JP7271537B2 - モーター - Google Patents

Description

実施例はモーターに関する。

モーターはローターとステーターを含む。ステーターにはコイルが巻かれる。モーターは大きさが小さいことに加え、出力が高いことが要求される。ただし、モーターの出力を増加させる場合、モーターの内部温度が増加する問題点がある。したがって、モーターの内部温度を把握することはモーターの性能を確保するにおいて非常に重要な問題である。

モーターの内部温度を測定するために、温度センサーをコイルに装着する方法がある。しかし、このような方法はコイルに対する接着性が悪いため、温度センサーが離脱する問題が発生して温度の測定にエラーが発生する危険が大きい問題点がある。また、温度センサーの装着空間が狭いため、工程が複雑で難しい問題点がある。

ローターの位置を感知するための装置として、モーターはセンシングマグネットとセンサーを含む。センシングマグネットはシャフトに結合されてシャフトの回転に連動する。そして、センサーはセンシングマグネットと向かい合って配置される。センサーはセンシングマグネットの磁力を感知する。

ローターの位置を正確に感知することはモーターの制御において非常に重要な要素である。しかし、モーターの内部または外部で発生した電磁波やノイズによってローター位置を感知する性能が大きく低下し得る。これを防止するために、センシングマグネットとセンサーの周囲に、電磁波やノイズを遮断するキャップ部材を設置している。しかし、キャップ部材の設置による部品数が増加し、キャップ部材の設置工程が追加されるため組立工程が複雑になり、キャップ部材の設置空間を確保し難い問題点がある。

そこで、実施例は前記した問題点を解決するためのものであって、温度センサーで温度測定のエラーを防止し、温度センサーの固定力を高め、工程を簡素化できるモーターを提供することを解決しようとする課題とする。

また、実施例はキャップ部材の構造を単純化し、組立工程を減らし、キャップ部材の設置空間を容易に確保できるモーターを提供することを解決しようとする課題とする。

本発明が解決しようとする課題は以上で言及された課題に限定されず、ここで言及されていないさらに他の課題は下記の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

実施例は、シャフトと、前記シャフトの外側に配置されるローターと、前記ローターの外側に配置されるステーターと、前記ステーター上に配置されるバスバーおよび前記バスバー上に配置されるカバーを含み、前記バスバーは前記ステーターのコイルと接続するターミナルおよび前記ターミナルを絶縁させるインシュレーターを含み、前記カバーは前記ターミナルと結合される電源端子部、前記電源端子部と連結される温度センサーおよび前記温度センサーと連結されるパッド部を含むモーターを提供することができる。

好ましくは、前記バスバーと前記カバーの間に配置されるフロントフランジをさらに含むことができる。

好ましくは、前記ステーターと前記ローターの外側に配置されるハウジングを含み、前記フロントフランジは前記ハウジングの上側に配置され、前記ハウジングの下側に配置されるリアフランジをさらに含むことができる。

好ましくは、前記温度センサーは、ヘッド部および前記ヘッド部と連結されるワイヤーを含み、前記パッド部は前記ワイヤーと連結される連結段を含むことができる。

好ましくは、前記ワイヤーは第１ワイヤーと第２ワイヤーを含み、前記パッド部は第１パッド部と第２パッド部を含み、前記第１ワイヤーは前記第１パッド部と連結され、前記第２ワイヤーは前記第２パッド部と連結され得る。

好ましくは、前記電源端子部は複数個の端子を含み、前記複数個の端子のうち第１端子が前記温度センサーと連結され得る。

好ましくは、前記フロントフランジは前記バスバーのターミナルの位置に対応するように形成されるホールを含み、前記バスバーのターミナルを前記ホールを介して前記複数個の端子と結合することができる。

好ましくは、前記電源端子部の前記第１端子の一端は前記ターミナルと結合され、他端は前記温度センサーのヘッド部と結合する装着溝が形成され得る。

好ましくは、前記装着溝は前記ヘッド部の形状に対応して前記第１端子の端部で凹んで形成され得る。

好ましくは、前記カバーは、前記カバーの下面に配置される収容部と、前記収容部から突出して前記ワイヤーと前記ワイヤーの間に配置される壁を含むことができる。

好ましくは、前記カバーは前記カバーの上面に配置されるホールを含み、前記ホールは前記パッド部の一部を露出させることができる。

実施例は、シャフトと、前記シャフトの外側に配置されるローターと、前記ローターの外側に配置されるステーターと、前記ローターに結合するセンシングマグネットと、前記センシングマグネットの上側に配置され、前記センシングマグネットによる磁束変化を感知するセンサーを含む回路基板と、前記センサーを覆うキャップ部材を含み、前記回路基板は第１基板と、前記第１基板と離隔して配置される第２基板と、前記第１基板と前記第２基板を連結する連結部を含み、前記センサーは前記第２基板に実装され、前記キャップ部材は前記第１基板と前記第２基板の間の離隔空間を貫通して配置されるモーターを提供することができる。

好ましくは、前記第１基板は貫通ホールを含み、前記第２基板は前記貫通ホールの内側に配置され得る。

好ましくは、前記キャップ部材を前記回路基板に固定する固定部をさらに含み、前記固定部は前記キャップ部材の上面に接触する胴体部と、前記胴体部の両端に配置されて前記回路基板に結合する脚部を含むことができる。

好ましくは、前記脚部は前記胴体部で折り曲げられて配置され、前記終端に係止部が配置され得る。

好ましくは、前記キャップ部材は前記キャップ部材の下端から上向きに配置されるスロットが配置され、前記スロットには前記連結部が配置され得る。

好ましくは、前記第１基板は貫通ホールから前記第１基板の内側に凹んだ溝を含み、前記溝には前記脚部が配置され得る。

好ましくは、前記ローターおよび前記ステーターの上側に配置されるハウジングを含み、前記ハウジングの上部を覆うカバーをさらに含み、前記基板は前記カバーの上側に配置され、前記カバーは前記基板と結合することができる。

好ましくは、前記キャップ部材の下端は前記カバーより上に配置され、前記シャフトの上端より下に配置され得る。

実施例によると、モーターの内部温度を測定する温度センサーが固定力が高い有利な効果を提供する。

実施例によると、温度センサーが離脱することを防止し、温度測定のエラーを防止する有利な効果を提供する。

実施例によると、工程が簡素な有利な効果を提供する。

実施例によると、キャップ部材を設置することによって発生する部品数の増加や製造費用の増加を大幅に低減できる有利な効果を提供する。

実施例によると、キャップ部材の組立工程を簡素化する有利な効果を提供する。

実施例によると、キャップ部材の設置空間を容易に確保できる有利な効果を提供する。

実施例によると、キャップ部材の大きさを大幅に低減できる有利な効果を提供する。

実施例に係るモーターを図示した断面図。 図１で図示したモーターの分解図。 カバーの上面を図示した図面。 カバーの下面を図示した図面。 電源端子部と、温度センサーと、パッド部を図示した図面。 温度センサーのヘッド部を端子の連結段に連結する過程を図示した図面。 温度センサーのワイヤーをパッド部に連結する過程を図示した図面。 電源端子部とパッド部に連結された温度センサーを図示した図面。 パッド部のコネクターを図示した図面。 回路基板とキャップ部材と固定部を図示した図面。 回路基板を図示した図面。 回路基板に装着されるキャップ部材を図示した図面。 回路基板に結合される固定部を図示した図面。 回路基板とギャップ部材と固定部が結合された状態ででの側断面図である。

以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

ただし、本発明の技術思想は説明される一部の実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現され得、本発明の技術思想の範囲内であれば、実施例間にその構成要素のうち一つ以上を選択的に結合、置換して使うことができる。

また、本発明の実施例で使われる用語（技術および科学的用語を含む）は、明白に特に定義されて記述されない限り、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に一般的に理解され得る意味で解釈され得、辞書に定義された用語のように一般的に使われる用語は関連技術の文脈上の意味を考慮してその意味を解釈できるであろう。

また、本発明の実施例で使われた用語は実施例を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。

本明細書で、単数型は文面で特に言及しない限り複数型も含むことができ、「Ａおよび（と）Ｂ、Ｃのうち少なくとも一つ（または一つ以上）」で記載される場合、Ａ、Ｂ、Ｃで組み合わせることができるすべての組み合わせのうち一つ以上を含むことができる。

また、本発明の実施例の構成要素を説明するにおいて、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）等の用語を使うことができる。

このような用語はその構成要素を他の構成要素と区別するためのものに過ぎず、その用語によって該当構成要素の本質や順番または順序などに限定されない。

そして、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」または「接続」されると記載された場合、その構成要素はその他の構成要素に直接的に連結、結合または接続される場合だけでなく、その構成要素とその他の構成要素の間にあるさらに他の構成要素によって「連結」、「結合」または「接続」される場合も含むことができる。

また、各構成要素の「上（うえ）または下（した）」に形成または配置されるものと記載される場合、上（うえ）または下（した）は二つの構成要素が互いに直接接触する場合だけでなく、一つ以上のさらに他の構成要素が二つの構成要素の間に形成または配置される場合も含む。また、「上（うえ）または下（した）」と表現される場合、一つの構成要素を基準として上側方向だけでなく下側方向の意味も含むことができる。

図１は実施例に係るモーターを図示した断面図であり、図２は図１で図示したモーターの分解図である。

図１および図２を参照すると、実施例に係るモーターは、シャフト１００と、ローター２００と、ステーター３００と、バスバー４００と、ハウジング５００を含むことができる。

シャフト１００はローター２００に結合され得る。電流の供給を通じてローター２００とステーター３００に電磁気的な相互作用が発生するとローター２００が回転し、これに連動してシャフト１００が回転する。

ローター２００はステーター３００と電気的な相互作用を通じて回転する。

ローター２００はローターコアと、マグネットを含むことができる。ローターコアは円形の薄い鋼板状の複数個のプレートが積層された形状で実施されるか、または一つの筒状で実施され得る。ローターコアの中心にはシャフト１００が結合するホールが形成され得る。マグネットはローターコアの外周面に付着され得る。複数個のマグネットは一定の間隔でローターコアの周りに沿って配置され得る。または一つのリング状のマグネットがローターコアに付着され得る。

ステーター３００に、ローター２００と電気的な相互作用を誘発するために、コイルが巻かれ得る。コイルを巻くためのステーター３００の具体的な構成は次の通りである。ステーター３００は複数個のティースを含むステーターコアを含むことができる。ステーターコアは環状のヨーク部分が設けられ、ヨークから中心方向にコイルが巻かれるティースが設けられ得る。ティースはヨーク部分の外周面に沿って一定の間隔で設けられ得る。一方、ステーターコアは薄い鋼板状の複数個のプレートが相互に積層されて形成され得る。また、ステーターコアは複数個の分割コアが相互に結合または連結されて形成され得る。

バスバー４００はステーター３００の上に配置され得る。ターミナル４１０とターミナル４１０を絶縁させる胴体４２０を含むことができる。胴体４２０は環状であり得る。ターミナル４１０はＵ、Ｖ、Ｗ相の電源と連結される相ターミナルと相ターミナルを電気的に連結する中性ターミナルを含むことができる。

ハウジング５００はローター２００とステーター３００の外側に配置され得る。ハウジング５００は上部と下部が開放された円筒状の部材であり得る。ハウジング５００は内側にローター２００とステーター３００を収容する空間を形成する。

フロントフランジ６００はステーター３００の上側に配置され得る。フロントフランジ６００の中心部にはベアリング６１０が配置され得る。そして、フロントフランジ６００にはターミナル４１０が貫通するホール６２０が配置され得る。フロントフランジ６００はハウジング５００の上部と結合されて開放されたハウジング５００の上部を覆う。

リアカバー７００はステーター３００の下側に配置され得る。リアカバー７００の中心部はホールが配置され得る。リアカバー７００はハウジング５００の下部と結合して開放されたハウジング５００の下部を覆う。

センシングマグネット８００は回転軸１００の終端に結合され得る。センシングマグネット８００はローター２００の位置を検出するための装置である。

カバー９００はフロントフランジ６００の上側に配置され得る。カバー９００はフロントフランジ６００に装着され得る。カバー９００とフロントフランジ６００は、カバー９００から延びた締結構造や別途の締結部材を通じて相互に締結され得る。

回路基板１０００にはセンシングマグネット８００の磁力を感知するセンサー１０１０が配置され得る。この時、センサー１０１０はホールＩＣ（Ｈａｌｌ ＩＣ）であり得る。センサー１０１０はセンシングマグネット８００のＮ極とＳ極の変化を感知してセンシングシグナルを生成する。

図３はカバーの上面を図示した図面であり、図４はカバーの下面を図示した図面である。

図３および図４を参照すると、カバー９００は電源端子部９１０と、温度センサー９２０と、パッド部９３０を含むことができる。

カバー９００はカバー胴体９０１を含むことができる。カバー胴体９０１は円板の形態であり得る。カバー胴体９０１の中心にはホール９０１ａが配置され得る。そして、カバー胴体９０１の上面には締結ボス９０１ｂが突出し得る。締結ボス９０１ｂは回路基板１０００と結合のためのものである。

電源端子部９１０は外部電源とステーター３００に巻かれたコイルを電気的に連結する。

図５は電源端子部と、温度センサーと、パッド部を図示した図面である。

図５を参照すると、電源端子部９１０は複数の端子９１１、９１２、９１３を含む。端子９１１、９１２、９１３はそれぞれＵ、Ｖ、Ｗ相の電源と連結され得る。複数の端子９１１、９１２、９１３のうちいずれか一つである第１端子９１２には連結段９１２ａが延びて配置され得る。連結段９１２ａには温度センサー９２０が電気的に連結される。

温度センサー９２０はヘッド部９２１とワイヤー９２２を含むことができる。ヘッド部９２１は温度の変化により抵抗値が変わる電子素子であり得る。ヘッド部９２１はマンガン、コバルト、ニッケルなどの複合体であり得る。ヘッド部９２１は丸いラウンドの形態であり得る。ワイヤー９２２はヘッド部９２１に電気的に連結される。連結段９１２ａにヘッド部９２１が連結される。そして、ワイヤー９２２はパッド部９３０に電気的に連結される。ワイヤー９２２は第１ワイヤー９２２ａと第２ワイヤー９２２ｂを含むことができる。

パッド部９３０はワイヤー９２２と電気的に連結される。そして、パッド部９３０は車両の電子制御装置と連結され得る。パッド部９３０は第１パッド部９３１と、第２パッド部９３２を含むことができる。第１パッド部９３１は第１ワイヤー９２２ａに連結される。第２パッド部９３２は第２ワイヤー９２２ｂに連結される。

電源端子部９１０とパッド部９３０はカバー胴体９０１上で離れて配置され、温度センサー９２０は電源端子部９１０とパッド部９３０を連結する。電源端子部９１０の複数の端子９１１、９１２、９１３のうち連結段９１２ａが配置された端子は、パッド部９３０と最も近く配置された第１端子９１２であり得る。

図４を参照すると、カバー胴体９０１の下面には温度センサー９２０が収容された収容部９０１ｃが配置され得る。収容部９０１ｃには第１端子９１２の連結段９１２ａとパッド部９３０の連結段９３１ａ、９３２ａが露出するように配置され得る。そして、収容部９０１ｃには壁９０１ｄが突出して配置され得る。壁９０１ｄは第１ワイヤー９２２ａと第２ワイヤー９２２ｂの間に配置され、第１ワイヤー９２２ａの収容空間と第２ワイヤー９２２ｂの収容空間を区画させる役割をする。

ステーター３００のコイルで発生した熱は電源端子部９１０の連結段９１２ａに伝えられ、連結段９１２ａに伝えられた熱はヘッド部９２１に伝えられる。ヘッド部９２１に熱が伝えられるとヘッド部９２１の抵抗値が変化し、変換された抵抗値はワイヤー９２２とパッド部９３０に伝えられ、パッド部９３０を介して車両の電子制御装置に伝えられる。車両の電子制御装置はヘッド部９２１の変化した抵抗値を換算してモーターの内部温度を検出することになる。車両の電子制御装置にはヘッド部９２１の変化した抵抗値に対応したモーターの内部温度データがあらかじめ保存され得る。

図６は、温度センサーのヘッド部を端子の連結段に連結する過程を図示した図面である。

図６の（ａ）で図示した通り、第１端子９１２の連結段９１２ａは収容部９０１ｃで露出するように配置される。第１端子９１２の連結段９１２ａには、ヘッド部９２１の形状に対応してラウンドの形態の装着溝９１２ａａが配置され得る。図６の（ｂ）で図示した通り、ヘッド部９２１が装着溝９１２ａａに装着されて、連結段９１２ａと連結された状態で接着剤９０２が塗布され得る。図６の（ｃ）で図示した通り、接着剤９０２がキュアリング（ｃｕｒｉｎｇ）されると、温度センサー９２０のヘッド部９２１が第１端子９１２の連結段９１２ａに固定される。

図７は、温度センサーのワイヤーをパッド部に連結する過程を図示した図面である。

図７の（ａ）および（ｂ）で図示した通り、ソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）９０３を通じてワイヤー９２２をパッド部９３０の連結段９３１ａ、９３２ａに固定する。

図８は、電源端子部とパッド部に連結された温度センサーを図示した図面である。

図８を参照すると、温度センサー９２０のヘッド部９２１は電源端子部９１０に連結される。そして、温度センサー９２０のワイヤー９２２はパッド部９３０に連結される。

図９は、パッド部のコネクターを図示した図面である。

図９を参照すると、カバー胴体９０１の上面にはパッド部９３０の連結段９３１ｂ、９３２ｂを露出させるコネクター９０１ｅが配置され得る。コネクター９０１ｅはカバー胴体９０１の上面で凹んで配置される。そして、コネクター９０１ｅはパッド部９３０の連結段９３１ｂ、９３２ｂをそれぞれ露出させる２個のホール９０１ｆを含むことができる。このようなコネクター９０１ｅには車両の電子制御装置と連結された外部コネクターが挿入され得る。

図１０は、回路基板とキャップ部材と固定部を図示した図面である。

図１０を参照すると、キャップ部材２０００は回路基板１０００を貫通して配置され、固定部３０００はキャップ部材２０００を加圧して回路基板１０００に固定する。キャップ部材２０００の上部は回路基板１０００の上面上に突出して配置された形態であり、キャップ部材２０００の下部は回路基板１０００の下面より下側に突出して配置された形態である。

図１１は、回路基板を図示した図面である。

図１１を参照すると、回路基板１０００は第１基板１１００と第２基板１２００と連結部１３００を含むことができる。第１基板１１００は貫通ホール１１１０を含む。貫通ホール１１１０の内側に第２基板１２００が配置される。第２基板１２００は円板の形態であり得る。第１基板１１００と第２基板１２００は離隔して配置され、連結部１３００を通じて連結される。連結部１３００は複数個であり得る。連結部１３００は貫通ホール１１１０に沿って一定の間隔毎に配置され得る。回路基板１０００の全体の形状は、貫通ホール１１１０を基準として内側に第２基板１２００が配置され、外側に第１基板１１００が配置される。

第１基板１１００は溝１１２０を含むことができる。溝１１２０は貫通ホール１１１０から第１基板１１００に向かって凹んで配置される。溝１１２０には固定部３０００が挿入される。溝１１２０は２個であり得、２個の溝１１２０が第２基板１２００の中心を基準として対称となるように配置され得る。

第１基板１１００はカバー９００に結合され得る。このために、第１基板１１００は締結ホール１１３０を含むことができる。締結ホール１１３０は複数個であり得る。締結ホール１１３０はカバー９００から延びた締結構造や、別途の締結部材が結合する所である。締結ホール１１３０はカバー９００の締結ボス９０１ｂと整列され得る。

図１２は、回路基板に装着されるキャップ部材を図示した図面である。

図１２を参照すると、キャップ部材２０００は回路基板１０００の上側から下側に回路基板１０００を貫通して回路基板１０００に装着され得る。キャップ部材２０００は上部が上面で閉塞されており、キャップ部材２０００の下部は開放された円筒状の部材であり得る。キャップ部材２０００の側面にはスロット２１００が配置され得る。スロット２１００はキャップ部材２０００の下端から上端に向かって長く配置され得る。スロット２１００には連結部１３００が挿入される。キャップ部材２０００が回路基板１０００を貫通して装着される時、連結部１３００がスロット２１００に沿って移動する。スロット２１００の個数は連結部１３００の個数と同じである。

図１３は、回路基板に結合される固定部を図示した図面である。

図１３を参照すると、キャップ部材２０００はスロット２１００の上端が連結部１３００に係止されるまで回路基板１０００を貫通して配置される。キャップ部材２０００が回路基板１０００に装着された状態で、固定部３０００がキャップ部材２０００の上側で回路基板１０００に結合され得る。

固定部３０００は胴体部３１００と脚部３２００を含むことができる。固定部３０００は帯状部材であり得る。胴体部３１００はキャップ部材２０００の上面と接触する。胴体部３１００はキャップ部材２０００の上面を弾性的に加圧してキャップ部材２０００を回路基板１０００に固定する。脚部３２００は溝１１２０に挿入される。脚部３２００の下端にはフック状の係止部３２１０が配置され得る。

図１４は、回路基板とキャップ部材と固定部が結合された状態での側断面図である。

図１３および図１４を参照すると、回路基板１０００はセンシングマグネット８００の上側に配置される。回路基板１０００の第２基板１２００の下面にはセンサー１０１０が配置される。センサー１０１０はセンシングマグネット８００と向かい合って配置される。以下、キャップ部材２０００の上部とは、回路基板１０００にキャップ部材２０００が固定された時、回路基板１０００の上側に位置するキャップ部材２０００の一部を意味する。そして、キャップ部材２０００の下部とは、回路基板１０００にキャップ部材２０００が固定された時、回路基板１０００の下側に位置するキャップ部材２０００の一部を意味する。

キャップ部材２０００の上部は第２基板１２００の上側空間を囲む。そして、キャップ部材２０００の下部はセンサー１０１０が実装された第２基板１２００の下側空間を囲む。第２基板１２００の上側空間はキャップ部材２０００の上部で覆われているため、第２基板１２００の上側からセンサー１０１０に及ぼす電磁波を遮蔽することができる。そして、第２基板１２００の下側空間はキャップ部材２０００の下部で囲まれるため、第２基板１２００の下側からセンサー１０１０に及ぼす電磁波を遮蔽することができる。

この時、スロット２１００の上端に連結部１３００が係止された状態で、キャップ部材２０００の下端の位置Ｈ２がシャフト１００の上端の位置Ｈ１より低く配置されるように、キャップ部材２０００の下部の長さが決定される。これはシャフト１００の上端に配置されるセンシングマグネット８００とセンシングマグネット８００上に配置されるセンサー１０１０に及ぼす電磁波をできるだけ遮蔽するための構成である。

一方、溝１１２０に挿入された脚部３２００の係止部３２１０は、第１基板１１００の下面に係止されて固定部３０００が回路基板１０００から離脱しないように固定する。

回路基板１０００にキャップ部材２０００を差し込んだ状態で、固定部３０００を通じてワンタッチでキャップ部材２０００を回路基板１０００に組み立てることが可能であるため、組立工程が非常に単純な利点がある。

以上、本発明の好ましい一つの実施例に係るモーターについて、添付された図面を参照して詳察した。

前述された本発明の一実施例はすべての面において例示的なものであって、限定的ではないものと理解されるべきであり、本発明の範囲は前述された詳細な説明よりは後述される特許請求の範囲によって示されるであろう。そして、この特許請求の範囲の意味および範囲はもちろん、その等価概念から導き出されるすべての変更または変形可能な形態も本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

Claims (7)

1. シャフト；
   前記シャフトの外側に配置されるローター；
   前記ローターの外側に配置されるステーター；
   前記ローターに結合するセンシングマグネット；
   前記センシングマグネットの上側に配置され、前記センシングマグネットによる磁束変化を感知するセンサーを含む回路基板；
   前記センサーを覆うキャップ部材；
   前記キャップ部材を前記回路基板に固定する固定部、を含み、
   前記回路基板は、貫通ホールを含む第１基板と、前記第１基板と離隔して配置されると共に前記貫通ホールの内側に配置される第２基板と、前記第１基板と前記第２基板を連結する連結部を含み、
   前記センサーは前記第２基板に実装され、
   前記キャップ部材は前記第１基板と前記第２基板との間の離隔空間を貫通して配置されて前記キャップ部材の上部は第２基板上側空間を囲み、前記キャップ部材の下部は第２基板の下側空間を囲み、
   スロットは前記キャップ部材の下端から上向きに配置され、
   前記連結部は前記スロットに配置され、
   前記キャップ部材の下端の位置が前記シャフトの上端の位置より低く配置され、
   前記スロットの上端が前記連結部に係止され、
   前記固定部は前記キャップ部材の上面に接触する胴体部と、前記胴体部の両端に配置されて前記回路基板に結合する脚部を含む、モーター。
2. 前記第１基板は貫通ホールから前記第１基板の内側に凹んだ溝を含み、
   前記溝には前記脚部が配置される、請求項１に記載のモーター。
3. 前記ステーター上に配置されるバスバー；および
   前記バスバー上に配置されるカバーを含み、
   前記バスバーは前記ステーターのコイルと接続するターミナルおよび前記ターミナルを絶縁させるインシュレーターを含み、
   前記カバーは前記ターミナルと結合される電源端子部、前記電源端子部と連結される温度センサーおよび前記温度センサーと連結されるパッド部を含み、
   前記カバーは、前記温度センサーが収容される収容部を含む、請求項１に記載のモーター。
4. 前記バスバーと前記カバーの間に配置されるフロントフランジをさらに含む、請求項３に記載のモーター。
5. 前記ステーターと前記ローターの外側に配置されるハウジングを含み、
   前記フロントフランジは前記ハウジングの上側に配置され、
   前記ハウジングの下側に配置されるリアフランジをさらに含む、請求項４に記載のモーター。
6. 前記温度センサーはヘッド部および前記ヘッド部と連結されるワイヤーを含み、
   前記パッド部は前記ワイヤーと連結される連結段を含む、請求項３に記載のモーター。
7. 前記ワイヤーは第１ワイヤーと第２ワイヤーを含み、前記パッド部は第１パッド部と第２パッド部を含み、
   前記第１ワイヤーは前記第１パッド部と連結され、前記第２ワイヤーは前記第２パッド部と連結される、請求項６に記載のモーター。

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