CN106905658A - 液态环氧树脂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种橡胶粒子的分散性优异、不损害环氧树脂原本具有的高耐热性、机械强度且能够实现低弹性模量的液态环氧树脂组合物。其包含：(A)液态环氧树脂、(B)含有下述(B‑1)和(B‑2)的橡胶粒子分散环氧树脂混合物、(C)固化剂、(D)无机填充材料、以及(E)固化促进剂，其中，(B‑1)为50～90质量％的液态环氧树脂，(B‑2)为10～50质量％的平均粒径为10nm～10000nm的橡胶粒子。

Description

液态环氧树脂组合物
技术领域
本发明涉及能够使橡胶粒子的分散性优异且不降低其玻璃化转变温度的低弹性化以及能够使其高强度化的液态环氧树脂组合物。
背景技术
近年来，手机、智能手机、超薄型的液晶、等离子体TV、轻量笔记本型电脑等电子机器的小型化在推进着。从而，用于这些电子机器的电子部件正向着高密度集成化，进一步高密度封装化推进着。另外，在用于这些电子部件中的树脂材料由于热应力的关系要求其低膨胀性和低弹性模量的树脂材料。
被广泛用于电子部件用途的环氧树脂虽具有高耐热性和与基材的高粘着性的特征，但也存在着硬脆的缺点。
在此，有人探讨过，通过将作为橡胶成分的丙烯酸橡胶和硅橡胶以及丁二烯橡胶添加在环氧树脂组合物中，来降低树脂的弹性模量从而降低其应力的方法(专利文献1、专利文献2)。但是，该方法存在着一旦将粉末状的橡胶成分直接添加在环氧树脂中，则会导致橡胶粒子彼此凝集，从而不能充分地得到所希望的特性的问题。
另外，还有人探讨过，通过将具有使环氧树脂和环氧树脂进行反应的官能团的橡胶成分事先进行反应，添加环氧改性橡胶，从而提高低应力化和与基材的粘合性的方法(专利文献3)。但是，该方法随之产生了由于将环氧橡胶改性而使固化物的玻璃化转变温度降低和在高温时的机械强度降低的问题。
因此，人们追求着不损害环氧树脂原本具有的特性，且即使在添加橡胶粒子的情况下也能够提高其在环氧树脂中的分散性的、能够实现低应力化的树脂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-095063号公报
专利文献2：日本特开2014-028932号公报
专利文献3：日本专利4775374号公报
发明内容
发明要解决的问题
因此，本发明的目的在于提供一种液态环氧树脂组合物。该液态环氧树脂组合物的橡胶粒子的分散性优异且能够不降低玻璃化转变温度地实现低弹性化以及高强度化。
解决问题的方法
本发明人等为了解决上述问题而反复进行深入研究，结果发现，以下的组合物是能够实现上述目的的半导体密封用树脂组合物，从而完成了本发明。
即，本发明为提供下述树脂组合物的发明。
[1]
一种液态环氧树脂组合物，其包含下述(A)成分～(E)成分：
(A)液态环氧树脂；
(B)含有下述(B-1)和(B-2)的橡胶粒子分散环氧树脂混合物，相对于(A)成分100质量份，(B)成分为20～200质量份，
(B-1)液态环氧树脂，在(B)成分中为50～90质量％，
(B-2)平均粒径为10nm～10000nm的橡胶粒子，在(B)成分中为10～50质量％；
(C)固化剂，相对于(A)成分和(B-1)中的环氧基的总计1当量，该(C)成分中的与环氧基具有反应性的基团为0.7～1.3当量的量；
(D)无机填充材料，相对于(A)成分～(C)成分的总计100质量份，无机填充材料(D)为20～1500质量份；
(E)固化促进剂，相对于(A)成分～(C)成分的总计100质量份，固化促进剂(E)为0.05～10质量份。
[2]
一种液态环氧树脂组合物，其包含下述(B)成分～(E)成分：
(B)为含有下述(B-1)和(B-2)的橡胶粒子分散环氧树脂混合物，
(B-1)为液态环氧树脂，在(B)成分中为50～90质量％，
(B-2)为平均粒径10nm～10000nm的橡胶粒子，在(B)成分中为10～50质量％；
(C)固化剂，相对于(B-1)成分中的环氧基的总计1当量，该(C)成分中的与环氧基具有反应性的基团为0.7～1.3当量的量；
(D)无机填充材料，相对于(B)成分和(C)成分的总计100质量份，无机填充材料(D)为20～1500质量份
(E)固化促进剂，相对于(B)成分和(C)成分的总计100质量份，固化促进剂(E)为0.1～10质量份。
[3]
如[1]或[2]所述的液态环氧树脂组合物，其中，所述(B-2)成分为选自丙烯酸橡胶、硅酮橡胶、聚氨酯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶以及丁二烯橡胶中至少1种的橡胶粒子。
发明的效果
本发明的液态环氧树脂组合物的橡胶粒子的分散性优异，能够不损害环氧树脂原本具有的耐热性、机械强度且实现低弹性模量化。
附图说明
图1为表示在实施例中的玻璃化转变温度的确定方法的图。
具体实施方式
以下，对本发明的液态环氧树脂组合物加以详细地说明，但本发明并不限于此。
本发明的特征在于，其包括下述(A)成分～(E)成分或(B)成分～(E)成分。
液态环氧树脂(A)是指在室温(25℃)下为液态的环氧树脂。作为这样的液态环氧树脂，可列举例如，液态双酚A型环氧树脂、液态双酚F型环氧树脂、液态萘型环氧树脂、液态氨基苯酚型环氧树脂、液态氢化双酚型环氧树脂、液态醇醚型环氧树脂、液态环状脂肪族型环氧树脂、液态芴型环氧树脂以及液态脂环族环氧树脂等。它们可使用单独一种或组合使用二种以上。
橡胶粒子分散环氧树脂混合物(B)，其为将橡胶粒子(B-2)分散在下述液态环氧树脂(B-1)中的混合物。(B-1)和(B-2)的质量比为(B-1)︰(B-2)＝50～90质量％︰10～50质量％，优选为60～80质量％︰20～40质量％。另外，在不含有本发明的成分(A)的情况下，(B-1)和(B-2)的质量比也可为(B-1)︰(B-2)＝50～95质量％︰5～50质量％。
橡胶粒子分散环氧树脂混合物(B)，既可以直接使用在市场上销售产品，也可以使用于事先分别制备(B-1)和(B-2)并将两者混合得到的混和物。混合物可以根据需要在进行加热处理的同时对(B-1)和(B-2)进行搅拌、混合以及分散而获得。作为这些进行搅拌、混合以及分散等的装置，并无特别限制，可以使用具有搅拌和加热装置的擂溃机、三辊轧机、球磨机、行星式搅拌机或搅拌球磨机等。也可以将这些装置适当地进行组合而使用。
相对于(A)成分100质量份，(B)成分的添加量为20～200质量份，优选为50～150质量份。需要说明的是，在不配合(A)成分的情况下，优选配合较多的(B-1)成分。在本发明的液态环氧树脂组合物中，液态环氧树脂(A)和液态环氧树脂(B-1)的添加量优选为配合4～60质量％，特别优选为配合5～50质量％。
作为液态环氧树脂(B-1)，与(A)成分同样地可列举例如，液态双酚A型环氧树脂、液态双酚F型环氧树脂、液态萘型环氧树脂、液态氨基苯酚型环氧树脂、液态氢化双酚型环氧树脂、液态醇醚型环氧树脂、液态环状脂肪族型环氧树脂、液态芴型环氧树脂、液态缩水甘油胺型环氧树脂以及脂环族环氧树脂等。它们可使用单独一种或组合使用二种以上。其中，特别优选为液态双酚A型环氧树脂、液态双酚F型环氧树脂、液态氨基苯酚型环氧树脂以及液态缩水甘油胺型环氧树脂。另外，作为(B-1)使用的液态环氧树脂既可以与作为(A)使用的液态环氧树脂相同，也可以不同。
作为(B-2)成分的平均粒径为10nm～10000nm的橡胶粒子，可列举例如，苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、丁腈橡胶(NBR)、丁二烯橡胶(BR)、聚氨酯橡胶(UR)、丙烯酸橡胶(AR)等的橡胶粒子。其中，从耐热性、耐湿性的观点考虑，优选为由丙烯酸橡胶(AR)组成的橡胶粒子。
另外，作为上述以外的橡胶粒子，也可以适宜使用硅橡胶粒子。若例示这些，则可以列举，直链状的聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、聚二苯基硅氧烷等聚有机硅氧烷交联而成的硅橡胶粒子、用硅酮树脂包覆硅橡胶粒子的表面而成的硅橡胶粒子、用环氧基修饰硅橡胶粒子的表面而成的硅橡胶粒子、由通过乳化聚合等得到的固体硅酮粒子的芯和丙烯树脂等有机聚合物的壳组成的芯－壳聚合物粒子等。
这些硅橡胶粒子的形状既可以以无定形使用，也可以以球形使用，但为了将涉及液态环氧树脂组合物的成型性的粘度抑制得较低，优选使用球形的硅橡胶粒子。
在本发明中，从提高耐热冲击性和降低对于半导体元件的应力等的观点考虑，橡胶粒子的平均粒径为10nm～10000nm，优选为100nm～5000nm。在本发明中，橡胶粒子的平均粒径为使用Nanotrac粒度分布测定装置进行测定(NIKKISO CO.,LTD.制造，动态光散射法)的中值粒径(d50)的值。
作为(C)成分的固化剂，可列举，胺类固化剂、酚类固化剂以及酸酐类固化剂等。
作为该胺类固化剂，可列举，3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二苯甲烷、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二氨基二苯甲烷、3,3’,5,5”-四乙基-4,4’-二氨基二苯甲烷等芳香族二氨基二苯甲烷化合物；2,4-二氨基甲苯；1,4-二氨基苯；1,3-二氨基苯等。这些固化剂既可以单独使用一种，也可混合使用二种以上。
相对于(A)成分和(B-1)成分中的环氧基的总计1当量，胺类固化剂中的所有的氨基的当量优选为0.7～1.2，更优选为0.7～1.1，进一步优选为0.85～1.05。所述当量如果低于0.7，则残存未反应的环氧基，有可能导致玻璃化转变温度降低、或粘着性降低。另一方面，所述当量如果超过1.2，则固化物变硬变脆，有可能导致在回流时或温度循环试验时发生开裂。
作为酚类固化剂，可列举例如，酚醛清漆树脂、含有萘环的酚醛树脂、芳烷基型酚醛树脂、三酚烷烃型酚醛树脂、含有联苯骨架的芳烷基型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、脂环族酚醛树脂、杂环型酚醛树脂、含有萘环的酚醛树脂、间苯二酚型酚醛树脂、含有烯丙基的酚醛树脂、双酚A型树脂、双酚F型树脂等双酚型酚醛树脂等。这些树脂既可以单独使用一种，也可以混合使用二种以上。
作为固化剂，在使用酚醛树脂的情况下，相对于(A)成分和(B-1)成分中的环氧基的总计1当量，固化剂中所含有的酚羟基的当量优选为0.7～1.3，更优选为0.8～1.2。
作为酸酐类固化剂，可列举例如，3,4-二甲基-6-(2-甲基-1-丙烯基)-1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、1-异丙基-4-甲基-双环[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二羧酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、纳迪克甲酸酐(methylhimicanhydride)、均苯四甲酸二酐、马来化别罗勒烯(maleated alloocimene)、二苯甲酮四羧酸二酸酐、3,3’,4,4’-联苯四双二苯甲酮四羧酸二酸酐、(3,4-二羧酸苯基)醚二酸酐、双(3,4-二羧酸苯基)甲烷二酸酐、2,2-双(3,4-二羧酸苯基)丙烷二酸酐等。可以将它们单独使用1种，也可组合使用2种以上。
在使用酸酐类固化剂的情况下，相对于(A)成分和(B-1)成分中的环氧基的总计1当量，固化剂中的酸酐基(-CO-O-CO-)的当量优选为0.7～1.3。如果所述当量低于0.7，则由于残存未反应的环氧基，从而有可能导致玻璃化转变温度降低，且进一步导致粘着性也降低。如果所述当量高于1.3，则固化物变硬变脆，有可能在回流或温度循环试验时发生开裂。
无机填充材料(D)，其添加的目的在于，降低液状环氧树脂组合物的热膨胀率和提高热固性树脂组合物的耐湿可靠性。作为该无机填充材料，可列举例如，熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、白硅石等二氧化硅类，氧化铝，氮化硅，氮化铝，氮化硼，氧化钛，玻璃纤维以及氧化镁等。其中，优选为球状氧化铝、球状熔融二氧化硅、玻璃纤维等。这些无机填充材料的平均粒径和形状可根据用途进行选择。
相对于(A)成分～C)成分的总计100质量份，无机填充材料的配合量为20～1500质量份，优选为50～1000质量份。
固化促进剂(E)只要是促进固化反应的即可，并无特别地限制。作为该固化促进剂，可列举三苯基膦、三丁基膦、三(对甲基苯基)膦、三(壬基苯基)膦、三苯基膦·三苯基硼烷、四苯基膦·四苯基硼酸盐等磷类化合物；三乙胺、苄基二甲胺、α-甲基苄基二甲胺、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯等叔胺化合物；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等咪唑化合物等。其中，优选为三苯基膦、三苯基膦·三苯基硼烷以及2-乙基-4-甲基咪唑。相对于(A)成分～(C)成分的总计100质量份，固化促进剂的添加量为0.05～10质量份，优选为0.1～10质量份，更优选为0.5～5质量份。
(F)其它的添加剂
本发明的热固性树脂组合物通过配合上述(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分以及(E)成分的给定量而得到，但根据需要，在不损害本发明的目的和效果的范围内也可添加作为(F)成分的其它的添加剂。作为所涉及的添加剂，可例举聚合引发剂、脱模剂、阻燃剂、离子捕获剂、抗氧剂、增粘剂、低应力剂、着色剂以及偶联剂等。
脱模剂，其添加的目的在于使其提高从模具脱出的脱模性。作为该脱模剂可以使用例如，加洛巴蜡；米糠蜡；小烛树蜡；聚乙烯；氧化聚乙烯；聚丙烯；褐煤酸；作为褐煤酸与饱和醇、2-(2－羟乙基氨基)乙醇、乙二醇、甘油等形成的酯化合物的褐煤蜡；硬脂酸；硬脂酸酯以及硬脂酰胺等所有的公知的脱模剂。
阻燃剂，其添加的目的在于使其赋予阻燃性。其并无特别的限制，可使用所有公知的阻燃剂。作为该阻燃剂，例如，可列举磷腈化合物、硅酮化合物、钼酸锌担载滑石、钼酸锌担载氧化锌、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化钼等。
离子捕获剂，其添加的目的在于使其捕捉液态树脂组合物中所含有的离子杂质，进而防止热劣化和吸湿劣化。其并无特别地限制，可使用所有公知的离子捕获剂。作为离子捕获剂，可以列举例如，水滑石类、氢氧化铋化合物以及稀土类氧化物等。
(F)成分的配合量虽依液态环氧树脂组合物的用途而有所不同，但所有的添加剂的配合量均优选为液态环氧树脂组合物总体的10质量％以下的量。
[液态环氧树脂组合物的制备方法]
本发明的液态环氧树脂组合物，例如，可用以下所记载的方法进行制备。
例如，通过对液态环氧树脂(A)、橡胶粒子分散液态环氧树脂(B)、固化剂(C)、无机填充材料(D)以及固化促进剂(E)同时或分别地根据需要边进行热处理边进行混合、搅拌、溶解和/或分散，从而得到(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分以及(E)成分的混合物。也可将作为(F)成分的脱模剂、阻燃剂以及离子捕获剂等其它的添加剂中的至少一种添加并混合在(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分以及(E)成分的混合物中。(A)成分～(F)成分的各个成分可以单独使用一种，也可组合使用两种以上。
在制造组合物时，可以通过根据需要边进行加热处理边进行搅拌、熔融、混合以及分散而获得该组合物。作为这些进行混合、搅拌以及分散等的装置，并无特别的限定。可以使用具有搅拌和加热装置的擂溃机、三辊轧机、球磨机、行星式搅拌机以及搅拌球磨机等。另外，也可以将这些装置适当地进行组合而使用。
实施例
以下，示出实施例和比较例对本发明进行具体地说明，但本发明并不限于以下的实施例。
有关实施例1～14和比较例1～8，以表1～2所示的组成配合下述所示的各成分，从而制备了液态环氧树脂组合物。将该液态环氧树脂组合物在100℃×2小时条件下，进一步在150℃×4小时条件下成型，从而获得了各固化物。需要说明的是，在表1～2中，(A)成分～(E)成分的量表示为质量份。
(A)液态环氧树脂
(A1)双酚A型环氧树脂(EPIKOTE828：三菱化学公司制造)
(A2)双酚F型环氧树脂(YDF-8170：三菱化学公司制造)
(A3)氨基苯酚型3官能环氧树脂(jER 630：三菱化学公司制造)
(B)橡胶粒子分散环氧树脂混合物
(B1)双酚A型环氧树脂和丙烯酸橡胶粒子的混合物(BPA328：日本催化剂公司制造，橡胶粒子平均粒径为300～600nm，粒子含量为20质量％)
(B2)双酚F型环氧树脂和丙烯酸橡胶粒子的混合物(BPF307：日本催化剂公司制造，橡胶粒子平均粒径为300～600nm，粒子含量为20质量％)
(B3)双酚A型环氧树脂和聚丁二烯橡胶粒子的混合物(MX-154：日本KANEKA公司制造，橡胶粒子平均粒径为100～500nm，粒子含量为40质量％)
(B4)双酚A型环氧树脂和硅酮橡胶粒子的混合物(MX-960：日本KANEKA公司制造，橡胶粒子平均粒径为100～500nm，粒子含量为25质量％)
(B5)缩水甘油胺型环氧树脂和苯乙烯-丁二烯橡胶粒子的混合物(MX-451：日本KANEKA公司制造，橡胶粒子平均粒径为100～500nm，粒子含量为25质量％)
(B6)用下述制备例中记载的方法事先混合而成的双酚A型环氧树脂和丙烯酸橡胶粒子的混合物(粒子含量为16.7质量％)
制备例
将双酚A型环氧树脂(EPIKOTE828：三菱化学公司制造)100g和丙烯酸橡胶粒子(F351：日本Aica工业公司制造，橡胶粒子平均粒径为200～400nm)20g加入150ml的聚乙烯制容器内后，使用自转/公转搅拌机(机器名称：练太郎搅拌脱泡机、日本新基(THINKY)公司制造)在25℃、1800rpm的条件下混合了2分钟。然后，再使用三辊轧机(井上制作所制造)混合了6次。
(B-2)橡胶粒子
(B-2-1)丙烯酸橡胶粒子(F351：日本Aica工业公司制造，橡胶粒子平均粒径为200～400nm)
(B-2-2)硅橡胶粒子(KMP-600：日本信越化学工业公司制造，橡胶粒子平均粒径为5000～6000nm)
其它的橡胶成分
(B7)液态丁二烯橡胶(CTBN1300X9：日本宇部兴产公司制造)
(C)固化剂
(C1)烯丙基酚型酚醛树脂(MEH-8000H：明和化成公司制造)
(C2)酸酐固化剂(RIKACID MH：新日本理化公司制造)
(C3)3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二苯基甲烷(KAYAHARD AA：日本化药株式会社制造)
(D)无机填充材料
(D1)平均粒径13μm的球状二氧化硅(商品名称：CS-6103 53C、龙森公司制造)
(E)固化促进剂
(E1)固化促进剂：2-乙基-4-甲基咪唑(四国化成公司制造)
有关这些组合物及其固化物，将测定了下述的各个特性的结果示于表1(实施例)和表2(比较例)。
评价项目
(1)粘度
依据JIS Z8803：2011记载的方法，在25℃的测定温度下、使用E型粘度计对装载试样2分钟后的值进行了测定。
(2)弯曲弹性模量、弯曲强度、挠曲量
依据JIS K6911：2006标准，使用在上述固化条件下制备的固化物进行了测定。
(3)粘着性
将本申请发明的液态环氧树脂组合物涂布在10×10mm的硅晶片上，将硅芯片搭载于已涂布有液态环氧树脂组合物的硅片上之后，进而在上述的固化条件下使其固化，从而获得了用于粘着试验的试验片。使用Bondtester-DAGE-SERIES-4000PXY(DAGE“*于2014年11月1日起已改名为Nordson Advanced Technology Japan K.K.”公司制造)对该试验片在室温(25℃)下的剪切粘着力进行了测定。试验片的框和树脂的粘着面积为10mm2。
(4)玻璃化转变温度
将在实施例和比较例中所制作的固化物分别加工成为5×5×15mm的试验片后，再将这些试验片放置在热膨胀计TMA8140C(株式会社Rigaku公司制造)上。然后，将升温程序的升温速度设定为5℃/分钟，并设定为施加19.6mN的恒定负荷，然后测定了从25℃至300℃之间的试验片的尺寸变化。在曲线图中标绘了该尺寸变化和温度的关系。根据从这种方式所得到的尺寸变化和温度的关系的曲线图，通过在以下所说明的玻璃化转变温度的确定方法，求得实施例和比较例中的玻璃化转变温度，并将其示于表1和表2。
(玻璃化转变温度的确定方法)
在图1中，将在拐点温度以下的能够得到尺寸变化-温度曲线的切线的任意2点温度作为T1和T2，将在拐点温度以上的能够得到同样的切线的任意2点温度作为T1'和T2'，将在T1和T2的尺寸变化分别作为D1和D2，并将在T1'和T2'的尺寸变化分别作为D1'和D2'，然后将连接点(T1,D1)和点(T2,D2)的直线与将连接点(T1',D1')和点(T2',D2')的直线的交点作为玻璃化转变温度(Tg)。
(5)分散性
将在实施例和比较例中制备的固化物分别加工成5×5×15mm的试验片后，再用电子显微镜观察这些试验片的剖断面，从而调查了橡胶粒子的分散状态。依据目视评价，将橡胶粒子的分散性为良好的成型品标记为○，将分散性为不良的成型品标记为×，并将结果记载于表1和表2。
由上述实施例和比较例可知，本发明的液态环氧树脂组合物的橡胶粒子的分散性优异、不损害环氧树脂原本具有的高耐热性、机械强度且能够实现低弹性模量。

Claims (3)

1.一种液态环氧树脂组合物，其包含下述(A)成分～(E)成分：
(A)液态环氧树脂；
(B)含有下述(B-1)和(B-2)的橡胶粒子分散环氧树脂混合物，相对于(A)成分100质量份，(B)成分为20～200质量份，
(B-1)液态环氧树脂，在(B)成分中为50～90质量％，
(B-2)平均粒径为10nm～10000nm的橡胶粒子，在(B)成分中为10～50质量％；
(C)固化剂，相对于(A)成分和(B-1)中的环氧基的总计1当量，该(C)成分中的与环氧基具有反应性的基团为0.7～1.3当量的量；
(D)无机填充材料，相对于(A)成分～(C)成分的总计100质量份，无机填充材料(D)为20～1500质量份；
(E)固化促进剂，相对于(A)成分～(C)成分的总计100质量份，固化促进剂(E)为0.05～10质量份。
2.一种液态环氧树脂组合物，其包含下述(B)成分～(E)成分：
(B)含有下述(B-1)和(B-2)的橡胶粒子分散环氧树脂混合物；
(B-1)液态环氧树脂，在(B)成分中为50～90质量％，
(B-2)平均粒径为10nm～10000nm的橡胶粒子，在(B)成分中为10～50质量％；
(C)固化剂，相对于(B-1)成分中的环氧基的总计1当量，该(C)成分中的与环氧基具有反应性的基团为0.7～1.3当量的量；
(D)无机填充材料，相对于(B)成分和(C)成分的总计100质量份，无机填充材料(D)为20～1500质量份；
(E)固化促进剂，相对于(B)成分和(C)成分的总计100质量份，固化促进剂(E)为0.1～10质量份。
3.如权利要求1或2所述的液态环氧树脂组合物，其中，所述(B-2)成分为选自丙烯酸橡胶、硅酮橡胶、聚氨酯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶以及丁二烯橡胶中的至少1种橡胶粒子。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108164979A (zh) * 2017-12-25 2018-06-15 科化新材料泰州有限公司 一种用于半导体封装的聚氨酯改性环氧树脂组合物
CN108342131A (zh) * 2017-01-16 2018-07-31 保绿资源股份有限公司 含橡胶粒子的环保路面标线涂料
CN110048182A (zh) * 2018-01-15 2019-07-23 丰田自动车株式会社 传热构件、电池组及车辆
WO2020133494A1 (zh) * 2018-12-29 2020-07-02 广东生益科技股份有限公司 树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板
CN111801384A (zh) * 2018-03-07 2020-10-20 东亚合成株式会社 高分子电解质用固化型组合物及层叠体
CN112521718A (zh) * 2020-12-04 2021-03-19 上海华化胶业有限公司 改性环氧树脂、源自其的无溶剂型双组分环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN112834299A (zh) * 2020-12-31 2021-05-25 中铁十八局集团有限公司 一种基于粉煤灰机制砂砂浆抗渗测试的密封材料及其使用方法
CN116903995A (zh) * 2023-07-25 2023-10-20 哈尔滨理工大学 一种环氧树脂全有机共混耐热型复合材料的制备方法及应用

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021095531A (ja) * 2019-12-18 2021-06-24 セメダイン株式会社 自動車構造用接着剤組成物
CN113801295B (zh) * 2021-11-01 2023-09-15 烟台德邦科技股份有限公司 一种液态固化剂及其制备方法和应用
CN115742474A (zh) * 2022-10-27 2023-03-07 航天特种材料及工艺技术研究所 一种低固化变形度的吸波层板及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020089071A1 (en) * 2000-11-17 2002-07-11 Kazuaki Sumita Liquid epoxy resin composition and semiconductor device
JP2010059241A (ja) * 2008-09-01 2010-03-18 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 半導体装置封止用組成物
CN102459395A (zh) * 2009-06-15 2012-05-16 味之素株式会社 树脂组合物和有机电解液电池
JP2015030745A (ja) * 2013-07-31 2015-02-16 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、半導体装置、多層回路基板および電子部品

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4568940B2 (ja) * 1999-04-13 2010-10-27 日立化成工業株式会社 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
CN101313006A (zh) 2005-11-25 2008-11-26 日立化成工业株式会社 电子零件用液状树脂组合物及电子零件装置
WO2008045270A1 (en) * 2006-10-06 2008-04-17 Henkel Ag & Co. Kgaa Pumpable epoxy paste adhesives resistant to wash-off
JP2009013282A (ja) * 2007-07-04 2009-01-22 Nippon Kayaku Co Ltd 液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル
JP5738261B2 (ja) * 2012-05-16 2015-06-17 株式会社日立産機システム エポキシ‐ビニル共重合型液状樹脂組成物、その硬化物、製造方法及び硬化物を用いた絶縁材料、電子・電気機器
JP2014028932A (ja) 2012-06-26 2014-02-13 Nippon Shokubai Co Ltd 低弾性樹脂組成物
JP6135991B2 (ja) 2012-10-11 2017-05-31 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 封止用エポキシ樹脂無機複合シート
JP2015054952A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP2015137299A (ja) * 2014-01-21 2015-07-30 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ兼ダイシングテープ一体型接着シート、および電子装置
BR112017015236A2 (pt) * 2015-02-11 2018-01-09 Dow Global Technologies Llc adesivos curáveis em baixa temperatura e uso dos mesmos

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020089071A1 (en) * 2000-11-17 2002-07-11 Kazuaki Sumita Liquid epoxy resin composition and semiconductor device
JP2010059241A (ja) * 2008-09-01 2010-03-18 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 半導体装置封止用組成物
CN102459395A (zh) * 2009-06-15 2012-05-16 味之素株式会社 树脂组合物和有机电解液电池
JP2015030745A (ja) * 2013-07-31 2015-02-16 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、半導体装置、多層回路基板および電子部品

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108342131B (zh) * 2017-01-16 2021-01-12 保绿资源股份有限公司 含橡胶粒子的环保路面标线涂料
CN108342131A (zh) * 2017-01-16 2018-07-31 保绿资源股份有限公司 含橡胶粒子的环保路面标线涂料
CN108164979A (zh) * 2017-12-25 2018-06-15 科化新材料泰州有限公司 一种用于半导体封装的聚氨酯改性环氧树脂组合物
CN110048182A (zh) * 2018-01-15 2019-07-23 丰田自动车株式会社 传热构件、电池组及车辆
CN111801384B (zh) * 2018-03-07 2023-10-20 东亚合成株式会社 高分子电解质用固化型组合物及层叠体
CN111801384A (zh) * 2018-03-07 2020-10-20 东亚合成株式会社 高分子电解质用固化型组合物及层叠体
WO2020133494A1 (zh) * 2018-12-29 2020-07-02 广东生益科技股份有限公司 树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板
CN111757911B (zh) * 2018-12-29 2023-02-28 广东生益科技股份有限公司 树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板
CN111757911A (zh) * 2018-12-29 2020-10-09 广东生益科技股份有限公司 树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板
CN112521718A (zh) * 2020-12-04 2021-03-19 上海华化胶业有限公司 改性环氧树脂、源自其的无溶剂型双组分环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN112521718B (zh) * 2020-12-04 2023-08-18 上海华化胶业有限公司 改性环氧树脂、源自其的无溶剂型双组分环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN112834299A (zh) * 2020-12-31 2021-05-25 中铁十八局集团有限公司 一种基于粉煤灰机制砂砂浆抗渗测试的密封材料及其使用方法
CN116903995A (zh) * 2023-07-25 2023-10-20 哈尔滨理工大学 一种环氧树脂全有机共混耐热型复合材料的制备方法及应用

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US20170174879A1 (en) 2017-06-22

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