JP2777685B2 - ポリウレタン系硬化性組成物 - Google Patents
ポリウレタン系硬化性組成物Info
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
- C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
- C08K5/523—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4 with hydroxyaryl compounds
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Description
組成物、及び該ポリウレタン系硬化性組成物の硬化物を
保護被覆として有するプリント配線基板に関する。
用いるプリント配線基板において、特に、水分、湿気等
の影響をうけやすいものについては、基板の防湿絶縁の
ために、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、溶剤型ア
クリル樹脂、溶剤型ウレタン樹脂等による保護被覆を設
けることが多い。
保護被覆は、配線基板を厚く被覆できることから、配線
基板全体を保護でき、しかも透湿性が少ない点で有利で
ある。ポリウレタン樹脂による保護被覆に関しては、特
開昭62−100513号公報、特開昭61−1575
17号公報等に示されており、これらに記載のウレタン
樹脂には、作業性の向上、低硬度化、難燃性付与等を目
的として、リン酸エステル系難燃性可塑剤等が配合され
ている。しかしながら、従来用いられているリン酸エス
テル系難燃性可塑剤は、加水分解を受けてリン酸を生じ
やすく、このようなリン酸エステル系難燃性可塑剤を配
合した樹脂組成物では、生じたリン酸により基板の腐食
が生じることや電気特性が劣化する等の問題点があり、
耐湿性能が不十分である。また、このような防湿被覆を
設けた基板は、通常、スチロール樹脂等を材質とするト
ップマークに固定されるが、ウレタン樹脂防湿被覆がス
チロール樹脂製のトップマークボス部と直接接触する場
合には、ウレタン樹脂中の可塑剤がボス部に移行して、
ボス部にクラックが発生するという問題点がある。
き従来技術の課題を解消すべく鋭意研究を重ねてきた。
その結果、従来可塑剤として使用されたことのない特定
の構造を有するリン酸エステル系化合物は、加水分解を
うけ難く、しかもスチロール部品への移行性がほとんど
ないものであり、これを可塑剤として配合したウレタン
系の硬化性組成物は、作業性が良好であり、形成される
硬化物は難燃性、耐湿性、電気特性、耐スチロール性等
に優れたものとなることを見出し、ここに本発明を完成
するに至った。
規定されるA形硬度試験機を用いて、−20℃において
測定した硬化物の硬度が90以下であり、式
ノクレジルホスフェート、及び式
スフェートから選ばれた少なくとも一種の化合物からな
る難燃性可塑剤を硬化物中に1〜40重量%含有するこ
とを特徴とするポリウレタン系硬化性組成物に係る。
該硬化性組成物を硬化させた後、JIS K 6301
に規定されるA形硬度試験機を用いて、−20℃におい
て測定した硬度が90以下となるように配合されたもの
である。ウレタン樹脂硬化物の硬度がこれを上回ると、
プリント配線基板の保護被覆として用いた場合に保護被
覆が硬くなり過ぎ、特に低温においては、硬度の上昇が
著しく、ハンダのわれの原因となる等の弊害があるため
に好ましくない。
化性組成物は、使用するポリオール成分、イソシアネー
ト成分等の組み合わせを適宜調整することによって容易
に得ることができる。
なく、従来ポリオール成分として用いられているものを
各種使用することが可能であるが、特にヒマシ油、ヒマ
シ油エステル交換物、ポリブタジエンポリオールなどが
適当である。また、ポリオール成分の水酸基価は、ポリ
オール成分の構造、使用するイソシアネート成分の種類
等によって一概に規定することは出来ないが、一般に、
水酸基価が大き過ぎると、硬度の低い硬化物を得難くな
るので好ましくない。通常、ヒマシ油、ヒマシ油エステ
ル交換物等では、水酸基価130〜170程度のものが
適当であり、またポリブタジエンポリオールでは、水酸
基価40〜50程度のものが適当である。これらのポリ
オール成分の具体例としては、ユリックH−30,ユリ
ックH−35(いずれも伊藤製油(株)製、ヒマシ油、
水酸基価160)、ユリックY−403,ユリックY−
202、ユリックY−406,ユリックY−808(い
ずれも伊藤製油(株)製、ヒマシ油エステル交換物、水
酸基価160)、R=45HT、R=15HT(出光石
油化学(株)製、ポリブタジエンポリオール 水酸基価
46.5)等を挙げることができる。
なく、使用するポリオール化合物との関連で、通常用い
られるイソシアネート化合物から適宜選択して使用すれ
ばよい。イソシアネート成分の具体例としては、トリレ
ンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、ジフェニルメタンジイソシアネートのカルボジイミ
ド変性物、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジ
イソシアネート、ジフェニルスルホンジイソシアネー
ト、トリフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチ
レンジイソシアネート、3−イソシアネートメチル−
3,5,5−トリメチルシクロヘキシルイソシアネー
ト、3−イソシアネートエチル−3,5,5−トリエチ
ルシクロヘキシルイソシアネート、ジフェニルプロパン
ジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、シク
ロヘキシリレンジイソシアネート、3,3´−ジイソシ
アネートジプロピルエーテル、トリフェニルメタントリ
イソシアネート、ジフェニルエーテル−4,4´−ジイ
ソシアネートなどのポリイソシアネート、或いはそのイ
ソシアネートをフェノール類、オキシム類、イミド類、
メルカプタン類、アルコール類、ε−カプロラクタム、
エチレンイミン、α−ピロリドン、マロン酸ジエチル、
亜硫酸水素ナトリウム、ホウ酸等でブロック化したもの
が挙げられる。
物とイソシアネート化合物の配合割合は、通常NCO/
OH=0.7〜1.2程度とすればよい。
で表わされるジ(2,6−キシレニル)モノクレジルホ
スフェート及び上記式(II)で表わされるトリ−2,6−
キシレニルホスフェートの少なくとも一種を難燃性可塑
剤として配合する。これらの難燃性可塑剤は、優れた難
燃性能を有する可塑剤であると共に、加水分解をうけ難
く、更にスチロール樹脂への移行性がほとんどないもの
である。よって、これを配合したウレタン樹脂硬化物
は、適度の柔軟性、難燃性を有すると共に、耐湿性が良
好であり、配線基板の防湿絶縁用の保護被覆として用い
た場合に、可塑剤の加水分解にともなう電気特性の低
下、基板の腐食等を生ずることがない。またスチロール
部品と接触した場合においても、可塑剤がスチロール部
品に移行してクラック発生の原因となることはない。
塑剤は、硬化物中に1〜40重量%程度となるように配
合すればよい。
剤として、タルク、クレー、炭酸カルシウム、バライタ
粉、シリカ粉、アルミナ、カーボンブラック、酸化チタ
ン、酸化鉄等を添加することができる。
ン化合物、ハロゲン化合物、酸化アンチモン等の難燃
剤、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤等の各種の
添加剤を配合することができる。
板の保護被覆の形成のために有用である。
る方法は、特に限定はなく常法に従えばよく、硬化条件
は、室温から100℃程度の温度で、30分から3日程
度の放置時間とすればよい。
を配合しているために作業性が良好であり、また硬化物
は適度な硬度で柔軟性を有し、難燃性、耐水性、耐湿性
等に優れ、更に可塑剤のスチロールへの移行がほとんど
ないものであり、特にプリント配線板の保護被覆の形成
のために有効に用いることができる。
説明する。
燃性可塑剤、並びに下記式(III) 及び式(IV)で表わされ
る従来の難燃性可塑剤について、体積固有抵抗値、酸価
及び粘度を測定した。次いで、各難燃性可塑剤250g
を2atmの飽和蒸気圧下で、121℃/100%RH
で96時間プレッシャークッカー試験を行った後、酸価
を測定し、耐加水分解性を評価した。また、耐スチロー
ル性試験として、内径3mmのスチロール製ボスに15
kgf・cmの強度でビス止めをして応力を付加し、こ
れに脱脂綿を巻き付けて各難燃性可塑剤を含浸させ、2
3℃で240時間放置した後、スチロールボスのクラッ
クの発生の有無を観察した。以上の結果について、下記
表1に示す。
記表2及び表3に示す配合でウレタン樹脂組成物を調製
し、60℃で16時間硬化させて硬化物を得た。イソシ
アネート化合物とポリオール化合物の配合割合は、NC
O/OH=1.0とし、各成分は、100℃、5mmH
gで1時間脱水処理したものを用いた。得られた硬化物
の物性試験の結果を表2及び表3に併記する。試験方法
は次の通りである。
時間放置し、JISK 6301に規定されるA形硬度
試験機を用いて23℃で硬度を測定した。
し、3mm厚のウレタン硬化物をスチロール製ボス部に
密着させ、40℃で240時間放置した後、スチロール
ボスのクラックの有無を確認した。
た。硬度の測定は、試料を沸騰水から取り出した後、2
3℃で2時間放置し、JIS K 6301に規定され
るA形硬度試験機により23℃で行なった。浸漬時間及
び硬度を表2及び表3に示す。
いて、−20℃で測定した。
0、伊藤製油(株)製 (*2)ヒマシ油エステル交換物:商標名ユリックY−
808、伊藤製油(株)製 (*3)変性MDI(ジフェニルメタンジイソシアネー
トのカルボジイミド変性物):商標名アイソネート14
3L、三菱化成ダウ製 以上の結果から明らかなように、難燃性可塑剤A−1又
はA−2を配合した本発明の硬化性組成物は、難燃性、
耐加水分解性(耐湿性)、耐スチロール移行性等に優れ
たものである。
Claims (2)
- 【請求項1】JIS K 6301に規定されるA形硬
度試験機を用いて、−20℃において測定した硬化物の
硬度が90以下であり、式 【化1】 で表わされるジ(2,6−キシレニル)モノクレジルホ
スフェート、及び式 【化2】 で表わされるトリ−2,6−キシレニルホスフェートか
ら選ばれた少なくとも一種の化合物からなる難燃性可塑
剤を硬化物中に1〜40重量%含有することを特徴とす
るポリウレタン系硬化性組成物。 - 【請求項2】請求項1に記載のポリウレタン系硬化性組
成物の硬化物を保護被覆として有するプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4277024A JP2777685B2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | ポリウレタン系硬化性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4277024A JP2777685B2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | ポリウレタン系硬化性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06128477A JPH06128477A (ja) | 1994-05-10 |
JP2777685B2 true JP2777685B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4277024A Expired - Lifetime JP2777685B2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | ポリウレタン系硬化性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2777685B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007147590A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-06-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気電子部品用金属材料および前記金属材料を用いた電気電子部品 |
JP5074725B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2012-11-14 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用金属材料、その製造方法、および前記電気電子部品用金属材料を用いた電気電子部品 |
HUE043480T2 (hu) * | 2014-01-30 | 2019-08-28 | Basf Se | Stabilizált lágyító termoplasztikus poliuretánhoz |
CN106833421B (zh) * | 2017-02-21 | 2020-09-22 | 东莞市雄林新材料科技股份有限公司 | 一种拉链用薄膜及其制备方法 |
-
1992
- 1992-10-15 JP JP4277024A patent/JP2777685B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
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JPH06128477A (ja) | 1994-05-10 |
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