CN107536443B - 一种发热盘及煨汤锅 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种发热盘及煨汤锅，所述发热盘包括：外壳，所述外壳呈上端敞口下端封堵的筒状结构，所述外壳侧壁的上端周向的向外折弯形成一环形的台阶结构；发热装置，所述发热装置设置在所述外壳内,所述发热装置包括托盘和设置在托盘内的发热丝；微晶玻璃板，所述微晶玻璃板压接在所述台阶结构上且通过胶黏剂与之粘接固定，所述胶黏剂所在区域靠近所述托盘的一侧与所述托盘的边沿之间的距离为5mm‑15mm；所述发热装置与所述微晶玻璃板相接触。本发明通过设置胶黏剂与发热装置之间的距离设置为5mm‑15mm，使胶黏剂远离热源，有效避免了胶黏剂长时间靠近热源而容易老化的问题。

Description

一种发热盘及煨汤锅

技术领域

本发明涉及电加热锅技术领域，具体涉及一种发热盘及煨汤锅。

背景技术

目前，市场上采用微晶玻璃板的红外线发热盘，其微晶玻璃板的固定结构如图1和图2所示，具体为：将微晶玻璃板3放置在外壳的台阶结构11的底壁111的内侧面上，再通过硅酮胶将微晶玻璃板3与台阶结构11的内侧面固定住。现有的微晶玻璃板的固定结构中，硅酮胶靠近红外线发热盘，会造成硅酮胶超温快速老化而使微晶玻璃板的固定失效。微晶玻璃板与外壳的接触面积小，没有缓冲会造成微晶玻璃板受到冲击而容易破裂。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种发热盘和煨汤锅。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种发热盘，包括：

外壳，所述外壳呈上端敞口下端封堵的筒状结构，所述外壳侧壁的上端周向的向外折弯形成一环形的台阶结构；

发热装置，所述发热装置设置在所述外壳内,所述发热装置包括托盘和设置在托盘内的发热丝；

微晶玻璃板，所述微晶玻璃板压接在所述台阶结构上且通过胶黏剂与之粘接固定，所述胶黏剂所在区域靠近所述托盘的一侧与所述托盘的边沿之间的距离为5mm-15mm。

本发明的有益效果是：本发明通过将胶黏剂与发热装置之间的距离设置为5mm-15mm，使胶黏剂远离热源，有效避免了胶黏剂长时间靠近热源而容易老化的问题。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述台阶结构的宽度为10mm-30mm。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过将台阶结构的宽度设置为10mm-30mm，增加了微晶玻璃板与外壳的接触面积，避免了微晶玻璃板在震动过程中出现冲击破裂现象。

进一步，所述台阶结构包括侧壁和底壁，所述底壁水平布置且其内侧边缘与所述外壳的上端一体相连，所述侧壁竖直布置且其下侧边缘与所述底壁的外侧边缘一体相连；所述台阶结构的宽度为所述底壁的内侧面的宽度；

所述微晶玻璃板压接在所述底壁的内侧面上且通过胶黏剂与之粘接固定。

进一步，所述托盘的上侧面比所述底壁的内侧面高出0.3mm-0.7mm，所述微晶玻璃板的下侧面压接在所述托盘的上侧面上。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过设置发热装置托盘的上侧面比所述底壁内侧面高出0.3mm-0.7mm，当在底壁内侧面上打上胶黏剂后，使底壁内侧面与托盘的上侧面刚好在一个平面上，使微晶玻璃板粘在底壁内侧面上时，微晶玻璃板的支撑面积变大，同时托盘的上侧面与微晶玻璃板的下侧面相接触，对微晶玻璃板起到了缓冲作用，避免了微晶玻璃板震动时发生破裂。

进一步，所述底壁的内侧面或/和所述侧壁的内侧面上设有凹凸不平的结构，所述胶黏剂将所述凹凸不平的结构覆盖住。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过在安装微晶玻璃板的台阶结构上设置凹凸不平的结构，胶黏剂被限制在凹凸不平的结构内，使胶黏剂不容易松动，避免了平面结构容易造成胶黏剂松动的问题。

进一步，所述底壁的内侧面从内侧到外侧依次包括支撑段和连接段，所述凹凸不平的结构设置在所述连接段上。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过将凹凸不平的结构设置在连接段上，使胶黏剂位于底壁远离发热装置的一侧，避免发热装置距离胶黏剂太近而对胶黏剂造成损伤。

进一步，所述凹凸不平的结构包括至少一个呈环形结构的凹槽和/或凸棱，所述胶黏剂将所述凹槽填充满或没过所述凸棱。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过设置环形布置的凹槽或凸棱，更有利于胶黏剂的稳固。

进一步，环形结构的所述凹槽或凸棱的中心轴线与所述外壳的中心轴线重合。

进一步，所述凹槽的深度或所述凸棱的高度为1.5mm-4mm。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过设置合理的凹槽深度和凸棱高度，使凹槽或凸棱对胶黏剂的抓持力达到最适宜。

进一步，所述凹槽的内侧面为弧面结构，所述凸棱的外表面为弧面结构。

进一步，所述凹槽或所述凸棱的宽度为2mm-6mm。

进一步，所述凹凸不平的结构包括多个点状的凹陷或凸起；所述凹陷的深度或所述凸起的高度为1.5mm-4mm，所述凹陷或所述凸起的宽度为2mm-6mm。

采用上述进一步方案的有益效果是：点状的凹陷或凸起的抓持力更大且均匀。

进一步，所述凹陷的内侧面为弧面结构，所述凸起的外表面为弧面结构。

一种煨汤锅，包括如上所述的发热盘。

本发明的有益效果是：本发明的煨汤锅，将胶黏剂与发热装置之间的距离设置为5mm-15mm，使胶黏剂远离热源，有效避免了胶黏剂长时间靠近热源而容易老化的问题。

附图说明

图1为现有技术的发热盘的剖面结构示意图；

图2为图1中A部的放大结构示意图；

图3为本实施例的发热盘的剖面结构示意图；

图4为图3中B部的放大结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、外壳；11、台阶结构；111、底壁；1111、支撑段；1112、连接段；112、侧壁；113、凹槽；2、发热装置；21、托盘；211、安装槽；22、发热丝；3、微晶玻璃板；4、胶黏剂。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1

如图3和图4所示，一种发热盘，包括：

外壳1，所述外壳1呈上端敞口下端封堵的筒状结构，所述外壳1侧壁的上端周向的向外折弯形成一环形的台阶结构11；

发热装置2，所述发热装置2设置在所述外壳1内,所述发热装置2包括托盘21和设置在托盘21内的发热丝22；

微晶玻璃板3，所述微晶玻璃板3压接在所述台阶结构11上且通过胶黏剂4与之粘接固定，所述胶黏剂4所在区域靠近所述托盘21的一侧与所述托盘21的外侧边沿之间的距离为T3，T3为5mm-15mm，优选为8mm、10mm和12mm；所述微晶玻璃板3的下侧面压接在所述托盘21的上侧面上。本实施例所述的胶黏剂4优选采用硅酮胶。

本实施例通过将胶黏剂与发热装置之间的距离设置为5mm-15mm，使胶黏剂远离热源，有效避免了胶黏剂长时间靠近热源而容易老化的问题。

对现有技术的发热盘和本实施例发热盘中的硅酮胶的使用寿命进行测试。将现有技术的发热盘和本实施例的发热盘都在额定电压下进行测试，直至发热盘中的硅酮胶出现老化，对发热盘中的硅酮胶出现老化的时间进行记录。其中，现有技术中的发热盘在额定功率下加热200小时以后，发热盘中的硅酮胶出现老化，也就是说现有技术中的发热盘中的硅酮胶的使用寿命为200小时。而本实施例的发热盘在同一额定功率下进行加热，当T3为5mm时，本实施例的发热盘中的硅酮胶的使用寿命相比现有技术延长了30％；当T3为10mm时，本实施例的发热盘中的硅酮胶的使用寿命相比现有技术延长了40％；当T3为15mm时，本实施例的发热盘中的硅酮胶的使用寿命相比现有技术延长了50％。

如图1-图4所示，本实施例的发热装置2包括托盘21和发热丝22，所述托盘21的形状为一个盆形，中间低，周圈凸起形成一圈凸台。所述托盘21设置在外壳1内，托盘21的上侧面设有安装槽211，发热丝22设置在安装槽211内，发热丝22被包围在凸台内，凸台的台面为平面，凸台的台面比所述台阶结构11压接有所述微晶玻璃板3的一侧面高出0.3mm-0.7mm。微晶玻璃板3粘接在外壳1内的台阶结构12上，托盘21采用较软的隔热材料制成，微晶玻璃板3的下侧面压接在凸台的台面上，由于托盘本身较软，增大微晶玻璃板与托盘的接触面积，可对微晶玻璃板起到一定的缓冲作用。本实施例的发热装置通过发热丝产生红外线来穿过微晶玻璃板对微晶玻璃板上方的物体进行加热。

本实施例的所述台阶结构11的宽度为10mm-30mm，优选为15mm、20mm和25mm；图4中T1即为台阶结构11的宽度。

本实施例通过设置台阶结构的宽度为10mm-30mm，增加了微晶玻璃板与外壳的接触面积。本实施例通过增大微晶玻璃板与外壳和发热装置的接触面，对微晶玻璃板起到了缓冲作用，避免了微晶玻璃板在震动过程中出现冲击破裂现象。

如图3和图4所示，本实施例的所述台阶结构11包括侧壁112和底壁111，所述底壁111水平布置且其内侧边缘与所述外壳1的上端一体相连，所述侧壁112竖直布置且其下侧边缘与所述底壁111的外侧边缘一体相连；所述底壁111的内侧面的宽度为10mm-30mm；所述微晶玻璃板3压接在所述底壁111的内侧面上且通过硅酮胶与之粘接固定，所述微晶玻璃板3的边沿与所述侧壁112相接触或通过硅酮胶与之粘接固定。

如图4所示，本实施例的所述托盘21的上侧面比所述底壁111的内侧面高出0.3mm-0.7mm，优选为0.4mm、0.5mm和0.6mm；所述托盘21的上侧面即所述凸台的台面；所述微晶玻璃板3的下侧面压接在所述凸台的台面上。图4中T2为底壁111内侧面与微晶玻璃板下侧面之间的距离，即为发热装置2的上侧面比底壁111内侧面高出的高度。通过设置托盘21的上侧面比所述底壁111的内侧面高出0.3mm-0.7mm，当在底壁内侧面上打上硅酮胶后，使底壁内侧面与发热装置的上表面刚好在一个平面上，使微晶玻璃板粘在底壁内侧面上时，微晶玻璃板的支撑面积变大，同时发热装置的上表面与微晶玻璃板相接触，对微晶玻璃板起到了缓冲作用，避免了微晶玻璃板震动时发生破裂。

如图4所示，本实施例的所述底壁111的内侧面从内侧到外侧依次包括一体相连的支撑段1111和连接段1112，所述连接段1112上涂覆有硅酮胶。支撑段1111的内侧边与外壳侧壁的内侧面相连，连接段1112的外侧边与台阶结构11的下侧边相连。通过将硅酮胶涂覆在连接段上，使底壁的内侧面上的硅酮胶远离了发热源，避免了硅酮胶超温加速老化。

如图3和4所示，本实施例的所述底壁的内侧面或/和侧壁的内侧面上设有凹凸不平的结构，所述硅酮胶将凹凸不平的结构覆盖住。通过在安装微晶玻璃板的台阶结构上设置凹凸不平的结构，胶黏剂被限制在凹凸不平的结构内，使胶黏剂不容易松动，避免了平面结构容易造成胶黏剂松动的问题。

本实施例的所述凹凸不平的结构有多种实施方式，可以包括多个点状的凹陷或凸起或多个长条形的凹槽113或凸棱，也可以包括至少一个呈环形布置的凹槽113或凸棱，也可以是多种不同结构的凹槽或凸棱随意进行组合。本实施例的凹凸不平的结构优选采用五种实施方式，如下所示：

实施方式一，本实施方式的凹凸不平的结构包括一个或多个呈环形结构的凹槽113或凸棱。该环形结构的凹槽113或凸棱的中心轴线与所述外壳1的中心轴线重合。多个呈环形结构的凹槽113或凸棱等间距排布；硅酮胶覆盖住所述环形结构的凹槽113或凸棱且将凹槽113填充满或没过所述凸棱，即凸棱和凹槽都埋在硅酮胶内。本实施方式的凹槽或凸棱结构容易成型，且使胶黏剂均匀分散在外壳的内侧面上，使微晶玻璃板与胶黏剂之间的粘接力更加均匀，使微晶玻璃板的固定更加牢固。

实施方式二：本实施方式的凹凸不平的结构包括多个呈点状结构的凹陷或凸起，多个点状结构的凹陷或凸起呈环形均匀排布硅酮胶覆盖住所述点状结构的凹陷或凸起且将所述凹陷填充满，或没过所述凸起，即凹陷和凸起均埋在所述硅酮胶内。本实施方式的凹陷或凸起结构容易成型，使硅酮胶与外壳之间的粘接力更大且均匀，使微晶玻璃板的固定更加牢固。

实施方式三，本实施方式的凹凸不平的结构包括多个呈点状结构的凹陷以及与之交错排布的多个呈环形结构的凹槽113。本实施方式的凹凸不平的结构由点状凹陷和环形结构的凹槽相互组合而成，该种方式对胶黏剂的限制更加牢固。

实施方式四，本实施方式的凹凸不平的结构包括多个呈点状结构的凹陷和凸起，以及多个呈环形结构的凹槽113和凸棱。

如图4所示，上述实施方式的所述凹槽113的内侧面、凸棱的外表面、凹陷的内侧面面以及凸起的外表面均为弧面结构。

上述实施方式中，所述凹槽113的深度或所述凸棱的高度为1.5mm-4mm；所述凹槽113或所述凸棱的宽度为2mm-6mm；凹槽的宽度是指凹槽槽口的宽度，凸棱的宽度是指凸棱底部的宽度。所述凹陷的深度或所述凸起的高度为1.5mm-4mm；所述凹陷或所述凸起的宽度为2mm-6mm；凹陷的宽度是指凹陷位于底壁内侧面上的口的宽度，凸起的宽度是指凸起底部的宽度。通过设置合理的尺寸，使凹槽、凸棱、凹陷或凸起对胶黏剂的抓持力达到最适宜。

本实施例的发热盘的具体组装过程为，先把托盘装入外壳内，在托盘上侧面的安装槽内放入发热丝，外壳内壁的台阶结构的侧壁和底壁上均打上硅酮胶，把微晶玻璃板安装在台阶结构上，微晶玻璃板与台阶结构的底壁和侧壁粘接，再在微晶玻璃板与外壳之间的间隙中打入硅酮胶，使微晶玻璃板与外壳粘牢。由于底壁内侧面上硅酮胶位于连接段上，硅酮胶距离发热装置的距离为5mm-15mm，使胶黏剂远离热源，有效避免了胶黏剂长时间靠近热源而容易老化的问题。另外，托盘高度比外壳的台阶结构高出0.3mm-0.7mm，微晶玻璃板放在台阶结构底壁的内侧面上，当在台阶结构的底壁的内侧面上打上硅酮胶后，底壁的内侧面与托盘的下侧面刚好在一个平面上，微晶玻璃板粘在底壁内侧面上时，微晶玻璃板的支撑面积增大，同时托盘会起到缓冲作用，避免了微晶玻璃板冲动测试时，微晶玻璃板容易破裂的问题。本实施例的发热盘中，微晶玻璃板与外壳由硅酮胶粘死，再由盖板与外壳夹住固定限位，双重固定限位，使微晶玻璃板不会出现脱出的现象。

实施例2

本实施例的一种煨汤锅，包括如实施例1所述的发热盘。本实施例的煨汤锅通过将胶黏剂与发热装置之间的距离设置为5mm-15mm，使胶黏剂远离热源，有效避免了胶黏剂长时间靠近热源而容易老化的问题。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (12)

1.一种发热盘，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳呈上端敞口下端封堵的筒状结构，所述外壳侧壁的上端周向的向外折弯形成一环形的台阶结构；

发热装置，所述发热装置设置在所述外壳内,所述发热装置包括托盘和设置在托盘内的发热丝；

微晶玻璃板，所述微晶玻璃板压接在所述台阶结构上且通过胶黏剂与之粘接固定，所述胶黏剂所在区域靠近所述托盘的一侧与所述托盘的边沿之间的距离为5mm-15mm；

发热装置包括托盘和发热丝，所述托盘的周圈凸起形成一圈凸台；所述托盘设置在外壳内，托盘的上侧面设有安装槽，发热丝设置在安装槽内，发热丝被包围在凸台内，凸台的台面为平面，凸台的台面比所述台阶结构压接有所述微晶玻璃板的一侧面高出0.3mm-0.7mm；微晶玻璃板粘接在外壳内的台阶结构上，托盘采用软的隔热材料制成，微晶玻璃板的下侧面压接在凸台的台面上；

所述台阶结构包括侧壁和底壁，所述底壁的内侧面和/或所述侧壁的内侧面上设有凹凸不平的结构，所述胶黏剂将所述凹凸不平的结构覆盖住。

2.根据权利要求1所述一种发热盘，其特征在于，所述台阶结构的宽度为10mm-30mm。

3.根据权利要求1或2所述一种发热盘，其特征在于，所述底壁水平布置且其内侧边缘与所述外壳的上端一体相连，所述侧壁竖直布置且其下侧边缘与所述底壁的外侧边缘一体相连；所述台阶结构的宽度为所述底壁的内侧面的宽度；

所述微晶玻璃板压接在所述底壁的内侧面上且通过胶黏剂与之粘接固定。

4.根据权利要求1或2所述一种发热盘，其特征在于，所述底壁的内侧面从内侧到外侧依次包括支撑段和连接段，所述凹凸不平的结构设置在所述连接段上。

5.根据权利要求1或2所述一种发热盘，其特征在于，所述凹凸不平的结构包括至少一个呈环形结构的凹槽和/或凸棱，所述胶黏剂将所述凹槽填充满或没过所述凸棱。

6.根据权利要求5所述一种发热盘，其特征在于，环形结构的所述凹槽或凸棱的中心轴线与所述外壳的中心轴线重合。

7.根据权利要求5所述一种发热盘，其特征在于，所述凹槽的深度或所述凸棱的高度为1.5mm-4mm。

8.根据权利要求5所述一种发热盘，其特征在于，所述凹槽的内侧面为弧面结构，所述凸棱的外表面为弧面结构。

9.根据权利要求6至8任一项所述一种发热盘，其特征在于，所述凹槽或所述凸棱的宽度为2mm-6mm。

10.根据权利要求1至2、6至8任一项所述一种发热盘，其特征在于，所述凹凸不平的结构包括多个点状的凹陷或凸起；所述凹陷的深度或所述凸起的高度为1.5mm-4mm，所述凹陷或所述凸起的宽度为2mm-6mm。

11.根据权利要求10所述一种发热盘，其特征在于，所述凹陷的内侧面为弧面结构，所述凸起的外表面为弧面结构。

12.一种煨汤锅，其特征在于，包括如权利要求1至11任一项所述的发热盘。

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