JPH11207596A - ワイヤソー - Google Patents

ワイヤソー

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Publication number
JPH11207596A
JPH11207596A JP1900798A JP1900798A JPH11207596A JP H11207596 A JPH11207596 A JP H11207596A JP 1900798 A JP1900798 A JP 1900798A JP 1900798 A JP1900798 A JP 1900798A JP H11207596 A JPH11207596 A JP H11207596A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
slurry
receiving plate
slurry receiving
processing rollers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1900798A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Kobayashi
茂雄 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippei Toyama Corp filed Critical Nippei Toyama Corp
Priority to JP1900798A priority Critical patent/JPH11207596A/ja
Publication of JPH11207596A publication Critical patent/JPH11207596A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/007Use, recovery or regeneration of abrasive mediums

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワイヤに対するスラリの付着率を高めて必要
最小限のスラリ供給量にてワークを効率よく加工するこ
とができるワイヤソーを提供する。 【解決手段】 複数の加工用ローラ15,16,17間
に所定ピッチで巻回されたワイヤ18を走行させなが
ら、ワイヤ18上にスラリ供給機構を構成する供給パイ
プ21から遊離砥粒を含むスラリS1を供給し、ワイヤ
18に対しワーク23を接触させて、加工を施すように
する。供給パイプ21に対応して、加工用ローラ15.
16間のワイヤ18の下方にスラリ受け板28を近接配
置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ワイヤを用い
て、半導体材料、磁性材料、セラミック等のワークに対
し、切断等の加工を施すようにしたワイヤソーに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、この種のワイヤソーにおいて
は、複数の加工用ローラが所定間隔おきに配設され、そ
れらのローラの外周には複数の環状溝が所定ピッチで形
成されている。また、各加工用ローラ間において、環状
溝には1本のワイヤが順に巻回され、そのワイヤの上方
にはスラリ供給機構が対向配置されている。そして、ワ
イヤが走行されながら、そのワイヤ上にスラリ供給機構
から遊離砥粒を含むスラリが供給され、この状態でワイ
ヤに対しワークが押し付け接触されて、ワークに切断等
の加工が施されるようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
ワイヤソーにおいては、スラリ供給機構からワイヤ上に
スラリが供給される際に、そのスラリの一部はワイヤに
付着してワーク上へ送られる。しかし、スラリの大部分
はワイヤに付着することなく、ワイヤの隙間から落下し
てしまう。ワイヤに対するスラリの付着率を高めるため
に、必要以上のスラリを供給しなければならないという
問題があった。
【0004】この発明の目的は、スラリの供給量を増や
すことなくワイヤに対するスラリの付着率を高めて、必
要最小限のスラリ供給量にてワークを効率よく加工する
ことができるワイヤソーを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に記載の発明では、複数の加工用ローラ
間にワイヤを所定ピッチで巻回し、そのワイヤを走行さ
せながら、ワイヤ上にスラリ供給機構から遊離砥粒を含
むスラリを供給し、ワイヤに対しワークを接触させて、
加工を施すようにしたワイヤソーにおいて、前記スラリ
供給機構に対応して、加工用ローラ間のワイヤの下方に
スラリ受け手段を近接配置したものである。
【0006】請求項2に記載の発明では、請求項1にお
いて、加工用ローラ間のワイヤの切断経路に沿って配置
されたスラリ受け板をスラリ受け手段とした。請求項3
に記載の発明では、請求項1または請求項2において、
スラリ受け板をスラリ受け手段とした。
【0007】請求項4に記載の発明では、請求項3に記
載のワイヤソーにおいて、前記ワイヤの配列方向の両側
外方に対向位置するように、スラリ受け板の両側縁に側
壁を立設したものである。
【0008】請求項5に記載の発明では、請求項3また
は請求項4に記載のワイヤソーにおいて、前記加工用ロ
ーラ間のワイヤと交差するように、スラリ受け板の端縁
に端壁を立設したものである。
【0009】
【発明の実施の形態】(第1の実施形態)以下に、この
発明の第1の実施形態を、図1〜図3に基づいて説明す
る。
【0010】図1に示すように、この実施形態のワイヤ
ソーは基台11を備え、基台11の上面にはコラム12
が立設されている。コラム12の前面には切断機構13
が図示しない支持フレームを介して装設されている。切
断機構13は平行に延びる3本の加工用ローラ15,1
6,17を備え、それらの外周には多数の環状溝15
a,16a,17aが所定のピッチで形成されている。
【0011】加工用ローラ15,16,17の環状溝1
5a,16a,17aには、1本の線材よりなるワイヤ
18が連続的に巻回されている。支持フレーム14の前
部には複数のガイドローラ20よりなるワイヤガイド機
構19が装設されている。ワイヤガイド機構19は、加
工用ローラ15,16,17に対するワイヤ18の供給
及び引き出しを案内するようになっている。
【0012】加工用ローラ15,16,17が、図示し
ないワイヤ走行用モータにて回転されることにより、ワ
イヤ18がワイヤガイド機構19を介して加工用ローラ
15,16,17上に給送されて所定の走行速度で走行
される。ワイヤ18の走行は、一方向送りまたは、一定
量前進(例えば10m前進)及び一定量後退(例えば9
m後退)を繰り返し、全体として歩進的に前進するよう
に行われる。
【0013】切断機構13の上方に対向配置されるよう
に、一対の供給パイプ21が配設されている。ワイヤ1
8が加工用ローラ15,16,17間で走行されると
き、スラリ供給機構を構成する両供給パイプ21から、
遊離砥粒を含む水性または油性のスラリS1が加工用ロ
ーラ15,16,17間のワイヤ18上に供給される。
【0014】供給パイプ21の上方において、コラム1
2の前面にはワーク支持機構22が昇降可能に配設さ
れ、その下部にはワーク23が着脱自在にセットされ
る。コラム12上にはワーク昇降用モータ24が配設さ
れ、ワーク支持機構22がモータ24の正逆作動により
昇降される。
【0015】ワイヤソーの運転時には、ワイヤ18が切
断機構13の加工用ローラ15,16,17間で走行さ
れながら、ワーク支持機構22が切断機構13に向かっ
て下降される。このとき遊離砥粒を含むスラリS1が両
供給パイプ21からワイヤ18上へ供給されるととも
に、ワイヤ18に対しワーク23が押し付け接触され、
ラッピング作用によってワーク23がウェハ状に切断加
工される。
【0016】コラム12の前面側において基台11上に
はカバー25が装着され、カバー25により切断機構1
3及びワーク支持機構22が覆われている。そして、ワ
イヤソーの運転時には、カバー25によって供給パイプ
21からワイヤ18上に供給されるスラリS1が周囲に
飛散しないようになっている。
【0017】図1〜図3に示すように、各供給パイプ2
1に対応して、加工用ローラ15,16間のワイヤ18
の走行経路の下方には、一対のスラリ受け板28が近接
配置されている。アクリル樹脂等の樹脂材料により平板
状に形成された各スラリ受け板28は、ワーク23の両
側においてワイヤ18の配列幅方向へ延びるように配置
されている。即ち、スラリ受け手段であるスラリ受け板
28は、加工用ローラ15,16間のワイヤ18の切断
経路に沿って配置されている。
【0018】図1に示すように、スラリ受け板28は加
工用ローラ15,16の周面に接触しないように配置さ
れている。図1に示すHはワーク23の昇降経路の幅を
示す。両スラリ受け板28間の間隔は、ワーク23の昇
降経路の幅Hよりもわずかに広くし、両スラリ受け板2
8は昇降するワーク23と干渉しない位置に設けてあ
る。又、供給パイプ21からのスラリ供給方向は、スラ
リ受け板28上を指向している。
【0019】次に、前記のように構成されたワイヤソー
の動作を説明する。さて、ワイヤ18はワイヤガイド機
構19を介して切断機構13の加工用ローラ15〜17
上に給送されて例えば歩進的に走行される。そして、両
供給パイプ21から加工用ローラ15〜17間のワイヤ
18上に遊離砥粒を含むスラリS1が供給されながら、
ワーク支持機構22の下降により、ワイヤ18に対して
ワーク23が押し付け接触される。これにより、ワーク
23が所定の厚さに切断加工される。
【0020】図3に示すように、各供給パイプ21から
加工用ローラ15,16間のワイヤ18上に供給された
スラリS1の大部分は、その粘性によって各スラリ受け
板28上に停溜される。
【0021】ワイヤ18は各スラリ受け板28上のスラ
リS1の停溜層内を通って、ワーク23上へ走行移動さ
れる。前記の実施形態によって期待できる効果につい
て、以下に記載する。
【0022】・ この実施形態のワイヤソーにおいて
は、スラリ供給機構21に対応して、加工用ローラ1
5,16,17間のワイヤ18の下方にスラリ受け板2
8が近接配置されている。このため、スラリ供給機構を
構成する供給パイプ21からワイヤ18上に供給される
スラリS1がスラリ受け板28上に停溜される。従っ
て、供給パイプ21からワイヤ18上に直接ふりかけら
れるスラリS1の一部及びスラリ受け板28上に停溜す
るスラリS1の一部がワイヤ18に付着する。その結
果、ワイヤ18に対するスラリS1の付着率が高めら
れ、必要最小限のスラリ供給量にてワーク23を効率よ
く加工することができる。
【0023】・ この実施形態のワイヤソーにおいて
は、加工用ローラ15,16,17間のワイヤ18の下
方にスラリ受け板28を近接配置するという簡単な構成
が採られている。このため、ワイヤソー全体の構造が複
雑になることなく、ワイヤ18に対するスラリS1の付
着率を高めることができる。
【0024】・ 水平な切断経路上のワイヤ18の直下
でワイヤ18の経路に沿ってスラリ受け板28を配置し
た構成は、スラリ受け板28上へのスラリの停溜率を高
める上で好適である。 ・ 加工用ローラ15,16及
びワーク23に接触しないように加工用ローラ15,1
6間のワイヤ18の直下を可及的に広くカバーする構成
は、スラリ受け板28上へのスラリの停溜率を高める上
で好適である。
【0025】(第2の実施形態)次に、この発明の第2
の実施形態を、前記第1の実施形態と相違する部分を中
心に説明する。
【0026】各スラリ受け板28の両側縁にはワイヤ1
8の配列方向の両側外方に対向位置するように、一対の
側壁28aが立設されている。この第2の実施形態にお
いては、スラリ受け板28の両側縁に側壁28aが立設
されている。このため、スラリ供給機構21から供給さ
れるスラリS1が、両側壁28aによりスラリ受け板2
8上により効果的に停溜されて、ワイヤ18に対するス
ラリS1の付着率を一層高めることができる。
【0027】(第3の実施形態)次に、この発明の第3
の実施形態を、前記第1の実施形態と相違する部分を中
心に説明する。
【0028】各スラリ受け板28の両側縁には第2の実
施形態と同様に、一対の側壁28aが立設されている。
さらに、各スラリ受け板28の加工用ローラ15,16
と反対側の端縁には、加工用ローラ15,16間のワイ
ヤ18と交差する方向へ延びるように、端壁28bが立
設されている。そして、この端壁28bの上縁にはワイ
ヤ18を挿通するための多数の挿通溝28cが所定ピッ
チで形成されている。
【0029】この第3の実施形態においては、スラリ受
け板28の両側縁に側壁28aが立設されるとともに、
一端縁に端壁28bが立設されている。このため、スラ
リ供給機構21から供給されるスラリS1が、両側壁2
8a及び端壁28bによりスラリ受け板28上により効
果的に停溜されて、ワイヤ18に対するスラリS1の付
着率をさらに高めることができる。
【0030】なお、この発明は、次のように変更して具
体化することも可能である。 ・ 前記第3の実施形態において、スラリ受け板28の
端壁28b上に挿通溝28cを予め形成せず、ワイヤ1
8を端壁28bの上縁に接触させた状態で走行させるこ
とにより、端壁28b上に挿通溝28cが次第に形成さ
れるようにすること。この場合、アクリル樹脂等の合成
樹脂材料は、ワイヤ18の走行によって挿通溝を形成す
る上で好適である。 ・ 前記第1〜第3の実施形態に
おいて、スラリ受け板28を網板状に形成すること。
・ スラリ受け板28の上面に細かい凹凸を均一に分散
形成すること。このような凹凸形成はスラリの停溜率を
高める。
【0031】・ スラリ受け手段としてネットを用いる
こと。
【0032】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項1に記載の発
明によれば、スラリの供給量を増やすことなくワイヤに
対するスラリの付着率を高めることができて必要最小限
のスラリ供給量にてワークを効率よく加工することがで
きる。
【0033】請求項2の発明によれば、ワイヤの水平な
切断経路に沿ったスラリ受け手段の配置構成によってス
ラリの停溜率を高めることができる。請求項3の発明に
よれば、スラリ受け板の配置という簡単な構成でワイヤ
に対するスラリの付着率を高めることができる。
【0034】請求項4に記載の発明によれば、スラリ供
給機構から供給されるスラリを、両側壁によりスラリ受
け板上により効果的に停溜させることができて、ワイヤ
に対するスラリの付着率を一層高めることができる。
【0035】請求項5に記載の発明によれば、スラリ供
給機構から供給されるスラリを、端壁によりスラリ受け
板上により効果的に停溜させることができて、ワイヤに
対するスラリの付着率を一層高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明のワイヤソーの第1の実施形態を示
す要部側断面図。
【図2】 そのワイヤソーの一部を拡大して示す要部斜
視図。
【図3】 図2の3−3線における部分拡大断面図。
【図4】 この発明のワイヤソーの第2の実施形態を示
す要部斜視図。
【図5】 図4の5−5線における部分拡大断面図。
【図6】 この発明のワイヤソーの第3の実施形態を示
す要部側断面図。
【図7】 そのワイヤソーのスラリ受け板を拡大して示
す斜視図。
【符号の説明】
15,16,17…加工用ローラ、18…ワイヤ、21
…スラリ供給機構を構成する供給パイプ、23…ワー
ク、28…スラリ受け手段としてのスラリ受け板、28
a…側壁、28b…端壁、S1…スラリ。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の加工用ローラ間にワイヤを所定ピ
    ッチで巻回し、そのワイヤを走行させながら、ワイヤ上
    にスラリ供給機構から遊離砥粒を含むスラリを供給し、
    ワイヤに対しワークを接触させて、加工を施すようにし
    たワイヤソーにおいて、 前記スラリ供給機構に対応して、加工用ローラ間のワイ
    ヤの下方にスラリ受け手段を近接配置したワイヤソー。
  2. 【請求項2】 前記スラリ受け手段は、ワークと干渉し
    ない位置で加工用ローラ間のワイヤの切断経路に沿って
    配置されている請求項1に記載のワイヤソー。
  3. 【請求項3】 前記スラリ受け手段は、スラリ受け板で
    ある請求項1または請求項2に記載のワイヤソー。
  4. 【請求項4】 前記ワイヤの配列方向の両側外方に対向
    位置するように、スラリ受け板の両側縁に側壁を立設し
    た請求項3に記載のワイヤソー。
  5. 【請求項5】 前記加工用ローラ間のワイヤと交差する
    ように、スラリ受け板の端縁に端壁を立設した請求項3
    または請求項4に記載のワイヤソー。
JP1900798A 1998-01-30 1998-01-30 ワイヤソー Pending JPH11207596A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012161867A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Denso Corp ワイヤーソー装置
JP2018504286A (ja) * 2015-01-26 2018-02-15 エスケー シルトロン カンパニー リミテッド ワイヤーソーイング装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012161867A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Denso Corp ワイヤーソー装置
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