JPH11277395A - ワイヤーソー装置及びワークの切断方法 - Google Patents

ワイヤーソー装置及びワークの切断方法

Info

Publication number
JPH11277395A
JPH11277395A JP8526798A JP8526798A JPH11277395A JP H11277395 A JPH11277395 A JP H11277395A JP 8526798 A JP8526798 A JP 8526798A JP 8526798 A JP8526798 A JP 8526798A JP H11277395 A JPH11277395 A JP H11277395A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slurry
work
wire
cutting
supplied
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8526798A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3695124B2 (ja
Inventor
Shigenori Saisu
重徳 斎須
Kinekichi Aramaki
甲子吉 荒巻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority to JP8526798A priority Critical patent/JP3695124B2/ja
Publication of JPH11277395A publication Critical patent/JPH11277395A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3695124B2 publication Critical patent/JP3695124B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/007Use, recovery or regeneration of abrasive mediums

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】ワーク切断部へのスラリーの供給を安定して行
うことを可能とし、ワーク切断時間の短縮化、スラリー
供給量の低減ならびにワーク切断中のウェーハの割れを
大幅に削減することができるワークの切断方法を提供。 【解決手段】メインローラ間に所定のピッチ幅で巻回さ
れたワイヤーによって形成されたワイヤー列と、円筒状
ワークの上面に固着された当て板36及び当て板に固着
されたワークプレート34を介してワークWを支持する
ワーク支持手段とを有し、メインローラを回転させるこ
とによってワイヤー列を走行させて切断領域にある一対
のメインローラ間に巻回されたワイヤーにワークを押し
当ててこのワークとワイヤーの圧接部にスラリー26を
供給することによってワークをウェーハ状に切断するワ
イヤーソー装置において、スラリーをスラリー供給手段
によってワーク外周面に供給し、ワーク外周面を介して
ワークとワイヤーの圧接部にスラリーを供給する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワーク、例えば、
半導体シリコン単結晶インゴット(以下、単にインゴッ
トということがある)をスラリーを供給しつつワイヤー
によって切断又はスライスしてウェーハを切り出すにあ
たり、当該スラリーの供給を安定して行うことができか
つ切断中のウェーハの割れを防止することができるよう
にしたワイヤーソー装置及びワークの切断方法に関す
る。
【0002】
【関連技術】従来、ワーク、例えば、半導体シリコン単
結晶インゴットを切断又はスライスしてウェーハ状に切
り出すためのワークの切断装置としては、図5〜図7に
示すようなワイヤーソー装置が用いられている。図5は
ワイヤーソー装置の概略全体説明図、図6は図5の要部
の概略側面図及び図7は図6の断面的説明図である。
【0003】図5において、ワイヤーソー装置12は3
つのメインローラ14,16,18を三角形の各頂点位
置に互いに平行、且つ回転自在に配置して構成され、こ
れらのメインローラ14,16,18間には線径0.0
8〜0.25mm程度の特殊ピアノ線からなる1本のワ
イヤー20が所定のピッチで螺旋状に巻回されワイヤー
列を形成している。該メインローラは複数本配設されれ
ばよく、その本数に特別の限定はないが、図示した3本
又は4本が通常使用される。
【0004】そして、上方の2つのメインローラ14,
16の間、即ち切断領域であって、且つこれらメインロ
ーラ14,16の上方には、ワークホルダー22に保持
された円筒状半導体シリコンインゴット等のワークWが
セットされている。該ワークWは、不図示の駆動手段に
よってワークホルダー22が上下動せしめられることに
よって、該ワークホルダー22と共に上下動する。
【0005】下方のメインローラ18は駆動メインロー
ラであって、これは駆動モータ24によって正逆転せし
められる。
【0006】該メインローラ14,16の上方には、微
細な砥粒を油性又は水溶性のクーラントで懸濁すること
によって作られた砥粒スラリー26を噴出するノズル2
8が設置されている。30は該メインローラ14,16
間に設けられたスラリー溜りで、ノズル28から噴出し
たスラリー26を受ける作用を行う。スラリー26は不
図示のスラリータンクに貯留されている。
【0007】上記した複数のメインローラ14,16,
18間に螺旋状に巻きつけられたワイヤー20を、ワイ
ヤー送り出し側からワイヤー受け取り側に向けて、往復
運動させながら移動させる。
【0008】このように移動するワイヤー20にワーク
Wを所定の送り速度で圧接するとともに、この圧接部即
ちワーク切断部にスラリー26を供給することによっ
て、複数のウェーハを同時に切り出すことができる。そ
して、このワイヤーソー装置12は、同時に多数のウェ
ーハを切り出すことができるため、従来の内周刃スライ
サー等に代わって多用されるようになっている。
【0009】ところで、このワイヤーソー装置12でワ
ークWを切断すためには、ワークWを支持装置32を介
してワークホルダー22に支持させておく必要がある。
【0010】この支持装置32は、ワークプレート34
を備えている(図6及び図7)。このワークプレート3
4の下面には当て板36が接着剤によって接着され、こ
の当て板36にワークWが接着される。このワークプレ
ート34の両端部には側方に突出した凸条段部34a,
34bが設けられている。
【0011】38はワークプレートホルダーで、該ワー
クプレート34の凸条段部34a,34bを受け入れ可
能な形状の溝40a,40bを有している。
【0012】このようなワイヤーソー用ワーク支持装置
32を介してワークホルダー22によって支持されたワ
ークWは、ワイヤーソー装置12における切断ワイヤー
20に押し付けられて切断される。
【0013】このワイヤーソー装置12においては、図
5に示すごとく、スラリー26をワイヤー20に直接供
給し、ワーク、例えばインゴットWの切断を行ってい
る。該スラリー26の供給位置は、ワーク、例えばイン
ゴットW切断の進行とともにワイヤー20によるワーク
Wの切断位置が変化してしまうことに起因してノズル2
8とワーク切断部の距離が変化してしまい、安定したス
ラリー供給を行うのが難しい。
【0014】このスラリー26の供給が不安定になる
と、ワイヤー20によるワーク(インゴット)Wの切れ
味が変動するため、スライスされたウェーハにはうねり
や反りなどという好ましくないウェーハ性状が発現して
しまうという問題がある。
【0015】また、ワイヤー20にスラリー26を直接
供給するために、ワークWの切断部に到達する前にスラ
リー26がワイヤー20の間から下方に落下してしまい
スラリー26がワークWの切断に有効に利用されないと
いう無駄が生じていた。
【0016】さらに、スラリー26をワイヤー20に直
接供給すると、スラリー26の流れが切断中のワークW
に衝突することになるが、その時、ワークWの切断が進
行してワークWがウェーハ状となっている場合には切断
中のウェーハにスラリー26が当たることによって切断
中のウェーハ(特にワークの両端部に位置するウェー
ハ)が振動して隣接するウェーハ同士が互いに接触する
ことによるウェーハ割れが生起してしまう不都合もあ
る。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術の問題点に鑑みなされたもので、ワーク切断部へ
のスラリーの供給を安定して行うことを可能とし、スラ
リーの有効利用を図り、ワイヤーによる切断効率を向上
させ、ワーク切断時間の短縮化、スラリー供給量の低減
ならびにスラリー供給用ポンプ能力の削減を図ることが
できるとともにワーク切断中のウェーハの割れを大幅に
削減することができるようにしたワイヤーソー装置及び
ワークの切断方法を提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のワイヤーソー装置は、両端部が軸受部によ
って回転自在に支承されるとともに互いに所定間隔をお
いて配置された複数本のメインローラと、該メインロー
ラ間に所定のピッチ幅で巻回されたワイヤーによって形
成されたワイヤー列と、円筒状ワークの上面に固着され
た当て板及び該当て板に固着されたワークプレートを介
してワークを支持するワーク支持手段とを有し、該メイ
ンローラを回転させることによって該ワイヤー列を走行
させて切断領域にある一対のメインローラ間に巻回され
たワイヤーにワークを押し当ててこのワークとワイヤー
の圧接部にスラリーを供給することによって該ワークを
ウェーハ状に切断するワイヤーソー装置において、上記
スラリーをスラリー供給手段によってワーク外周面に供
給し、該ワーク外周面を介して上記ワークとワイヤーの
圧接部にスラリーを供給するように構成したことを特徴
とする。
【0019】前記スラリー供給手段としては、種々の態
様が考えられ、例えば別体として設けられたスラリー供
給手段からワーク外周面に直接スラリーを供給する構成
も可能であるが、ワークの上方に位置するワークプレー
トを利用しワークプレートにスラリー供給機構を具備さ
せることによってスラリーの供給を行うこともできる。
【0020】前記スラリー供給機構を具備したワークプ
レートが、その内部に形成された中空状のスラリー受け
部と、該ワークプレートの外面部に開穿され該スラリー
受け部にスラリーを導入するためのスラリー導入口と、
該ワークプレートの外側両面に設けられ該中空部からス
ラリーをワーク外周面に供給するためのスラリー供給口
とを有し、該スラリー導入口を介してスラリーを該中空
部に導入し、該導入されたスラリーを該スラリー供給口
からワーク外周面に供給するように構成すれば、ワーク
の上方に位置するワークプレートを利用してスラリーの
供給を行うことができるので、別体としてスラリー供給
機構を設ける必要がないという有利さがある。
【0021】本発明のワークの切断方法は、メインロー
ラ間に巻回されかつ走行するワイヤーにワークを押し当
てこのワークとワイヤーの圧接部にスラリーを供給する
ことによって該ワークをウェーハ状に切断するワークの
切断方法において、上記スラリーをワーク外周面に供給
し、該ワーク外周面を介して上記ワークとワイヤーの圧
接部にスラリーを供給するようにしたものである。
【0022】本発明のワークプレートは、内部に形成さ
れた中空状のスラリー受け部と、該ワークプレートの外
面部に開穿され該スラリー受け部にスラリーを導入する
ためのスラリー導入口と、該ワークプレートの外側両面
に設けられ該スラリー受け部からスラリーをワーク外周
面に供給するためのスラリー供給口とを有するものであ
り、上記したワイヤーソー装置及びワークの切断方法に
好適に用いられるものである。
【0023】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面中、図1〜図4に基いて説明する。図1は本発明の
ワークプレートをインゴットに当て板を介して固着した
状態を示す斜視説明図、図2は図1の上面図、図3は図
1の側面図及び図4は図1の正面図である。図1〜図4
において図5〜図7と同一又は類似部材は同一符号で示
す。
【0024】本発明のワイヤーソー装置の基本的構成
は、図5〜図7に示した従来のワイヤーソー装置と変わ
るところはないので、その構成についての再度の説明は
避け、本発明の特徴点についてのみ説明する。
【0025】図1〜図4に示すごとく、本発明の特徴は
ワークプレート34がスラリー26を供給できる構造を
有している点にある。すなわち、該ワークプレート34
は、その内部に中空状のスラリー受け部40を有してい
る。42はスラリー導入口で、該スラリー受け部40と
連通して該ワークプレート34の外面部に開穿されてい
る。該スラリー導入口42は該スラリー受け部40にス
ラリー26をスラリー供給源(図示せず)から導入する
作用を行う。
【0026】44,44はスラリー供給口で、該スラリ
ー受け部40と連通しかつ下方に開口して該ワークプレ
ート34の外側両面に設けられている。該スラリー供給
口44,44はスラリー受け部40からスラリー26を
ワーク(インゴット)Wの外周面に供給する作用を果
す。
【0027】上記したワークプレート34を用い、ワイ
ヤーソー装置12によってインゴットWを切断又はスラ
イスする場合について説明する。まず、従来と同様に、
当て板36をインゴットWの上面に接着し、該当て板3
6の上面に本発明のワークプレート34を接着する(図
1〜図4に示した状態)。
【0028】図1〜図4の状態において、スラリー供給
源(図示せず)からスラリー導入口42を介してスラリ
ー受け部40にスラリー26を導入する。該スラリー受
け部40に一旦導入されたスラリー26は該スラリー受
け部40の両側に形成されたスラリー供給口44,44
から下方に流下しインゴットWの外周面にスラリー26
を直接かけ、該スラリー26が該外周面をつたわってワ
イヤー20とインゴットWとが互いに圧接しているイン
ゴット切断部Aに流動供給される。
【0029】該インゴット切断部Aに達したスラリー2
6は安定した供給量を維持してワイヤー20とインゴッ
トWの圧接部に供給されるので、ワイヤー20の切れ味
は安定し、切れ味の不安定に起因する反りやうねりなど
のウェーハの好ましくない性状の発現を抑制することが
できる。
【0030】上述したごとく、インゴットWの外周面に
スラリー26を直接かけることにより、このスラリー2
6は続いてインゴットWの外周面を伝わって下方に流
れ、インゴット切断部Aに供給されるが、このようにス
ラリー26を流下させると、最初にインゴットWの外周
面にかけられたスラリー26のほとんど100%がその
ままインゴットWの外周面を伝わってインゴット切断部
Aに供給されるので、ワイヤー20の上面にスラリー2
6を供給する従来方法(図5)に比較してスラリー26
は効率よく無駄なく切断作業に利用できることとなる。
【0031】また、ワイヤー20が通過切断した後のイ
ンゴットW部分は既に多数の部分ウェーハとなっている
が、その既切断部の部分ウェーハ部間の間隙部分にスラ
リー26が入り込むことにウェーハ部分の振動を防ぐこ
とができそれによってウェーハ割れを防止できる利点が
ある。
【0032】このようにスラリー26の有効利用を実現
することにより、ワイヤー20によるインゴットWの切
断効率を向上させることができ、インゴットWの切断時
間の短縮化、スラリー供給量の低減並びにスラリー供給
用ポンプ能力の削減を図ることができる。
【0033】図示した実施の形態では、ワークプレート
34を改造し、該ワークプレート34の両側からスラリ
ー26をインゴットWの外周面に流下供給する構成につ
いて説明したが、インゴットWの外周面にスラリー26
を供給する方法としては種々の態様が適用できることは
勿論で、例えば、図5に示したノズル28を上方に移動
してインゴットWの外周面にスラリー26を供給できる
位置に設置し、該ノズル28からインゴットWの外周面
にスラリー26を直接かける構成を採用し、上記した実
施の形態と同様の作用効果を達成することもできる。
【0034】
【実施例】以下に本発明の実施例を挙げて説明する。
【0035】(実施例1)切断条件 シリコンウェーハの直径:8″ シリコンウェーハの厚さ:860μm スライス枚数:280枚 ワイヤー速度:500m/min ワイヤーテンション:2.5kg・f ワイヤー線径:0.18mmφ 砥粒:GC# 600(SiC)
【0036】上記した切断条件によって、円筒状半導体
シリコン単結晶インゴット(直径8インチ)を、図5に
示したタイプのワイヤーソー装置のワークプレートを図
1〜図4に示した形状のものに変更したワイヤーソー装
置を用いて切断して5ロット(1ロットは140枚)の
ウェーハを切り出した。このとき切断時間は6時間でス
ラリー供給量は50リットル/minであった。切り出
した各ロットのウェーハ140枚から14枚を抜き取
り、厚さ(切断方向及びワイヤー方向)、粗さ及び反り
を測定し、測定結果を表1に示した。切断中のウェーハ
の割れは0枚であった。
【0037】
【表1】
【0038】表中の厚さは、ウェーハ面内の切断方向及
びワイヤー方向で各11点ずつウェーハ厚さを測定し、
各方向毎に最大値と最小値の差(TV11)を求め、そ
のTV11値を1ロット内(14枚)の全数について測
定し、算出した平均値と標準偏差によって示した。
【0039】表中の粗さは、Rmax(Peak to Valle
y)であり、東京精密(株)製の接触式表面粗さ計(商品
名:サーフコム)を用いて測定した。表中の反りは、黒
田精工(株)製の反り測定装置(ナノメトロ330F)
で測定した。
【0040】比較例 ワークプレートを従来の形状とした従来のワイヤーソー
装置を用い、スラリーも従来と同様にワイヤーに供給し
た以外は実施例1の切断条件と同様にして5ロット(1
ロットは140枚)のウェーハを切り出した。このとき
切断時間は7時間でスラリー供給量は100〜60リッ
トル/minであった。切り出した各ロットのウェーハ
140枚から14枚を抜き取り、実施例1と同様に厚さ
(切断方向及びワイヤー方向)、粗さ及び反りを測定
し、その測定結果を表2に示した。切断中のウェーハの
割れは6枚であった。
【0041】
【表2】
【0042】表1及び表2の結果から明らかなごとく、
切断されたウェーハの厚さの均一性、表面の粗さ及び反
りの点において、実施例1(本発明方法)のウェーハが
比較例(従来方法)のウェーハよりも格段に優れている
ことがわかる。また、本発明方法によれば切断時間が従
来方法に比較して短縮され、その上スラリー供給量も大
幅に低減でき、したがってスラリー供給ポンプ能力の削
減ができることがわかった。さらに上述したようにウェ
ーハ割れも本発明方法によれば大幅に減少することを確
認した。
【0043】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、ワ
ーク切断部へのスラリーの供給を安定して行うことがで
きかつスラリーの有効利用を図ることができることによ
り、ワイヤーによる切断効率を向上させ、ワーク切断時
間の短縮化、スラリー供給量の低減並びにスラリー供給
ポンプ能力の削減を図ることができ、その上ワーク切断
中のウェーハの割れを大幅に減少することができるとい
う大きな効果が達成される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のワークプレートをインゴットに当て
板を介して固着した状態を示す斜視説明図である。
【図2】 図1の上面図である。
【図3】 図1の側面図である。
【図4】 図1の正面図である。
【図5】 ワイヤーソー装置の概略全体説明図である。
【図6】 図5の要部の概略側面図である。
【図7】 図6の断面的説明図である。
【符号の説明】
12:ワイヤーソー装置、14,16,18:メインロ
ーラ、20:ワイヤー、22:ワークホルダー、24:
駆動モータ、26:スラリー、28:ノズル、30:ス
ラリー溜り、32:支持装置、34:ワークプレート、
34a,34b:凸条段部、36:当て板、38:ワー
クプレートホルダー、40:スラリー受け部、40a,
40b:溝、42:スラリー導入口、44,44:スラ
リー供給口、A:インゴット切断部、W:ワーク(イン
ゴット)。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 両端部が軸受部によって回転自在に支承
    されるとともに互いに所定間隔をおいて配置された複数
    本のメインローラと、該メインローラ間に所定のピッチ
    幅で巻回されたワイヤーによって形成されたワイヤー列
    と、円筒状ワークの上面に固着された当て板及び該当て
    板に固着されたワークプレートを介してワークを支持す
    るワーク支持手段とを有し、該メインローラを回転させ
    ることによって該ワイヤー列を走行させて切断領域にあ
    る一対のメインローラ間に巻回されたワイヤーにワーク
    を押し当ててこのワークとワイヤーの圧接部にスラリー
    を供給することによって該ワークをウェーハ状に切断す
    るワイヤーソー装置において、上記スラリーをスラリー
    供給手段によってワーク外周面に供給し、該ワーク外周
    面を介して上記ワークとワイヤーの圧接部にスラリーを
    供給するように構成したことを特徴とするワイヤーソー
    装置。
  2. 【請求項2】 前記スラリー供給手段が、スラリー供給
    機構を具備したワークプレートであることを特徴とする
    請求項1記載のワイヤーソー装置。
  3. 【請求項3】 前記スラリー供給機構を具備したワーク
    プレートが、その内部に形成された中空状のスラリー受
    け部と、該ワークプレートの外面部に開穿され該スラリ
    ー受け部にスラリーを導入するためのスラリー導入口
    と、該ワークプレートの外側両面に設けられ該スラリー
    受け部からスラリーをワーク外周面に供給するためのス
    ラリー供給口とを有し、該スラリー導入口を介してスラ
    リーを該中空部に導入し、該導入されたスラリーを該ス
    ラリー供給口からワーク外周面に供給するようにしたこ
    とを特徴とする請求項2記載のワイヤーソー装置。
  4. 【請求項4】 メインローラ間に巻回されかつ走行する
    ワイヤーにワークを押し当てこのワークとワイヤーの圧
    接部にスラリーを供給することによって該ワークをウェ
    ーハ状に切断するワークの切断方法において、上記スラ
    リーをワーク外周面に供給し、該ワーク外周面を介して
    上記ワークとワイヤーの圧接部にスラリーを供給するよ
    うにしたことを特徴とするワークの切断方法。
  5. 【請求項5】 内部に形成された中空状のスラリー受け
    部と、該ワークプレートの外面部に開穿され該スラリー
    受け部にスラリーを導入するためのスラリー導入口と、
    該ワークプレートの外側両面に設けられ該スラリー受け
    部からスラリーをワーク外周面に供給するためのスラリ
    ー供給口とを有することを特徴とするワークプレート。
JP8526798A 1998-03-31 1998-03-31 ワイヤーソー装置 Expired - Fee Related JP3695124B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8526798A JP3695124B2 (ja) 1998-03-31 1998-03-31 ワイヤーソー装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8526798A JP3695124B2 (ja) 1998-03-31 1998-03-31 ワイヤーソー装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11277395A true JPH11277395A (ja) 1999-10-12
JP3695124B2 JP3695124B2 (ja) 2005-09-14

Family

ID=13853811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8526798A Expired - Fee Related JP3695124B2 (ja) 1998-03-31 1998-03-31 ワイヤーソー装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3695124B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006239795A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Kyocera Corp 半導体基板の製造方法
JP2009142986A (ja) * 2003-10-27 2009-07-02 Mitsubishi Electric Corp マルチワイヤソー
WO2012115462A2 (en) * 2011-02-23 2012-08-30 Lg Siltron Inc. Apparatus for slicing ingot
KR101232996B1 (ko) * 2011-02-28 2013-02-13 주식회사 엘지실트론 단결정 잉곳 절단장치
CN108081484A (zh) * 2016-11-23 2018-05-29 Lg矽得荣株式会社 锭块压紧设备和包括锭块压紧设备的锭块切片设备
CN112372862A (zh) * 2020-11-12 2021-02-19 上海新昇半导体科技有限公司 晶棒工件板及晶棒切割方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009142986A (ja) * 2003-10-27 2009-07-02 Mitsubishi Electric Corp マルチワイヤソー
JP2006239795A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Kyocera Corp 半導体基板の製造方法
WO2012115462A2 (en) * 2011-02-23 2012-08-30 Lg Siltron Inc. Apparatus for slicing ingot
KR101185683B1 (ko) 2011-02-23 2012-09-24 주식회사 엘지실트론 단결정 잉곳 절단장치
WO2012115462A3 (en) * 2011-02-23 2012-11-15 Lg Siltron Inc. Apparatus for slicing ingot
US9085092B2 (en) 2011-02-23 2015-07-21 Lg Siltron Inc. Apparatus for slicing ingot
KR101232996B1 (ko) * 2011-02-28 2013-02-13 주식회사 엘지실트론 단결정 잉곳 절단장치
CN108081484A (zh) * 2016-11-23 2018-05-29 Lg矽得荣株式会社 锭块压紧设备和包括锭块压紧设备的锭块切片设备
US10486333B2 (en) 2016-11-23 2019-11-26 Sk Siltron Co., Ltd. Ingot pressing apparatus and ingot slicing apparatus including the same
CN112372862A (zh) * 2020-11-12 2021-02-19 上海新昇半导体科技有限公司 晶棒工件板及晶棒切割方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3695124B2 (ja) 2005-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4525353B2 (ja) Iii族窒化物基板の製造方法
WO2005095076A1 (en) Method and apparatus for cutting ultra thin silicon wafers
JP2000117613A (ja) 硬くもろいワ―クピ―スから複数のプレ―トを切り出すための方法及び装置
US20150099428A1 (en) Dicing Device and Dicing Method
CN101204836A (zh) 锯切工件的方法和装置
JP5263536B2 (ja) ワークの切断方法
JP5430294B2 (ja) 基板の製造方法
JP2007301687A (ja) ワーク切断装置
JP2016209947A (ja) ワイヤソー装置
JPH11277395A (ja) ワイヤーソー装置及びワークの切断方法
JP5806082B2 (ja) 被加工物の切断方法
JPH11198020A (ja) 固定砥粒ワイヤソー
JP3775044B2 (ja) ワイヤソー加工方法およびワイヤソー加工装置
JP5003696B2 (ja) Iii族窒化物基板及びその製造方法
JP5527618B2 (ja) ワイヤーソー切断装置
JP2003159642A (ja) ワーク切断方法およびマルチワイヤソーシステム
JP2008213103A (ja) ワイヤソーの加工液供給装置
JP2000288903A (ja) マルチワイヤーソーを用いた平面研削方法及び平面研削装置
JP2004195555A (ja) ワイヤソー用スラリーノズル
JP3085136B2 (ja) ワークのスライシング方法および装置
JP5769681B2 (ja) 基板の製造方法
JP2000135663A (ja) 被加工物自転型ワイヤソー及びウェハ製造方法
JP2001001335A (ja) ワイヤーソーを用いた単結晶シリコンインゴットのスライス方法
JP5355249B2 (ja) ワイヤーソー装置
JPH10128737A (ja) ワイヤソーの被加工物切断方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041012

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041020

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041215

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050323

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050421

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20050517

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050607

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050620

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080708

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080708

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080708

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090708

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090708

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100708

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110708

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110708

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120708

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120708

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130708

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees