JP2014157901A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

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丈苗 三浦
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健司 小林
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和英 西東
Akihisa Iwasaki
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Abstract

【課題】基板の上面に対して均一な処理を行う。
【解決手段】基板処理装置1は、密閉された内部空間160を形成するチャンバ12およびカップ部161、チャンバ12内にて水平状態で基板9を保持する基板保持部14、基板9の上面91に薬液を供給する薬液供給部、内部空間に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部、並びに、内部空間内のガスを排出する排気部を有する。排気部により内部空間内のガスを排出しつつ、不活性ガス供給部により内部空間に不活性ガスを供給して、密閉された内部空間が不活性ガス充填状態とされる。不活性ガス充填状態において薬液供給部により基板9に薬液を供給する際に、内部空間への不活性ガスの供給、および、内部空間内のガスの排出が停止される。これにより、内部空間を加湿した状態に保って、薬液の気化による基板9の温度分布の均一性の低下を抑制し、基板9の上面に対して薬液による均一な処理を行うことができる。
【選択図】図3

Description

本発明は、基板を処理する技術に関する。
従来より、半導体基板(以下、単に「基板」という。)の製造工程では、基板処理装置を用いて基板に対して様々な処理が施される。例えば、表面上にレジストのパターンが形成された基板に薬液を供給することにより、基板の表面に対してエッチング等の処理が行われる。また、特許文献1では、レジスト膜をマスクとしたドライエッチングによりその表面に形成された薄膜をパターン化した基板に対し、当該基板の表面に生成された反応生成物を除去液により除去する基板処理装置が開示されている。特許文献1の装置では、回転する基板から飛散する除去液を捕獲するためのカップが設けられており、除去液による反応生成物の除去処理時に、当該カップ内の雰囲気の排気を弱めることにより、除去液からの水分の気化等に起因する反応生成物の除去能力の低下が有効に防止される。
特開2002−305177号公報
ところで、特許文献1のように、カップ内にて処理を行う装置では、薬液成分を含むガスが当該カップの外部に拡散した場合に、当該カップの周辺に設置された機器等に影響を与える可能性があるため、カップ内の雰囲気を排気することが必須となる。したがって、排気を弱めることによる薬液の気化の抑制には限界がある。実際には、特に基板の外縁部にて温度低下が生じて、薬液による処理の均一性を向上することができない。
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板の上面に対して均一な処理を行うことを目的としている。
請求項1に記載の発明は、基板を処理する基板処理装置であって、密閉された内部空間を形成する密閉空間形成部と、前記密閉空間形成部の一部である可動部を他の部位に対して移動することにより、前記密閉空間形成部を開閉する密閉空間開閉機構と、前記密閉空間形成部内に配置され、水平状態で基板を保持する基板保持部と、前記基板の上面に薬液を供給する薬液供給部と、前記内部空間に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部と、前記内部空間内のガスを排出する排気部と、前記排気部により前記内部空間内のガスを排出しつつ、前記不活性ガス供給部により前記内部空間に前記不活性ガスを供給して、密閉された前記内部空間を不活性ガス充填状態とし、前記不活性ガス充填状態において前記薬液供給部により前記基板に前記薬液を供給する際に、前記内部空間への前記不活性ガスの供給、および、前記内部空間内のガスの排出を停止する制御部とを備える。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の基板処理装置であって、前記基板の上方において、前記基板を覆うように前記上面に沿って広がり、前記薬液供給部により前記基板に前記薬液が供給される際に、前記上面に近接するトッププレートと、前記薬液供給部からの前記薬液を前記トッププレートと前記上面との間に供給するノズルとをさらに備える。
請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の基板処理装置であって、前記制御部が、前記基板への前記薬液の供給の開始よりも前に、前記内部空間への前記不活性ガスの供給、および、前記内部空間内のガスの排出を停止する。
請求項4に記載の発明は、請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記薬液供給部による前記基板への前記薬液の供給の終了後に、前記基板の前記上面にリンス液を供給するリンス液供給部をさらに備える。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の基板処理装置であって、前記制御部が、前記基板への前記薬液の供給の終了後、前記基板への前記リンス液の供給の開始前に、前記排気部により前記内部空間内のガスを排出する。
請求項6に記載の発明は、基板処理装置において基板を処理する基板処理方法であって、前記基板処理装置が、密閉された内部空間を形成する密閉空間形成部と、前記密閉空間形成部の一部である可動部を他の部位に対して移動することにより、前記密閉空間形成部を開閉する密閉空間開閉機構と、前記密閉空間形成部内に配置され、水平状態で基板を保持する基板保持部と、前記基板の上面に薬液を供給する薬液供給部と、前記内部空間に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部と、前記内部空間内のガスを排出する排気部とを備え、前記基板処理方法が、a)前記排気部により前記内部空間内のガスを排出しつつ、前記不活性ガス供給部により前記内部空間に前記不活性ガスを供給して、密閉された前記内部空間を不活性ガス充填状態とする工程と、b)前記不活性ガス充填状態において前記薬液供給部により前記基板に前記薬液を供給する工程とを備え、前記b)工程において前記基板に前記薬液を供給する際に、前記内部空間への前記不活性ガスの供給、および、前記内部空間内のガスの排出が停止される。
請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の基板処理方法であって、前記b)工程において、前記基板への前記薬液の供給の開始よりも前に、前記内部空間への前記不活性ガスの供給、および、前記内部空間内のガスの排出が停止される。
請求項8に記載の発明は、請求項6または7に記載の基板処理方法であって、c)前記b)工程の終了後に、リンス液供給部により前記基板の前記上面にリンス液を供給する工程をさらに備える。
請求項9に記載の発明は、請求項8に記載の基板処理方法であって、前記b)工程と前記c)工程との間に、前記排気部により前記内部空間内のガスを排出する工程をさらに備える。
本発明によれば、基板の上面に対して均一な処理を行うことができる。
請求項2の発明では、基板の上面に対してより均一な処理を行うことができ、請求項3の発明では、基板への薬液の供給を開始する際に、内部空間に対するガスの流入および流出の遮断をより確実に行うことができ、請求項5の発明では、リンス液に薬液成分が混ざって薬液処理の均一性に影響を及ぼすことを抑制することができる。
基板処理装置を示す断面図である。 処理液供給部、不活性ガス供給部および気液排出部を示すブロック図である。 基板処理装置の一部を示す断面図である。 基板処理装置の一部を示す断面図である。 基板処理装置における処理の流れを示す図である。 基板処理装置における各構成の動作タイミングを示す図である。 エッチング処理の実験結果を示す図である。
図1は、本発明の一の実施の形態に係る基板処理装置1を示す断面図である。基板処理装置1は、略円板状の半導体基板9(以下、単に「基板9」という。)に処理液を供給して基板9を1枚ずつ処理する枚葉式の装置である。図1では、基板処理装置1の一部の構成の断面に対する平行斜線の付与を省略している(他の断面図においても同様)。
基板処理装置1は、チャンバ12と、トッププレート123と、チャンバ開閉機構131と、基板保持部14と、基板回転機構15と、液受け部16と、カバー17とを備える。
チャンバ12は、チャンバ本体121と、チャンバ蓋部122とを備える。チャンバ本体121およびチャンバ蓋部122は非磁性体により形成される。チャンバ本体121は、チャンバ底部210と、チャンバ側壁部214とを備える。チャンバ底部210は、略円板状の中央部211と、中央部211の外縁部から下方に延びる筒状の内側壁部212と、内側壁部212から径方向外方へと広がるベース部213とを備える。チャンバ側壁部214は、上下方向を向く中心軸J1を中心とする環状であり、ベース部213の径方向中央部から上方へと突出する。チャンバ側壁部214を形成する部材は、後述するように、液受け部16の一部を兼ねる。以下の説明では、チャンバ側壁部214と内側壁部212とベース部213とに囲まれた空間を下部環状空間217という。基板保持部14の基板支持部141(後述)に基板9が支持された場合、基板9の下面92は、中央部211の上面と対向する。
チャンバ蓋部122は中心軸J1に垂直な略円板状であり、チャンバ12の上部を含む。チャンバ蓋部122は、チャンバ本体121の上部開口を閉塞する。図1では、チャンバ蓋部122がチャンバ本体121から離間した状態を示す。チャンバ蓋部122がチャンバ本体121の上部開口を閉塞する際には、チャンバ蓋部122の外縁部がチャンバ側壁部214の上部と接する。
チャンバ開閉機構131は、チャンバ12の可動部であるチャンバ蓋部122を、チャンバ12の他の部位であるチャンバ本体121に対して上下方向に相対的に移動する。チャンバ開閉機構131は、チャンバ蓋部122を昇降する蓋部昇降機構である。チャンバ開閉機構131によりチャンバ蓋部122が上下方向に移動する際には、トッププレート123もチャンバ蓋部122と共に上下方向に一定の範囲にて移動する。チャンバ蓋部122がチャンバ本体121と接して上部開口を閉塞し、さらに、チャンバ蓋部122がチャンバ本体121に向かって押圧されることにより、チャンバ12内に密閉された内部空間(後述の図4参照)が形成される。
基板保持部14は、チャンバ12内に配置され、基板9を水平状態で保持する。すなわち、基板9は、上面91を中心軸J1に垂直に上側を向く状態で基板保持部14により保持される。基板保持部14は、基板9の外縁部を下側から支持する上述の基板支持部141と、基板支持部141に支持された基板9の外縁部を上側から押さえる基板押さえ部142とを備える。基板支持部141は、中心軸J1を中心とする略円環板状の支持部ベース413と、支持部ベース413の上面に固定される複数の第1接触部411とを備える。基板押さえ部142は、トッププレート123の下面に固定される複数の第2接触部421を備える。複数の第2接触部421の周方向の位置は、実際には、複数の第1接触部411の周方向の位置と異なる。
トッププレート123は、中心軸J1に垂直な略円板状である。トッププレート123は、チャンバ蓋部122の下方、かつ、基板支持部141の上方に配置される。トッププレート123は中央に開口を有する。基板9が基板支持部141に支持されると、基板9の上面91は、中心軸J1に垂直なトッププレート123の下面と対向する。トッププレート123の直径は、基板9の直径よりも大きく、トッププレート123の外周縁は、基板9の外周縁よりも全周に亘って径方向外側に位置する。このように、トッププレート123は、基板9の上方において、基板9を覆うように上面91に沿って広がる。
図1に示す状態において、トッププレート123はチャンバ蓋部122により支持される。詳細には、チャンバ蓋部122の下面には、環状のプレート保持部222が設けられる。プレート保持部222は、中心軸J1を中心とする略円筒状の筒部223と、中心軸J1を中心とする略円板状のフランジ部224とを備える。筒部223は、チャンバ蓋部122の下面から下方に広がる。フランジ部224は、筒部223の下端から径方向外方へと広がる。
トッププレート123は、環状の被保持部237を備える。被保持部237は、中心軸J1を中心とする略円筒状の筒部238と、中心軸J1を中心とする略円板状のフランジ部239とを備える。筒部238は、トッププレート123の上面から上方に広がる。フランジ部239は、筒部238の上端から径方向内方へと広がる。筒部238は、プレート保持部222の筒部223の径方向外側に位置し、筒部223と径方向に対向する。フランジ部239は、プレート保持部222のフランジ部224の上方に位置し、フランジ部224と上下方向に対向する。被保持部237のフランジ部239の下面が、プレート保持部222のフランジ部224の上面に接することにより、トッププレート123が、チャンバ蓋部122から吊り下がるようにチャンバ蓋部122に取り付けられる。
図1に示す基板回転機構15は、いわゆる中空モータである。基板回転機構15は、中心軸J1を中心とする環状のステータ部151と、環状のロータ部152とを備える。ロータ部152は、略円環状の永久磁石を含む。永久磁石の表面は、PTFE樹脂にてモールドされる。ロータ部152は、チャンバ12の内部空間において下部環状空間217内に配置される。ロータ部152の上部には、接続部材を介して基板支持部141の支持部ベース413が取り付けられる。支持部ベース413は、ロータ部152の上方に配置される。
ステータ部151は、チャンバ12外(すなわち、内部空間の外側)においてロータ部152の周囲、すなわち、径方向外側に配置される。本実施の形態では、ステータ部151は、ベース部213に固定され、液受け部16の下方に位置する。ステータ部151は、中心軸J1を中心とする周方向に配列された複数のコイルを含む。
ステータ部151に電流が供給されることにより、ステータ部151とロータ部152との間に、中心軸J1を中心とする回転力が発生する。これにより、ロータ部152が、中心軸J1を中心として水平状態で回転する。ステータ部151とロータ部152との間に働く磁力により、ロータ部152は、チャンバ12内において直接的にも間接的にもチャンバ12に接触することなく浮遊し、中心軸J1を中心として基板9を基板支持部141と共に浮遊状態にて回転する。
液受け部16は、カップ部161と、カップ移動機構162とを備える。既述のように、チャンバ側壁部214を形成する部材の一部は液受け部16に含まれる。カップ部161は中心軸J1を中心とする環状であり、チャンバ側壁部214の径方向外側に位置する。カップ移動機構162はカップ部161を上下方向に移動する。
カップ部161の下部は、チャンバ側壁部214の外側に位置する環状の液受け凹部165内に位置する。液受け凹部165の外周を囲む略円筒状の外壁部168の上端部には、中心軸J1を中心とする略円環板状の外シール部169が固定される。外シール部169は、外壁部168の上端部から径方向内方へと広がり、液受け凹部165の上部開口の外周部を全周に亘って覆う。
チャンバ蓋部122の中央には上部ノズル181が固定される。上部ノズル181は、トッププレート123の中央の開口に挿入可能である。チャンバ底部210の中央部211の中央には、下部ノズル182が取り付けられる。液受け凹部165の底部は、第1排出路191に接続される。内側壁部212とチャンバ側壁部214との間の下部環状空間217の底部は、第2排出路192に接続される。なお、上部ノズル181および下部ノズル182の設置位置は必ずしも中央部分に限らず、例えば基板9の周縁部に対向する位置であってもよい。
図2は、基板処理装置1が備える処理液供給部18、不活性ガス供給部186および気液排出部19を示すブロック図である。処理液供給部18は、上述の上部ノズル181および下部ノズル182に加えて、薬液供給部183と、純水供給部184と、IPA供給部185とを備える。薬液供給部183、純水供給部184およびIPA供給部185は、それぞれ弁を介して上部ノズル181に接続される。下部ノズル182は、弁を介して純水供給部184に接続される。上部ノズル181は、弁を介して不活性ガス供給部186にも接続される。上部ノズル181は中央に液吐出口を有し、その周囲にガス噴出口を有する。したがって、正確には、上部ノズル181の一部はチャンバ12の内部にガスを供給する広義のガス供給部の一部である。下部ノズル182は中央に液吐出口を有する。
液受け部16の液受け凹部165に接続される第1排出路191は、気液分離部193に接続される。気液分離部193は、外側排気部194、薬液回収部195および排液部196にそれぞれ弁を介して接続される。チャンバ底部210に接続される第2排出路192は、気液分離部197に接続される。気液分離部197は、内側排気部198および排液部199にそれぞれ弁を介して接続される。処理液供給部18、不活性ガス供給部186および気液排出部19の各構成は、制御部10により制御される。チャンバ開閉機構131、基板保持部14、基板回転機構15およびカップ移動機構162(図1参照)も制御部10により制御される。
本実施の形態では、薬液供給部183から上部ノズル181を介して基板9上に供給される薬液は、フッ酸や水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液等のエッチング液である。純水供給部184は、上部ノズル181または下部ノズル182を介して基板9に純水(DIW:Deionized Water)を供給する。IPA供給部185は、上部ノズル181を介して基板9上にイソプロピルアルコール(IPA)を供給する。基板処理装置1では、上記以外の処理液を供給する処理液供給部が設けられてもよい。また、不活性ガス供給部186は、上部ノズル181を介してチャンバ12内に不活性ガスを供給する。本実施の形態では、当該不活性ガスは窒素(N)ガスである。もちろん、不活性ガスは窒素ガス以外であってもよい。
図1に示すように、カップ部161は、側壁部611と、上面部612と、下面部613とを備える。側壁部611は、中心軸J1を中心とする略円筒状である。上面部612は、中心軸J1を中心とする略円環板状であり、側壁部611の上端部から径方向内方へと広がる。下面部613は、中心軸J1を中心とする略円環板状であり、側壁部611の下端部から径方向外方へ広がる。上面部612および下面部613は、中心軸J1に略垂直である。図1に示す状態では、カップ部161の側壁部611のほぼ全体および下面部613は、液受け凹部165内に位置する。
チャンバ蓋部122の外縁部の下面には、環状のリップシール231,232が設けられる。リップシール231は、チャンバ側壁部214の上端部の上方に位置する。リップシール232は、カップ部161の上面部612の内縁部の上方に位置する。図1に示すチャンバ蓋部122が下降し、カップ部161が上昇すると、図3に示すように、リップシール232とカップ部161の上面部612の内縁部とが上下方向に関して接する。また、チャンバ蓋部122がチャンバ側壁部214まで下降すると、図4に示すように、リップシール231とチャンバ側壁部214の上端部とが接する。
図1に示すように、トッププレート123の外縁部の下面には、複数の第1係合部241が周方向に配列され、支持部ベース413の上面には、複数の第2係合部242が周方向に配列される。これらの係合部は3組以上設けられることが好ましく、本実施の形態では4組設けられる。第1係合部241の下部には上方に向かって窪む凹部が設けられる。第2係合部242は支持部ベース413から上方に向かって突出する。
チャンバ蓋部122が下降すると、図3および図4に示すように、第1係合部241の凹部に第2係合部242が嵌る。これにより、トッププレート123は、中心軸J1を中心とする周方向において基板支持部141の支持部ベース413と係合する。換言すれば、第1係合部241および第2係合部242は、トッププレート123の基板支持部141に対する回転方向における相対位置を規制する(すなわち、周方向における相対位置を固定する)位置規制部材である。チャンバ蓋部122が下降する際には、第1係合部241と第2係合部242とが嵌り合うように、基板回転機構15により支持部ベース413の回転位置が制御される。なお、図3および図4に示す状態では、プレート保持部222によるトッププレート123の保持が解除されている。
既述のように、図1の支持部ベース413の上面には、基板支持部141の複数の第1接触部411が周方向に配列される。複数の第1接触部411は、複数の第2係合部242よりも径方向内側に配置される。また、トッププレート123の外縁部の下面には、基板押さえ部142の複数の第2接触部421が周方向に配列される。複数の第2接触部421は、複数の第1係合部241よりも径方向内側に配置される。上述のように、複数の第2接触部421の周方向の位置は、複数の第1接触部411の周方向の位置と異なる。本実施の形態では、4つの第1接触部411が周方向に等角度間隔にて配置される。また、周方向に関して各第1接触部411の両側に2つの第2接触部421が隣接して配置されており、1つの第1接触部411に隣接する2つの第2接触部421を1組として、4組の第2接触部421が周方向に等角度間隔に配置される。図3および図4に示すように、チャンバ蓋部122が下降した状態では、基板押さえ部142の複数の第2接触部421が基板9の外縁部に接触する。
トッププレート123の下面、および、基板支持部141の支持部ベース413上には、上下方向にて対向する複数対の磁石(図示省略)が設けられる。以下、各対の磁石を「磁石対」ともいう。基板処理装置1では、複数の磁石対が、周方向において第1接触部411、第2接触部421、第1係合部241および第2係合部242とは異なる位置に、等角度間隔にて配置される。基板押さえ部142が基板9に接触している状態では、磁石対の間に働く磁力(引力)により、トッププレート123に下向きの力が働く。これにより、基板押さえ部142が基板9を基板支持部141へと押圧する。
基板処理装置1では、基板押さえ部142が、トッププレート123の自重、および、磁石対の磁力により基板9を基板支持部141へと押圧することにより、基板9を基板押さえ部142と基板支持部141とで上下から挟んで強固に保持することができる。図3および図4に示す状態では、プレート保持部222と被保持部237とは接触しておらず、トッププレート123は、チャンバ蓋部122から独立して、基板保持部14および基板保持部14に保持された基板9と共に、基板回転機構15により回転する。
図5は、基板処理装置1における基板9の処理の流れを示す図であり、図6は、制御部10の制御による基板処理装置1の各構成の動作タイミングを示す図である。図6では、最上段から下方に向かって順に基板回転機構15、薬液供給部183、純水供給部184、外側排気部194、内側排気部198および不活性ガス供給部186の動作タイミングを示す。なお、図5中にて破線にて囲む処理は、後述の処理例にて行われる。
基板処理装置1では、まず、チャンバ蓋部122が図1に示すように上方に位置する状態で、基板9が外部の搬送機構によりチャンバ12の内部空間に搬入されて基板支持部141により下方から支持される(ステップS11)。続いて、チャンバ蓋部122が図3に示す位置まで下降することにより、基板9が基板押さえ部142および基板支持部141により保持される。このとき、チャンバ蓋部122とチャンバ側壁部214とは離間しており、基板9の周囲(すなわち、径方向外側)において、チャンバ蓋部122とチャンバ側壁部214との間に環状開口81が形成される。以下、環状開口81が形成されるチャンバ12の状態を「半オープン状態」と呼ぶ。また、図1の状態を「オープン状態」と呼ぶ。
カップ部161は、図1に示す位置から上昇し、図3に示すように、環状開口81の径方向外側に全周に亘って位置する。このように、カップ移動機構162(図1参照)は、カップ部161を、環状開口81の径方向外側の第1位置と、第1位置よりも下方の第2位置(図1参照)との間で上下方向に移動する。第1位置に位置するカップ部161では、側壁部611は、環状開口81と径方向に対向する。
第1位置に位置するカップ部161では、上面部612の内縁部の上面が、チャンバ蓋部122のリップシール232に全周に亘って接する。これにより、チャンバ蓋部122とカップ部161の上面部612との間に、気体や液体の通過を防止する第1シール615が形成される。また、カップ部161の下面部613の上面が、チャンバ本体121の外シール部169の下面に全周に亘って接する。これにより、チャンバ本体121とカップ部161の下面部613との間に、気体や液体の通過を防止する第2シール616が形成される。
基板処理装置1では、カップ部161の上面部612は、第1位置において第1シール615を形成する第1シール部であり、下面部613は、第1位置において第2シール616を形成する第2シール部である。そして、半オープン状態のチャンバ12(すなわち、環状開口81が形成される状態のチャンバ本体121およびチャンバ蓋部122)、並びに、第1位置に位置するカップ部161により、密閉された内部空間160(以下、「密閉空間160」という。)が形成される。このように、基板処理装置1では、密閉空間160を形成する密閉空間形成部が、チャンバ12およびカップ部161により実現される。
図6中の時刻T1において密閉空間160が形成されると、基板回転機構15により一定の回転数(比較的低い回転数であり、以下、「定常回転数」という。)での基板9の回転が開始される。また、不活性ガス供給部186から密閉空間160への不活性ガス(ここでは、窒素ガス)の供給が開始されるとともに、外側排気部194による密閉空間160内のガスの排出が開始される。密閉空間160への上部ノズル181を介した不活性ガスの供給、および、密閉空間160からの第1排出路191を介したガスの排出は一定時間以上継続される。これにより、密閉空間160が、不活性ガスが充填された不活性ガス充填状態(すなわち、酸素濃度が低い低酸素雰囲気)となる(ステップS12)。なお、密閉空間160への不活性ガスの供給、および、密閉空間160内のガスの排出は、図1に示すオープン状態から行われていてもよい。
図6に示すように、密閉空間160の形成から所定時間(例えば、20秒)経過した時刻T2になると、不活性ガス供給部186による密閉空間160への不活性ガスの供給、および、外側排気部194による密閉空間160内のガスの排出が停止される。また、これらの動作とほぼ同時に(例えば、前後数秒以内に)、薬液供給部183による基板9の上面91への薬液の供給が開始される(ステップS13)。薬液供給部183からの薬液は、図3に示すように、上部ノズル181からトッププレート123の中央の開口を介して基板9の上面91の中央部に緩やかに、かつ、連続的に供給される。薬液は、基板9の回転により外周部へと拡がり、上面91全体が薬液により被覆される。
既述のように、基板9の上面91への薬液の供給は、密閉空間160への不活性ガスの供給、および、密閉空間160内のガスの排出を停止した状態で行われる。したがって、ガスの流入および流出を遮断し、かつ、不活性ガス充填状態である密閉空間160において、薬液による上面91に対するエッチングが行われる。実際には、トッププレート123の下面は基板9の上面91に近接するため、基板9に対するエッチングは、トッププレート123の下面と上面91との間の極めて狭い空間において行われる。
密閉空間160では、基板9の上面91から飛散する薬液が、環状開口81を介してカップ部161にて受けられ、図2に示す第1排出路191を介して気液分離部193に流入する。薬液回収部195では、気液分離部193から薬液が回収され、フィルタ等を介して薬液から不純物等が除去された後、再利用される。
図6に示すように、薬液の供給開始から所定時間(例えば、60〜120秒)経過した時刻T3になると、薬液供給部183からの薬液の供給が停止される。そして、基板回転機構15により、時刻T4までの所定時間(例えば、1〜3秒)だけ基板9の回転数が定常回転数よりも高くされ、基板9から薬液が除去される。このとき、トッププレート123は基板支持部141と共に回転するため、トッププレート123の下面に薬液はほとんど残存せず、トッププレート123から薬液が落下することはない。
時刻T4になると、基板9の回転数が定常回転数に戻される。また、図4に示すように、チャンバ蓋部122およびカップ部161が下方へと移動する。そして、チャンバ蓋部122のリップシール231が、チャンバ側壁部214の上部と接することにより、チャンバ12が密閉された内部空間120(以下、「密閉空間120」という。)を形成する。チャンバ12が密閉された状態では、基板9は、チャンバ12の内壁と直接対向し、これらの間に他の液受け部は存在しない。また、不活性ガス供給部186から密閉空間120への不活性ガスの供給が再開されるとともに、内側排気部198による密閉空間120内のガスの排出が開始される。さらに、リンス液である純水の基板9への供給が、リンス液供給部である純水供給部184により開始される(ステップS14)。
純水供給部184からの純水は、上部ノズル181および下部ノズル182から吐出されて基板9の上面91および下面92の中央部に連続的に供給される。純水は、基板9の回転により上面91および下面92の外周部へと拡がり、基板9の外周縁から外側へと飛散する。基板9から飛散する純水は、チャンバ12の内壁(すなわち、チャンバ蓋部122およびチャンバ側壁部214の内壁)にて受けられ、図2に示す第2排出路192、気液分離部197および排液部199を介して廃棄される(後述する基板9の乾燥において同様)。これにより、チャンバ12内の洗浄も実質的に行われる。実際には、基板9の回転数が定常回転数に戻された後、チャンバ蓋部122およびカップ部161を移動して図4に示す密閉空間120を形成し、続いて、純水供給部184からの純水の供給を開始するため、これらの動作には僅かな時間差が生じるが、図6では、図の簡素化のため、当該時間差を無視している。
純水の供給開始から所定時間経過した時刻T5になると、純水供給部184からの純水の供給が停止される。そして、密閉空間120内において、基板9の回転数が定常回転数よりも十分に高くされる。これにより、純水が基板9上から除去され、基板9の乾燥が行われる(ステップS15)。基板9の乾燥開始から所定時間経過した時刻T6になると、基板9の回転が停止する。
その後、チャンバ蓋部122とトッププレート123が上昇して、図1に示すように、チャンバ12がオープン状態となる。ステップS15では、トッププレート123が基板支持部141と共に回転するため、トッププレート123の下面に液体はほとんど残存せず、チャンバ蓋部122の上昇時にトッププレート123から液体が基板9上に落下することはない。基板9は外部の搬送機構によりチャンバ12の内部空間から搬出される(ステップS16)。なお、純水供給部184による純水の供給後、基板9の乾燥前に、IPA供給部185から基板9上にIPAを供給して基板9上において純水がIPAに置換されてもよい。
ここで、ステップS13における薬液による基板9の処理の際に、密閉空間160への不活性ガスの供給、および、密閉空間160内のガスの排出を継続する比較例の基板処理装置について述べる。比較例の基板処理装置では、基板9上に供給された薬液(に含まれる水等)が気化する際に、密閉空間160においてガスの流入および流出が継続されるため、密閉空間160が、湿度が高い状態となりにくい。したがって、薬液の気化が連続的に生じ、気化熱による基板9の温度低下が生じる。基板9の温度低下は基板9の外縁部にて顕著となり、基板9の温度分布の均一性が低下する。その結果、薬液による基板9の処理の均一性が低下する。
一定の温度に加熱した薬液を大流量にて基板9に供給することにより、基板9の温度分布の均一性の低下を抑制することも考えられるが、薬液の消費量が増大してしまう。また、特開2002−305177号公報(特許文献1)のように開放された処理空間にて基板を処理する基板処理装置では、薬液成分を含むガスが外部に拡散するのを防止するため、薬液による基板の処理の際に、当該処理空間内のガスを排気部にて排出することが必須となる。したがって、上記比較例の基板処理装置と同様に、薬液による基板の処理の均一性が低下する。実際には、このような基板処理装置では、基板へのパーティクルの付着を防止するために、ダウンフローを発生させることも行われ、この場合、薬液による基板の処理の均一性がさらに低下する。
これに対し、基板処理装置1では、密閉空間形成部であるチャンバ12およびカップ部161により密閉空間160が形成され、薬液供給部183により基板9に薬液を供給する際に、密閉空間160への不活性ガスの供給、および、密閉空間160内のガスの排出が停止される。このように、ガスの流入および流出を遮断した密閉空間160において薬液を基板9に供給することにより、密閉空間160を、主として薬液に含まれる水分にて加湿した状態に保つことができる(もちろん、密閉空間160内の雰囲気に薬液成分が含まれてもよい。)。その結果、薬液の気化による基板9の温度分布の均一性の低下を抑制することができ、薬液の消費量を低減しつつ基板9の上面91に対して薬液による均一な処理を行うことができる。また、基板処理装置1のCOO(cost of ownership)も低減することができる。
図7は、エッチング処理の実験結果を示す図である。図7中にて「排気ON」は比較例の基板処理装置におけるエッチング処理の均一性を示し、「排気OFF」は図1の基板処理装置1におけるエッチング処理の均一性を示す。ここでは、基板9上の複数の位置におけるエッチング量の最大値A、最小値Bおよび平均値Cを用いて、(((A−B)/2C)×100)にて得られる値を均一性を示す値(Etching Unif.)とする。比較例の基板処理装置におけるエッチング処理の均一性が8%であるのに対し、基板処理装置1におけるエッチング処理の均一性は3%であり、ガスの流入および流出を遮断した密閉空間160において薬液を基板9に供給することにより、エッチング処理の均一性が向上することが判る。
基板処理装置1では、外側排気部194により密閉空間160内のガスを排出しつつ、不活性ガス供給部186により密閉空間160に不活性ガスを供給して、密閉空間160が不活性ガス充填状態とされる。そして、不活性ガス充填状態(すなわち、低酸素雰囲気)において薬液による処理が行われる。これにより、基板9へのパーティクルの付着が防止されるとともに、可燃性の薬液等も使用可能となる。
また、基板処理装置1は、薬液供給部183により基板9に薬液が供給される際に、上面91に近接するトッププレート123と、薬液供給部183からの薬液をトッププレート123と上面91との間に供給する上部ノズル181とを備える。これにより、基板9の上面91がトッププレート123との間の狭い空間に面しつつ上面91に薬液を供給することが実現される。その結果、薬液の気化をさらに抑制することができ、基板9の上面91に対してより均一な処理を行うことができる。また、トッププレート123の外周縁が、基板9の外周縁よりも全周に亘って径方向外側に位置するため、基板9の上面91の外周部全体がトッププレート123により覆われる。その結果、基板9の外周縁から飛散した処理液がチャンバ12の内壁等で跳ね返って基板9に付着することを抑制することができる。さらに、トッププレート123が基板9に近接した状態で処理を行うことにより、基板9の上面91を薬液で覆う際に必要な薬液の量を削減することができる。
ところで、不活性ガス供給部186から密閉空間160に至る配管や、密閉空間160から外側排気部194に至る配管の設計によっては、不活性ガス供給部186による密閉空間160への不活性ガスの供給、および、外側排気部194による密閉空間160内のガスの排出を停止した直後においても、密閉空間160内にて少しの間ガスの流れが生じることがある。このような場合には、図6中にて太い破線L1,L2にて示すように、時刻T2における基板9への薬液の供給の開始よりも前に(例えば、1〜3秒前に)、不活性ガス供給部186による密閉空間160への不活性ガスの供給、および、外側排気部194による密閉空間160内のガスの排出が停止されてもよい。これにより、基板9への薬液の供給を開始する際に、密閉空間160に対するガスの流入および流出の遮断をより確実に行うことができる。その結果、基板9の上面91に対してより均一な処理を行うことができる。
基板処理装置1における好ましい動作例では、図5中のステップS13における基板9への薬液の供給の終了後、ステップS14における基板9への純水の供給の開始前に、すなわち、図6中の時刻T3と時刻T4との間に、太い破線L3にて示すように、外側排気部194により密閉空間160内のガスが排出される(ステップS13a)。これにより、リンス液である純水に、雰囲気中の薬液成分が混ざって薬液処理の均一性に影響を及ぼすことを抑制することができる。この場合、基板9への薬液の供給時以外は、常時、外側排気部194または内側排気部198により、チャンバ12の内部空間のガスが排出されることとなる。
上記基板処理装置1は様々な変形が可能である。図1の基板処理装置1では、薬液の供給時にチャンバ12およびカップ部161により密閉空間160が形成され、純水の供給時にチャンバ12のみにより密閉空間120が形成されるが、基板処理装置の設計によっては、カップ部161が省略され、薬液の供給時および純水の供給時の双方において、チャンバ12のみにより密閉された内部空間が形成されてもよい。以上のように、密閉された内部空間を形成する密閉空間形成部は様々な態様にて実現可能である。
密閉空間開閉機構であるチャンバ開閉機構131は、必ずしもチャンバ蓋部122を上下方向に移動する必要はなく、チャンバ蓋部122が固定された状態で、チャンバ本体121を上下方向に移動することにより、チャンバ12の状態が、オープン状態、半オープン状態および密閉状態の間で切り換えられてもよい。また、上記のようにカップ部161が省略される基板処理装置では、密閉空間形成部であるチャンバの側部に搬出入口が形成されてもよい。この場合、密閉空間開閉機構が、搬出入口を閉塞する可動部を、他の部位に対して移動することにより、チャンバが開閉される。このように、基板処理装置では、基板9の搬入および搬出の際に、密閉空間開閉機構が、密閉空間形成部の一部である可動部を他の部位に対して移動することにより、密閉空間形成部の開閉が行われる。
基板保持部14は、必ずしも、基板支持部141と基板押さえ部142とに分割されて設けられる必要はない。例えば、それぞれが径方向外方へと凹む凹部を有する複数の保持構造が支持部ベース413上に設けられ、各保持構造の凹部に基板9の外縁部が挿入されることにより、各保持構造が、基板9の下側、側方および上側から接して基板9を保持してもよい。
基板処理装置では、基板9に対して様々な薬液(例えば、SPM(硫酸・過酸化水素水混合液))が供給され、上記処理例以外の様々な処理が行われてよい。また、基板9への薬液の供給の終了後に、基板9の上面91に供給されるリンス液は純水以外であってもよい。
基板処理装置1では、外側排気部194および内側排気部198により密閉空間形成部の内部空間内のガスを排出する排気部が実現されるが、基板処理装置の設計によっては、1つの排気部のみが設けられてもよい。
基板処理装置にて処理される基板は半導体基板には限定されず、ガラス基板や他の基板であってもよい。
上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。
1 基板処理装置
9 基板
10 制御部
12 チャンバ
14 基板保持部
91 上面
120,160 内部空間
122 チャンバ蓋部
123 トッププレート
131 チャンバ開閉機構
161 カップ部
181 上部ノズル
183 薬液供給部
184 純水供給部
186 不活性ガス供給部
194 外側排気部
198 内側排気部
S12〜S14,S13a ステップ

Claims (9)

  1. 基板を処理する基板処理装置であって、
    密閉された内部空間を形成する密閉空間形成部と、
    前記密閉空間形成部の一部である可動部を他の部位に対して移動することにより、前記密閉空間形成部を開閉する密閉空間開閉機構と、
    前記密閉空間形成部内に配置され、水平状態で基板を保持する基板保持部と、
    前記基板の上面に薬液を供給する薬液供給部と、
    前記内部空間に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部と、
    前記内部空間内のガスを排出する排気部と、
    前記排気部により前記内部空間内のガスを排出しつつ、前記不活性ガス供給部により前記内部空間に前記不活性ガスを供給して、密閉された前記内部空間を不活性ガス充填状態とし、前記不活性ガス充填状態において前記薬液供給部により前記基板に前記薬液を供給する際に、前記内部空間への前記不活性ガスの供給、および、前記内部空間内のガスの排出を停止する制御部と、
    を備えることを特徴とする基板処理装置。
  2. 請求項1に記載の基板処理装置であって、
    前記基板の上方において、前記基板を覆うように前記上面に沿って広がり、前記薬液供給部により前記基板に前記薬液が供給される際に、前記上面に近接するトッププレートと、
    前記薬液供給部からの前記薬液を前記トッププレートと前記上面との間に供給するノズルと、
    をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
  3. 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
    前記制御部が、前記基板への前記薬液の供給の開始よりも前に、前記内部空間への前記不活性ガスの供給、および、前記内部空間内のガスの排出を停止することを特徴とする基板処理装置。
  4. 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記薬液供給部による前記基板への前記薬液の供給の終了後に、前記基板の前記上面にリンス液を供給するリンス液供給部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
  5. 請求項4に記載の基板処理装置であって、
    前記制御部が、前記基板への前記薬液の供給の終了後、前記基板への前記リンス液の供給の開始前に、前記排気部により前記内部空間内のガスを排出することを特徴とする基板処理装置。
  6. 基板処理装置において基板を処理する基板処理方法であって、
    前記基板処理装置が、
    密閉された内部空間を形成する密閉空間形成部と、
    前記密閉空間形成部の一部である可動部を他の部位に対して移動することにより、前記密閉空間形成部を開閉する密閉空間開閉機構と、
    前記密閉空間形成部内に配置され、水平状態で基板を保持する基板保持部と、
    前記基板の上面に薬液を供給する薬液供給部と、
    前記内部空間に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部と、
    前記内部空間内のガスを排出する排気部と、
    を備え、
    前記基板処理方法が、
    a)前記排気部により前記内部空間内のガスを排出しつつ、前記不活性ガス供給部により前記内部空間に前記不活性ガスを供給して、密閉された前記内部空間を不活性ガス充填状態とする工程と、
    b)前記不活性ガス充填状態において前記薬液供給部により前記基板に前記薬液を供給する工程と、
    を備え、
    前記b)工程において前記基板に前記薬液を供給する際に、前記内部空間への前記不活性ガスの供給、および、前記内部空間内のガスの排出が停止されることを特徴とする基板処理方法。
  7. 請求項6に記載の基板処理方法であって、
    前記b)工程において、前記基板への前記薬液の供給の開始よりも前に、前記内部空間への前記不活性ガスの供給、および、前記内部空間内のガスの排出が停止されることを特徴とする基板処理方法。
  8. 請求項6または7に記載の基板処理方法であって、
    c)前記b)工程の終了後に、リンス液供給部により前記基板の前記上面にリンス液を供給する工程をさらに備えることを特徴とする基板処理方法。
  9. 請求項8に記載の基板処理方法であって、
    前記b)工程と前記c)工程との間に、前記排気部により前記内部空間内のガスを排出する工程をさらに備えることを特徴とする基板処理方法。
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