CN107409459B - 发光装置、发光装置的制造方法及发光系统 - Google Patents

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Abstract

基板(100)具有透光性，发光部(140)在基板(100)上形成。发光部(140)具有第1电极(110)、有机层(120)、及第2电极(130)。有机层(120)位于第1电极(110)与第2电极(130)之间。第2电极(130)延伸至发光部(140)的外侧。并且，第2电极(130)之中的、位于发光部(140)的外侧的部分的至少端部被氧化。

Description

发光装置、发光装置的制造方法及发光系统
技术领域
本发明涉及发光装置、发光装置的制造方法及发光系统。
背景技术
近年来，开展对利用有机EL的发光装置的开发。该发光装置用作照明装置、显示装置，且具有在第1电极与第2电极之间夹持有机层的构成。并且，通常，对于第1电极使用透明材料，对于第2电极使用金属材料。
作为利用有机EL的发光装置之一，包括专利文献1中记载的技术。专利文献1的技术中，为了使利用有机EL的显示装置具有光透过性(透视(see through))，将第2电极仅设置于像素的一部分。在如上所述的构造中，由于位于多个第2电极之间的区域使光透过，因此，显示装置能够具有光透过性。需要说明的是，在专利文献1记载的技术中，在多个第2电极之间，为了划分像素，而形成有透光性的绝缘膜。在专利文献1中，作为该绝缘膜的材料，例示了氧化硅等无机材料、丙烯酸树脂等树脂材料。
另外，专利文献2中记载了，将第2电极制成网眼状、并规定网眼的节距(pitch)，由此提高透过发光装置的像的可视性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-23336号公报
专利文献2：日本特开2014-154404号公报
发明内容
发明要解决的课题
为了使发光装置具有光透过性，需要在发光装置中设置未设置第2电极的区域。故而，需要使第2电极具有图案。作为形成该图案的方法，例如，包括在蒸镀时使用掩膜的方法等。但是，在形成第2电极的图案时，蒸镀材料经由掩膜与基板的间隙而蔓延、第2电极的端部向第2电极的外侧扩展，结果，出现如下可能性，即未设置第2电极的区域变窄从而发光装置的光透过性降低。
作为本发明要解决的课题，可举出使得发光装置的光透过性不会降低作为一个例子。
用于解决课题的手段
技术方案1记载的发明为一种发光装置，所述发光装置具有：
透光性的基板，和
在所述基板的第1表面形成的发光部，
所述发光部具有第1电极、第2电极、及位于所述第1电极与所述第2电极之间的有机层，
所述第2电极延伸至所述发光部的外侧，并且所述第2电极之中的、位于所述发光部的外侧的部分的至少端部被氧化。
技术方案10记载的发明为一种发光装置的制造方法，具有：
在透光性的基板之上形成第1电极的工序，
形成绝缘层的工序，所述绝缘层覆盖所述第1电极的边缘、且划分发光部，
在所述第1电极之上形成有机层的工序，
在所述有机层之上形成第2电极的工序，和
将所述第2电极之中的、位于所述发光部的外侧的部分的端部氧化的工序。
技术方案14记载的发明为一种发光系统，所述发光系统具有：
将空间与外部分隔的透光性的分隔部件，
在所述分隔部件的所述空间侧的面配置的透光性的基板，和
在所述基板配置的发光部，
所述发光部具有第1电极、第2电极、及位于所述第1电极与所述第2电极之间的有机层，
所述第2电极延伸至所述发光部的外侧，并且所述第2电极之中的、位于所述发光部的外侧的部分的至少端部被氧化。
附图说明
基于以下所述的优选的实施方式、及实施方式所附的以下附图，上述目的及其他目的、特征及优点将会变得明了。
[图1]为示出第1实施方式涉及的发光装置的构成的剖面图。
[图2]为将图1的主要部分放大的图。
[图3]为发光装置的俯视图。
[图4]为将由图2的虚线α围成的区域放大的图。
[图5]为用于说明变形例1涉及的发光装置的主要部分的剖面图。
[图6]为示出变形例2涉及的发光装置的构成的剖面图。
[图7]为示出变形例3涉及的发光装置的构成的剖面图。
[图8]为第2实施方式涉及的发光装置的俯视图。
[图9]为从图8中将第2电极、有机层、及绝缘层除去而得到的图。
[图10]为图8的B-B剖面图。
[图11]为图8的C-C剖面图。
[图12]为图8的D-D剖面图。
[图13]为示出第3实施方式涉及的发光装置的构成的剖面图。
[图14]为示出图13的变形例的剖面图。
[图15]为示出实施例1涉及的发光系统的构成的剖面图。
[图16]为示出实施例2涉及的发光系统的构成的剖面图。
[图17]为示出实施例3涉及的发光系统的构成的剖面图。
[图18]为示出图17的变形例的剖面图。
[图19]为示出实施例4涉及的发光系统的构成的剖面图。
[图20]为示出实施例5涉及的发光系统的构成的剖面图。
[图21]为示出实施例6涉及的发光系统的构成的剖面图。
具体实施方式
以下，使用附图说明本发明的实施方式。需要说明的是，在全部附图中，对同样的构成要素标注同样的标记，适当省略说明。
(第1实施方式)
图1为示出第1实施方式涉及的发光装置10的构成的剖面图。图2为将图1的主要部分放大的图。第1实施方式涉及的发光装置10具有基板100及发光部140。基板100具有透光性，发光部140形成在基板100的第1表面100a。发光部140具有第1电极110、有机层120、及第2电极130。有机层120位于第1电极110与第2电极130之间。第2电极130延伸至发光部140的外侧。并且，第2电极130之中的、位于发光部140的外侧的部分的至少端部被氧化。以下，进行详细说明。
发光装置10为底部发光型的照明装置，光从基板100的第2表面100b放射。基板100例如为玻璃基板、树脂基板等、透过可见光的基板。另外，基板100可以具有挠性。这种情况下，能够在基板100弯曲的状态下使用发光装置10。在具有挠性的情况下，基板100的厚度例如为10μm以上1000μm以下。基板100为例如矩形等的多边形。在基板100为树脂基板的情况下，基板100可使用例如PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PES(聚醚砜)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或聚酰亚胺来形成。另外，在基板100为树脂基板的情况下，为抑制水分透过基板100，在基板100的至少一面(优选为两面)上，形成有SiNx、SiON等的无机阻挡膜(barrierfilm)。需要说明的是，可以在该无机阻挡膜与基板100之间，设置平坦化层(例如有机层)。
在基板100的第1表面100a上，发光部140沿第1方向重复地设置。发光部140具有依序将第1电极110、有机层120、及第2电极130层叠的构成。
第1电极110为具有光透过性的透明电极。透明电极的材料为包含金属的材料，例如为ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、IWZO(Indium Tungsten ZincOxide)、ZnO(Zinc Oxide)等的金属氧化物。第1电极110的厚度为例如10nm以上500nm以下。第1电极110使用例如溅射法或蒸镀法形成。需要说明的是，第1电极110也可以是碳纳米管、或PEDOT/PSS等的导电性有机材料。
有机层120具有发光层。有机层120具有例如依序将空穴注入层、发光层、及电子注入层层叠的构成。可在空穴注入层与发光层之间形成空穴传输层。另外，可在发光层与电子注入层之间形成电子传输层。有机层120可通过蒸镀法形成。另外，有机层120之中的至少一层、例如与第1电极110接触的层可通过喷墨法、印刷法、或喷雾法等涂布法形成。需要说明的是，这种情况下，有机层120的剩余层通过蒸镀法形成。另外，有机层120的全部层可使用涂布法来形成。
第2电极130为不透过可见光的材料，例如包含由选自由Al、Au、Ag、Pt、Mg、Sn、Zn、及In组成的第1组之中的金属、或由选自该第1组的金属的合金形成的金属层。这种情况下，第2电极130具有遮光性。第2电极130的厚度为例如10nm以上500nm以下。其中，第2电极130可使用作为第1电极110的材料而例示的材料来形成。第2电极130使用例如溅射法或蒸镀法来形成。
另外，第1电极110的边缘由绝缘层150覆盖。绝缘层150由例如聚酰亚胺等感光性的树脂材料形成，并且围绕着第1电极110之中的、成为发光部140的部分。换言之，发光部140由绝缘层150划分。通过设置绝缘层150，能够抑制第1电极110与第2电极130在第1电极110的边缘处短路。绝缘层150这样形成，例如，在涂布了成为绝缘层150的树脂材料后，将该树脂材料曝光及显影。
另外，第2电极130延伸至发光部140的外侧。换言之，在第2电极130的一部分的下方，不存在第1电极110与有机层120的层叠构造。在本图所示的例子中，第2电极130的端部位于绝缘层150之上。另外，第2电极130的宽度比第1电极110的宽度更宽。故而，第2电极130的端部不与第1电极110重叠。其中，第2电极130的宽度可比第1电极110的宽度窄。另外，有机层120经由绝缘层150的侧面及上表面而延伸至发光部140的外侧。
另外，在发光部140的邻位，设置有透光区域104。透光区域104为透过可见光的区域。详细而言，在发光装置10之中的形成有第2电极130的区域成为遮光区域102。另外，透光区域104设置在相邻的遮光区域102之间(即，相邻的发光部140之间)。透光区域104为未设置第2电极130的区域。其中，在有机层120为透光性的情况下，可在透光区域104设置有机层120。
另外，第2电极130之中的、位于发光部140的外侧的部分的端部(例如第2电极130之中的、位于绝缘层150之上的部分的端部)成为氧化部136。氧化部136为第2电极130经氧化的部分。例如，当第2电极130通过铝或铝合金形成的情况下，氧化部136包含氧化铝。另外，氧化部136中的可见光的透过率比第2电极130的其他部分的可见光的透过率高。
图3为发光装置10的俯视图。需要说明的是，图1对应于图3的A-A剖面。在本图所示的例子中，遮光区域102、发光部140、及透光区域104以直线状(沿图3中的y方向)延伸。而且，在与发光部140延伸的方向正交的方向(图3中的x方向)上，遮光区域102及透光区域104交替重复设置。
需要说明的是，在相邻的发光部140之间的区域中，优选为均设置透光区域104。其中，在任意的发光部140之间的区域中，也可以不设置透光区域104。
图4为将由图2的虚线α围成的区域放大的图。如本图所示，绝缘层150的侧面平缓地倾斜，有机层120也沿该斜面而形成。另外，第2电极130及氧化部136位于绝缘层150的上表面。氧化部136(即，第2电极130的端部)比第2电极130的其他部分更薄，另外，随距端部更近而缓缓变薄。
需要说明的是，在第2电极130的厚度方向上，可在氧化部136的下方残留未氧化的第2电极130。例如，在图4所示的例子中，氧化部136之中的、第2电极130的中央侧的端部仅位于厚度方向上的第2电极130的表层。
接下来，对发光装置10的制造方法进行说明。首先，使用例如溅射法在基板100上形成第1电极110。接下来，利用例如光刻法使第1电极110成为规定的图案。接下来，在第1电极110的边缘之上形成绝缘层150。当例如绝缘层150由感光性的树脂形成的情况下，绝缘层150通过曝光及显影工序而形成为规定的图案。接下来，形成有机层120。有机层120的各层可使用蒸镀法形成，也可使用涂布法形成。
接下来，在有机层120之上形成第2电极130。第2电极130例如可利用使用了掩膜的蒸镀法来形成。此时，存在下述情况，即蒸镀材料经由基板100与掩膜的间隙而蔓延，第2电极130的端部向第2电极130的外侧扩展，第2电极130比设计值变宽。而且，第2电极130的端部与第2电极130的其他部分相比变薄。
接下来，将第2电极130之中的、位于发光部140的外侧的部分的端部氧化。由此，形成氧化部136。该氧化处理例如这样进行，即在包含氧的气氛等氧化气氛下，对第2电极130的端部照射激光。
之后，使用密封部件(未图示)而将发光部140密封。
以上，通过第1实施方式，第2电极130的端部被氧化而成为氧化部136。氧化部136与第2电极130相比、可见光的透过率更高。故而，即便在第2电极130的端部朝向第2电极130的外侧而扩展、第2电极130比设计值变宽的情况下，也能够抑制透光区域104变窄。
(变形例1)
图5为用于说明变形例1涉及的发光装置10的主要部分的剖面图，且与第1实施方式中的图4对应。对于本变形例涉及的发光装置10而言，除了氧化部136在第2电极130的表面的整体的范围内形成的方面以外，与第1实施方式涉及的发光装置10的构成相同。
详细而言，氧化部136通过将第2电极130的表层在氧化气氛中处理而形成。此时，第2电极130之中的、从表面起至一定深度的区域被氧化。这里，第2电极130的端部与第2电极130的其他区域相比更薄。故而，在厚度方向上观察的情况下，第2电极130的端部的整体成为氧化部136。另一方面，第2电极130的其他部分中仅表层成为氧化部136，而至少下层保持为金属层。故而，第2电极130电阻不会变高。另外，由于能够一次性地进行将氧化部136氧化的处理，因此能够有助于工序的简化。
需要说明的是，上述的氧化气氛包含例如O2、N2O、H2O2、及O3的至少一种。
通过本变形例，第2电极130的端部也能够被氧化而成为氧化部136。故而，与第1实施方式相同，即便在第2电极130的端部朝向第2电极130的外侧而扩展、第2电极130比设计值变宽的情况下，也能够抑制透光区域104变窄。
另外，代替在氧化气氛中对第2电极130进行处理，对第2电极130的整个表面照射激光，也能获得图5所示的构造。另外，这种情况下，由于与实施方式相比，无需严密地控制激光的照射位置，因此，能够简化发光装置10的制造工序。
(变形例2)
图6为示出变形例2涉及的发光装置10的构成的剖面图，且与第1实施方式中的图1对应。对于本变形例涉及的发光装置10而言，除了在透光区域104中也形成有有机层120的方面以外，与第1实施方式或变形例1涉及的发光装置10的构成相同。
在本变形例中，第2电极130的端部也被氧化而成为氧化部136。故而，与第1实施方式相同，能够抑制透光区域104变窄。另外，由于在透光区域104中也形成有有机层120，因此，能够连续地在多个遮光区域102及多个透光区域104中形成有机层120。故而，无需将有机层120图案化，能够降低发光装置10的制造成本。
(变形例3)
图7为示出变形例3涉及的发光装置10的构成的剖面图，且与第1实施方式的图1对应。对于本变形例涉及的发光装置10而言，除了具有导电部170的方面以外，与第1实施方式或变形例1、2涉及的发光装置10的构成相同。
导电部170为例如第1电极110的辅助电极，且与第1电极110接触。在本图所示的例子中，导电部170形成在第1电极110之上。导电部170由比第1电极110的电阻值低的材料形成，例如使用至少一层金属层形成。导电部170例如具有如下构成，即Mo或Mo合金等第1金属层、Al或Al合金等第2金属层、及Mo或Mo合金等第3金属层依序层叠的构成。上述三个金属层之中，第2金属层最厚。而且，导电部170被绝缘层150覆盖。故而，导电部170与有机层120及第2电极130的任一者均不直接连接。
对于本变形例涉及的发光装置10的制造方法而言，除了在形成第1电极110后且形成绝缘层150前、形成导电部170的方面以外，与第1实施方式涉及的发光装置10的构成相同。导电部170例如这样形成，即在通过溅射法、蒸镀法形成成为导电部170的膜，然后，使用光刻法将该膜图案化。其中，导电部170也可以利用使用了掩膜的溅射法来形成。
通过本变形例，第2电极130的端部被氧化而成为氧化部136。故而，与第1实施方式相同，能够抑制透光区域104变窄。另外，由于形成有导电部170，故而，能够降低第1电极110的表观上的电阻。
(第2实施方式)
图8为第2实施方式涉及的发光装置10的俯视图。图9为从图8中将第2电极130、有机层120、及绝缘层150除去而得到的图。图10为图8的B-B剖面图，图11为图8的C-C剖面图，图12为图8的D-D剖面图。
本实施方式涉及的发光装置10为显示器，且具有基板100、多个第1电极110、发光部140、绝缘层150、多个开口152、多个开口154、多个引出布线114、有机层120、多个第2电极130、及多个引出布线134。
第1电极110在第1方向(图9中的Y方向)上以线状延伸。而且，第1电极110的端部与引出布线114连接。
引出布线114为将第1电极110连接于第1端子112的布线。在本图所示的例子中，引出布线114的一端侧与第1电极110连接，引出布线114的另一端侧成为第1端子112。在本图所示的例子中，第1电极110及引出布线114成为一体。而且，在引出布线114之上形成有导电部170。导电部170的构成与变形例3相同。需要说明的是，引出布线114的一部分被绝缘层150覆盖。
如图8、及图10～图12所示，绝缘层150在多个第1电极110上及它们之间的区域形成。在绝缘层150中，形成有多个开口152及多个开口154。多个第2电极130在与第1电极110交叉的方向(例如正交的方向：图8中的X方向)上彼此平行地延伸。开口152位于在俯视下、第1电极110与第2电极130的交点的位置。具体而言，多个开口15在第1电极110延伸的方向(图8中的Y方向)上排列。另外，多个开口152也在第2电极130的延伸方向(图8中的X方向)上排列。故而，多个开口152以构成矩阵的方式配置。
开口154位于在俯视下与多个第2电极130的各自的一端侧重叠的区域的位置。另外，开口154沿由开口152构成的矩阵的一边而配置。而且，在沿该一边的方向(例如图8中的Y方向，即沿第1电极110的方向)上观察的情况下，开口154以规定的间隔配置。从开口154露出引出布线134的一部分。而且，引出布线134经由开口154而与第2电极130连接。
引出布线134为将第2电极130连接于第2端子132的布线，且具有由与第1电极110相同的材料构成的层。引出布线134的一端侧位于开口154之下的位置，引出布线134的另一端侧引出至绝缘层150的外部。而且，在本图所示的例子中，引出布线134的另一端侧成为第2端子132。而且，在引出布线134之上形成有导电部170。导电部170的构成与变形例3相同。需要说明的是，引出布线134的一部分被绝缘层150覆盖。
在与开口152重叠的区域中，形成有有机层120。有机层120的空穴注入层连接于第1电极110，有机层120的电子注入层连接于第2电极130。故而，发光部140分别位于与开口152重叠的区域的位置。
第2电极130的边缘被氧化，并成为氧化部136。氧化部136的详情如实施方式所示。而且，与实施方式相同，相邻的第2电极130之间成为透光区域104，并且与第2电极130重叠的区域成为遮光区域102。
本实施方式涉及的发光装置10的制造方法与变形例3涉及的发光装置10的制造方法相同。
通过本实施方式，第2电极130的端部被氧化而成为氧化部136。故而，与第1实施方式相同，能够抑制透光区域104变窄。
(第3实施方式)
图13为示出第3实施方式涉及的发光装置10的构成的剖面图，且与第1实施方式的图1对应。对于本实施方式涉及的发光装置10而言，除了具有光散射层180的方面以外，具有与上述各实施方式及各变形例中的任一者相同的构成。本图表示与变形例3相同的情况。
光散射层180设置于基板100的第2表面100b。光散射层180至少与第2电极130的端部(氧化部136)重叠。在本图所示的例子中，与第2电极130的整体重叠。光散射层180的端部与第2电极130之中的、位于绝缘层150之上的部分重叠。也就是说，光散射层180的大部分不与透光区域104重叠。需要说明的是，也可以是光散射层180的全部不与透光区域104重叠。在本图所示的例子中，光散射层180还与发光部140重叠。但是，光散射层180也可以不与发光部140重叠。
需要说明的是，如图14所示，光散射层180的端部可位于透光区域104之中的、靠近遮光区域102的部分的位置。这种情况下，光散射层180的端部至第2电极130的端部的距离w优选为例如透光区域104的10％以下。
光散射层180为在由有机材料或无机材料形成的粘结剂(基材(base material))中混合多个粒子而成的层。但是，光散射层180的构成不限于此。
光散射层180的粘结剂(基材)可以是例如酰亚胺系、丙烯酸系、醚系、硅烷系、或硅氧烷系的有机材料，也可以是玻璃糊剂、玻璃熔料、或SiO2溶胶等无机材料。光散射层180的粘结剂的折射率例如为1.2以上2.2以下、优选为1.6以上1.9以下。
光散射层180的粒子例如由无机材料形成。构成粒子的材料例如为氧化钛、氧化锆、或氧化硅等氧化物。对于粒子的粒径而言，例如等效球径(直径)的平均值例如为100nm以上5μm以下，但不限于该范围。粒子具有透光性或光反射性的一者。当粒子具有透光性的情况下，粒子的折射率不同于后述的粘接层200的粘结剂的折射率。
粒子相对于光散射层180的整体的体积比率例如为20％以上50％以下。该体积比率例如能够由在基板100的厚度方向的剖面中、粒子相对于光散射层180的面积占有率来定义。而且，通过调整粒子的材料及其体积比率(即，光散射层180的粒子的含有率)，能够调整光散射层180的折射率。
通过本实施方式，第2电极130的端部也被氧化而成为氧化部136。故而，与第1实施方式相同，能够抑制透光区域104变窄。另外，光散射层180与第2电极130的氧化部136重叠。因而，能够使第2电极130的氧化部136不易引人注目。另外，在光散射层180与发光部140重叠的情况下，发光装置10的光提取效率提高。
(实施例1)
图15为示出实施例1涉及的发光系统的构成的剖面图。该发光系统具有发光装置10及分隔部件20。分隔部件20具有透光性，且将空间与外部分隔。该空间例如为人滞留的空间、或配置商品等物品的空间。发光装置10具有与上述实施方式及变形例中的任一者相同的构成。在本图所示的例子中，基板100之中的、设置有发光部140的一侧的面(第1表面100a)朝向人滞留的空间。
分隔部件20例如为用于人出行的移动体30的窗口、或橱窗的窗口，且使用玻璃或透光性的树脂来形成。移动体30例如为汽车、火车、或飞机。当移动体30为汽车的情况下，分隔部件20为前挡风玻璃、后挡风玻璃，或安装于坐席横向的窗口玻璃(例如门玻璃)。当分隔部件20为后挡风玻璃的情况下，多个发光部140例如作为刹车灯而发挥功能。另外，当分隔部件20为前挡风玻璃或后挡风玻璃的情况下，多个发光部140可为转向灯。另外，分隔部件20可为将会议室等房间的内部与外部分隔的窗口。也可以是如下发光系统，其通过发光部140的点亮/非点亮，而能够识别是否会议室正在被利用。
另外，发光装置10的第2表面100b、即光提取侧的面经由粘接层200而固定于分隔部件20的内面(第1表面22)。故而，从发光装置10的发光部140放射的光经由分隔部件20而向上述空间(例如移动体30)的外部放射。另一方面，发光装置10具有光透过性。故而，人能够经由分隔部件20而目视观察到空间的外部、内部。例如，位于移动体30的内侧的位置的人能够经由分隔部件20而目视观察到移动体30的外部。需要说明的是，基板100的第2表面100b的整个表面可经由粘接层200而固定于分隔部件20的第1表面22，也可以是第2表面100b的一部分(例如彼此相对的2边)固定于分隔部件20的第1表面22。
粘接层200将发光装置10固定于分隔部件20。只要是能够实现上述功能的材料即可，粘接层200的材料没有特别限定。另外，当在例如分隔部件20与基板100均由玻璃形成的情况下等、分隔部件20的折射率与发光装置10的基板100的折射率大致相同的情况下，对于粘接层200而言，使用折射率与这两者相同、或相近的材料。另外，当分隔部件20与基板100的折射率不同(例如，分隔部件20由塑料形成，基板100由玻璃形成)的情况下，粘接层200的折射率优选为分隔部件20的折射率与基板100的折射率之间的数值。如此一来，能够将发光装置10的发光经由分隔部件20而高效地向外部提取。另外，发光装置10与分隔部件20优选以无间隙的方式粘接。这是由于，若存在间隙，则来自发光装置10的发光被分隔部件20反射，该反射光经由发光装置10的透光区域104而向内部传播。
发光装置10具有实施方式及各变形例中的任一者所示的构成。因而，能够抑制发光装置10的透光区域104变窄。另外，当第2电极130的氧化部136的可见光的透过率为90％以下的情况下，即便发光部140的光的一部分散射或反射，也能够抑制散射光、反射光向与基板100相反的一侧(例如移动体30的内侧)放射。
(实施例2)
图16为示出实施例2涉及的发光系统的构成的剖面图。对于本实施例涉及的发光系统而言，除了发光装置10安装于分隔部件20之中的、移动体30的外侧的面(第2表面24)的方面以外，与实施例1涉及的发光系统的构成相同。
本实施例涉及的发光装置10具有与上述实施方式及各变形例中的任一者相同的构成。但是，发光装置10的与分隔部件20相反一侧的面成为光提取面。为了这样设置，使发光装置10的第1表面100a侧的面与分隔部件20相对即可。
通过本实施例，与实施例1相同，也能抑制发光装置10的透光区域104变窄。
另外，来自发光装置10的光不经由分隔部件20而直接向移动体30的外部放射。故而，与实施例1相比，位于移动体30的外部的人易于发觉来自发光装置10的光。另外，由于发光装置10安装于移动体30的外部、即分隔部件20的第2表面24侧，因此，能够抑制发光装置10的发光被分隔部件20反射而进入移动体30的内部。
(实施例3)
图17为示出实施例3涉及的发光系统的构成的剖面图。对于本实施例涉及的发光系统而言，除了使用固定部件210而将发光装置10固定于分隔部件20的方面以外，与实施例1涉及的发光系统的构成相同。
固定部件210为框状的部件，且下表面使用粘接层200固定于分隔部件20。固定部件210的上部朝向固定部件210的内侧而弯折，且该弯折的部分推压发光装置10的边缘。但是，固定部件210的形状不限于本图所示的例子。
通过本实施例，与实施例1相同，也能抑制发光装置10的透光区域104变窄。
另外，如图18所示，存在分隔部件20在朝向移动体30的外侧而凸起的方向上弯曲的情况。在如上所述的情况下，难以将平板上的发光装置10直接固定于分隔部件20的内面(第1表面22)。但是，若使用固定部件210，则即便在这种情况下，也能够将发光装置10固定于分隔部件20的第1表面22。
当利用上述方法来固定弯曲的分隔部件20与平板上的发光装置10的情况下，可在分隔部件20与发光装置10之间的间隙填充填充剂。如上文所述，这是由于，若存在间隙的话，则来自发光装置10的发光被分隔部件20反射，该反射光经由发光装置10的透光区域104而向内部传播。分隔部件20的折射率与发光装置10的基板100的折射率彼此大致相同的情况下(例如，两者均由玻璃形成的情况)，填充部件的折射率优选为与它们的折射率相同或相近的值。另外，当分隔部件20与基板100处的折射率不同的(例如，分隔部件20由塑料形成，基板100由玻璃形成)情况下，填充剂的折射率优选为分隔部件20的折射率与发光装置10的基板100的折射率之间的数值。
(实施例4)
图19为示出实施例4涉及的发光系统的构成的剖面图。对于本实施例涉及的发光系统而言，除了发光部140在分隔部件20的第1表面22或第2表面24形成的方面以外，与实施例1涉及的发光系统的构成相同。换言之，在本实施例中，分隔部件20兼为实施例1中的基板100。
需要说明的是，在本实施例中，在分隔部件20之中的、形成发光部140的面形成凹部，可在该凹部内形成发光部140。例如，可在形成多个发光部140的区域中形成一个凹部，在该凹部的底面上形成多个发光部140，也可以在多个发光部140的各自中分别形成凹部。这种情况下，发光部140的封固可以是如下构成，即通过透过性高的结构、例如膜封固等来一次性地将多个凹部封固。在相对于发光部140而言分别单独设置凹部、或设置多个凹部的任意情况下，均可抑制发光部140从分隔部件20突出。需要说明的是，在分隔部件20的凹部形成发光部140的情况中，发光部140的上部可以从分隔部件20的第1表面22(或第2表面24)突出，也可以是发光部140的整体位于第1表面22(或第2表面24)的下方的位置。
通过本实施例，与实施例1相同，能够抑制发光装置10的透光区域104变窄。
(实施例5)
图20为示出实施例5涉及的发光系统的构成的剖面图。对于本实施例涉及的发光系统而言，除了在分隔部件20安装多个发光装置10的方面以外，与上述实施方式及各变形例以及实施例1～4的任一者的构成相同。多个发光装置10可按照彼此相同的控制信号而控制发光及熄灭，也可以按照彼此不同的控制信号来控制发光及熄灭。
通过本实施例，也能抑制发光装置10的透光区域104变窄。
(实施例6)
图21为示出实施例6涉及的发光系统的构成的剖面图。对于本实施例涉及的发光系统而言，除了分隔部件20的构成及发光装置10的位置以外，与实施例1涉及的发光系统的构成相同。
在本实施例中，分隔部件20具有将多片透光部件21(例如玻璃板、树脂板)重叠的构成。而且，发光装置10通过夹持在相邻的透光部件21之间而安装于分隔部件20。
通过本实施例，也能抑制发光装置10的透光区域104变窄。
以上，参照附图对实施方式及实施例进行了记载，但它们的本发明的例示，也能够采用上述以外的各种构成。
本申请主张以于2015年2月25日提出申请的日本申请专利申请2015-035822号为基础的优先权，其公开内容整体并入本文。

Claims (19)

1.一种发光装置，所述发光装置具有：
透光性的基板，和
所述基板的第1表面之上的发光部，
所述发光部具有第1电极、光反射性的第2电极、及位于所述第1电极与所述第2电极之间的有机层，
所述第2电极之中的、仅位于所述发光部的外侧的部分的端部被氧化。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述端部的膜厚比所述第2电极的其他部分的膜厚薄。
3.根据权利要求1所述的发光装置，所述发光装置具有覆盖所述第1电极的边缘的绝缘层，所述端部位于所述绝缘层之上。
4.根据权利要求1所述的发光装置，所述发光装置具有位于所述发光部的邻位、且透过可见光的透光区域。
5.根据权利要求4所述的发光装置，所述发光装置具有多个所述发光部，所述透光区域位于多个所述发光部之间。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述第2电极包含铝。
7.根据权利要求1所述的发光装置，所述发光装置具有位于所述基板的第2表面的光散射层，所述光散射层至少与所述第2电极的所述端部重叠。
8.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述部分具有被氧化的部分，
所述被氧化的部分中、位于所述第2电极的中心侧的端部，位于所述发光部之外。
9.根据权利要求3所述的发光装置，其中，
所述部分具有被氧化的部分，
所述被氧化的部分中、位于所述第2电极的中心侧的端部，位于所述发光部之外。
10.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述部分在厚度方向上具有被氧化的部分，
所述被氧化的部分的下表面不与所述有机层接触。
11.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述部分具有被氧化的部分，
所述被氧化的部分在与所述基板垂直的方向上整体被氧化。
12.一种发光装置，所述发光装置具有：
透光性的基板，和
所述基板的第1表面之上的发光部，
所述发光部具有第1电极、第2电极、及位于所述第1电极与所述第2电极之间的有机层，
所述第2电极延伸至所述发光部的外侧，并且所述第2电极之中的、位于所述发光部的外侧的部分的至少端部被氧化，
所述端部的可见光的透过率比所述第2电极的其他部分的可见光的透过率高。
13.一种发光装置，所述发光装置具有：
透光性的基板，
所述基板的第1表面之上的发光部，和
位于所述发光部的邻位、且透过可见光的透光区域，
所述发光部具有第1电极、第2电极、及位于所述第1电极与所述第2电极之间的有机层，
所述第2电极延伸至所述发光部的外侧，并且所述第2电极之中的、仅位于所述发光部的外侧的部分的端部被氧化，
所述有机层还在所述透光区域中形成，且透过可见光。
14.一种发光装置的制造方法，具有：
在透光性的基板之上形成第1电极的工序，
形成绝缘层的工序，所述绝缘层覆盖所述第1电极的边缘、且划分发光部，
在所述第1电极之上形成有机层的工序，
在所述有机层之上形成第2电极的工序，和
将所述第2电极之中的、仅位于所述发光部的外侧的部分的端部氧化的工序。
15.根据权利要求14所述的发光装置的制造方法，其中，将所述端部氧化的工序中，向所述端部照射激光。
16.根据权利要求15所述的发光装置的制造方法，其中，将所述端部氧化的工序包含暴露于氧化气氛的工序。
17.根据权利要求16所述的发光装置的制造方法，其中，所述氧化气氛包含N2O、H2O2、O2及O3中的至少一者。
18.一种发光系统，所述发光系统具有：
将空间与外部分隔的透光性的分隔部件，
所述分隔部件的所述空间侧的面之上的透光性的基板，和
所述基板之上的发光部，
所述发光部具有第1电极、第2电极、及位于所述第1电极与所述第2电极之间的有机层，
所述第2电极延伸至所述发光部的外侧，并且所述第2电极之中的、仅位于所述发光部的外侧的部分的端部被氧化。
19.一种发光装置，所述发光装置具有：
多个发光部，所述发光部分别具有第1电极、有机层及遮光性的第2电极，所述发光部位于基板的第1表面之上，和
透过可见光的透光区域，
所述第2电极之中的、仅位于所述发光部的外侧的部分的端部在厚度方向上具有被氧化的部分，
所述透光区域位于相邻的所述被氧化的部分之间且包含所述被氧化的部分。
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