JP2016124106A - 透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体及びタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】透明導電性フィルムに薄型のガラス基板を貼り合せた透明導電性フィルム積層体において、加熱工程後もカールの発生を抑制でき、その後の工程歩留まりを確保可能な透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体及びタッチパネルを提供する。【解決手段】本発明における透明導電性フィルム１０は、透明樹脂フィルム１の一方の面側に第１の硬化樹脂層２と、透明導電膜３とがこの順に形成され、透明樹脂フィルム１の他方の面側に第２の硬化樹脂層４が形成された透明導電性フィルム１０であって、透明樹脂フィルム１は、非晶性樹脂からなり、透明導電性フィルム１０を５０ｃｍ×５０ｃｍにカットし、透明導電膜３を下面にし１３０℃で９０分間加熱した後の４隅部の平均カール値Ａと中央部のカール値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が、５ｍｍ以上である透明導電性フィルム１０である。【選択図】図１

Description

本発明は、透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体及びタッチパネルに関し、特にカールの発生の制御に有用な技術である。

従来、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、タッチパネル等の基板としては、ガラスを基板とするものが多く使われてきた。近年では、ディスプレイの薄型化に伴い、透明性、表面平滑性、耐熱性等に優れるガラス基板での薄型化が注目されている。

一方、静電容量タイプのタッチパネル構成においては透明導電性フィルムの基材フィルムとしてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が広く用いられている。しかし、ＰＥＴフィルムは延伸製膜されており、高い位相差を有しているため、偏光板のもとで使用することが困難である。そのため、特許文献１では、低位相差用基材フィルムとして非晶性樹脂であるシクロオレフィン系樹脂を用いた透明導電性フィルムが提案されている。

特許文献２では、液晶ディスプレイ等の偏光板の下で使用できるλ／４位相差フィルムとしてポリカーボネートや非晶性のポリオレフィンフィルム上に透明導電膜を形成した透明導電性フィルムが開示されており、この透明導電性フィルムをガラス基板上に積層した積層体や、全面フレキシブルカバーガラスにタッチパネル機能を付与した液晶表示装置が提案されている。

透明導電性フィルムを薄型のガラス基板に貼り合せ透明導電性フィルム積層体とした後に、透明導電膜の結晶化を行ったり、額縁配線用の金属配線加工を行ったりする場合は、１３０℃以上の加熱工程を経由することが多い。かかる場合、ガラス基板が薄いため加熱時の影響を受けやすく、また樹脂とガラスとで熱収縮率等が異なるため、積層体がカールして、次の工程に搬送できなかったり、金属配線のアライメント調整が困難となり金属配線の加工ができなかったりして、安定かつ連続して生産を行うことが困難となる。

特開２０１３−１１４３４４号公報 特開２０１４−１３７４２７号公報

そこで、本発明の目的は、透明導電性フィルムに薄型のガラス基板を貼り合せた透明導電性フィルム積層体において、加熱工程後もカールの発生を抑制でき、その後の工程歩留まりを確保可能な透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体及びタッチパネルを提供することにある。

本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、透明導電性フィルム積層体が透明導電膜を上にした場合大きく凹方向にカールしたため、透明導電性フィルムの透明導電膜を下にした場合に予め大きく凹方向にカールするように透明導電性フィルムを設計することで、上記目的を達成し得ることを見出し本発明にいたった。

すなわち、本発明の透明導電性フィルムは、透明樹脂フィルムの一方の面側に第１の硬化樹脂層と、透明導電膜とがこの順に形成され、前記透明樹脂フィルムの他方の面側に第２の硬化樹脂層が形成された透明導電性フィルムであって、前記透明樹脂フィルムは、非晶性樹脂からなり、前記透明導電性フィルムを５０ｃｍ×５０ｃｍにカットし、透明導電膜を下面にし１３０℃で９０分間加熱した後の４隅部の平均カール値Ａと中央部のカール値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が、５ｍｍ以上である透明導電性フィルムであることを特徴とする。なお、本発明における各種の物性値は、特に断りのない限り、実施例等において採用する方法により測定される値である。

透明樹脂フィルムを形成する非晶性樹脂は、一般に押出し工程やキャスト製膜工程を経て製膜され、必ず残留応力が残っており、加熱により収縮応力が発生する。一方、薄ガラスは、１３０℃程度の加熱では圧倒的に収縮応力が小さい。そのため、透明導電性フィルムに薄ガラスを貼り合せた透明導電性フィルム積層体において、透明導電性フィルムを上にして加熱した場合凹方向にカールが発生してしまう。また、透明導電性フィルムにおいては、無機物である透明導電膜と有機物である透明樹脂フィルム等との熱収縮率や線膨張係数等が違うため、加熱によるカールが発生する。そこで、本発明では、透明導電性フィルムの透明導電膜を下にした場合予め大きく凹方向にカールするように設計することで、薄ガラスを貼り合せた透明導電性フィルム積層体において加熱工程後のカールの発生をきわめて小さくできることを見出した。すなわち、透明導電性フィルムを５０ｃｍ×５０ｃｍにカットし、透明導電膜を下面にし１３０℃で９０分間加熱した後の４隅部の平均カール値Ａと中央部のカール値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が、５ｍｍ以上とすることで、従来のガラス基板に積層した積層体で生じたであろう収縮力と、透明導電性フィルムに生じた収縮力とで打ち消しあうことができ、薄型のガラス基板と貼り合せた後の透明導電性フィルム積層体において加熱工程後のカールをきわめて小さくできる。これにより、透明導電膜の結晶化や金属配線加工等による加熱後のカールを抑えることが可能となり、安定かつ連続して加工搬送することができ、その後の工程歩留りを確保可能となる。

本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記第１の硬化樹脂層の厚みと前記第２の硬化樹脂層の厚みとは、いずれも２μｍ以下であり、前記第２の硬化樹脂層の厚みは前記第１の硬化樹脂層の厚みと同じかそれより薄いことが好ましい。第１の硬化樹脂層の厚みと第２の硬化樹脂層の厚みとが上記のように薄い範囲であると、硬化樹脂層に起因する収縮力の影響を小さくすることができ、透明樹脂フィルムが加熱時の影響を受けやすくなり、カールがより発生しやすくなる。また、第２の硬化樹脂層の厚みを前記第１の硬化樹脂層の厚みと同じかそれより薄くすると、さらに透明樹脂フィルムが加熱時の影響を受けやすくなり、カールがより発生しやすくなるように透明導電性フィルムを設計できる。

本発明の透明導電性フィルムは、前記第１の硬化樹脂層と前記透明導電膜との間に更に１層以上の光学調整層を備えることが好ましい。光学調整層により屈折率を制御できるため、透明導電膜をパターン化した場合でも、パターン形成部とパターン開口部との反射率差を低減することができ、透明導電膜パターンが見えにくく、タッチパネル等の表示装置において視認性が良好になる。
光学調整層塗工後にフィルムにアニール工程を通すことで、ＭＤ方向とＴＤ方向の基材熱収縮差調整および基材の収縮力を小さくすることで、カール量がより発生しやすくなるように透明導電性フィルムを設計できる。

本発明における第２の硬化樹脂層は、樹脂と粒子とを含むことが好ましい。これにより、ロールｔｏロール製法に耐えうるアンチブロッキング性をより確実に実現でき、搬送容易性を向上させることができる。

本発明における透明樹脂フィルムにおいて、非晶性樹脂がシクロオレフィン系樹脂であり、厚みが２０〜７５μｍであり、ガラス転移温度が１３０℃以上であり、前記透明導電性フィルムにおいて、１３０℃で９０分間の加熱した後の熱収縮率がＭＤおよびＴＤ方向で０．２％未満であることが好ましい。透明樹脂フィルムの厚みが比較的薄い範囲にあるため、より加熱時の影響を受けやすく、カールを発生させやすいように透明導電性フィルムを設計できる。また、ガラス転移温度が高いシクロオレフィン系樹脂を用いて、熱収縮率が小さい透明導電性フィルムを用いることで、加熱工程後の過剰な熱収縮を抑制することができ、より高いレベルでカールの発生をコントロールできる。

本発明における光学調整層は、バインダー樹脂と微粒子とを含み、屈折率が１．６〜１．８であり、厚みが４０〜１５０ｎｍであることが好ましい。光学調整層に微粒子を含むことによって光学調整層自体の屈折率の調整を容易に行うことができる。また、光学調整層の厚みを前記範囲とすることで、連続被膜となりやすく、透明性を確保できるとともに、カール発生に大きな影響を与えないように制御できる。

本発明における透明導電膜は、インジウム・スズ複合酸化物（ＩＴＯ）からなり、厚みが１０〜３５ｎｍであることが好ましい。これにより、透明性を確保でき、タッチパネル等に使用時も視認性を向上させることができるとともに、カール発生の向きや量を設計できる。

本発明の透明導電性フィルム積層体は、前記透明導電性フィルムの透明導電膜とは反対の面側に粘着剤層を介してガラス基板を積層した透明導電性フィルム積層体であることが好ましい。本発明の透明導電性フィルムは、透明導電膜を下にした場合予め大きく凹方向にカールするように設計しているため、薄ガラスを貼り合せた透明導電性フィルム積層体において加熱工程後のカールの発生を抑制でき、その後の工程歩留まりを確保可能である。

本発明の透明導電性フィルム積層体を２１０ｍｍ×２６０ｍｍにカットし、透明導電膜を上面にし１３０℃で９０分間加熱した後の４隅部の平均カール値Ａと中央部のカール値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が、２．０ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、加熱工程後もカールの発生を抑制でき、その後の工程歩留まりを確保可能となる。

本発明のタッチパネルは、前記透明導電性フィルム積層体を用いて得られることが好ましい。前記透明導電性フィルム積層体を用いると、乾燥等の加熱工程後のカール発生を抑制することができるため、透明導電性フィルム積層体の加工搬送が容易となり、作業効率が向上する。

本発明の一実施形態に係る透明導電性フィルムの模式的断面図である。 本発明の他の実施形態に係る透明導電性フィルムの模式的断面図である。 本発明の一実施形態に係る透明導電性フィルム積層体の模式的断面図である。

本発明の透明導電性フィルム積層体の実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。ただし、図の一部又は全部において、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にするために拡大または縮小等して図示した部分がある。上下等の位置関係を示す用語は、単に説明を容易にするために用いられており、本発明の構成を限定する意図は一切ない。

＜透明導電性フィルム及び積層体の構造＞
図１は、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態を模式的に示す断面図であり、図２は、本発明の透明導電性フィルムの他の実施形態を模式的に示す断面図であり、図３は、本発明の透明導電性フィルム積層体の一実施形態を模式的に示す断面図である。図１〜２に示す透明導電性フィルム１０は、透明樹脂フィルム１の一方の面側に第１の硬化樹脂層２と、透明導電膜３とがこの順に形成され、前記透明樹脂フィルム１の他方の面側に第２の硬化樹脂層４が形成されている。図２に示すように、前記第１の硬化樹脂層２と前記透明導電膜３との間に更に１層の光学調整層５を備えることができるが、２層以上の光学調整層５を備えることもできる。第１の硬化樹脂層２と第２の硬化樹脂層４とは、アンチブロッキング層やハードコート層として機能するものを含む。また、図３に示すように、透明導電性フィルム積層体は、透明導電性フィルム１０の透明導電膜３とは反対の面側に粘着剤層７を介してガラス基板６を積層する。

＜透明導電性フィルム＞
透明導電性フィルムは、透明樹脂フィルムの一方の面側に第１の硬化樹脂層と、透明導電膜とがこの順に形成され、前記透明樹脂フィルムの他方の面側に第２の硬化樹脂層が形成されている。第１の硬化樹脂層と透明導電膜との間に、１層以上の光学調整層をさらに含むことができる。透明導電性フィルムにおいて、１３０℃で９０分間加熱した際のＭＤ方向及びＴＤ方向の熱収縮率は、０．２％未満であることが好ましく、０．２％以下であることがより好ましく、０．１５％以下であることが更に好ましく、０．１％以下であることが特に好ましい。下限値は特に制限されないが、０．０１％以上であることが好ましい。これにより、加工性、透明性等に優れた透明導電性フィルムとなり、乾燥等の加熱工程後におけるカールの発生量や向きが制御できるため、透明導電性フィルム積層体の加工搬送が容易となる。

透明導電性フィルムを５０ｃｍ×５０ｃｍにカットし、透明導電膜を下面にし１３０℃で９０分間加熱した後の４隅部の平均カール値Ａと中央部のカール値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が、５ｍｍ以上であることが好ましく、８ｍｍ以上であることがより好ましく、１０ｍｍ以上であることが更に好ましい。上限値は特に制限されないが、５０ｍｍ以下であることが好ましく、４０ｍｍ以下であることがより好ましく、３０ｍｍ以下であることが更に好ましい。このように透明導電性フィルムのカール量を大きく設定すると、薄型のガラス基板と貼り合せた後の透明導電性フィルム積層体において加熱工程後のカールをきわめて小さくできる。これにより、透明導電膜の結晶化や金属配線加工等による加熱後のカールを抑えることが可能となり、安定かつ連続して加工搬送することができ、その後の工程歩留りを確保可能となる。

（透明樹脂フィルム）
透明樹脂フィルムは、非晶性樹脂により形成されており、高透明性及び低吸水性の特性を有する。非晶性樹脂の採用により透明導電性フィルムの光学特性の制御が可能となる。非晶性樹脂としては、特に限定されるものではないが、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮断性、等方性などに優れるものが好ましく、ポリカーボネート、シクロオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレートスチレン共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリアクリロニトリルスチレン共重合体、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンエーテル等が挙げられる。高透明性、低吸水性、耐熱性等の観点から、シクロオレフィン系樹脂やポリカーボネート系樹脂などが好ましい。

シクロオレフィン系樹脂としては、環状オレフィン（シクロオレフィン）からなるモノマーのユニットを有する樹脂であれば特に限定されるものではない。透明樹脂フィルムに用いられるシクロオレフィン系樹脂としては、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）又はシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）のいずれであってもよい。シクロオレフィンコポリマーとは、環状オレフィンとエチレン等のオレフィンとの共重合体である非結晶性の環状オレフィン系樹脂のことをいう。

上記環状オレフィンとしては、多環式の環状オレフィンと単環式の環状オレフィンとが存在している。かかる多環式の環状オレフィンとしては、ノルボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、ジメチルジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、メチルテトラシクロドデセン、ジメチルシクロテトラドデセン、トリシクロペンタジエン、テトラシクロペンタジエンなどが挙げられる。また、単環式の環状オレフィンとしては、シクロブテン、シクロペンテン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、シクロオクタトリエン、シクロドデカトリエンなどが挙げられる。

シクロオレフィン系樹脂は、市販品としても入手可能であり、例えば、日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ」、ＪＳＲ社製「ＡＲＴＯＮ」、ポリプラスチック社製「ＴＯＰＡＳ」、三井化学社製「ＡＰＥＬ」などが挙げられる。

ポリカーボネート系樹脂は、特に限定されないが、例えば、脂肪族ポリカーボネート、芳香族ポリカーボネート、脂肪族−芳香族ポリカーボネートなどが挙げられる。具体的には、例えば、ビスフェノール類を用いたポリカーボネート（ＰＣ）としてビスフェノールＡポリカーボネート、分岐ビスフェノールＡポリカーボネート、発砲ポリカーボネート、コポリカーボネート、ブロックコポリカーボネート、ポリエステルカーボネート、ポリホスホネートカーボネート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート（ＣＲ−３９）などが挙げられる。ポリカーボネート系樹脂には、ビスフェノールＡポリカーボネートブレンド、ポリエステルブレンド、ＡＢＳブレンド、ポリオレフィンブレンド、スチレン―無水マレイン酸共重合体ブレンドのような他成分とブレンドしたものも含まれる。ポリカーボネート樹脂の市販品としては、恵和社製「オプコン」、帝人社製「パンライト」、三菱ガス化学製「ユーピロン（紫外線吸収剤含有ポリカーボネート）」等が挙げられる。

透明樹脂フィルムには、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、透明樹脂フィルム上に形成される硬化樹脂層や透明導電膜等との密着性を向上させるようにしてもよい。また、硬化樹脂層や透明導電膜を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、透明樹脂フィルム表面を除塵、清浄化してもよい。

透明樹脂フィルムの厚みは、２０〜７５μｍの範囲内であることが好ましく、２５〜７０μｍの範囲内であることがより好ましく、３０〜６５μｍの範囲内であることが更に好ましい。透明樹脂フィルムの厚みが上記範囲の下限未満であると、機械的強度が不足し、フィルム基材をロール状にして透明導電膜を連続的に形成する操作が困難になる場合がある。一方、厚みが上記範囲の上限を超えると、透明導電膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上が図れない場合がある。また、厚みが上記範囲内であると、より加熱時の影響を受けやすくなるため、透明導電性フィルムの透明導電膜を下にした場合予め大きく凹方向にカールするように設計でき、薄ガラスを貼り合せて透明導電性フィルム積層体とした際に加熱工程後のカール発生を抑制できる。

上記透明樹脂フィルムの非晶性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、１３０℃以上が好ましく、１５０℃以上がより好ましく、１６０℃以上が更に好ましい。これにより、透明導電性フィルム積層体とした時に乾燥等の加熱工程後におけるカールの発生を抑制できるため、透明導電性フィルム積層体の加工搬送が容易となる。

透明樹脂フィルムを形成する樹脂フィルム原反（硬化樹脂層を積層する前の、加熱処理等を施す前のフィルム）の１３０℃で９０分間加熱した際のＭＤ方向及びＴＤ方向の熱収縮率は、０．３％以下であることが好ましく、０．２％以下であることがより好ましく、０．１％以下であることが更に好ましい。これにより、加工性、透明性、加熱時の寸法安定性等に優れた透明樹脂フィルムとなる。また、透明導電性フィルム積層体とした時に乾燥等の加熱工程後におけるカールの発生を抑制できるため、透明導電性フィルム積層体の加工搬送が容易となる。

上記透明樹脂フィルムは、面内方向の位相差（Ｒ０）が０ｎｍ〜１０ｎｍｍの低位相差のフィルムや面内方向の位相差が８０ｎｍ〜１５０ｎｍ程度のλ／４フィルムとすることが容易で、偏光板とともに使用される場合においては、視認性を良好にすることが可能となる。なお、面内位相差（Ｒ０）は、２３℃において波長５８９ｎｍの光で測定した位相差フィルム（層）面内の位相差値をいう。

（硬化樹脂層）
硬化樹脂層は、透明樹脂フィルムの一方の面側に形成された第１の硬化樹脂層と、他方の面側に形成された第２の硬化樹脂層とを含む。非晶性樹脂で形成された透明樹脂フィルムは、透明導電膜の形成や透明導電膜のパターン化または電子機器への搭載などの各工程で傷が入りやすいので、上記のように、透明樹脂フィルムの両面に第１の硬化樹脂層と第２の硬化樹脂層とを形成する。

硬化樹脂層は、硬化型樹脂を硬化させることにより得られた層である。硬化樹脂層は、樹脂と粒子とを含むことが好ましい。用いる樹脂としては、硬化樹脂層形成後の皮膜として十分な強度を持ち、透明性のあるものを特に制限なく使用できるが、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、二液混合型樹脂などがあげられる。これらのなかでも紫外線照射による硬化処理にて、簡単な加工操作にて効率よく硬化樹脂層を形成することができる紫外線硬化型樹脂が好適である。

紫外線硬化型樹脂としては、ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系、アミド系、シリコーン系、エポキシ系等の各種のものがあげられ、紫外線硬化型のモノマー、オリゴマー、ポリマー等が含まれる。好ましく用いられる紫外線硬化型樹脂は、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂であり、より好ましくはアクリル系樹脂である。

硬化樹脂層は粒子を含んでいてもよい。硬化樹脂層に粒子を配合することにより、硬化樹脂層の表面に隆起を形成することができ、透明導電性フィルムに耐ブロッキング性を好適に付与することができる。

上記粒子としては、各種金属酸化物、ガラス、プラスチックなどの透明性を有するものを特に制限なく使用することができる。例えばシリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム等の無機系粒子、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル系樹脂、アクリル−スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、ポリカーボネート等の各種ポリマーからなる架橋又は未架橋の有機系粒子やシリコーン系粒子などがあげられる。前記粒子は、１種または２種以上を適宜に選択して用いることができるが、有機系粒子が好ましい。有機系粒子としては、屈折率の観点から、アクリル系樹脂が好ましい。

粒子の最頻粒子径は、硬化樹脂層の隆起の突出度や隆起以外の平坦領域の厚みとの関係などを考慮して適宜設定することができ、特に限定されない。なお、透明導電性フィルムに耐ブロッキング性を十分に付与し、かつヘイズの上昇を十分に抑制するという観点から、粒子の最頻粒子径は、０．５〜５μｍであることが好ましく、１．０〜２μｍであることがより好ましい。なお、本明細書において、「最頻粒子径」とは、粒子分布の極大値を示す粒径をいい、フロー式粒子像分析装置（Ｓｙｓｍｅｘ社製、製品名「ＦＰＴＡ−３０００Ｓ」）を用いて、所定条件下（Ｓｈｅａｔｈ液：酢酸エチル、測定モード：ＨＰＦ測定、測定方式：トータルカウント）で測定することによって求められる。測定試料は、粒子を酢酸エチルで１．０重量％に希釈し、超音波洗浄機を用いて均一に分散させたものを用いる。

粒子の含有量は、樹脂固形分１００重量部に対して０．０５〜１．０重量部であることが好ましく、０．１〜０．５重量部であることがより好ましく、０．２〜０．３重量部であることがさらに好ましい。硬化樹脂層中の粒子の含有量が小さいと、硬化樹脂層の表面に耐ブロッキング性や易滑性を付与するのに十分な隆起が形成され難くなる傾向がある。一方、粒子の含有量が大きすぎると、粒子による光散乱に起因して透明導電性フィルムのヘイズが高くなり、視認性が低下する傾向がある。また、粒子の含有量が大きすぎると、硬化樹脂層の形成時（溶液の塗布時）に、スジが発生し、視認性が損なわれたり、透明導電膜の電気特性が不均一となったりする場合がある。

硬化樹脂層は、各硬化型樹脂と必要に応じて加える粒子、架橋剤、開始剤、増感剤などを含む樹脂組成物を透明樹脂フィルム上に塗布し、樹脂組成物が溶剤を含む場合には、溶剤の乾燥を行い、熱、活性エネルギー線またはその両方のいずれかの適用により硬化させることにより得られる。熱は空気循環式オーブンやＩＲヒーターなど公知の手段を用いることができるがこれらの方法に限定されない。活性エネルギー線の例としては紫外線、電子線、ガンマ線などがあるが特に限定されない。

硬化樹脂層は、上記の材料を用いて、ウェットコーティング法（塗工法）等により製膜できる。例えば、透明導電膜として酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）を形成する場合、下地層である硬化樹脂層の表面が平滑であると、透明導電膜の結晶化時間を短縮することもできる。かかる観点から、硬化樹脂層はウェットコーティング法により製膜されることが好ましい。

第１の硬化樹脂層の厚みと第２の硬化樹脂層の厚みとは、いずれも２μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．１μｍ〜１．５μｍであり、更に好ましくは０．３μｍ〜１．２μｍである。また、第２の硬化樹脂層の厚みは第１の硬化樹脂層の厚みと同じかそれより薄いことが好ましい。即ち、第２の硬化樹脂層の厚みは、第１の硬化樹脂層の厚みの１０〜１００％であることが好ましく、２０〜９０％であることがより好ましく、３０〜８０％であることが更に好ましい。これにより、ロールｔｏロール製法にて搬送した際透明樹脂フィルムの傷つきが防止できる。また、硬化樹脂層の厚みが前記範囲にあると、タッチパネル等の視認性が悪化することを防ぐことができるとともに、透明導電性フィルムの透明導電膜を下にした場合予め大きく凹方向にカールするように設計できるため、薄ガラスを貼り合せて透明導電性フィルム積層体とした際に加熱工程後のカール発生を抑制できる。

（透明導電膜）
透明導電膜は、透明樹脂フィルム上に設けることができるが、透明樹脂フィルムの一方の面側に設けられた第１の硬化樹脂層上に設けられることが好ましい。透明導電膜の構成材料は、無機物を含む限り特に限定されず、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属酸化物が好適に用いられる。当該金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。例えば酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズ（ＡＴＯ）などが好ましく用いられる。

透明導電膜の厚みは、特に制限されないが、その表面抵抗を１×１０^３Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、厚みを１０〜３５ｎｍとするのが好ましい。膜厚が、厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、１５〜３５ｎｍであることがより好ましく、更に好ましくは２０〜３０ｎｍの範囲内である。透明導電膜の厚みが、１０ｎｍ未満であると膜表面の電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。一方、透明導電膜の厚みが、３５ｎｍを超えると透明性の低下などをきたす場合がある。また、透明導電膜を第１の硬化樹脂層上に前記厚みで形成することで、透明導電性フィルムの透明導電膜を下にした場合予め大きく凹方向にカールするように設計できる。

透明導電膜の形成方法は、特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを例示できる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。

透明導電膜は、必要に応じて加熱アニール処理（例えば、大気雰囲気下、８０〜１５０℃で３０〜９０分間程度）を施して結晶化することができる。透明導電膜を結晶化することで、透明導電膜が低抵抗化されることに加えて、透明性及び耐久性が向上する。非晶質の透明導電膜を結晶質に転化させる手段は、特に限定されないが、空気循環式オーブンやＩＲヒーターなどが用いられる。

「結晶質」の定義については、透明樹脂フィルム上に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムを、２０℃、濃度５重量％の塩酸に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ間の端子間抵抗をテスタにて測定を行い、端子間抵抗が１０ｋΩを超えない場合、ＩＴＯ膜の結晶質への転化が完了したものとする。なお、表面抵抗値の測定は、ＪＩＳ Ｋ７１９４に準じて、４端子法により測定できる。

また、透明導電膜は、エッチング等によりパターン化してもよい。透明導電膜のパターン化に関しては、従来公知のフォトリソグラフィの技術を用いて行うことができる。エッチング液としては、酸が好適に用いられる。酸としては、例えば、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液があげられる。例えば、静電容量方式のタッチパネルやマトリックス式の抵抗膜方式のタッチパネルに用いられる透明導電性フィルムにおいては、透明導電膜がストライプ状にパターン化されることが好ましい。なお、エッチングにより透明導電膜をパターン化する場合、先に透明導電膜の結晶化を行うと、エッチングによるパターン化が困難となる場合がある。そのため、透明導電膜のアニール処理は、透明導電膜をパターン化した後に行うことが好ましい。

（光学調整層）
第１の硬化樹脂層と透明導電膜との間に、１層以上の光学調整層をさらに含むことができる。光学調整層は、透明導電性フィルムの透過率の上昇や、透明導電膜がパターン化される場合には、パターンが残るパターン部とパターンが残らない開口部の間で透過率差や反射率差を低減でき、視認性に優れた透明導電性フィルムを得るために用いられる。

光学調整層は、バインダー樹脂と微粒子とを含むことが好ましい。光学調整層に含まれるバインダー樹脂としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキド系樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などが挙げられ、アクリル系樹脂を含む紫外線硬化型樹脂が好ましい。

光学調整層の屈折率は、１．６〜１．８であることが好ましく、１．６２〜１．７８であることがより好ましく、１．６５〜１．７５であることが更に好ましい。これにより、透過率差や反射率差を低減でき、視認性に優れた透明導電性フィルムを得ることができる。

光学調整層は、平均粒径が１ｎｍ〜５００ｎｍの微粒子を有していてもよい。光学調整層中の微粒子の含有量は０．１重量％〜９０重量％であることが好ましい。光学調整層に用いられる微粒子の平均粒径は、上述のように１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲であることが好ましく、５ｎｍ〜３００ｎｍであることがより好ましい。また、光学調整層中の微粒子の含有量は１０重量％〜８０重量％であることがより好ましく、２０重量％〜７０重量％であることがさらに好ましい。光学調整層中に微粒子を含有することによって、光学調整層自体の屈折率の調整を容易に行うことができる。

微粒子を形成する無機酸化物としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ）、中空ナノシリカ、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ等の微粒子があげられる。これらの中でも、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム、酸化ニオブの微粒子が好ましく、酸化ジルコニウムがより好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

光学調整層は、その他の無機物を含有することが可能である。無機物としては、ＮａＦ（１．３）、Ｎａ_３ＡｌＦ_６（１．３５）、ＬｉＦ（１．３６）、ＭｇＦ_２（１．３８）、ＣａＦ_２（１．４）、ＢａＦ_２（１．３）、ＢａＦ_２（１．３）、ＬａＦ_３（１．５５）、ＣｅＦ（１．６３）など（括弧内の数値は屈折率を示す）が挙げられる。

光学調整層は、上記の材料を用いて、ウェットコーティング法、グラビアコート法やバーコート法などの塗工法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などにより形成できる。例えば、透明導電膜として酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）を形成する場合、下地層である樹脂層の表面が平滑であると、透明導電層の結晶化時間を短縮することもできる。かかる観点から、樹脂層はウェットコーティング法により製膜されることが好ましい。

光学調整層の厚みは、４０ｎｍ〜１５０ｎｍであることが好ましく、５０ｎｍ〜１３０ｎｍであることがより好ましく、７０ｎｍ〜１２０ｎｍであることがさらに好ましい。光学調整層の厚みが過度に小さいと連続被膜となりにくい。また、光学調整層の厚みが過度に大きいと、透明導電性フィルムの透明性が低下したり、クラックが生じ易くなったりする傾向がある。

（金属配線）
金属配線は、金属層を透明導電膜上に形成した後、エッチングにより形成することも可能であるが、以下のように感光性金属ペーストを用いて形成するのが好ましい。即ち、金属配線は、透明導電膜がパターン化された後に、後述の感光性導電ペーストを前記透明樹脂フィルム上または前記透明導電膜上に塗布し、感光性金属ペースト層を形成し、フォトマスクを積層または近接させフォトマスクを介して感光性金属ペースト層に露光を行い、次いで現像を行い、パターン形成した後、乾燥工程を経て得られる。つまり、公知のフォトリソグラフィ法等により、金属配線のパターン形成が可能である。

前記感光性導電ペーストは、金属粉末などの導電性粒子と感光性有機成分とを含むことが好ましい。金属粉末の導電性粒子の材料としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＡｌおよびＰｔの群から選択される少なくとも１種を含むものであることが好ましく、より好ましくはＡｇである。金属粉末の導電性粒子の体積平均粒子径は０．１μｍ〜２．５μｍであることが好ましい。

金属粉末以外の導電性粒子としては、樹脂粒子表面を金属で被覆した金属被覆樹脂粒子でもよい。樹脂粒子の材料としては、前述のような粒子が含まれるが、アクリル系樹脂が好ましい。金属被覆樹脂粒子は樹脂粒子の表面にシランカップリング剤を反応させ、さらにその表面に金属で被覆することにより得られる。シランカップリング剤を用いることにより、樹脂成分の分散が安定化して、均一な金属被覆樹脂粒子を形成することができる。

感光性導電ペーストはさらにガラスフリットを含んでいてもよい。ガラスフリットは、体積平均粒子径が０．１μｍ〜１．４μｍであることが好ましく、９０％粒子径が１〜２μｍおよびトップサイズが４．５μｍ以下であることが好ましい。ガラスフリットの組成としては、特に限定されないが、Ｂｉ_２Ｏ_３が全体に対して３０重量％〜７０重量％の範囲で配合されることが好ましい。Ｂｉ_２Ｏ_３以外に含んでいてよい酸化物としては、ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３を含んでよい。Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏ、Ｌｉ_２Ｏは実質的に含まないアルカリフリーのガラスフリットであることが好ましい。

感光性有機成分は、感光性ポリマーおよび／または感光性モノマーを含むことが好ましい。感光性ポリマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート等の炭素−炭素二重結合有する化合物から選択された成分の重合体やこれらの共重合体からなるアクリル樹脂の側鎖または分子末端に光反応性基を付加したもの等が好適に用いられる。好ましい光反応性基としてはビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などのエチレン性不飽和基が挙げられる。感光性ポリマーの含有量は、１〜３０重量％、２〜３０重量％であることが好ましい。

感光性モノマーとしては、メタクリルアクリレート、エチルアクリレートなどの（メタ）アクリレート系モノマーや、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドンなどが挙げられ、１種または２種以上を使用することができる。

感光性導電ペーストにおいては、感光性有機成分が金属粉末１００重量部に対して、５〜４０重量％含むことが光の感度の点で好ましく、より好ましくは１０重量部〜３０重量部である。また、本発明の感光性導電ペーストは必要により光重合開始剤、増感剤、重合禁止剤、有機溶媒を用いることが好ましい。

金属層の厚みは、特に制限されない。例えば、金属層の面内の一部をエッチング等により除去してパターン配線を形成する場合は、形成後のパターン配線が所望の抵抗値を有するように金属層の厚みが適宜に設定される。そのため、金属層の厚みは、０．０１〜２００μｍであることが好ましく、０．０５〜１００μｍであることがより好ましい。金属層の厚みが上記範囲であると、パターン配線の抵抗が高くなりすぎず、デバイスの消費電力が大きくならない。また、金属層の成膜の生産効率が上がり、成膜時の積算熱量が小さくなり、フィルムに熱シワが生じにくくなる。

透明導電性フィルムがディスプレイと組合せて使用するタッチパネル用の透明導電性フィルムである場合、表示部分に対応した部分はパターン化された透明導電膜により形成され、感光性導電ペーストから作製された金属配線は非表示部（例えば周縁部）の配線部分に用いられる。透明導電膜は非表示部でも用いられてよく、その場合は金属配線が透明導電膜上に形成されていてもよい。

＜透明導電性フィルム積層体＞
透明導電性フィルム積層体は、前記透明導電性フィルムの透明導電膜とは他方の面側に粘着剤層を介してガラス基板を積層して形成する。透明導電性フィルム積層体は、透明導電性フィルム積層体を２１０ｍｍ×２６０ｍｍにカットし、透明導電膜を上面にし１３０℃で９０分間加熱した後の４隅部の平均カール値Ａと中央部のカール値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が、２．０ｍｍ以下であることが好ましく、２．０ｍｍ未満であることがより好ましく、１．８ｍｍ以下であることが更に好ましい。下限値は特に制限されないが、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。このようにカール量を抑えると、透明導電性フィルム積層体を搬送する際に、エアーで吸引が可能であり、連続して加工搬送が可能となる。

（ガラス基板）
ガラス基板は、透明導電性フィルムの透明導電膜とは他方の面側に粘着剤層を介して透明導電性フィルムを積層する。ガラス基板を形成する材料としては、特に限定されないが、透明性、表面平滑性、熱安定性、水分遮断性、等方性などに優れるものが好ましく、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラスなどが挙げられる。これらのガラスは、化学強化されていてもよく、表面にアルカリ溶出防止層が形成されていてもよい。また、他の層との接着力を上げるため、ガラス表面をシランカップリング剤で処理していてもよい。

ガラス基板の厚みは、０．１〜１．５ｍｍであることが好ましく、０．３〜１．０ｍｍであることがより好ましい。かかる厚みが薄すぎると、透明導電性フィルム積層体を加熱したときにガラスに破損が生じやすく、一方厚すぎると、ディスプレイの薄型化が困難となり、フレキシブル性が低下する。かかる範囲の厚みのガラス基板を、透明導電膜を下にした場合予め大きく凹方向にカールするように設計した透明導電性フィルムと貼り合せて透明導電性フィルム積層体を作製することで、加熱工程後のカール発生を抑制できる。

（粘着剤層）
粘着剤層としては、透明性を有するものであれば特に制限なく以下の粘着剤を使用できる。粘着剤としては、具体的には、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性および接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。

粘着剤層の形成方法は特に制限されず、剥離ライナーに粘着剤組成物を塗布し、乾燥後、ガラス基板に転写する方法（転写法）、ガラス基板に、直接、粘着剤組成物を塗布、乾燥する方法（直写法）等があげられる。なお粘着剤には、必要に応じて粘着付与剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤等を適宜に使用することもできる。

粘着剤層の好ましい厚みは５μｍ〜１００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜５０μｍであり、より好ましくは１５μｍから３５μｍである。

＜タッチパネル＞
透明導電性フィルム積層体は、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などのタッチパネルなどの電子機器の透明電極として好適に適用できる。また、本発明の透明導電性フィルム積層体は、ガラス基板上に積層しているため、そのままタッチパネルなどの電子機器の透明電極として好適に適用できる。

タッチパネルの形成に際しては、前述した透明導電性フィルム積層体を使用して形成することができる。本発明では、透明導電性フィルムの透明導電膜が形成されていない側の面に透明な粘着剤層を介してガラス基板が貼り合わせられた積層体を形成するが、ガラス基板は、１枚の基板からなっていてもよく、２枚以上の基板の積層体（例えば透明な粘着剤層を介して積層したもの）であってもよい。透明導電性フィルムと基板との貼り合わせに用いられる粘着剤層としては、前述の通り、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。

上記の透明導電性フィルム積層体をタッチパネルの形成に用いた場合、乾燥等の加熱工程後におけるカールの発生量や向きが抑制できるため、透明導電性フィルム積層体の搬送が容易となり、タッチパネル形成時のハンドリング性に優れる。そのため、透明性及び視認性に優れたタッチパネルを生産性高く製造することが可能である。タッチパネル用途以外であれば、電子機器から発せられる電磁波やノイズをシールドするシールド用途に用いることができる。

＜透明導電性フィルム積層体の製造方法＞
本発明の透明導電性フィルム積層体の製造方法は、透明樹脂フィルムに非晶質の透明導電膜が形成された透明導電性フィルムを準備する工程と、透明導電性フィルムの透明導電膜とは他方の面側に粘着剤層を介してガラス基板を積層する工程と、前記透明導電性フィルム積層体を加熱加工する工程と、を含む。透明導電性フィルム積層体を加熱加工する工程としては、例えば、透明導電膜を結晶化する工程や、感光性金属ペースト層により形成した金属配線を乾燥する工程等が挙げられる。透明導電性フィルム積層体としてから、このような加熱加工する工程を経ることが好ましい。これにより、透明導電性フィルムは透明導電膜を下にした場合予め大きく凹方向にカールするように設計されているため、透明導電性フィルム積層体においてカールの発生を抑制できる。

透明導電性フィルムを準備する工程に用いられる透明導電性フィルムは、透明樹脂フィルム上に硬化樹脂層を形成し、次いで透明導電膜を形成してもよいし、透明樹脂フィルム上に硬化樹脂層が形成された透明樹脂積層体を入手して、次いで硬化樹脂層上に透明導電膜を形成してもよいし、透明樹脂フィルム上に硬化樹脂層および透明導電膜が形成された透明導電性フィルムを入手してもよい。上述の光学調整層に関してもあらかじめ形成された透明樹脂積層体を入手して用いてもよい。

ガラス基板を積層する工程は、離型基材に粘着剤層を形成し、粘着剤層をガラス基板に転写し、透明導電性フィルムの第２の硬化樹脂層の透明樹脂フィルムが形成されていない側に粘着剤層を介してガラス基板を積層しても良いし、ガラス基板に直接粘着剤層を形成することも可能である。また、透明導電性フィルムの透明導電膜とは反対の面側に粘着剤層を形成しガラス基板を積層してもよい。

透明導電膜の構成成分を結晶化させるため、熱処理した工程に投入する。この加熱温度は例えば１３０℃以下の温度で行うことが好ましく、より好ましくは１２０℃以下で、処理時間は例えば１５分から１８０分である。その後、透明導電膜をエッチングし、パターンによりパターン部が形成する。本発明は透明導電膜がパターン化された後に、前述の感光性導電ペーストを前記透明樹脂フィルム上または前記透明導電膜上に塗布し、感光性金属ペースト層を形成し、フォトマスクを積層または近接させ、該フォトマスクを介して感光性金属ペースト層に露光を行い、またはスクリーン印刷等で金属配線を得る工程をさらに含むことが好ましい。前記乾燥工程は１３０℃以下で行うことが好ましく、１２０℃以下であることが好ましい。透明導電性フィルム積層体は結晶化させるための熱処理、その後のエッチング工程、金属配線工程は、フォトマスクや透明導電膜と金属配線のパターンニングの位置合わせ等があるため、枚葉工程で行う。その際、位置合わせのために吸着板に固定する工程が必要であるが、上記温度範囲で乾燥してもカールの量や向きを制御することができるため、吸着板に固定する工程を流すことが可能となる。

以下、本発明に関して実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
（球状粒子入り硬化性樹脂組成物の調製）
紫外線硬化性樹脂組成物（ＤＩＣ社製 商品名「ＵＮＩＤＩＣ（登録商標）ＲＳ２９−１２０」）を１００重量部と、最頻粒子径が１．９μｍであるアクリル系球状粒子（綜研化学社製 商品名「ＭＸ−１８０ＴＡ」）を０．３重量部とを含む、球状粒子入り硬化性樹脂組成物を準備した。

（硬化樹脂層の形成）
準備した球状粒子入り硬化性樹脂組成物を厚みが３５μｍでガラス転移温度が１６５℃のポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製 商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）の一方の面に塗布し、塗布層を形成した。次いで、塗布層が形成された側から塗布層に紫外線を照射して、厚みが１．０μｍとなる様に第２の硬化樹脂層を形成した。ポリシクロオレフィンフィルムの他方の面に、上記とは球状粒子を添加しないこと以外は同様の方法で、厚みが１．０μｍとなる様に第１の硬化樹脂層を形成した。

（光学調整層の形成）
両面に硬化樹脂層が形成されたポリシクロオレフィンフィルムの第１の硬化樹脂層面側に光学調整層として屈折率１．６２のジルコニア粒子含有紫外線硬化型組成物（ＪＳＲ社製 商品名「オプスタ―Ｚ７４１２」を塗布し、塗布層を形成した。次いで、塗布層が形成された側から塗布層に紫外線を照射して、厚みが１００ｎｍとなるように光学調整層を形成した。

（透明導電性フィルムの形成）
次に、光学調整層が形成されたポリシクロオレフィンフィルムを、巻き取り式スパッタ装置に投入し、光学調整層の表面に、厚みが２７ｎｍの非晶質のインジウム・スズ酸化物層（組成：ＳｎＯ_２ １０ｗｔ％）を形成して、透明導電膜を形成した。このようにして透明導電性フィルムを作製した。

（透明導電性フィルム積層体の形成）
通常の溶液重合により、ブチルアクリレート／アクリル酸＝１００／６（重量比）にて重量平均分子量６０万のアクリル系ポリマーを得た。このアクリル系ポリマー１００重量部に対し、エポキシ系架橋剤（三菱瓦斯化学製 商品名「テトラッドＣ（登録商標）」）６重量部を加えてアクリル系粘着剤を準備した。厚みが０．４ｍｍで、２１０ｍｍ×２６０ｍｍにカットされた薄いソーダガラス上に、前記のようにして得たアクリル系粘着剤を塗布（乾燥後の厚み：２０μｍ）した後、透明導電膜が上になるように透明導電性フィルムを貼り合せて透明導電性フィルム積層体を作製した。

［実施例２］
実施例１において、透明樹脂フィルムとして厚みが５０μｍのポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製 商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）を使用したこと、第２の硬化樹脂層に含まれる球状粒子の最頻粒子径が０．８μｍのものを使用したこと、及び第２の硬化樹脂層の厚みを０．５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルム及び透明導電性フィルム積層体を作製した。

［実施例３］
実施例１において、光学調整層を形成後にロールtoロール製法により１５０℃で３分間アニール処理を施した後に、透明導電膜を形成したこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルム及び透明導電性フィルム積層体を形成した。

［実施例４］
実施例１において、透明樹脂フィルムとして厚みが５０μｍのポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製 商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルム及び透明導電性フィルム積層体を作製した。

［実施例５］
実施例３において、透明樹脂フィルムとして厚みが５０μｍのポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製 商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）を使用したこと以外は、実施例３と同様の方法で透明導電性フィルム及び透明導電性フィルム積層体を作製した。

［比較例１］
実施例１において、透明樹脂フィルムとして厚みが５０μｍのポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製 商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）を使用したこと、及び第２の硬化樹脂層の厚みを３．０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルム及び透明導電性フィルム積層体を作製した。

［比較例２］
実施例１において、透明樹脂フィルムとして厚みが７５μｍのポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製 商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルム及び透明導電性フィルム積層体を作製した。

［比較例３］
実施例１において、透明樹脂フィルムとして厚みが５０μｍでガラス転移温度が７０℃のポリエステル樹脂（ＰＥＴ）（三菱樹脂製 商品名「ダイヤホイル（登録商標）」）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルム及び透明導電性フィルム積層体を作製した。

＜評価＞
（１）厚みの測定
厚みは、１μｍ以上の厚みを有するものに関しては、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）にて測定を行った。また、１μｍ未満の厚みや光学調整層の厚み（１００ｎｍ）は、瞬間マルチ測光システム（大塚電子社製 ＭＣＰＤ２０００）で測定した。ＩＴＯ膜等の厚みのようにナノサイズの厚みは、ＦＢ−２０００Ａ（株式会社日立ハイテクノロジーズ製）にて断面観察用サンプルを作製し、断面ＴＥＭ観察はＨＦ−２０００（株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて膜厚を測定した。評価した結果を表１に示す。

（２）透明導電性フィルムにおけるカール値の測定
実施例及び比較例で得られた透明導電性フィルムを５０ｃｍ×５０ｃｍサイズにカットした。ＩＴＯ面が下になる状態で１３０℃、９０分間の加熱した後、室温（２３℃）にて１時間放冷した。その後、ＩＴＯ面が下になる状態で水平な面上にサンプルを置き、４隅部の水平面からの高さをそれぞれ測定し、その平均値（カール値Ａ）を算出した。また、中央部の水平面からの高さ（カール値Ｂ）を測定した。カール値Ａからカール値Ｂを引いた値（Ａ−Ｂ）をカール量として算出した。評価した結果を表１に示す。

（３）透明導電性フィルム積層体におけるカール値の測定
実施例及び比較例で得られた透明導電性フィルム積層体を２１０ｍｍ×２６０ｍｍ×０．４ｍｍサイズにカットした。ＩＴＯ面が上になる状態で１３０℃、９０分間の加熱した後、室温（２３℃）にて１時間放冷した。その後、ＩＴＯ面が上になる状態で水平な面上にサンプルを置き、４隅部の水平面からの高さをそれぞれ測定し、その平均値（カール値Ａ）を算出した。また、中央部の水平面からの高さ（カール値Ｂ）を測定した。カール値Ａからカール値Ｂを引いた値（Ａ−Ｂ）をカール量として算出した。評価した結果を表１に示す。

（４）ＭＤ方向とＴＤ方向の熱収縮率
透明導電性フィルムの長手方向（ＭＤ方向）および幅方向（ＴＤ方向）の熱収縮率を以下のように算出した。具体的には、透明導電性フィルムを、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り取り（試験片）、４隅部にクロスでキズを付けクロスキズの中央部４点のＭＤ方向とＴＤ方向の加熱前の長さ（ｍｍ）をＣＮＣ三次元測定機（株式会社ミツトヨ社製 ＬＥＧＥＸ７７４）により測定した。その後、オーブンに投入し、加熱処理（１３０℃、９０分間）を行った。室温で１時間放冷後に再度、４隅部４点のＭＤ方向とＴＤ方向の加熱後の長さ（ｍｍ）をＣＮＣ三次元測定機により測定し、その測定値を下記式に代入することにより、ＭＤ方向とＴＤ方向のそれぞれの熱収縮率を求めた。評価した結果を表１に示す。
熱収縮率（％）＝［[加熱前の長さ（ｍｍ）−加熱後の長さ（ｍｍ）]／加熱前の長さ（ｍｍ）］×１００

（５）ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定
ガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＪＩＳ Ｋ７１２１の規定に準拠して求めた。

（結果及び考察）
実施例１〜５の透明導電性フィルムでは、カール発生の向きは透明導電膜を下にした場合凹方向であり、カール発生量が７〜２８ｍｍと大きくカールが発生したため、透明導電性フィルム積層体では、カール発生の向きは透明導電膜を上にした場合凹方向であり、カール発生量が１．１〜２．０ｍｍとカール発生を抑制できた。また、比較例１〜２の透明導電性フィルムでは、カール発生の向きは透明導電膜を下にした場合凹方向であり、カール発生量が２〜４ｍｍと小さかったため、透明導電性フィルム積層体では、透明導電膜を上にした場合凹方向でありカール発生量が２．５〜４．３ｍｍと大きくカールした。以上より、透明導電性フィルムのカール量と透明導電性フィルム積層体後の反りには相関がみられ、透明導電性フィルムで５ｍｍ以上カール量が発生していると、透明導電性フィルム積層体でのカール量を低減できることがわかった。なお、比較例３はカール値としては問題ない値であるが、基材にＰＥＴフィルムを用いており、高い位相差があるために偏光板のもとでの基材として使えない。

１ 透明樹脂フィルム
２ 第１の硬化樹脂層
３ 透明導電膜
４ 第２の硬化樹脂層
５ 光学調整層
６ ガラス基板
７ 粘着剤層
１０ 透明導電性フィルム

Claims (10)

1. 透明樹脂フィルムの一方の面側に第１の硬化樹脂層と、透明導電膜とがこの順に形成され、前記透明樹脂フィルムの他方の面側に第２の硬化樹脂層が形成された透明導電性フィルムであって、
   前記透明樹脂フィルムは、非晶性樹脂からなり、
   前記透明導電性フィルムを５０ｃｍ×５０ｃｍにカットし、透明導電膜を下面にし１３０℃で９０分間加熱した後の４隅部の平均カール値Ａと中央部のカール値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が、５ｍｍ以上である透明導電性フィルム。
2. 前記第１の硬化樹脂層の厚みと前記第２の硬化樹脂層の厚みとは、いずれも２μｍ以下であり、前記第２の硬化樹脂層の厚みは前記第１の硬化樹脂層の厚みと同じかそれより薄い請求項１に記載の透明導電性フィルム。
3. 前記第１の硬化樹脂層と前記透明導電膜との間に更に１層以上の光学調整層を備える請求項１又は２に記載の透明導電性フィルム。
4. 前記第２の硬化樹脂層は、樹脂と粒子とを含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
5. 前記透明樹脂フィルムにおいて、非晶性樹脂がシクロオレフィン系樹脂であり、厚みが２０〜７５μｍであり、ガラス転移温度が１３０℃以上であり、前記透明導電性フィルムにおいて、１３０℃で９０分間の加熱した後の熱収縮率がＭＤおよびＴＤ方向で０．２％未満である請求項１〜４のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
6. 前記光学調整層は、バインダー樹脂と微粒子とを含み、屈折率が１．６〜１．８であり、厚みが４０〜１５０ｎｍである請求項１〜５のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
7. 前記透明導電膜は、インジウム・スズ複合酸化物からなり、厚みが１０〜３５ｎｍである請求項１〜６のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムの透明導電膜とは反対の面側に粘着剤層を介してガラス基板を積層した透明導電性フィルム積層体。
9. 請求項８に記載の透明導電性フィルム積層体を２１０ｍｍ×２６０ｍｍにカットし、透明導電膜を上面にし１３０℃で９０分間加熱した後の４隅部の平均カール値Ａと中央部のカール値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が、２．０ｍｍ以下である透明導電性フィルム積層体。
10. 請求項８又は９に記載の透明導電性フィルム積層体を用いて得られるタッチパネル。
    

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