JP6223613B1 - 制御ユニット - Google Patents
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Abstract
【課題】この発明は、放熱性の低下を抑制しつつ、小型化、かつ低コスト化を図ることができるブリッジ回路を有する制御ユニットを提供する。【解決手段】この発明による制御ユニットは、1組の3相コイルを有する電動モータと電力の授受を行う制御ユニットであって、それぞれ、上記3相コイルの各相に対応する3つの相インバータ部を有するインバータ部と、上記インバータ部への電力の供給/遮断を行う電源リレー部と、上記インバータ部および上記電源リレー部の動作を制御する制御演算部と、を備え、上記インバータ部の1つの相インバータ部と上記電源リレー部が第1モールド部に埋設されてパワーモジュール化され、上記インバータ部の残る2つの相インバータ部が第2モールド部に埋設されてパワーモジュール化されている。【選択図】図2
Description
この発明は、3相モータに電流を供給するパワー回路を構成するブリッジ回路を有する制御ユニットに関するものである。
例えば、電動パワーステアリング装置は、3相電動モータと、3相電動モータを駆動するための制御ユニットと、を備える。制御ユニットにおいては、消費電流が比較的に少ないCPU,入力回路などと、消費電流が多い半導体スイッチング素子を用いたブリッジ回路に構成されるインバータ部および電源リレー部とが、混在して配設されていた。特に、消費電流が多いインバータ部および電源リレー部は発熱量が多いことから放熱構造をとる必要があり、制御ユニットの小型化の障害となっていた。
例えば、特許文献1に記載の従来の制御ユニットでは、3相電動モータに電流を供給するブリッジ回路に構成されたインバータ部を、3相のそれぞれに対応した相インバータ部毎にパワーモジュール化し、さらに電源リレー部をパワーモジュール化していた。そして、このように構成された4つのパワーモジュールをヒートシンク上に同心状に配置した放熱構造をとっていた。
特許文献1に記載の従来の制御ユニットでは、相インバータ部毎にパワーモジュール化された3つのモジュールと、電源リレー部をパワーモジュール化した1つのモジュールとが、ヒートシンク上に配設されているので、放熱性の観点から有利であるが、パワーモジュールの搭載面積が増大し、小型化が図れないとともに、低コスト化が図れないという課題があった。
この発明は、上記課題を解決するためになされたもので、放熱性の低下を抑制しつつ、小型化、かつ低コスト化を図ることができるブリッジ回路を有する制御ユニットを提供する。
この発明による制御ユニットは、1組の3相コイルを有する電動モータと電力の授受を行う制御ユニットであって、それぞれ、上記3相コイルの各相に対応する3つの相インバータ部を有するインバータ部と、上記インバータ部への電力の供給/遮断を行う電源リレー部と、上記インバータ部および上記電源リレー部の動作を制御する制御演算部と、を備え、上記インバータ部の1つの相インバータ部と上記電源リレー部が第1モールド部に埋設されてパワーモジュール化され、上記インバータ部の残る2つの相インバータ部が第2モールド部に埋設されてパワーモジュール化されている。
この発明によれば、3つの相コイル部と電源リレー部とが2つのパワーモジュールにモジュール化されている。そこで、モジュール個数が2つとなり、低コスト化が図られる。また、発熱部品が分散され、放熱性の低下が抑制される。さらに、モジュール全体の搭載面積の増大が抑えられ、小型化が図られる。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係る電動パワーステアリング装置の全体回路図である。
図1はこの発明の実施の形態1に係る電動パワーステアリング装置の全体回路図である。
図1において、電動パワーステアリング装置は、制御ユニット1と電動モータ2とを備える。電動モータ2は、U相、V相およびW相のコイル群を備える3相1系統のモータである。電動モータ2の回転角を検出する回転センサ9が電動モータ2の出力軸の近傍に配設されている。ここでは、電動モータ2は3相ブラシレスモータとして説明する。
制御ユニット1は、比較的消費電流の少ない制御演算部4、電動モータ2に電流を供給・遮断するインバータ部3、FETなどの半導体スイッチング素子5a,5bを備え、電動モータ2への電流供給自体を遮断できる電源リレー部5、ノイズフィルター14などを備える。制御ユニット1には、車両に搭載されたバッテリ6からイグニッションスイッチ7を介して電流が供給され、センサ8からの各種情報が入力される。なお、図1中、逆三角形印は接続端子を示しているが、詳細は追って説明する。
インバータ部3は、モータコイルである1組の3相コイル(U、V、W)の各相に対応する3つの相インバータ部を備える。ここで、3つの相インバータ部は同一の構成であるので、U相に対応する相インバータ部についてのみ説明する。U相に対応する相インバータ部は、ハイサイドスイッチング素子31Uと、ローサイドスイッチング素子32Uと、ハイサイドスイッチング素子31Uとローサイドスイッチング素子32Uとの接続点とU相コイルとの間を開閉するリレー機能を有したモータリレー用スイッチング素子34Uと、を備えている。ハイサイドスイッチング素子31Uとローサイドスイッチング素子32Uとは、CPU10の指令に基づきPWM駆動されるため、ノイズ抑制の目的で、コンデンサ30Uが並列に接続されている。さらに、電動モータ2に流れる電流を検出するために、シャント抵抗33Uがハイサイドスイッチング素子31Uとローサイドスイッチング素子32Uと直列に接続されている。ハイサイドスイッチング素子31U、ローサイドスイッチング素子32U、およびモータリレー用スイッチング素子34Uは、例えば、FETなどの半導体スイッチング素子である。
以下、説明の便宜上、各相インバータ部におけるコンデンサ、ハイサイドスイッチング素子、ローサイドスイッチング素子、シャント抵抗、モータリレー用スイッチング素子に付される符号を、30、31、32、44、34とする。また、必要に応じて、例えば30Uのように、対応する相を併せて記載する。
制御演算部4は、車速センサ、ハンドルの操舵トルクを検出するトルクセンサなどのセンサ8からの情報を入力し、インバータ部3内の各部の電圧、又は電流を検出し、回転センサ9による回転角を検出する入力回路12を備える。制御演算部4においては、CPU10が、センサ8からに入力情報に基づいて電動モータ2に供給する電流を演算し、その演算結果に基づいて駆動回路11を介してインバータ部3を駆動する。これにより、各相に対応するスイッチング素子31,32,34が駆動され、電流が電動モータ2のU相、V相およびW相のコイル群に供給される。また、供給された電流値をシャント抵抗33と入力回路12とで検出し、CPU10が、演算値(目標値)と実電流値との偏差に応じ、インバータ部3の駆動をフィードバック制御する。さらに、CPU10が、駆動回路11を介して、電源用の半導体スイッチング素子5a,5bの駆動を制御するとともに、回転センサ9の回転角情報に基づいて、電動モータ2の回転位置、又は速度を算出し、その算出値を制御に利用している。
このように構成された制御ユニット1においては、消費電流の多い部位は、電源リレー部5、インバータ部3の各スイッチング素子31,32,34およびシャント抵抗33である。これらの発熱素子には放熱構造が必要となる。そこで、これらの発熱素子をパワーモジュール化して放熱構造を考慮すると、自ずと制御演算部4と分離されることになる。パワーモジュール化する場合、特許文献1に記載されたように、電源リレー部5および各相インバータ部の4つのパワーモジュール構成とすることが考えられる。この場合、放熱性を向上させることができるものの、4つのパワーモジュールの総合の搭載面積が大きくなり、小型化が図れないとともに、および低コスト化が図れない。また、インバータ部3を1つのパワーモジュールとし、電源リレー部5を1つのパワーモジュールとすることも考えられる。この場合、インバータ部3を1つのパワーモジュールとすることで、放熱性が低下するとともに、電動モータ2のモータコイルとの接続の自由度が低下する。また、インバータ部3と電源リレー部5を1つのパワーモジュールとすることも考えられる。この場合、パワーモジュールの搭載面積が少なくなり、小型化が図られるが、放熱性が低下するとともに、電動モータ2のモータコイルとの接続の自由度が低下する。
これらのことを鑑み、実施の形態1では、パワーモジュールを2つとし、第1パワーモジュールは、電源リレー部5と1つの相インバータ部とをパワーモジュール化して構成し、第2パワーモジュールは、残る2つの相インバータ部をパワーモジュール化して構成している。
以下、制御ユニット1における発熱素子のパワーモジュール化を図2から図5を参照しつつ具体的に説明する。図2はこの発明の実施の形態1に係る制御ユニットにおける第1パワーモジュールの内部構造を示す平面図、図3はこの発明の実施の形態1に係る制御ユニットにおける第1パワーモジュールの内部構造を示す側面図、図4はこの発明の実施の形態1に係る制御ユニットにおける第2パワーモジュールの内部構造を示す平面図、図5はこの発明の実施の形態1に係る制御ユニットにおける第2パワーモジュールの内部構造を示す側面図である。なお、図2および図4では、モールド部を省略した状態を示している。図3および図5では、パワーモジュールがヒートシンクに搭載されている状態を示している。
第1パワーモジュール40は、図2に示されるように、U相に対応する相インバータ部を構成するハイサイドスイッチング素子31U、ローサイドスイッチング素子32U、モータリレー用スイッチング素子34U、シャント抵抗33U、および電源リレー部5を構成する半導体スイッチング素子5a,5bが、銅又は銅合金の板材で所定の配線パターンに作製されたフレーム41に実装されて、絶縁樹脂製の第1モールド部42内に埋設されて構成されている。
電源入力端子411と電源出力端子412が、図2中、第1モールド部42の右側の辺から延び出ている。インバータ入力端子413およびグランド端子GNDが、図2中、第1モールド部42の左側の辺から延び出ている。さらに、U相巻線端子414および制御端子415〜423が、図2中、第1モールド部42の下側の辺から延び出ている。
半導体スイッチング素子5aのドレインが電源入力端子411に接合されて配設されている。半導体スイッチング素子5bのドレインが電源出力端子412に接合されて配設されている。半導体スイッチング素子5aのソースが、銅製の配線部材35により、半導体スイッチング素子5bのソースに接続されている。半導体スイッチング素子5a,5bのゲートが、ワイヤ36により、制御端子422に接続されている。このようにして、電源リレー部5が、図2中、第1モールド部42内の右側の領域に埋設されている。
ハイサイドスイッチング素子31Uのドレインがインバータ入力端子413に接合されて配設される。ローサイドスイッチング素子32Uのドレインが制御端子419に接合されて配設される。ローサイドスイッチング素子32Uのソースが配線部材35により制御端子417に接続されている。シャント抵抗33Uの両端は制御端子417とグランド端子GNDとに接合されて配設されている。モータリレー用スイッチング素子34UのソースがU相巻線端子414に接続されて配設されている。モータリレー用スイッチング素子34Uのドレインが配線部材35により制御端子419に接続されている。ハイサイドスイッチング素子31Uのゲートがワイヤ36により制御端子416に接続されている。ローサイドスイッチング素子32Uのゲートもワイヤ36により制御端子418に接続されている。モータリレー用スイッチング素子34Uのゲートもワイヤ36により制御端子420に接続されている。このようにして、U相に対応する相インバータ部が、図2中、第1モールド部42内の、電源リレー部5の左側の領域に配設されている。
なお、制御端子415はグランド端子GNDに接続されている。制御端子422は半導体スイッチング素子5aのソースと半導体スイッチング素子5bのソースとを接続している配線部材35に接続されている。制御端子424は電源出力端子412に接続されている。また、第1モールド部42は、図3に示されるように、裏面をヒートシンク37に接して配設されている。そして、フレーム41の素子搭載部が第1モールド部42の内部の底部側に配設されており、発熱素子からの発熱が効果的にヒートシンク37に伝達されるようになっている。
また、U相巻線端子414は、図2中、制御端子415〜423とともに、第1モールド部42の下側の辺から延び出ているが、モータコイルとの位置関係で、第1モールド部42の上側の辺から延び出るようにしてもよい。また、U相巻線端子414が第1モールド部42の相対する2辺から延び出る配線パターンのフレーム41を作製しておき、第1パワーモジュール40を作製後、モータコイルとの位置関係で、不要な突出部を切断してもよい。この場合、U相巻線端子414の一端側が第1モールド部42の1辺から延び出ており、他端側の切断面、すなわち他端面が第1モールド部42の反対側の辺に露出している。
U相巻線端子414がモータコイルのU相コイルに接続されるモータ用端子となる。電源入力端子411、電源出力端子412、インバータ入力端子413、グランド端子GNDが電源系端子となる。制御端子415〜423が制御演算部4と電気的に接続される制御端子となる。ここで、制御端子415,417,419,421,423は、電気的にはグランド、電源端子、又は大電流が流れうる配線部であるが、例えば、モニタ用に使用され、大電流が流れることはなく、小電流端子であるので、制御端子と呼んでいる。
第2パワーモジュール50は、図4に示されるように、V相に対応する相インバータ部を構成するハイサイドスイッチング素子31V、ローサイドスイッチング素子32V、モータリレー用スイッチング素子34Vおよびシャント抵抗33Vと、W相に対応する相インバータ部を構成するハイサイドスイッチング素子31W、ローサイドスイッチング素子32W、モータリレー用スイッチング素子34Wおよびシャント抵抗33Wとが、銅又は銅合金の板材で所望の配線パターンに作製されたフレーム51に実装されて、絶縁樹脂製の第2モールド部52内に埋設されて構成されている。
インバータ入力端子513およびグランド端子GNDが、図4中、第2モールド部52の左右の両辺から延び出ている。さらに、V相巻線端子524、W相巻線端子525および制御端子515〜520が、図4中、第2モールド部52の下側の辺から延び出ている。
ハイサイドスイッチング素子31Vのドレインがインバータ入力端子513に接合されて配設される。ローサイドスイッチング素子32Vのドレインが制御端子519に接合されて配設される。ローサイドスイッチング素子32Vのソースが配線部材35により制御端子517に接続されている。シャント抵抗33Vの両端は制御端子517とグランド端子GNDとに接合されて配設されている。モータリレー用スイッチング素子34VのドレインがV相巻線端子524に接続されて配設されている。モータリレー用スイッチング素子34Vのソースが配線部材35により制御端子519に接続されている。ハイサイドスイッチング素子31Vのゲートがワイヤ36により制御端子516に接続されている。ローサイドスイッチング素子32Vのゲートもワイヤ36により制御端子518に接続されている。モータリレー用スイッチング素子34Vのゲートもワイヤ36により制御端子520に接続されている。このようにして、V相に対応する相インバータ部が、図4中、第2モールド部52内の、左側の領域に埋設されている。
同様に、ハイサイドスイッチング素子31Wのドレインがインバータ入力端子513に接合されて配設される。ローサイドスイッチング素子32Wのドレインが制御端子519に接合されて配設される。ローサイドスイッチング素子32Wのソースが配線部材35により制御端子517に接続されている。シャント抵抗33Wの両端は制御端子517とグランド端子GNDとに接合されて配設されている。モータリレー用スイッチング素子34WのドレインがW相巻線端子525に接続されて配設されている。モータリレー用スイッチング素子34Wのソースが配線部材35により制御端子519に接続されている。ハイサイドスイッチング素子31Wのゲートがワイヤ36により制御端子516に接続されている。ローサイドスイッチング素子32Wのゲートもワイヤ36により制御端子518に接続されている。モータリレー用スイッチング素子34Wのゲートもワイヤ36により制御端子520に接続されている。このようにして、W相に対応する相インバータ部が、図4中、第2モールド部52内の、右側の領域に埋設されている。
なお、制御端子515はグランド端子GNDに接続されている。また、第2モールド部52は、図5に示されるように、裏面をヒートシンク37に接して配設されている。そして、フレーム51の素子搭載部が第2モールド部52の内部の底部側に配設されており、発熱素子からの発熱が効果的にヒートシンク37に伝達されるようになっている。
また、V相巻線端子524およびW相巻線端子525は、図4中、制御端子515〜520とともに、第2モールド部52の下側の辺から延び出ているが、モータコイルとの位置関係で、第2モールド部52の上側の辺から延び出るようにしてもよい。また、V相巻線端子524およびW相巻線端子525が第2モールド部52の相対する2辺から延び出る配線パターンのフレーム51を作製しておき、第2パワーモジュール50を作製後、モータコイルとの位置関係で、不要な突出部を切断してもよい。この場合、V相巻線端子524およびW相巻線端子525の一端側が第2モールド部52の1辺から延び出ており、他端側の切断面、すなわち他端面が第2モールド部52の反対側の辺に露出している。
V相巻線端子524およびW相巻線端子525がモータコイルのV相コイルおよびW相コイルに接続されるモータ用端子となる。インバータ入力端子513、グランド端子GNDが電源系端子となる。制御端子515〜520が制御演算部4と電気的に接続され、小電流端子の制御端子となる。
このように構成された第2パワーモジュール50は、図4において、部品および配線の配置が、第2モールド部52を左右方向に2等分する直線を対称軸とする線対称となっている。
ここで、第1パワーモジュール40におけるU相に対応する相インバータ部を構成する部品および配線の配置は、第2パワーモジュール50におけるV相に対応する相インバータ部を構成する部品および配線の配置と同じとなっている。また、V相に対応する相インバータ部を構成する部品および配線とW相に対応する相インバータ部を構成する部品および配線は、第2モールド部52の長さ方向を2等分する直線を対称軸とする線対称となっている。つまり、第1パワーモジュール40および第2パワーモジュール50において、3相に対応する相インバータ部を構成する部品および配線は、同じ配置となっているといえる。
なお、相インバータ部の部品とは、ハイサイドスイッチング素子31、ローサイドスイッチング素子32、モータリレー用スイッチング素子34、シャント抵抗33、配線部材35である。また、相インバータ部の配線とは、フレーム41,51により形成されたインバータ入力端子413,513、グランド端子GND、U相巻線端子414、V相巻線端子524、W相巻線端子525、制御端子415〜420、515〜520である。
なお、相インバータ部の部品とは、ハイサイドスイッチング素子31、ローサイドスイッチング素子32、モータリレー用スイッチング素子34、シャント抵抗33、配線部材35である。また、相インバータ部の配線とは、フレーム41,51により形成されたインバータ入力端子413,513、グランド端子GND、U相巻線端子414、V相巻線端子524、W相巻線端子525、制御端子415〜420、515〜520である。
実施の形態1では、電源リレー部5とU相に対応する相インバータ部とをモジュール化して第1パワーモジュール40を構成し、V相とW相に対応する2つの相インバータ部をモジュール化して第2パワーモジュール50を構成している。そこで、第1パワーモジュール40および第2パワーモジュール50のそれぞれに含まれる発熱素子数が過度に多くならないので、放熱性の低下が抑制される。また、インバータ回路の発熱素子群を第1パワーモジュール40および第2パワーモジュール50の2つのパワーモジュールにモジュール化しているので、パワーモジュールの総合の搭載面積の増大が抑えられ、制御ユニット1の小型化が可能となる。さらに、パワーモジュールの個数が2個であるので、低コスト化が図られる。3つの相インバータ部が2つのパワーモジュールに分けてモジュール化されているので、インバータ部3と電動モータ2のモータコイルとの接続の自由度が高められる。
第1パワーモジュール40および第2パワーモジュール50では、制御端子415〜423,515〜520の第1モールド部42および第2モールド部52からの突出部を、電源系端子群から分離して第1モールド部42および第2モールド部52それぞれの一辺に集約している。そこで、制御端子415〜423、515〜520が延び出ている第1モールド部42および第2モールド部52の辺を制御演算部4に近づけて第1パワーモジュール40および第2パワーモジュール50を配置することで、インバータ部3と制御演算部4との結線作業が容易となる。
第1パワーモジュール40および第2パワーモジュール50は、例えば、U相巻線端子414、V相巻線端子524およびW相巻線端子525のモータ用端子群が制御端子415〜423,515〜520と同じ側と反対側との両方向に延びる配線パターンを用いて作製されてもよい。この場合、インバータ部3と電動モータ2のモータコイルとの位置関係を考慮して、第1モールド部42および第2モールド部52のそれぞれの相対する2辺から延び出るモータ用端子群の一方を切断することが可能となる。そこで、インバータ部3と電動モータ2のモータコイルとの接続の自由度が高められる。モータ用端子群を第1モールド部42および第2モールド部52の制御端子415〜423、515〜520と反対側の辺から突出させることで、モータ用端子群に通電することに起因する制御演算部4に対するノイズの影響が抑制される。
インバータ部3の相インバータ部のそれぞれは、図1に示されるように、同じ回路網となっている。そのため、各相インバータ部における実際の部品の配置、および配線を同じにできる。これにより、各相インバータ部のインピーダンスが同じとなり、各相のばらつきを抑制することができる。さらに、第1パワーモジュール40および第2パワーモジュール50における各相インバータ部の部品の配置および配線を同一にすることができ、第1パワーモジュール40および第2パワーモジュール50の生産性が向上される。
実施の形態2.
図6はこの発明の実施の形態2に係る制御ユニットにおける第2パワーモジュールの内部構造を示す平面図である。なお、図6では、モールド部を省略した状態を示している。
図6はこの発明の実施の形態2に係る制御ユニットにおける第2パワーモジュールの内部構造を示す平面図である。なお、図6では、モールド部を省略した状態を示している。
図6において、第2パワーモジュール60は、V相に対応する相インバータ部を構成するハイサイドスイッチング素子31V、ローサイドスイッチング素子32V、モータリレー用スイッチング素子34Vおよびシャント抵抗33Vと、W相に対応する相インバータ部を構成するハイサイドスイッチング素子31W、ローサイドスイッチング素子32W、モータリレー用スイッチング素子34Wおよびシャント抵抗33Wとが、銅又は銅合金の板材で所望の配線パターンに作製されたフレーム61に実装されて、絶縁樹脂製の第2モールド部62内に埋設されて構成されている。
V相用のインバータ入力端子613およびグランド端子GNDが、第2モールド部62の左側の辺から延び出ている。W相用のインバータ入力端子613、V相巻線端子624およびW相巻線端子625が、第2モールド部62の上側の辺から延び出ている。さらに、制御端子615〜620が、第2モールド部62の下側の辺から延び出ている。
ハイサイドスイッチング素子31Vのドレインがインバータ入力端子613に接合されて配設される。ローサイドスイッチング素子32Vのドレインが制御端子619に接合されて配設される。ローサイドスイッチング素子32Vのソースが配線部材35により制御端子617に接続されている。シャント抵抗33Vの両端は制御端子617とグランド端子GNDとに接合されて配設されている。モータリレー用スイッチング素子34VのドレインがV相巻線端子624に接続されて配設されている。モータリレー用スイッチング素子34Vのソースが配線部材35により制御端子619に接続されている。ハイサイドスイッチング素子31Vのゲートがワイヤ36により制御端子616に接続されている。ローサイドスイッチング素子32Vのゲートもワイヤ36により制御端子618に接続されている。モータリレー用スイッチング素子34Vのゲートもワイヤ36により制御端子620に接続されている。このようにして、V相に対応する相インバータ部が、第2モールド部62内の、左側の領域に埋設されている。
同様に、ハイサイドスイッチング素子31Wのドレインがインバータ入力端子613に接合されて配設される。ローサイドスイッチング素子32Wのドレインが制御端子619に接合されて配設される。ローサイドスイッチング素子32Wのソースが配線部材35により制御端子617に接続されている。シャント抵抗33Wの両端は制御端子617とグランド端子GNDとに接合されて配設されている。モータリレー用スイッチング素子34WのドレインがW相巻線端子625に接続されて配設されている。モータリレー用スイッチング素子34Wのソースが配線部材35により制御端子619に接続されている。ハイサイドスイッチング素子31Wのゲートがワイヤ36により制御端子616に接続されている。ローサイドスイッチング素子32Wのゲートもワイヤ36により制御端子618に接続されている。モータリレー用スイッチング素子34Wのゲートもワイヤ36により制御端子620に接続されている。このようにして、W相に対応する相インバータ部が、第2モールド部62内の、右側の領域に埋設されている。
なお、制御端子615はグランド端子GNDに接続されており、電気的にはグランド端子GNDと同電位である。しかし、主電流はグランド端子GNDへ流れ、小電流のみ制御端子615に流れるように制御端子615の接続先のインピーダンスを高めに設定している。そして、例えば、制御端子615の電位を、グランド電位としての基準電位として利用している。このように、比較的多くの電流が流れるグランド端子GNDと小電流が流れる制御端子615との間隔を広くとっている。そのため、グランド端子GNDと制御端子とを別々の辺に配置していた場合と同様に、大電流の流れによる影響が制御端子615に及ぼないように工夫している。また、第2モールド部62は、図示していないが、裏面をヒートシンクに接して配設されている。そして、フレーム61の素子搭載部が第2モールド部62の内部の底部側に配設されており、発熱素子からの発熱が効果的にヒートシンクに伝達されるようになっている。
また、W相巻線端子625は、図6中、第2モールド部52の上側の辺から延び出ているが、モータコイルとの位置関係で、第2モールド部62の下側の辺から延び出るようにしてもよい。また、W相巻線端子625が第2モールド部62の相対する2辺から延び出る配線パターンのフレーム61を作製しておき、第2パワーモジュール60を作製後、モータコイルとの位置関係で、不要な突出部を切断してもよい。この場合、W相巻線端子625の一端側が第2モールド部62の1辺から延び出ており、他端側の切断面、すなわち他端面が第2モールド部62の反対側の辺に露出している。
V相巻線端子624およびW相巻線端子625がモータコイルのV相コイルおよびW相コイルに接続されるモータ用端子となる。インバータ入力端子613、グランド端子GNDが電源系端子となる。制御端子615〜620が制御演算部4と電気的に接続される制御端子となる。
実施の形態2による制御ユニットは、第2パワーモジュール50に代えて第2パワーモジュール60を用いている点を除いて、上記実施の形態1と同様に構成されている。
なお、相インバータ部の部品とは、ハイサイドスイッチング素子31、ローサイドスイッチング素子32、モータリレー用スイッチング素子34、シャント抵抗33、配線部材35である。また、相インバータ部の配線とは、フレーム41,61により形成されたインバータ入力端子413,613、グランド端子GND、U相巻線端子414、V相巻線端子524,624、W相巻線端子525,625、制御端子415〜420、615〜620、および配線部材35である。
なお、相インバータ部の部品とは、ハイサイドスイッチング素子31、ローサイドスイッチング素子32、モータリレー用スイッチング素子34、シャント抵抗33、配線部材35である。また、相インバータ部の配線とは、フレーム41,61により形成されたインバータ入力端子413,613、グランド端子GND、U相巻線端子414、V相巻線端子524,624、W相巻線端子525,625、制御端子415〜420、615〜620、および配線部材35である。
実施の形態2においても、電源リレー部5とU相に対応する相インバータ部とをモジュール化して第1パワーモジュール40を構成し、V相とW相に対応する2つの相インバータ部をモジュール化して第2パワーモジュール60を構成している。そこで、第1パワーモジュール40および第2パワーモジュール60のそれぞれに含まれる発熱素子数が過度に多くならないので、放熱性の低下が抑制される。また、インバータ回路の発熱素子群を第1パワーモジュール40および第2パワーモジュール60、すなわち2つのパワーモジュールにモジュール化しているので、パワーモジュールの総合の搭載面積の増大が抑えられ、制御ユニット1の小型化が可能となる。さらに、パワーモジュールの個数が2個であるので、低コスト化が図られる。
第1パワーモジュール40および第2パワーモジュール60では、制御端子415〜423,615〜620の第1モールド部42および第2モールド部62からの突出部を、電源系端子群から分離したうえで一辺に集約している。そこで、制御端子415〜423、615〜620が延び出ている第1モールド部42および第2モールド部62の辺を制御演算部4に近づけて第1パワーモジュール40および第2パワーモジュール60を配置することで、インバータ部3と制御演算部4との結線作業が容易となる。
第2パワーモジュール60では、V相巻線端子624とW相巻線端子625からなるモータ用端子群が第2モールド部62の制御端子615〜620と反対側の辺から突出しているので、モータ用端子群に通電することに起因する制御演算部4に対するノイズの影響が抑制される。
第2パワーモジュール60では、V相に対応する相インバータ部の部品および配線が、第2パワーモジュール50におけるV相に対応する相インバータ部の部品および配線の配置と同じ配置となっている。そして、W相に対応する相インバータ部の部品および配線が、V相に対応する相インバータ部の部品および配線の配置を、第2モールド部62の長さ方向に平行移動した配置となっている。そこで、3相の相インバータ部の部品および配線が同じ配置となっている。これにより、インピーダンスが同じとなり、各相のばらつきを抑制することができる。さらに、第1パワーモジュール40および第2パワーモジュール60の生産性が向上される。
3相の相インバータ部は、同一部品、同一配置、同一配線となっているので、第1モールド部42および第2モールド部62の幅方向の長さが同じとなる。これにより、第1パワーモジュール40と第2パワーモジュール60の幅方向の取り扱いが同じとなり、組み立て工程での取り扱いが容易となる。
なお、実施の形態2においても、フレーム61は、V相巻線端子624とW相巻線端子625からなるモータ用端子群が制御端子615〜620と同じ側と反対側との両方向に延びる配線パターンを用いて作製されてもよい。この場合、第2パワーモジュール60を作製後、インバータ部3と電動モータ2のモータコイルとの位置関係を考慮して、第2モールド部62の相対する2辺から延び出るモータ用端子群の一方を切断することが可能となる。そこで、インバータ部3と電動モータ2のモータコイルとの接続の自由度が高められる。
なお、上記各実施の形態では、モールド部は、厚み方向の上方から見た形状(以下、モジュール形状という)が長方形に作製されているが、モジュール形状は長方形に限定されず、四角形以上の多角形でもよく、その一部の辺を曲線としてもよい。これにより、制御ユニットの外形、モータコイルの配置などを考慮して、モジュール外形を決定すれば、制御ユニットの小型化が図れる。
2 電動モータ、3 インバータ部、4 制御演算部、5 電源リレー部、40 第1パワーモジュール、42 第1モールド部、50 第2パワーモジュール、52 第2モールド部、60 第2パワーモジュール、62 第2モールド部、413,513,613 インバータ入力端子(電源系端子)、414 U相巻線端子(モータ用端子)、415〜420,515〜520,615〜620 制御端子、524、624 V相巻線端子(モータ用端子)、525,625 W相巻線端子(モータ用端子)。
Claims (4)
- 1組の3相コイルを有する電動モータと電力の授受を行う制御ユニットにおいて、
それぞれ、上記3相コイルの各相に対応する3つの相インバータ部を有するインバータ部と、
上記インバータ部への電力の供給/遮断を行う電源リレー部と、
上記インバータ部および上記電源リレー部の動作を制御する制御演算部と、を備え、
上記インバータ部の1つの相インバータ部と上記電源リレー部が第1モールド部に埋設されてパワーモジュール化され、上記インバータ部の残る2つの相インバータ部が第2モールド部に埋設されてパワーモジュール化されている制御ユニット。 - 上記第2モールド部に埋設された上記2つの相インバータ部のそれぞれの部品と配線の配置が、上記第1モールド部に埋設された上記1つの相インバータ部の部品と配線の配置と同じである請求項1記載の制御ユニット。
- 上記第1モールド部および上記第2モールド部のそれぞれから延び出て、上記制御演算部と電気的に接続される制御端子群が、電源系端子と分離されて、上記第1モールド部および上記第2モールド部のそれぞれの一辺に集約されている請求項1又は請求項2記載の制御ユニット。
- 上記1つの相インバータ部および上記2つの相インバータ部の上記3相コイルと電気的に接続されるモータ用端子は、その一端側が上記第1モールド部および上記第2モールド部の第1の辺から延び出ており、他端の端面が上記第1モールド部および上記第2モールド部の上記第1の辺と反対側の第2の辺に露出している請求項1から請求項3にいずれか1項に記載の制御ユニット。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012010576A (ja) * | 2010-05-21 | 2012-01-12 | Denso Corp | 電動装置 |
JP2012019089A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Denso Corp | 半導体モジュール |
JP2013179744A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Denso Corp | 半導体モジュール |
WO2016174704A1 (ja) * | 2015-04-27 | 2016-11-03 | 三菱電機株式会社 | 制御装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012010576A (ja) * | 2010-05-21 | 2012-01-12 | Denso Corp | 電動装置 |
JP2012019089A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Denso Corp | 半導体モジュール |
JP2013179744A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Denso Corp | 半導体モジュール |
WO2016174704A1 (ja) * | 2015-04-27 | 2016-11-03 | 三菱電機株式会社 | 制御装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019213326A (ja) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール |
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