WO2017158775A1 - 発光装置及び発光システム - Google Patents

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WO2017158775A1
WO2017158775A1 PCT/JP2016/058394 JP2016058394W WO2017158775A1 WO 2017158775 A1 WO2017158775 A1 WO 2017158775A1 JP 2016058394 W JP2016058394 W JP 2016058394W WO 2017158775 A1 WO2017158775 A1 WO 2017158775A1
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WO
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light emitting
light
substrate
emitting device
electrode
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Application number
PCT/JP2016/058394
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English (en)
French (fr)
Inventor
健見 岡田
Original Assignee
パイオニア株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device and a light emitting system.
  • This light-emitting device is used as a lighting device or a display device, and has a configuration in which an organic layer is sandwiched between a first electrode and a second electrode.
  • a transparent material is used for the first electrode
  • a metal material is used for the second electrode.
  • Patent Document 1 One of light-emitting devices using organic EL is a technique described in Patent Document 1.
  • the second electrode is provided only on a part of the substrate in order to give the organic EL element optical transparency (see-through).
  • the organic EL element can have light transmittance.
  • a mirror layer is provided at a position overlapping an active region of an organic layer in an organic EL element in which a part of the organic layer is an inactive region and the second electrode is made transparent. It is described.
  • a light extraction structure for example, a light extraction film
  • the light extraction structure is often provided on the entire surface of the light extraction surface.
  • the light transmittance of the light emitting device is lowered.
  • An example of a problem to be solved by the present invention is to reduce the amount of light leaking to the back surface side and improve the light extraction efficiency while maintaining the light transmittance in the light emitting device having light transmittance. As mentioned.
  • the invention according to claim 1 is a substrate having a thickness d; A plurality of light emitting portions disposed on the first surface of the substrate and having a light transmitting first electrode, a light reflecting second electrode, and an organic layer positioned between the first electrode and the second electrode When, A translucent region located between the plurality of light emitting units; A sealing member that covers the light emitting part; A lens disposed on the second surface of the substrate and overlapping the light emitting unit; With In a cross section perpendicular to the substrate, at least one end portion of the lens is protruded from the light emitting portion, and when the width of the portion corresponding protruded was OL 1, d / 2 ⁇ OL 1 Is a light emitting device.
  • the invention according to claim 9 is a substrate having a thickness d; A plurality of light emitting portions disposed on the first surface of the substrate and having a light transmitting first electrode, a light reflecting second electrode, and an organic layer positioned between the first electrode and the second electrode When, A translucent region located between the plurality of light emitting units; A lens disposed on the second surface of the substrate and overlapping a part of the light emitting unit; A sealing member that covers the light emitting part; With In a cross section perpendicular to the substrate, one end portion of the lens protrudes from the light emitting portion, and when the width of the protruding portion is OL 1 , d / 2 ⁇ OL 1 It is a certain light emitting device.
  • the invention according to claim 13 is a translucent partition member that partitions the space from the outside, A light-transmitting thickness d substrate disposed on the space-side surface of the partition member; A plurality of light emitting portions disposed on the first surface of the substrate and having a light transmitting first electrode, a light reflecting second electrode, and an organic layer positioned between the first electrode and the second electrode When, A translucent region located between the plurality of light emitting units; A lens disposed on the second surface of the substrate and overlapping the light emitting unit; A sealing member that covers the light emitting part; With In a cross section perpendicular to the substrate, at least one end portion of the lens is protruded from the light emitting portion, and when the width of the portion corresponding protruded was OL 1, d / 2 ⁇ OL 1 Is a light emitting system.
  • the invention according to claim 14 is a translucent partition member that partitions the space from the outside, A light-transmitting thickness d substrate disposed on the space-side surface of the partition member; A plurality of light emitting portions disposed on the first surface of the substrate and having a light transmitting first electrode, a light reflecting second electrode, and an organic layer positioned between the first electrode and the second electrode When, A translucent region located between the plurality of light emitting units; A lens disposed on the second surface of the substrate and overlapping a part of the light emitting unit; A sealing member that covers the light emitting part; With In a cross section perpendicular to the substrate, one end portion of the lens protrudes from the light emitting portion, and when the width of the protruding portion is OL 1 , d / 2 ⁇ OL 1 It is a lighting system.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. It is the top view which looked at the light-emitting device from the opposite side to FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device according to Modification Example 1.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device according to Modification 2.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device according to Modification 3. It is sectional drawing which shows the structure of the light-emitting device which concerns on the modification 4.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. It is the top view which looked at the light-emitting device from the opposite side to FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device according to Modification Example 1.
  • FIG. FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device according to Modification
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device according to Modification Example 5.
  • 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 1.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 2.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 3.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the modification of FIG. 6 is a cross-sectional view showing a configuration of a light emitting system according to Example 4.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 5.
  • FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 6.
  • FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a light emitting device 10 according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • FIG. 3 is a plan view of the light emitting device 10 as viewed from the opposite side to FIG.
  • the light emitting device 10 according to the embodiment includes a substrate 100, a plurality of light emitting units 140, translucent regions (second region 104 and third region 106), a sealing member 170, and a lens 300.
  • the plurality of light emitting units 140 are disposed on the first surface 100 a of the substrate 100, and all include the first electrode 110, the organic layer 120, and the second electrode 130.
  • the first electrode 110 is a translucent electrode
  • the second electrode 130 is a light reflective electrode.
  • the organic layer 120 is located between the first electrode 110 and the second electrode 130.
  • the translucent region is located between the plurality of light emitting units 140.
  • the sealing member 170 covers the light emitting unit 140.
  • the lens 300 is disposed on the second surface 100 b of the substrate 100 and overlaps the light emitting unit 140. In the cross section perpendicular to the substrate 100, at least one end of the lens 300 protrudes from the light emitting unit 140. When the width of the protruding portion is OL 1 and the thickness of the substrate 100 is d, d / 2 ⁇ OL 1 is satisfied. Details will be described below.
  • the substrate 100 is a light-transmitting substrate such as a glass substrate or a resin substrate.
  • the substrate 100 may have flexibility.
  • the thickness d of the substrate 100 is, for example, 10 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less, preferably 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the substrate 100 is, for example, a polygon such as a rectangle or a circle.
  • the substrate 100 is formed using, for example, PEN (polyethylene naphthalate), PES (polyethersulfone), PET (polyethylene terephthalate), or polyimide.
  • an inorganic barrier film such as SiN x or SiON is formed on at least one surface (preferably both surfaces) of the substrate 100 in order to prevent moisture from permeating the substrate 100. It is preferable.
  • This inorganic barrier film is formed by using, for example, a sputtering method, a CVD method, or an ALD method.
  • a method of directly forming a first electrode 110 or an organic layer 120 described later on the resin substrate and after forming the layers after the first electrode 110 on the glass substrate.
  • the first electrode 110 and the glass substrate are peeled, and the peeled laminate is disposed on a resin substrate.
  • a plurality of light emitting portions 140 are formed on the first surface 100 a of the substrate 100.
  • the light emitting unit 140 has a configuration in which a first electrode 110, an organic layer 120 including a light emitting layer, and a second electrode 130 are stacked in this order.
  • the second surface 100b of the substrate 100 is a surface from which light is emitted.
  • the first electrode 110 is a transparent electrode having optical transparency.
  • the material of the transparent electrode is a metal-containing material, for example, a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), IWZO (Indium Tungsten Zinc Oxide), or ZnO (Zinc Oxide).
  • the thickness of the first electrode 110 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm.
  • the first electrode 110 is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method.
  • the first electrode 110 may be a carbon nanotube or a conductive organic material such as PEDOT / PSS.
  • the first electrode 110 may have a stacked structure in which a plurality of films are stacked. In this figure, a plurality of rectangular (striped) first electrodes 110 are formed on a substrate 100 in parallel with each other. For this reason, the 1st electrode 110 is not located in the 2nd field 104 and the 3rd field
  • the organic layer 120 has a configuration in which, for example, a hole injection layer, a light emitting layer, and an electron injection layer are stacked in this order.
  • a hole transport layer may be formed between the hole injection layer and the light emitting layer.
  • an electron transport layer may be formed between the light emitting layer and the electron injection layer.
  • the organic layer 120 may be formed by a vapor deposition method.
  • at least one layer of the organic layer 120 for example, a layer in contact with the first electrode 110, may be formed by a coating method such as an inkjet method, a printing method, or a spray method. In this case, the remaining layers of the organic layer 120 are formed by vapor deposition.
  • all the layers of the organic layer 120 may be formed using the apply
  • the emission color of the light emitting layer (or the color of light emitted from the organic layer 120) is different from the emission color of the light emitting layer of the adjacent light emitting unit 140 (or the color of light emitted from the organic layer 120). May be the same or the same.
  • the second electrode 130 has light reflectivity, for example, a metal selected from the first group consisting of Al, Au, Ag, Pt, Mg, Sn, Zn, and In, or the first electrode. A metal layer comprising an alloy of metals selected from the group is included.
  • the thickness of the second electrode 130 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm.
  • the second electrode 130 may be formed using the material exemplified as the material of the first electrode 110.
  • the second electrode 130 is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method. In the example shown in this drawing, the light emitting device 10 has a plurality of linear second electrodes 130.
  • the second electrode 130 is provided for each of the first electrodes 110 and is wider than the first electrode 110. For this reason, when viewed from the direction perpendicular to the substrate 100, the entire first electrode 110 is overlapped and covered by the second electrode 130 in the width direction. With such a configuration, the extraction direction of light emitted from the light emitting layer of the organic layer 120 can be adjusted. Specifically, the emission of light to the side opposite to the second surface 100b of the light emitting device 10 can be suppressed.
  • the edge of the first electrode 110 is covered with an insulating film 150.
  • the insulating film 150 is made of, for example, a photosensitive resin material such as polyimide, and surrounds a portion of the first electrode 110 that becomes the light emitting portion 140.
  • the plurality of light emitting units 140 When viewed from a direction perpendicular to the substrate 100, the plurality of light emitting units 140 extend in parallel to each other. In the example illustrated in FIG. 1, the plurality of light emitting units 140 all extend in a rectangular shape (stripe shape). However, the light emitting unit 140 may be bent halfway.
  • the substrate 100 When viewed from the direction perpendicular to the substrate 100, the substrate 100 has a first region 102, a second region 104, and a third region 106.
  • the first region 102 is a region overlapping with the second electrode 130.
  • the second electrode 130 has a light shielding property
  • the first region 102 is a region that does not transmit light from the front surface to the back surface and from the back surface to the front surface of the light emitting device 10 or the substrate 100.
  • the second region 104 is a region that does not overlap the second electrode 130 but overlaps the insulating film 150.
  • the third region 106 is a region that does not overlap the second electrode 130 and the insulating film 150.
  • region 104 is narrower than the width
  • the organic layer 120 is also formed in the second region 104 and the third region 106.
  • the organic layers 120 of the plurality of light emitting units 140 are formed continuously.
  • the organic layer 120 may not be formed in the third region 106.
  • the organic layer 120 may not be formed in the second region 104.
  • the width of the second region 104 is narrower than the width of the third region 106.
  • the width of the third region 106 may be wider or narrower than that of the first region 102.
  • the width of the first region 102 is 1, the width of the second region 104 is, for example, 0 or more (or more than 0 or 0.1 or more) 0.2 or less, and the width of the third region 106 is, for example, 0.3. It is 2 or less.
  • the width of the first region 102 is, for example, 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less
  • the width of the second region 104 is, for example, 0 ⁇ m or more (or more than 0 ⁇ m)
  • the width of the third region 106 is, for example, 15 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less. is there.
  • the light emitting device 10 has a sealing member 170.
  • the sealing member 170 has a sealing plate 171 and a barrier film 172.
  • the sealing plate 171 is a plate-shaped member made of, for example, resin.
  • the resin constituting the sealing plate 171 is, for example, PEN (polyethylene naphthalate), PES (polyethersulfone), PET (polyethylene terephthalate), or polyimide.
  • the barrier film 172 is an inorganic film, for example, and is formed on at least one surface (preferably both surfaces) of the sealing plate 171.
  • the barrier film 172 is, for example, SiN x or SiON, and is formed by using, for example, a sputtering method, a CVD method, or an ALD method.
  • the sealing member 170 is fixed to the first surface 100a of the substrate 100 and a structure (for example, the light emitting unit 140) on the substrate 100 using, for example, an insulating layer 174 (for example, an adhesive layer or an adhesive layer). Note that at least part of the insulating layer 174 may be in contact with the second electrode 130.
  • the sealing member 170 may be a sealing film, for example, an inorganic film.
  • the sealing film is formed on at least the surface of the substrate 100 where the light emitting unit 140 is formed, and covers the light emitting unit 140. At least a part of the sealing film is in direct contact with the first surface 100 a of the substrate 100.
  • the sealing film is made of an inorganic material such as aluminum oxide or titanium oxide.
  • the thickness of the sealing film is preferably 300 nm or less.
  • the thickness of the sealing film is, for example, 50 nm or more.
  • the sealing film is formed after the second electrode 130 is formed.
  • the sealing film is formed using, for example, an ALD (Atomic Layer Deposition) method.
  • the sealing film may have a multilayer structure in which a plurality of layers are stacked.
  • the sealing film has a structure in which a first sealing layer made of a first material (for example, aluminum oxide) and a second sealing layer made of a second material (for example, titanium oxide) are repeatedly laminated. You may do it.
  • the lowermost layer may be either the first sealing layer or the second sealing layer.
  • the uppermost layer may be either the first sealing layer or the second sealing layer.
  • the sealing film may be a single layer in which the first material and the second material are mixed.
  • the sealing film may be formed using another film forming method, for example, a CVD method or a sputtering method.
  • the sealing film is formed of SiO 2 or SiN, and the film thickness is, for example, 10 nm or more and 1000 nm or less.
  • the light emitting device 10 may have both the above-described inorganic film and the sealing member 170 shown in FIG. Furthermore, the light emitting device 10 may have a sealing member having a so-called can sealing structure as the sealing member 170.
  • the light emitting device 10 has a lens 300.
  • the lens 300 is disposed on the second surface 100 b of the substrate 100 and overlaps the light emitting unit 140 when viewed from a direction perpendicular to the substrate 100.
  • the lens 300 is provided for each of the plurality of light emitting units 140.
  • P ⁇ W is preferable, and P ⁇ 2W is more preferable. In this way, it can reduce that the light transmittance of the light-emitting device 10 is impaired.
  • at least a part of the at least one light emitting unit 140 may not overlap with the lens 300.
  • the plurality of light emitting units 140 When viewed from a direction perpendicular to the substrate 100, as described above, the plurality of light emitting units 140 extend in parallel to each other. In the example illustrated in FIG. 1, the plurality of light emitting units 140 all extend in a rectangular shape (stripe shape). However, as described above, the light emitting unit 140 may be bent halfway.
  • the lens 300 also extends in the direction along the light emitting unit 140. In the example shown in this drawing, the lens 300 has the same configuration as a part of the lenticular lens, specifically, a shape obtained by cutting a column having a curved side surface along the axial direction.
  • the lens 300 When viewed from a direction perpendicular to the substrate 100, a part of the lens 300 protrudes from the light emitting unit 140. For this reason, in the cross section perpendicular to the substrate 100, at least one end of the lens 300 is located outside the light emitting unit 140.
  • the width of the protruding portion of one end of the lens 300 is OL 1 , d / 2 ⁇ OL 1 .
  • the width OL 1 is, for example, not less than 5 ⁇ m and not more than 500 ⁇ m.
  • the width of the lens 300 is larger than the width of the light emitting unit 140, and therefore the other end of the lens 300 protrudes from the light emitting unit 140. Then, when the width of the portion protruding out of the end of the other and OL 2, OL 2 below 1.05 times 0.95 times the OL 1, in other words OL 2 is almost the same as OL 1 Is preferred.
  • the lens 300 is formed using, for example, a photocurable resin (for example, an ultraviolet curable resin). However, the lens 300 may be formed using other materials.
  • a photocurable resin for example, an ultraviolet curable resin.
  • the lens 300 may be formed using other materials.
  • the first electrode 110 is formed on the first surface 100 a of the substrate 100.
  • the insulating film 150 is formed, and the organic layer 120 and the second electrode 130 are further formed. Thereby, the light emission part 140 is formed.
  • a sealing plate 171 is prepared.
  • a barrier film 172 is formed on the sealing plate 171.
  • the sealing member 170 is formed.
  • the sealing member 170 is fixed to the surface of the substrate 100 where the light emitting unit 140 is formed using the insulating layer 174.
  • a translucent resin material to be used as the lens 300 is applied in a stripe shape to a region where the lens 300 is to be formed on the second surface 100b of the substrate 100.
  • the coating method used here is, for example, a method using a dispenser or a screen printing method.
  • this resin material is cured.
  • the resin material is a photocurable resin material
  • the resin material is irradiated with light.
  • the resin material is a thermosetting resin material
  • the resin material is subjected to heat treatment. Thereby, the lens 300 is formed.
  • the lens 300 When the lens 300 is formed using a photosensitive resin material, the lens 300 may be formed by exposure and development. The lens 300 may be formed using a nanoimprint method. Alternatively, the lens 300 may be formed in advance, and the lens 300 may be fixed to the second surface 100b of the substrate 100 using an adhesive or the like. In this case, a sheet having the lens 300 may be attached to the second surface 100b. In this case, the thickness of the sheet is added to the thickness of the substrate 100.
  • the intensity of reflected light (regular reflected light) at an incident angle of 0 ° is ((n ⁇ 1) / (n + 1)) 2 .
  • the lens 300 is provided on the second surface 100b of the substrate 100 as a light extraction structure.
  • the width OL1 of the protruded portion is equal to or more than half of the thickness d of the substrate. .
  • the width OL1 is positive on the second surface 100b when the width OL1 is more than half the thickness d of the substrate.
  • More than 80% of the light that should be reflected is incident on the lens 300. Most of the light incident on the lens 300 is radiated to the outside of the lens 300. Therefore, light leaking to the back side of the light emitting device 10 is reduced, and the light extraction efficiency of the light emitting device 10 is improved.
  • arcsin (1 / n) is a critical angle of the material constituting the substrate 100
  • OL 1 is set so as to satisfy the above formula, all of the light that should be regularly reflected by the second surface 100b of the substrate 100 is obtained.
  • the light enters the lens 300. Most of the light is radiated to the outside of the light emitting device 10 through the lens 300. Thereby, the light leaked to the back surface side of the light emitting device 10 is reduced, and the light extraction efficiency of the light emitting device 10 is improved.
  • the surface of the lens 300 is a curved surface and is convex toward the outside of the lens 300.
  • Most of the light is incident on the second electrode 130.
  • the second electrode 130 is a light reflective electrode. For this reason, even if the lens 300 is provided, the amount of light leaking to the back surface side is unlikely to increase. Furthermore, since most of the third region 106 of the light emitting device 10 does not overlap the lens 300, the light transmittance of the light emitting device 10 is also maintained.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the light emitting device 10 according to the first modification, and corresponds to FIG. 2 in the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to this modification has the same configuration as the light emitting device 10 according to the embodiment except for the configuration of the lens 300.
  • two lenses 300 are provided for one light emitting unit 140. Most of the light emitting unit 140 does not overlap any lens 300. In the cross section of the light emitting unit 140 in the width direction, one lens 300 covers one end of the light emitting unit 140, and the other lens 300 covers the other end of the light emitting unit 140. In other words, each of the two lenses 300 overlaps a part of the light emitting unit 140 and protrudes from the light emitting unit 140.
  • the width OL 1 of the portion protruding from the light emitting unit 140 is d / 2 or more.
  • the OL 1 of one lens 300, OL 1 of the other lens 300 may be the same value or may be different values. For example, OL 1 of one lens 300 is less 1.05 times 0.95 times the OL 1 of the other lens 300. Further, as in the embodiment, d ⁇ tan (arcsin (1 / n)) ⁇ OL 1 may be satisfied.
  • the leakage light to the back surface side of the light emitting device 10 is reduced and the light extraction efficiency of the light emitting device 10 is improved as in the embodiment.
  • the light transmittance of the light emitting device 10 is also maintained.
  • the light emitting device 10 can be made thinner than the embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the light emitting device 10 according to the second modification.
  • FIG. 5 shows a cross section of the light emitting device 10 taken along the direction in which the lens 300 extends.
  • the light emitting device 10 according to this modification has the same configuration as that of the light emitting device 10 according to the embodiment or the modification 1 except that the lens 300 includes a plurality of convex portions 310.
  • the convex portion 310 is repeatedly provided along the direction in which the lens 300 extends, in other words, along the longitudinal direction of the light emitting portion 140.
  • the surface of the convex portion 310 has a curved surface (for example, a part of a spherical surface). For this reason, the convex part 310 functions as a lens.
  • the leakage light to the back surface side of the light emitting device 10 is reduced and the light extraction efficiency of the light emitting device 10 is improved as in the embodiment. Moreover, the light transmittance of the light emitting device 10 is also maintained.
  • the lens 300 has a plurality of convex portions 310. For this reason, a part of the light reflected toward the direction in which the light emitting unit 140 extends can be extracted to the second surface 100b side of the substrate 100 according to the principle described in the embodiment.
  • the lens 300 may have a concave portion instead of the convex portion 310.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device 10 according to Modification Example 3, and corresponds to FIG. 2 in the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to this modification is the same as the light emitting device 10 according to the embodiment except that the first electrode 110 is formed in all of the first region 102, the second region 104, and the third region 106. It is the same composition. In other words, the first electrodes 110 of each of the plurality of light emitting units 140 are connected to each other.
  • the leakage light to the back surface side of the light emitting device 10 is reduced and the light extraction efficiency of the light emitting device 10 is improved as in the embodiment. Moreover, the light transmittance of the light emitting device 10 is also maintained.
  • the first electrode 110 may have the same configuration as that of this modification.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device 10 according to Modification Example 4, and corresponds to FIG. 2 in the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to this modification has the same configuration as that of the light emitting device 10 according to the embodiment, except that the organic layer 120 is divided between adjacent light emitting units 140.
  • the organic layer 120 is not formed in part or all of the third region 106.
  • the organic layer 120 may not be formed in a region on the third region 106 side in the second region 104.
  • the organic layer 120 may be formed in a region of the second region 104 and the third region 106 on the second region 104 side.
  • the leakage light to the back surface side of the light emitting device 10 is reduced and the light extraction efficiency of the light emitting device 10 is improved as in the embodiment. Moreover, the light transmittance of the light emitting device 10 is also maintained.
  • the organic layer 120 may have a configuration similar to that of the present modification.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a configuration of a light emitting device 10 according to Modification Example 5, and corresponds to FIG. 2 in the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to this modification has the same configuration as that of the light emitting device 10 according to the embodiment except that the first electrode 110 has a conductive layer 180.
  • the conductive layer 180 is an auxiliary electrode of the first electrode 110 and has a configuration in which, for example, a Mo alloy layer, an Al alloy layer, and a Mo alloy layer are stacked in this order.
  • the conductive layer 180 may be formed using an Ag alloy.
  • the conductive layer 180 is formed on a portion of the first electrode 110 covered with the insulating film 150. However, the conductive layer 180 may be formed between the first electrode 110 and the substrate 100.
  • the leakage light to the back surface side of the light emitting device 10 is reduced and the light extraction efficiency of the light emitting device 10 is improved as in the embodiment. Moreover, the light transmittance of the light emitting device 10 is also maintained.
  • the conductive layer 180 may be provided.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the light emitting system according to the first embodiment.
  • the light emitting system includes a light emitting device 10 and a partition member 20.
  • the partition member 20 has translucency and partitions the space from the outside. This space is, for example, a space where a person stays or a space where goods or the like are arranged.
  • the light emitting device 10 has the same configuration as that of any of the above-described embodiments and modifications.
  • the surface (first surface 100a) on the side where the light emitting unit 140 is provided in the substrate 100 faces the space where a person stays.
  • the partition member 20 is, for example, a window of the moving body 30 for a person to move or a window of a showcase, and is formed using glass or translucent resin.
  • the moving body 30 is, for example, a car, a train, or an airplane.
  • the partition member 20 is a windshield, a rear glass, or a window glass (for example, a door glass) attached to the side of the seat.
  • the plurality of light emitting units 140 function as, for example, brake lamps. Further, when the partition member 20 is a windshield or a rear glass, the plurality of light emitting units 140 may be turn lamps.
  • the partition member 20 may be a window that partitions the inside and the outside of a room such as a conference room.
  • a light emitting system that can identify whether or not the conference room is used by turning on / off the light emitting unit 140 may be used.
  • the second surface 100 b of the light emitting device 10, that is, the light extraction side surface is fixed to the inner surface (first surface 22) of the partition member 20 via the adhesive layer 200. For this reason, the light radiated from the light emitting unit 140 of the light emitting device 10 is radiated to the outside of the space (for example, the moving body 30) through the partition member 20.
  • the light emitting device 10 is light transmissive. For this reason, a person can visually recognize the outside and the inside of the space through the partition member 20. For example, a person located inside the moving body 30 can visually recognize the outside of the moving body 30 through the partition member 20.
  • the entire second surface 100b of the substrate 100 may be fixed to the first surface 22 of the partition member 20 via the adhesive layer 200, or a part of the second surface 100b (for example, two sides facing each other). May be fixed to the first surface 22 of the partition member 20.
  • the adhesive layer 200 fixes the light emitting device 10 to the partition member 20.
  • the material of the adhesive layer 200 is not particularly limited.
  • the refractive index of the partition member 20 and the refractive index of the substrate 100 of the light emitting device 10 are substantially the same, for example, when the partition member 20 and the substrate 100 are both formed of glass, the adhesive layer 200 is the same as both.
  • a material having a close refractive index is used.
  • the refractive index of the adhesive layer 200 is the same as that of the partition member 20.
  • a numerical value between the refractive index and the refractive index of the substrate 100 is preferred. If it does in this way, light emission of the light-emitting device 10 can be efficiently taken out outside through the partition member 20.
  • the light emitting device 10 has the configuration shown in any of the embodiments and the respective modifications. Therefore, light leakage to the back side (right side in FIG. 9) of the light emitting device 10 is reduced, and the light extraction efficiency of the light emitting device 10 is improved. Moreover, the light transmittance of the light emitting device 10 is also maintained.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the light emitting system according to the second embodiment.
  • the light emitting system according to the present embodiment is the same as the light emitting system according to the first embodiment, except that the light emitting device 10 is attached to the outer surface (second surface 24) of the moving body 30 in the partition member 20. It is the composition.
  • the light emitting device 10 has the same configuration as that of any of the above-described embodiments and modifications.
  • the surface opposite to the partition member 20 is a light extraction surface.
  • the first surface 100 a of the light emitting device 10 may be opposed to the partition member 20.
  • the light from the light emitting device 10 is directly emitted to the outside of the moving body 30 without passing through the partition member 20. For this reason, compared with Example 1, the person outside the moving body 30 can easily recognize the light from the light emitting device 10. Further, since the light emitting device 10 is attached to the outside of the moving body 30, that is, the second surface 24 side of the partition member 20, the light emitted from the light emitting device 10 is reflected by the partition member 20 and enters the inside of the moving body 30. Can be suppressed.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the light emitting system according to the third embodiment.
  • the light emitting system according to the present embodiment has the same configuration as the light emitting system according to the first embodiment, except that the light emitting device 10 is fixed to the partition member 20 using the fixing member 210.
  • the fixing member 210 is a frame-like member, and the lower surface is fixed to the partition member 20 using the adhesive layer 200.
  • the upper part of the fixing member 210 is bent toward the inside of the fixing member 210, and the edge of the light emitting device 10 is pressed by the bent part.
  • the shape of the fixing member 210 is not limited to the example shown in this figure.
  • the partition member 20 may be curved in a direction that protrudes toward the outside of the moving body 30. In such a case, it is difficult to directly fix the light emitting device 10 on the flat plate to the inner surface (first surface 22) of the partition member 20. However, when the fixing member 210 is used, the light emitting device 10 can be fixed to the first surface 22 of the partition member 20 even in such a case.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the light emitting system according to the fourth embodiment.
  • the light emitting system according to the present embodiment has the same configuration as the light emitting system according to the first embodiment, except that the light emitting section 140 is formed on the first surface 22 or the second surface 24 of the partition member 20.
  • the partition member 20 also serves as the substrate 100 in the first embodiment.
  • a concave portion may be formed on the surface of the partition member 20 where the light emitting portion 140 is formed, and the light emitting portion 140 may be formed in the concave portion.
  • one recess may be formed in a region where the plurality of light emitting units 140 are formed, and the plurality of light emitting units 140 may be formed on the bottom surface of the recess. It may be formed.
  • the light-emitting portion 140 may be sealed with a highly transmissive structure, for example, a structure in which a plurality of recesses are sealed at once by film sealing or the like.
  • the concave portion is individual or plural with respect to the light emitting portion 140, it is possible to suppress the light emitting portion 140 from protruding from the partition member 20.
  • the upper part of the light emission part 140 may protrude from the 1st surface 22 (or 2nd surface 24) of the partition member 20, or the light emission part 140 of FIG. The whole may be located below the first surface 22 (or the second surface 24).
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 5.
  • the light emitting system according to the present example has the same configuration as that of any of the above-described embodiment, each modified example, and Examples 1 to 4 except that the plurality of light emitting devices 10 are attached to the partition member 20. .
  • the plurality of light emitting devices 10 may be controlled to emit and extinguish according to the same control signal, or may be controlled to emit and extinguish according to different control signals.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 6.
  • the light emitting system according to the present embodiment has the same configuration as the light emitting system according to the first embodiment, except for the configuration of the partition member 20 and the position of the light emitting device 10.
  • the partition member 20 has a configuration in which a plurality of translucent members 21 (for example, a glass plate or a resin plate) are stacked.
  • the light emitting device 10 is attached to the partition member 20 by being sandwiched between the adjacent translucent members 21.

Abstract

複数の発光部（１４０）は、基板（１００）の第１面（１００ａ）に配置されており、いずれも第１電極（１１０）、有機層（１２０）、及び第２電極（１３０）を有している。第１電極（１１０）は透光性の電極であり、第２電極（１３０）は光反射性の電極である。有機層（１２０）は第１電極（１１０）と第２電極（１３０）の間に位置している。透光性領域は、複数の発光部（１４０）の間に位置している。封止部材（１７０）は発光部（１４０）を覆っている。レンズ（３００）は基板（１００）の第２面（１００ｂ）に配置されており、発光部（１４０）と重なっている。基板（１００）に垂直な断面において、レンズ（３００）の少なくとも一方の端部は発光部（１４０）から食み出している。この食み出している部分の幅をＯＬ１として、基板（１００）の厚さをｄとすると、ｄ／２≦ＯＬ１である。

Description

発光装置及び発光システム
　本発明は、発光装置及び発光システムに関する。
　近年は有機ＥＬを利用した発光装置の開発が進んでいる。この発光装置は、照明装置や表示装置として使用されており、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。そして、一般的には第１電極には透明材料が用いられており、第２電極には金属材料が用いられている。
　有機ＥＬを利用した発光装置の一つに、特許文献１に記載の技術がある。特許文献１の技術は、有機ＥＬ素子に光透過性（シースルー）を持たせるために、第２電極を基板の一部にのみ設けている。このような構造において、複数の第２電極の間に位置する領域は光を透過させるため、有機ＥＬ素子は光透過性を有することができる。
　また、特許文献２には、有機層の一部を非活性領域にして、さらに第２電極に透光性を持たせた有機ＥＬ素子において、有機層の活性領域と重なる位置にミラー層を設けることが記載されている。
特開２０１３－１４９３７６号公報 特表２０１２－５０６６０４号公報
　発光装置の光取出効率を高めるために、発光装置の光取出面に、光取出用の構造物（例えば光取出フィルム）を設けることがある。一般的に、光取出用の構造物は、光取出面の全面に設けられることが多い。しかし、このようにすると、光透過性を有する発光装置において、発光装置の光透過性が低下してしまう。また、発光部が発光した光を表面（光出射側の面）からのみ出射させたい場合がある。このような場合において、光取出用の構造物の構造を工夫しないと、この構造物で生じる光の反射に起因して、裏面側へ漏れる光の量が多くなってしまう。
　本発明が解決しようとする課題としては、光透過性を有する発光装置において、光透過性を維持しつつ、裏面側へ漏れる光の量を少なくし、さらに、光取出効率を向上させることが一例として挙げられる。
　請求項１に記載の発明は、厚さｄの基板と、
　前記基板の第１面に配置され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
　前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
　前記発光部を覆う封止部材と、
　前記基板の第２面に配置され、前記発光部と重なるレンズと、
を備え、
　前記基板に垂直な断面において、前記レンズの少なくとも一方の端部は前記発光部から食み出しており、かつ当該食み出している部分の幅をＯＬ１としたとき、ｄ／２≦ＯＬ１である発光装置である。
　請求項９に記載の発明は、厚さｄの基板と、
　前記基板の第１面に配置され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
　前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
　前記基板の第２面に配置され、前記発光部の一部と重なるレンズと、
　前記発光部を覆う封止部材と、
を備え、
　前記基板に垂直な断面において、前記レンズの一方の端部は前記発光部から食み出しており、かつ当該食み出している部分の幅をＯＬ１としたとき、ｄ／２≦ＯＬ１である発光装置である。
　請求項１３に記載の発明は、空間を外部から仕切る透光性の仕切部材と、
　前記仕切部材の前記空間側の面に配置された透光性の厚さｄの基板と、
　前記基板の第１面に配置され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
　前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
　前記基板の第２面に配置され、前記発光部と重なるレンズと、
　前記発光部を覆う封止部材と、
を備え、
　前記基板に垂直な断面において、前記レンズの少なくとも一方の端部は前記発光部から食み出しており、かつ当該食み出している部分の幅をＯＬ１としたとき、ｄ／２≦ＯＬ１である発光システムである。
　請求項１４に記載の発明は、空間を外部から仕切る透光性の仕切部材と、
　前記仕切部材の前記空間側の面に配置された透光性の厚さｄの基板と、
　前記基板の第１面に配置され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
　前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
　前記基板の第２面に配置され、前記発光部の一部と重なるレンズと、
　前記発光部を覆う封止部材と、
を備え、
　前記基板に垂直な断面において、前記レンズの一方の端部は前記発光部から食み出しており、かつ当該食み出している部分の幅をＯＬ１としたとき、ｄ／２≦ＯＬ１である発光システムである。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。 図１のＡ－Ａ断面図である。 発光装置を図１とは逆側から見た平面図である。 変形例１に係る発光装置の構成を示す断面図である。 変形例２に係る発光装置の構成を示す断面図である。 変形例３に係る発光装置の構成を示す断面図である。 変形例４に係る発光装置の構成を示す断面図である。 変形例５に係る発光装置の構成を示す断面図である。 実施例１に係る発光システムの構成を示す断面図である。 実施例２に係る発光システムの構成を示す断面図である。 実施例３に係る発光システムの構成を示す断面図である。 図１１の変形例を示す断面図である。 実施例４に係る発光システムの構成を示す断面図である。 実施例５に係る発光システムの構成を示す断面図である。 実施例６に係る発光システムの構成を示す断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
（実施形態）
　図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は図１のＡ－Ａ断面図である。図３は、発光装置１０を図１とは逆側から見た平面図である。実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、複数の発光部１４０、透光性領域（第２領域１０４及び第３領域１０６）、封止部材１７０、及びレンズ３００を有している。複数の発光部１４０は、基板１００の第１面１００ａに配置されており、いずれも第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。第１電極１１０は透光性の電極であり、第２電極１３０は光反射性の電極である。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。透光性領域は、複数の発光部１４０の間に位置している。封止部材１７０は発光部１４０を覆っている。レンズ３００は基板１００の第２面１００ｂに配置されており、発光部１４０と重なっている。基板１００に垂直な断面において、レンズ３００の少なくとも一方の端部は発光部１４０から食み出している。この食み出している部分の幅をＯＬ１として、基板１００の厚さをｄとすると、ｄ／２≦ＯＬ１である。以下、詳細に説明する。
　基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１００は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１００の厚さｄは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上１００μｍ以下である。基板１００は、例えば矩形などの多角形や円形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。この無機バリア膜は、例えばスパッタリング法、ＣＶＤ法、又はＡＬＤ法を用いて形成される。なお、基板１００を樹脂基板で形成する場合は、樹脂基板に直接後述する第１電極１１０や有機層１２０を成膜する方法と、ガラス基板の上に第１電極１１０以降の層を形成した後に、第１電極１１０とガラス基板を剥離し、さらに、剥離した積層体を樹脂基板に配置する方法などがある。
　基板１００の第１面１００ａには、複数の発光部１４０が形成されている。発光部１４０は、第１電極１１０、発光層を含む有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。そして基板１００の第２面１００ｂは、光が出射する面となっている。
　第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｕｎｇｓｔｅｎ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。また、第１電極１１０は複数の膜を積層した積層構造を有していてもよい。本図において、基板１００の上には、複数の長方形状（ストライプ状）の第１電極１１０が互いに平行に形成されている。このため、後述する第２領域１０４及び第３領域１０６には第１電極１１０は位置していない。
　有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。なお、有機層１２０の代わりに他の発光層（例えば無機発光層）を有していてもよい。また、発光層の発光する発光色（又は有機層１２０から放射される光の色）は、隣の発光部１４０の発光層の発光色（又は有機層１２０から放射される光の色）と異なっていてもよいし、同じでも良い。
　第２電極１３０は、光反射性を有しており、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。本図に示す例において、発光装置１０は複数の線状の第２電極１３０を有している。第２電極１３０は、第１電極１１０のそれぞれに対して設けられており、かつ第１電極１１０よりも幅が広くなっている。このため、基板１００に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第１電極１１０の全体が第２電極１３０によって重なっており、また覆われている。このような構成にすることで、有機層１２０の発光層で発光した光の取出し方向を調整することができる。具体的には、発光装置１０の第２面１００ｂとは逆側への光の放射を抑えることができる。
　第１電極１１０の縁は、絶縁膜１５０によって覆われている。絶縁膜１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分を囲んでいる。
　基板１００に垂直な方向から見た場合、複数の発光部１４０は、互いに平行に延在している。図１に示す例では、複数の発光部１４０はいずれも長方形状（ストライプ状）に延在している。ただし、発光部１４０は途中で曲がっていてもよい。
　そして、基板１００に垂直な方向から見た場合において、基板１００は、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６を有している。第１領域１０２は第２電極１３０と重なっている領域である。第２電極１３０が遮光性を有している場合、第１領域１０２は、発光装置１０または基板１００の表面から裏面、及び裏面から表面のそれぞれにおいて光を通さない領域である。第２領域１０４は、第２電極１３０に重なっていないが絶縁膜１５０には重なる領域である。第３領域１０６は、第２電極１３０及び絶縁膜１５０と重ならない領域である。そして、第２領域１０４の幅は第３領域１０６の幅よりも狭いため、発光装置１０は、十分な光透過性を有している。
　本図に示す例において、有機層１２０は第２領域１０４及び第３領域１０６にも形成されている。言い換えると、複数の発光部１４０の有機層１２０は連続的に形成されている。ただし、有機層１２０は第３領域１０６に形成されていなくてもよい。また、有機層１２０は、第２領域１０４に形成されていなくてもよい。
　第２領域１０４の幅は、第３領域１０６の幅よりも狭い。また第３領域１０６の幅は第１領域１０２の幅よりも広くてもよいし、狭くてもよい。第１領域１０２の幅を１とした場合、第２領域１０４の幅は例えば０以上（又は０超若しくは０．１以上）０．２以下であり、第３領域１０６の幅は例えば０．３以上２以下である。また第１領域１０２の幅は、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下であり、第２領域１０４の幅は例えば０μｍ以上（又は０μｍ超）１００μｍ以下であり、第３領域１０６の幅は例えば１５μｍ以上１０００μｍ以下である。
　発光装置１０は、封止部材１７０を有している。封止部材１７０は、封止板１７１及びバリア膜１７２を有している。封止板１７１は、例えば樹脂からなる板状の部材である。封止板１７１を構成する樹脂は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドである。バリア膜１７２は、例えば無機膜であり、封止板１７１の少なくとも一方の面（好ましくは両面）に形成されている。バリア膜１７２は、例えばＳｉＮｘ又はＳｉＯＮであり、例えばスパッタリング法、ＣＶＤ法、又はＡＬＤ法を用いて形成されている。封止部材１７０は、例えば絶縁層１７４（例えば接着層又は粘着層）を用いて基板１００の第１面１００ａ及び基板１００上の構造物（例えば発光部１４０）に固定されている。なお、絶縁層１７４の少なくとも一部は、第２電極１３０に接していてもよい。
　なお、封止部材１７０は封止膜、例えば無機膜であってもよい。この場合、封止膜は、基板１００のうち、少なくとも発光部１４０が形成されている面に形成されており、発光部１４０を覆っている。そして、封止膜の少なくとも一部は、直接基板１００の第１面１００ａに接している。
　封止膜は、例えば酸化アルミニウムや酸化チタンなどの無機材料によって形成されている。また、封止膜の厚さは、好ましくは３００ｎｍ以下である。また封止膜の厚さは、例えば５０ｎｍ以上である。封止膜は、第２電極１３０を形成した後に形成される。
　封止膜は、例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成されている。封止膜は、複数の層を積層した多層構造を有していてもよい。この場合、封止膜は、第１の材料（例えば酸化アルミニウム）からなる第１封止層と、第２の材料（例えば酸化チタン）からなる第２封止層とを繰り返し積層した構造を有していてもよい。最下層は第１封止層及び第２封止層のいずれであってもよい。また、最上層も第１封止層及び第２封止層のいずれであってもよい。また、封止膜は第１の材料と第２の材料の混在する単層であってもよい。
　ただし、封止膜は、他の成膜法、例えばＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成されていてもよい。この場合、封止膜は、ＳｉＯ２又はＳｉＮなどによって形成されており、その膜厚は、例えば１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。
　また、発光装置１０は、上記した無機膜と、図２に示した封止部材１７０の双方を有していてもよい。さらに発光装置１０は、封止部材１７０としていわゆる缶封止構造の封止部材を有していてもよい。
　発光装置１０は、レンズ３００を有している。レンズ３００は基板１００の第２面１００ｂに配置されており、基板１００に垂直な方向から見た場合において、発光部１４０と重なっている。本図に示す例において、レンズ３００は複数の発光部１４０のそれぞれに対して設けられている。そして、レンズ３００の幅をＷ、隣り合うレンズ３００の間隔をＰとしたとき、Ｐ≧Ｗであるのが好ましく、Ｐ≧２Ｗであるのがより好ましい。このようにすると、発光装置１０の光透過性を損なうことを低減できる。なお、少なくとも一つの発光部１４０の少なくとも一部はレンズ３００と重なっていなくてもよい。
　基板１００に垂直な方向から見た場合、上記したように、複数の発光部１４０は、互いに平行に延在している。図１に示す例では、複数の発光部１４０はいずれも長方形状（ストライプ状）に延在している。ただし、上記したように、発光部１４０は途中で曲がっていてもよい。そして、レンズ３００も、発光部１４０に沿う方向に延在している。本図に示す例において、レンズ３００は、レンチキュラーレンズの一部と同様の構成、具体的には、側面が曲面の柱を軸方向に沿って切断した形状を有している。
　基板１００に垂直な方向から見た場合、レンズ３００の一部は、発光部１４０から食み出している。このため、基板１００に垂直な断面において、レンズ３００の少なくとも一方の端部は、発光部１４０の外側に位置している。そして、レンズ３００の一方の端部のうち食み出している部分の幅をＯＬ１とすると、ｄ／２≦ＯＬ１である。また、幅ＯＬ１は、例えば５μｍ以上５００μｍ以下である。また、基板１００を構成する材料の屈折率をｎとすると、ｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））≦ＯＬ１であるのが好ましい。
　なお、図２に示す例では、レンズ３００の幅は発光部１４０の幅よりも大きく、そのため、レンズ３００の他方の端部も発光部１４０から食み出している。そして、この他方の端部のうち食み出している部分の幅をＯＬ２とすると、ＯＬ２はＯＬ１の０．９５倍以上１．０５倍以下、言い換えるとＯＬ２はＯＬ１とほぼ同じであるのが好ましい。
　レンズ３００は、例えば光硬化性の樹脂（例えば紫外線硬化性の樹脂）を用いて形成されている。ただし、レンズ３００は、他の材料を用いて形成されていてもよい。
　次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００の第１面１００ａに、第１電極１１０を形成する。次いで、絶縁膜１５０を形成し、さらに、有機層１２０及び第２電極１３０を形成する。これにより、発光部１４０が形成される。
　また、封止板１７１を準備する。次いで、封止板１７１にバリア膜１７２を形成する。これにより、封止部材１７０が形成される。次いで、絶縁層１７４を用いて、基板１００のうち発光部１４０が形成されている面に封止部材１７０を固定する。
　その後、基板１００の第２面１００ｂのうちレンズ３００が形成されるべき領域に、レンズ３００となる透光性の樹脂材料をストライプ状に塗布する。ここで用いられる塗布法は、例えばディスペンサーを用いた方法、又はスクリーン印刷法である。次いで、この樹脂材料を硬化させる。例えば樹脂材料が光硬化型の樹脂材料の場合は、樹脂材料に光が照射される。また樹脂材料が熱硬化型の樹脂材料の場合は、樹脂材料に熱処理が行われる。これにより、レンズ３００が形成される。
　なお、レンズ３００を感光性の樹脂材料を用いて形成する場合、レンズ３００は露光及び現像により形成されてもよい。また、レンズ３００はナノインプリント法を用いて形成されてもよい。また、レンズ３００を予め形成しておき、このレンズ３００を接着剤等を用いて基板１００の第２面１００ｂに固定してもよい。この場合、レンズ３００を有するシートを第２面１００ｂに張り付けてもよい。この場合、基板１００の厚さには、このシートの厚さも加わる。
　発光部１４０が発光した光が基板１００の第２面１００ｂに到達すると、その光の入射角が基板１００の臨界角未満であっても、入射した光の一部はスネル則により反射してしまう。例えば入射角が０°における反射光（正反射光）の強度は、（（ｎ－１）／（ｎ＋１））２である。例えばｎ＝１．５の場合は、約４％になる。この正反射光の角度は基板１００の臨界角未満であるため、この反射光の一部は、第１面１００ａ側から発光装置１０の外部に放射される。この結果、発光装置１０に漏れ光が生じてしまう。
　これに対して、本実施形態において、基板１００の第２面１００ｂには、光取出用の構造物としてレンズ３００が設けられている。基板１００に垂直な断面において、レンズ３００の少なくとも一方の端部は発光部１４０から食み出しており、かつ、その食み出した部分の幅ＯＬ１は、基板の厚さｄの半分以上である。このようにすると、第２面１００ｂにおいて正反射されるはずの光の少なくとも一部を、レンズ３００に入射させることができる。例えば基板１００の屈折率が１．５以上の場合であり、レンズ３００を光硬化型の樹脂で形成した場合、幅ＯＬ１は、基板の厚さｄの半分以上にすると、第２面１００ｂで正反射されるはずの光の８０%以上はレンズ３００に入射する。そして、レンズ３００に入射した光の大部分は、レンズ３００の外部に放射される。従って、発光装置１０の裏面側への漏れ光は少なくなり、かつ発光装置１０の光取出効率は向上する。
　さらに具体な例として、ｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））≦ＯＬ１の場合を考える。ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ）は基板１００を構成する材料の臨界角であるため、上記式を満たすようにＯＬ１を設定すると、基板１００の第２面１００ｂで正反射されるはずの光のすべてがレンズ３００に入射する。そして、この光の大部分は、レンズ３００を介して発光装置１０の外部に放射される。これにより、発光装置１０の裏面側への漏れ光は少なくなり、かつ発光装置１０の光取出効率は向上する。
　また、レンズ３００の表面で発光部１４０からの光の一部は反射するが、レンズ３００の表面は曲面であり、かつ、レンズ３００の外部に向けて凸になっているため、この反射光の大部分は第２電極１３０に入射する。第２電極１３０は光反射性の電極である。このため、レンズ３００を設けても、裏面側へ漏れる光の量は増加しにくい。さらに、発光装置１０の第３領域１０６の大部分はレンズ３００と重なっていないため、発光装置１０の光透過性も維持される。
（変形例１）
　図４は、変形例１に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、レンズ３００の構成を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
　本変形例において、一つの発光部１４０に対してレンズ３００は２つ設けられている。発光部１４０の大部分はいずれのレンズ３００とも重なっていない。そして、発光部１４０の幅方向の断面において、一方のレンズ３００は発光部１４０の一方の端部を覆っており、他方のレンズ３００は発光部１４０の他方の端部を覆っている。言い換えると、２つのレンズ３００は、いずれも発光部１４０の一部と重なっており、かつ発光部１４０から食み出している。そして、いずれのレンズ３００においても、発光部１４０から食み出している部分の幅ＯＬ１は、ｄ／２以上である。なお、一方のレンズ３００のＯＬ１と、他方のレンズ３００のＯＬ１は、同じ値であってもよいし、異なる値であってもよい。例えば、一方のレンズ３００のＯＬ１は、他方のレンズ３００のＯＬ１の０．９５倍以上１．０５倍以下である。また、実施形態と同様に、ｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））≦ＯＬ１であってもよい。
　本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の裏面側への漏れ光は少なくなり、かつ発光装置１０の光取出効率は向上する。また、発光装置１０の第３領域１０６の大部分はレンズ３００と重なっていないため、発光装置１０の光透過性も維持される。
　また、実施形態と比較してレンズ３００の幅が狭くなるため、レンズ３００の高さは小さくなる。従って、実施形態と比較して、発光装置１０を薄くすることができる。
（変形例２）
　図５は、変形例２に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。図５は、発光装置１０をレンズ３００が延在する方向に沿って切った断面を示している。本変形例に係る発光装置１０は、レンズ３００が複数の凸部３１０を有している点を除いて、実施形態又は変形例１に係る発光装置１０と同様の構成である。
　凸部３１０は、レンズ３００が延在する方向、言い換えると発光部１４０の長手方向に沿って繰り返し設けられている。凸部３１０の表面は、曲面（例えば球面の一部）を有している。このため、凸部３１０はレンズとして機能する。
　本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の裏面側への漏れ光は少なくなり、かつ発光装置１０の光取出効率は向上する。また、発光装置１０の光透過性も維持される。
　また、レンズ３００は複数の凸部３１０を有している。このため、発光部１４０が延在する方向に向けて反射した光の一部を、実施形態で説明した原理により、基板１００の第２面１００ｂ側に取り出すことができる。
　なお、本変形例において、レンズ３００は、凸部３１０の代わりに凹部を有していてもよい。
（変形例３）
　図６は、変形例３に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６のすべてに第１電極１１０が形成されている点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。言い換えると、複数の発光部１４０それぞれの第１電極１１０は、互いに繋がっている。
　本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の裏面側への漏れ光は少なくなり、かつ発光装置１０の光取出効率は向上する。また、発光装置１０の光透過性も維持される。なお、変形例１及び変形例２に係る発光装置１０において、第１電極１１０は本変形例と同様の構成を有していてもよい。
（変形例４）
　図７は、変形例４に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、隣り合う発光部１４０の間で有機層１２０が分断している点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。有機層１２０は、例えば第３領域１０６の一部または全部に形成されていない。有機層１２０は、第２領域１０４のうち第３領域１０６側の領域にも形成されていなくてもよい。ただし、有機層１２０は、第２領域１０４、及び第３領域１０６のうち第２領域１０４側の領域に形成されていてもよい。
　本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の裏面側への漏れ光は少なくなり、かつ発光装置１０の光取出効率は向上する。また、発光装置１０の光透過性も維持される。なお、変形例１～３のいずれかに係る発光装置１０において、有機層１２０は本変形例と同様の構成を有していてもよい。
（変形例５）
　図８は、変形例５に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、第１電極１１０が導電層１８０を有している点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。導電層１８０は第１電極１１０の補助電極であり、例えばＭｏ合金層、Ａｌ合金層、及びＭｏ合金層をこの順に積層した構成を有している。導電層１８０は、Ａｇ合金を用いて形成されていてもよい。導電層１８０は、第１電極１１０のうち絶縁膜１５０に覆われた部分の上に形成されている。ただし、導電層１８０は第１電極１１０と基板１００の間に形成されていてもよい。
　本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の裏面側への漏れ光は少なくなり、かつ発光装置１０の光取出効率は向上する。また、発光装置１０の光透過性も維持される。なお、変形例１～４のいずれかに係る発光装置１０において、導電層１８０が設けられていてもよい。
（実施例１）
　図９は、実施例１に係る発光システムの構成を示す断面図である。この発光システムは、発光装置１０及び仕切部材２０を有している。仕切部材２０は透光性を有しており、空間を外部から仕切っている。この空間は、例えば人が滞在する空間、又は商品等のものが配置されている空間である。発光装置１０は、上記した実施形態及び変形例のいずれかと同様の構成を有している。本図に示す例において、基板１００のうち発光部１４０が設けられている側の面（第１面１００ａ）は、人が滞在する空間を向いている。
　仕切部材２０は、例えば人が移動するための移動体３０の窓、又はショーケースの窓であり、ガラス又は透光性の樹脂を用いて形成されている。移動体３０は、例えば自動車、列車、又は飛行機である。移動体３０が自動車の場合、仕切部材２０はフロントガラス、リアガラス、又は座席の横に取り付けられた窓ガラス（例えばドアガラス）である。仕切部材２０がリアガラスの場合、複数の発光部１４０は例えばブレーキランプとして機能する。また、仕切部材２０がフロントガラス又はリアガラスの場合、複数の発光部１４０はターンランプであってもよい。また、仕切部材２０は、会議室などの部屋の内部と外部を仕切る窓であってもよい。発光部１４０の点灯／非点灯により、会議室を利用しているか否かを識別できる発光システムでも良い。仕切部材２０は、水平面に対して角度θ（例えば４５°＜θ＜９０°）で傾いていてもよいし、水平面に対して垂直（θ＝９０°）であってもよい。
　そして、発光装置１０の第２面１００ｂ、すなわち光取出側の面は、接着層２００を介して仕切部材２０の内面（第１面２２）に固定されている。このため、発光装置１０の発光部１４０から放射された光は、仕切部材２０を介して上記した空間（例えば移動体３０）の外部に放射される。一方、発光装置１０は光透過性を有している。このため、人は、仕切部材２０を介して空間の外部や内部を視認することができる。例えば移動体３０の内側に位置する人は、仕切部材２０を介して移動体３０の外部を視認することができる。なお、基板１００の第２面１００ｂの全面が接着層２００を介して仕切部材２０の第１面２２に固定されていてもよいし、第２面１００ｂの一部（例えば互いに対向する２辺）が仕切部材２０の第１面２２に固定されていてもよい。
　接着層２００は発光装置１０を仕切部材２０に固定している。このような機能を果たす材料であれば、接着層２００の材料はとくに限定はされない。また、例えば仕切部材２０と基板１００がともにガラスで形成された場合など、仕切部材２０の屈折率と発光装置１０の基板１００の屈折率がほぼ同じ場合は、接着層２００には、両者と同じか近い屈折率を有する材料を用いる。また、仕切部材２０と基板１００とで屈折率とが異なる（例えば、仕切部材２０がプラスチックで形成され、基板１００がガラスで形成される）場合は、接着層２００の屈折率は仕切部材２０の屈折率と基板１００の屈折率の間の数値が好ましい。このようにすると、発光装置１０の発光を、仕切部材２０を介して外部へ効率よく光取り出しができる。
　発光装置１０は、実施形態及び各変形例のいずれかに示した構成を有している。従って、発光装置１０の裏面側（図９においては右側）への漏れ光は少なくなり、かつ発光装置１０の光取出効率は向上する。また、発光装置１０の光透過性も維持される。
（実施例２）
　図１０は、実施例２に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、発光装置１０が仕切部材２０のうち移動体３０の外側の面（第２面２４）に取り付けられている点を除いて、実施例１に係る発光システムと同様の構成である。
　本実施例に係る発光装置１０は、上記した実施形態及び各変形例のいずれかと同じ構成を有している。ただし、発光装置１０は、仕切部材２０とは逆側の面が光取出面となっている。このようにするためには、発光装置１０の第１面１００ａを仕切部材２０に対向させればよい。
　本実施例によっても、実施例１と同様に、発光装置１０の裏面側への漏れ光は少なくなり、かつ発光装置１０の光取出効率は向上する。また、発光装置１０の光透過性も維持される。
　また、発光装置１０からの光は仕切部材２０を介さずに直接移動体３０の外部に放射される。このため、実施例１と比較して、移動体３０の外部にいる人は発光装置１０からの光を認識しやすい。また、移動体３０の外部すなわち仕切部材の２０の第２面２４側に発光装置１０を取り付けているので、発光装置１０の発光が仕切部材２０で反射して移動体３０の内部へ入ることを抑制できる。
（実施例３）
　図１１は、実施例３に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、固定部材２１０を用いて発光装置１０を仕切部材２０に固定している点を除いて、実施例１に係る発光システムと同様の構成である。
　固定部材２１０は枠状の部材であり、下面が接着層２００を用いて仕切部材２０に固定されている。固定部材２１０の上部は固定部材２１０の内側に向けて折れ曲がっており、この折れ曲がっている部分で発光装置１０の縁を押さえている。ただし、固定部材２１０の形状は本図に示す例に限定されない。
　本実施例によっても、実施例１と同様に、発光装置１０の裏面側への漏れ光は少なくなり、かつ発光装置１０の光取出効率は向上する。また、発光装置１０の光透過性も維持される。
　また、図１２に示すように、移動体３０の外側に向けて凸になる方向に仕切部材２０が湾曲している場合がある。このような場合において、平板上の発光装置１０を仕切部材２０の内面（第１面２２）に直接固定することは難しい。しかし、固定部材２１０を用いると、このような場合でも発光装置１０を仕切部材２０の第１面２２に固定することができる。
（実施例４）
　図１３は、実施例４に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、発光部１４０が仕切部材２０の第１面２２又は第２面２４に形成されている点を除いて、実施例１に係る発光システムと同様の構成である。言い換えると、本実施例において、仕切部材２０は実施例１における基板１００を兼ねている。
　なお、本実施例において、仕切部材２０のうち発光部１４０が形成される面に凹部を形成し、この凹部内に発光部１４０を形成してもよい。例えば、複数の発光部１４０が形成される領域に一つの凹部を形成し、この凹部の底面に複数の発光部１４０を形成してもよいし、複数の発光部１４０のそれぞれに個別に凹部を形成してもよい。この場合、発光部１４０の封止は透過性の高い構成、例えば膜封止などによって、複数の凹部を一度に封止する構成であってもよい。凹部が発光部１４０に対して個別、または複数のいずれの場合においても、仕切部材２０から発光部１４０が突出することを抑制できる。なお、仕切部材２０の凹部に発光部１４０を形成する場合において、発光部１４０の上部は仕切部材２０の第１面２２（又は第２面２４）から突出していてもよいし、発光部１４０の全体が第１面２２（又は第２面２４）の下方に位置していてもよい。
　本実施例によっても、実施例１と同様に、発光装置１０の裏面側への漏れ光は少なくなり、かつ発光装置１０の光取出効率は向上する。また、発光装置１０の光透過性も維持される。
（実施例５）
　図１４は、実施例５に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、仕切部材２０に複数の発光装置１０が取り付けられている点を除いて、上記した実施形態及び各変形例並びに実施例１～４のいずれかと同様の構成である。複数の発光装置１０は、互いに同一の制御信号に従って発光及び消灯が制御されていてもよいし、互いに異なる制御信号に従って発光及び消灯が制御されていてもよい。
　本実施例によっても、実施例１と同様に、発光装置１０の裏面側への漏れ光は少なくなり、かつ発光装置１０の光取出効率は向上する。また、発光装置１０の光透過性も維持される。
（実施例６）
　図１５は、実施例６に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、仕切部材２０の構成及び発光装置１０の位置を除いて、実施例１に係る発光システムと同様の構成である。
　本実施例において、仕切部材２０は、複数枚の透光部材２１（例えばガラス板や樹脂板）を重ねた構成を有している。そして、発光装置１０は、隣り合う透光部材２１の間に挟まれることにより、仕切部材２０に取り付けられている。
　本実施例によっても、実施例１と同様に、発光装置１０の裏面側への漏れ光は少なくなり、かつ発光装置１０の光取出効率は向上する。また、発光装置１０の光透過性も維持される。
　以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

Claims (14)

  1. 　厚さｄの基板と、
    　前記基板の第１面に配置され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
    　前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
    　前記発光部を覆う封止部材と、
    　前記基板の第２面に配置され、前記発光部と重なるレンズと、
    を備え、
    　前記基板に垂直な断面において、前記レンズの少なくとも一方の端部は前記発光部から食み出しており、かつ当該食み出している部分の幅をＯＬ１としたとき、ｄ／２≦ＯＬ１である発光装置。
  2. 　請求項１に記載の発光装置において、
    　前記封止部材は、直接、又は接着層を介して前記発光部に固定されている発光装置。
  3. 　請求項１又は２に記載の発光装置において、
    　前記複数の発光部は、前記基板に垂直な方向から見て互いに同一方向に延在しており、
    　前記レンズは、側面が曲面の柱を軸方向に沿って切断した形状を有しており、かつ、前記複数の発光部に沿う方向に延在している発光装置。
  4. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記レンズの幅をＷ、隣り合う前記レンズの間隔をＰとしたとき、Ｐ≧Ｗである発光装置。
  5. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記レンズの幅をＷ、隣り合う前記レンズの間隔をＰとしたとき、Ｐ≧２Ｗである発光装置。
  6. 　請求項１～５に記載の発光装置において、
    　前記基板を構成する材料の屈折率をｎとしたとき、
    　ｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））≦ＯＬ１である発光装置。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記基板の前記厚さｄは１００μｍ以下である発光装置。
  8. 　請求項１～７のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記基板に垂直な断面において、前記レンズの他方の端部も前記発光部から食み出しており、かつ当該食み出している部分の幅ＯＬ２は前記ＯＬ１の０．９５倍以上１．０５倍以下である発光装置。
  9. 　厚さｄの基板と、
    　前記基板の第１面に配置され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
    　前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
    　前記基板の第２面に配置され、前記発光部の一部と重なるレンズと、
    　前記発光部を覆う封止部材と、
    を備え、
    　前記基板に垂直な断面において、前記レンズの一方の端部は前記発光部から食み出しており、かつ当該食み出している部分の幅をＯＬ１としたとき、ｄ／２≦ＯＬ１である発光装置。
  10. 　請求項９に記載の発光装置において、
    　前記基板に垂直な断面において、前記レンズは前記発光部の両端のそれぞれに位置する発光装置。
  11. 　請求項１０に記載の発光装置において、
    　一方の前記レンズの前記ＯＬ１は、他方のレンズの前記ＯＬ１の０．９５倍以上１０．５倍以下である発光装置。
  12. 　請求項１～１１のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記レンズには前記発光部の長手方向に凹部または凸部が繰り返し設けられている発光装置。
  13. 　空間を外部から仕切る透光性の仕切部材と、
    　前記仕切部材の前記空間側の面に配置された透光性の厚さｄの基板と、
    　前記基板の第１面に配置され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
    　前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
    　前記基板の第２面に配置され、前記発光部と重なるレンズと、
    　前記発光部を覆う封止部材と、
    を備え、
    　前記基板に垂直な断面において、前記レンズの少なくとも一方の端部は前記発光部から食み出しており、かつ当該食み出している部分の幅をＯＬ１としたとき、ｄ／２≦ＯＬ１である発光システム。
  14. 　空間を外部から仕切る透光性の仕切部材と、
    　前記仕切部材の前記空間側の面に配置された透光性の厚さｄの基板と、
    　前記基板の第１面に配置され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
    　前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
    　前記基板の第２面に配置され、前記発光部の一部と重なるレンズと、
    　前記発光部を覆う封止部材と、
    を備え、
    　前記基板に垂直な断面において、前記レンズの一方の端部は前記発光部から食み出しており、かつ当該食み出している部分の幅をＯＬ１としたとき、ｄ／２≦ＯＬ１である発光システム。
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