JPH10251505A - 耐熱性樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品の製造法 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品の製造法Info
- Publication number
- JPH10251505A JPH10251505A JP5731997A JP5731997A JPH10251505A JP H10251505 A JPH10251505 A JP H10251505A JP 5731997 A JP5731997 A JP 5731997A JP 5731997 A JP5731997 A JP 5731997A JP H10251505 A JPH10251505 A JP H10251505A
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- JP
- Japan
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- resin composition
- heat
- component
- resistant resin
- polyisocyanate
- Prior art date
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- Pending
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- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 防湿絶縁等に適した硬化物が得られ、耐熱性
及び難燃性に優れた耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹
脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法
を提供する。 【解決手段】 （ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンの
水素化物、（ｂ）ポリイソシアネート、（ｃ）水和アル
ミナ及び（ｄ）リン酸エステルを含有してなる耐熱性樹
脂組成物。上記耐熱性樹脂組成物を電気電子部品に注型
し、硬化する絶縁処理された電気電子部品の製造法。
及び難燃性に優れた耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹
脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法
を提供する。 【解決手段】 （ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンの
水素化物、（ｂ）ポリイソシアネート、（ｃ）水和アル
ミナ及び（ｄ）リン酸エステルを含有してなる耐熱性樹
脂組成物。上記耐熱性樹脂組成物を電気電子部品に注型
し、硬化する絶縁処理された電気電子部品の製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は防湿絶縁処理等に適
した硬化物が得られ、耐熱性及び難燃性に優れた耐熱性
樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を用いて絶縁処理
された電気電子部品の製造法に関する。
した硬化物が得られ、耐熱性及び難燃性に優れた耐熱性
樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を用いて絶縁処理
された電気電子部品の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器は年々小型軽量化及び多機能化
の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載した
実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的で絶縁
処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル樹
脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティング処理
あるいは、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーンゲ
ル等による注型処理が広く採用されている。
の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載した
実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的で絶縁
処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル樹
脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティング処理
あるいは、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーンゲ
ル等による注型処理が広く採用されている。
【０００３】実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿度
下で使用され、例えば洗濯機、自動車等の機器に搭載さ
れて使用されている。しかしながら、前記塗料は実装回
路板に搭載された電子部品のピン足を完全に保護コーテ
ィングすることができず、耐水性が劣るという問題があ
った。一方、注型処理に用いられているウレタン樹脂、
エポキシ樹脂は、優れた絶縁性及び耐水性を有するが、
高温の条件下で長時間放置されると酸化劣化により硬化
物が硬くなり、部品、実装回路板等に応力がかかりクラ
ック、剥離が発生し、信頼性が低下するおそれがあっ
た。また、シリコーンゲルは硬化物は低硬度となり、耐
熱性に優れているが、価格が高く、経済性に問題があっ
た。
下で使用され、例えば洗濯機、自動車等の機器に搭載さ
れて使用されている。しかしながら、前記塗料は実装回
路板に搭載された電子部品のピン足を完全に保護コーテ
ィングすることができず、耐水性が劣るという問題があ
った。一方、注型処理に用いられているウレタン樹脂、
エポキシ樹脂は、優れた絶縁性及び耐水性を有するが、
高温の条件下で長時間放置されると酸化劣化により硬化
物が硬くなり、部品、実装回路板等に応力がかかりクラ
ック、剥離が発生し、信頼性が低下するおそれがあっ
た。また、シリコーンゲルは硬化物は低硬度となり、耐
熱性に優れているが、価格が高く、経済性に問題があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点を解決し、防湿絶縁等に適した硬化物
が得られ、耐熱性及び難燃性に優れた耐熱性樹脂組成物
及びこの耐熱性樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気
電子部品の製造法を提供することを目的とする。
従来技術の問題点を解決し、防湿絶縁等に適した硬化物
が得られ、耐熱性及び難燃性に優れた耐熱性樹脂組成物
及びこの耐熱性樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気
電子部品の製造法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）水酸基
含有液状ポリイソプレンの水素化物、（ｂ）ポリイソシ
アネート、（ｃ）水和アルミナ及び（ｄ）リン酸エステ
ルを含有してなることを特徴とする耐熱性樹脂組成物を
提供するものである。
含有液状ポリイソプレンの水素化物、（ｂ）ポリイソシ
アネート、（ｃ）水和アルミナ及び（ｄ）リン酸エステ
ルを含有してなることを特徴とする耐熱性樹脂組成物を
提供するものである。
【０００６】本発明はまた、上記耐熱性樹脂組成物を電
気電子部品に注型し、硬化することを特徴とする絶縁処
理された電気電子部品の製造法を提供するものである。
気電子部品に注型し、硬化することを特徴とする絶縁処
理された電気電子部品の製造法を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる（ａ）水酸基
含有ポリイソプレンの水素化物としては、分子内又は分
子末端に水酸基を有し、数平均分子量は通常５００〜１
０，０００、好ましくは１，０００〜５，０００のもの
が用いられる。なお、本発明において数平均分子量は蒸
気圧浸透圧法により測定した。この重合体の水酸基含量
は、硬化特性を考慮して０．６〜１．５ｍｅｑ／ｇであ
ることが好ましく、特に、０．８〜１．１ｍｅｑ／ｇで
あることが好ましい。この重合体の市販品としては、例
えば商品名エポール（出光石油化学社製）が挙げられ
る。
含有ポリイソプレンの水素化物としては、分子内又は分
子末端に水酸基を有し、数平均分子量は通常５００〜１
０，０００、好ましくは１，０００〜５，０００のもの
が用いられる。なお、本発明において数平均分子量は蒸
気圧浸透圧法により測定した。この重合体の水酸基含量
は、硬化特性を考慮して０．６〜１．５ｍｅｑ／ｇであ
ることが好ましく、特に、０．８〜１．１ｍｅｑ／ｇで
あることが好ましい。この重合体の市販品としては、例
えば商品名エポール（出光石油化学社製）が挙げられ
る。
【０００８】本発明に用いられる（ｂ）ポリイソシアネ
ートは前記（ａ）、水酸基含有液状ポリイソプレンの水
素化物の硬化剤として使用されるものであり、例えばト
リレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシア
ネート、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイ
ソシアネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、
トリフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレン
イソシアネート、３−イソシアネートメチル−３，５，
５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３−イ
ソシアネートエチル−３，５，５−トリメチルシクロヘ
キシルイソシアネート、３−イソシアネートエチル−
３，５，５−トリエチルシクロヘキシルイソシアネー
ト、ジフェニルプロパンジイソシアネート、フェニレン
ジイソシアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネー
ト、３，３′−ジイソシアネートプロピルエーテル、ト
リフェニルメタントリイソシアネート、ジフェニルエー
テル−４，４′−ジイソシアネートなどのポリイソシア
ネート又は上記イソシアネートをフェノール類、オキシ
ム類、イミド類、メルカプタン類、アルコール類、ε−
カプロラクタム、エチレンイミン、α−ピロリドン、マ
ロン酸ジエチル、亜硫酸水素ナトリウム、ホウ酸等でブ
ロック化した化合物、カルボジイミド変性ジフェニルメ
タンジイソシアネート等の前記ポリイソシアネートから
誘導される末端イソシアネート基を有する化合物などが
挙げられる。
ートは前記（ａ）、水酸基含有液状ポリイソプレンの水
素化物の硬化剤として使用されるものであり、例えばト
リレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシア
ネート、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイ
ソシアネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、
トリフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレン
イソシアネート、３−イソシアネートメチル−３，５，
５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３−イ
ソシアネートエチル−３，５，５−トリメチルシクロヘ
キシルイソシアネート、３−イソシアネートエチル−
３，５，５−トリエチルシクロヘキシルイソシアネー
ト、ジフェニルプロパンジイソシアネート、フェニレン
ジイソシアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネー
ト、３，３′−ジイソシアネートプロピルエーテル、ト
リフェニルメタントリイソシアネート、ジフェニルエー
テル−４，４′−ジイソシアネートなどのポリイソシア
ネート又は上記イソシアネートをフェノール類、オキシ
ム類、イミド類、メルカプタン類、アルコール類、ε−
カプロラクタム、エチレンイミン、α−ピロリドン、マ
ロン酸ジエチル、亜硫酸水素ナトリウム、ホウ酸等でブ
ロック化した化合物、カルボジイミド変性ジフェニルメ
タンジイソシアネート等の前記ポリイソシアネートから
誘導される末端イソシアネート基を有する化合物などが
挙げられる。
【０００９】（ｂ）ポリイソシアネートの配合割合は、
樹脂組成物の硬化性及び特性から、ポリイソシアネート
中のイソシアネート基が、前記（ａ）水酸基含有液状ポ
リイソプレンの水素化物の水酸基に対して０．７〜１．
５当量とすることが好ましく、０．８〜１．３当量とす
ることがより好ましく、０．９〜１．１当量とすること
が特に好ましい。この配合量が０．７当量未満では、硬
化性及び耐湿性に劣る傾向があり、１．５当量を超える
と、硬化物が硬くなり耐熱衝撃性が低下する傾向があ
る。
樹脂組成物の硬化性及び特性から、ポリイソシアネート
中のイソシアネート基が、前記（ａ）水酸基含有液状ポ
リイソプレンの水素化物の水酸基に対して０．７〜１．
５当量とすることが好ましく、０．８〜１．３当量とす
ることがより好ましく、０．９〜１．１当量とすること
が特に好ましい。この配合量が０．７当量未満では、硬
化性及び耐湿性に劣る傾向があり、１．５当量を超える
と、硬化物が硬くなり耐熱衝撃性が低下する傾向があ
る。
【００１０】本発明に用いられる（ｃ）水和アルミナ
は、難燃剤として使用されるものであり、０．１〜１０
０μｍの粒子径のものを使用することが好ましい。
（ｃ）水和アルミナの配合割合は、樹脂組成物の粘度及
び難燃性から、樹脂組成物中の５０〜８５重量％とする
ことが好ましく、６０〜８０重量％とすることがより好
ましく、６５〜７５重量％とすることが特に好ましい。
この配合量が、５０重量％未満では、難燃性に劣る傾向
があり、８５重量％を超えると樹脂組成物の粘度が高く
なり注型作業性が悪くなる傾向がある。
は、難燃剤として使用されるものであり、０．１〜１０
０μｍの粒子径のものを使用することが好ましい。
（ｃ）水和アルミナの配合割合は、樹脂組成物の粘度及
び難燃性から、樹脂組成物中の５０〜８５重量％とする
ことが好ましく、６０〜８０重量％とすることがより好
ましく、６５〜７５重量％とすることが特に好ましい。
この配合量が、５０重量％未満では、難燃性に劣る傾向
があり、８５重量％を超えると樹脂組成物の粘度が高く
なり注型作業性が悪くなる傾向がある。
【００１１】本発明に用いられる（ｄ）リン酸エステル
は、液状難燃剤及び可とう化剤として使用されるもので
あり、例えば、トリクレジルホスフェート、クレジルジ
フェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェートな
どが挙げられる。（ｄ）リン酸エステルの配合割合は、
樹脂組成物の難燃性及び耐湿性から、樹脂組成物中の１
〜２０重量％とすることが好ましく、３〜１５重量％と
することがより好ましく、５〜１３重量％とすることが
特に好ましい。この配合量が１重量％未満では、硬化物
の可とう性に劣る傾向があり、２０重量％を超えると耐
湿性が低下する傾向がある。
は、液状難燃剤及び可とう化剤として使用されるもので
あり、例えば、トリクレジルホスフェート、クレジルジ
フェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェートな
どが挙げられる。（ｄ）リン酸エステルの配合割合は、
樹脂組成物の難燃性及び耐湿性から、樹脂組成物中の１
〜２０重量％とすることが好ましく、３〜１５重量％と
することがより好ましく、５〜１３重量％とすることが
特に好ましい。この配合量が１重量％未満では、硬化物
の可とう性に劣る傾向があり、２０重量％を超えると耐
湿性が低下する傾向がある。
【００１２】本発明になる耐熱性樹脂組成物には、必要
に応じて可塑剤、粘着付与剤、硬化促進剤、着色剤など
の各種の添加物を通常の使用量で配合してもよい。
に応じて可塑剤、粘着付与剤、硬化促進剤、着色剤など
の各種の添加物を通常の使用量で配合してもよい。
【００１３】本発明になる耐熱性樹脂組成物を用いて防
湿絶縁されたコンデンサー、トランス等部品、実装回路
板などの電気電子機器が製造されるが、その製造法とし
ては、一般に知られている注型法によってこの組成物を
上記の電気電子部品に注型し、硬化すればよい。注型後
の硬化は室温であるいは好ましくは６０〜１２０℃で、
３０分〜６時間加熱することによって行われる。
湿絶縁されたコンデンサー、トランス等部品、実装回路
板などの電気電子機器が製造されるが、その製造法とし
ては、一般に知られている注型法によってこの組成物を
上記の電気電子部品に注型し、硬化すればよい。注型後
の硬化は室温であるいは好ましくは６０〜１２０℃で、
３０分〜６時間加熱することによって行われる。
【００１４】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれらに制限されるものではない。
明はこれらに制限されるものではない。
【００１５】実施例１〜２、比較例１表１に示す配合組
成及び配合量（重量部）で得られた樹脂組成物の硬化物
の特性を下記に示す方法で測定した。結果を表１に示
す。
成及び配合量（重量部）で得られた樹脂組成物の硬化物
の特性を下記に示す方法で測定した。結果を表１に示
す。
【００１６】（１）硬度：樹脂組成物を直径６０ｍｍの
金属シャーレ中に２０ｇ注入し８０℃で４時間硬化後、
金属シャーレより硬化物を取り出す。測定は硬化直後
（初期及び１２５℃で１６８時間加熱劣化した後）２５
℃の測定温度まで放置し、ショアΑ硬度計で測定した。
金属シャーレ中に２０ｇ注入し８０℃で４時間硬化後、
金属シャーレより硬化物を取り出す。測定は硬化直後
（初期及び１２５℃で１６８時間加熱劣化した後）２５
℃の測定温度まで放置し、ショアΑ硬度計で測定した。
【００１７】（２）難燃性：８０℃で４時間硬化させた
１２７×１２．７×２ｍｍの試験片を作製し、ＵＬ９４
難燃試験法に準じて試験（初期及び１２５℃で１６８時
間加熱劣化した後）した。
１２７×１２．７×２ｍｍの試験片を作製し、ＵＬ９４
難燃試験法に準じて試験（初期及び１２５℃で１６８時
間加熱劣化した後）した。
【００１８】
【表１】 水酸基含有液状ポリイソプレン水素化物：エポール（出
光石油化学社商品名）、 数平均分子量：２５００、水酸基含量：０．９０ｍｅｑ
／ｇ 水酸基含有液状１，４−ポリブタジエン：Ｐｏｌｙｂｄ
Ｒ４５ＨＴ（出光石油化学社商品名）、数平均分子量：
２８００ リン酸エステル：トリクレジルホスフェート ポリイソシアネート：カルボジイミド変性ジフェニルメ
タンジイソシアネート（ＯＮＣ−Ｐｈ−ＣＨ2−Ｐｈ−
Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−Ｐｈ−ＣＨ2−Ｐｈ−ＮＣＯ、ミリオネー
トＭＴＬ、日本ポリウレタン工業株式会社商品名）
光石油化学社商品名）、 数平均分子量：２５００、水酸基含量：０．９０ｍｅｑ
／ｇ 水酸基含有液状１，４−ポリブタジエン：Ｐｏｌｙｂｄ
Ｒ４５ＨＴ（出光石油化学社商品名）、数平均分子量：
２８００ リン酸エステル：トリクレジルホスフェート ポリイソシアネート：カルボジイミド変性ジフェニルメ
タンジイソシアネート（ＯＮＣ−Ｐｈ−ＣＨ2−Ｐｈ−
Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−Ｐｈ−ＣＨ2−Ｐｈ−ＮＣＯ、ミリオネー
トＭＴＬ、日本ポリウレタン工業株式会社商品名）
【００１９】
【発明の効果】本発明の耐熱性樹脂組成物の硬化物は、
耐熱性及び難燃性に優れ、これによって高い信頼性の防
湿絶縁処理された電子電気部品を得ることができる。
耐熱性及び難燃性に優れ、これによって高い信頼性の防
湿絶縁処理された電子電気部品を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大川原 敏一 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンの
水素化物、（ｂ）ポリイソシアネート、（ｃ）水和アル
ミナ及び（ｄ）リン酸エステルを含有してなることを特
徴とする耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の耐熱性樹脂組成物を電気
電子部品に注型し、硬化することを特徴とする絶縁処理
された電気電子部品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5731997A JPH10251505A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 耐熱性樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5731997A JPH10251505A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 耐熱性樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10251505A true JPH10251505A (ja) | 1998-09-22 |
Family
ID=13052266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5731997A Pending JPH10251505A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 耐熱性樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10251505A (ja) |
-
1997
- 1997-03-12 JP JP5731997A patent/JPH10251505A/ja active Pending
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