CN107206628B - 线锯切割设备 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示了一种线锯切割设备，所述线锯切割设备包括：锯丝，所述锯丝构造为切割锭块；锭块传送器单元，所述锭块传送器单元构造为传送所述锭块到所述锯丝处；喷嘴，所述喷嘴构造为供应浆液到所述锯丝处；和分散浆液阻挡单元，所述分散浆液阻挡单元设置在由所述锯丝锯切的锭块的上方和旁边并且构造为吸收至少部分的从由所述锯丝切割的所述锭块的侧表面分散的浆液，其中所述分散浆液阻挡单元包括吸收所述分散的浆液的网状结构。本发明的线锯切割设备可通过使因分散的浆液的再引入所引起的锭块的过度冷却最小化来减少晶片的翘曲。

Description

线锯切割设备
技术领域
实施例涉及一种线锯切割设备。
背景技术
为了从单晶硅锭获取晶片，存在利用锯丝来锯切锭块的线锯切割设备。现有的线锯切割设备通过在供应浆液到锯丝的同时高速移动锯丝来锯切锭块，由此获取晶片所期望的形状。
然而，从锭块与锯丝在锭块开始被锯切的初始阶段相互接触的区域分散的浆液自由下落，而从锭块与锯丝在初始阶段后的中间阶段相互接触的区域分散的浆液不自由下落，但具有对锭块的锯切有害的影响，由此引起高翘曲。翘曲是对于半导体晶片的切割重要的质量之一，并且必须被进一步减少以满足提高的对半导体质量的要求。
技术目的
实施例提供了一种减少翘曲的线锯切割设备。
技术方案
根据实施例的线锯切割设备可包括构造为切割锭块的锯丝、构造为传送锭块到锯丝处的锭块传送器单元、构造为供应浆液到锯丝处的喷嘴和分散浆液阻挡单元，该分散浆液阻挡单元设置在由锯丝锯切的锭块的上方并且构造为吸收至少部分的从被锯丝切割的锭块的侧表面的分散的浆液。
分散浆液阻挡单元可具有吸收分散的浆液的网状结构。
分散浆液阻挡单元可包括附连到支承锭块传送器单元的支承表面的上部部分、包括构造为吸收分散的浆液的至少一个网板的下部部分和位于上部部分与下部部分之间的侧向部分。
上部部分和侧向部分可螺钉连接在一起，而下部部分和侧向部分可成一体。
分散浆液阻挡单元可包括由上部部分、侧向部分和下部部分限定的并且构造为在其中贮存分散的浆液的浆液容纳空间，而分散浆液阻挡单元的下部部分可用插设在它们之间的开口与锭块隔开，该开口构造为允许引入分散的浆液到浆液容纳空间中。
下部部分的底部与锭块的顶部之间的距离范围可从1cm到2cm。
分散浆液阻挡单元还可包括构造为沿垂直于锯丝移动方向的方向排出贮存在浆液容纳空间中的浆液的出口端口。
至少一个网板可包括一个堆叠在另一个上的多个网板，并且随着到锯丝距离的增加，各网板中的孔的尺寸可减小。
分散浆液阻挡单元可以是能附连的或能脱开的。分散浆液阻挡单元的上部部分可固定到支承表面，并且分散浆液阻挡单元的侧向部分或下部部分中的至少一个的形状可被作成能附连到上部或能从上部脱开。
分散浆液阻挡单元的下部部分可沿向内的方向朝向锭块倾斜。下部部分可具有范围从7°到10°的倾斜角。
分散浆液阻挡单元的底部可位于比锯丝高的位置。
分散浆液阻挡单元可设置在锯丝进入的侧和锯丝退出的侧处。
分散浆液阻挡单元可设置为沿锭块的纵向平行于锭块。
锭块传送器单元可包括构造为使锭块朝锯丝降低的进料盘、构造为固定锭块到进料盘的保持件以及构造为将保持件和锭块相互连接的梁元件。
线锯切割设备还可包括具有构造为卷绕锯丝并引导锯丝的凹槽的锯丝辊、构造为容纳待供应到喷嘴处的浆液的浆液箱、构造为容纳已经从喷嘴排出了的并且用于锯切锭块的浆液的浆液池、构造为卷绕用于锯切锭块的锯丝的第一绕线筒、构造为卷绕已经锯切了锭块的锯丝的第二绕线筒和构造为改变锯丝的移动路径的至少一个滑轮。
有益效果
根据实施例的线锯切割设备可通过使因分散的浆液的再引入所引起的锭块的过度冷却最小化来减少晶片的翘曲。
附图说明
图1示出了根据一实施例的线锯切割设备的立体图。
图2是用于解释图1所示锭块传送器单元和分散浆液阻挡单元中的每个的一个实施例的剖视图。
图3示出了图2所示分散浆液阻挡单元的仅仅下部部分和锭块的仰视图。
图4示出了图2所示分散浆液阻挡单元的下部部分的示例性分解立体图。
图5是用于解释在多个网板的每个中每英寸的孔的数量取决于浆液的粘度的曲线图。
图6示出了用于解释图1所示分散浆液阻挡单元的另一实施例的剖视图。
图7示出了图6所示分散浆液阻挡单元的分解立体图。
图8示出了图1所示分散浆液阻挡单元的又一实施例的照片。
图9示出了图1所示分散浆液阻挡单元的立体图。
图10示出了待由锯丝锯切的锭块和锭块传送器单元的剖视图
图11a至11c示出了随着锭块的锯切部分增多，浆液的分散情况。
图12示出了每个倾斜角度的收集浆液能力的曲线图。
图13a示出了根据第一比较例的线锯切割设备的剖视图，该线锯切割设备不包括分散浆液阻挡单元，图13b示出了根据第二比较例的线锯切割设备的剖视图，该线锯切割设备包括不具有网状结构的分散浆液阻挡单元，而图13c则示出了根据实施例的线锯切割设备的剖视图，该线锯切割设备包括具有网状结构的分散浆液阻挡单元。
图14示出了在根据第一比较例的线锯切割设备中的翘曲的曲线图。
图15和16分别示出了在根据第二比较例的线锯切割设备中的翘曲的曲线图。
图17示出了在根据实施例的线锯切割设备中的翘曲的曲线图。
最佳模式
下文中，将描述各实施例，从而具体地描述本发明，并且将参照附图详细地描述各实施例，以便有助于理解本发明。然而，在此公开的各实施例可改变为各种其它形式，并且本发明的范围不应解释为限于所描述的实施例。提供在此公开的实施例是为了更完整地对本领域普通技术人员描述本发明。
在实施例的描述中，当元件称为形成在另一元件之“上”或之“下”时，它可以直接形成在其它元件之“上”或之“下”或借助介于其间的中间元件间接地形成。还应理解的是，在该元件之“上”或之“下”可以是相对于附图描述的。
此外，在随后的描述中使用的相对术语诸如，例如，“第一”、“第二”、“上部”和“下部”之类，可以用于将任何一种物质或元件与另一物质或元件区分，而不需要或不包括在这些物质或元件之间任何物理或逻辑的关系或顺序。
图1示出了根据一实施例的线锯切割设备100的立体图。
参照图1，根据实施例的线锯切割设备100可包括锯丝112和114或W(在图1中，“112”和“114”对应于“W”)、锭块传送器单元120、喷嘴132和134、管道136和172、分散浆液(S)阻挡单元140、锯丝辊152和154、浆液箱160、搅拌器162、浆液池170、第一绕线筒和第二绕线筒182和184，以及滑轮191、192、193、194和195。
锭块I可由锯丝W切割成晶片的形式。锯丝W或112和114可由碳钢形成。
锭块传送器单元120用于朝锯丝W传送锭块I。
图2是用于解释图1所示锭块传送器单元120和分散浆液阻挡单元140中的每个的一实施例的剖视图。
参照图2，锭块传送器单元120可包括送料盘122、保持件124和梁元件126。
送料盘122可使锭块I朝锯丝W降低。送料盘122用于施加压力到保持件124，以便朝锯丝W传送锭块I。即，送料盘122可使锭块I朝锯丝W降低，以使得锭块I的整个直径R可被完全锯切。
保持件124用于固定锭块I到送料盘122。例如，以钳型固定方式，送料盘122可作为钳子，而保持件124可以是待由钳子夹持的部分。例如，虽然保持件124的材料可以是CaCO3，但各实施例对于保持件124的材料不限制。
梁单元126用于将保持件124和锭块I相互连接。
再次参照图1，喷嘴132和134用于供应浆液S到锯丝W处。为此，喷嘴132和134可安装在锯丝辊152和154及锯丝W附近。
例如，贮存在浆液箱160中的浆液S通过管道136供应到对应的喷嘴132和134，并且喷嘴132和134用于朝锯丝W喷射供应的浆液S。
锯丝辊152和154具有允许锯丝W卷绕在其上并且引导锯丝W的凹槽，并用于锯丝W转动。锯丝辊152和154可通过在钢制的圆筒周围施加聚氨酯树脂并且在其表面上形成固定节距的凹槽来得以实现。
浆液箱160用于容纳待供应到喷嘴132和134的浆液S。搅拌器162用于搅拌容纳在浆液箱160中的浆液S，以防止浆液S固结。
浆液池170用于容纳已经从喷嘴132和134排出并且在锯切锭块I时使用了的浆液S。虽然容纳在浆液池170中的浆液S可通过经过管道172被容纳在浆液箱160中来循环利用，但是实施例不限于此。
第一绕线筒182用于卷绕用于锯切锭块I的新的锯丝112，而第二绕线筒184则用于卷绕已经锯切了锭块I的旧的锯丝。
滑轮191至195用于改变锯丝112和114沿着移动的路径。
同时，分散浆液阻挡单元140可设置在待由锯丝W锯切的锭块I的侧面，并且可吸收至少部分的从由锯丝W切割的锭块I的侧表面分散的浆液。为此，分散浆液阻挡单元140可具有网状结构，以便用来吸收分散的浆液S。
分散浆液阻挡单元140也可应用到具有其结构不同于图1所示线锯切割设备100的结构的线锯切割设备。即，根据实施例的分散浆液阻挡单元140也可应用到具有其它结构的线锯切割设备，其中浆液S供应到锯丝W处，并且锭块I由锯丝W锯切。
图3示出了图2所示分散浆液阻挡单元140A的仅仅下部部分146A和锭块I的仰视图。
参照图3，可以看到的是，图1和2所示的分散浆液阻挡单元140和140A的第一和第二下部部分146A-1和146A-2具有网状形式。在此，第一下部部分146A-1对应于设置在图1或2所示的锭块I的左侧上的分散浆液阻挡单元140或140A的下部部分，而第二下部部分146A-2则对应于设置在图1或2所示的锭块I的右侧上的分散浆液阻挡单元140或140A的下部部分。
此外，图1或2所示的分散浆液阻挡单元140或140A可沿锭块I的纵向方向(例如，Y向)设置。这是因为，当锯丝W锯切锭块I时，浆液S沿锭块I的纵向方向分散。
再次参照图2，分散浆液阻挡单元140A可包括上部部分142A、侧向部分144A和下部部分146A。
分散浆液阻挡单元140A的上部部分142A可附连到支承锭块传送器单元120的支承表面122A。在图2所示的情形中，虽然上部部分142A附连到的支承表面被示作为送料盘122的底表面122A，但实施例不限于此。即，上部部分142A可附连到除了送料盘122之外的任何结构。
分散浆液阻挡单元140A的侧向部分144A位于上部部分142A与下部部分146A之间。在此，如图2所示，当上部部分142A和侧向部分144A分开以使得彼此间隔开时，上部部分142A和侧向部分144A可通过诸如螺钉之类的连接件148螺钉连接到一起。此外，下部部分146A和侧向部分144A可独立形成，如上部部分142A和侧向部分144A那样独立地形成，或者如图2所示可彼此一体地形成。
此外，分散浆液阻挡单元140A可包括其中贮存分散的浆液S的浆液容纳空间143。浆液容纳空间143可由上部部分142A、侧向部分144A和下部部分146A限定。
此外，分散浆液阻挡单元140A的下部部分146A可与锭块I隔开，以便存在开口OP以允许分散的浆液S引入到浆液容纳空间143中。即，必须必定设置开口OP，以允许分散的浆液引入到浆液容纳空间143中。
此外，分散浆液阻挡单元140A的下部部分146A可包括至少一个网板，该网板吸收分散的浆液S。即，吸收分散的浆液S的网状结构可以板的形式实现。
图4示出了图2所示的分散浆液阻挡单元140A的下部部分146A的示例性分解立体图。
尽管在图2中未示出，分散浆液阻挡单元140A的下部部分146A可包括第一至第三网板146AA、146AB、146AC，如图4所示。在此，在图4所示的情形中，虽然只示出了第一至第三网板146AA、146AB、146AC，但实施例不限于此。即，根据另一实施例，分散浆液阻挡单元140A的下部部分146A可包括两个、四个或更多个网板。
第一至第三网板146AA、146AB、146AC可设置为沿垂直方向、即沿z向一个堆叠在另一个之上，其中锭块传送器单元120沿此方向将锭块I传送到锯丝W处。
在图4所示的情形中，虽然第一至第三网板146AA、146AB、146AC被图示为分别具有网状结构，但实施例不限于此。即，根据另一实施例，第一至第三网板146AA、146AB和146AC中仅仅一部分可具有网状结构。
此外，在第一至第三网板146AA、146AB和146AC的每个中，网中相应的孔的尺寸可随着到锯丝W的距离的增加而减小。例如，当网中孔的y轴长度是“a”且网中孔的x轴长度是“b”时，网中孔的尺寸ab可随着网板146AA、146AB和146AC与锯丝W之间的距离的增加而减小。
基于笛卡尔(Cartesian)坐标系统将图2与4相互比较，第一网板146AA定位得比第二网板146B到锯丝W更近，而第二网板146AB则定位得比第三网板146AC到锯丝W更近。因而，在定位得到锯丝W最远的第三网板146AC中的孔的尺寸可小于在第一和第二网板146AA和146AB的每个中的孔的尺寸。此外，在第二网板146AB中的孔的尺寸可小于在第一网板146AA中的孔的尺寸。
图5是用于解释在多个网板的每个中的每英寸的孔的数量取决于浆液的粘度的曲线图。横轴表示浆液的粘度，而纵轴则表示孔的数量。
孔的尺寸越小，包含在给定区域中的孔的数量就越多。即，参照图5，当浆液的粘度是300厘泊(cP)时，包含在单位平方英寸中的孔的数量可以为：在第一网板146AA中是Y，在第二网板146AB中是2Y，而在第三网板146AC中则是4Y。在此，Y可以是35。
如上所述，随着到锯丝W的距离的增加，网板中孔的尺寸减小的原因是为了允许第一至第三网板146AA、146AB和146AC更为高效地吸收浆液，因为随着到锯丝W的距离的减小，浆液分散的力变强，而随着到锯丝W距离的增加，浆液分散的力变弱。
此外，再次参照图2，分散浆液阻挡单元140A的下部部分146A可具有沿向内的方向朝向锭块I的倾斜的形状。因此，分散浆液阻挡单元140A的下部部分146A沿向内的方向倾斜。即，下部部分146A沿+x向减缩。当分散浆液阻挡单元140A的下部部分146A具有如上所述的倾斜的形状时，分散的浆液可由分散浆液阻挡单元140A有效率地阻挡。
此外，分散浆液阻挡单元140A的底部、即分散浆液阻挡单元140A的最下部部分可定位得比锯丝W的位置高。这用于防止当锯丝W锯切锭块I的顶部IT时，分散浆液阻挡单元140A与锯丝W相接触并被锯丝W切割。
此外，图1所示的分散浆液阻挡单元140可具有可附连/可脱开的形状。由此，能够容易地移除留在分散浆液阻挡单元140的网状结构中的浆液。
图6示出了用于解释图1中示出的分散浆液阻挡单元140的另一实施例140B的剖视图。
图6所示的分散浆液阻挡单元140B的上部部分142B可固定到支承表面122A。在此，虽然分散浆液阻挡单元140B的侧向部分和下部部分可一体地形成(此后称为一体部分147)，并且其形状可被做成能够附连到上部部分142B或者从上部部分142B脱开，但实施例不限于此。
根据另一实施例，与图6的示意图不同的是，分散浆液阻挡单元140B的侧向部分和下部部分可彼此间隔开，并且可由连接件148以与如图2所示的相同的方式相互连接。
图7示出了图6所示的分散浆液阻挡单元140B的分解立体图。
参照图7，上部部分142B的顶部表面142B-1可附连到支承表面122A，并且一体部分147可附连到上部部分142B或可从上部部分142B脱开。为此，上部部分142B可具有凹部部分H1，该凹部部分H1具有适于插入一体部分147或从一体部分147分离的形状。一体部分147可插入到凹部部分H1，以由此附连到上部部分142B，并且可从凹部部分H分离，以由此从上部部分142B脱开。
如上所述，分散浆液阻挡单元140B具有与图2所示的分散浆液阻挡单元140A相同的特征，不同之处在于分散浆液阻挡单元140B具有可附连/可脱开的形状，这与分散浆液阻挡单元140A不同。即，分散浆液阻挡单元140B的下部部分可具有网状结构。此外，分散浆液阻挡单元140B可包括多个网板，如图4所示，并且可具有向内倾斜的形状。因而将省略对分散浆液阻挡单元140B的重复的描述。
因此，图6和7所示的分散浆液阻挡单元140B的特征与图2中所示的分散浆液阻挡单元140A的特征相同。
图8示出了图1所示的分散浆液阻挡单元140的又一实施例140C的照片。
参照图8，分散浆液阻挡单元140C可包括图2所示的上部部分142A(在图8中未示出)、可与侧向部分144B一体地形成的下部部分146B和可如图2所示联接到上部部分142A的侧向部分144B。在此，可以看到，图4中所示的多个网板146AA、146AB和146AC附连到下部部分146B。如图7所示,如同一体部分147的形状被做成能够附连到上部部分142B或从上部部分142B脱开的方式，图8所示的多个网板146AA、146AB和146AC的形状也被做成能够附连到下部部分146B或从下部部分146B脱开。
如上所述，图8所示的分散浆液阻挡单元140C与图2所示的分散浆液阻挡单元140A相同，除了可附连/可拆开的部分的区别。因此，图8中所示的分散浆液阻挡单元140C的特征与图2所示的分散浆液阻挡单元140A的特征相同。
同时，参照图1至3以及图6和8，分散浆液阻挡单元140、140A、140B或140C可设置在锯丝W进入和锯丝W退出的各侧处。当锯丝W沿+x向移动时，锭块I的左侧对应于锯丝W进入的侧，而锭块I的右侧则对应于锯丝W退出的侧。
相反地，当锯丝W沿-x向移动时，锭块I的右侧对应于锯丝W进入的侧，而锭块I的左侧则对应于锯丝W退出的侧。
锯丝W可由电动机(未示出)沿+x向和-x向往复地移动，以便锯切锭块I。因此，分散浆液阻挡单元140、140A、140B或140C可设置在锭块I的左侧和右侧的各侧上。然而，各实施例不限于此。即，根据另一实施例，分散浆液阻挡单元140、140A、140B或140C可设置在锭块I的仅仅左侧或右侧上，不同于图1至3以及图6和8的示意图。
图9示出了图1中所示的分散浆液阻挡单元140的立体图。
参照图9，分散浆液阻挡单元140可包括出口端口OL1和OL2。在此，相应的出口端口OL1和OL2可沿垂直于锯丝W移动方向(例如，x向)的方向(例如，y向)排出贮存在浆液容纳空间143中的浆液S。即，引入到浆液容纳空间143的分散的浆液可通过出口端口OL1和OL2下落到浆液池170。
下文中，将会参照附图描述根据具有上述构造的实施例的线锯切割设备100的特征。
图10示出了待由锯丝W锯切的锭块I和锭块传送器单元120的剖视图。在此，“R”表示通过锯切切割的锭块I的切割平面的直径。
图11a至11c示出了随着锭块的锯切部分增多，浆液S的分散情况。即，图11a至11c示出随着锯丝W沿+z向逐渐锯切锭块I，浆液S的喷射。
图10以及11a至11c所示的锭块I、保持件124、粱元件126、喷嘴132和134以及锯丝辊152和154分别地对应于图1、2和6所示的锭块I、保持件124、粱元件126、喷嘴132和134以及锯丝辊152和154，并且由此将会省略对它们重复的描述。此外，图10以及11a至11c所示的分散浆液阻挡单元140对应于图1至3以及图6和8所示的分散浆液阻挡单元140、140A、140B或140C，并且由此将会省略对它们重复的描述。
参照图10，直到锯丝W沿+z向锯切锭块I少于3R/5为止，如图11a所示，在锯丝W和锭块I之间的浆液S自由下落，如箭头所指示，由此被导引到浆液池170中，而不是被导引到分散浆液阻挡单元140中。
接着，直到锭块I由锯丝W沿+z向从3R/5的点锯切到4R/5的点为止，在锯丝W和锭块I之间的浆液S，如图11b所示，由于锭块I的圆形形状沿箭头所指的方向分散。此时，根据实施例的分散浆液阻挡单元140可通过网状结构吸收向上分散的浆液S，而余下的浆液则自由下落，由此被导引到浆液池170中。
接着，直到锯丝W锯切锭块I超过锭块I的整个直径R中4R/5的位置到锭块I的顶部IT为止，在锯丝W和锭块I之间的浆液S，如图11c所示，沿箭头所指的方向分散。此时，向上分散的浆液S撞击锭块传送器单元120，并且随后通过开口OP被引入到浆液容纳空间143中，由此贮存于其中。具体地，当锭块I的后部部分被锯切超过锭块I的整个直径R中4R/5的位置时，如图11c所示，浆液S的涡流是最为严重的。此时，当分散浆液阻挡单元140、140A、140B或140C的下部部分沿朝内的方向倾斜时，分散的浆液S可通过开口OP引入，从而贮存在浆液容纳空间143中。由此，可防止分散的浆液被再次引入到锯丝W和锭块I处。此时，为了确保开口OP，参照图2，下部部分146A的底部与锭块I的顶部IT之间的距离范围可以是1cm到2cm。即，从送料盘122的底部表面122A到锭块I的顶部IT的第一高度h1可以比从送料盘122的底部表面122A到分散浆液阻挡单元140A的下部部分146A的底部的第二高度h2大1cm到2cm。此外，下部部分146A的倾斜角θ的范围可以是7°到10°、例如，7°到8°。当然，这也适用于图6或7所示的分散浆液阻挡单元140B或140C的情形。
图12是示出了各个倾斜角θ的收集浆液的能力的曲线图。横轴表示倾斜角θ，而纵轴则表示收集浆液的能力。
参照图2和12，可以看到，随着倾斜角θ增加，浆液容纳空间143的浆液贮存能力210减小，而随着倾斜角θ增加，在分散浆液阻挡单元140A的下部部分146A中的网的浆液吸收能力220提升。当倾斜角θ小于7°时，由分散浆液阻挡单元140A的网状结构吸收的浆液的量可能是小的，而当倾斜角θ大于10°时，在浆液容纳空间143中贮存的浆液的量可能减少。
考虑到这一点，倾斜角θ可设定在7°到10°的范围中，在该范围中浆液贮存能力210和浆液吸收能力220变得彼此相等。
图13a示出了根据第一比较例的线锯切割设备的剖视图，该线锯切割设备不包括分散浆液阻挡单元140，图13b示出了根据第二比较例的线锯切割设备的剖视图，该线锯切割设备包括不具有网状结构的分散浆液阻挡单元40，而图13c则示出了根据实施例的线锯切割设备100的剖视图，该线锯切割设备包括具有网状结构的分散浆液阻挡单元140。
图13a至13c中的保持件124、粱元件126和送料辊152和154与图2所示的相同。具体地讲，图13c所示的分散浆液阻挡单元140可以是图2、6或8所示的分散浆液阻挡单元140A、140B或140C。
在图13a中，h表示从锯丝W到保持件124的顶部的高度。在图13b中，h’表示从锯丝W到分散浆液阻挡单元40的底部的高度。此外，h”表示从锯丝W到分散浆液阻挡单元140的底部的高度。
在图13a所示的根据第一比较例的线锯切割设备的情形中，分散的浆液下落到锯丝W和锭块I处，引起锯丝W振动或拉伸形变，振动或拉伸形变可导致晶片的翘曲或总厚度变化的恶化(TTL)。
此外，当图13b所示的根据第二比较例的线锯切割设备包括分散浆液阻挡单元40，但分散浆液阻挡单元40不具有网状结构时，虽然由于分散的浆液引起的振动的程度能够因减小的高度h’被降低，但是改进是极微的。
然而，当分散浆液阻挡单元140具有图13c所示的根据实施例的线锯切割设备100中的网状结构时，分散的浆液S运动的量由网状结构大幅降低。
这是因为分散的浆液S运动的量成比例于在区域中分散的浆液S与分散浆液阻挡单元140接触的增加而减少。这是基于与防波堤(breakwater)设计为具有块的形状而不是平面的形状相同的原理。此外，例如，因为浆液S的比重在高的范围内，从1.3到1.8，并且浆液S的粘度在高的范围内，从200cP到500cP，因而当分散的浆液与分散浆液阻挡单元140之间的接触面积通过网状结构增加时，效果可能更强。这样，当分散浆液阻挡单元140的下部部分具有网状结构时，分散的浆液可被吸收，而不是被反弹，这可以有效地减小当浆液碰撞分散浆液阻挡单元140时引起的振动的程度。
图14至17是用于比较在根据第一和第二比较例以及实施例的线锯切割设备中的翘曲的曲线图。在各曲线图中，横轴表示锭块I沿z向的锯切位置，纵轴表示翘曲，而R表示整个锭块I的直径。
参照图14至17，可以看到，图14所示的根据第一比较例的线锯切割设备具有在后部部分232最大的翘曲，其中，锭块I的锯切位置是锭块I的整个直径R中3R/5或更多的位置。此外，可以看到，图15或16所示的第二比较例的情形中，其中倾斜角θ在从7°到10°的范围中，但没有网状结构，尽管相比图14的情形，在后部部分234或236中的翘曲有所改善，但变化仍然发生。
另一方面，可以看到，在图17所示的根据实施例的线锯切割设备的情形中，其中倾斜角θ在从7°到10°的范围中，并且设有网状结构，在后部部分238的翘曲是极为稳定的。总之，根据实施例的线锯切割设备可最小化由于分散的浆液的再引入引起的锭块的过冷，由此减小晶片的翘曲。
尽管上文中说明了各实施例，上述说明仅仅是说明性的，并不意在限制本发明，而且本领域技术人员会理解，上文未说明的各种变型和应用是可能的，而不脱离实施例的本质特征。例如，在实施例中具体地说明的对应的组成元件能够以变型形式实施。此外，与这些变型和应用相关联的差异应解释为在由所附权利要求限定的本发明的范围内。
本发明的模式
在上文说明的“最佳模式”中已经充分说明了各种实施例，以实施本发明。
工业应用性
根据实施例的线锯切割设备可用在通过使用锯丝锯切锭块制造晶片的设备中。

Claims (17)

1.一种线锯切割设备，所述线锯切割设备包括：
锯丝，所述锯丝构造为切割锭块；
锭块传送器单元，所述锭块传送器单元构造为传送所述锭块到所述锯丝处；
喷嘴，所述喷嘴构造为供应浆液到所述锯丝处；和
分散浆液阻挡单元，所述分散浆液阻挡单元设置在由所述锯丝锯切的锭块的上方和旁边并且构造为吸收至少部分的从由所述锯丝切割的所述锭块的侧表面分散的浆液，
其特征在于，所述分散浆液阻挡单元包括吸收所述分散的浆液的网状结构，
其中，所述分散浆液阻挡单元包括：
上部部分，所述上部部分附连到支承所述锭块传送器单元的支承表面；
下部部分，所述下部部分包括构造为吸收所述分散的浆液的至少一个网板；和
位于所述上部部分与所述下部部分之间的侧向部分，其中，所述至少一个网板包括一个堆叠在另一个上的多个网板，并且
其中，所述网板中的孔的尺寸随着到所述锯丝的距离的增加而减小。
2.如权利要求1所述的线锯切割设备，其特征在于，所述上部部分和所述侧向部分螺钉连接在一起，而所述下部部分与所述侧向部分形成一体。
3.如权利要求1所述的线锯切割设备，其特征在于，所述分散浆液阻挡单元包括由所述上部部分、侧向部分和下部部分限定的并且构造为其中贮存所述分散的浆液的浆液容纳空间，并且
其中所述分散浆液阻挡单元的所述下部部分与所述锭块用插设在它们之间的开口隔开，所述开口构造为允许引入所述分散的浆液到所述浆液容纳空间中。
4.如权利要求1所述的线锯切割设备，其特征在于，所述的下部部分的底部与所述锭块的顶部之间的距离范围从1cm到2cm。
5.如权利要求3所述的线锯切割设备，其特征在于，所述分散浆液阻挡单元还包括构造为沿垂直于所述锯丝移动方向的方向排出贮存在所述浆液容纳空间中的浆液的出口端口。
6.如权利要求1所述的线锯切割设备，其特征在于，所述分散浆液阻挡单元是能附连或者能脱开的。
7.如权利要求6所述的线锯切割设备，其特征在于，所述分散浆液阻挡单元的所述上部部分固定到所述支承表面，并且
其中所述分散浆液阻挡单元的所述侧向部分或所述下部部分中的至少一个的形状被作成能附连到所述上部部分或从所述上部部分脱开。
8.如权利要求1所述的线锯切割设备，其特征在于，所述分散浆液阻挡单元的所述下部部分沿向内的方向朝所述锭块倾斜。
9.如权利要求8所述的线锯切割设备，其特征在于，所述下部部分具有范围是从7°到10°的倾斜角。
10.如权利要求1所述的线锯切割设备，其特征在于，所述分散浆液阻挡单元的底部定位得比所述锯丝高。
11.如权利要求1至10中任一项所述的线锯切割设备，其特征在于，所述分散浆液阻挡单元设置在所述锯丝进入的侧和所述锯丝退出的侧处。
12.如权利要求1至10中任一项所述的线锯切割设备，其特征在于，所述分散浆液阻挡单元设置为沿所述锭块的纵向平行于所述锭块。
13.如权利要求1至10中任一项所述的线锯切割设备，其特征在于，所述锭块传送器单元包括：
送料盘，所述送料盘构造为使所述锭块朝所述锯丝下降；
保持件，所述保持件构造为固定所述锭块到所述送料盘；和
粱元件，所述粱元件构造为将所述保持件和所述锭块相互连接。
14.如权利要求1至10中任一项所述的线锯切割设备，还包括：
锯丝辊，所述锯丝辊具有凹槽，所述凹槽构造为卷绕所述锯丝并且引导所述锯丝；
浆液箱，所述浆液箱构造为容纳待供应到所述喷嘴处的浆液；
浆液池，所述浆液池构造为容纳已经从所述喷嘴排出并且用于锯切所述锭块的浆液；
第一绕线筒，所述第一绕线筒构造为卷绕用于锯切所述锭块的锯丝，
第二绕线筒，所述第二绕线筒构造为卷绕已经锯切了所述锭块的锯丝；和
至少一个滑轮，所述至少一个滑轮构造为改变所述锯丝的移动路径。
15.如权利要求1所述的线锯切割设备，其特征在于，所述上部部分与所述侧向部分螺钉连接在一起，并且
其中，所述下部部分和所述侧向部分彼此间隔开，并且由连接件相互连接。
16.如权利要求1所述的线锯切割设备，其特征在于，所述网板沿所述锭块传送器单元传送所述锭块到所述锯丝处的方向一个堆叠在另一个之上。
17.如权利要求1所述的线锯切割设备，其特征在于，包含在所述网板中的孔的数量随着到所述锯丝的距离的增加而增加。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110962248A (zh) * 2018-09-28 2020-04-07 胜高股份有限公司 线锯用加工液供给喷嘴及向线锯供给加工液的方法
KR102149092B1 (ko) * 2019-01-14 2020-08-27 에스케이실트론 주식회사 와이어 쏘잉 장치
KR102448143B1 (ko) * 2020-08-24 2022-09-29 에스케이실트론 주식회사 와이어 쏘잉 장치
CN112140371B (zh) * 2020-09-29 2022-12-20 盐城高测新能源科技有限公司 一种用于生产太阳能电池板的多晶硅片切割装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000117726A (ja) * 1998-10-20 2000-04-25 Toray Eng Co Ltd ワイヤソー
US6145499A (en) * 1997-12-16 2000-11-14 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wire saw
JP2007273711A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Toyo Advanced Technologies Co Ltd ワイヤソー
JP2011051025A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Sumco Corp ワイヤソー装置
JP4839137B2 (ja) * 2006-06-05 2011-12-21 トーヨーエイテック株式会社 ワイヤソー
JP2012024866A (ja) * 2010-07-21 2012-02-09 Sumco Corp ワイヤソー切断スラッジの回収方法およびその装置
CN103407006A (zh) * 2013-07-19 2013-11-27 江苏美科硅能源有限公司 切割室过滤装置
CN203712893U (zh) * 2013-12-31 2014-07-16 天津英利新能源有限公司 一种硅片多线切割机浆料挡板
JP5768650B2 (ja) * 2011-10-20 2015-08-26 株式会社Sumco ワイヤーソー装置および該装置に用いられるワークプレート

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS545664B2 (zh) 1971-09-21 1979-03-19
JPS5768650A (en) 1980-10-15 1982-04-27 Hitachi Ltd Rotor for induction motor
JPH11207596A (ja) * 1998-01-30 1999-08-03 Nippei Toyama Corp ワイヤソー
CN1203966C (zh) * 2001-10-17 2005-06-01 株式会社新王磁材 使用线状锯的切断方法和线状锯装置以及稀土类磁体的制造方法
WO2003074229A1 (fr) * 2002-03-01 2003-09-12 Neomax Co., Ltd. Technique de coupe d'un alliage a base de terre rare
JP5003294B2 (ja) * 2007-06-08 2012-08-15 信越半導体株式会社 切断方法
JP5045378B2 (ja) * 2007-11-08 2012-10-10 信越半導体株式会社 ワイヤソー装置
KR101037523B1 (ko) * 2009-03-19 2011-05-26 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치
KR101279681B1 (ko) * 2010-09-29 2013-06-27 주식회사 엘지실트론 단결정 잉곳 절단장치
KR101185683B1 (ko) * 2011-02-23 2012-09-24 주식회사 엘지실트론 단결정 잉곳 절단장치

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6145499A (en) * 1997-12-16 2000-11-14 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wire saw
JP2000117726A (ja) * 1998-10-20 2000-04-25 Toray Eng Co Ltd ワイヤソー
JP2007273711A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Toyo Advanced Technologies Co Ltd ワイヤソー
JP4839137B2 (ja) * 2006-06-05 2011-12-21 トーヨーエイテック株式会社 ワイヤソー
JP2011051025A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Sumco Corp ワイヤソー装置
JP2012024866A (ja) * 2010-07-21 2012-02-09 Sumco Corp ワイヤソー切断スラッジの回収方法およびその装置
JP5768650B2 (ja) * 2011-10-20 2015-08-26 株式会社Sumco ワイヤーソー装置および該装置に用いられるワークプレート
CN103407006A (zh) * 2013-07-19 2013-11-27 江苏美科硅能源有限公司 切割室过滤装置
CN203712893U (zh) * 2013-12-31 2014-07-16 天津英利新能源有限公司 一种硅片多线切割机浆料挡板

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