CN107107576A - 透明导电性膜、透明导电性膜层叠体及触控面板 - Google Patents

透明导电性膜、透明导电性膜层叠体及触控面板 Download PDF

Info

Publication number
CN107107576A
CN107107576A CN201580069969.7A CN201580069969A CN107107576A CN 107107576 A CN107107576 A CN 107107576A CN 201580069969 A CN201580069969 A CN 201580069969A CN 107107576 A CN107107576 A CN 107107576A
Authority
CN
China
Prior art keywords
transparent
electrically conductive
conductive film
film
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201580069969.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107107576B (zh
Inventor
津野直树
拜师基希
细川和人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN107107576A publication Critical patent/CN107107576A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107107576B publication Critical patent/CN107107576B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/023—Optical properties
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/08—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/418—Refractive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本发明提供一种透明导电性膜，在透明导电性膜上贴合有薄型的玻璃基板的透明导电性膜层叠体中，在加热工序后也可以抑制卷曲的产生，能够确保其后的工序成品率，并提供透明导电性膜层叠体及触控面板。本发明的透明导电性膜(10)是在透明树脂膜(1)的一面侧依次形成有第一固化树脂层(2)和透明导电膜(3)、在透明树脂膜(1)的另一面侧形成有第二固化树脂层(4)的透明导电性膜(10)，所述透明导电性膜(10)的透明树脂膜(1)包含非晶性树脂，将透明导电性膜(10)切割为50cm×50cm，使透明导电膜(3)为下表面且在130℃加热90分钟后的4个角部的平均卷曲值A与中央部的卷曲值B的差即A‑B为5mm以上。

Description

透明导电性膜、透明导电性膜层叠体及触控面板
技术领域
本发明涉及透明导电性膜、透明导电性膜层叠体及触控面板，是特别对于控制卷曲的产生而言有用的技术。
背景技术
以往，作为液晶显示器、有机电致发光显示器、触控面板等的基板，多使用以玻璃作为基板的构件。近年来，随着显示器的薄型化，透明性、表面平滑性、耐热性等优异的玻璃基板的薄型化受到关注。
另一方面，在静电电容型的触控面板构成中作为透明导电性膜的基材膜广泛地使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。但是，由于PET膜被拉伸制膜，具有高相位差，因此难以在偏振板的基础上使用。为此，专利文献1中，作为低相位差用基材膜提出过使用了作为非晶性树脂的环烯烃系树脂的透明导电性膜。
专利文献2中，作为可以在液晶显示器等的偏振板下使用的λ/4相位差膜公开过在聚碳酸酯或非晶性的聚烯烃膜上形成了透明导电膜的透明导电性膜，提出过将该透明导电性膜层叠于玻璃基板上的层叠体、对全面柔性面板玻璃赋予了触控面板功能的液晶显示装置。
在将透明导电性膜贴合于薄型的玻璃基板而制成透明导电性膜层叠体后，进行透明导电膜的结晶化、或进行边框布线用的金属布线加工的情况下，经常经由130℃以上的加热工序。该情况下，由于玻璃基板薄，因此容易受到加热时的影响，另外由于就树脂和玻璃而言热收缩率等不同，因此层叠体发生卷曲，无法搬送到下一个工序、或使金属布线的对准(アライメント)调整变得困难，无法进行金属布线的加工，从而难以稳定并且连续地进行生产。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-114344号公报
专利文献2：日本特开2014-137427号公报
发明内容
发明所要解决的问题
因而，本发明的目的在于，提供一种透明导电性膜，在透明导电性膜上贴合薄型的玻璃基板的透明导电性膜层叠体中，在加热工序后也可以抑制卷曲的产生，能够确保其后的工序成品率，并提供透明导电性膜层叠体及触控面板。
用于解决问题的方法
本发明人等为了解决所述问题进行了深入研究，结果发现，在使透明导电膜朝上的情况下，透明导电性膜层叠体大幅度地沿凹方向卷曲，因此通过以在使透明导电性膜的透明导电膜朝下的情况下预先大幅度沿凹方向卷曲的方式来设计透明导电性膜，就可以实现上述目的，从而完成了本发明。
即，本发明的透明导电性膜的特征在于，是在透明树脂膜的一面侧依次形成有第一固化树脂层和透明导电膜、在所述透明树脂膜的另一面侧形成有第二固化树脂层的透明导电性膜，所述透明树脂膜包含非晶性树脂，将所述透明导电性膜切割为50cm×50cm，使透明导电膜为下表面并在130℃加热90分钟后的4个角部的平均卷曲值A与中央部的卷曲值B的差即A-B为5mm以上。而且，本发明的各种物性值只要没有特别指出，就是利用实施例等中采用的方法测定的值。
形成透明树脂膜的非晶性树脂一般是经过挤出工序、流延制膜工序制膜，必然残留有残留应力，因加热而产生收缩应力。另一方面，薄玻璃在130℃左右的加热中收缩应力绝对小。由此，在透明导电性膜贴合有薄玻璃的透明导电性膜层叠体中，在使透明导电性膜为上表面而加热的情况下就会沿凹方向产生卷曲。另外，在透明导电性膜中，由于作为无机物的透明导电膜与作为有机物的透明树脂膜等的热收缩率或线膨胀系数等不同，因此会产生由加热造成的卷曲。此处，本发明中发现，通过以在使透明导电性膜的透明导电膜朝下的情况下预先大幅度沿凹方向卷曲的方式来设计，由此在贴合了薄玻璃的透明导电性膜层叠体中就可以使加热工序后的卷曲的产生极小。即，将透明导电性膜切割为50cm×50cm，将使透明导电膜为下表面并在130℃加热90分钟后的4个角部的平均卷曲值A与中央部的卷曲值B的差即A-B设为5mm以上，由此可以用以往的层叠于玻璃基板上的层叠体中产生的收缩力与透明导电性膜中产生的收缩力相互抵消，可以在与薄型的玻璃基板贴合后的透明导电性膜层叠体中使加热工序后的卷曲极小。由此，就能够抑制由透明导电膜的结晶化、金属布线加工等造成的加热后的卷曲，可以稳定并且连续地进行加工搬送，能够确保其后的工序成品率。
本发明的透明导电性膜中，优选所述第一固化树脂层的厚度和所述第二固化树脂层的厚度均为2μm以下，所述第二固化树脂层的厚度与所述第一固化树脂层的厚度相同或比之更薄。如果第一固化树脂层的厚度与第二固化树脂层的厚度为如上所述那样薄的范围，则可以减小由固化树脂层引起的收缩力的影响，透明树脂膜容易受到加热时的影响，更容易产生卷曲。另外，如果使第二固化树脂层的厚度与所述第一固化树脂层的厚度相同或比之更薄，则可以将透明导电性膜设计为，透明树脂膜更容易受到加热时的影响，更容易产生卷曲。
本发明的透明导电性膜优选在所述第一固化树脂层与所述透明导电膜之间还具备1层以上的光学调整层。由于可以利用光学调整层来控制折射率，因此在将透明导电膜图案化时，也可以减小图案形成部与图案开口部的反射率差，难以观看到透明导电膜图案，在触控面板等显示装置中观察性(視認性)变得良好。
在涂布光学调整层后使膜通过退火工序，由此来调整MD方向与TD方向的基材热收缩差及减小基材的收缩力，从而可以将透明导电性膜设计为更容易产生卷曲量。
本发明的第二固化树脂层优选含有树脂和粒子。由此，就可以更加可靠地实现能够耐受卷对卷制法的抗粘连性，可以提高搬送容易性。
本发明的透明树脂膜中，优选非晶性树脂为环烯烃系树脂，厚度为20～75μm，玻璃化转变温度为130℃以上，在所述透明导电性膜中，在130℃加热90分钟后的热收缩率在MD及TD方向上小于0.2％。由于透明树脂膜的厚度处于比较薄的范围中，因此更容易受到加热时的影响，可以将透明导电性膜设计为容易产生卷曲。另外，使用玻璃化转变温度高的环烯烃系树脂，使用热收缩率小的透明导电性膜，由此可以抑制加热工序后的过度的热收缩，可以以更高的水平控制卷曲的产生。
本发明的光学调整层优选含有粘结剂树脂和微粒，折射率为1.6～1.8，厚度为40～150nm。通过在光学调整层中含有微粒，可以容易地进行光学调整层自身的折射率的调整。另外，通过将光学调整层的厚度设为所述范围，而容易形成连续被膜，可以确保透明性，并且可以以不对卷曲的产生造成大的影响的方式进行控制。
本发明的透明导电膜优选包含铟锡复合氧化物(ITO)，厚度为10～35nm。由此，可以确保透明性，对于触控面板等在使用时也可以提高观察性，并且可以设计卷曲产生的朝向和量。
本发明的透明导电性膜层叠体优选为在所述透明导电性膜的与透明导电膜相反的一面侧夹隔着粘合剂层层叠玻璃基板而成的透明导电性膜层叠体。本发明的透明导电性膜由于以在使透明导电膜朝下的情况下预先大幅度沿凹方向卷曲的方式来设计，因此在贴合有薄玻璃的透明导电性膜层叠体中可以抑制加热工序后的卷曲的产生，能够确保其后的工序成品率。
将本发明的透明导电性膜层叠体切割为210mm×260mm，使透明导电膜为上表面并在130℃加热90分钟后的4个角部的平均卷曲值A与中央部的卷曲值B的差即A-B优选为2.0mm以下。由此，在加热工序后也可以抑制卷曲的产生，能够确保其后的工序成品率。
本发明的触控面板优选使用所述透明导电性膜层叠体得到。如果使用所述透明导电性膜层叠体，则可以抑制干燥等加热工序后的卷曲产生，因此透明导电性膜层叠体的加工搬送变得容易，操作效率提高。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的透明导电性膜的示意性剖视图。
图2是本发明的其他实施方式的透明导电性膜的示意性剖视图。
图3是本发明的一个实施方式的透明导电性膜层叠体的示意性剖视图。
具体实施方式
在参照附图的同时，对本发明的透明导电性膜层叠体的实施方式说明如下。其中，在图的一部分或全部，省略说明中不需要的部分，另外为了使说明容易而有加以放大或缩小等而图示的部分。表示上下等位置关系的术语是单纯地为了使说明容易而使用的，没有任何限定本发明的构成的意图。
＜透明导电性膜及层叠体的结构＞
图1是示意性地表示本发明的透明导电性膜的一个实施方式的剖视图，图2是示意性地表示本发明的透明导电性膜的其他实施方式的剖视图，图3是示意性地表示本发明的透明导电性膜层叠体的一个实施方式的剖视图。图1～2所示的透明导电性膜10在透明树脂膜1的一面侧依次形成有第一固化树脂层2和透明导电膜3，在所述透明树脂膜1的另一面侧形成有第二固化树脂层4。如图2所示，可以在所述第一固化树脂层2与所述透明导电膜3之间还具备1层的光学调整层5，也可以具备2层以上的光学调整层5。第一固化树脂层2和第二固化树脂层4包含作为抗粘连层或硬质涂层发挥作用的层。另外，如图3所示，透明导电性膜层叠体在透明导电性膜10的与透明导电膜3相反的一面侧夹隔着粘合剂层7层叠玻璃基板6。
＜透明导电性膜＞
透明导电性膜在透明树脂膜的一面侧依次形成有第一固化树脂层和透明导电膜，在所述透明树脂膜的另一面侧形成有第二固化树脂层。在第一固化树脂层与透明导电膜之间，可以还包含1层以上的光学调整层。在透明导电性膜中，在130℃加热90分钟时的MD方向及TD方向的热收缩率优选小于0.2％，更优选为0.2％以下，进一步优选为0.15％以下，特别优选为0.1％以下。下限值没有特别限制，然而优选为0.01％以上。由此，就会形成加工性、透明性等优异的透明导电性膜，可以控制干燥等加热工序后的卷曲的产生量、朝向，因此透明导电性膜层叠体的加工搬送变得容易。
将透明导电性膜切割为50cm×50cm，使透明导电膜为下表面并在130℃加热90分钟后的4个角部的平均卷曲值A与中央部的卷曲值B的差即A-B优选为5mm以上，更优选为8mm以上，进一步优选为10mm以上。上限值没有特别限制，然而优选为50mm以下，更优选为40mm以下，进一步优选为30mm以下。如果像这样设定大的透明导电性膜的卷曲量，则可以在与薄型的玻璃基板贴合后的透明导电性膜层叠体中使加热工序后的卷曲极小。由此，就能够抑制由透明导电膜的结晶化、金属布线加工等造成的加热后的卷曲，可以稳定并且连续地进行加工搬送，能够确保其后的工序成品率。
(透明树脂膜)
透明树脂膜由非晶性树脂形成，具有高透明性及低吸水性的特性。通过采用非晶性树脂，就能够控制透明导电性膜的光学特性。作为非晶性树脂，没有特别限定，优选透明性、机械强度、热稳定性、阻水性、各向同性等优异的树脂，可以举出聚碳酸酯、环烯烃、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯苯乙烯共聚物、聚丙烯腈、聚丙烯腈苯乙烯共聚物、高抗冲聚苯乙烯(HIPS)、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS树脂)、聚丙烯酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯醚等。从高透明性、低吸水性、耐热性等观点考虑，优选环烯烃系树脂、聚碳酸酯系树脂等。
作为环烯烃系树脂，只要是具有包含环状烯烃(环烯烃)的单体的单元的树脂，就没有特别限定。作为透明树脂膜中所用的环烯烃系树脂，可以是环烯烃聚合物(COP)或环烯烃共聚物(COC)的任意一种。所谓环烯烃共聚物，是指作为环状烯烃与乙烯等烯烃的共聚物的非结晶性的环状烯烃系树脂。
作为上述环状烯烃，存在有多环式的环状烯烃和单环式的环状烯烃。作为该多环式的环状烯烃，可以举出降冰片烯、甲基降冰片烯、二甲基降冰片烯、乙基降冰片烯、乙叉基降冰片烯、丁基降冰片烯、双环戊二烯、二氢双环戊二烯、甲基双环戊二烯、二甲基双环戊二烯、四环十二烯、甲基四环十二烯、二甲基四环十二烯、三环戊二烯、四环戊二烯等。另外，作为单环式的环状烯烃，可以举出环丁烯、环戊烯、环辛烯、环辛二烯、环辛三烯、环十二碳三烯等。
环烯烃系树脂也可以作为市售品获得，例如可以举出日本ZEON公司制“ZEONOR”、JSR公司制“ARTON”、Polyplastic公司制“TOPAS”、三井化学公司制“APEL”等。
聚碳酸酯系树脂没有特别限定，例如可以举出脂肪族聚碳酸酯、芳香族聚碳酸酯、脂肪族-芳香族聚碳酸酯等。具体而言，例如作为使用了双酚类的聚碳酸酯(PC)可以举出双酚A聚碳酸酯、支链双酚A聚碳酸酯、发泡聚碳酸酯、共聚碳酸酯、嵌段共聚碳酸酯、聚酯碳酸酯、聚膦酸酯碳酸酯、二甘醇二烯丙基碳酸酯(CR-39)等。在聚碳酸酯系树脂中，可以还包含与双酚A聚碳酸酯共混物、聚酯共混物、ABS共混物、聚烯烃共混物、苯乙烯-马来酸酐共聚物共混物之类的其他成分共混的树脂。作为聚碳酸酯树脂的市售品，可以举出惠和公司制“OPCON”、帝人公司制“Panlite”、三菱瓦斯化学制“Upilon(含有紫外线吸收剂的聚碳酸酯)”等。
对于透明树脂膜，可以对表面预先实施溅射、电晕放电、火焰、紫外线照射、电子束照射、化成、氧化等蚀刻处理或底涂处理，提高与形成于透明树脂膜上的固化树脂层、透明导电膜等的密合性。另外，也可以在形成固化树脂层、透明导电膜前，根据需要利用溶剂清洗、超声波清洗等，对透明树脂膜表面进行除尘、洁净化。
透明树脂膜的厚度优选为20～75μm的范围内，更优选为25～70μm的范围内，进一步优选为30～65μm的范围内。如果透明树脂膜的厚度小于上述范围的下限，则机械强度不足，会有将膜基材制成卷筒状而连续地形成透明导电膜的操作变得困难的情况。另一方面，如果厚度大于上述范围的上限，则会有无法实现透明导电膜的耐擦伤性、作为触控面板用的打点特性的提高的情况。另外，如果厚度为上述范围内，则更容易受到加热时的影响，因此可以以在使透明导电性膜的透明导电膜朝下的情况下预先大幅度沿凹方向卷曲的方式来设计，在贴合薄玻璃而制成透明导电性膜层叠体时可以抑制加热工序后的卷曲产生。
上述透明树脂膜的非晶性树脂的玻璃化转变温度(Tg)没有特别限定，然而优选为130℃以上，更优选为150℃以上，进一步优选为160℃以上。由此，在制成透明导电性膜层叠体时可以抑制干燥等加热工序后的卷曲的产生，透明导电性膜层叠体的加工搬送变得容易。
形成透明树脂膜的树脂膜原材(层叠固化树脂层前的、实施加热处理等前的膜)的在130℃加热90分钟时的MD方向及TD方向的热收缩率优选为0.3％以下，更优选为0.2％以下，进一步优选为0.1％以下。由此，就会成为加工性、透明性、加热时的尺寸稳定性等优异的透明树脂膜。另外，在制成透明导电性膜层叠体时可以抑制干燥等加热工序后的卷曲的产生，因此透明导电性膜层叠体的加工搬送变得容易。
上述透明树脂膜容易制成面内方向的相位差(R0)为0nm～10nmm的低相位差的膜或面内方向的相位差为80nm～150nm左右的λ/4膜，在与偏振板一起使用的情况下，能够使观察性良好。而且，面内相位差(R0)是指在23℃以波长589nm的光测定出的相位差膜(层)面内的相位差值。
(固化树脂层)
固化树脂层包含形成于透明树脂膜的一面侧的第一固化树脂层、和形成于另一面侧的第二固化树脂层。由非晶性树脂形成的透明树脂膜在透明导电膜的形成、透明导电膜的图案化或向电子设备上的搭载等各工序中容易受伤，因此优选如上所述地在透明树脂膜的两面形成第一固化树脂层和第二固化树脂层。
固化树脂层是通过使固化型树脂固化而得到的层。固化树脂层优选含有树脂和粒子。作为所用的树脂，可以没有特别限制地使用作为固化树脂层形成后的被膜具有足够的强度、且具有透明性的树脂，可以举出热固化型树脂、紫外线固化型树脂、电子束固化型树脂、双组份混合型树脂等。它们当中，适合为在借助紫外线照射的固化处理中可以利用简单的加工操作高效地形成固化树脂层的紫外线固化型树脂。
作为紫外线固化型树脂，可以举出聚酯系、丙烯酸系、氨基甲酸酯系、酰胺系、硅酮系、环氧系等各种树脂，包含紫外线固化型的单体、低聚物、聚合物等。优选使用的紫外线固化型树脂是丙烯酸系树脂或环氧系树脂，更优选为丙烯酸系树脂。
固化树脂层也可以包含粒子。通过向固化树脂层中配合粒子，可以在固化树脂层的表面形成隆起，可以对透明导电性膜合适地赋予耐粘连性。
作为上述粒子，可以没有特别限制地使用各种金属氧化物、玻璃、塑料等具有透明性的粒子。例如可以举出二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氧化钙等无机系粒子、包含聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚氨酯、丙烯酸系树脂、丙烯酸-苯乙烯共聚物、苯胍胺、三聚氰胺、聚碳酸酯等各种聚合物的交联或未交联的有机系粒子或硅酮系粒子等。所述粒子可以适当地选择使用1种或2种以上，然而优选有机系粒子。作为有机系粒子，从折射率的观点考虑，优选丙烯酸系树脂。
粒子的最频粒径可以考虑固化树脂层的隆起的突出度或与隆起以外的平坦区域的厚度的关系等适当地设定，没有特别限定。而且，从对透明导电性膜充分地赋予耐粘连性、并且充分地抑制雾度的升高的观点考虑，粒子的最频粒径优选为0.5～5μm，更优选为1.0～2μm。而且，本说明书中，所谓“最频粒径”，是指显示出粒子分布的极大值的粒径，可以通过使用流动式粒子像分析装置(Sysmex公司制、产品名“FPTA-3000S”)，在给定条件下(鞘液：乙酸乙酯、测定模式：HPF测定、测定方式：全计数)进行测定而求出。测定试样使用了将粒子用乙酸乙酯稀释为1.0重量％、并用超声波清洗机使之均匀地分散的物质。
粒子的含量是相对于树脂固体成分100重量份优选为0.05～1.0重量份，更优选为0.1～0.5重量份，进一步优选为0.2～0.3重量份。如果固化树脂层中的粒子的含量小，则会有难以形成足以对固化树脂层的表面赋予耐粘连性、易滑性的隆起的趋势。另一方面，如果粒子的含量过大，则由于粒子所致的光散射的原因而使透明导电性膜的雾度变高，会有观察性降低的趋势。另外，如果粒子的含量过大，则在固化树脂层的形成时(溶液的涂布时)会产生条纹，会有观察性受损、透明导电膜的电特性变得不均匀的情况。
固化树脂层可以通过如下操作得到，即，将包含各固化型树脂和根据需要加入的粒子、交联剂、引发剂、敏化剂等的树脂组合物涂布于透明树脂膜上，在树脂组合物含有溶剂的情况下，进行溶剂的干燥，利用热、活性能量射线或其双方的任意一种的应用，使之固化而得。热可以使用空气循环式烘箱或IR加热器等公知的机构，然而并不限定于这些方法。作为活性能量射线的例子有紫外线、电子束、伽马射线等，没有特别限定。
固化树脂层可以使用上述的材料利用湿式涂布法(涂布法)等制膜。例如，在作为透明导电膜形成含有氧化锡的氧化铟(ITO)的情况下，如果作为基底层的固化树脂层的表面平滑，则也可以缩短透明导电膜的结晶化时间。从该观点考虑，优选利用湿式涂布法将固化树脂层制膜。
第一固化树脂层的厚度和第二固化树脂层的厚度均优选为2μm以下，更优选为0.1μm～1.5μm，进一步优选为0.3μm～1.2μm。另外，第二固化树脂层的厚度优选为与第一固化树脂层的厚度相同或比之更薄。即，第二固化树脂层的厚度优选为第一固化树脂层的厚度的10～100％，更优选为20～90％，进一步优选为30～80％。由此，可以在利用卷对卷制法搬送时防止透明树脂膜的受伤。另外，如果固化树脂层的厚度处于所述范围中，则可以防止触控面板等的观察性恶化，并且可以以在使透明导电性膜的透明导电膜朝下的情况下预先大幅度沿凹方向卷曲的方式来设计，因此在贴合薄玻璃而制成透明导电性膜层叠体时可以抑制加热工序后的卷曲产生。
(透明导电膜)
透明导电膜可以设于透明树脂膜上，然而优选设于设置在透明树脂膜的一面侧的第一固化树脂层上。透明导电膜的构成材料只要是包含无机物，就没有特别限定，可以合适地使用选自铟、锡、锌、镓、锑、钛、硅、锆、镁、铝、金、银、铜、钯、钨中的至少1种的金属的金属氧化物。在该金属氧化物中，根据需要，也可以还包含上述组中所示的金属原子。例如优选使用含有氧化锡的氧化铟(ITO)、含有锑的氧化锡(ATO)等。
透明导电膜的厚度没有特别限制，然而为了制成使其表面电阻为1×103Ω/□以下的具有良好的导电性的连续被膜，优选将厚度设为10～35nm。如果膜厚过大，则会带来透明性的降低等，因此优选为15～35nm，更优选为20～30nm的范围内。如果透明导电膜的厚度小于10nm，则膜表面的电阻变高，并且难以变为连续被膜。另外，如果透明导电膜的厚度大于35nm，则会有带来透明性的降低等情况。另外，通过在第一固化树脂层上以所述厚度形成透明导电膜，可以以在使透明导电性膜的透明导电膜朝下的情况下预先大幅度沿凹方向卷曲的方式来设计。
透明导电膜的形成方法没有特别限定，可以采用以往公知的方法。具体而言，例如可以例示出真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等干式法。另外，也可以根据所必需的膜厚采用适当的方法。
可以根据需要实施加热退火处理(例如在大气气氛下、在80～150℃实施30～90分钟左右)而使透明导电膜结晶化。通过使透明导电膜结晶化，透明导电膜的电阻得到降低，而且透明性及耐久性也提高。使非晶质的透明导电膜转变为结晶质的方法没有特别限定，可以使用空气循环式烘箱、IR加热器等。
对于“结晶质”的定义，是将在透明树脂膜上形成有透明导电膜的透明导电性膜在20℃、浓度5重量％的盐酸中浸渍15分钟后，进行水洗·干燥，利用测试仪对15mm间的端子间电阻进行测定，在端子间电阻不大于10kΩ的情况下，视为ITO膜向结晶质的转变结束。而且，表面电阻值的测定可以依照JIS K7194，利用4端子法来测定。
另外，透明导电膜也可以利用蚀刻等进行图案化。关于透明导电膜的图案化，可以使用以往公知的光刻的技术来进行。作为蚀刻液，适合使用酸。作为酸，例如可以举出氢氯酸、氢溴酸、硫酸、硝酸、磷酸等无机酸、乙酸等有机酸、以及它们的混合物、以及它们的水溶液。例如，在静电电容方式的触控面板或矩阵式的电阻膜方式的触控面板中所用的透明导电性膜中，透明导电膜优选被图案化为条纹状。而且，在利用蚀刻将透明导电膜图案化的情况下，如果先进行透明导电膜的结晶化，则会有借助蚀刻的图案化变得困难的情况。为此，透明导电膜的退火处理优选在将透明导电膜图案化后进行。
(光学调整层)
在第一固化树脂层与透明导电膜之间，可以还包含1层以上的光学调整层。光学调整层是在透明导电性膜的透射率升高、或透明导电膜被图案化的情况下，可以在残留图案的图案部与没有残留图案的开口部之间降低透射率差或反射率差，为了获得观察性优异的透明导电性膜而使用。
光学调整层优选含有粘结剂树脂和微粒。作为光学调整层中所含的粘结剂树脂，可以举出丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、三聚氰胺系树脂、醇酸系树脂、硅氧烷系聚合物、有机硅烷缩合物等，优选包含丙烯酸系树脂的紫外线固化型树脂。
光学调整层的折射率优选为1.6～1.8，更优选为1.62～1.78，进一步优选为1.65～1.75。由此，就可以减小透射率差、反射率差，可以获得观察性优异的透明导电性膜。
光学调整层也可以具有平均粒径为1nm～500nm的微粒。光学调整层中的微粒的含量优选为0.1重量％～90重量％。光学调整层中所用的微粒的平均粒径如上所述优选为1nm～500nm的范围，更优选为5nm～300nm。另外，光学调整层中的微粒的含量更优选为10重量％～80重量％，进一步优选为20重量％～70重量％。通过在光学调整层中含有微粒，可以容易地进行光学调整层自身的折射率的调整。
作为形成微粒的无机氧化物，例如可以举出氧化硅(二氧化硅)、中空纳米二氧化硅、氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化锡、氧化锆、氧化铌等的微粒。它们当中，优选氧化硅(二氧化硅)、氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化锡、氧化锆、氧化铌的微粒，更优选氧化锆。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
光学调整层可以含有其他的无机物。作为无机物，可以举出NaF(1.3)、Na3AlF6(1.35)、LiF(1.36)、MgF2(1.38)、CaF2(1.4)、BaF2(1.3)、BaF2(1.3)、LaF3(1.55)、CeF(1.63)等(括号内的数值表示折射率)。
光学调整层可以使用上述的材料利用湿式涂布法、凹版涂布法或棒涂法等涂布法、真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等形成。例如，在作为透明导电膜形成含有氧化锡的氧化铟(ITO)的情况下，如果作为基底层的树脂层的表面平滑，则也可以缩短透明导电层的结晶化时间。从该观点考虑，优选利用湿式涂布法将树脂层制膜。
光学调整层的厚度优选为40nm～150nm，更优选为50nm～130nm，进一步优选为70nm～120nm。如果光学调整层的厚度过小，则难以成为连续被膜。另外，如果光学调整层的厚度过大，则会有透明导电性膜的透明性降低、容易产生裂纹的趋势。
(金属布线)
金属布线也可以在透明导电膜上形成金属层后，利用蚀刻来形成，然而优选如下所示地使用感光性金属膏剂来形成。即，金属布线可以如下得到，在透明导电膜被图案化后，将后述的感光性导电膏剂涂布于所述透明树脂膜上或所述透明导电膜上，形成感光性金属膏剂层，使光掩模层叠或靠近，夹隔着光掩模对感光性金属膏剂层进行曝光，然后进行显影，形成图案后，经过干燥工序而得到。即，利用公知的光刻法等，能够实现金属布线的图案形成。
所述感光性导电膏剂优选包含金属粉末等导电性粒子和感光性有机成分。作为金属粉末的导电性粒子的材料，优选包含选自Ag、Au、Pd、Ni、Cu、Al及Pt中的至少1种，更优选为Ag。金属粉末的导电性粒子的体积平均粒径优选为0.1μm～2.5μm。
作为金属粉末以外的导电性粒子，也可以是将树脂粒子表面用金属被覆了的金属被覆树脂粒子。作为树脂粒子的材料，包含如前所述的粒子，然而优选丙烯酸系树脂。金属被覆树脂粒子是通过使硅烷偶联剂与树脂粒子的表面反应、继而在其表面用金属被覆而得到。通过使用硅烷偶联剂，使树脂成分的分散稳定化，可以形成均匀的金属被覆树脂粒子。
感光性导电膏剂也可以还包含玻璃粉。玻璃粉的体积平均粒径优选为0.1μm～1.4μm，且优选90％粒径为1～2μm及最大粒径为4.5μm以下。作为玻璃粉的组成，没有特别限定，然而优选相对于整体以30重量％～70重量％的范围配合Bi2O3。作为在Bi2O3以外可以包含的氧化物，可以包含SiO2、B2O3、ZrO2、Al2O3。优选为实质上不包含Na2O、K2O、Li2O的无碱的玻璃粉。
感光性有机成分优选包含感光性聚合物和/或感光性单体。作为感光性聚合物，可以合适地使用选自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙酸乙酯等具有碳-碳双键的化合物中的成分的聚合物或在包含它们的共聚物的丙烯酸类树脂的侧链或分子末端加成了光反应性基团的聚合物等。作为优选的光反应性基团可以举出乙烯基、烯丙基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基等烯键式不饱和基团。感光性聚合物的含量优选为1～30重量％、2～30重量％。
作为感光性单体，可以举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等(甲基)丙烯酸酯系单体、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、1-乙烯基-2-吡咯烷酮等，可以使用1种或2种以上。
在感光性导电膏剂中，从光的灵敏度的方面考虑，优选相对于金属粉末100重量份，包含5～40重量％的感光性有机成分，更优选为10重量份～30重量份。另外，本发明的感光性导电膏剂根据需要优选使用光聚合引发剂、敏化剂、阻聚剂、有机溶剂。
金属层的厚度没有特别限制。例如，在利用蚀刻等除去金属层的面内的一部分而形成图案布线的情况下，以使形成后的图案布线具有所期望的电阻值的方式恰当地设定金属层的厚度。由此，金属层的厚度优选为0.01～200μm，更优选为0.05～100μm。如果金属层的厚度为上述范围，则图案布线的电阻不会过高，设备的耗电不会变大。另外，金属层的成膜的生产效率提高，成膜时的累积热量变小，难以在膜中产生热褶皱。
在透明导电性膜为与显示器组合使用的触控面板用的透明导电性膜的情况下，对应于显示部分的部分由被图案化了的透明导电膜形成，由感光性导电膏剂制作的金属布线被用于非显示部(例如周缘部)的布线部分。透明导电膜在非显示部中也可以使用，该情况下也可以在透明导电膜上形成金属布线。
＜透明导电性膜层叠体＞
透明导电性膜层叠体是在所述透明导电性膜的与透明导电膜相反一面侧夹隔着粘合剂层层叠玻璃基板而形成。对于透明导电性膜层叠体，将透明导电性膜层叠体切割为210mm×260mm，使透明导电膜为上表面并在130℃加热90分钟后的4个角部的平均卷曲值A与中央部的卷曲值B的差即A-B优选为2.0mm以下，更优选为小于2.0mm，进一步优选为1.8mm以下。下限值没有特别限制，然而优选为0.5mm以上。如果像这样抑制卷曲量，则在搬送透明导电性膜层叠体时，能够利用空气进行抽吸，能够连续地进行加工搬送。
(玻璃基板)
玻璃基板在透明导电性膜的与透明导电膜相反一面侧夹隔着粘合剂层层叠透明导电性膜。作为形成玻璃基板的材料，没有特别限定，然而优选透明性、表面平滑性、热稳定性、阻水性、各向同性等优异的材料，可以举出钠钙玻璃、硼硅酸玻璃等。这些玻璃可以被化学强化，也可以在表面形成碱溶出防止层。另外，为了提高与其他层的胶粘力，也可以用硅烷偶联剂处理玻璃表面。
玻璃基板的厚度优选为0.1～1.5mm，更优选为0.3～1.0mm。如果该厚度过薄，则容易在加热透明导电性膜层叠体时在玻璃中产生破损，另一方面，如果过厚，则显示器的薄型化变得困难，柔性降低。通过将该范围的厚度的玻璃基板与以在使透明导电膜朝下的情况下预先大幅度沿凹方向卷曲的方式设计的透明导电性膜贴合而制作透明导电性膜层叠体，就可以抑制加热工序后的卷曲产生。
(粘合剂层)
作为粘合剂层，只要是具有透明性，就可以没有特别限制地使用。作为粘合剂，具体而言，例如可以适当地选择使用以丙烯酸系聚合物、硅酮系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯基醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃、环氧系、氟系、天然橡胶、合成橡胶等橡胶系等聚合物作为基础聚合物的材料。特别是从光学的透明性优异、显示出适度的浸润性、凝聚性及胶粘性等粘合特性、耐候性和耐热性等也优异的方面考虑，优选使用丙烯酸系粘合剂。
粘合剂层的形成方法没有特别限制，可以举出向剥离衬垫上涂布粘合剂组合物、在干燥后向基材膜转印的方法(转印法)；向玻璃基板上直接涂布粘合剂组合物并干燥的方法(直接涂布法)等。而且，在粘合剂中，根据需要也可以适当地使用增粘剂、增塑剂、填充剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、硅烷偶联剂等。
粘合剂层的优选的厚度为5μm～100μm，更优选为10μm～50μm，进一步优选为15μm到35μm。
＜触控面板＞
透明导电性膜层叠体例如可以作为静电电容方式、电阻膜方式等的触控面板等电子设备的透明电极合适地使用。另外，由于本发明的透明导电性膜层叠体层叠于玻璃基板上，因此可以直接作为触控面板等电子设备的透明电极合适地使用。
在触控面板的形成时，可以使用前述的透明导电性膜层叠体来形成。本发明中，形成在透明导电性膜的没有形成透明导电膜的一侧的面夹隔着透明的粘合剂层贴合玻璃基板的层叠体，玻璃基板可以包含1片基板，也可以是2片以上的基板的层叠体(例如夹隔着透明的粘合剂层层叠的层叠体)。作为透明导电性膜与基板的贴合中所用的粘合剂层，如前所述，只要是具有透明性的物质，就可以没有特别限制地使用。
在将上述的透明导电性膜层叠体用于触控面板的形成的情况下，可以控制干燥等加热工序后的卷曲的产生量、朝向，因此透明导电性膜层叠体的搬送变得容易，触控面板形成时的处置性优异。由此，就能够以高生产率制造透明性及观察性优异的触控面板。如果是触控面板用途以外，则可以用于屏蔽从电子设备发出的电磁波或噪音的屏蔽用途。
＜透明导电性膜层叠体的制造方法＞
本发明的透明导电性膜层叠体的制造方法包括：准备在透明树脂膜上形成非晶质的透明导电膜的透明导电性膜的工序、在透明导电性膜的与透明导电膜相反一面侧夹隔着粘合剂层层叠玻璃基板的工序、和对所述透明导电性膜层叠体进行加热加工的工序。作为对透明导电性膜层叠体进行加热加工的工序，例如可以举出使透明导电膜结晶化的工序、将利用感光性金属膏剂层形成的金属布线干燥的工序等。在制成透明导电性膜层叠体后，优选经过这样的进行加热加工的工序。由此，透明导电性膜就被设计为在使透明导电膜朝下的情况下预先大幅度沿凹方向卷曲，因此可以在透明导电性膜层叠体中抑制卷曲的产生。
准备透明导电性膜的工序中所用的透明导电性膜可以在透明树脂膜上形成固化树脂层，然后形成透明导电膜，也可以获得在透明树脂膜上形成有固化树脂层的透明树脂层叠体，然后在固化树脂层上形成透明导电膜，还可以获得在透明树脂膜上形成有固化树脂层及透明导电膜的透明导电性膜。对于上述的光学调整层，也可以获得预先形成有其的透明树脂层叠体而使用。
层叠玻璃基板的工序可以在脱模基材上形成粘合剂层，将粘合剂层向玻璃基板转印，在透明导电性膜的没有形成第二固化树脂层的透明树脂膜的一侧夹隔着粘合剂层层叠玻璃基板，也可以在玻璃基板上直接形成粘合剂层。另外，也可以在透明导电性膜的与透明导电膜相反的一面侧形成粘合剂层并层叠玻璃基板。
为了使透明导电膜的构成成分结晶化，投入进行热处理的工序。对于该加热温度，例如优选在130℃以下的温度进行，更优选为120℃以下，处理时间例如为15分钟到180分钟。其后，蚀刻透明导电膜，利用蚀刻形成图案部。本发明优选在透明导电膜被图案化后，还包括如下的工序，即，将前述的感光性导电膏剂涂布于所述透明树脂膜上或所述透明导电膜上而形成感光性金属浆料层，使光掩模层叠或靠近，夹隔着该光掩模对感光性金属浆料层进行曝光，或者利用丝网印刷等得到金属布线。所述干燥工序优选在130℃以下进行，更优选为120℃以下。对于透明导电性膜层叠体而言进行结晶化的热处理、其后的蚀刻工序、金属布线工序由于具有光掩模或透明导电膜与金属布线的图案处理的对准等，因此以单张工序进行。此时，为了对准，需要有固定于吸附板的工序，然而由于在上述温度范围中干燥也可以控制卷曲的量、朝向，因此能够使固定于吸附板的工序推进。
[实施例]
以下，使用实施例对本发明进行详细说明，然而只要不超出其主旨，则本发明并不受以下的实施例限定。
[实施例1]
(加入了球状粒子的固化性树脂组合物的制备)
准备了包含紫外线固化性树脂组合物(DIC公司制商品名“UNIDIC(注册商标)RS29-120”)100重量份、和最频粒径为1.9μm的丙烯酸系球状粒子(综研化学公司制商品名“MX-180TA”)0.3重量份的、加入了球状粒子的固化性树脂组合物。
(固化树脂层的形成)
在厚度为35μm且玻璃化转变温度为165℃的聚环烯烃膜(日本ZEON制商品名“ZEONOR(注册商标)”)的一面涂布所准备的加入了球状粒子的固化性树脂组合物，形成涂布层。然后，从形成有涂布层的一侧向涂布层照射紫外线，以使厚度为1.0μm的方式形成第二固化树脂层。在聚环烯烃膜的另一面，除了没有添加球状粒子以外，利用与上述相同的方法，以使厚度为1.0μm的方式形成第一固化树脂层。
(光学调整层的形成)
向在两面形成有固化树脂层的聚环烯烃膜的第一固化树脂层面侧作为光学调整层涂布折射率1.62的含有二氧化锆粒子的紫外线固化型组合物(JSR公司制商品名“OPSTARZ7412”)，形成涂布层。然后，从形成有涂布层的一侧向涂布层照射紫外线，以使厚度为100nm的方式形成光学调整层。
(透明导电性膜的形成)
然后，将形成有光学调整层的聚环烯烃膜投入卷绕式溅射装置，在光学调整层的表面，形成厚度为27nm的非晶质的铟·锡氧化物层(组成：SnO210wt％)，形成了透明导电膜。像这样地制作出透明导电性膜。
(透明导电性膜层叠体的形成)
利用通常的溶液聚合，以丙烯酸丁酯/丙烯酸＝100/6(重量比)得到重均分子量60万的丙烯酸系聚合物。相对于该丙烯酸系聚合物100重量份，加入环氧系交联剂(三菱瓦斯化学制商品名“TETRAD-C(注册商标)”)6重量份而准备了丙烯酸系粘合剂。在厚度为0.4mm、切割为210mm×260mm的薄的钠玻璃上，涂布如上所述地得到的丙烯酸系粘合剂(干燥后的厚度：20μm)后，以使透明导电膜朝上的方式贴合透明导电性膜而制作出透明导电性膜层叠体。
[实施例2]
除了在实施例1中，作为透明树脂膜使用了厚度为50μm的聚环烯烃膜(日本ZEON制商品名“ZEONOR(注册商标)”)、使用了第二固化树脂层中所含的球状粒子的最频粒径为0.8μm的粒子、以及将第二固化树脂层的厚度设为0.5μm以外，利用与实施例1相同的方法制作出透明导电性膜及透明导电性膜层叠体。
[实施例3]
除了在实施例1中，在形成光学调整层后，利用卷对卷制法在150℃实施3分钟退火处理后，形成透明导电膜以外，与实施例1相同地形成透明导电性膜及透明导电性膜层叠体。
[实施例4]
除了在实施例1中，作为透明树脂膜使用了厚度为50μm的聚环烯烃膜(日本ZEON制商品名“ZEONOR(注册商标)”)以外，利用与实施例1相同的方法制作出透明导电性膜及透明导电性膜层叠体。
[实施例5]
除了在实施例3中，作为透明树脂膜使用了厚度为50μm的聚环烯烃膜(日本ZEON制商品名“ZEONOR(注册商标)”)以外，利用与实施例3相同的方法制作出透明导电性膜及透明导电性膜层叠体。
[比较例1]
除了在实施例1中，作为透明树脂膜使用了厚度为50μm的聚环烯烃膜(日本ZEON制商品名“ZEONOR(注册商标)”)、以及将第二固化树脂层的厚度设为3.0μm以外，利用与实施例1相同的方法制作出透明导电性膜及透明导电性膜层叠体。
[比较例2]
除了在实施例1中，作为透明树脂膜使用了厚度为75μm的聚环烯烃膜(日本ZEON制商品名“ZEONOR(注册商标)”)以外，利用与实施例1相同的方法制作出透明导电性膜及透明导电性膜层叠体。
[比较例3]
除了在实施例1中，作为透明树脂膜使用了厚度为50μm且玻璃化转变温度为70℃的聚酯树脂(PET)(三菱树脂制商品名“DIAFOIL(注册商标)”)以外，利用与实施例1相同的方法制作出透明导电性膜及透明导电性膜层叠体。
＜评价＞
(1)厚度的测定
对于具有1μm以上的厚度的材料，使用千分尺式厚度计(三丰公司制)进行了厚度的测定。另外，对于小于1μm的厚度或光学调整层的厚度(100nm)，使用瞬间多通道测光系统(大塚电子公司制MCPD2000)测定。像ITO膜等的厚度那样纳米尺寸的厚度是利用FB-2000A(株式会社日立High-Technologies制)制作出剖面观察用样品，剖面TEM观察是使用HF-2000(株式会社日立High-Technologies制)测定出膜厚。将评价的结果表示于表1中。
(2)透明导电性膜的卷曲值的测定
将实施例及比较例中得到的透明导电性膜切割为50cm×50cm尺寸。在使ITO面朝下的状态下进行130℃、90分钟的加热后，在室温(23℃)自然冷却1小时。其后，在使ITO面朝下的状态下将样品放置于水平的面上，分别测定出4个角部的距离水平面的高度，算出其平均值(卷曲值A)。另外，测定中央部的距离水平面的高度(卷曲值B)。将从卷曲值A中减去卷曲值B的值即A-B作为卷曲量算出。将评价的结果表示于表1中。
(3)透明导电性膜层叠体的卷曲值的测定
将实施例及比较例中得到的透明导电性膜层叠体切割为210mm×260mm×0.4mm尺寸。在使ITO面朝上的状态下进行130℃、90分钟的加热后，在室温(23℃)自然冷却1小时。其后，在使ITO面朝上的状态下将样品放置于水平的面上，分别测定出4个角部的距离水平面的高度，算出其平均值(卷曲值A)。另外，测定中央部的距离水平面的高度(卷曲值B)。将从卷曲值A中减去卷曲值B的值即A-B作为卷曲量算出。将评价的结果表示于表1中。
(4)MD方向和TD方向的热收缩率
如下所示地算出透明导电性膜的长度方向(MD方向)及宽度方向(TD方向)的热收缩率。具体而言，将透明导电性膜切成宽100mm、长100mm(试验片)，在4个角部以十字形成伤痕，利用CNC三维测定机(株式会社三丰公司制LEGEX774)测定出十字伤痕的中央部4点的MD方向和TD方向的加热前的长度(mm)。其后，投入烘箱，进行了加热处理(130℃、90分钟)。在室温下自然冷却1小时后再次利用CNC三维测定机测定4个角部4点的MD方向和TD方向的加热后的长度(mm)，通过将该测定值代入下式，而求出MD方向和TD方向的各自的热收缩率。将评价的结果表示于表1中。热收缩率(％)＝[[加热前的长度(mm)-加热后的长度(mm)]/加热前的长度(mm)]×100
(5)玻璃化转变温度(Tg)的测定
玻璃化转变温度(Tg)是依照JIS K7121的规定求出。
[表1]
(结果及考察)
实施例1～5的透明导电性膜中，在使透明导电膜朝下的情况下卷曲产生的朝向为凹方向，产生了卷曲产生量为7～28mm的大的卷曲，因此在透明导电性膜层叠体中，在使透明导电膜朝上的情况下卷曲产生的朝向为凹方向，可以将卷曲产生抑制为卷曲产生量为1.1～2.0mm。另外，比较例1～2的透明导电性膜中，在使透明导电膜朝下的情况下卷曲产生的朝向为凹方向，卷曲产生量小到2～4mm，因此在透明导电性膜层叠体中，在使透明导电膜朝上的情况下为凹方向，产生了卷曲产生量为2.5～4.3mm的大的卷曲。根据以上结果可知，可以在透明导电性膜的卷曲量与透明导电性膜层叠体后的翘曲中观察到相关性，如果在透明导电性膜中产生5mm以上卷曲量，则可以减小透明导电性膜层叠体中的卷曲量。而且，比较例3虽然作为卷曲值是没有问题的值，然而由于作为基材使用PET膜，存在有高的相位差，因此无法作为偏振板情况下的基材使用。
符号的说明
1透明树脂膜，2第一固化树脂层，3透明导电膜，4第二固化树脂层，5光学调整层，6玻璃基板，7粘合剂层，10透明导电性膜。

Claims (10)

1.一种透明导电性膜，
是在透明树脂膜的一面侧依次形成有第一固化树脂层和透明导电膜、在所述透明树脂膜的另一面侧形成有第二固化树脂层的透明导电性膜，
所述透明树脂膜包含非晶性树脂，
将所述透明导电性膜切割为50cm×50cm，使透明导电膜为下表面并在130℃加热90分钟后的4个角部的平均卷曲值A与中央部的卷曲值B的差即A-B为5mm以上。
2.根据权利要求1所述的透明导电性膜，其中，
所述第一固化树脂层的厚度和所述第二固化树脂层的厚度均为2μm以下，所述第二固化树脂层的厚度与所述第一固化树脂层的厚度相同或比之更薄。
3.根据权利要求1或2所述的透明导电性膜，其中，
在所述第一固化树脂层与所述透明导电膜之间还具备1层以上的光学调整层。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的透明导电性膜，其中，
所述第二固化树脂层含有树脂和粒子。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的透明导电性膜，其中，
在所述透明树脂膜中，非晶性树脂为环烯烃系树脂，厚度为20～75μm，玻璃化转变温度为130℃以上，在所述透明导电性膜中，在130℃加热90分钟后的热收缩率在MD及TD方向上小于0.2％。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的透明导电性膜，其中，
所述光学调整层含有粘结剂树脂和微粒，折射率为1.6～1.8，厚度为40～150nm。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的透明导电性膜，其中，
所述透明导电膜包含铟锡复合氧化物，厚度为10～35nm。
8.一种透明导电性膜层叠体，其在权利要求1～7中任一项所述的透明导电性膜的与透明导电膜相反的一面侧夹隔着粘合剂层层叠玻璃基板而成。
9.一种透明导电性膜层叠体，
将权利要求8所述的透明导电性膜层叠体切割为210mm×260mm，使透明导电膜为上表面并在130℃加热90分钟后的4个角部的平均卷曲值A与中央部的卷曲值B的差即A-B为2.0mm以下。
10.一种触控面板，使用权利要求8或9所述的透明导电性膜层叠体得到。
CN201580069969.7A 2014-12-26 2015-12-14 透明导电性膜、透明导电性膜层叠体及触控面板 Active CN107107576B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014263894A JP6470040B2 (ja) 2014-12-26 2014-12-26 透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体及びタッチパネル
JP2014-263894 2014-12-26
PCT/JP2015/084881 WO2016104204A1 (ja) 2014-12-26 2015-12-14 透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体及びタッチパネル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107107576A true CN107107576A (zh) 2017-08-29
CN107107576B CN107107576B (zh) 2019-09-06

Family

ID=56150233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580069969.7A Active CN107107576B (zh) 2014-12-26 2015-12-14 透明导电性膜、透明导电性膜层叠体及触控面板

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6470040B2 (zh)
KR (1) KR102021215B1 (zh)
CN (1) CN107107576B (zh)
TW (1) TWI713482B (zh)
WO (1) WO2016104204A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110619972A (zh) * 2018-06-19 2019-12-27 日东电工株式会社 带有基底层的薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体及图像显示装置
CN111194471A (zh) * 2017-10-27 2020-05-22 日东电工株式会社 透明导电性薄膜及其制造方法
CN111497401A (zh) * 2019-01-31 2020-08-07 日东电工株式会社 透明导电性薄膜层叠体
CN111602211A (zh) * 2017-12-28 2020-08-28 日东电工株式会社 透光性导电薄膜、其制造方法、调光薄膜、及调光构件
WO2020177294A1 (zh) * 2019-03-06 2020-09-10 南昌欧菲光科技有限公司 透明导电性薄膜、触控屏及其制备方法
CN113954479A (zh) * 2019-06-20 2022-01-21 昭和电工株式会社 透明导电膜叠层体及其加工方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6875964B2 (ja) * 2016-09-07 2021-05-26 東山フイルム株式会社 透明導電性フィルム用の長尺のハードコートフィルムの製造方法
JP6789168B2 (ja) * 2016-10-31 2020-11-25 日東電工株式会社 透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル
JP6689174B2 (ja) * 2016-10-31 2020-04-28 日東電工株式会社 透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル
CN108320838A (zh) * 2017-01-18 2018-07-24 尾池工业株式会社 透明导电性膜
KR102101475B1 (ko) * 2017-06-30 2020-04-16 주식회사 엘지화학 투명 도전성 필름
KR102134793B1 (ko) * 2018-06-29 2020-07-16 주식회사 에프이엠 플렉시블 oled 터치구동용 투명전극 필름, 이의 제조방법 및 이를 이용한 터치패널
WO2020136965A1 (ja) * 2018-12-27 2020-07-02 コニカミノルタ株式会社 透明導電層の支持用の積層フィルム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1029261A (ja) * 1996-07-15 1998-02-03 Fujimori Kogyo Kk インナータッチパネル用透明導電性シート
JP2004119188A (ja) * 2002-09-26 2004-04-15 Teijin Ltd カールが低減した積層フィルム
JP2014112510A (ja) * 2012-11-02 2014-06-19 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1069355A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Fujimori Kogyo Kk インナータッチパネル用透明導電性シート
JP5506011B2 (ja) * 2007-03-02 2014-05-28 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルムおよびその製造方法
JP5264979B2 (ja) 2011-11-25 2013-08-14 日東電工株式会社 タッチパネルセンサ
JP2014137427A (ja) 2013-01-15 2014-07-28 Nissha Printing Co Ltd 偏光サングラス対応のタッチ機能付偏光板とその製造方法、液晶表示装置
JP2014164882A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Dainippon Printing Co Ltd 信頼性・加工性に優れた積層体およびフィルムセンサ並びに積層体製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1029261A (ja) * 1996-07-15 1998-02-03 Fujimori Kogyo Kk インナータッチパネル用透明導電性シート
JP2004119188A (ja) * 2002-09-26 2004-04-15 Teijin Ltd カールが低減した積層フィルム
JP2014112510A (ja) * 2012-11-02 2014-06-19 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111194471A (zh) * 2017-10-27 2020-05-22 日东电工株式会社 透明导电性薄膜及其制造方法
CN111194471B (zh) * 2017-10-27 2021-12-21 日东电工株式会社 透明导电性薄膜及其制造方法
CN111602211A (zh) * 2017-12-28 2020-08-28 日东电工株式会社 透光性导电薄膜、其制造方法、调光薄膜、及调光构件
CN111602211B (zh) * 2017-12-28 2022-03-25 日东电工株式会社 透光性导电薄膜、其制造方法、调光薄膜、及调光构件
CN110619972A (zh) * 2018-06-19 2019-12-27 日东电工株式会社 带有基底层的薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体及图像显示装置
CN111497401A (zh) * 2019-01-31 2020-08-07 日东电工株式会社 透明导电性薄膜层叠体
WO2020177294A1 (zh) * 2019-03-06 2020-09-10 南昌欧菲光科技有限公司 透明导电性薄膜、触控屏及其制备方法
CN113954479A (zh) * 2019-06-20 2022-01-21 昭和电工株式会社 透明导电膜叠层体及其加工方法
US11710581B2 (en) 2019-06-20 2023-07-25 Showa Denko K.K. Transparent conducting film laminate and processing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
TWI713482B (zh) 2020-12-21
CN107107576B (zh) 2019-09-06
TW201630735A (zh) 2016-09-01
JP2016124106A (ja) 2016-07-11
KR20170086612A (ko) 2017-07-26
WO2016104204A1 (ja) 2016-06-30
KR102021215B1 (ko) 2019-09-11
JP6470040B2 (ja) 2019-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107107576B (zh) 透明导电性膜、透明导电性膜层叠体及触控面板
CN107000398B (zh) 透明导电性膜层叠体及使用其得到的触控面板、以及透明导电性膜的制造方法
CN107000409B (zh) 透明导电性膜层叠体及其用途
TWI550455B (zh) 觸控面板
CN102543267B (zh) 透明导电性薄膜及触摸面板
CN107004463A (zh) 透明导电性薄膜以及使用其的触摸传感器
CN103399664B (zh) 触摸输入薄片及其制作方法
TWM502204U (zh) 觸控裝置
CN108027687A (zh) 透明导电性膜、及含有其的触控面板
US10173400B2 (en) Transparent conductive film
WO2018109867A1 (ja) キャリアフィルム付き透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル
TWM513403U (zh) 觸控裝置
JP6669468B2 (ja) 光透過性導電フィルム、及び、アニール処理された光透過性導電フィルムの製造方法
TW201824298A (zh) 附載體薄膜之透明導電性薄膜及使用其之觸控面板
JP6626996B2 (ja) 透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体及びタッチパネル
JP6552099B2 (ja) キャリアフィルム付き透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル
JP6777469B2 (ja) 光透過性導電フィルム
JP2022008590A (ja) 光透過性導電フィルム、及び、アニール処理された光透過性導電フィルムの製造方法
JP6430716B2 (ja) 透明導電性積層体およびタッチパネルデバイス

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant