的结构的俯视图。
图4是表示本发明实施方式1的控制装置中设置的中间构件的结构的、图3的AA-AA线处的剖视图。
图5是表示本发明实施方式1的控制装置中设置的半导体模块的结构的立体图。
图6是表示本发明实施方式1的控制装置中设置的半导体模块的结构的内部透视图。
图7是表示本发明实施方式2的控制装置中设置的中间构件的结构的、相当于图3的AA-AA线的线处的剖视图。
图8是表示本发明实施方式2的控制装置中设置的半导体模块的结构的内部透视图。
具体实施方式
实施方式1
下面，基于附图对本发明的实施方式1所涉及的控制装置进行说明。图1是本实施方式的控制装置整体的电路结构图。如图1所示，控制装置中设有控制单元1和电动机2。控制单元1和电动机2如后述的图2所示那样被一体化。电动机2是用于对例如设置在车辆(未图示)中的方向盘(未图示)的转向力进行辅助的电动机。控制单元1与旋转传感器5及传感器组8相连。旋转传感器5对电动机2的旋转角进行检测。传感器组8包含对方向盘的转向力进行检测的转矩传感器以及对车辆速度进行检测的车速传感器等多个传感器类。传感器组8所包含的这些传感器类分别搭载于车辆的各个部位。
电动机2由无刷电动机构成。在图1的示例中，电动机2由三相绕组构成。下面将电动机2的各相称为U相、V相、W相。以下，假设电动机2为三相无刷电动机来进行说明。然而，电动机2并不限于三相无刷电动机，也可以是带电刷电动机、或3相以上的多相绕组电动机。
如图1所示，在控制单元1内设有控制基板3、逆变器电路4、噪声抑制线圈14以及继电器元件15。
逆变器电路4向电动机2的U相、V相、W相的各电动机绕组提供电流。逆变器电路4由三个半导体模块35构成。这些半导体模块35分别与电动机2的U相、V相、W相相连。各半导体模块35具有相同的电路结构。即，各半导体模块35主要由开关元件31、32、33、电容器30以及分流电阻34构成。开关元件31、32以及分流电阻34串联连接。分流电阻34由能进行电流检测的电阻构成。电容器30与由开关元件31、32构成的串联电路并联连接。电容器30为了抑制脉动等噪声而设置。开关元件33连接在开关元件31和开关元件32的连接点与电动机2之间。开关元件33由具有能切断电流供给的继电器功能的开关元件构成。半导体模块35将这些元器件类(30～34)整合为一个，构成为半导体模块。另外，在图1的示例中示出了各半导体模块35仅内置了一相的电路结构的情况，但并不限于该情况，也可以在一个半导体模块中内置两相或三相的电路结构。
控制基板3上搭载有CPU(微机)10、接口用驱动电路11、电流检测电路12以及旋转角检测电路13。CPU10基于来自传感器组8的信息计算驱动电动机2的电流值并将其输出。接口用驱动电路11进行半导体模块35与CPU10之间的数据收发。电流检测电路12对由分流电阻34检测到的电流进行放大，并进行转换，使其能输入到CPU10。旋转角检测电路13将来自对电动机2的旋转角进行检测的旋转传感器5的信息输入到CPU10。
另外，控制单元1还与从电池6直接输入电力的电源系统线38相连。电源系统线38与电源端子(+B)以及接地相连。另外，本说明书中，将上述那样与电源端子(+B)相连的电源线以及与接地相连的接地线统称为“电源系统线”。控制单元1内的噪声抑制线圈14与电源系统线38的电源端子(+B)串联连接。电源端子(+B)还与点火开关7相连。点火开关7的一端与电源端子(+B)相连，另一端与控制基板3相连。噪声抑制线圈14与继电器元件15串联连接。继电器元件15具有能将电源系统线38切断的电源继电器功能。逆变器电路4的各半导体模块35的一端与继电器元件15相连，另一端接地。由此，从电池6经由噪声抑制线圈14、继电器元件15以及逆变器电路4向电动机2的电动机绕组提供大电流。另外，在半导体模块35内也能内置继电器元件15。另外，也能将继电器元件15形成为一个半导体模块。
利用图2对将控制单元1与电动机2一体化后的结构进行说明。另外，图2中的纸面下侧是电动机2的输出轴23侧，图2中的纸面上侧是反输出侧。图2中，对与图1相同的结构标注相同标号，这里省略其说明。但在图2中，将半导体模块35按照各相进行区别，并记载为半导体模块35U、35W。图2中，省略了半导体模块35V的图示。控制单元1以与电动机2的输出轴23同轴的状态搭载于电动机2的反输出侧。另外，并不限于该情况，控制单元1也可以搭载于电动机2的输出侧，或搭载于电动机2的侧面。
电动机2的中心具有输出轴23。在输出轴23上设有转子21。转子21上安装有多个永磁体(未图示)。转子21的周围配置有定子22。定子22上卷绕有三相的电动机绕组24。输出轴23、转子21以及定子22被磁轭27、下框28以及上框40包围。即，由磁轭27构成侧壁，由上框40构成上盖，由下框28构成底板。另外，下框28的下侧与减速机(未图示)相连，输出轴23的旋转传递到该减速机。
电动机绕组端配置在各电动机绕组24的上部。对电动机绕组端配置用于例如如图1那样对三个电动机绕组24进行三角形(△)接线的连接环25。最终的三根电动机绕组端作为总共三根绕组终端26向上方延伸(图2中仅示出U相和W相两根)。通过向该绕组终端26提供电流来产生磁场。该磁场通过与安装在转子21外周的磁体(未图示)的排斥或吸引的作用来使转子21旋转。
上框40的中央部内置有轴承29a。同样，下框28的中央部内置有轴承29b。上框40下侧的部分为电动机部，上框40上侧的部位为控制单元1。因此，上框40成为形成电动机2与控制单元1之间的边界的边界板。构成控制单元1的主要电子元器件内置在外壳19内。外壳19的上表面配置有连接器类。连接器类包含电源用连接器16以及传感器用连接器17。外壳19的上表面进一步安装有内置了噪声抑制线圈14的盖板18。从各连接器16、17的引脚伸出的电源系统线(+B、接地)以及传感器用线向控制单元1的中部延伸。控制单元1内的空间按照从下向上的顺序层叠有半导体模块35U、35V、35W、中间构件50以及控制基板3。控制基板3上搭载有CPU10以及驱动电路11。中间构件50与控制基板3之间存在空间。该空间内按照U相、V相、W相的各相逐个配置有电容器30。各电容器30的正下方夹着中间构件15分别配置有半导体模块35。半导体模块35配置成由上框40和中间构件50夹持，并与上框40和中间构件50相抵接。
中间构件50由绝缘性树脂制造。中间构件50上开设有多个孔。中间构件50的这些孔供半导体模块35U、35V、35W的端子贯通。此外，多个柱51从中间构件50的上表面立起。利用这些柱51对控制基板3进行支承。并且，为了能进行电容器30的定位，在中间构件50的上表面上设有沿着电容器30的外轮廓的凹部。电动机2的绕组终端26贯穿设置在上框40上的孔、以及设置在中间构件50上的孔，并向上方延伸。绕组终端26的端子9通过例如焊接连接到半导体模块35U、35V、35W的端子。从半导体模块35U、35V、35W延伸出的其它端子贯穿中间构件50的孔并向上方延伸。这些端子进一步贯穿控制基板3，通过例如钎焊连接到控制基板3。
图3和图4示出中间构件50的结构。图3是中间构件50的俯视图，图4是图3的AA-AA线处的剖视图。图3和图4中，对与图1和图2相同的结构标注相同标号，这里省略其说明。中间构件50如图2所示，以与电动机2的磁轭27以及上框40同轴的状态配置，因此呈圆形形状。中间构件50的下表面设有用于配置半导体模块35U、35V、35W的凹部35Ua、35Va、35Wa。凹部35Ua、35Va、35Wa以轴为中心，沿逆时针依次配置在每旋转90°的位置。即，凹部35Ua配置在图3的纸面左侧，凹部35Wa配置在图3的纸面右侧，凹部35Va配置在图3的纸面下侧。半导体模块35U、35V、35W如图2所示搭载在这些凹部35Ua、35Va、35Wa内。此外，凹部35Ua、35Va、35Wa的周围形成有端子用的孔53、54、55、56。孔53、54、55、56是供中间构件50贯通的贯通孔。此外，在中间构件50的下表面设有用于配置继电器元件15的凹部15a。凹部15a配置在图3的纸面上侧。凹部15a的周围形成有端子用的孔。此外，中间构件50的上表面设有用于电容器30的定位的凹部52U、52V、52W。这些凹部52U、52V、52W的配置位置夹着中间构件50分别为半导体模块35U、35V、35W的配置位置的正上方。
中间构件50如上所述，由绝缘性树脂形成。中间构件50的内部配置有电池6的电源系统线38的+B线6a以及接地线6b的至少两根汇流条。图3中仅用虚线示出了+B线6a的汇流条，但接地线6b的汇流条也呈同样的形状。+B线6a具有圆环形状。从该圆环状的+B线6a向各半导体模块35的+B端子延伸出汇流条。各汇流条的前端成为与半导体模块35的端子电连接的端子。该端子向上侧延伸，并相比中间构件50主体更向上方突出。接地线6b也采用同样的结构，接地线6b的端子也与半导体模块35相连。中间构件50的外缘部上的四处开设有用于将中间构件50固定到上框40的孔58。中间构件50使用孔58并通过例如螺钉与上框40结合。另外，在圆环状的+B线6a的内侧的三处形成有孔57。这些孔57为了使半导体模块35与中间构件50卡合而设置。半导体模块35上设有后述的卡合部35f(参照图5)，卡合部35f卡合于孔57内，从而使得半导体模块35与中间构件50卡合。因此，孔57构成被卡合部。
如图2和图4所示，用于对控制基板3进行支承的柱51从中间构件50的上表面向上方延伸。此外，为了与半导体模块35的端子相连，+B线6a以及接地线6b的汇流条以及端子也从中间构件50的上表面向上方延伸。多个孔54～57由供中间构件50贯通的孔通过模塑成形构成。另外，考虑端子类的插入性，优选这些孔53～57如图4所示，为下部宽、上部窄的圆锥形的孔。尤其是构成被卡合部的孔57优选为圆锥形。其理由在于，作为被卡合部的孔57是为了使半导体模块35与中间构件50卡合而设置的。另一方面，其它孔53～56为了供端子贯通而设置。由此，构成被卡合部的孔57与其它孔53～56相比，其用途不同。因此，尤其是孔57上部的孔径是比设置在半导体模块35上的卡合部35f的外径稍大程度的小孔径。通过使从半导体模块35延伸出的卡合部35f与该小孔径的部分相嵌合，从而使卡合部35f与孔57相卡合。
接着，使用图5和图6对半导体模块35的形状进行说明。图5为立体图，图6为内部透视图。半导体模块35由长方体的模塑体35a构成。此外，半导体模块35上设有各种各样的多个端子35b～35e。模塑体35a内置有图1所示的多个开关元件31～33以及分流电阻34。模塑体35a的长边方向的一条边上设有电动机控制端子35b和其它控制端子35c。电动机控制端子35b为了易于与电动机2的线圈绕组终端(图2的26)相连，与其它控制端子35c相比形成为较大的宽度。控制端子35c构成来自控制基板3的控制指令信号线、监视器线。模塑体35a的短边方向的一条边上设有电源端子35d以及接地端子35e。电源端子35d以及接地端子35e与其它控制端子35c相比，也构成为比较大的宽度。另外，本说明书中，将电源端子以及接地端子统称为“电源系统端子”。
半导体模块35的长边方向的另一边设有卡合部35f。此外，模塑体35a的底部设有用于对内置的开关元件31～33进行散热的窗部35g。设置在模塑体35a内部的引线框架从窗部35g露出。该引线框架未被模塑。窗部35g经由绝缘性构件(未图示)与图2所示的上框40的上表面密接，提高了散热性。即，来自引线框架的热量经由窗部35g以及绝缘性构件(未图示)传递到上框40，并从上框40释放到外部。
图6示出半导体模块35的内部透视图。如图6所示，多个引线框架39内置在模塑体35a中。引线框架39的上表面安装有开关元件31～33。基于图1的电路图对各部分进行说明。首先，在从电源系统线38的电源端子(+B)35e延伸出的引线框架39a上安装有构成上框的开关元件31。在由MOSFET构成开关元件31的情况下，开关元件31的下表面为漏极，上表面为源极，与键合线36相连的部分为栅极。该源极与宽幅的线束37的一端相连。线束37的另一端与相邻的其它引线框架39b相连。引线框架39b上配置有下臂的开关元件32。引线框架39b通过其它线束37进一步与其相邻的引线框架39c相连。引线框架39c上配置有开关元件33。开关元件33的漏极直接作为电动机控制端子35b进行延伸。与下臂的开关元件32的源极相连的线束37与其它引线框架39d相连。引线框架39d与分流电阻34的一端相连。分流电阻34的另一端与其它引线框架39e相连。引线框架39e的前端作为接地端子35d进行延伸，并从模塑体35a突出到外部。另外，在电源端子35d以及接地端子35e的前端，如图6所示形成有凹部。这些凹部是用于与电容器30的脚部相连的槽。通过在该槽中放置电容器30的端子，能使电容器30与半导体模块的各部分电连接。
半导体模块35上为了对各部位进行电压监视，还排列有其它端子(未图示)。并且，还同时设置了与各开关元件31～33的栅极用的键合线36相连的六根控制端子35c。利用模塑体35a覆盖以上各部位，来形成半导体模块35。卡合部35f通过使开关元件32与33的连接部即引线框架39b的一部分延长并设为端子状的形状来形成。该卡合部35f并不特别局限于表示电气位置的部位，而如图6所示，配置在电动机控制端子35b以及控制端子35c的对边。此外，也不限于该情况，例如也可以如图6的虚线所示的卡合部35fa那样配置在电源端子35d以及接地端子35e的对边。由此，卡合部35f优选配置在半导体模块35的未配置各端子的一边。卡合部35f或35fa在电连接上没有关系，因此与其它端子不同，完全没有必要与控制基板3以及其它构件相连。因此，卡合部35f或35fa从模塑体35a延伸的距离较短，并具有稍许穿过中间构件50程度的长度。另外，在使用内置了两相或三相的半导体模块，而非安装了一相的电子元器件的半导体模块35的情况下，由于其外形较大，因此可以配置多个卡合部35f或35fa。此外，在卡合部35f或35fa的前端设有突起部35h，通过使突起部35h与图3的孔57的内壁卡合，从而固定半导体模块35与中间构件50。
在将半导体模块35配置于中间构件50时，将半导体模块35的端子35b～35e插入中间构件50的孔53～56，并使卡合部35f或35fa与中间构件50的被卡合部、即孔57卡合。由此，能容易地进行半导体模块35与中间构件50的定位。另外，在半导体模块35要从中间构件50脱落的情况下，半导体模块35以卡合部35f或35fa为中心进行旋转来移动。因此，位于卡合部35f或35fa的对边的控制端子35b、35c在中间构件50的孔53～56处进行支承。其结果，半导体模块35仅稍稍移动。由此，能抑制组装作业中的位置偏移，能提高组装性。此外，卡合部35f或35fa通过使已有的引线框架的一部分延伸而得到，由于卡合部35f或35fa的存在，因此也无须添加引线框架。另外，包含卡合部35f或35fa在内，各端子35b～35f如图5所示，全部以朝向上方的方式弯曲90°。由此，通过使各端子35b～35f朝向相同方向也能使连接作业变得简单，使制造变得容易。中间构件50的被卡合部、即孔57利用模塑成形来构成，因此不需要机械加工。通过如上述那样分别形成卡合部35f、35fa以及孔57，从而能确保定位所需的精度，并抑制制造成本。
如上所述，本实施方式中，由下框28、磁轭27、上框40、外壳19以及盖板18构成控制装置的壳体。该壳体中设有电动机2和控制单元1，电动机2与控制单元1一体化。此外，上框40起到形成电动机2与控制单元1之间的边界的边界板的作用。上框40上依次层叠有半导体模块35、中间构件50以及控制基板3。本实施方式中，为了使半导体模块35与中间构件50卡合，将卡合部35f设置在半导体模块35一侧，将作为被卡合部的孔57设置在中间构件50一侧。通过使卡合部35f与孔57卡合，从而使半导体模块35与中间构件50卡合。本实施方式中，使用内置在半导体模块35中的引线框架的一部分作为卡合部35f。因此，由于卡合部35f的存在，无需使用特殊的部件，因此能廉价地制造，而且制造工序也较为容易。此外，由于利用卡合部35f和孔57进行半导体模块35的定位，因此半导体模块35的定位作业较为容易。如上所述，本实施方式的控制装置能获得以下效果：能抑制成本上升，并能恰当且容易地对半导体模块进行定位。
另外，本实施方式中，记载为将卡合部35f设置在半导体模块35一侧，将孔57设置在中间构件50一侧，但并不限于该情况，也可以反过来设置。但是，卡合部35f以及孔57的至少某一方需要由绝缘体构成。
实施方式2
接着，对本发明的实施方式2所涉及的控制装置进行说明。图7和图8是相当于实施方式1的图4和图6的图。即，图7示出中间构件的结构，图8示出半导体模块的结构。图7和图8中，对与图1～图6相同或相应的结构标注相同标号，这里省略其说明。但是，关于中间构件，与实施方式1的中间构件50进行区别，将其称为中间构件50a。另外，控制装置整体的结构与实施方式1中说明的图1、图2所示的结构基本相同。因此，这里省略该结构的说明，下面仅主要说明与实施方式1的不同点。
图7是中间构件50a的剖视图。图4和图7的不同点在于，图7中将卡合部60a设置于中间构件50a，来代替设置于图4的中间构件50的孔57。卡合部60a从中间构件50a的下表面向下方突出。卡合部60a利用与中间构件50a相同的材料并且与中间构件50a相同的工序来成形。中间构件50a由绝缘性树脂构成，因此能利用一个金属模同时对卡合部60a和中间构件50a进行一体成形，能容易且廉价地制造。在安装半导体模块35时，卡合部60a插入到半导体模块35的后述的孔35i中。因此，孔35i构成与卡合部60a卡合的被卡合部。此外，在卡合部60a的前端部设置有突起61a。突起61a与半导体模块35的孔35i的内壁卡合，使得半导体模块35与中间构件50固定。
另一方面，作为其它实施方式，也可以使用内置于中间构件50中的电源线6a或接地线6b的汇流条的一部分来作为卡合部60b。卡合部60b如图7所示，从中间构件50的下表面向下方延伸。卡合部60b的前端设置有突起61b。突起61b与半导体模块35的被卡合部、即孔35i的内壁卡合。卡合部60b通过使汇流条、例如接地线6b的一部分延长而得到，是与半导体模块35中的端子35b、35d、35e同样的结构。
图7所示的卡合部60a或60b插入到半导体模块35的孔35i中。图8示出半导体模块35的内部透视图。图8与实施方式1的图6的不同点在于，图8中设置了孔35i来代替图6的卡合部35f。该孔35i构成供设置于中间构件50a的卡合部60a或60b插入的被卡合部。该孔35i由内置在半导体模块35中的部件、例如引线框架构成。此外，孔35i设置在未配置开关元件31～33的部位。另外，孔35i设置在半导体模块35的未设置各端子的边一侧。即，孔35i配置在电动机控制端子35b以及控制端子35c的对边侧。或者，也可以将孔35i配置在电源系统端子35d、35e的对边侧。
如上所述，本实施方式中，卡合部和作为其被卡合部的孔的配置与实施方式1相反。即，本实施方式中，卡合部60a或60b设置在中间构件50a侧而非半导体模块35侧，并且作为被卡合部的孔35i设置在半导体模块35侧而非中间构件50侧。本实施方式中，利用绝缘性树脂对中间构件50a和卡合部60a进行一体成形，或者使用内置于中间构件50中的电源系统线6a、6b的汇流条的一部分作为卡合部60b，从而能容易且廉价地制造。如上所述，与实施方式1同样，能获得以下效果：能抑制成本上升，并能恰当且容易地对半导体模块进行定位。
另外，上述实施方式1和2中，作为电动机2，以用于对设置在车辆中的方向盘(未图示)的转向力进行辅助的电动机为例进行了说明，但并不限于该情况，只要是与搭载了半导体模块的控制单元一体化的电动机，本发明当然能应用于所有电动机。

Claims (6)

1.一种控制装置，其特征在于，包括：
壳体；
设置在所述壳体内的电动机；
设置在所述壳体内、并用于控制所述电动机的控制单元；以及
配置在所述壳体内、并构成所述电动机与所述控制单元的边界板的框架，
在所述控制单元内依次层叠有半导体模块、中间构件以及控制基板，
所述半导体模块被所述框架和所述中间构件夹持，并配置成与所述框架及所述中间构件相抵接，
在所述半导体模块与所述中间构件的任一方设置卡合部，并在另一方设置被卡合部，所述卡合部以及所述被卡合部的至少一方由绝缘体构成，
所述卡合部与所述被卡合部进行卡合，使得所述半导体模块与所述中间构件卡合。
2.如权利要求1所述的控制装置，其特征在于，
在所述半导体模块的至少一条边上配置有与所述电动机的线圈绕组终端相连的电动机控制端子、输入来自所述控制基板的控制指令信号的控制端子、以及电源系统端子，
所述卡合部以及所述被卡合部配置在未配置这些端子的边一侧。
3.如权利要求2所述的控制装置，其特征在于，
所述卡合部设置于所述半导体模块，
所述被卡合部设置于所述中间构件，
设置于所述半导体模块的所述卡合部、所述电动机控制端子、所述控制端子以及所述电源系统端子均朝向相同方向弯曲。
4.如权利要求1至3的任一项所述的控制装置，其特征在于，
所述卡合部设置于所述半导体模块，
所述被卡合部设置于所述中间构件，
所述卡合部通过使内置在所述半导体模块中的引线框架的一部分延长来形成。
5.如权利要求1或2所述的控制装置，其特征在于，
所述卡合部设置于所述中间构件，
所述被卡合部设置于所述半导体模块，
所述中间构件和所述卡合部由绝缘性树脂构成，
所述中间构件和所述卡合部利用相同材料并在相同工序中一体成形。
6.如权利要求1或2所述的控制装置，其特征在于，
所述卡合部设置于所述中间构件，
所述被卡合部设置于所述半导体模块，
所述卡合部通过使内置于所述中间构件的汇流条的一部分延长来形成。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017208481A (ja) * 2016-05-19 2017-11-24 株式会社オートネットワーク技術研究所 電源装置およびその製造方法
JP6223613B1 (ja) * 2017-03-22 2017-11-01 三菱電機株式会社 制御ユニット
EP3609053A4 (en) * 2017-04-04 2020-03-25 Mitsubishi Electric Corporation ELECTRIC POWER STEERING DEVICE
JP6658971B2 (ja) * 2017-06-01 2020-03-04 日本精工株式会社 電動駆動装置及び電動パワーステアリング装置
KR102466610B1 (ko) * 2017-09-29 2022-11-14 엘지이노텍 주식회사 제어기 및 이를 포함하는 모터 조립체
JP7271537B2 (ja) * 2017-11-02 2023-05-11 エルジー イノテック カンパニー リミテッド モーター
DE102018207308B4 (de) * 2018-05-09 2020-07-02 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauteil mit integriertem shunt-widerstand und verfahren zu dessen herstellung
DE102021107894A1 (de) * 2020-03-30 2021-09-30 Steering Solutions Ip Holding Corporation Leistungsinduktivität mit nachgiebigen stiften und batterie-schnittstelle

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100327677A1 (en) * 2009-06-24 2010-12-30 Denso Corporation Drive apparatus and semiconductor module
JP2013110782A (ja) * 2011-11-17 2013-06-06 Denso Corp 車両用回転電機
CN103402853A (zh) * 2011-04-07 2013-11-20 三菱电机株式会社 模塑模块以及电动助力转向装置
JP2014075866A (ja) * 2012-10-03 2014-04-24 Mitsubishi Electric Corp 電動パワーステアリング装置
CN103797691A (zh) * 2011-09-12 2014-05-14 三菱电机株式会社 电动式驱动装置
CN103987611A (zh) * 2012-01-25 2014-08-13 三菱电机株式会社 电动动力转向装置
JP2014212666A (ja) * 2013-04-22 2014-11-13 三菱電機株式会社 車両用回転電機及び車両用回転電機の端子接続方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1560314A1 (en) * 2002-10-31 2005-08-03 NSK Ltd. Electric power steering device
JP4313272B2 (ja) * 2004-09-09 2009-08-12 株式会社ケーヒン パワードライブユニット
JP4453498B2 (ja) * 2004-09-22 2010-04-21 富士電機システムズ株式会社 パワー半導体モジュールおよびその製造方法
JP5485591B2 (ja) 2009-06-24 2014-05-07 株式会社デンソー 駆動装置及び半導体モジュール
JP5317846B2 (ja) 2009-06-24 2013-10-16 株式会社デンソー 駆動装置
JP2011228388A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Honda Motor Co Ltd 補助基板接合構造
JP5241769B2 (ja) * 2010-05-12 2013-07-17 三菱電機株式会社 電動式パワーステアリング装置用モータ
JP2013070026A (ja) * 2011-09-08 2013-04-18 Rohm Co Ltd 半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体装置の実装構造、およびパワー用半導体装置
JP5490290B1 (ja) * 2013-06-06 2014-05-14 三菱電機株式会社 電動パワーアシスト用モータ装置の給電部構造
ES2555121T3 (es) * 2013-07-08 2015-12-29 Fagor, S. Coop. Dispositivo de accionamiento eléctrico
WO2015122069A1 (ja) * 2014-02-14 2015-08-20 三菱電機株式会社 制御装置付き回転電機、電動パワーステアリング装置および制御装置付き回転電機の製造方法
EP3210850B1 (en) * 2014-10-22 2020-10-21 Mitsubishi Electric Corporation Electric power steering device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100327677A1 (en) * 2009-06-24 2010-12-30 Denso Corporation Drive apparatus and semiconductor module
CN103402853A (zh) * 2011-04-07 2013-11-20 三菱电机株式会社 模塑模块以及电动助力转向装置
CN103797691A (zh) * 2011-09-12 2014-05-14 三菱电机株式会社 电动式驱动装置
JP2013110782A (ja) * 2011-11-17 2013-06-06 Denso Corp 車両用回転電機
CN103987611A (zh) * 2012-01-25 2014-08-13 三菱电机株式会社 电动动力转向装置
JP2014075866A (ja) * 2012-10-03 2014-04-24 Mitsubishi Electric Corp 電動パワーステアリング装置
JP2014212666A (ja) * 2013-04-22 2014-11-13 三菱電機株式会社 車両用回転電機及び車両用回転電機の端子接続方法

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