CN101397362A - 聚氨酯树脂电绝缘组合物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 title claims abstract description 43
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 22
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 claims abstract description 19
- FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N ricinoleic acid Natural products CCCCCCC(O[Si](C)(C)C)CC=CCCCCCCCC(=O)OC FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229960003656 ricinoleic acid Drugs 0.000 claims abstract description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 34
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 claims description 21
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 claims description 13
- WBHHMMIMDMUBKC-QJWNTBNXSA-N ricinoleic acid Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C/CCCCCCCC(O)=O WBHHMMIMDMUBKC-QJWNTBNXSA-N 0.000 claims description 13
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 6
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 abstract description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 abstract 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 abstract 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 abstract 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 abstract 1
- WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N ricinelaidic acid Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C\CCCCCCCC(O)=O WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 43
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 27
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 16
- -1 polymethylene Polymers 0.000 description 16
- ZEMPKEQAKRGZGQ-AAKVHIHISA-N 2,3-bis[[(z)-12-hydroxyoctadec-9-enoyl]oxy]propyl (z)-12-hydroxyoctadec-9-enoate Chemical compound CCCCCCC(O)C\C=C/CCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCC\C=C/CC(O)CCCCCC)COC(=O)CCCCCCC\C=C/CC(O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-AAKVHIHISA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N diisononyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC(C)C HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 3
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 3
- 238000013101 initial test Methods 0.000 description 3
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000345998 Calamus manan Species 0.000 description 2
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 235000012950 rattan cane Nutrition 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 239000010729 system oil Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- QQGISFDJEJMKIL-JAIQZWGSSA-N (5z)-5-[[3-(hydroxymethyl)thiophen-2-yl]methylidene]-10-methoxy-2,2,4-trimethyl-1h-chromeno[3,4-f]quinolin-9-ol Chemical compound C1=CC=2NC(C)(C)C=C(C)C=2C2=C1C=1C(OC)=C(O)C=CC=1O\C2=C/C=1SC=CC=1CO QQGISFDJEJMKIL-JAIQZWGSSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- 102100035474 DNA polymerase kappa Human genes 0.000 description 1
- 101710108091 DNA polymerase kappa Proteins 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000004443 Ricinus communis Nutrition 0.000 description 1
- 240000000528 Ricinus communis Species 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 235000017899 Spathodea campanulata Nutrition 0.000 description 1
- CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N Sucrose Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@@]1(CO)O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N 0.000 description 1
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical group C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N anhydrous trimellitic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000003287 bathing Methods 0.000 description 1
- 125000000649 benzylidene group Chemical group [H]C(=[*])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000004657 carbamic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005518 electrochemistry Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 150000002314 glycerols Chemical class 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Natural products OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005591 trimellitate group Chemical group 0.000 description 1
- FJFYFBRNDHRTHL-UHFFFAOYSA-N tris(8-methylnonyl) benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCCCCCCCC(C)C)C(C(=O)OCCCCCCCC(C)C)=C1 FJFYFBRNDHRTHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
本发明提供一种聚氨酯树脂电绝缘组合物,其中,该组合物即使在湿热环境下绝缘特性也不降低,并且散热效果及阻燃性高。即,本发明的聚氨酯树脂电绝缘组合物含有:(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯,(b)聚异氰酸酯,(c)增塑剂,(d)沸石,和(e)水合金属化合物,或含有:(a)由蓖麻油酸和多元醇得到的聚酯多元醇和/或具有两个以上羟基的聚丁二烯,(b)聚异氰酸酯,(c)增塑剂,(d)沸石。
Description
技术领域
本发明涉及聚氨酯树脂电绝缘组合物及使用该组合物进行绝缘处理得到的电气/电子部件,所述聚氨酯树脂电绝缘组合物可适用于电气/电子部件的绝缘处理。
背景技术
迄今,作为一般的电绝缘性树脂,例如,如日本特开昭58-98360号公报所述,可以使用聚氨酯树脂。此外,为了保护集成电路及电路板上的各种电气/电子部件等,使其不与空气中的湿气、粉尘等接触,利用绝缘性的聚氨酯树脂来覆盖集成电路及电路板的封装剂被广泛应用(例如,日本特开昭58-98361号公报、日本特开昭61-157517号公报、日本特开2006-316216号公报、日本特开平9-324027)。
在上述电路板上安装电子部件时,一直以来都使用含铅焊锡,但从环境保护的观点出发,近年来开始使用不含铅的焊锡(无铅焊锡)。但是,在无铅焊锡中,为了提高接合部的强度等机械特性、减少在焊接时接合部所产生的裂缝、减少在对电路板进行热冲击试验时所产生的裂缝,可以混合松香、溶剂、根据需要还可以混合表面活性剂、触变剂等作为焊剂(熔剂)。使用这样的无铅焊锡焊接电子部件等得到的基板,在大气中有湿气存在的情况下,具有如下问题:焊剂中的表面活性成分腐蚀掉了作为基板配线及焊锡成分的铜。还存在以下问题:在附着的水分中溶解析出焊剂残渣中的表面活性剂成分及电解质,这些成分使基板上的电极、配线等之间的绝缘性降低。进一步,在近年来的微细间距安装中,由于导体间隔变小,因此,在同一工作电压下的电场电压变高,容易引起上述成分的电化学转移。
因此,利用包括上述公报所示的电绝缘性聚氨酯树脂的封装剂来覆盖集成电路及电路板的情况下,存在湿热环境下绝缘性下降的问题。此外,如近年来看到的LSI等,在要求电路的集成化及电路的高功能化,不仅散热量增大,且其散热为局部性散热。因此,对电路板而言,怎样扩散所产生的热是重要的问题。
鉴于以上问题点,本发明的目的在于提供一种聚氨酯树脂电绝缘组合物,其在作为通过无铅焊锡得到的电路板的封装剂、电气/电子部件等的绝缘材料等使用的情况下,在湿热环境中电绝缘特性也不降低。本发明的目的还在于提供一种聚氨酯树脂电绝缘组合物,即使在湿热环境下绝缘特性也不降低,且具有优异的散热效果和高阻燃性。本发明的目的还在于提供一种使用该聚氨酯树脂电绝缘组合物进行绝缘处理得到的电气/电子部件。
发明内容
本发明的聚氨酯树脂电绝缘组合物的特征在于,含有以下物质:(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯、(b)聚异氰酸酯、(c)增塑剂、(d)沸石和(e)水合金属化合物;在100重量份上述(e)水合金属化合物中,含有10~100重量份如下水合金属化合物:以该水合金属化合物/水=8/80的重量比进行混合,在80℃下放置13个小时之后的上清液的电导率为40μS/cm以下。
此外,本发明的聚氨酯树脂电绝缘组合物的特征在于,含有以下物质:(a’)由蓖麻油酸和多元醇得到的聚酯多元醇和/或(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯、(b)聚异氰酸酯、(c)增塑剂和(d)沸石。
在含有上述(e)水合金属化合物的组合物中,在总量为100重量份的上述聚氨酯树脂电绝缘组合物中,优选含有50~80重量份上述(e)水合金属化合物。
上述(e)水合金属化合物优选为平均粒径为1~10μm的化合物和平均粒径为15~50μm的化合物的混合物。
上述(e)水合金属化合物优选为氢氧化铝。
此外,在总量为100重量份的上述聚氨酯树脂电绝缘组合物中,优选含有0.01~5重量份上述(d)沸石。
本发明的电气/电子部件的特征在于,其是使用上述任一个所述的聚氨酯树脂电绝缘组合物进行绝缘处理得到的。
由于本发明的聚氨酯树脂绝缘树脂组合物含有(d)沸石,因此,即使在湿热环境中也可以保持聚氨酯树脂原有的优异的电绝缘性。由此,可以提供一种可靠性高的电气/电子部件。
本发明的聚氨酯树脂电绝缘组合物还含有(e)水合金属化合物,因此,即使在湿热环境中也可以保持聚氨酯树脂原有的优异的电绝缘性,同时还可以维持高的散热效果。由此可以提供一种可靠性高的电气/电子部件。
因此,本发明的聚氨酯树脂电绝缘组合物可以优选用作保护洗衣机、马桶、热水器、净水器、浴池、餐具清洗机、电动工具、汽车、自行车等中使用的线圈或电气/电子部件的封装材料、密封材料、涂料,使线圈或电气/电子部件不与水分及湿气接触,还可以作为电容器及换流器的绝缘材料等。
具体实施方式
下面,对本发明的实施方式进行说明,但本发明并不限定于以下的实施方式。
在本发明中,作为多元醇成分,可以使用(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯。使用这样的聚丁二烯作为多元醇成分,所得到的聚氨酯为性能优异的弹性体(橡胶弹性体),可以与电路板及电气/电子部件紧密结合,发挥优异的绝缘性。(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯的数均分子量优选在700~8,000的范围,更优选在1,000~4,000的范围,进一步优选在1,500~3,000的范围。作为适合上述分子量的具有两个以上羟基的聚丁二烯,例如可以举出具有末端羟基的1,4-聚丁二烯,作为市售品,例如可以举出商品名为“poly bd R 45HT、poly bd R 45M、poly bd R 15HT”(出光石油化学(株)制造)的市售品。
此外,在本发明中,作为多元醇成分,可以使用(a’)由蓖麻油酸和多元醇得到的聚酯多元醇。通过使用这样的聚酯多元醇,可以使得到的聚氨酯为性能优异的弹性体(橡胶弹性体),可以与电路板及电气/电子部件紧密结合,发挥优异的绝缘性。
作为本发明使用的(a’)聚酯多元醇中的多元醇,例如有:甘油、三羟甲基丙烷等3官能多元醇,双甘油、双三羟甲基丙烷、季戊四醇等4官能多元醇,山梨糖醇等6官能多元醇,蔗糖等8官能多元醇,或在它们中的3官能以上的多元醇上加成环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷等环氧烷烃得到的多元醇。
聚酯多元醇是通过将蓖麻油酸和所述多元醇进行酯化得到的,具体而言,可以通过以下方法得到:将甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等多元醇和蓖麻油酸进行酯化;在3官能以上的多元醇上加成环氧乙烷等环氧烷烃,然后与蓖麻油酸进行酯化。其中,作为聚酯多元醇,优选使蓖麻油酸和甘油反应得到的蓖麻油酸甘油酯。
需要说明的是,作为聚酯多元醇,可以使用一般的市售的蓖麻油。蓖麻油的主要成分是蓖麻油酸甘油酯。在该蓖麻油中,含有蓖麻油酸(含量:87.0~91.0%)等脂肪酸。
此外,作为所述聚酯多元醇,优选的碘值为155g/100g以下,更优选为1~100g/100g。在碘值高于155g/100g时,反应活性变得过高,可能会导致耐热性、耐湿性及耐化学药品性降低。
上述也可以组合使用(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯和(a’)由蓖麻油酸和多元醇得到的聚酯多元醇。
作为本发明中的(b)聚异氰酸酯,可以使用历来公知的聚异氰酸酯,例如:芳香族聚异氰酸酯、脂肪族聚异氰酸酯、脂环族聚异氰酸酯等。作为芳香族聚异氰酸酯,例如有:二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、多亚甲基多亚苯基多异氰酸酯(粗MDI)、亚苄基二异氰酸酯(TDI)、聚甲苯聚异氰酸酯(粗TDI)、二甲苯二异氰酸酯(XDI)、萘二异氰酸酯(NDI)等。作为脂肪族聚异氰酸酯,例如有:六亚甲基二异氰酸酯(HDI)等。作为脂环族聚异氰酸酯,例如有:异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)等。除此之外,还可以使用由碳化二亚胺将上述聚异氰酸酯改性而成的聚异氰酸酯(碳化二亚胺改性聚异氰酸酯)、三聚异氰酸酯改性聚异氰酸酯、氨基甲酸酯预聚物(该氨基甲酸酯预聚物例如为多元醇和过量的聚异氰酸酯的反应生成物,该分子在末端具有异氰酸酯)等。可以单独使用它们,也可以使用它们的混合物。其中,优选二苯基甲烷二异氰酸酯、多亚甲基多亚苯基多异氰酸酯、碳化二亚胺改性聚异氰酸酯。它们由于价廉、且为液体状,因此容易操作;由于挥发性低,因此安全性高。
(b)聚异氰酸酯的混合量优选相对于除(b)聚异氰酸酯以外的原料中所含有的羟基总量,(b)聚异氰酸酯中的异氰酸酯基为0.6~2.0倍当量,优选为0.7~1.5倍当量时的比例。低于0.6倍当量时,容易引起固化不良、树脂强度等物性降低、耐久性降低,高于2.0倍当量时,容易成为硬且脆的树脂。
作为本发明中使用的(c)增塑剂,从给固化物赋予弹性,同时满足制备组合物时的低粘度化的观点出发,优选不含有羟基的增塑剂。作为这样的增塑剂,例如有:邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二(十一烷基)酯等邻苯二甲酸酯,偏苯三酸三(乙基己酯)、偏苯三酸三异癸酯等偏苯三酸酯类增塑剂,磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯基酯)、磷酸二苯基甲苯基酯、磷酸二甲苯基酯、三苯基磷酸酯等磷酸酯,作为市售品,例如有:商品名“TXP”、“TCP”、“CDP”(均为大八化学社制造)、“SANSOCIZER DINP”(新日本理化社制造)等。
关于(c)增塑剂的混合比例,在组合物不含有(e)水合金属化合物的情况下,相对于上述(a)由蓖麻油酸和多元醇得到的聚酯多元醇和/或具有两个以上羟基的聚丁二烯、和(b)聚异氰酸酯的总量100重量份,(c)增塑剂的混合比例为10~50重量份、优选为15~30重量份。当增塑剂的量低于上述范围时,可能会引起混合不良。当增塑剂的量高于上述范围时,可能会引起固化物的机械特性降低、组合物的耐湿性降低。此外,作为增塑剂,通过混合上述磷酸酯,可以提高所得到的聚氨酯树脂的阻燃性。
在组合物含有后述的(e)水合金属化合物的情况下,相对于(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯、(b)聚异氰酸酯、和后述的除具有羟基的聚丁二烯之外的多元醇成分的总量100重量份,(c)增塑剂的混合比例为50~500重量份、优选为100~300重量份。当增塑剂的量低于上述范围时,可能会引起粘度增大、操作性降低;当增塑剂的量高于上述范围时,可能会引起固化物的机械特性降低、树脂组合物的耐湿性降低。
在含有水合金属化合物的情况和不含水合金属化合物的情况中,增塑剂的混合量不同的理由如下:即,在不含有水合金属化合物时,(c)增塑剂只要是能够抑制混合不良所必需的混合量即可;相反,在含水合金属化合物时,需要抑制由混合水合金属化合物而导致的流动性的下降。
本发明中所添加的(d)沸石是用来维持湿热环境下的聚氨酯的绝缘特性。作为(d)沸石,例如有:钠型沸石、钙型沸石、镁型沸石、钾型沸石、铵型沸石等,市售品有它们的混合物,例如:商品名zeorum A-3、zeorum A-4(东曹(株)制造)等。
(d)沸石在聚氨酯树脂电绝缘组合物的总量100重量份中所占混合比例优选为0.01~5重量份、更优选为0.1~5重量份。当该混合比例小于上述范围时,不能获得维持湿热环境下的绝缘特性的效果;当该混合比例大于上述范围时,得到的聚氨酯树脂的吸湿性变高、绝缘特性可能降低。
本发明中使用的(e)水合金属化合物是为了使其不仅具有阻燃性而且具有热传导性而添加的,例如有:氢氧化铝、氢氧化镁等,更优选氢氧化铝。
(e)水合金属化合物在聚氨酯树脂电绝缘组合物的总量100重量份中所占混合比例优选为50~80重量份。当该混合比例小于上述范围时,阻燃性及热传导性可能会降低;当其大于上述范围时,可能粘度变高使操作性降低。
此外,(e)水合金属化合物优选为平均粒径为1~10μm的化合物和平均粒径为15~50μm的化合物的混合物。如果混合平均粒径小于1μm的化合物,有粘度增大、操作性降低的倾向;如果混合平均粒径大于50μm的化合物,有保存时容易沉淀、得到的聚氨酯树脂变脆的倾向。通过使用这样的平均粒径不同的两种水合金属化合物,可以防止保存时沉淀的水合金属化合物的硬块化,且更容易进行再分散。
进而,对(e)水合金属化合物而言,相对于(e)水合金属化合物的总量100重量份,优选使用5~100重量份的下述水合金属化合物:以水合金属化合物/水=8/80的重量比例进行混合,在80℃下放置13个小时后,其上清液的电导率为40μS/cm以下。由于电导率为40μS/cm以下,故在湿热环境下绝缘特性的降低变得更小。
此外,在该聚氨酯树脂组合物中,可以添加不破坏本发明的效果的程度的除具有羟基的聚丁二烯以外的多元醇化合物。作为这些多元醇,例如有:由蓖麻油酸和多元醇得到的聚酯多元醇等,作为市售品,有蓖麻油(含有87.0~91.0%的作为脂肪酸的蓖麻油酸)。
并且,在本发明的聚氨酯树脂组合物中,根据需要,可以混合紫外线吸收剂、催化剂、消泡剂、抗氧化剂、颜料(着色剂)等。
[实施例]
下面,通过实施例对本发明进行进一步详细说明,但本发明并不限定于这些实施例。
按照如下所示的方法,以表1所示的混合组分及混合量(重量份)制备聚氨酯树脂电绝缘组合物。
在此,将表1所示的成分详细地示于以下。
(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯
出光石油化学(株)制造,商品名:Poly bd R 45HT
(b)聚异氰酸酯
含有碳化二亚胺改性二苯基甲烷二异氰酸酯的液态MDI
(日本聚氨酯(株)制造,商品名:millionate MTL)
(c)增塑剂
邻苯二甲酸二异壬酯(新日本理化(株)制造,商品名:SANSOCIZERDINP)
磷酸三(二甲苯基酯)(大八化学(株)制造,商品名:TXP)
(d)沸石
东曹(株)制造,商品名:zeorumA-4
东曹(株)制造,商品名:zeorumA-3
(e)水合金属氧化物:氢氧化铝
昭和电工(株)制造,商品名:HIGILITE H31
(平均粒径20μm、电导率61μS/cm)
昭和电工(株)制造,商品名:HIGILITE H32
(平均粒径8μm、电导率65μS/cm)
昭和电工(株)制造,商品名:HIGILITE H32I
(平均粒径8μm、电导率19μS/cm)
日本轻金属(株)制造,商品名:B153E
(平均粒径15μm、电导率25μS/cm)
(其它原料)
蓖麻油
伊藤制油(株)制造,商品名:蓖麻油マルトクA
(羟值:160mgKOH/g,平均分子量947)
需要说明的是,在上述(e)水合金属氧化物中,所谓电导率,是指氢氧化铝/水以8/80的重量比进行混合,在80℃放置13小时之后,得到的上清液的电导率。
<聚氨酯树脂电绝缘组合物的制备>
使用混合机(disper)(primix(株)制造,机种名:TK homodisper 2.5型)对原料混合物进行30分钟的混合,该原料混合物不包括(b)聚异氰酸酯。接着添加聚异氰酸酯,使得NCO/OH=1.05,进行混合及脱泡。
<试验片及电子部件用试样的制备>
使由上述得到的聚氨酯树脂电绝缘组合物流入金属模型,在60℃固化48小时,由此得到聚氨酯树脂试验片。
此外,将在相同条件下制得的混合液注入铝仪器箱(深度10mm),在60℃进行48小时固化,得到经过绝缘处理过的电子部件用试验片,所述铝仪器箱设置有使用无铅焊锡(千住金属工业(株)制造:SPARKLE ESC 21)而形成有梳型图案的基板。
由上述方法得到的试验片的各种物性的测定是,使用初期试验片,以及将试验片在70℃、相对湿度90%的炉内放置1000小时,然后,在25℃的恒温室中放置1小时得到的试验片(以下称为湿热处理后的试验片)来进行的。
绝缘处理过的电子部件用试样的绝缘电阻的测定是,使用由上述方法得到的初期电子部件用试验片,以及将试验片在70℃、相对湿度90%、电子基板上施加有直流27V的炉内放置1000小时,然后,在25℃的恒温室中放置24小时得到的电子部件用试样(以下称为湿热处理后的电子部件用试样)来进行的。
<评价试验>
使用上述试验片及电子部件用试样进行以下的评价试验,其结果示于表1。
(1)分散液的稳定性、再分散性
使用混合机混合原料成分混合物30分钟,然后,将其注入到φ58mm×181mm的玻璃瓶中,直至达到玻璃瓶的八成量,在25℃下静置,所述原料成分不包括聚异氰酸酯。
在1周之后,从玻璃瓶底开始计,水合金属化合物的沉淀低于10mm的分散液判定为“稳定性○”。
此外,在1个月之后,用金属制的刮刀可以很容易地使沉淀的水合金属化合物再分散的分散液判定为“再分散性○”。
(2)聚氨酯树脂的硬度
使用试验片(50mm×50mm、厚度:6mm),根据JIS K 6253,使用高分子计器株式会社阿斯卡-A型硬度计来测定硬度。
将初期的试验片的硬度为90以下、湿热处理后的试验片的硬度为20以上的聚氨酯树脂判定为“○”。
(3)聚氨酯树脂的绝缘电阻
使用东亚电波工业社制SE-10E,在25±5℃、65±5%RH,对试验片(50mm×50mm、厚度:3mm)施加500V的测定电压,测定60秒后的绝缘电阻。
将初期的试验片的电阻值为1010Ω·m以上、湿热处理后的试验片的电阻值为108Ω·m以上的聚氨酯树脂判定为“○”。
(4)聚氨酯树脂的阻燃性
使用试验片,以UL94标准(塑料材料燃烧性试验)为基准进行测定。将试验片的厚度设为3.0mm。
此外,按照UL94标准通过两次点燃来进行判定,然后再点燃一次(共点燃三次),将点燃后的燃烧及持续(growing)时间在30秒内、没有燃烧钳位部、没有因火球掉落而点燃棉花的聚氨酯树脂判定为“第三次点燃○”。
(5)聚氨酯树脂的热传导率
使用试验片,按照JIS R 2618,使用热传导率计(京都电子工业(株)制造,GTM-D3)来测定热传导率。
将热传导率为0.5W/m·K以上的聚氨酯树脂判定为“○”。
(6)电子部件用试样的绝缘电阻值
以JIS Z 3197为标准,使用超绝缘电阻剂(川口电机制作所制造,VE-30),对电子部件用试样施加直流100V,测定60秒后的绝缘电阻。
将初期的电子部件用试样及湿热处理后的电子部件用试样的电阻值为102MΩ以上的判定为“○”。
<评价试验结果>
由表1可知,各实施例的聚氨酯树脂电绝缘组合物分散稳定性优异,即使对固化后的聚氨酯树脂进行湿热处理,聚氨酯树脂电绝缘组合物硬度、绝缘电阻值、阻燃性、热传导率也不降低。与此相比,各比较例的聚氨酯树脂电绝缘组合物在上述任一个评价项目中,都不满足判定基准。
下面,按照如下所述的方法,以表2所示的混合组成及混合量(重量份)制备聚氨酯树脂电绝缘组合物。
表2 重量份
实施例6 | 实施例7 | 实施例8 | 实施例9 | 实施例10 | 比较例5 | |
蓖麻油 | 51 | 28 | 0 | 51 | 51 | 52 |
Polybd R45HT | 0 | 28 | 66 | 0 | 0 | 0 |
millionate | 22 | 16 | 9 | 22 | 22 | 23 |
磷酸三(二甲苯基酯)(增塑剂) | 25 | 23 | 24.9 | 25 | 0 | 25 |
邻苯二甲酸二异壬酯(增塑剂) | 0 | 0 | 0 | 0 | 25 | 0 |
Zeorum A-4 | 2 | 5 | 0.1 | 0 | 2 | 0 |
Zeorum A-3 | 0 | 0 | 0 | 2 | 0 | 0 |
NCO/OH | 1.05 | 1.05 | 1.05 | 1.05 | 1.05 | 1.05 |
聚氨酯树脂的硬度/shore A | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
初期 | 60 | 60 | 50 | 60 | 60 | 60 |
湿热处理后 | 55 | 50 | 50 | 55 | 55 | 55 |
聚氨酯树脂的绝缘电阻值 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
初期(Ω·m) | 1010以上 | 1010以上 | 1010以上 | 1010以上 | 1010以上 | 1010以上 |
湿热处理后(Ω·m) | 108以上 | 108以上 | 108以上 | 108以上 | 108以上 | 108以上 |
电子部件用试样的绝缘电阻值 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | × |
初期(MΩ) | 104以上 | 104以上 | 104以上 | 104以上 | 104以上 | 104以上 |
湿热处理后(MΩ) | 103以上 | 103以上 | 102以上 | 103以上 | 103以上 | 不足102 |
综合评价 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | × |
在此,将表2所示的成分详细地示于以下。
(a’)由蓖麻油酸和多元醇形成的聚酯多元醇
蓖麻油:伊藤制油(株)制造,商品名:蓖麻油マルトクA
羟值:160mgKOH/g、平均分子量947
(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯
出光石油化学(株)制造,商品名:Poly bd R 45HT
羟值:46.6mgKOH/g、平均分子量2800
(b)聚异氰酸酯
含有碳化二亚胺改性二苯基甲烷二异氰酸酯的液态MDI
(日本聚氨酯(株)制造,商品名:millionate MTL)
(c)增塑剂
磷酸三(二甲苯基酯)(大八化学(株)制造,商品名:TXP)
邻苯二甲酸二异壬酯(新日本理化(株)制造,商品名:SANSOCIZERDINP)
(d)沸石
东曹(株)制造,商品名:zeorumA-4
东曹(株)制造,商品名:zeorumA-3
<聚氨酯树脂电绝缘组合物的制备>
使用混合机(primix(株)制造,机种名:TK homodisper 2.5型)对原料混合物进行10分钟的混合,所述原料混合物不包括(b)聚异氰酸酯。然后,添加聚异氰酸酯,使NCO/OH=1.05,进行混合及脱泡。
<试验片及电子部件用试样的制备>
使由上述得到的聚氨酯树脂电绝缘组合物流入金属模型,通过在60℃固化16小时,得到聚氨酯树脂试验片。
此外,将在相同条件下制得的混合液注入铝仪器箱(深度10mm),在60℃固化16小时,得到经过绝缘处理过的电子部件用试验片,所述铝仪器箱设置有使用无铅焊锡(千住金属工业(株)制造:SPARKLE ESC 21)而形成有梳型图案的基板。
由上述方法得到的试验片的各种物性的测定是,使用初期试验片,以及将试验片在70℃、相对湿度90%的炉内放置1000小时,然后,在25℃的恒温室中放置1小时得到的试验片(以下称为湿热处理后的试验片)来进行的。
绝缘处理过的电子部件用试样的绝缘电阻的测定是,使用由上述方法得到的初期电子部件用试验片,以及将试验片在70℃、相对湿度90%、电子基板上施加有直流27V的炉内放置1000小时,然后,在25℃的恒温室中放置24小时得到的电子部件用试样(以下称为湿热处理后的电子部件用试样)来进行的。
<评价试验>
使用上述试验片及电子部件用试验片进行以下的评价试验,其结果示于表2。
(1)聚氨酯树脂的硬度
使用试验片(50mm×50mm、厚度:6mm),根据JIS K 6253,使用高分子计器株式会社阿斯卡-A型硬度计来测定硬度。
将初期的试验片的硬度为90以下、湿热处理后的试验片的硬度为20以上的聚氨酯树脂判定为“○”。
(2)聚氨酯树脂的绝缘电阻
使用东亚电波工业社制SE-10E,在25±5℃、65±5%RH,对试验片(50mm×50mm、厚度:3mm)施加500V的测定电压,测定60秒后的绝缘电阻。
将初期试验片的电阻值为1010Ω·m以上、湿热处理后的试验片的电阻值为108Ω·m以上的聚氨酯树脂判定为“○”。
(3)电子部件用试样的绝缘电阻值
以JIS Z 3197为标准,使用超绝缘电阻剂(川口电机制作所制造,VE-30),对电子部件用试样施加直流100V,测定60秒后的绝缘电阻。
将初期的电子部件用试样及湿热处理后的电子部件用试样的电阻值为102MΩ以上的判定为“○”。
<评价试验结果>
由表2可知,各实施例的聚氨酯树脂电绝缘组合物,即使对固化后的聚氨酯树脂进行湿热处理,聚氨酯树脂电绝缘组合物的硬度及绝缘电阻值也不降低。与此相比,各比较例的聚氨酯树脂电绝缘组合物在上述任一个评价项目中,都不满足判断基准。
产业上的可利用性
本发明的聚氨酯树脂电绝缘组合物及使用该组合物的电气/电子部件具有高阻燃性,并且,在进行湿热处理后,也可以维持热传导率、绝缘电阻值等,因此,可以用于电气/电子部件领域。
Claims (7)
1、一种聚氨酯树脂电绝缘组合物,其含有如下组分:
(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯、
(b)聚异氰酸酯、
(c)增塑剂、
(d)沸石、
(e)水合金属化合物,
其中,在100重量份所述(e)水合金属化合物中,含有10~100重量份如下水合金属化合物:以该水合金属化合物/水=8/80的重量比进行混合,在80℃放置13个小时之后的上清液的电导率为40μS/cm以下。
2、一种聚氨酯树脂电绝缘组合物,其含有如下组分:
(a’)由蓖麻油酸和多元醇得到的聚酯多元醇和/或(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯、
(b)聚异氰酸酯、
(c)增塑剂、
(d)沸石。
3、权利要求1所述的聚氨酯树脂电绝缘组合物,其中,在总量为100重量份的上述聚氨酯树脂电绝缘组合物中,含有50~80重量份所述(e)水合金属化合物。
4、权利要求1或3所述的聚氨酯树脂电绝缘组合物,其中,所述(e)水合金属化合物是平均粒径1~10μm的化合物和平均粒径15~50μm的化合物的混合物。
5、权利要求1、3或4所述的聚氨酯树脂电绝缘组合物,其中,所述(e)水合金属化合物是氢氧化铝。
6、权利要求1~5中任一项所述的聚氨酯树脂电绝缘组合物,其中,在总量为100重量份的所述聚氨酯树脂电绝缘组合物中,含有0.01~5重量份所述(d)沸石。
7、一种电气/电子部件,其是使用权利要求1~6中任一项所述的聚氨酯树脂电绝缘组合物进行绝缘处理得到的。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007234423A JP2009067818A (ja) | 2007-09-10 | 2007-09-10 | ポリウレタン樹脂電気絶縁組成物 |
JP234401/07 | 2007-09-10 | ||
JP2007234401A JP4517115B2 (ja) | 2007-09-10 | 2007-09-10 | ポリウレタン樹脂電気絶縁組成物 |
JP234423/07 | 2007-09-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101397362A true CN101397362A (zh) | 2009-04-01 |
CN101397362B CN101397362B (zh) | 2011-07-13 |
Family
ID=40516222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008101785507A Active CN101397362B (zh) | 2007-09-10 | 2008-09-10 | 聚氨酯树脂电绝缘组合物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4517115B2 (zh) |
CN (1) | CN101397362B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106661182A (zh) * | 2014-07-15 | 2017-05-10 | 第工业制药株式会社 | 聚氨基甲酸酯树脂组合物 |
CN107033318A (zh) * | 2017-04-25 | 2017-08-11 | 山东泰开电缆有限公司 | 基于一体化的变压器台用的预制母线、制备原料和方法及应用 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016029154A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-03-03 | 三洋化成工業株式会社 | 放射線遮へい材用ポリウレタン樹脂形成性組成物 |
JP5863934B1 (ja) * | 2014-11-21 | 2016-02-17 | サンユレック株式会社 | ポリウレタン樹脂組成物 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61157517A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Sanyurejin Kk | 樹脂組成物 |
JP3076757B2 (ja) * | 1996-06-03 | 2000-08-14 | サンユレジン株式会社 | ウレタン系硬化性組成物 |
KR20010074673A (ko) * | 1998-07-06 | 2001-08-08 | 아토피나 | 전기 커넥터의 충전 및 밀봉용 조성물 |
JP2003147197A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 防湿絶縁処理組成物及び防湿絶縁処理された電気電子部品 |
JP3717453B2 (ja) * | 2002-02-15 | 2005-11-16 | 第一工業製薬株式会社 | ポリオール組成物及び絶縁性ポリウレタン樹脂組成物 |
JP4621460B2 (ja) * | 2004-09-07 | 2011-01-26 | 出光サートマー株式会社 | 液状重合体組成物 |
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JP2009067818A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-04-02 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | ポリウレタン樹脂電気絶縁組成物 |
-
2007
- 2007-09-10 JP JP2007234401A patent/JP4517115B2/ja active Active
-
2008
- 2008-09-10 CN CN2008101785507A patent/CN101397362B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101397362B (zh) | 2011-07-13 |
JP4517115B2 (ja) | 2010-08-04 |
JP2009067816A (ja) | 2009-04-02 |
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GR01 | Patent grant |