JP6621633B2 - ポリウレタン樹脂形成性組成物およびポリウレタン樹脂 - Google Patents
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Description
(1) 水酸基含有化合物(A)、イソシアネート基含有化合物(B)および含リン化合物(C)を含有するポリウレタン樹脂組成物(X)であって、前記水酸基含有化合物が、ひまし油系ポリオール(A1)を含有し、前記含リン化合物(C)が、下記一般式(1)
素数6〜15のアリール基、nは1〜3である。)で表される化合物(C1)を含有し、
発泡剤の含有量がポリウレタン樹脂形成性組成物中に0.3質量%以下である、
ポリウレタン樹脂形成性組成物、
(2) 前記水酸基含有化合物(A)と前記含リン化合物(C)の質量比が(A):(C)=0.5〜5.0:1である(1)記載のポリウレタン樹脂形成性組成物、
(3) 電気電子部品用であることを特徴とする(1)または(2)記載のポリウレタン樹脂形成性組成物、
(4) (1)〜(3)いずれか記載のポリウレタン樹脂形成性組成物を硬化して得られるポリウレタン樹脂。
(ひまし油系ポリオール(A1))
A1−1:ひまし油
(商品名:ひまし油マルトクA、伊藤製油社製)
A1−2: ひまし油脂肪酸−多価アルコールエステル
(商品名:URIC Y−403、伊藤製油社製)
(ポリブタジエンポリオール(A2))
A2−1:平均水酸基価46.6mgKOH/gのポリブタジエンポリオール
(商品名:Poly bd R−45HT、出光興産社製)
(イソシアネート基含有化合物(B))
B1:ポリメリックMDI
(商品名:フォームライト500B、BASFイノアックポリウレタン社製)
B2:カルボジイミド変性MDI
(商品名:ルプラネートMM−103、BASFイノアックポリウレタン社製)
B3:TDI
(商品名:コロネートT−80、東ソー社製)
B4:イソシアヌレート変性HDI
(商品名:デュラネートTLA−100、旭化成ケミカルズ社製)
(含リン化合物(C))
C1−1:ビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェート)
(商品名:アデカスタブFP600、ADEKA社製)
C1−2:1,3−フェニレンビス(2,6−ジメチルフェニル=ホスフェート)
(商品名:PX−200、大八化学工業社製)
C1−3:レゾルシノールビス(ジフェニルホスフェート)
(商品名:アデカスタブPFR、ADEKA社製)
C1−4:ビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェート)
(商品名:CR−741、大八化学工業社製)
C2−1:クレジルジ2,6−キシレニルホスフェート
(商品名:PX−110、大八化学工業社製)
C2−2:トリキシレニルホスフェート
(商品名:TXP、大八化学工業社製)
表1に示す配合により、各実施例及び各比較例のポリウレタン樹脂形成性組成物の主剤および硬化剤を調製した。調製した硬化剤および主剤を、混合比100/70(重量比。NCO/OH=0.8)で合計量100gとなる量を25℃にて混合機(商品名:あわとり練太郎、シンキー社製)を用いて2000rpmで1分間混合することにより、各実施例のポリウレタン樹脂形成性組成物を得た。
(混合粘度)
得られたポリウレタン樹脂形成性組成物を25℃に調整し、混合開始から3分後の粘度をBM型粘度計により測定した。
難燃性は、UL規格のUL94(プラスチック材料の難燃性)に従って測定し、下記の通り評価した。
○:UL94規格において、V−1またはV−0
×:UL94規格において、V−2
ABS試験片(商品名:コウベポリシートABS、新神戸電機社製)を長軸100mm、短軸40mmの図1に示す1/4楕円治具に取り付け、実施例の樹脂シートを試験片表面に貼り付けしたあと、 25℃×60%RHの環境下に48時間放置し、亀裂が発生する位置Xを測定し、式1を用いて臨界ひずみ値を求めた。当該臨界ひずみ値に基づき、ケミカルストレスクラック性を下記のようにランク分けして評価した。
a:楕円長軸 100mm
b:楕円短軸 40mm
X:亀裂発生点 試験片の長軸に対する固定端から亀裂発生点までの距離 mm
t:試験片厚み 2.0mm
<評価>
○(十分に実用可能):臨界ひずみ値(ε)0.7%以上
×(実用不可):臨界ひずみ値(ε)0.7%未満
実施例1〜12から分かるように、本発明のポリウレタン樹脂形成性組成物は、混合粘度が使用可能な範囲であり、また、難燃性、作業性に優れ、かつ樹脂ケースにケミカルストレスクラックが生じにくいことが分かる。
Claims (4)
- 水酸基含有化合物(A)、イソシアネート基含有化合物(B)および含リン化合物(C)を含有するポリウレタン樹脂組成物(X)であって、
前記水酸基含有化合物が、ひまし油系ポリオール(A1)を含有し、
前記含リン化合物(C)が、下記一般式(1)
素数6〜15のアリール基、nは1〜3である。)で表される化合物(C1)を含有し、
発泡剤の含有量がポリウレタン樹脂形成性組成物中に0.3質量%以下である、
ポリウレタン樹脂形成性組成物。 - 前記水酸基含有化合物(A)と前記含リン化合物(C)の質量比が(A):(C)=0.5〜5.0:1である請求項1記載のポリウレタン樹脂形成性組成物。
- 電気電子部品用であることを特徴とする請求項1または2に記載のポリウレタン樹脂形成性組成物。
- 請求項1〜3いずれか記載のポリウレタン樹脂形成性組成物を硬化して得られるポリウレタン樹脂。
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