CN107204303B - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

一种基板处理装置，其中，第二杯檐部的内周缘与相向部件侧壁部的外周面在径向上相向。由此，能够抑制处理液向比杯部更靠上侧飞散。另外，相向部件侧壁部的外周面与第二杯檐部的内周缘之间的径向距离即第二杯部间隙距离比相向部件侧壁部的内周面与基板保持部的外周面之间的径向距离即保持间隙距离大。由此，由第二杯部接受从基板飞散的第二处理液时，能够防止或抑制第二处理液被向下的气流向下方冲走。其结果是，能够由多个杯部分类接受多种处理液。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及处理基板的基板处理装置。
背景技术
以往，在半导体基板(以下，简称为“基板”)的制造工序中，对基板实施各种处理。例如，通过向表面形成有抗蚀剂图案的基板上供给药液，对基板的表面进行蚀刻等药液处理。另外，药液处理完成后，在基板上供给清洗液，进行清洗处理，接着，进行基板的干燥处理。
例如，在日本特开2015-153947号公报(专利文献1)中，提出了在氧浓度低的环境气体中处理基板的基板处理装置。该基板处理装置包括保持基板并使基板旋转的旋转卡盘、配置于基板上方的隔断部件和围绕旋转卡盘的旋转基座的杯部。隔断部件包括配置于基板上方的相向面和围绕基板的内周面。隔断部件的内周面的下端配置在旋转基座的周围。
而且，在基板的上表面与隔断部件的相向面之间的空间充满了从隔断部件的喷出口喷出的惰性气体。由此，与基板的上表面和外周面接触的环境气体中氧浓度降低。基板与隔断部件之间的惰性气体通过设置在杯底部的排气单元经由杯部被吸引，从遮盖部件的内周面的下端与旋转基座的外周面之间向杯部内流入，并向杯部的外部排出。
在专利文献1的基板处理装置中，杯部上端部与遮盖部件之间的径向距离比遮盖部件的内周面的下端与旋转基座的外周面之间的径向距离小。这样，通过减小杯部上端部与遮盖部件之间的环状缝隙，抑制了在基板的旋转中由基板向杯部飞散的处理液从该缝隙向杯部的上方空间飞散。
然而，在基板处理装置中，当依次将多种处理液向基板供给以进行基板处理时，存在将每种处理液分别回收或废弃的情况。在这种情况下，在基板周围沿径向重叠配置多个杯部，通过将一部分杯部沿上下方向移动，来对接受从基板飞散的处理液的杯部进行切换。例如，当由径向外侧的杯部接受处理液时，径向内侧的杯部向下方移动，径向外侧的杯部配置在基板周围。
如果在专利文献1的基板处理装置设置有多个杯部，并对上述多种处理液进行区分，则由径向外侧的杯部接受处理液时，由于该杯部上端部与遮盖部件之间的缝隙小，所以从杯部上方的空间通过该缝隙流入杯部内的向下气体的流速增大，从基板向杯部飞散的处理液有可能通过该向下气流而向下方流动。其结果是，应当由径向外侧的杯部接受的处理液有可能流入位于该杯部下方的径向内侧的杯部。
发明内容
本发明涉及一种处理基板的基板处理装置，其目的在于，在抑制处理液向比杯部更靠向上侧飞散的同时，通过多个杯部分类接受多种处理液。
本发明的基板处理装置具有：基板保持部，呈外径大于基板的圆板状，配置于所述基板的下方，并以水平状态保持所述基板；基板旋转机构，以沿上下方向的中心轴为中心，旋转所述基板保持部；相向部件，与所述基板的上表面相向设置；处理液供给部，向所述基板的所述上表面供给处理液；气体供给部，向所述相向部件的下表面与所述基板的所述上表面之间的空间即处理空间供给处理环境气体；杯部，配置于所述基板保持部的周围，接受来自所述基板的所述处理液；以及气体排出部，吸引所述杯部内的气体并向所述杯部外排出。所述处理液供给部具有：第一处理液供给部，向所述基板供给第一处理液；以及第二处理液供给部，向所述基板供给第二处理液，所述相向部件具有：相向部件顶盖部，与所述基板的所述上表面相向设置；以及相向部件侧壁部，从所述相向部件顶盖部的外周部向下方扩展，内周面与所述基板保持部的外周面在径向上相向，外周面呈圆筒状。所述杯部具有：第一杯部，具有圆筒状的第一杯部侧壁部以及从所述第一杯部侧壁部的上端部向径向内侧扩展的圆环板状的第一杯檐部，接受来自所述基板的所述第一处理液；第二杯部，具有圆筒状的第二杯部侧壁部以及从所述第二杯部侧壁部的上端部向径向内侧扩展，内周缘与所述相向部件侧壁部的所述外周面在径向上相向的圆环板状的第二杯檐部、配置在所述第一杯部的径向外侧，接受来自所述基板的所述第二处理液；以及杯部移动机构，使所述第一杯部相对于所述基板保持部在上下方向相对移动。在所述第一杯部配置在所述第一杯檐部的内周缘与所述相向部件侧壁部的所述外周面在径向上相向的第一处理位置的状态下，向旋转中的所述基板的所述上表面供给的所述第一处理液被所述第一杯部所接受。在所述第一杯部配置在所述第一杯檐部的所述内周缘位于比所述相向部件侧壁部的下端更靠下方的第二处理位置的状态下，向旋转中的所述基板的所述上表面供给的所述第二处理液被所述第二杯部所接受。所述相向部件侧壁部的所述外周面与所述第二杯檐部的所述内周缘之间的径向距离即第二杯部间隙距离比所述相向部件侧壁部的所述内周面与所述基板保持部的所述外周面之间的径向距离即保持部间隙距离大。根据该基板处理装置，能够抑制处理液向比杯部更靠上侧飞散，同时，能够通过多个杯部分类接受多种处理液。
本发明一优选实施方式中，所述第二杯檐部的下表面包括从所述第二杯檐部的所述内周缘越靠向径向外侧越朝向下方的倾斜面。
本发明的另一优选实施方式中，在所述相向部件顶盖部的中央部设置有相向部件开口，来自所述处理液供给部的所述第一处理液和所述第二处理液通过所述相向部件开口向所述基板的所述上表面供给，所述相向部件侧壁部的所述外周面与所述第一杯檐部的所述内周缘之间的径向距离即第一杯部间隙距离比所述保持部间隙距离大。
本发明的又一优选实施方式中，所述第一杯檐部的下表面包括从所述第一杯檐部的所述内周缘越靠向径向外侧越朝向下方的倾斜面。
本发明的又一优选实施方式中，当所述基板保持部旋转时，所述相向部件也以所述中心轴为中心旋转。
优选地，所述相向部件被所述基板保持部所保持，通过所述基板旋转机构与所述基板保持部一同旋转。
本发明的又一优选实施方式中，所述相向部件侧壁部的所述下端位于比所述基板保持部的所述外周面的上端更靠下方的位置。
本发明的又一优选实施方式中，所述第一处理液或所述第二处理液是以高于常温的处理温度向所述基板的所述上表面上供给并对所述基板进行清洗处理的清洗液，所述清洗处理完成后，进行通过所述基板旋转机构旋转所述基板而使液体从所述基板上除去的干燥处理，在所述清洗处理与所述干燥处理之间，通过向所述基板的所述上表面上供给低于所述处理温度的低温处理液，使所述基板冷却。
通过以下参照附图对本发明进行的详细说明，能够清楚上述目的和其他目的、特征、形态以及优点。
附图说明
图1是表示一实施方式的基板处理装置的剖视图。
图2是基板处理装置的剖视图。
图3是表示气液供给部的框图。
图4是表示基板的处理流程图。
图5是表示一部分基板处理流程的图。
图6是基板处理装置的一部分的放大剖视图。
图7是基板处理装置的剖视图。
图8是基板处理装置的一部分的放大剖视图。
附图标记说明
1 基板处理装置
4 杯部
5 顶板
9 基板
31 基板保持部
33 基板旋转机构
41 第一杯部
42 第二杯部
43 杯部移动机构
54 相向部件开口
71 处理液喷嘴
72 处理液供给部
73 气体供给部
81 第一吸引部
82 第二吸引部
90 处理空間
91 (基板的)上表面
411 第一杯部侧壁部
412 第一杯檐部
421 第二杯部侧壁部
422 第二杯檐部
511 相向部件顶盖部
512 相向部件侧壁部
721 药液供给部
722 清洗液供给部
723 置换液供给部
724 温度控制部
D0 保持间隙距离
D1 第一杯部间隙距离
D2 第二杯部间隙距离
J1 中心轴
S11～S21 步骤
具体实施方式
图1是表示本发明一实施方式的基板处理装置1的结构的剖视图。基板处理装置1是对半导体基板9(以下，简称为“基板9”)逐张处理的单张式装置。基板处理装置1具有基板保持部31、基板旋转机构33、杯部4、顶板5、相向部件移动机构6和处理液喷嘴71。基板处理装置1的各结构容纳于外罩11的内部。另外，基板处理装置1还具有控制基板旋转机构33等各结构的控制部12。需要说明的是，在图2以后的附图中未图示控制部12。
基板保持部31以水平状态保持基板9。基板保持部31具有保持基座部311、多个卡盘312、多个结合部313和基座支撑部314。保持基座部311是以沿上下方向的中心轴J1为中心的大致圆板状部件。保持基座部311由例如具有较高耐药性的氟树脂形成。基板9在保持基座部311的上方与保持基座部311分离配置。换言之，基板保持部31的保持基座部311配置在基板9的下方。基板保持部31的外径比基板9的外径大。保持基座部311在以中心轴J1为中心的整个周向上，向比基板9更靠径向外侧扩展。
基座支撑部314是以中心轴J1为中心的大致圆板状部件。保持基座部311配置在基座支撑部314的上方，并被基座支撑部314从下方被支撑。保持基座部311的外径比基座支撑部314的外径大。保持基座部311在以中心轴J1为中心的整个周向上，向比基座支撑部314更靠径向外侧扩展。
多个卡盘312在保持基座部311的上表面的外周部以中心轴J1为中心沿周向以大致等角度间隔配置。在基板保持部31中，基板9的外缘部被多个卡盘312支撑。多个结合部313在保持基座部311的上表面的外周部以中心轴J1为中心沿周向以大致等角度间隔配置。多个结合部313配置在比多个卡盘312更靠径向外侧的位置。
旋转机构容纳部34的内部容纳有基板旋转机构33。基板旋转机构33和旋转机构容纳部34配置在基板保持部31的下方。基板旋转机构33使基板9与基板保持部31以中心轴J1为中心一同旋转。
杯部4是以中心轴J1为中心的环状部件，配置在基板9和基板保持部31的径向外侧。杯部4配置在基板9和基板保持部31的周围的整周上，接受从基板9向周围飞散的处理液等。杯部4具有第一杯部41、第二杯部42、杯部移动机构43、第一排出端口44和第二排出端口45。第二杯部42配置在第一杯部41的径向外侧。
第一杯部41具有第一杯部侧壁部411和第一杯檐部412。第一杯部侧壁部411呈以中心轴J1为中心的大致圆筒状。第一杯檐部412呈以中心轴J1为中心的大致圆环板状，从第一杯部侧壁部411的上端部向径向内侧扩展。第二杯部42具有第二杯部侧壁部421和第二杯檐部422。第二杯部侧壁部421呈以中心轴J1为中心的大致圆筒状，位于比第一杯部侧壁部411更靠径向外侧的位置。第二杯檐部422呈以中心轴J1为中心的大致圆环板状，在比第一杯檐部412更靠上方的位置从第二杯部侧壁部421的上端部向径向内侧扩展。
第一杯檐部412的内径和第二杯檐部422的内径比基板保持部31的保持基座部311的外径和顶板5的外径略大。第一杯檐部412的下表面包括从第一杯檐部412的内周缘越靠向径向外侧越朝向下方的倾斜面。另外，第二杯檐部422的下表面也包括从第二杯檐部422的内周缘越靠向径向外侧越朝向下方的倾斜面。在图1所示的例子中，第一杯檐部412的下表面是在大致整个面从内周缘越靠向径向外侧越朝向下方的倾斜面。另外，第二杯檐部422的下表面也是在大致整个面从内周缘越靠向径向外侧越朝向下方的倾斜面。第一杯檐部412的上表面和第二杯檐部422的上表面也一样是从内周缘越靠向径向外侧越朝向下方的倾斜面。
杯部移动机构43通过使第一杯部41在上下方向移动而使接受来自基板9的处理液等液体的杯部在第一杯部41与第二杯部42之间切换。换言之，杯部移动机构43是通过使第一杯部41相对于基板保持部31和第二杯部42在上下方向相对移动，来切换接受来自基板9的处理液等的杯部的杯部切换机构。在杯部4中，例如，基板保持部31和第二杯部42在上下方向上被固定，当切换接受处理液等的杯部时，第一杯部41相对于第二杯部42在上下方向移动。
由第一杯部41接受的处理液等液体经由设置在第一杯部41的底部的第一排出端口44向外罩11的外部排出。第一杯部41内的气体也经由第一排出端口44向外罩11外排出。由第二杯部42接受的处理液等液体经由设置在第二杯部42的底部的第二排出端口45向外罩11的外部排出。第二杯部42内的气体也经由第二排出端口45向外罩11外排出。
顶板5在俯视图中是大致圆形的部件。顶板5是与基板9的上表面91相向的相向部件，是遮盖基板9的上方的遮盖板。顶板5的外径比基板9的外径和保持基座部311的外径大。顶板5具有相向部件本体51、被保持部52和多个结合部53。相向部件本体51由例如具有较高耐药性的氟树脂形成。相向部件本体51具有相向部件顶盖部511和相向部件侧壁部512。相向部件顶盖部511与基板9的上表面91相向设置。相向部件顶盖部511是例如以中心轴J1为中心的大致圆环板状的部件。相向部件顶盖部511的下表面是与基板9的上表面91相向的平面。
在图1所示的例子中，在相向部件顶盖部511的径向中央部(以下，简称为“中央部”)设置有相向部件开口54。相向部件开口54在例如俯视图中呈大致圆形。相向部件开口54的直径充分小于基板9的直径。相向部件顶盖部511呈中央部具有相向部件开口54的大致圆环板状。相向部件侧壁部512从相向部件顶盖部511的外周部向下方扩展。相向部件侧壁部512是例如以中心轴J1为中心的大致圆筒状部件。相向部件侧壁部512的外周面是以中心轴J1为中心的大致圆筒状的面。
多个结合部53在相向部件顶盖部511的下表面的外周部以中心轴J1为中心沿周向以大致等角度间隔配置。多个结合部53配置在相向部件侧壁部512的径向内侧。
被保持部52与相向部件本体51的上表面连接。被保持部52具有相向部件筒部521和相向部件凸缘部522。相向部件筒部521是从相向部件本体51的相向部件开口54的周围向上方凸出的大致筒状的部位。相向部件筒状521呈例如以中心轴J1为中心的大致圆筒状。相向部件凸缘部522从相向部件筒部521的上端部向径向外侧扩展成环状。相向部件凸缘部522呈例如以中心轴J1为中心的大致圆环板状。
相向部件移动机构6具有相向部件保持部61和相向部件升降机构62。相向部件保持部61保持顶板5的被保持部52。相向部件保持部61具有保持部本体611、本体支撑部612、凸缘支撑部613以及支撑部连接部614。保持部本体611呈例如以中心轴J1为中心的大致圆板状。保持部本体611覆盖顶板5的相向部件凸缘部522的上方。本体支撑部612是沿大致水平延伸的棒状臂。本体支撑部612的一侧端部与保持部本体611连接，另一侧端部与相向部件升降机构62连接。
处理液喷嘴71从保持部本体611的中央部向下方凸出。处理液喷嘴71以非接触状态插入相向部件筒部521。在下面的说明中，将处理液喷嘴71与相向部件筒部521之间的空间称为“喷嘴缝隙56”。
凸缘支撑部613呈例如以中心轴J1为中心的大致圆环板状。凸缘支撑部613位于相向部件凸缘部522的下方。凸缘支撑部613的内径比顶板5的相向部件凸缘部522的外径小。凸缘支撑部613的外径比顶板5的相向部件凸缘部522的外径大。支撑部连接部614呈例如以中心轴J1为中心的大致圆筒状。支撑部连接部614使凸缘支撑部613与保持部本体611在相向部件凸缘部522的周围连接。在相向部件保持部61中，保持部本体611是与相向部件凸缘部522的上表面在上下方向相向的保持部上部，凸缘支撑部613是与相向部件凸缘部522的下表面在上下方向相向的保持部下部。
在顶板5位于图1所示的位置的状态下，凸缘支撑部613从下侧接触并支撑顶板5的相向部件凸缘部522的外周部。换言之，相向部件凸缘部522由相向部件机构6的相向部件保持部61所保持。由此，顶板5被相向部件保持部61悬挂在基板9和基板保持部31的上方。在下面的说明中，将图1所示的顶板5的上下方向的位置称为“第一位置”。在第一位置，顶板5由相向部件移动机构6所保持，位于与基板保持部31分离的上方。
在凸缘支撑部613设置有限制顶板5的位置偏离(即，顶板5的移动和旋转)的移动限制部616。在图1所示的例子中，移动限制部616是从凸缘支撑部613的上表面向上方凸出的凸起部。通过将移动限制部616插入设置在相向部件凸缘部522的孔部，限制顶板5的位置偏离。
相向部件升降机构62使顶板5与相向部件保持部61一同在上下方向移动。图2是表示顶板5从图1所示的第一位置下降的状态的剖视图。在下面的说明中，将图2所示的顶板5的上下方向的位置称为“第二位置”。即，相向部件升降机构62使顶板5在第一位置与第二位置之间相对于基板保持部31沿上下方向相对移动。第二位置是比第一位置更靠下方的位置。换言之，第二位置是顶板5比第一位置在上下方向更接近基板保持部31的位置。
在顶板5位于第二位置的状态下，顶板5的多个结合部53分别与基板保持部31的多个结合部313结合。多个结合部53被多个结合部313从下方支撑。换言之，多个结合部313是支撑顶板5的相向部件支撑部。例如，结合部313是与上下方向大致平行的销，结合部313的上端部与在结合部53的下端部向上形成的凹部嵌合。另外，顶板5的相向部件凸缘部522位于与相向部件保持部61的凸缘支撑部613分离的上方。由此，在第二位置，顶板5由基板保持部31所保持，并与相向部件移动机构6分离(即，与相向部件移动机构6呈非接触状态)。
在顶板5由基板保持部31所保持的状态下，顶板5的相向部件侧壁部512的下端位于比基板保持部31的保持基座部311的上表面更靠下方的位置。因此，相向部件侧壁部512的内周面与基板保持部31的外周面(即，保持基座部311的外周面)在径向上相向。此时，在顶板5与基板保持部31之间形成基本密闭状态的处理空间90。如后文所述，使基板9旋转并用处理液进行处理时，从基板9飞散的处理液由相向部件侧壁部512的内周面与基板保持部31的外周面的缝隙向处理空间90的外部流出，主要从相向部件侧壁部512的下端向外侧飞散。该飞散了的处理液被第一杯部41或第二杯部42接住。在图2所示的例子中，相向部件侧壁部512的下端位于比保持基座部311的外周面的上端更靠下方的位置，且位于比保持基座部311的外周面的下端更靠上方的位置。
基板保持部31的外周面与相向部件侧壁部512的内周面之间的径向距离在周向上的任意位置均大约相同。在下面的说明中，将基板保持部31的外周面与相向部件侧壁部512的内周面之间的径向距离称为“保持间隙距离D0”。保持间隙距离D0是例如在相向部件侧壁部512的下端的基板保持部31的外周面与相向部件侧壁部512的内周面之间的径向距离。当基板保持部31的外周面与相向部件侧壁部512的内周面之间的径向距离在上下方向并不恒定时，保持间隙距离D0可以为例如该距离的最小值。保持间隙距离D0为例如1mm以上且3mm以下。
如果在顶板5位于第二位置的状态下驱动基板旋转机构33，则基板保持部31与基板9一同旋转，顶板5也与基板9和基板保持部31一同以中心轴J1为中心旋转。换言之，在顶板5位于第二位置的状态下，顶板5能够通过基板旋转机构33与基板保持部31一同以中心轴J1为中心旋转。
图3是表示基板处理装置1中供给及排出气体和处理液的气液供给部7及气液排出部8的框图。气液供给部7具有上述处理液喷嘴71、处理液供给部72和气体供给部73。处理液供给部72向基板9的上表面91供给处理液。
处理液供给部72具有药液供给部721、清洗液供给部722、置换液供给部723和温度控制部724。药液供给部721、清洗液供给部722以及置换液供给部723分别与处理液喷嘴71连接。药液供给部721经由处理液喷嘴71向基板9供给药液，例如，聚合物去除液，或者氢氟酸、氢氧化四甲铵水溶液等蚀刻液。清洗液供给部722经由处理液喷嘴71向基板9供给清洗液，例如，纯水(Deionized water，DIW)或苏打水。温度控制部724设置在清洗液供给部722与处理液喷嘴71之间的流路上，控制向处理液喷嘴71供给清洗液的温度。置换液供给部723经由处理液喷嘴71向基板9供给置换液，例如，异丙醇(Isopropyl alcohol，IPA)。
上述药液、清洗液以及置换液从设置于处理液喷嘴71的下端面的喷出口向基板9的上表面91的径向中央部喷出。在处理液喷嘴71的下端面，可以设置例如与药液、清洗液以及置换液分别对应的三个喷出口，也可以设置依次喷出药液、清洗液和置换液的一个喷出口。在下面的说明中，将上述药液、清洗液以及置换液统称为处理液，或者将药液、清洗液以及置换液中的任一种简称为处理液。
气体供给部73与处理液喷嘴71连接，经由处理液喷嘴71向顶板5的下表面与基板9的上表面91之间的空间即处理空间90供给气体。具体而言，来自气体供给部73的气体从设置于处理液喷嘴71的下端面的喷射口向处理空间90供给。另外，在处理液喷嘴71的侧面也设置有喷射口，来自气体供给部73的气体也从该喷射口经由喷嘴缝隙56向处理空间90供给。由气体供给部73供给的气体为例如氮气(N2)等惰性气体。在基板处理装置1中，基板9的处理优选在从处理液喷嘴71向处理空间90供给惰性气体而使处理空间90成为惰性气体环境的状态下进行。换言之，由气体供给部73向处理空间90供给的气体为处理环境气体。也可以由气体供给部73供给惰性气体以外的各种气体作为处理环境气体。
气液排出部8具有上述第一排出端口44、第二排出端口45、第一吸引部81以及第二吸引部82。第一吸引部81与配置在第一杯部41底部的第一排出端口44连接。第一吸引部81经由第一排出端口44吸引第一杯部41内的气体和处理液。由第一吸引部81吸引的气体和处理液在未图示的气液分离部被分离。将在该气液分离部被分离的处理液废弃或回收。第二吸引部82经由第二排出端口45吸引第二杯部42内的气体和处理液。由第二吸引部82吸引的气体和处理液在未图示的气液分离部被分离。将在该气液分离部被分离的处理液废弃或回收。第一吸引部81和第二吸引部82是与杯部4连接、吸引杯部4内的气体并向杯部4外排出的气体排出部。
接着，一边参照图4和图5一边对基板处理装置1中基板9的处理流程的一例进行说明。首先，在顶板5位于图1所示的第一位置的状态下，基板9被移入外罩11内，由基板保持部31所保持(步骤S1)。此时，顶板5由相向部件移动机构6的相向部件保持部61所保持。
接着，相向部件保持部61利用相向部件升降机构62向下方移动。由此，顶板5从第一位置向位于下方的第二位置移动，如图2所示，顶板5由基板保持部31所保持(步骤S12)。而且，从气体供给部73(参照图3)经由处理液喷嘴71开始向喷嘴缝隙56和处理空间90供给惰性气体，即，处理环境气体。
然后，由控制部12(参照图1)控制基板旋转机构33，从而使基板保持部31、基板9以及顶板5开始旋转(步骤S13)。在步骤S13以后也继续经由处理液喷嘴71供给惰性气体。而且，由控制部12控制处理液供给部72的药液供给部721，从而由药液供给部721向处理液喷嘴71供给药液，经由位于第二位置的顶板5的相向部件开口54，向旋转中的基板9的上表面91的中央部供给(步骤S14)。
从处理液喷嘴71向基板9的中央部供给的药液因基板9的旋转而从基板9的中央部向径向外侧扩展，向基板9的整个上表面91供给。药液因离心力而从基板9的外缘向径向外侧飞散，从保持基座部311的外周面与相向部件侧壁部512的内周面之间流过，并从处理空间90排出。在基板处理装置1中，当基板保持部31旋转时，顶板5也以中心轴J1为中心旋转。因此，即使在药液附着于顶板5的下表面的情况下，该药液也因离心力而从处理空间90排出。
图6是基板处理装置1的一部分的放大剖视图。在图6所示的杯部4中，第一杯部41和第二杯部42配置在基板保持部31和顶板5的周围。第一杯部41的第一杯檐部412经由细小的缝隙与第二杯部42的第二杯檐部422的下表面接近。第一杯檐部412的内周缘位于比相向部件侧壁部512的下端更靠上方的位置。第一杯檐部412的内周缘与相向部件侧壁部512的外周面在径向上相向。第一杯檐部412的内周缘与相向部件侧壁部512的外周面之间的径向距离在周向的任意位置均大约相同。
在下面的说明中，将第一杯檐部412的内周缘与相向部件侧壁部512的外周面之间的径向距离称为“第一杯部间隙距离D1”。第一杯部间隙距离D1比上述保持间隙距离D0大。第一杯部间隙距离D1为例如3mm以上且6mm以下。另外，在下面的说明中，将图2所示的第一杯部41的位置称为“第一处理位置”。在第一杯部41位于第一处理位置的状态下，相向部件侧壁部512的外周面的下部与第一杯部侧壁部411的内周面在径向上相向。另外，保持基座部311的外周面的下部也与第一杯部侧壁部411的内周面在径向上相向。
步骤S14中，在第一杯部41配置于第一处理位置的状态下，如上所述，向旋转中的基板9的上表面91上供给的药液从处理空间90排出，被杯部4的第一杯部41所接受。由第一杯部41所接受的药液经由设置在第一杯部41底部的第一排出端口44向外罩11的外部排出。在基板处理装置1中，在规定时间内向基板9供给药液，从而用药液对基板9的处理(即，药液处理)结束。需要说明的是，药液的供给(步骤S14)也可以在基板9开始旋转(步骤S13)之前进行。在这种情况下，在静止状态的基板9的整个上表面91搅拌药液(充满液体)，用药液进行搅拌处理。
基板9的药液处理结束后，停止由处理液喷嘴71供给药液。接着，由控制部12控制清洗液供给部722(参照图3)，从而从清洗液供给部722向处理液喷嘴71供给清洗液，经由位于第二位置的顶板5的相向部件开口54，向旋转中的基板9的上表面91的中央部供给(步骤S15)。
从处理液喷嘴71向基板9的中央部供给的清洗液因基板9的旋转而从基板9的中央部向径向外侧扩展，向基板9的整个上表面91供给。残留在基板9的上表面91上的药液被清洗液冲走而从基板9上除去。清洗液和被冲走的药液因离心力而从基板9的外缘向径向外侧飞散，从保持基座部311的外周面与相向部件侧壁部512的内周面之间流过，并从处理空间90排出。另外，在清洗液等附着在顶板5的下表面的情况下，该清洗液等也因离心力而从处理空间90排出。
步骤S15中，在第一杯部41配置于第一处理位置的状态下，如上所述，向旋转中的基板9的上表面91供给的清洗液从处理空间90排出，被杯部4的第一杯部41所接受。由第一杯部41所接受的清洗液经由设置在第一杯部41底部的第一排出端口44向外罩11的外部排出。在基板处理装置1中，在规定时间内向基板9供给清洗液，从而用清洗液对基板9的处理(即，清洗处理)结束。
图5是表示步骤S15中清洗处理的详细流程的图。如图5所示，在基板处理装置1中，步骤S14的药液处理结束后，从处理液喷嘴71向基板9供给已调节至规定的前处理温度的清洗液(步骤S151)。向基板9供给的清洗液的温度由上述温度控制部724控制。前处理温度为例如常温(即，与室温大致相等的温度)。
将前处理温度的清洗液供给规定时间后，由温度控制部724将从处理液喷嘴71供给的清洗液的温度变更为规定的处理温度。处理温度为高于前处理温度的温度，且高于常温的温度。在基板处理装置1中，在规定时间内向基板9的上表面91上供给处理温度(例如，约摄氏80度)的清洗液，从而对基板9进行清洗处理(步骤S152)。基板9的上表面91的温度通过与处理温度的清洗液的接触而升高至高于常温的温度。
采用处理温度的清洗液对基板9进行的清洗处理结束后，由温度控制部724将从处理液喷嘴71供给的清洗液的温度变更为规定的后处理温度。后处理温度为低于处理温度的低温。后处理温度为例如常温。后处理温度可以与前处理温度相同，也可以不同。接着，在规定时间内向基板9的上表面91上供给后处理温度的清洗液，使基板9冷却(步骤S153)。通过进行步骤S151～S153，采用前处理温度、处理温度和后处理温度的清洗液进行的基板9的清洗处理结束。
采用清洗液对基板9进行的处理结束后，停止从处理液喷嘴71供给清洗液。此时，在基板9的上表面91上存在清洗液的薄液膜。接着，如图7所示，由杯部移动机构43使第一杯部41向下方移动至位于比图2所示的第一处理位置更靠下方的第二处理位置。在第一杯部41位于第二处理位置的状态下，第一杯檐部412的内周缘位于比相向部件侧壁部512的下端更靠下方的位置。由此，第二杯部42与基板保持部31和顶板5在径向上相向，接受来自基板9的处理液的杯部从第一杯部41向第二杯部42切换(步骤S16)。
图8是基板处理装置1的一部分的放大剖视图。在图8所示的杯部4中，第二杯部42配置在基板保持部31和顶板5的周围。第二杯檐部422的内周缘位于比相向部件侧壁部512的下端更靠上方的位置。第二杯檐部422的内周缘与相向部件侧壁部512的外周面在径向上相向。第二杯檐部422的内周缘与相向部件侧壁部512的外周面之间的径向距离在周向的任意位置均大约相同。
在下面的说明中，将第二杯檐部422的内周缘与相向部件侧壁部512的外周面之间的径向距离称为“第二杯部间隙距离D2”。第二杯部间隙距离D2比上述保持间隙距离D0大。第二杯部间隙距离D2为例如3mm以上且6mm以下。第二杯部间隙距离D2可以与第一杯部间隙距离D1(参照图6)相同，也可以不同。相向部件侧壁部512的外周面的下部与第二杯部侧壁部421的内周面在径向上相向。另外，保持基座部311的外周面的下部也与第二杯部侧壁部421的内周面在径向上相向。
如上所述，第一杯部41向第二处理位置移动后，由控制部12控制置换液供给部723(参照图3)，从而由置换液供给部723向处理液喷嘴71供给置换液，经由位于第二位置的顶板5的相向部件开口54，向旋转中的基板9的上表面91的中央部供给(步骤S17)。
由处理液喷嘴71向基板9的中央部供给的置换液因基板9的旋转而从基板9的中央部向径向外侧扩展，向基板9的整个上表面91供给。通过置换液使残留在基板9的上表面91的清洗液向径向外侧压出，从基板9上除去。由此，基板9上的清洗液被置换液所置换。当使用IPA作为置换液时，在步骤S17中进行IPA置换处理。置换液因离心力而从基板9的外缘向径向外侧飞散，从保持基座部311的外周面与相向部件侧壁部512的内周面之间通过，从处理空间90排出。另外，在置换液等附着于顶板5的下表面的情况下，该置换液等也因离心力而从处理空间90排出。
步骤S17中，在第一杯部41配置于图7所示的第二处理位置的状态下，如上所述，向旋转中的基板9的上表面91供给的置换液从处理空间90排出，被杯部4的第二杯部42所接受。由第二杯部42接受的置换液经由设置在第二杯部42底部的第二排出端口45向外罩11的外部排出。在基板处理装置1中，在规定时间内向基板9供给置换液，从而通过置换液对基板9进行的处理(即，置换处理)结束。
通过置换液对基板9进行的处理结束后，停止从处理液喷嘴71供给置换液。接着，通过气体供给部73(参照图3)从处理液喷嘴71的侧面向喷嘴缝隙56喷射的惰性气体的流量增大。另外，从处理液喷嘴71的下端面向处理空间90喷射的惰性气体的流量也增大。进一步地，由控制部12(参照图1)控制基板旋转机构33，从而基板保持部31、基板9和顶板5的旋转速度增大。由此，残留在基板9的上表面91上的置换液向径向外侧移动，从基板9的外缘向径向外侧飞散，从保持基座部311与相向部件侧壁部512之间流过，并从处理空间90排出。从处理空间90排出的置换液等被杯部4的第二杯部42所接受。通过使基板9只在规定时间内继续旋转，进行从基板9的上表面91上除去置换液的干燥处理(步骤S18)。
基板9的干燥处理结束后，通过基板旋转机构33停止基板保持部31、基板9和顶板5的旋转(步骤S19)。另外，停止从气体供给部73向喷嘴缝隙56和处理空间90供给惰性气体。然后，相向部件升降机构62使相向部件保持部61向上方移动，从而顶板5从第二位置向图1所示的位于上方的第一位置移动(步骤S20)。顶板5位于与基板保持部31分离的上方，并被相向部件保持部61所保持。接着，将基板9从外罩11移出(步骤S21)。在基板处理装置1中，依次对多个基板9进行上述步骤S11～S21，依次处理多个基板9。
如上面所说明的那样，基板处理装置1具有基板保持部31、基板旋转机构33、杯部4、顶板5、处理液供给部72、气体供给部73和气体排出部(即，第一吸引部81和第二吸引部82)。基板保持部31呈外径比基板9大的圆板状。基板保持部31配置在基板9的下方，并以水平状态保持基板9。基板旋转机构33以沿上下方向的中心轴J1为中心，旋转基板保持部31。顶板5是与基板9的上表面91相向设置的相向部件。处理液供给部72向基板9的上表面91供给处理液。气体供给部73向顶板5的下表面与基板9的上表面91之间的空间即处理空间90供给处理环境气体。杯部4配置在基板保持部31的周围，并接受来自基板9的处理液。气体排出部吸引杯部4内的气体，并向杯部4外排出。
顶板5具有相向部件顶盖部511和相向部件侧壁部512。相向部件顶盖部511与基板9的上表面91相向设置。相向部件侧壁部512从相向部件顶盖部511的外周部向下方扩展。相向部件侧壁部512的外周部呈圆筒状。相向部件侧壁部512的内周面与基板保持部31的外周面在径向上相向。
杯部4具有第一杯部41、第二杯部42和杯部移动机构43。第一杯部41具有圆筒状的第一杯部侧壁部411和圆环板状的第一杯檐部412。第一杯檐部412从第一杯部侧壁部411的上端部向径向内侧扩展。第二杯部42配置在第一杯部41的径向外侧。第二杯部42具有圆筒状的第二杯部侧壁部421和圆环板状的第二杯檐部422。第二杯檐部422从第二杯部侧壁部421的上端部向径向内侧扩展。杯部移动机构43使第一杯部41相对于基板保持部31沿上下方向相对移动。
在第一杯部41配置于第一处理位置的状态下，第一杯檐部412的内周缘与相向部件侧壁部512的外周面在径向上相向。在第一杯部41配置于第二处理位置的状态下，第一杯檐部412的内周缘位于比相向部件侧壁部512的下端更靠下方的位置。
此处，将上述药液和清洗液称为“第一处理液”，将置换液称为“第二处理液”，药液供给部721和清洗液供给部722是向基板9供给第一处理液的第一处理液供给部。另外，置换液供给部723是向基板9供给第二处理液的第二处理液供给部。在基板处理装置1中，在第一杯部41配置于上述第一处理装置的状态下，来自基板9的第一处理液(即，向旋转中的基板9的上表面91上供给的第一处理液)被第一杯部41所接受。另外，在第一杯部41配置于上述第二处理装置的状态下，来自基板9的第二处理液(即，向旋转中的基板9的上表面91上供给的第二处理液)被第二杯部42所接受。
在基板处理装置1中，第二杯檐部422的内周缘与相向部件侧壁部512的外周面在径向上相向。由此，能够抑制由第一杯部41接受的第一处理液和由第二杯部41接受的第二处理液从比第二杯檐部422的内周缘更靠径向内侧向比第二杯檐部422更靠上侧飞散(即，第一处理液和第二处理液向比杯部4更靠上侧飞散)。
在基板处理装置1中，在比外罩11内的杯部4更靠上侧的空间形成有从外罩11的上部朝向下方的气流(所谓的下降流)。该气流从顶板5的相向部件侧壁部512与第二杯部42的第二杯檐部422的内周缘之间向杯部4内流入，通过气体排出部由杯部4的底部吸引，并向杯部4外排出。此处，如果相向部件侧壁部512的外周面与第二杯檐部422的内周缘的缝隙过窄，则由该缝隙向杯部4内流入的气流的流速有可能过大。在该状态下，若要由第二杯部42接受从基板9飞散的第二处理液，则存在第二处理液被该气流向下方冲走而向位于第二杯部42的下方的第二处理位置的第一杯部41内流入的担忧。
相对于此，在图8所示的基板处理装置1中，相向部件侧壁部512的外周面与第二杯檐部422的内周缘之间的径向距离即第二杯部间隙距离D2比相向部件侧壁部512的内周面与基板保持部31的外周面之间的径向距离即保持间隙距离D0大。如此地，能够防止相向部件侧壁部512的外周面与第二杯檐部422的内周缘的缝隙过窄，能够防止从该缝隙向杯部4内流入的气流的流速过大。其结果是，由第二杯部42接受从基板9飞散的第二处理液时(即、从基板9飞散的第二处理液向第二杯部42移动时)，能够防止或抑制第二处理液被该气流向下方冲走，能够防止或抑制第二处理液向位于第二处理位置的第一杯部41内流入。换言之，在基板处理装置1中，第一处理液和第二处理液能够由第一杯部41和第二杯部42分别接受。进一步地，换言之，在基板处理装置1中，能够由多个杯部分类接受多种处理液。
另外，在基板处理装置1中，第二杯檐部422的下表面包括从第二杯檐部422的内周缘越靠向径向外侧越朝向下方的倾斜面。由此，抑制了从基板9飞散而与第二杯部42的内表面冲撞的第二处理液向上方飞散，在第二杯部42内被引导至下方。其结果是，能够进一步抑制由第二杯部42接受的第二处理液向比杯部更靠上侧飞散。
如上所述，在基板处理装置1中，在相向部件顶盖部511的中央部设置有相向部件开口54，来自处理液供给部72的第一处理液(即，药液和清洗液)和第二处理液(即，置换液)经由相向部件开口54向基板9的上表面91供给。此处，如果相向部件侧壁部512的外周面与第一杯檐部412的内周缘的缝隙过窄，则使第一杯部41从第一处理位置向第二处理位置下降时，在相向部件侧壁部512的外周面附近有可能产生较大的压力下降。而且，由于该压力下降导致处理空间90的压力也下降，所以处理空间90的外部环境气体有可能经由例如喷嘴缝隙56和相向部件开口54向处理空间90流入，处理空间90的环境气体由所期望的状态改变。
相对于此，在图6所示的基板处理装置1中，相向部件侧壁部512的外周面与第一杯檐部412的内周缘之间的径向距离即第一杯部间隙距离D1比上述保持间隙距离D0大。如此地，防止相向部件侧壁部512的外周面与第一杯檐部412的内周缘的缝隙过窄，从而能够防止或抑制第一杯部41沿上下方向移动导致的相向部件侧壁部512的外周面附近的压力降低以及处理空间90的压力降低。其结果是，能够防止或抑制外部环境气体向处理空间90流入，能够防止或抑制处理空间90的环境气体的意外变化。另外，与第二杯部42一样能够防止或抑制第一处理液向比第一杯部41更靠上侧飞散，同时，能够防止或抑制从相向部件侧壁部512的外周面与第一杯檐部412的内周缘的缝隙向第一杯部41内流入的气流的流速过大。
进一步地，在基板处理装置1中，第一杯檐部412的下表面包括从第一杯檐部412的内周缘越靠向径向外侧越朝向下方的倾斜面。由此，抑制了从基板9飞散而与第一杯部41的内表面冲撞的第一处理液向上方飞散，在第一杯部41内被引导至下方。其结果是，能够进一步抑制由第一杯部41接受的第一处理液向比第一杯部41更靠上侧飞散。
如上所述，在基板处理装置1中，当基板保持部31旋转时，顶板5也以中心轴J1为中心旋转。由此，附着在顶板5的下表面的处理液能够因离心力而向径向外侧移动，并从该下表面除去。换言之，能够防止处理液附着在顶板5。另外，通过顶板5和基板9的旋转，能够使向处理空间90供给的处理环境气体向径向外侧迅速扩散。其结果是，能够有效地使处理环境气体向整个处理空间90扩散，能够减少处理环境气体的用量。
进一步地，顶板5被基板保持部31所保持，通过基板旋转机构33与基板保持部31一同旋转。由此，不需要单独设置用于旋转顶板5的机构与基板旋转机构33，因此，能够简化装置结构。
在上述例子中，清洗液为由第一杯部41接受的第一处理液。当对基板9进行清洗处理时，以高于常温的处理温度向基板9的上表面91供给该清洗液。由此，能够有效地进行基板9的清洗处理，能够缩短基板9的清洗处理所需的时间。
另外，在基板处理装置1中，该清洗处理结束后，进行通过基板旋转机构33旋转基板9而使液体从基板9上除去的干燥处理，在清洗处理与干燥处理之间，通过向基板9的上表面91上供给低于上述处理温度的低温处理液，使基板9冷却。如此地，通过在干燥处理之前使采用处理温度高于常温的清洗液进行清洗处理而升温的基板9冷却，能够防止或抑制有可能残留在处理空间90的少量离子性物质对干燥处理时基板9上的设备等造成不良影响。另外，在步骤S153中向基板9供给的处理液可以是与用于处理温度下的清洗处理(步骤S152)的清洗液相同的处理液，也可以是不同的处理液。
进一步地，在基板处理装置1中，在采用处理温度高于常温的清洗液进行清洗处理(步骤S152)之前，向基板9上供给低于该处理温度的低温处理液(步骤S151)。由此，在并不使残留在基板9上的药液升温的情况下，能够从基板9冲走(即，除去)。其结果是，抑制了残留在基板9上的药液的反应性增大，在从基板9上冲走药液时，能够防止或抑制药液产生意外的反应等。另外，在步骤S151中向基板9供给的处理液可以是与用于处理温度下的清洗处理(步骤S152)的清洗液相同的处理液，也可以是不同的处理液。
在上述基板处理装置1中，能够进行各种变更。
在基板处理装置1中，在进行基板9的药液处理、清洗处理和干燥处理时，顶板5未必一定被基板保持部31所保持。例如，顶板5可以从基板保持部31分离而配置于基板9的上方，并通过与基板旋转机构33独立设置的其他旋转机构旋转。另外，在进行基板9的药液处理、清洗处理和干燥处理时，顶板5也可以不必旋转。
在基板处理装置1中，在基板9的清洗处理(步骤S15)中，可以不必对向基板9供给的处理液的温度进行变更。例如，从开始向基板9供给至停止供给为止，清洗液也可以为大致相同的温度。在这种情况下，向基板9供给的清洗液的温度可以高于常温，也可以为常温以下。
在上述例子中，药液和清洗液是由第一杯部41接受的第一处理液，置换液是由第二杯部42接受的第二处理液，第一处理液和第二处理液可以进行各种变更。另外，向基板9供给第一处理液也可以在向基板9供给第二处理液之后进行。
例如，在基板处理装置1中，向基板9供给的处理液为药液和清洗液，可以在第一杯部41位于第一处理位置的状态下进行基板9的药液处理之后，使第一杯部41向第二处理位置移动而进行清洗处理。在这种情况下，药液是由第一杯部41接受的第一处理液，清洗液是由第二杯部42接受的第二处理液。或者，也可以在第一杯部41位于第二处理装置的状态下进行基板9的药液处理之后，使第一杯部41向第一处理位置移动而进行清洗处理。在这种情况下，药液是由第二杯部42接受的第二处理液，清洗液是由第一杯部41接受的第一处理液。在任意一种情况下，与上述同样地，第二杯檐部422的内周缘与相向部件侧壁部512的外周面在径向上相向，第二杯部间隙距离D2比保持间隙距离D0大，从而能够抑制第一处理液和第二处理液向比杯部4更靠上侧飞散，同时，能够通过多个杯部分类接受多种处理液。
杯部4除了第一杯部41和第二杯部42以外，还具有与第一杯部41和第二杯部42在径向上排列设置的其他杯部。换言之，杯部4可以具有三个以上的杯部。在这种情况下，接受上述第一处理液的第一杯部41是在该三个以上的杯部中除位于径向最外层的杯部以外的一个杯部，接受第二处理液的第二杯部42是在该三个以上的杯部中位于比第一杯部更靠径向外侧的一个杯部。
第一杯檐部412的内周缘与相向部件侧壁部512的外周面之间的径向距离即第一杯部间隙距离D1未必一定比保持间隙距离D0大，也可以为保持间隙距离D0以下。
杯部4的第一杯檐部412的下表面未必一定包括上述倾斜面，例如，也可以是在大致整个面沿上下方向大致垂直的平面。第二杯檐部422的下表面也一样未必一定包括上述倾斜面，例如，也可以是在大致整个面沿上下方向大致垂直的平面。
在基板处理装置1中，顶板5被基板保持部31所保持，在顶板5与基板保持部31之间形成有处理空间90的状态下，顶板5的相向部件侧壁部512的下端位于比基板保持部31的保持基座部311的上表面更靠下方的位置(即，比保持基座部311的外周面的上端更靠下方)。因此，通过使第一杯檐部412和第二杯檐部422的内周缘位于比顶板5的相向部件侧壁部512的下端更靠上方的位置，能够接受从相向部件侧壁部512的下端飞散的处理液。因此，在使第一杯檐部412和第二杯檐部422位于比基板9更低的位置的状态下，能够接受从相向部件侧壁部512的下端飞散的处理液。其结果是，在并不使第二杯部42相对于基板保持部31移动的情况下，在移出和移入基板9的机构与基板保持部31之间能够容易进行基板9的交接。
另外，在基板处理装置1中，也可以设置有使第二杯部42相对于基板保持部31沿上下方向相对移动的第二杯部移动机构。在这种情况下，交接基板9时，即，对基板保持部31移入和移出基板9时，能够使第一杯部41和第二杯部42向比图1和图6所示的位置更靠下方移动。由此，能够进一步容易地进行基板9的交接。其结果是，能够提高基板处理装置1在运用上的自由度。
上述实施方式以及各变形例中结构只要相互不矛盾，就可以适当组合。
对发明进行了详细说明，但上述说明仅是示例并不是限定。因此，只要不脱离本发明的范围，能够有各种变形或实施方式。

Claims (17)

1.一种基板处理装置，用于基板处理，其中，
具有：
基板保持部，呈外径大于基板的圆板状，配置于所述基板的下方，以水平状态保持所述基板；
基板旋转机构，以沿上下方向的中心轴为中心，旋转所述基板保持部；
相向部件，与所述基板的上表面相向设置；
处理液供给部，向所述基板的所述上表面供给处理液；
气体供给部，向所述相向部件的下表面与所述基板的所述上表面之间的空间即处理空间供给处理环境气体；
杯部，配置于所述基板保持部的周围，接受来自所述基板的所述处理液；以及
气体排出部，吸引所述杯部内的气体并向所述杯部外排出，
所述处理液供给部具有：
第一处理液供给部，向所述基板供给第一处理液；以及
第二处理液供给部，向所述基板供给第二处理液，
所述相向部件具有：
相向部件顶盖部，与所述基板的所述上表面相向设置；以及
相向部件侧壁部，从所述相向部件顶盖部的外周部向下方扩展，
所述相向部件侧壁部的内周面比所述基板保持部的外周面更靠径向外侧，且与所述基板保持部的所述外周面在径向上相向，
所述相向部件侧壁部的外周面呈圆筒状，
所述杯部具有：
第一杯部，具有圆筒状的第一杯部侧壁部以及从所述第一杯部侧壁部的上端部向径向内侧扩展的圆环板状的第一杯檐部，接受来自所述基板的所述第一处理液；
第二杯部，具有圆筒状的第二杯部侧壁部以及从所述第二杯部侧壁部的上端部向径向内侧扩展，内周缘与所述相向部件侧壁部的所述外周面在径向上相向的圆环板状的第二杯檐部，配置在所述第一杯部的径向外侧，接受来自所述基板的所述第二处理液；以及
杯部移动机构，使所述第一杯部相对于所述基板保持部在上下方向相对移动，
在所述第一杯部配置在所述第一杯檐部的内周缘与所述相向部件侧壁部的所述外周面在径向上相向的第一处理位置的状态下，向旋转中的所述基板的所述上表面供给的所述第一处理液被所述第一杯部所接受，
在所述第一杯部配置在所述第一杯檐部的所述内周缘位于比所述相向部件侧壁部的下端更靠下方的第二处理位置的状态下，向旋转中的所述基板的所述上表面供给的所述第二处理液被所述第二杯部所接受，
所述相向部件侧壁部的所述外周面与所述第二杯檐部的所述内周缘之间的径向距离即第二杯部间隙距离比所述相向部件侧壁部的所述内周面与所述基板保持部的所述外周面之间的径向距离即保持部间隙距离大。
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述第二杯檐部的下表面包括从所述第二杯檐部的所述内周缘越靠向径向外侧越朝向下方的倾斜面。
3.如权利要求2所述的基板处理装置，其中，
在所述相向部件顶盖部的中央部设置有相向部件开口，
来自所述处理液供给部的所述第一处理液和所述第二处理液通过所述相向部件开口向所述基板的所述上表面供给，
所述相向部件侧壁部的所述外周面与所述第一杯檐部的所述内周缘之间的径向距离即第一杯部间隙距离比所述保持部间隙距离大。
4.如权利要求3所述的基板处理装置，其中，
所述第一杯檐部的下表面包括从所述第一杯檐部的所述内周缘越靠向径向外侧越朝向下方的倾斜面。
5.如权利要求4所述的基板处理装置，其中，
当所述基板保持部旋转时，所述相向部件也以所述中心轴为中心旋转。
6.如权利要求5所述的基板处理装置，其中，
所述相向部件被所述基板保持部所保持，通过所述基板旋转机构与所述基板保持部一同旋转。
7.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，
在所述相向部件顶盖部的中央部设置有相向部件开口，
来自所述处理液供给部的所述第一处理液和所述第二处理液通过所述相向部件开口向所述基板的所述上表面供给，
所述相向部件侧壁部的所述外周面与所述第一杯檐部的所述内周缘之间的径向距离即第一杯部间隙距离比所述保持部间隙距离大。
8.如权利要求7所述的基板处理装置，其中，
所述第一杯檐部的下表面包括从所述第一杯檐部的所述内周缘越靠向径向外侧越朝向下方的倾斜面。
9.如权利要求8所述的基板处理装置，其中，
当所述基板保持部旋转时，所述相向部件也以所述中心轴为中心旋转。
10.如权利要求9所述的基板处理装置，其中，
所述相向部件被所述基板保持部所保持，通过所述基板旋转机构与所述基板保持部一同旋转。
11.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述第一杯檐部的下表面包括从所述第一杯檐部的所述内周缘越靠向径向外侧越朝向下方的倾斜面。
12.如权利要求11所述的基板处理装置，其中，
当所述基板保持部旋转时，所述相向部件也以所述中心轴为中心旋转。
13.如权利要求12所述的基板处理装置，其中，
所述相向部件被所述基板保持部所保持，通过所述基板旋转机构与所述基板保持部一同旋转。
14.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，
当所述基板保持部旋转时，所述相向部件也以所述中心轴为中心旋转。
15.如权利要求14所述的基板处理装置，其中，
所述相向部件被所述基板保持部所保持，通过所述基板旋转机构与所述基板保持部一同旋转。
16.如权利要求1至15中任一项所述的基板处理装置，其中，
所述相向部件侧壁部的所述下端位于比所述基板保持部的所述外周面的上端更靠下方的位置。
17.如权利要求1至15中任一项所述的基板处理装置，其中，
所述第一处理液或所述第二处理液是以高于常温的处理温度向所述基板的所述上表面供给并对所述基板进行清洗处理的清洗液，
所述清洗处理完成后，进行通过所述基板旋转机构旋转所述基板而使液体从所述基板上除去的干燥处理，
在所述清洗处理与所述干燥处理之间，通过向所述基板的所述上表面供给低于所述处理温度的低温处理液，使所述基板冷却。
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