JPH11172098A - 耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた電気電子部品 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた電気電子部品Info
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- JPH11172098A JPH11172098A JP34481097A JP34481097A JPH11172098A JP H11172098 A JPH11172098 A JP H11172098A JP 34481097 A JP34481097 A JP 34481097A JP 34481097 A JP34481097 A JP 34481097A JP H11172098 A JPH11172098 A JP H11172098A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁処理に好適で、作業性、耐熱性、難燃性
及び熱放散性に優れた耐熱性樹脂組成物及びこの組成物
を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。 【解決手段】 （ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンの
水素化物、（ｂ）ポリイソシアネート、（ｃ）結晶シリ
カ、（ｄ）ハロゲン含有リン酸エステル及び（ｅ）三酸
化アンチモンを含有してなる耐熱性樹脂組成物並びにこ
の耐熱性樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部
品。
及び熱放散性に優れた耐熱性樹脂組成物及びこの組成物
を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。 【解決手段】 （ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンの
水素化物、（ｂ）ポリイソシアネート、（ｃ）結晶シリ
カ、（ｄ）ハロゲン含有リン酸エステル及び（ｅ）三酸
化アンチモンを含有してなる耐熱性樹脂組成物並びにこ
の耐熱性樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部
品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性樹脂組成物
及びこの耐熱性樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気
電子部品に関する。
及びこの耐熱性樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気
電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器は年々小型軽量化及び多機能化
の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載した
実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的で絶縁
処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル樹
脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティング処理
あるいは、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーンゲ
ル等による注型処理が広く採用されている。実装回路板
は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば洗
濯機、自動車等の機器に搭載されて使用されている。し
かしながら、前記塗料は実装回路板に搭載された電子部
品のピン足を完全に保護コーティングすることができ
ず、耐水性が劣るという問題があった。一方、注型処理
に用いられているウレタン樹脂、エポキシ樹脂は、優れ
た絶縁性及び耐水性を有するが、高温の条件下で長時間
放置されると酸化劣化により硬化物が硬くなり、部品、
実装回路板に応力がかかりクラック、剥離が発生し、信
頼性が低下するおそれがあった。また、難燃性、熱放散
性を向上する目的で無機充填剤を配合しているが、経時
で無機充填剤が沈降し、作業性に劣るおそれがあった。
さらに、シリコーンゲルは、その硬化物が低硬度とな
り、耐熱性に優れているが、価格が高く、経済性に問題
があった。
の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載した
実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的で絶縁
処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル樹
脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティング処理
あるいは、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーンゲ
ル等による注型処理が広く採用されている。実装回路板
は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば洗
濯機、自動車等の機器に搭載されて使用されている。し
かしながら、前記塗料は実装回路板に搭載された電子部
品のピン足を完全に保護コーティングすることができ
ず、耐水性が劣るという問題があった。一方、注型処理
に用いられているウレタン樹脂、エポキシ樹脂は、優れ
た絶縁性及び耐水性を有するが、高温の条件下で長時間
放置されると酸化劣化により硬化物が硬くなり、部品、
実装回路板に応力がかかりクラック、剥離が発生し、信
頼性が低下するおそれがあった。また、難燃性、熱放散
性を向上する目的で無機充填剤を配合しているが、経時
で無機充填剤が沈降し、作業性に劣るおそれがあった。
さらに、シリコーンゲルは、その硬化物が低硬度とな
り、耐熱性に優れているが、価格が高く、経済性に問題
があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点を解決し、絶縁処理に好適で、作業
性、耐熱性、難燃性及び熱放散性に優れた耐熱性樹脂組
成物及びこの組成物を用いて絶縁処理された電気電子部
品を提供することを目的とする。
従来技術の問題点を解決し、絶縁処理に好適で、作業
性、耐熱性、難燃性及び熱放散性に優れた耐熱性樹脂組
成物及びこの組成物を用いて絶縁処理された電気電子部
品を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）水酸基
含有液状ポリイソプレンの水素化物、（ｂ）ポリイソシ
アネート、（ｃ）結晶シリカ、（ｄ）ハロゲン含有リン
酸エステル及び（ｅ）三酸化アンチモンを含有してなる
耐熱性樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いて絶縁処理
された電気電子部品に関する。
含有液状ポリイソプレンの水素化物、（ｂ）ポリイソシ
アネート、（ｃ）結晶シリカ、（ｄ）ハロゲン含有リン
酸エステル及び（ｅ）三酸化アンチモンを含有してなる
耐熱性樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いて絶縁処理
された電気電子部品に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる（ａ）成分の
水酸基含有液状ポリイソプレンの水素化物としては、分
子内又は分子末端に水酸基を有し、数平均分子量が通常
５００〜１０，０００、好ましくは１，０００〜５，０
００のものが用いられる。なお、本発明において数平均
分子量は、蒸気圧浸透圧法により測定したものである。
この重合体の水酸基含有量は、硬化物特性を考慮して
０．６〜１．５meq/gであることが好ましく、特に、
０．８〜１．１meq/gであることが好ましい。この重合
体の市販品としては、例えば商品名エポール（出光石油
化学工業(株)製）が挙げられる。
水酸基含有液状ポリイソプレンの水素化物としては、分
子内又は分子末端に水酸基を有し、数平均分子量が通常
５００〜１０，０００、好ましくは１，０００〜５，０
００のものが用いられる。なお、本発明において数平均
分子量は、蒸気圧浸透圧法により測定したものである。
この重合体の水酸基含有量は、硬化物特性を考慮して
０．６〜１．５meq/gであることが好ましく、特に、
０．８〜１．１meq/gであることが好ましい。この重合
体の市販品としては、例えば商品名エポール（出光石油
化学工業(株)製）が挙げられる。
【０００６】本発明に用いられる（ｂ）成分のポリイソ
シアネートは、前記（ａ）成分の水酸基含有液状ポリイ
ソプレンの水素化物の硬化剤として使用されるものであ
り、例えばトリレンジイソシアネート、ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、キ
シリレンジイソシアネート、ジフェニルスルホンジイソ
シアネート、トリフェニルメタンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンイソシアネート、３−イソシアネートメチ
ル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネ
ート、３−イソシアネートエチル−３，５，５−トリメ
チルシクロヘキシルイソシアネート、３−イソシアネー
トエチル−３，５，５−トリエチルシクロヘキシルイソ
シアネート、ジフェニルプロパンジイソシアネート、フ
ェニレンジイソシアネート、シクロヘキシリレンジイソ
シアネート、３，３′−ジイソシアネートプロピルエー
テル、トリフェニルメタントリイソシアネート、ジフェ
ニルエーテル−４，４′−ジイソシアネートなどのポリ
イソシアネート又は上記イソシアネートをフェノール
類、オキシム類、イミド類、メルカプタン類、アルコー
ル類、ε−カプロラクタム、エチレンイミン、α−ピロ
リドン、マロン酸ジエチル、亜硫酸水素ナトリウム、ホ
ウ酸等でブロック化した化合物、カルボジイミド変性ジ
フェニルメタンジイソシアネート等の前記ポリイソシア
ネートから誘導される末端イソシアネート基を有する化
合物などが挙げられる。
シアネートは、前記（ａ）成分の水酸基含有液状ポリイ
ソプレンの水素化物の硬化剤として使用されるものであ
り、例えばトリレンジイソシアネート、ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、キ
シリレンジイソシアネート、ジフェニルスルホンジイソ
シアネート、トリフェニルメタンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンイソシアネート、３−イソシアネートメチ
ル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネ
ート、３−イソシアネートエチル−３，５，５−トリメ
チルシクロヘキシルイソシアネート、３−イソシアネー
トエチル−３，５，５−トリエチルシクロヘキシルイソ
シアネート、ジフェニルプロパンジイソシアネート、フ
ェニレンジイソシアネート、シクロヘキシリレンジイソ
シアネート、３，３′−ジイソシアネートプロピルエー
テル、トリフェニルメタントリイソシアネート、ジフェ
ニルエーテル−４，４′−ジイソシアネートなどのポリ
イソシアネート又は上記イソシアネートをフェノール
類、オキシム類、イミド類、メルカプタン類、アルコー
ル類、ε−カプロラクタム、エチレンイミン、α−ピロ
リドン、マロン酸ジエチル、亜硫酸水素ナトリウム、ホ
ウ酸等でブロック化した化合物、カルボジイミド変性ジ
フェニルメタンジイソシアネート等の前記ポリイソシア
ネートから誘導される末端イソシアネート基を有する化
合物などが挙げられる。
【０００７】（ｂ）成分のポリイソシアネートの配合割
合は、樹脂組成物の硬化性及び特性から、ポリイソシア
ネート中のイソシアネート基が、前記（ａ）水酸基含有
液状ポリイソプレンの水素化物の水酸基に対して０．７
〜１．５当量とすることが好ましく、０．８〜１．３当
量とすることがより好ましく、０．９〜１．２当量とす
ることが特に好ましい。この配合量が０．７当量未満で
は、硬化性及び耐湿性に劣る傾向があり、１．５当量を
超えると、硬化物が硬くなり、耐熱衝撃性が低下する傾
向がある。
合は、樹脂組成物の硬化性及び特性から、ポリイソシア
ネート中のイソシアネート基が、前記（ａ）水酸基含有
液状ポリイソプレンの水素化物の水酸基に対して０．７
〜１．５当量とすることが好ましく、０．８〜１．３当
量とすることがより好ましく、０．９〜１．２当量とす
ることが特に好ましい。この配合量が０．７当量未満で
は、硬化性及び耐湿性に劣る傾向があり、１．５当量を
超えると、硬化物が硬くなり、耐熱衝撃性が低下する傾
向がある。
【０００８】本発明に用いられる（ｃ）成分の結晶シリ
カは、充填剤として使用されるものであり、０．１〜１
５０μｍの粒子径のものを使用することが好ましい。
（ｃ）成分の結晶シリカの配合割合は、樹脂組成物の粘
度及び熱伝導率から、樹脂組成物中の２０〜８５重量％
とすることが好ましく、３０〜７５重量％とすることが
より好ましく、４０〜６５重量％とすることが特に好ま
しい。この配合量が、２０重量％未満では、熱伝導率が
低い傾向にあり、８５重量％を超えると樹脂組成物の粘
度が高くなり、注型作業性が悪くなる傾向がある。
カは、充填剤として使用されるものであり、０．１〜１
５０μｍの粒子径のものを使用することが好ましい。
（ｃ）成分の結晶シリカの配合割合は、樹脂組成物の粘
度及び熱伝導率から、樹脂組成物中の２０〜８５重量％
とすることが好ましく、３０〜７５重量％とすることが
より好ましく、４０〜６５重量％とすることが特に好ま
しい。この配合量が、２０重量％未満では、熱伝導率が
低い傾向にあり、８５重量％を超えると樹脂組成物の粘
度が高くなり、注型作業性が悪くなる傾向がある。
【０００９】本発明に用いられる（ｄ）成分のハロゲン
含有リン酸エステルは、難燃剤として使用されるもので
あり、例えば、トリスクロロエチルフォスフェート、ト
リスクロロプロピルフォスフェート、トリスジクロロプ
ロピルフォスフェートなどが挙げられる。（ｄ）成分の
ハロゲン含有リン酸エステルの配合割合は、樹脂組成物
の難燃性及び耐湿性から、樹脂組成物中の１〜２０重量
％とすることが好ましく、３〜１５重量％とすることが
より好ましく、５〜１２重量％とすることが特に好まし
い。この配合量が、１重量％未満では、硬化物の難燃性
に劣る傾向にあり、２０重量％を超えると耐湿性が低下
する傾向がある。
含有リン酸エステルは、難燃剤として使用されるもので
あり、例えば、トリスクロロエチルフォスフェート、ト
リスクロロプロピルフォスフェート、トリスジクロロプ
ロピルフォスフェートなどが挙げられる。（ｄ）成分の
ハロゲン含有リン酸エステルの配合割合は、樹脂組成物
の難燃性及び耐湿性から、樹脂組成物中の１〜２０重量
％とすることが好ましく、３〜１５重量％とすることが
より好ましく、５〜１２重量％とすることが特に好まし
い。この配合量が、１重量％未満では、硬化物の難燃性
に劣る傾向にあり、２０重量％を超えると耐湿性が低下
する傾向がある。
【００１０】本発明に用いられる（ｅ）成分の三酸化ア
ンチモンは、難燃助剤として使用されるものであり、
０．１〜１０μｍの粒子径のものを使用することが好ま
しい。（ｅ）成分の三酸化アンチモンの配合割合は、樹
脂組成物の難燃性及び粘度の観点から、（ｄ）成分のハ
ロゲン含有リン酸エステルに対して、５〜６０重量％と
することが好ましく、１０〜５０重量％とすることがよ
り好ましく、１５〜４５重量％とすることが特に好まし
い。この配合量が、５重量％未満では、硬化物の難燃性
に劣る傾向があり、６０重量％を超えると、樹脂組成物
の粘度が高くなり注型作業性が悪くなる傾向がある。
ンチモンは、難燃助剤として使用されるものであり、
０．１〜１０μｍの粒子径のものを使用することが好ま
しい。（ｅ）成分の三酸化アンチモンの配合割合は、樹
脂組成物の難燃性及び粘度の観点から、（ｄ）成分のハ
ロゲン含有リン酸エステルに対して、５〜６０重量％と
することが好ましく、１０〜５０重量％とすることがよ
り好ましく、１５〜４５重量％とすることが特に好まし
い。この配合量が、５重量％未満では、硬化物の難燃性
に劣る傾向があり、６０重量％を超えると、樹脂組成物
の粘度が高くなり注型作業性が悪くなる傾向がある。
【００１１】本発明による耐熱性樹脂組成物には、必要
に応じて可塑剤、粘着付与剤、硬化促進剤、着色剤など
の各種の添加剤を通常の使用量で配合してもよい。本発
明の耐熱性樹脂組成物は、コンデンサー、トランス等部
品、実装回路板などの電気電子機器の絶縁処理に好適で
ある。絶縁処理としては、一般に知られている注型法に
よってこの組成物を電気電子部品に注型し、硬化すれば
よい。注型後の硬化は、室温であるいは好ましくは６０
〜１２０℃で、３０分〜６時間加熱することによって行
われる。
に応じて可塑剤、粘着付与剤、硬化促進剤、着色剤など
の各種の添加剤を通常の使用量で配合してもよい。本発
明の耐熱性樹脂組成物は、コンデンサー、トランス等部
品、実装回路板などの電気電子機器の絶縁処理に好適で
ある。絶縁処理としては、一般に知られている注型法に
よってこの組成物を電気電子部品に注型し、硬化すれば
よい。注型後の硬化は、室温であるいは好ましくは６０
〜１２０℃で、３０分〜６時間加熱することによって行
われる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明を実施例により説明するが、本
発明はこれらに制限されるものではない。
発明はこれらに制限されるものではない。
【００１３】実施例１〜２及び比較例１〜２ 表１に示す配合組成及び配合量（重量部）で得られた樹
脂組成物の硬化物の特性を下記に示す方法で測定した。
結果を表１に示す。なお、使用した物質は、下記のとお
りである。 水酸基含有液状ポリイソプレン水素化物：数平均分子量
２５００、水酸基含量０．９０meq/gのポリイソプレン
水素化物（出光石油化学社製、商品名エポール） 水酸基含有液状１，４−ポリブタジエン：数平均分子量
２８００のもの（出光石油化学社製、商品名Ｒｏｌｙｂ
ｄＲ４５ＨＴ） ハロゲン含有リン酸エステル：トリスクロロエチルホス
フェート ポリイソシアネート：カルボジイミド変性ジフェニルメ
タンジイソシアネート（ＯＮＣ−Ｐｈ−ＣＨ2−Ｐｈ−
Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−Ｐｈ−ＣＨ2−Ｐｈ−ＮＣＯ（日本ポリウ
レタン工業株式会社製、商品名ミリオネートＭＴＬ）
脂組成物の硬化物の特性を下記に示す方法で測定した。
結果を表１に示す。なお、使用した物質は、下記のとお
りである。 水酸基含有液状ポリイソプレン水素化物：数平均分子量
２５００、水酸基含量０．９０meq/gのポリイソプレン
水素化物（出光石油化学社製、商品名エポール） 水酸基含有液状１，４−ポリブタジエン：数平均分子量
２８００のもの（出光石油化学社製、商品名Ｒｏｌｙｂ
ｄＲ４５ＨＴ） ハロゲン含有リン酸エステル：トリスクロロエチルホス
フェート ポリイソシアネート：カルボジイミド変性ジフェニルメ
タンジイソシアネート（ＯＮＣ−Ｐｈ−ＣＨ2−Ｐｈ−
Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−Ｐｈ−ＣＨ2−Ｐｈ−ＮＣＯ（日本ポリウ
レタン工業株式会社製、商品名ミリオネートＭＴＬ）
【００１４】硬度 樹脂組成物を直径６０mmの金属シャーレ中に２０ｇ注入
し、８０℃で４時間硬化後、金属シャーレより硬化物を
取り出す。測定は、硬化後（初期及び１２５℃で１６８
時間加熱劣化した後）２５℃の測定温度まで放置し、シ
ョアＡ硬度計で測定した。 難燃性 ８０℃で４時間硬化させて１２７×１２７×２mmの試験
片を作製し、ＵＬ９４難燃試験法に準じて試験（初期及
び８０℃で１６８時間加熱劣化した後）した。 熱伝導率 ８０℃で４時間硬化させて直径５０mm×１０mmの試験片
を作製し、迅速熱伝導率計で試験した。 充填剤の沈降度合 各樹脂組成物を３００ml丸缶に３００ｇ採取した後、１
００℃の雰囲気中に２４時間放置し、充填剤の沈降の有
無を観察した。
し、８０℃で４時間硬化後、金属シャーレより硬化物を
取り出す。測定は、硬化後（初期及び１２５℃で１６８
時間加熱劣化した後）２５℃の測定温度まで放置し、シ
ョアＡ硬度計で測定した。 難燃性 ８０℃で４時間硬化させて１２７×１２７×２mmの試験
片を作製し、ＵＬ９４難燃試験法に準じて試験（初期及
び８０℃で１６８時間加熱劣化した後）した。 熱伝導率 ８０℃で４時間硬化させて直径５０mm×１０mmの試験片
を作製し、迅速熱伝導率計で試験した。 充填剤の沈降度合 各樹脂組成物を３００ml丸缶に３００ｇ採取した後、１
００℃の雰囲気中に２４時間放置し、充填剤の沈降の有
無を観察した。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】本発明の耐熱性樹脂組成物は、作業性に
優れ、耐熱性、難燃性及び熱放散性に優れた硬化物を生
成することができ、これによって高い信頼性の絶縁処理
された電気電子部品を提供することができる。
優れ、耐熱性、難燃性及び熱放散性に優れた硬化物を生
成することができ、これによって高い信頼性の絶縁処理
された電気電子部品を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 9/00 Ｃ０８Ｌ 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンの
水素化物、（ｂ）ポリイソシアネート、（ｃ）結晶シリ
カ、（ｄ）ハロゲン含有リン酸エステル及び（ｅ）三酸
化アンチモンを含有してなる耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の耐熱性樹脂組成物を用い
て絶縁処理された電気電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34481097A JPH11172098A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた電気電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34481097A JPH11172098A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた電気電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11172098A true JPH11172098A (ja) | 1999-06-29 |
Family
ID=18372161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34481097A Pending JPH11172098A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた電気電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11172098A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4823460B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2011-11-24 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | モノマー不含反応性ポリウレタン用接着強化剤 |
-
1997
- 1997-12-15 JP JP34481097A patent/JPH11172098A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4823460B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2011-11-24 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | モノマー不含反応性ポリウレタン用接着強化剤 |
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