CN106661182A - 聚氨基甲酸酯树脂组合物 - Google Patents
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- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 title claims abstract description 62
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 53
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 31
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims abstract description 29
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 23
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims abstract description 19
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical group [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 6
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 5
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 claims description 36
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 claims description 36
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 claims description 36
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 35
- -1 isocyanuric acid ester Chemical class 0.000 claims description 28
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 23
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 21
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 claims description 8
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Natural products OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 235000004443 Ricinus communis Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- AVWRKZWQTYIKIY-UHFFFAOYSA-N urea-1-carboxylic acid Chemical compound NC(=O)NC(O)=O AVWRKZWQTYIKIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 239000008159 sesame oil Substances 0.000 claims description 2
- 235000011803 sesame oil Nutrition 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 6
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229960001777 castor oil Drugs 0.000 description 33
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 11
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 10
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000345998 Calamus manan Species 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 3
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 3
- 235000012950 rattan cane Nutrition 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- PFEOZHBOMNWTJB-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane Chemical compound CCC(C)CC PFEOZHBOMNWTJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 2
- LEHOTFFKMJEONL-UHFFFAOYSA-N Uric Acid Chemical compound N1C(=O)NC(=O)C2=C1NC(=O)N2 LEHOTFFKMJEONL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000397 acetylating effect Effects 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000005908 glyceryl ester group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N o-dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- IAPSIVOHAUJHLF-UHFFFAOYSA-N 1,1-diisocyanato-2-methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1(N=C=O)N=C=O IAPSIVOHAUJHLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatoethane Chemical class O=C=NCCN=C=O ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 1
- AHBNSOZREBSAMG-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanato-2-methylpentane Chemical compound O=C=NCC(C)CCCN=C=O AHBNSOZREBSAMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,2,4-trimethylhexane Chemical class O=C=NCCC(C)CC(C)(C)CN=C=O ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTACSIONMHMRPD-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(benzenesulfonamido)ethylsulfanyl]-2,6-difluorophenoxy]acetamide Chemical compound C1=C(F)C(OCC(=O)N)=C(F)C=C1SCCNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GTACSIONMHMRPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxyflavone Chemical compound C=1C(=O)C2=CC(O)=CC=C2OC=1C1=CC=CC=C1 GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101710130081 Aspergillopepsin-1 Proteins 0.000 description 1
- 244000205754 Colocasia esculenta Species 0.000 description 1
- 235000006481 Colocasia esculenta Nutrition 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100031007 Cytosolic non-specific dipeptidase Human genes 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N Formic acid Chemical class OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 240000000528 Ricinus communis Species 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical class OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000003287 bathing Methods 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 1
- HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N diisononyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC(C)C HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004851 dishwashing Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003906 humectant Substances 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003022 phthalic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical class [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 229940066675 ricinoleate Drugs 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000000475 sunscreen effect Effects 0.000 description 1
- 239000000516 sunscreening agent Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
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Abstract
本发明提供一种耐湿热性、阻燃性、电绝缘性、操作性优异且树脂壳体中不易产生化学应力开裂的聚氨基甲酸酯树脂组合物。本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物为含有含羟基的化合物(A)、含异氰酸酯基的化合物(B)、金属氢氧化物(C)及塑化剂(D)的聚氨基甲酸酯树脂组合物(X),并且所述含羟基的化合物含有聚丁二烯多元醇(A1),所述金属氢氧化物为氢氧化铝和/或氢氧化镁,且相对于含羟基的化合物(A)及塑化剂(D)的合计100质量份而含有1质量份~30质量份的所述塑化剂(D)。
Description
技术领域
本发明涉及一种聚氨基甲酸酯树脂组合物。
背景技术
以前,对于电子电路基板或电子零件来说,为了防止来自外部的污染而进行使用聚氨基甲酸酯树脂等加以密封的操作(专利文献1)。近年来伴随着电子零件等的长寿命化,而长期在湿热下使用,因此也要求具有优异的耐湿热性。
鉴于此种方面,本发明人等人公开了如下的聚氨基甲酸酯树脂组合物,此聚氨基甲酸酯树脂组合物即便在变压器的壳体(case)内部那样的密闭且高温环境下,热耐久性也优异,含有聚丁二烯多元醇、蓖麻油系多元醇及聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体(专利文献2)。
另一方面,有对密封材料的周边零件使用树脂壳体的情况。此种情况下,对于电子基板等的框体(外框)或壳体材料,要求不产生化学应力开裂(chemical stress crack),但对于迄今为止所公开的聚氨基甲酸酯树脂组合物来说,有化学应力开裂的不易产生性不充分的情况。所谓化学应力开裂,是指因树脂壳体的拉伸强度以下的拉伸应力而产生的典型的脆性破坏,为如下现象:在成形品中,在化学药品附着、接触于拉伸应力产生部位(施加负重的部位)的情况等下,随着时间经过,由于化学药品与应力的协同作用而产生破裂(裂纹(craze)、开裂)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2008-231348号公报
专利文献2:日本专利特开2011-1426号公报
发明内容
发明所欲解决的课题
本发明是鉴于所述问题点而成,其课题在于提供一种耐湿热性、阻燃性、电绝缘性、操作性优异且树脂壳体中不易产生化学应力开裂的聚氨基甲酸酯树脂组合物。
用来解决课题的手段
本发明的发明人等人为了解决所述课题而反复进行了努力研究,结果发现,通过使用特定结构的多元醇、含异氰酸酯基的化合物、特定且特定量的金属氢氧化物及特定量的塑化剂来作为聚氨基甲酸酯树脂组合物,可解决所述课题,从而完成了本发明。
即,本发明涉及以下所公开的事项。
本发明涉及:
(1)一种聚氨基甲酸酯树脂组合物,其为含有含羟基的化合物(A)、含异氰酸酯基的化合物(B)、金属氢氧化物(C)及塑化剂(D)的聚氨基甲酸酯树脂组合物(X),并且所述含羟基的化合物含有聚丁二烯多元醇(A1),所述金属氢氧化物为氢氧化铝和/或氢氧化镁,且相对于含羟基的化合物(A)及塑化剂(D)的合计100质量份而含有1质量份~30质量份的所述塑化剂(D);
(2)根据(1)所记载的聚氨基甲酸酯树脂组合物,其中所述含异氰酸酯基的化合物含有聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体(B1),且相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物(X)100质量份,含有40质量份~80质量份的所述金属氢氧化物(C);
(3)根据(1)所记载的聚氨基甲酸酯树脂组合物,其中所述含羟基的化合物(A)进一步含有蓖麻油系多元醇(A2),且相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物(X)100质量份,含有40质量份~80质量份的所述金属氢氧化物(C);
(4)根据(3)所记载的聚氨基甲酸酯树脂组合物,其中所述蓖麻油系多元醇(A2)及所述金属氢氧化物(C)的质量比为(A2):(C)=1:5~1:10;
(5)根据(3)或(4)所记载的聚氨基甲酸酯树脂组合物,其中所述含异氰酸酯基的化合物含有六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯、脲基甲酸酯、缩二脲或加合物改性体;
(6)根据(3)至(5)中任一项所记载的聚氨基甲酸酯树脂组合物,其特征在于所述蓖麻油系多元醇(A2)含有1.0官能~2.7官能的蓖麻油系多元醇;
(7)根据(1)至(6)中任一项所记载的聚氨基甲酸酯树脂组合物,其特征在于其为电气电子零件用。
发明的效果
通过使用本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物,可获得一种耐湿热性、阻燃性、电绝缘性、操作性优异且树脂壳体中不易产生化学应力开裂的聚氨基甲酸酯树脂。
附图说明
图1为耐化学应力开裂性评价中所用的1/4椭圆夹具的横截面图。
具体实施方式
本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物含有含羟基的化合物、含异氰酸酯基的化合物、金属氢氧化物及塑化剂。
本发明中所用的含羟基的化合物含有聚丁二烯多元醇(A1)。
本发明中所用的聚丁二烯多元醇(A1)可使用聚氨基甲酸酯树脂中所使用的以前众所周知的聚丁二烯多元醇,优选的是平均羟基值为20mgKOH/g~120mgKOH/g。
相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物,聚丁二烯多元醇(A1)的调配量优选3质量%~25质量%,更优选5质量%~20质量%。若聚丁二烯多元醇(A1)的调配量少于所述范围,则有耐湿热性、电绝缘性降低的倾向,若多于所述范围,则有制造聚氨基甲酸酯树脂组合物时的混合粘度变高、操作性降低的倾向。
本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物的优选实施例可举出:
(i)所述含异氰酸酯基的化合物含有聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体(B1),且相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物(X)100质量份,含有40质量份~80质量份的所述金属氢氧化物(C);
(ii)所述含羟基的化合物(A)进一步含有蓖麻油系多元醇(A2),且
相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物(X)100质量份,含有40质量份~80质量份的所述金属氢氧化物(C)。
本发明中,所述优选实施例(i)及实施例(ii)的任一者均优选的是进一步使用蓖麻油系多元醇(A2)作为含羟基的化合物。特别在优选实施例(ii)中更优选。由于含有所述聚丁二烯多元醇(A1)与所述蓖麻油系多元醇(A2)两种多元醇化合物,所以聚氨基甲酸酯树脂组合物的混合时的相容性优异,因此优选。
蓖麻油系多元醇(A2)可使用:使用蓖麻油、蓖麻油脂肪酸、及将这些化合物氢化而成的氢化蓖麻油或氢化蓖麻油脂肪酸所制造多元醇。这种多元醇可举出:蓖麻油、蓖麻油与其他天然油脂的酯交换物、蓖麻油与多元醇的反应物、蓖麻油脂肪酸与多元醇的酯化反应物及对这些化合物加成聚合环氧烷(alkylene oxide)而成的多元醇等。
蓖麻油系多元醇(A2)的25℃下的粘度优选800mPa·s以下,更优选700mPa·s以下。本发明中,在所述优选实施例(i)及实施例(ii)的任一者中,官能基数均优选1.0~3.0,更优选1.0~2.7,进而优选1.2~2.7。特别在优选实施例(ii)中,优选的是官能基数为这些范围。本发明中,官能基数是指根据添加量所算出的平均羟基数。若为这些范围,则制造聚氨基甲酸酯树脂组合物时的混合粘度变合适,操作性变良好。
相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物,蓖麻油系多元醇(A2)的调配量优选3质量%~25质量%,更优选5质量%~20质量%。若蓖麻油系多元醇(A2)的调配量少于所述范围,则有制造聚氨基甲酸酯树脂组合物时的混合粘度变高、操作性降低的倾向,若多于所述范围,则有耐湿热性降低的倾向。
聚丁二烯多元醇(A1)及蓖麻油系多元醇(A2)也可为与含异氰酸酯基的化合物(B)反应所得的末端为羟基的氨基甲酸酯预聚物。
所述聚丁二烯多元醇(A1)与所述蓖麻油系多元醇(A2)的混合比例优选10/90~90/10(质量比)。通过设定为所述范围内,聚氨基甲酸酯树脂组合物的混合时的相容性变得更良好。
此外,本发明中所用的多元醇成分中,能以不损及本发明的效果的程度而调配聚丁二烯多元醇(A1)及蓖麻油系多元醇(A2)以外的多元醇。这种多元醇可举出:聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚异戊二烯多元醇、聚丁二烯多元醇的氢化物及聚异戊二烯多元醇的氢化物等。
本发明中,所述优选实施例(i)中,优选的是含有聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体(B1)。通过含异氰酸酯基的化合物含有聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体,聚氨基甲酸酯树脂的热耐久性变优异。其原因虽不明确,但可推测是由聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体的水解抑制效果所致。另外,含异氰酸酯基的化合物中可含有其他聚异氰酸酯化合物(B2)。其他异氰酸酯化合物只要为异氰脲酸酯改性体以外,则并无特别限定,可举出缩二脲改性体、加合物改性体、二官能改性体、单体等。
本发明中,所述优选实施例(ii)中,优选的是含有聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体(B1)、异氰脲酸酯、脲基甲酸酯、缩二脲或加合物改性体。通过含异氰酸酯基的化合物含有聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体,聚氨基甲酸酯树脂的热耐久性变优异。其原因虽不明确,但可推测是由聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体的水解抑制效果所致。另外,含异氰酸酯基的化合物中,可包含二官能改性体、单体等其他聚异氰酸酯化合物。
聚异氰酸酯化合物可举出:脂肪族聚异氰酸酯化合物、脂环族聚异氰酸酯化合物、芳香族聚异氰酸酯化合物及芳香脂肪族聚异氰酸酯化合物。聚异氰酸酯化合物从反应性、耐久性、粘度及操作性的观点来看,优选脂肪族聚异氰酸酯化合物、脂环族聚异氰酸酯化合物,更优选脂肪族聚异氰酸酯化合物,最优选六亚甲基二异氰酸酯。
脂肪族聚异氰酸酯化合物可举出:四亚甲基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、2,2,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、离氨酸二异氰酸酯、2-甲基戊烷-1,5-二异氰酸酯、3-甲基戊烷-1,5-二异氰酸酯等。
脂环族聚异氰酸酯化合物可举出:异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、甲基亚环己基二异氰酸酯、1,3-双(异氰酸酯甲基)环己烷等。
芳香族聚异氰酸酯化合物可举出:甲苯二异氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯(4,4'-diphenyl methanediisocyanate,MDI)、4,4'-二苄基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、1,3-亚苯基二异氰酸酯、1,4-亚苯基二异氰酸酯等。
芳香脂肪族聚异氰酸酯化合物可举出:二烷基二苯基甲烷二异氰酸酯、四烷基二苯基甲烷二异氰酸酯、α,α,α,α-四甲基二甲苯二异氰酸酯等。
聚异氰酸酯化合物从反应性、耐久性、粘度及操作性的观点来看,优选脂肪族聚异氰酸酯化合物、脂环族聚异氰酸酯化合物,更优选脂肪族聚异氰酸酯化合物,最优选六亚甲基二异氰酸酯。
另外,所述聚异氰酸酯化合物中,也可使用使聚异氰酸酯化合物与聚丁二烯多元醇(A1)和/或蓖麻油系多元醇(A2)反应而成的末端为异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物。
本发明的聚氨基甲酸酯树脂中,异氰酸酯基与羟基的摩尔比(NCO/OH)优选0.6~1.5,更优选0.7~1.3。其原因在于:若异氰酸酯基与羟基的摩尔比小于此范围,则有发生硬化不良的情况或有所得的树脂的耐热性变低的情况,若大于此范围则有发生硬化不良的情况。
本发明中所用的金属氢氧化物(C)例如为氢氧化铝和/或氢氧化镁。
相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物(X)100质量份,金属氢氧化物(C)的调配量优选40质量份~80质量份,更优选45质量份~78质量份。若金属氢氧化物(C)的调配量少于所述范围,则有阻燃性降低的倾向,若多于所述范围则有制造聚氨基甲酸酯树脂组合物时的混合粘度变高、操作性降低的倾向。
本发明中,在所述优选实施例(i)及实施例(ii)的任一者中,均优选的是所述蓖麻油系多元醇(A2)及所述金属氢氧化物(C)的质量比为(A2):(C)=1:5~1:10。特别在优选实施例(ii)中,优选的是(A2)及(C)的质量比为这些范围。若蓖麻油系多元醇(A2)多于所述范围,则有耐湿热性降低的倾向,若蓖麻油系多元醇(A2)少,则有制造聚氨基甲酸酯树脂组合物时的混合粘度变高、操作性降低的倾向。
本发明中所用的塑化剂(D)可使用聚氨基甲酸酯树脂中使用的以前众所周知的塑化剂,这种塑化剂例如可举出:邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二-十一烷基酯等邻苯二甲酸酯;己二酸二辛酯、己二酸二异壬酯等己二酸酯;甲基乙酰基蓖麻油酸酯、丁基乙酰基蓖麻油酸酯、乙酰基化蓖麻油酸三甘油酯、乙酰基化聚蓖麻油酸三甘油酯等蓖麻油系酯;偏苯三甲酸三辛酯、偏苯三甲酸三异壬酯等偏苯三甲酸酯;均苯四甲酸四辛酯、均苯四甲酸四异壬酯等均苯四甲酸酯;磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸甲苯基二苯基酯、磷酸二甲苯酯、磷酸三苯酯等磷酸酯等。就耐湿热性、阻燃性、电绝缘性、操作性、经济性优异,且树脂壳体中不易产生化学应力开裂的观点而言,这些化合物中,优选邻苯二甲酸酯、偏苯三甲酸酯、磷酸酯,更优选邻苯二甲酸酯、磷酸酯。
相对于含羟基的化合物(A)及塑化剂(D)的合计100质量份,塑化剂(D)的调配量为1质量份~30质量份,从耐湿热性、阻燃性、电绝缘性、操作性优异且树脂壳体中不易产生化学应力开裂的观点来看,更优选1质量份~28质量份,进而优选5质量份~25质量份。
所述聚丁二烯多元醇(A1)与所述塑化剂(D)的混合比例优选100/4~100/35(质量比),更优选100/7~100/30(质量比)。通过设为所述范围内,可获得具有良好的操作性、并且树脂壳体中不易产生化学应力开裂的聚氨基甲酸酯树脂。
另外,本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物中,视需要可添加催化剂、抗氧化剂、吸湿剂、防霉剂、硅烷偶合剂等各种添加剂。硅烷偶合剂例如可举出:烷氧基硅烷类、含乙烯基的硅烷偶合剂、含环氧基的硅烷偶合剂、含甲基丙烯酸基的硅烷偶合剂、含丙烯酸基的硅烷偶合剂等。
本发明的混合粘度优选4万mPa·s以下,进而优选3万mPa·s以下。若为这些范围,则在操作性的方面良好。此外,混合粘度是利用实施例中记载的方法来测定。
本发明的耐湿热性优选的是在85℃×85%RH×3000小时后,保持硬度A型(typeA)5以上,进而优选的是保持硬度type A 10以上。若为这些范围,则在保持树脂形状的方面良好。
本发明的阻燃性优选的是在UL94标准中具有V-1水平的阻燃性,进而优选的是具有V-0水平的阻燃性。
本发明的电绝缘性优选的是在85℃×85%RH×3000小时后为108Ω·cm以上,进而优选109Ω·cm以上。若为这些范围,则在电绝缘性的方面良好。
本发明的耐化学应力开裂性优选的是25℃×60%RH×48小时后的临界应变(critical strain)为0.5%以上,进而优选0.7%以上。若为这些范围,则在基板的框体及壳体材料中不产生开裂的方面良好。
实施例
以下,根据实施例及比较例对本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物及本发明的聚氨基甲酸酯树脂用原料组合物加以详细说明。此外,关于本说明中的“份”、“%”,除了特别明示的情况以外,分别表示“质量份”、“质量%”。
以下示出实施例及比较例中所使用的原料。
(聚丁二烯多元醇(A1))
A1-1:平均羟基值为103mgKOH/g的聚丁二烯多元醇
(商品名:宝理(Poly)bd R-15HT,出光兴产公司制造)
A1-2:平均羟基值为47mgKOH/g的聚丁二烯多元醇
(商品名:宝理(Poly)bd R-45HT,出光兴产公司制造)
(蓖麻油系多元醇(A2-1))
A2-1:蓖麻油脂肪酸-多元醇酯(官能基数为2价)(商品名:优力克(URIC)Y-403,伊藤制油公司制造)
A2-2:蓖麻油(官能基数为2.7价)
(商品名:蓖麻油,伊藤制油公司制造)
A2-3:蓖麻油脂肪酸-醇酯(官能基数为1价)
(商品名:优力克(URIC)H-31,伊藤制油公司制造)
(含异氰酸酯基的化合物)
(聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体(B1))
B1:六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯改性体
(商品名:杜拉奈特(Duranate)TLA-100,旭化成化学(Asahi Kasei Chemicals)公司制造)
(其他聚异氰酸酯化合物(B2))
B2-1:六亚甲基二异氰酸酯的二官能型改性体
(商品名:杜拉奈特(Duranate)D201,旭化成化学(Asahi Kasei Chemicals)公司制造)
B2-2:六亚甲基二异氰酸酯的缩二脲改性体
(商品名:杜拉奈特(Duranate)24A-100,旭化成化学(Asahi Kasei Chemicals)公司制造)
B2-3:六亚甲基二异氰酸酯的加合物改性体
(商品名:杜拉奈特(Duranate)AE700-100,旭化成化学(Asahi Kasei Chemicals)公司制造)
B2-4:聚合MDI
(商品名:米利奥奈特(Millionate)MR-200,日本聚氨酯工业(NipponPolyurethane Industry)公司制造)
(金属氢氧化物(C))
C1:氢氧化铝
(商品名:氢氧化铝C-305,住友化学公司制造)
C2:氢氧化镁
(日本氧化镁粉化学工业(Tateho Chemical Industries)公司制造)
(塑化剂(D))
D1:邻苯二甲酸二-十一烷基酯
(商品名:散所赛泽(Sansocizer)DUP,新日本理化公司制造)
D2:磷酸三(二甲苯)酯
(商品名:TXP,大八化学工业公司制造)
<实施例1~实施例23及比较例1~比较例6>
按照表1所示的配方来制备各实施例及各比较例的聚氨基甲酸酯树脂组合物。制备时,使用混合机(商品名:去泡搅拌太郎,新基(Thinky)公司制造)将表1所示的成分中除了含异氰酸酯基的化合物(B)以外的成分以2000rpm混合3分钟后,调整为25℃。然后,在该混合物中添加经调整为25℃的含异氰酸酯基的化合物(B),使用同上的混合机以2000rpm混合60秒钟,借此获得各实施例的聚氨基甲酸酯树脂组合物。
此外,比较例5的粘度明显高,无法获得均质的氨基甲酸酯树脂。
<评价方法>
(混合粘度)
将所得的聚氨基甲酸酯树脂组合物调整为25℃,使用BH型粘度计对从混合开始起5分钟后的粘度进行测定。
(耐湿热性)
1.试片的制作
将所述聚氨基甲酸酯树脂组合物流入到5cm×5cm、厚度1cm的模具中,在80℃下熟化16小时后,将其脱模,由此制作耐湿热性评价用的试片。
2.耐湿热性的评价
对试片进行85℃×85%RH×3000小时处理后,利用日本工业标准(JapaneseIndustrial Standards,JIS)K 6253来测定硬度(A型(type A)),关于体积固有电阻值,使用东亚电波工业公司制造的SE-10E,在25℃±5℃、65%±5%RH的条件下施加500V的测定电压,测定60秒钟后的数值。如下述进行评价。
○:硬度为type A 10以上且体积固有电阻值为109Ω·cm以上
×:硬度或体积固有电阻值小于所述值。
(阻燃性)
阻燃性是按照UL标准的UL94(塑料材料的阻燃性)来测定。
(体积固有电阻值)
使用东亚电波工业公司制造的SE-10E,在25℃±5℃、65%±5%RH的条件下对试片施加500V的测定电压,测定60秒后的数值。
(耐化学应力开裂性)
将丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene,ABS)试片1(商品名:神户聚合物片材(Kobe Poly-sheet)ABS,新神户电机公司制造)安装在长轴100mm、短轴40mm的图1所示的1/4椭圆夹具上,将实施例的树脂片材(片材的制法)贴附在试片表面上后,在25℃×60%的环境下放置48小时,测定产生龟裂的位置X,使用式1求出临界应变值。根据该临界应变值,像下述那样分等级评价耐化学应力开裂性。
[数1]
ε:临界应变值
a:椭圆长轴100mm
b:椭圆短轴40mm
X:龟裂产生点从对试片长轴的固定端到龟裂产生点的距离mm
t:试片厚度2.0mm
<评价>
○(裂纹或开裂产生的可能性小,可充分实用):临界应变值(ε)为0.7%以上
×(在成形应变大的部分或应力集中高的部分中产生开裂的可能性高):临界应变值(ε)小于0.7%
<评价结果>
像由实施例1~实施例23所得知那样,得知本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物的混合粘度为可使用的范围,另外,操作性、耐湿热性、阻燃性、电绝缘性优异,树脂壳体中不易产生化学应力开裂。
另一方面,在像比较例1那样塑化剂少的体系中,粘度变高而操作性变差。在像比较例2那样塑化剂多的情况下,产生化学应力开裂。另外,在像比较例3那样不使用聚丁二烯多元醇的体系中,耐湿热性降低。在像比较例4那样聚氨基甲酸酯树脂组合物(X)中的金属氢氧化物(C)少的体系中,阻燃性差,在像比较例5那样聚氨基甲酸酯树脂组合物(X)中的金属氢氧化物(C)多的体系中,操作性差。在像比较例6那样塑化剂(D)少的体系中,操作性差。
产业上的可利用性
由本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物所得的聚氨基甲酸酯树脂具有耐湿热性,因此可合适地用于伴有发热的电气电子零件。这种电气电子零件可举出变压器线圈(transcoil)、扼流线圈(choke coil)及电抗器线圈(reactor coil)等变压器或设备控制基板。使用本发明的聚氨基甲酸酯树脂的电气电子零件可用于电动洗衣机、马桶座、热水器、净水器、浴池、洗碗机、日光屏、电动工具、汽车、摩托车等。另外,若使用本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物,则所得的聚氨基甲酸酯树脂在树脂壳体中不易产生化学应力开裂,因此特别可合适地用于使用树脂壳体材料的电气电子零件领域中。
Claims (7)
1.一种聚氨基甲酸酯树脂组合物,其为包括含羟基的化合物(A)、含异氰酸酯基的化合物(B)、金属氢氧化物(C)及塑化剂(D)的聚氨基甲酸酯树脂组合物(X),并且
所述含羟基的化合物含有聚丁二烯多元醇(A1),
所述金属氢氧化物为氢氧化铝和/或氢氧化镁,
相对于含羟基的化合物(A)及塑化剂(D)的合计100质量份而含有1质量份~30质量份的所述塑化剂(D)。
2.根据权利要求1所述的聚氨基甲酸酯树脂组合物,其中所述含异氰酸酯基的化合物含有聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体(B1),且
相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物(X)100质量份,含有40质量份~80质量份的所述金属氢氧化物(C)。
3.根据权利要求1所述的聚氨基甲酸酯树脂组合物,其中所述含羟基的化合物(A)进一步含有蓖麻油系多元醇(A2),且
相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物(X)100质量份,含有40质量份~80质量份的所述金属氢氧化物(C)。
4.根据权利要求3所述的聚氨基甲酸酯树脂组合物,其中所述蓖麻油系多元醇(A2)及所述金属氢氧化物(C)的质量比为(A2)∶(C)=1∶5~1∶10。
5.根据权利要求3或4所述的聚氨基甲酸酯树脂组合物,其中所述含异氰酸酯基的化合物含有六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯、脲基甲酸酯、缩二脲或加合物改性体。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的聚氨基甲酸酯树脂组合物,其特征在于:所述蓖麻油系多元醇(A2)含有1.0官能~2.7官能的蓖麻油系多元醇。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的聚氨基甲酸酯树脂组合物,其特征在于:其为电气电子零件用。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014144654A JP5854533B2 (ja) | 2014-07-15 | 2014-07-15 | ポリウレタン樹脂組成物 |
JP2014-144654 | 2014-07-15 | ||
JP2014-144655 | 2014-07-15 | ||
JP2014144655A JP5854534B2 (ja) | 2014-07-15 | 2014-07-15 | ポリウレタン樹脂組成物 |
PCT/JP2015/064434 WO2016009716A1 (ja) | 2014-07-15 | 2015-05-20 | ポリウレタン樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106661182A true CN106661182A (zh) | 2017-05-10 |
Family
ID=55078220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580035477.6A Pending CN106661182A (zh) | 2014-07-15 | 2015-05-20 | 聚氨基甲酸酯树脂组合物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106661182A (zh) |
WO (1) | WO2016009716A1 (zh) |
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- 2015-05-20 WO PCT/JP2015/064434 patent/WO2016009716A1/ja active Application Filing
- 2015-05-20 CN CN201580035477.6A patent/CN106661182A/zh active Pending
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---|---|
WO2016009716A1 (ja) | 2016-01-21 |
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PB01 | Publication | ||
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