JP6047751B2 - ブラシレスモータ - Google Patents

Description

本発明は回路部品が実装された回路基板をモータケースに内蔵するとともに、モータケース内部から外部へとリード線を引き出したブラシレスモータに関する。

位置検出センサや駆動制御回路を内蔵したブラシレスモータは、従来、回路基板内蔵型のブラシレスモータとして、例えば、特許文献１に開示されている。この従来のブラシレスモータは、次のように構成されている。複数の駆動コイルへ電流切替えを行う駆動回路を実装した駆動回路基板がモータ本体側から突設されたブラケット部材に一体に取り付けられる。駆動回路基板に対応した形状寸法の基板ケースを設け、ブラケット部材に対し所要の取り付け態様となるように組み合わせた状態の駆動回路基板を基板ケースに挿入する。基板ケースにポッティングにより液下されて固化したコーティング材によりブラケット部材に駆動回路基板を一体に取り付ける。このような構成により、生産性と防塵性、防水性を向上させている。

また、特許文献２では、有底カップ状円筒部に装着される回路基板の裏側に、ポッティング材での封止による内部への気泡の残留を無くし、放熱・防湿・防滴等の諸効果への障害を排除するための方法が開示されている。

特開２０１１−１４２７８４号公報 特開２００４−１９０５７６号公報

しかしながら、防水性を保つためには、特許文献１および特許文献２のようにカップ状円筒部（基板ケースのブラケット）に、駆動回路基板を基板上のＩＣチップなどの回路部品を完全に埋没するように丸ごとジャバ漬けしているので、ポッティング材を厚膜にする必要がありポッティング材の増量によるモータ重量の増加、またポッティング材のコストやポッティングが固着する時間が余計にかかる課題があった。

また、特許文献１に記載された構成では、特許文献２の記載の課題（段落０００４）のように、回路基板とブラケットの隙間からポッティング材を注入する方法であるため、基板とブラケット間は密室状態となり、ポッティング材の封止の際、内部に気泡が残りやすく、放熱、防湿、防滴等の効果の障害が生じやすい課題があった。

さらに、駆動回路基板に搭載された駆動回路は大電流で駆動するために温度が上昇する。このため、モータの信頼性が低下するという問題があった。

本発明は以上の課題を解決するものであり、回路基板をモータケースに内蔵したブラシレスモータにおいて、回路基板の防水性、放熱性を確保しつつ生産性と信頼性を向上したブラシレスモータを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明のブラシレスモータは、環状のヨークとヨークの内周に沿って設けられた複数のティースとからなるステータコアを有し、複数のティースに巻線を巻回したステータと、回転軸を中心として回転自在に配置されたロータと、巻線を通電駆動するための駆動制御回路を実装した回路基板と、ステータの端面に配置されて回路基板を保持する基板保持部材と、開口部に切欠き部を有したモータケースと、ケース蓋と、を備え、モータケース内に、ステータ、ロータ、および回路基板を装着した基板保持部材を収納し、前記回路基板にポッティング材を塗布し、モータケースの開口部をケース蓋で封じたブラシレスモータであって、基板保持部材は、回路基板を搭載する略円板状の基板搭載部と、基板搭載部の外周に沿って一体成型された円環状の放熱板と、回路基板から延伸したリード線を保持するリード線保持部とを含み、基板搭載部は、中央に略円形の開口部を有し、開口部に沿って基板搭載面側に突起した円筒状の突起部が形成されており、放熱板の外周部がモータケースの内周面と接触するように配置されるとともに、リード線保持部がモータケースの切欠き部に配置され、基板搭載部に搭載された回路基板からリード線保持部を介して、リード線がモータケース外に引き出されており、円環状の放熱板の端面と円筒状の突起部が回路基板の面より上部にあることでポッティング材の漏れ防止となり、基板保持部材に収納した状態の回路基板において、ポッティング材をこの回路基板上にある半田付け済みの巻線の端子、回路部品の端子およびリード線の端子を埋没するように塗布されていることを特徴とする。

また、円環状の放熱板は、側面部と底面部からなるＬ字型の断面を持つようにしてもよい。

また、回路部品の１つであるホール素子とロータの永久磁石部分との間に放熱板が存在しないことが好ましい。

このような構成により、基板保持部材に回路基板を搭載し、防水用コーティングする為、ポッティング材を塗布する場合にも、ポッティング材が、基板保持部材からたれてモータ構成部品に悪影響を与えることがない。また、放熱板の形状は、全外周がつながった円環状であるために、高い真円度を確保することができ、放熱板の外周部と、モータケース内周面の接触面積が大きくなり、放熱効果を高めることができる。

さらに、高い真円度を持つ放熱板の内周面と回路基板には隙間がほとんどないため、ポッティング材が回路基板の下に漏れることもなく、余計なポッティング材を消費することがない。

また、基板保持部材は樹脂製で放熱板は金属製であり、この放熱板の形状は回路基板の円周端面とモータケースに接する側面部だけでなく底面部を持つもので放熱板の断面形状がＬ字型になっている場合、放熱板は回路基板端面に密着しているだけでなく、回路基板の実装面と反対側の面（回路基板裏面）に対し薄い膜状の樹脂を挟みこみ回路基板裏面と密着しているため、回路基板と放熱板は基板保持部材の樹脂により絶縁状態のまま、回路基板の端面と底面から回路基板の熱を放熱板に逃がすことができる。

また本発明のブラシレスモータでは、基板搭載部の基板搭載面と反対側に、ステータコアの外周とヨークの内周の間の位置に外周側面を有する凹部が形成されるとともに、凹部にはステータコアの径方向へ放射状に延伸する複数の補強リブが形成されており、補強リブは隣接するティースの略中央に配置されていてもよい。

このような構成により、ティースに巻回された各巻線の下端が隣接する補強リブの間に配置でき、基板搭載部の凹部に収容できる。このため、基板搭載部の回路搭載面がロータにより近づくので、ロータの回転位置を検出するためのホール素子をロータ側と反対側の回路基板面に実装できる。よって、ホール素子、駆動回路、ＭＯＳＦＥＴ、電解コンデンサ、チョークコイルなど、すべての回路部品を回路基板の片面に実装することができる。

また、ホール素子とロータマグネット（ロータの永久磁石部分）の間に金属製の放熱板が存在しない構成であるため、マグネットからの磁束を良好に読み取ることができる。

そのため、ポッティング材を回路基板上の半田された巻線の端子、回路部品の端子など導通部分のみを埋没するように塗布するのみで防水コーティングできるため、背の高い部品である電解コンデンサやチョークコイルなどの部品を完全に埋没させる必要がなく、多量のポッティング材を塗布する必要がない。

この結果、ブラシレスモータのより小型化と軽量化、少量のポッティング材による生産性を向上、およびポッティング材のコストと片面実装による組立てコストの低減が可能となる。

また本発明のブラシレスモータでは、複数のティースと同数の補強リブが形成されてもよい。このような構成により、基板搭載部に凹部を設けても基板保持部材の強度を維持することができる。

また本発明のブラシレスモータでは、円環状の放熱板は、周方向側面に対し完全に分断しない全外周がつながった形状となるような切欠き部を有し、リード線保持部は放熱板の切欠き部の位置に一体成型されてもよい。このような構成により、リード線保持部を一体成型した後の高さを、低く抑えることができるので、ブラシレスモータの回転軸方向の長さを短くすることが可能となる。

また本発明のブラシレスモータでは、リード線保持部は、リード線を挟持してリード線をガイドしてもよい。このような構成により、リード線を半田付けした半田にかかる応力を低減でき、信頼性の向上を図ることができる。

また本発明のブラシレスモータでは、ステータコアは、外周側に回転軸方向の複数のスリットを有し、基板保持部材は、ステータコア側に突出する複数の突起部を有し、突起部がスリットに挿入されてもよい。

このような構成により、突起部を利用した周方向の位置決めもさらに可能となり、周方向の位置決め精度を確保できるため、モータケース内への回路基板の実装精度も確保でき、位置検出精度の低下を防止できる。

また本発明のブラシレスモータでは、ステータコアの外周は、モータケースの内周面に固着され、モータケースとステータコアのスリットとで形成される空隙に、突起部が挿入されてもよい。

このような構成により、基板保持部材をより強固にモータケースに固着することができる。

また本発明のブラシレスモータでは、基板保持部材は、ケース蓋の方向に突出するケース蓋側の複数の突起部を有し、ケース蓋側の突起部は、バネ性を有してもよい。このような構成により、ケース蓋側の突起部のバネ性によって振動などの影響を吸収できるため、長期的に安定した回路基板の保持が可能となる。

また本発明のブラシレスモータでは、モータケースは、開口部から外方向に広がるケース側鍔部を有し、ケース蓋は、モータケースの開口部に接合する箇所から外方向に広がるケース蓋側鍔部を有し、ケース側鍔部とケース蓋側鍔部とは切欠き部を有し、ケース側鍔部の切欠き部と、ケース蓋側鍔部の切欠き部とが異なる位置で、ケース側鍔部とケース蓋側鍔部とが重なるように、開口部をケース蓋で封じてもよい。

このような構成により、メンテナンスなどのためにブラシレスモータを分解するとき、容易にケース蓋を取り外しできる。

本発明によれば、回路基板をモータケースに内蔵したブラシレスモータにおいて、回路基板の防水性、放熱性を確保しつつ生産性と信頼性を向上したブラシレスモータを提供することができる。

本発明の実施の形態におけるブラシレスモータの縦断面を示す図 同ブラシレスモータのモータケース内部の主要な構成を頭部側から示す図 同ブラシレスモータのモータケース内部の主要な構成を底部側から示す図 同ブラシレスモータの基板保持部材のケース蓋側から見た斜視図 同ブラシレスモータの基板保持部材の構成を示す図 同ブラシレスモータの基板保持部材のステータコア側から見た斜視図 同ブラシレスモータの基板組立体を形成する前の回路基板、基板保持部材およびリード線の斜視図 同ブラシレスモータの基板組立体の斜視図 同ブラシレスモータの基板組立体の組立方法の各ステップを示すフローチャート 同ブラシレスモータの基板組立体およびモータケースの斜視図 同ブラシレスモータの部品挿入組立て後のモータケースおよびケース蓋の斜視図 同ブラシレスモータの製造方法の各ステップを示すフローチャート

以下、本発明の実施の形態におけるブラシレスモータについて図面を参照しながら説明する。

（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態におけるブラシレスモータ１０の縦断面を示す図である。本実施の形態では、ロータがステータの内周側に回転自在に配置されたインナロータ型のブラシレスモータの例を挙げて説明する。

図１に示すように、ブラシレスモータ１０は、ステータ１１、ロータ１２、回路基板１３、基板保持部材１４、モータケース１５およびケース蓋１６を備えている。モータケース１５は、金属で形成され、円筒部を３つの段に組み合わせたような形状を成し、開口部を有している。ブラシレスモータ１０は、このようなモータケース１５内に、ステータ１１と、ロータ１２と、ポッティング材２５が塗布された回路基板１３を装着した基板保持部材１４とを収納し、モータケース１５の開口部を、金属製のケース蓋１６で封じた構成である。なお、本実施の形態では、ケース蓋１６が配置される側を底部側、その反対側を頭部側として説明する。すなわち、モータケース１５は、頭部側から頭円筒部１５ｔ、中円筒部１５ｍ、底円筒部１５ｂが形成され、底円筒部１５ｂの底部側に開口部を有し、この開口部にケース蓋１６が装着される。また、詳細については以下で説明するが、モータケース１５は、開口部の一部を切り欠いた切欠き部１５ｎを有している。

図２は、本発明の実施の形態におけるブラシレスモータ１０のモータケース内部の主要な構成を頭部側から示す図である。また、図３は、本発明の実施の形態におけるブラシレスモータ１０のモータケース内部の主要な構成を底部側から示す図である。以下、図１〜３を参照して、ブラシレスモータ１０の全体構成について説明する。

図１および図２に示すように、ステータ１１は、ステータコア１７に相ごとの巻線１８を巻回して構成される。本実施の形態では、互いに１２０度位相が異なるＵ相、Ｖ相、Ｗ相とする３つの相に区分した巻線１８をステータコア１７に巻回した一例を挙げて説明する。ステータコア１７は、図２に示すように、環状のヨーク１７ｙと、ヨーク１７ｙの内周に沿って設けられた突極としてのそれぞれのティース１７ｔとで構成されている。本実施の形態では、突極数を１２極とした１２個のティース１７ｔを有する一例を挙げている。このようなステータコア１７の外周が、モータケース１５の中円筒部１５ｍの内面に固着される。また、ティース１７ｔのそれぞれは、内周側へと延伸して突出するとともに、ティース１７ｔ間の空間であるスロットを形成しながら周方向に等間隔で配置されている。

ステータ１１の内周側には、空隙を介してロータ１２が挿入されている。ロータ１２は、ロータフレーム１９の外周に円筒形状の永久磁石２０を保持し、軸受２１で支持された回転軸２２を中心に回転自在に配置される。軸受２１は、モータケース１５の頭円筒部１５ｔに固定されている。また、回転軸２２の一方の端部は、ケース蓋１６の中央部に配置されたスラスト板２３で回転自在に支承される。そして、回転軸２２は、軸受２１およびモータケース１５の天面部を貫通して、回転軸２２の他方の端部が、出力軸として頭部側に突出している。また、回転軸２２にはロータフレーム１９が固着されている。そして、ロータフレーム１９の外周側に固着された永久磁石２０が、ステータコア１７の突極の先端面と対向するように配置されている。永久磁石２０は、Ｓ極とＮ極とが交互に配置されるように、周方向に等間隔で着磁されている。本実施の形態の永久磁石２０は、Ｓ極とＮ極とを一対として５対、すなわち、周方向に磁極数が１０極となるように着磁されている。本実施の形態のブラシレスモータ１０は、このような１０極１２スロット構成である。

さらに、ブラシレスモータ１０には、各種の回路部品３１を実装した回路基板１３がモータケース１５の内部に内蔵されている。これら回路部品３１によって、モータの制御や巻線１８を通電駆動するための駆動制御回路が構成される。また、回路基板１３には、ロータ１２の回転位置を検出するために位置検出センサとして、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相に対応させた３つのホール素子３３も実装されている。

このような回路基板１３は、図３に示すように中央部に後述する基板保持部材１４の基板搭載部１４ｍに形成された円筒状の突起部１４ｍ１を貫通させる孔を有した円板状を成しており、基板搭載部１４ｍに搭載されている。回路基板１３を搭載するこの基板保持部材１４は、ステータ１１の底部側端面に配置される。基板保持部材１４は、基板搭載部１４ｍと、基板搭載部１４ｍの外周に沿って一体成型された円環状の放熱板１４ｏを有している。基板搭載部１４ｍの中央には略円形の開口部があり、この開口部に沿って基板搭載面側に突起した円筒状の突起部１４ｍ１が形成されている。より詳細には、まず、ステータコア１７の外周側には、図２に示すように、それぞれのティース１７ｔと対向して、回転軸２２に平行となる回転軸方向にスリット１７ｓが形成されている。一方、基板保持部材１４のステータコア１７の外周に対応する位置には、ステータコア１７側に突出する複数の突起部１４ｐが形成されている。これら突起部１４ｐを、スリット１７ｓに挿入することで、基板保持部材１４がステータ１１に固定される。本実施の形態では、ステータコア１７をモータケース１５の中円筒部１５ｍの内周面に固定することにより、各スリット１７ｓの箇所に空隙が形成される。そして、これら突起部１４ｐを、中円筒部１５ｍとスリット１７ｓとで形成された空隙に挿入することで、基板保持部材１４をステータ１１に固定している。これによって、本実施の形態では、より強固に基板保持部材１４を固定している。また、図２では、４つの突起部１４ｐを一定間隔で、スリット１７ｓに配置した例を示している。

また、基板保持部材１４は、基板搭載部１４ｍと放熱板１４ｏに加えて、回路基板１３から延伸したリード線３５を保持するリード線保持部１４ｇを有している。一方、モータケース１５は、上述したように、開口部の一部に切欠き部１５ｎを有しており、この切欠き部１５ｎにリード線保持部１４ｇが配置される。本実施の形態では、このような構成によって、回路基板１３に一端を半田付けしたリード線３５が、このリード線保持部１４ｇを介して、モータケース１５外に引き出される。特に、リード線保持部１４ｇは、図１に示すように、回路基板１３から底部側に延伸したリード線３５を、延伸した方向から屈曲した方向へとガイドして、モータケース１５内部からモータケース１５外部へと引き出している。

このように構成されたブラシレスモータ１０は、概略次のようにして、形成される。すなわち、まず、基板保持部材１４に回路基板１３を搭載し、リード線保持部１４ｇによりリード線３５が保持された基板組立体を形成しておく。そして、モータケース１５内の頭円筒部１５ｔに軸受２１を固定し、モータケース１５内の中円筒部１５ｍにステータ１１を固定する。次に、ロータ１２を収納した後、基板組立体を収納する。このとき、モータケース１５の切欠き部１５ｎに開口部側から、リード線保持部１４ｇを挿入して、基板保持部材１４の突起部１４ｐを中円筒部１５ｍとスリット１７ｓとで形成された空隙に挿入する。これによって、容易に基板組立体をモータケース１５に固定できる。このとき、基板保持部材１４の円環状の放熱材１４ｏの外周部はモータケース１５の底円筒部１５ｂの内周面に接触するように固定される。その後、スラスト板２３を中央に配置したケース蓋１６によって、モータケース１５の開口部を封じる。このようにして、ホール素子３３や駆動制御回路を内蔵したブラシレスモータ１０が形成される。特に、モータケース１５を金属製とすることによりシールド効果があるため、回路基板１３やステータ１１などから外部に放射される電磁ノイズを抑制できる。また、回路基板１３で発生した熱を放熱板１５ｏとモータケース１５を介して外部に効率よく放熱させることができる。また、ステータコア１７をモータケース１５に直接固定した構成であるため、ステータ１１で生じた熱を金属製のモータケース１５を介して外部に放熱できる。

以上のように構成されたブラシレスモータ１０に対して、外部から電源電圧や制御信号を供給することにより、回路基板１３の制御回路や駆動回路によって巻線１８に駆動電流が流れ、ステータコア１７から磁界が発生する。そして、ステータコア１７からの磁界と永久磁石２０からの磁界とにより、それら磁界の極性に応じて吸引力および反発力が生じ、これらの力によって回転軸２２を中心にロータ１２が回転する。

次にブラシレスモータ１０の詳細な構成について説明する。

図４は、本実施の形態のブラシレスモータ１０の基板保持部材１４のケース蓋側から見た斜視図である。図４（ａ）は、リード線保持部１４ｇを一体成型する前の図、図４（ｂ）は、リード線保持部１４ｇの構成を示す図、図４（ｃ）は、リード線保持部１４ｇを一体成型した後の図である。図５は、本実施の形態のブラシレスモータの基板保持部材の構成を示す図である。図５（ａ）は、基板搭載部の斜視図、図５（ｂ）は、放熱板の斜視図、図５（ｃ）は、基板保持部材の断面斜視図である。

図４に示すように、基板保持部材１４は、基板搭載部１４ｍと、放熱材１４ｏと、リード線保持部１４ｇとから構成されている。放熱板１４ｏは、略円板状の基板搭載部１４ｍの外周に沿って円環状に一体成型され、金属など熱伝導率の高い材料で構成されている。基板搭載部１４ｍは図５（ａ）に示すように、中央には略円形の開口部を有し、この開口部に沿って基板搭載面側（ケース蓋側）に突起した円筒状の突起部１４ｍ１が形成されている。また、基板搭載部１４ｍは突起部１４ｍ１と平坦部１４ｍ２を有している。放熱板１４ｏには周方向の領域Ａに切欠き部が形成されており、この切欠き部にリード線保持部１４ｇが一体成型されている。これにより、リード線保持部１４ｇを一体成型した後の、基板保持部材１４の回転軸２２方向の高さを、切欠け部を形成しない場合と比較して低く抑えることができる。その結果、ブラシレスモータ１０の回転軸２２方向の長さを短くすることが可能となる。

また、図４（ａ）に示すように、放熱板１４ｏの形状は、側面に対して全外周がつながった円環状であるために、高い真円度を確保することができる。放熱板１４ｏの真円度が高いと、円環状の放熱板１４ｏの外周部と、モータケース１５の底円筒部１５ｂの内周面の接触面積が大きくなり、放熱効果が高くなる。また、放熱板１４ｏは、図５（ｂ）に示すように、側面部１４ｏ１と底面部１４ｏ２から構成され、断面形状はＬ字型になっている。そして図５（ｃ）に示すように、基板保持部材１４は放熱板１４ｏを側面部１４ｏ１はむき出しに底面部１４ｏ２は両面からはさみ込まれるように樹脂により一体成型されている。底面部１４ｏ２の基板搭載面側の表面には薄く樹脂が成型されており、底面部１４ｏ２からもこの薄い樹脂を通してモータケース１５へ放熱される。そのため、放熱板１４ｏの側面部１４ｏ１と底面部１４ｏ２により、モータケース１５に接触する面積がさらに大きくなり、放熱効果がよりに高いものとなる。このとき、回路基板１３に搭載された発熱の大きい回路部品３１に放熱部材（図示せず）を取り付け、この放熱部材と放熱板１４ｏを熱伝導率の高い部材などで接続することにより放熱効果をさらに高くできる。

また、放熱板１４ｏの底面部１４ｏ２の形状は、ホール素子３３（図３に記載）が検出するロータ１２からの磁界をさえぎらないようなものとなっている。

なお、本実施の形態では、円形状に穴が開いたカップ状の放熱板となっているが、ホール素子３３の磁束を妨げないものであれば、この形状に限られたものでなくてもよい。

図４（ａ）に示すように、放熱板１４ｏは基板搭載部１４ｍの基板搭載面側に所定の高さで突出するように基板搭載部１４ｍと一体成型されている。さらに、基板搭載部１４ｍの内周側には開口部に沿って回路搭載面側に突起した所定の高さの筒状の突起部１４ｍ１が形成されている。このため、基板搭載部１４ｍの上に回路基板１３を搭載し、ウレタンなどのポッティング材２５（図１に記載）を塗布する際、またはポッティング材２５が熱などにより溶融した場合でも、ポッティング材２５が基板保持部材１４の内外周からたれてステータ１１、ロータ１２などのモータ構成部品に悪影響を与えることがない。その結果、ブラシレスモータ１０の信頼性を確保することができる。放熱板１４ｏの側面部１４ｏ１の端面および基板搭載部１４ｍの内周側の突起部１４ｍ１の回路搭載面からの高さは、回路実装後の回路基板１３の高さよりも高いことが好ましい。このようにすれば、ポッティング材の液ダレに対してさらに効果がある。

また、基板保持部材１４には、基板搭載部１４ｍの回路搭載面において、複数の凸部４６と複数の突起部４７とが形成されている。凸部４６は、基板搭載部１４ｍ上に回路基板１３を取り付けるために利用される。突起部４７は、ステータ１１側の突起部１４ｐとは逆方向、すなわちケース蓋１６方向に突出し、モータケース１５内に基板組立体３９を取り付けるために利用される。

次に、基板搭載部１４ｍの回路搭載面と反対側（ステータ１１に面する側）の構成について図６を参照して説明する。図６は、本実施の形態のブラシレスモータ１０の基板保持部材１４のステータコア側から見た斜視図である。図６に示すように、基板搭載部１４ｍの回路搭載面と反対側には、複数の突起部１４ｐと、凹部１４ａと、補強リブ１４ｒとが形成されている。

複数の突起部１４ｐは、ステータコア１７のスリット１７ｓに挿入することで、基板保持部材１４がステータ１１に固定される。本実施の形態では、ステータコア１７をモータケース１５の中円筒部１５ｍの内周面に固定することにより、各スリット１７ｓの箇所に空隙が形成される。そして、これら突起部１４ｐを、中円筒部１５ｍとスリット１７ｓとで形成された空隙に挿入することで、基板保持部材１４をステータ１１に固定している。これによって、本実施の形態では、より強固に基板保持部材１４を固定している。

凹部１４ａは、その外周側面１４ｂがステータコア１７の外周とヨーク１７ｙの内周の間に位置するように形成されている。すなわち、基板保持部材１４はステータ１１の下に配置されているが、凹部１４ａの外周側面１４ｂを上方へ（回転軸２２方向へ）延長するとその延長面がステータコア１７の外周とヨーク１７ｙの内周の間に入るように構成されている。このようにすることで、ステータコア１７のティース１７ｔに巻回された巻線１８が外周側面１４ｂより内側（回転軸２２側）に配置されるようになる（図２を参照）。

補強リブ１４ｒは、凹部１４ａが形成されたことによる基板保持部材１４の強度の低下を補うために形成されている。補強リブ１４ｒは、補強リブ１４ｒ１と、補強リブ１４ｒ２と、複数の補強リブ１４ｒ３と、複数の補強リブ１４ｒ４とから構成されている。補強リブ１４ｒ１は、基板搭載部１４ｍの内周側の開口部に沿ってステータコア１７の周方向に形成されている。補強リブ１４ｒ２は、ステータコア１７の内周面（ティース１７ｔの永久磁石２０と対向する面）の位置に略対応してステータコア１７の周方向に形成されている。補強リブ１４ｒ３は、凹部１４ａの外周側面１４ｂと補強リブ１４ｒ２を接続し、ステータコア１７の径方向に放射状に延伸して形成されている。補強リブ１４ｒ４は、凹部１４ａの外周側面１４ｂと補強リブ１４ｒ２と補強リブ１４ｒ１とを接続し、ステータコア１７の径方向に放射状に延伸して形成されている。

図６に示すように、補強リブ１４ｒ３および補強リブ１４ｒ４はそれぞれ交互に６本ずつ合計１２本形成されており、ティース１７ｔと同数形成されている。また、補強リブ１４ｒ３および補強リブ１４ｒ４は隣接する２つのティース１７ｔの略中央に対応する位置に配置されている。このように補強リブ１４ｒを形成することで、ステータコア１７の１２個のティース１７ｔに巻回された各巻線１８の下端（基板保持部材１４側の端）が隣接する補強リブ１４ｒ３および補強リブ１４ｒ４の間に配置できる。さらに、補強リブ１４ｒ２も巻線１８の内側（回転軸２２側）に形成されている。これにより、図１に示した巻線１８の下部１８ａが補強リブ１４ｒと接触することなく、基板搭載部１４ｍの凹部１４ａに収容されることになる。このため、基板搭載部１４ｍに凹部１４ａを設けない場合に比べ基板保持部材１４をステータ１１側により近づけることができ、回転軸２２方向の長さを短縮することが可能となる。さらに、基板搭載部１４ｍの回路搭載面がロータ１２の永久磁石２０により近づくので、ロータ１２の回転位置を検出するためのホール素子３３を回路基板１３のステータ１１と反対側に実装しても検出感度を確保することが可能となる。これにより、すべての回路部品を回路基板１３の片面（ステータ１１の反対側の面）に実装することができる。この結果、ブラシレスモータのより小型化、生産性を向上、および回路基板実装コストの低減が可能となる。

なお、補強リブ１４ｒは図６に示す構成に限定されない。例えば、補強リブ１４ｒ２を設けず、補強リブ１４ｒ３を補強リブ１４ｒ４と同様な形状としてもよい。すなわち、この場合は、補強リブ１４ｒ３も凹部１４ａの外周側面１４ｂと補強リブ１４ｒ１を接続するように形成されることになる。また、ステータコア１７の径方向へ放射状に形成した補強リブ１４ｒ３、１４ｒ４の数はティース１７ｔの数よりも少なくてもよい。

図７は、本発明の実施の形態におけるブラシレスモータ１０の基板組立体を形成する前の回路基板１３、基板保持部材１４、およびリード線３５の斜視図である。また、図８は、本発明の実施の形態におけるブラシレスモータ１０の基板組立体３９の斜視図である。次に、図７および図８を参照しながら、基板組立体３９の詳細な構成について説明する。

まず、基板保持部材１４は、図７に示すように、回路基板１３を搭載する基板搭載部１４ｍと、基板搭載部１４ｍの外周に沿って一体成型され円環状の放熱板１４ｏと、リード線保持部１４ｇを有している。

基板保持部材１４は、基板搭載部１４ｍの基板搭載面において、複数の凸部４６と基板側の複数の突起部４７とが形成されている。凸部４６は、基板搭載部１４ｍ上に回路基板１３を取り付けるために利用される。

また、基板側の突起部４７は、ステータ１１側の突起部１４ｐとは逆方向、すなわちケース蓋１６方向に突出し、モータケース１５内に基板組立体３９を取り付けるために利用される。突起部４７はバネ性を有した突起であり、ケース蓋１６によってモータケース１５の開口部を封じたとき、突起部４７がバネ性を持つように曲がった状態でケース蓋１６に当接する。これによって、基板組立体３９は、回転軸方向に位置決めされた状態でモータケース１５内に固定される。本実施の形態では、突起部４７を例えば先端に近づくに従って細くなったり薄くなったりするような形状とすることで、このようなバネ性を持たせている。本実施の形態では、突起部４７のバネ性による回転軸方向の力を利用して、基板組立体３９をステータコア１７とケース蓋１６との間に保持する構成である。このような構成とすることにより、突起部４７のバネ性により振動などの影響を吸収できるため、長期的に安定した基板組立体３９の保持が可能となる。また、回路基板１３の回転軸方向における位置決めを、容易に行うことができる。さらに、基板組立体３９は、突起部４７のバネ性により保持されているため、例えばメンテナンスのために分解した場合など、容易に基板組立体３９を取り外すことができる。

また、基板保持部材１４は、基板搭載部１４ｍと一体成型された円環状の放熱板１４ｏの切欠け部において、リード線保持部１４ｇが形成されている。図７では、リード線３５を保持する前のリード線保持部１４ｇの構造を示している。リード線保持部１４ｇは、基板搭載部１４ｍの端部に形成された保持底部４８ｂと、保持底部４８ｂに嵌合することでリード線３５を保持するための保持頭部４８ｔとを含む構成である。また、保持底部４８ｂおよび保持頭部４８ｔの中央部には、並行する複数のリード線３５を所定方向に案内するための線ガイド部４８ｇが形成されている。すなわち、図７に示す状態での基板保持部材１４に対して、線ガイド部４８ｇの案内方向、すなわち基板保持部材１４の中から外に向かう方向にリード線３５それぞれを配置する。そして、保持頭部４８ｔと保持底部４８ｂとに形成された凸部４８ｃと凹部４８ｄとを嵌め合わせて、保持頭部４８ｔと保持底部４８ｂとによりリード線３５を挟持することで、リード線３５は、基板保持部材１４の中から外に向かう方向に案内された状態で固定される。

次に、回路基板１３は、図７に示すように、概略円板状の形状を成しており、回路部品３１やホール素子３３が実装されている。回路基板１３には、複数の孔３６、複数の切欠き３７、および複数の端子孔３８が形成されている。

孔３６は、回路基板１３を基板保持部材１４に取り付けるために設けている。すなわち、各孔３６は、基板保持部材１４の各凸部４６の位置に併せて形成されている。そして、孔３６に凸部４６をそれぞれ挿入し、その後、孔３６から突出した凸部４６を熱溶着したり、孔３６と凸部４６とを嵌め合わせたりすることにより、基板保持部材１４の基板搭載部１４ｍ上に回路基板１３が装着される。切欠き３７は、基板保持部材１４の各突起部４７を通すために設けている。すなわち、基板保持部材１４からの突起部４７は、回路基板１３を超えて、組立時に底部側となるケース蓋１６方向に突出する。また、端子孔３８は、リード線３５を接続するために設けている。

このような構成の回路基板１３、基板保持部材１４およびリード線３５を組み合すことにより、図８に示すような基板組立体３９が構成される。

図９は、本発明の実施の形態におけるブラシレスモータ１０の基板組立体３９の組立方法の各ステップを示すフローチャートである。次に、図９を参照しながら、基板組立体３９の組立方法について説明する。

まず、図９に示すように、回路部品を実装した回路基板１３を基板保持部材１４に取り付ける（ステップＳ１００）。すなわち、回路基板１３の各孔３６が基板保持部材１４の各凸部４６の位置となるように、基板保持部材１４の基板搭載部１４ｍ上に回路基板１３を配置する。そして、孔３６から突出した凸部４６を熱溶着したり、孔３６と凸部４６とを嵌め合わせたりする。これによって、基板保持部材１４上に回路基板１３が取り付けられる。

次に、リード線３５の先端部を回路基板１３の端子孔３８に挿入する（ステップＳ１０２）。そして、リード線保持部１４ｇの線ガイド部４８ｇに、リード線３５を配置（ステップＳ１０４）し、リード線保持部１４ｇの保持頭部４８ｔと保持底部４８ｂとを嵌め合わす（ステップＳ１０６）。これにより、リード線３５は、回路基板１３から外周方向に延伸するように案内されて、リード線保持部１４ｇに保持される。このようにリード線３５をリード線保持部１４ｇに固定した後、回路基板１３の端子孔３８に挿入したリード線３５の先端部を、半田付けする（ステップＳ１０８）。

このようにして、回路基板１３、基板保持部材１４およびリード線３５を一体化した基板組立体３９が形成される。特に、本実施の形態での基板保持部材１４は、回路基板１３を搭載する基板搭載部１４ｍとリード線３５を保持するリード線保持部１４ｇとを一体化した構成である。このため、まず、リード線保持部１４ｇの線ガイド部４８ｇを利用して、容易に、回路基板１３の端子孔３８にリード線３５の先端部を位置決めできる。また、リード線３５をリード線保持部１４ｇに固定した状態でリード線３５を半田付けできるため、リード線３５の先端部を確実に半田付けでき、リード線３５の接続不良を防止できる。また、リード線３５をリード線保持部１４ｇに固定した構成であるため、半田にかかる応力を低減でき、信頼性の向上を図ることができる。さらに、ブラシレスモータ１０の製造時だけでなく、ブラシレスモータ１０をセットに組み入れたりするときに直接リード線３５を持っても、リード線保持部１４ｇがあるため、リード線３５の半田付け箇所に直接応力がかからない。よって、セットへの組み込み時においても、リード線３５の半田付け箇所にクラックなどの不良が発生しないため、半田付け部の信頼性が維持できる。このように、本実施の形態では、基板搭載部１４ｍとリード線保持部１４ｇとを一体化した基板保持部材１４を利用して基板組立体３９を形成しているため、高信頼性のある基板保持部材１４を実現できる。

次に、モータケース１５内に基板組立体３９を取り付ける方法について説明する。図１０は、本発明の実施の形態におけるブラシレスモータ１０の基板組立体３９およびモータケース１５の斜視図である。

図１０に示すように、モータケース１５は、頭部側から頭円筒部１５ｔ、中円筒部１５ｍ、底円筒部１５ｂが形成され、底円筒部１５ｂの底部側に開口部を有している。また、モータケース１５は、開口部から外方向に広がるケース側鍔部５１を有しており、ケース側鍔部５１には切欠き部５２が形成されている。さらに、モータケース１５は、底円筒部１５ｂの一部を開口部から切り欠いた切欠き部１５ｎを有している。切欠き部１５ｎは、底円筒部１５ｂの円周方向における幅、および回転軸の延伸方向における高さが、基板組立体３９のリード線保持部１４ｇの幅および高さとほぼ一致するように形成されている。このため、リード線保持部１４ｇをこの切欠き部１５ｎに合わせながら、基板組立体３９をモータケース１５内に挿入することで、容易にモータケース１５内に基板組立体３９を配置できる。また、リード線保持部１４ｇを切欠き部１５ｎに合わせることで、回路基板１３の円周方向における位置が規制されるため、回路基板１３の円周方向における位置決めを容易に行うことができる。なお、本実施の形態では、リード線保持部１４ｇに溝部４９を設けた構成としており、この溝部４９を利用して切欠き部１５ｎにリード線保持部１４ｇを合わせるような構成例を示している。

以上説明した構成により、基板組立体３９は、モータケース１５内に次のようにして配置される。上述したように、基板保持部材１４のステータコア１７の外周に対応する位置には突起部１４ｐが形成されているとともに、モータケース１５の中円筒部１５ｍとステータコア１７のスリット１７ｓとで空隙が形成されている。すなわち、基板保持部材１４のリード線保持部１４ｇがモータケース１５の切欠き部１５ｎに合うように、モータケース１５内に基板組立体３９を挿入する。そして、基板保持部材１４の各突起部１４ｐを、中円筒部１５ｍとスリット１７ｓとで形成された空隙に挿入する。このようにして、基板組立体３９がステータ１１に固定されるようにして、モータケース１５内に配置される。以上のように、基板組立体３９の基板保持部材１４は、基板搭載部１４ｍとリード線保持部１４ｇとを一体化するとともに、ステータ１１に固定するための突起部１４ｐを有している。このため、リード線保持部１４ｇを利用して容易にモータケース１５内に配置できる。さらに、リード線保持部１４ｇと切欠き部１５ｎとによる周方向の位置決めとともに、突起部１４ｐを利用した周方向の位置決めによって、位置決め精度を確保しながら、基板組立体３９をモータケース１５内に装着できる。特に、回路基板１３に実装したホール素子３３とステータコア１７との位置関係がずれると、ホール素子３３による位置検出精度が低下する。これに対して、本実施の形態では、リード線保持部１４ｇと切欠き部１５ｎとによる位置決めに加えて、突起部１４ｐを利用して周方向の位置決め精度を確保できるため、ホール素子３３とステータコア１７との位置関係の精度も確保でき、位置検出精度の低下も防止できる。

次に、モータケース１５およびケース蓋１６の詳細な構成について説明する。図１１は、本発明の実施の形態におけるブラシレスモータ１０の巻線１８を巻回したステータ１１、ロータ１２、軸受２１および回路基板組立体３９等が組み込まれたモータケース１５およびケース蓋１６の斜視図である。

図１１に示すように、ケース蓋１６もモータケース１５と同様に、外方向に広がるケース蓋側鍔部６１を有しており、ケース蓋側鍔部６１には切欠き部６２が形成されている。ケース蓋側鍔部６１は、モータケース１５のケース側鍔部５１と同形状を成している。さらに、ケース蓋１６は、モータケース１５の開口部に嵌合させるため、外周がモータケース１５の開口部の内周径にほぼ等しく、環状に突出した環状凸部６３が形成されている。ケース側鍔部５１とケース蓋側鍔部６１との形状が一致するように、モータケース１５の開口部にケース蓋１６の環状凸部６３を挿入することで、ケース蓋１６によってモータケース１５が封じられる。

なお、このとき、モータケース１５の切欠き部５２とケース蓋１６の切欠き部６２とは、異なった位置となって鍔部どうしが重なるように、切欠き部５２および切欠き部６２が形成されている。本実施の形態では、メンテナンスなどのためにブラシレスモータ１０を分解する際、容易にケース蓋１６を取り外しできるように、このような切欠き部５２および切欠き部６２を設けている。すなわち、例えば、ケース蓋１６の切欠き部６２に露出するケース側鍔部５１の箇所を、ケース蓋１６側から切欠き部６２を介して押すことにより、モータケース１５とケース蓋１６とを容易に分離できる。

図１２は、本発明の実施の形態におけるブラシレスモータ１０の製造方法の各ステップを示すフローチャートである。次に、以上のように形成される各部材を用いたブラシレスモータ１０の製造方法について説明する。

まず、図１２に示すように、モータケース１５内の頭円筒部１５ｔに軸受２１を固定する（ステップＳ２００）。次に、モータケース１５内の中円筒部１５ｍに、ステータコア１７に巻線１８を巻回したステータ１１を固定する（ステップＳ２０２）。そして、モータケース１５内にロータ１２を収納する（ステップＳ２０４）。

この後、リード線保持部１４ｇを切欠き部１５ｎに合わせながら、基板組立体３９をモータケース１５内に挿入する（ステップＳ２０６）。そして、基板保持部材１４の各突起部１４ｐを、中円筒部１５ｍとスリット１７ｓとで形成された空隙に嵌め込む（ステップＳ２０８）。これにより、容易かつ周方向の位置決め精度を確保しながら、基板組立体３９をモータケース１５内に配置できる。

このとき、モータケース１５内に基板組立体３９が挿入されるとき、ステータ１１の巻線１８の終端部が回路基板１３の実装面まで通され、巻線１８やその他の回路部品３１等をまとめて半田付けし、その後、ポッティング材を注入することで、回路部品などのすでに半田付けされた導通部等をポッティング材で封止する（ステップＳ２０９）。これにより、ポッティング材が基板組立体３９から液ダレすることもなく、回路部品などの導通部分をポッティング材により防水コーティングできる。

そして最後に、モータケース１５の開口部にケース蓋１６の環状凸部６３を挿入して、モータケース１５を封じる（ステップＳ２１０）。このとき、モータケース１５とケース蓋１６とは、モータケース１５の内周と環状凸部６３の外周との接合面で固定される。さらに、基板保持部材１４の突起部４７は、環状凸部６３によって屈曲して回転軸方向の押圧力が生じ、この押圧力によってステータコア１７とケース蓋１６との間に基板組立体３９が保持される。これにより、容易かつ回転軸方向の位置決め精度を確保しながら、基板組立体３９をモータケース１５内に固定できる。

以上説明したように、本実施の形態のブラシレスモータ１０は、モータケース１５に回路基板１３を搭載するための基板保持部材１４を有し、基板保持部材１４は、回路基板１３を搭載する略円板状の基板搭載部１４ｍと、基板搭載部１４ｍの外周に沿って一体成型された円環状の放熱板１４ｏと、回路基板１３から延伸したリード線３５を保持するリード線保持部１４ｇとを含む。基板搭載部１４ｍは、中央に略円形の開口部を有し、開口部に沿って基板搭載面側に突起した円筒状の突起部１４ｍ１が形成されている。そして、放熱板１４ｏの外周部がモータケース１５の内周面と接触するように配置されるとともに、リード線保持部がモータケースの切欠き部に配置され、基板搭載部に搭載された回路基板からリード線保持部を介して、リード線がモータケース外に引き出された構成である。

このような構成により、基板保持部材１４に回路基板１３を搭載し、防水用コーティング材でポッティングする場合にも、コーティング材が、基板保持部材１４からたれてモータ構成部品に悪影響を与えることがない。また、放熱板１４ｏの形状は、全外周がつながった円環状であるために、高い真円度を確保することができ、放熱板１４ｏの外周部と、モータケース１５の内周面の接触面積が大きくなり、放熱効果が高めることができる。

また、本実施の形態のブラシレスモータでは、基板保持部材１４の基板搭載部１４ｍの基板搭載面と反対側に、ステータコア１７の外周とヨーク１７ｙの内周の間の位置に外周側面１４ｂを有する凹部１４ａが形成されるとともに、凹部１４ａにはステータコア１７の径方向へ放射状に延伸する複数の補強リブ１４ｒ３、１４ｒ４が形成されており、これらの補強リブ１４ｒ３、１４ｒ４は隣接するティース１７ｔの略中央に配置されている。

このような構成により、ティース１７ｔに巻回された各巻線１８の下端が隣接する補強リブ１４ｒの間に配置でき、基板搭載部１４ｍの凹部１４ａに収容できる。このため、基板搭載部１４ｍの回路搭載面がロータ１２により近づくので、ロータ１２の回転位置を検出するためのホール素子３３を含めてすべての回路部品を回路基板１３の片面に実装することができる。この結果、ブラシレスモータ１０のより小型化、生産性の向上、および回路基板実装コストの低減が可能となる。

本発明に係るブラシレスモータによれば、駆動制御回路などを搭載した回路基板の防水性、放熱性を確保しつつ生産性と信頼性を向上できるので、家電製品や電装品などに用いられるブラシレスモータに有用である。

１０ ブラシレスモータ
１１ ステータ
１２ ロータ
１３ 回路基板
１４ 基板保持部材
１４ａ 凹部
１４ｂ 凹部の外周側面
１４ｇ リード線保持部
１４ｍ 基板搭載部
１４ｍ１ （基板搭載部の）突起部
１４ｍ２ 平坦部
１４ｏ 放熱板
１４ｏ１ 側面部
１４ｏ２ 底面部
１４ｐ，４７ 突起部
１４ｒ，１４ｒ１，１４ｒ２，１４ｒ３，１４ｒ４ 補強リブ
１５ モータケース
１５ｂ 底円筒部
１５ｍ 中円筒部
１５ｎ （モータケースの）切欠き部
１５ｔ 頭円筒部
１６ ケース蓋
１７ ステータコア
１７ｓ スリット
１７ｔ ティース
１７ｙ ヨーク
１８ 巻線
１９ ロータフレーム
２０ 永久磁石
２１ 軸受
２２ 回転軸
２３ スラスト板
２５ ポッティング材
３１ 回路部品
３３ ホール素子
３５ リード線
３６ 孔
３７ 切欠き
３８ 端子孔
３９ 基板組立体
４６，４８ｃ 凸部
４８ｂ 保持底部
４８ｄ 凹部
４８ｇ 線ガイド部
４８ｔ 保持頭部
４９ 溝部
５１ ケース側鍔部
５２ （ケース側鍔部の）切欠き部
６１ ケース蓋側鍔部
６２ （ケース蓋側鍔部の）切欠き部
６３ 環状凸部

Claims (8)

1. 環状のヨークと前記ヨークの内周に沿って設けられた複数のティースとからなるステータコアを有し、前記複数のティースに巻線を巻回したステータと、
   回転軸を中心として回転自在に配置されて永久磁石を有するロータと、
   前記巻線を通電駆動するための駆動制御回路と前記ロータの回転位置を検出するためのホール素子とを実装した回路基板と、
   前記ステータの端面に配置されて前記回路基板を保持する基板保持部材と、
   開口部に切欠き部を有した金属製のモータケースと、
   ケース蓋と、を備え、
   前記モータケース内に、前記ステータ、前記ロータ、および前記回路基板を装着した前記基板保持部材を収納し、前記回路基板にポッティング材を塗布し、前記モータケースの開口部を前記ケース蓋で封じたブラシレスモータであって、
   前記基板保持部材は、前記回路基板を直に搭載する略円板状の基板搭載部と、前記基板搭載部の外周に沿って一体成型された金属製で円環状の放熱板と、前記回路基板から延伸したリード線を保持するリード線保持部とを一体に配置しており、
   前記基板搭載部は、中央に略円形の開口部を有し、前記開口部に沿って基板搭載面側に突起した円筒状の第１の突起部が形成されており、
   前記放熱板の外周部の全周が前記モータケースの内周面と接触するように配置されるとともに、前記リード線保持部が前記モータケースの前記切欠き部に配置され、前記基板搭載部に搭載された前記回路基板から前記リード線保持部を介して、前記リード線が前記モータケース外に引き出されており、
   円環状の前記放熱板の端面と円筒状の前記突起部が前記回路基板の面より上部にあることで前記ポッティング材の漏れ防止となり、前記基板保持部材に収納した状態の前記回路基板において、前記ポッティング材をこの回路基板上にある半田付け済みの前記巻線の端子、回路部品の端子および前記リード線の端子を埋没するように塗布されており、
   円環状の前記放熱板は、Ｌ字型の断面となる側面部と底面部を有し、
   前記側面部は、前記モータケースの内面と接触しており、
   前記底面部は、前記ステータコア側の反対の面に前記基板搭載部を形成する面を有して膜状の絶縁性の樹脂で覆っており、また、前記ステータコア側の面にも膜状の前記樹脂で覆っていて前記放熱板の前記底面部を前記樹脂で挟み込んだ状態で一体成型されており、
   前記ホール素子と前記ロータの前記永久磁石部分との間に前記放熱板の前記底面部が存在しない状態であって、
   前記ステータコアは、外周側に回転軸方向の複数のスリットを有し、
   前記基板保持部材は、ステータコア側に突出する前記樹脂で一体成型された複数の第２の突起部を有し、
   前記ステータコアの外周は、前記モータケースの内周面に固着され、
   前記モータケースと前記ステータコアの前記スリットとで形成される空隙に、第２の突起部が挿入されていることを特徴とするブラシレスモータ。
2. 前記モータケースは円筒部と段部を組み合わせた形状をしており、
   前記基板保持部材は、前記回路基板を装着した面の反対の面で前記モータケースの前記段部の内周面と接することを特徴とする請求項１に記載のブラシレスモータ。
3. 前記基板搭載部の基板搭載面と反対側に、前記ステータコアの外周と前記ヨークの内周の間の位置に外周側面を有する凹部が形成されるとともに、前記凹部には前記ステータコアの径方向へ放射状に延伸する複数の補強リブが形成されており、前記補強リブは隣接する前記ティースの略中央に配置されていることを特徴とする請求項１、２に記載のブラシレスモータ。
4. 前記複数のティースと同数の前記補強リブが形成されていることを特徴とする請求項３に記載のブラシレスモータ。
5. 円環状の前記放熱板は、周方向側面に対し完全に分断しない全外周がつながった形状となるような切欠き部を有し、前記リード線保持部は前記放熱板の切欠き部の位置に一体成型されたことを特徴とする請求項１、２に記載のブラシレスモータ。
6. 前記リード線保持部は、前記リード線を挟持して前記リード線をガイドすることを特徴とする請求項１、２に記載のブラシレスモータ。
7. 前記基板保持部材は、前記ケース蓋の方向に突出する前記ケース蓋側の複数の第３の突起部を有し、
   前記ケース蓋側の第３の突起部は、バネ性を有することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のブラシレスモータ。
8. 前記モータケースは、前記開口部から外方向に広がるケース側鍔部を有し、
   前記ケース蓋は、前記モータケースの前記開口部に接合する箇所から外方向に広がるケース蓋側鍔部を有し、
   前記ケース側鍔部と前記ケース蓋側鍔部とは切欠き部を有し、
   前記ケース側鍔部の切欠き部と、前記ケース蓋側鍔部の切欠き部とが異なる位置で、前記ケース側鍔部と前記ケース蓋側鍔部とが重なるように、前記開口部を前記ケース蓋で封じたことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のブラシレスモータ。

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