JP2001294749A - 防湿絶縁処理組成物及び防湿絶縁処理された電気電子部品 - Google Patents
防湿絶縁処理組成物及び防湿絶縁処理された電気電子部品Info
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- JP2001294749A JP2001294749A JP2000111833A JP2000111833A JP2001294749A JP 2001294749 A JP2001294749 A JP 2001294749A JP 2000111833 A JP2000111833 A JP 2000111833A JP 2000111833 A JP2000111833 A JP 2000111833A JP 2001294749 A JP2001294749 A JP 2001294749A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業性、耐熱性、難燃性及び熱放散性に優
れ、比重の低い硬化物を生成でき、高い信頼性の絶縁処
理された電気電子部品を提供することができる防湿絶縁
処理組成物を提供する。 【解決手段】 （ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンポ
リオールの水素化物、（ｂ）ポリイソシアネート、
（ｃ）結晶シリカ、（ｄ）中空微小球フィラー及び
（ｅ）リン酸エステルを含有してなる防湿絶縁処理組成
物及びこれを用いた電気電子部品。
れ、比重の低い硬化物を生成でき、高い信頼性の絶縁処
理された電気電子部品を提供することができる防湿絶縁
処理組成物を提供する。 【解決手段】 （ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンポ
リオールの水素化物、（ｂ）ポリイソシアネート、
（ｃ）結晶シリカ、（ｄ）中空微小球フィラー及び
（ｅ）リン酸エステルを含有してなる防湿絶縁処理組成
物及びこれを用いた電気電子部品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気電子部品の防
湿絶縁処理に好適な防湿絶縁組成物及びこれを用いた電
気電子部品に関する。
湿絶縁処理に好適な防湿絶縁組成物及びこれを用いた電
気電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器は、年々小型軽量化及び多機能
化の傾向にあり、多機能を制御する、各種電気機器に搭
載した実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的
で絶縁処理が施されている。この絶縁処理法には、アク
リル樹脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティン
グ処理、あるいはウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコ
ーンゲル等による注型処理が広く採用されている。この
ような実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使
用され、例えば、洗濯機、自動車等の機器に搭載されて
使用されている。しかしながら、前記塗料は、実装回路
板に搭載された電子部品のピン足を完全に保護コーティ
ングすることができず、耐水性が劣るという問題があっ
た。一方、注型処理に用いられるウレタン樹脂やエポキ
シ樹脂は、優れた絶縁性及び耐水性を有するが、高温の
条件下で長時間放置されると、酸化劣化により硬化物が
硬くなり、部品、実装回路板等に応力がかかり、クラッ
ク、剥離が発生し、信頼性が低下するおそれがあった。
また、さらにシリコーンゲルは、硬化物が低硬度とな
り、耐熱性に優れているが、価格が高く、経済性に問題
があった。また、いずれについてもより熱放散性を高め
て機器の熱的な信頼性を向上させることと軽量化に対応
した硬化物の低比重化が要求されているが、両者のバラ
ンスのよいものは提案されていない。
化の傾向にあり、多機能を制御する、各種電気機器に搭
載した実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的
で絶縁処理が施されている。この絶縁処理法には、アク
リル樹脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティン
グ処理、あるいはウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコ
ーンゲル等による注型処理が広く採用されている。この
ような実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使
用され、例えば、洗濯機、自動車等の機器に搭載されて
使用されている。しかしながら、前記塗料は、実装回路
板に搭載された電子部品のピン足を完全に保護コーティ
ングすることができず、耐水性が劣るという問題があっ
た。一方、注型処理に用いられるウレタン樹脂やエポキ
シ樹脂は、優れた絶縁性及び耐水性を有するが、高温の
条件下で長時間放置されると、酸化劣化により硬化物が
硬くなり、部品、実装回路板等に応力がかかり、クラッ
ク、剥離が発生し、信頼性が低下するおそれがあった。
また、さらにシリコーンゲルは、硬化物が低硬度とな
り、耐熱性に優れているが、価格が高く、経済性に問題
があった。また、いずれについてもより熱放散性を高め
て機器の熱的な信頼性を向上させることと軽量化に対応
した硬化物の低比重化が要求されているが、両者のバラ
ンスのよいものは提案されていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題を解決し、防湿絶縁処理等に適した硬化
物が得られ、作業性、耐熱性、難燃性及び熱放散性に優
れかつ硬化物の比重の低い耐熱性樹脂組成物及びこの耐
熱性樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を
提供するものである。
従来技術の問題を解決し、防湿絶縁処理等に適した硬化
物が得られ、作業性、耐熱性、難燃性及び熱放散性に優
れかつ硬化物の比重の低い耐熱性樹脂組成物及びこの耐
熱性樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を
提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）水酸基
含有液状ポリイソプレンポリオールの水素化物、（ｂ）
ポリイソシアネート、（ｃ）結晶シリカ、（ｄ）中空微
小球フィラー及び（ｅ）リン酸エステルを含有してなる
防湿絶縁処理組成物及びこの組成物を用いて防湿絶縁処
理された電気電子部品に関する。
含有液状ポリイソプレンポリオールの水素化物、（ｂ）
ポリイソシアネート、（ｃ）結晶シリカ、（ｄ）中空微
小球フィラー及び（ｅ）リン酸エステルを含有してなる
防湿絶縁処理組成物及びこの組成物を用いて防湿絶縁処
理された電気電子部品に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる（ａ）成分の
水酸基含有液状ポリイソプレンポリオールの水素化物と
しては、分子内又は分子末端に水酸基を有し、数平均分
子量が通常５００〜１０，０００、好ましくは１，００
０〜５，０００のものが用いられる。なお、本発明にお
いて数平均分子量は、蒸気圧浸透圧法により測定したも
のである。この重合体の水酸基含有量は、硬化物特性を
考慮して０．６〜１．５ｍｅｑ／ｇであることが好まし
く、０．８〜１．１ｍｅｑ／ｇであることがより好まし
い。この重合体の市販品としては、例えば商品名エポー
ル（出光石油化学工業（株）製）があげられる。
水酸基含有液状ポリイソプレンポリオールの水素化物と
しては、分子内又は分子末端に水酸基を有し、数平均分
子量が通常５００〜１０，０００、好ましくは１，００
０〜５，０００のものが用いられる。なお、本発明にお
いて数平均分子量は、蒸気圧浸透圧法により測定したも
のである。この重合体の水酸基含有量は、硬化物特性を
考慮して０．６〜１．５ｍｅｑ／ｇであることが好まし
く、０．８〜１．１ｍｅｑ／ｇであることがより好まし
い。この重合体の市販品としては、例えば商品名エポー
ル（出光石油化学工業（株）製）があげられる。
【０００６】本発明に用いられる（ｂ）成分のポリイソ
シアネートは、前記（ａ）成分の水酸基含有液状ポリイ
ソプレンポリオールの水素化物の硬化剤として使用され
るものであり、例えばトリレンジイソシアネート、ジフ
ェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシア
ネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルスル
ホンジイソシアネート、トリフェニルメタンジイソシア
ネート、ヘキサメチレンイソシアネート、３−イソシア
ネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシル
イソシアネート、３−イソシアネートエチル−３，５，
５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３−イ
ソシアネートエチル−３，５，５−トリエチルシクロヘ
キシルイソシアネート、ジフェニルプロパンジイソシア
ネート、フェニレンジイソシアネート、シクロヘキシリ
レンジイソシアネート、３，３′−ジイソシアネートプ
ロピルエーテル、トリフェニルメタントリイソシアネー
ト、ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシアネート
などのポリイソシアネート又は上記イソシアネートをフ
ェノール類、オキシム類、イミド類、メルカプタン類、
アルコール類、ε−カプロラクタム、エチレンイミン、
α−ピロリドン、マロン酸ジエチル、亜硫酸水素ナトリ
ウム、ホウ酸等でブロック化した化合物、カルボジイミ
ド変性ジフェニルメタンジイソシアネート等の前記ポリ
イソシアネートから誘導される末端イソシアネート基を
有するプレポリマーなどが挙げられ、これらは単独で又
は２種類以上組み合わせて使用することができる。
シアネートは、前記（ａ）成分の水酸基含有液状ポリイ
ソプレンポリオールの水素化物の硬化剤として使用され
るものであり、例えばトリレンジイソシアネート、ジフ
ェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシア
ネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルスル
ホンジイソシアネート、トリフェニルメタンジイソシア
ネート、ヘキサメチレンイソシアネート、３−イソシア
ネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシル
イソシアネート、３−イソシアネートエチル−３，５，
５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３−イ
ソシアネートエチル−３，５，５−トリエチルシクロヘ
キシルイソシアネート、ジフェニルプロパンジイソシア
ネート、フェニレンジイソシアネート、シクロヘキシリ
レンジイソシアネート、３，３′−ジイソシアネートプ
ロピルエーテル、トリフェニルメタントリイソシアネー
ト、ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシアネート
などのポリイソシアネート又は上記イソシアネートをフ
ェノール類、オキシム類、イミド類、メルカプタン類、
アルコール類、ε−カプロラクタム、エチレンイミン、
α−ピロリドン、マロン酸ジエチル、亜硫酸水素ナトリ
ウム、ホウ酸等でブロック化した化合物、カルボジイミ
ド変性ジフェニルメタンジイソシアネート等の前記ポリ
イソシアネートから誘導される末端イソシアネート基を
有するプレポリマーなどが挙げられ、これらは単独で又
は２種類以上組み合わせて使用することができる。
【０００７】（ｂ）成分のポリイソシアネートの配合割
合は、樹脂組成物の硬化性及び特性から、ポリイソシア
ネート中のイソシアネート基が、前記（ａ）水酸基含有
液状ポリイソプレンポリオールの水素化物の水酸基に対
して０．７〜１．５当量とすることが好ましく、０．８
〜１．３当量とすることがより好ましく、０．９〜１．
２当量とすることがさらに好ましい。この配合量が０．
７当量未満では、硬化性及び耐湿性に劣る傾向があり、
１．５当量を超えると、硬化物が硬くなり、耐熱衝撃性
が低下する傾向がある。
合は、樹脂組成物の硬化性及び特性から、ポリイソシア
ネート中のイソシアネート基が、前記（ａ）水酸基含有
液状ポリイソプレンポリオールの水素化物の水酸基に対
して０．７〜１．５当量とすることが好ましく、０．８
〜１．３当量とすることがより好ましく、０．９〜１．
２当量とすることがさらに好ましい。この配合量が０．
７当量未満では、硬化性及び耐湿性に劣る傾向があり、
１．５当量を超えると、硬化物が硬くなり、耐熱衝撃性
が低下する傾向がある。
【０００８】本発明に用いられる（ｃ）成分の結晶シリ
カは、充填剤として使用されるものであり、０．１〜１
５０μｍの粒子径のものを使用することが好ましい。
（ｃ）成分の結晶シリカの配合割合は、絶縁処理組成物
の粘度及び熱伝導率から、組成物中の１５〜８５重量％
とすることが好ましく、２０〜８０重量％とすることが
より好ましく、２５〜７５重量％とすることがさらに好
ましい。この配合量が、１５重量％未満では、熱伝導率
が低い傾向にあり、８５重量％を超えると樹脂組成物の
粘度が高くなり、注型作業性が悪くなる傾向がある。
カは、充填剤として使用されるものであり、０．１〜１
５０μｍの粒子径のものを使用することが好ましい。
（ｃ）成分の結晶シリカの配合割合は、絶縁処理組成物
の粘度及び熱伝導率から、組成物中の１５〜８５重量％
とすることが好ましく、２０〜８０重量％とすることが
より好ましく、２５〜７５重量％とすることがさらに好
ましい。この配合量が、１５重量％未満では、熱伝導率
が低い傾向にあり、８５重量％を超えると樹脂組成物の
粘度が高くなり、注型作業性が悪くなる傾向がある。
【０００９】本発明に用いられる（ｄ）成分の中空微小
球フィラーは、硬化物の軽量化と衝撃強度の向上のため
に使用されるものであり、１〜６００μｍの粒子径のも
のを使用することが好ましい。中空微小球フィラーとし
ては、ガラスバルーン、シリカバルーン、アルミナバル
ーンなどが挙げられる。中空微小球フィラーの配合割合
は、絶縁処理組成物の粘度から、組成物中の１〜２０重
量％とすることが好ましく、３〜１５重量％とすること
がより好ましく、５〜１２重量％とすることが特に好ま
しい。この配合量が、１重量％未満であると、硬化物の
軽量化の効果が得られず、２０重量％を超えると樹脂組
成物の粘度が高くなり、注型作業性が悪くなる。
球フィラーは、硬化物の軽量化と衝撃強度の向上のため
に使用されるものであり、１〜６００μｍの粒子径のも
のを使用することが好ましい。中空微小球フィラーとし
ては、ガラスバルーン、シリカバルーン、アルミナバル
ーンなどが挙げられる。中空微小球フィラーの配合割合
は、絶縁処理組成物の粘度から、組成物中の１〜２０重
量％とすることが好ましく、３〜１５重量％とすること
がより好ましく、５〜１２重量％とすることが特に好ま
しい。この配合量が、１重量％未満であると、硬化物の
軽量化の効果が得られず、２０重量％を超えると樹脂組
成物の粘度が高くなり、注型作業性が悪くなる。
【００１０】本発明に用いられる（ｅ）成分のリン酸エ
ステルは、液状難燃剤及び可とう化剤として使用される
ものであり、例えば、トリクレジルホスフェート、クレ
ジルジフェニルホスフェート、キシレニルホスフェート
などが挙げられ、これらの１種または２種以上を使用す
ることができる。リン酸エステルの配合割合は、絶縁処
理組成物の難燃性及び耐湿性から、組成物中の１〜２０
重量％とすることが好ましく、３〜１５重量％とするこ
とがより好ましく、５〜１３重量％とすることがさらに
好ましい。この配合量が、１重量％未満であると、硬化
物の可とう性に劣る傾向が有り、２０重量％を超えると
樹脂組成物の耐湿性が低下する傾向がある。
ステルは、液状難燃剤及び可とう化剤として使用される
ものであり、例えば、トリクレジルホスフェート、クレ
ジルジフェニルホスフェート、キシレニルホスフェート
などが挙げられ、これらの１種または２種以上を使用す
ることができる。リン酸エステルの配合割合は、絶縁処
理組成物の難燃性及び耐湿性から、組成物中の１〜２０
重量％とすることが好ましく、３〜１５重量％とするこ
とがより好ましく、５〜１３重量％とすることがさらに
好ましい。この配合量が、１重量％未満であると、硬化
物の可とう性に劣る傾向が有り、２０重量％を超えると
樹脂組成物の耐湿性が低下する傾向がある。
【００１１】本発明の絶縁処理組成物には、必要に応じ
て可塑剤、粘着付与剤、硬化促進剤、着色剤などの各種
の添加剤を通常の使用量で配合してもよい。本発明の絶
縁処理組成物を用いて電気電子部品を絶縁処理するに
は、一般に知られている注型法によって、本発明の絶縁
処理組成物を電気電子部品に注型し、その組成物を硬化
させればよい。注型後の硬化は、室温であるいは加熱に
よって行われる。加熱硬化を行う場合、通常６０〜１２
０℃の温度で加熱することが好ましい。本発明の絶縁処
理組成物を用いてコンデンサー、トランジスタ、実装回
路板などの電気電子部品を好適に防湿絶縁処理すること
ができる。
て可塑剤、粘着付与剤、硬化促進剤、着色剤などの各種
の添加剤を通常の使用量で配合してもよい。本発明の絶
縁処理組成物を用いて電気電子部品を絶縁処理するに
は、一般に知られている注型法によって、本発明の絶縁
処理組成物を電気電子部品に注型し、その組成物を硬化
させればよい。注型後の硬化は、室温であるいは加熱に
よって行われる。加熱硬化を行う場合、通常６０〜１２
０℃の温度で加熱することが好ましい。本発明の絶縁処
理組成物を用いてコンデンサー、トランジスタ、実装回
路板などの電気電子部品を好適に防湿絶縁処理すること
ができる。
【００１２】
【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳述する
が、本発明はこれらによって制限されるものではない。
が、本発明はこれらによって制限されるものではない。
【００１３】実施例１〜２及び比較例１ 表１に示す組成で配合し防湿絶縁処理組成物を調整し、
この硬化物の特性を下記の方法で測定し、結果を表１に
示す。 （１）硬度 絶縁処理組成物を直径６０ｍｍの金属シャーレ中に３０
ｇ注入し、８０℃で４時間硬化させた後、金属シャーレ
より硬化物を取り出し、試料とした。測定は、硬化直後
（初期）及び１２５℃で１６８時間加熱劣化した後、い
ずれも、２５℃の測定温度まで放置し、ショアＡ硬度計
で測定した。 （２）難燃性 ８０℃で４時間硬化させた１２７×１２．７ｍｍの試験
片を作製し、ＵＬ９４燃焼試験法に準じて、初期１２５
℃で１６８時間加熱劣化した後に測定した。 （３）硬化物比重 ８０℃で４時間硬化させ５０×５０×２ｍｍの試験片を
作製し、電子比重計で測定した。 （４）熱伝導率 ８０℃で４時間硬化させて直径５０ｍｍ×１０ｍｍの試
験片を作製し、迅速熱伝導率計で測定した。 （５）充填剤の沈降度合 各防湿絶縁処理組成物を３００ｍｌ丸缶に３００ｇ採取
した後、１００℃の雰囲気中に２４時間放置し、充填剤
の沈降の有無を観察した。
この硬化物の特性を下記の方法で測定し、結果を表１に
示す。 （１）硬度 絶縁処理組成物を直径６０ｍｍの金属シャーレ中に３０
ｇ注入し、８０℃で４時間硬化させた後、金属シャーレ
より硬化物を取り出し、試料とした。測定は、硬化直後
（初期）及び１２５℃で１６８時間加熱劣化した後、い
ずれも、２５℃の測定温度まで放置し、ショアＡ硬度計
で測定した。 （２）難燃性 ８０℃で４時間硬化させた１２７×１２．７ｍｍの試験
片を作製し、ＵＬ９４燃焼試験法に準じて、初期１２５
℃で１６８時間加熱劣化した後に測定した。 （３）硬化物比重 ８０℃で４時間硬化させ５０×５０×２ｍｍの試験片を
作製し、電子比重計で測定した。 （４）熱伝導率 ８０℃で４時間硬化させて直径５０ｍｍ×１０ｍｍの試
験片を作製し、迅速熱伝導率計で測定した。 （５）充填剤の沈降度合 各防湿絶縁処理組成物を３００ｍｌ丸缶に３００ｇ採取
した後、１００℃の雰囲気中に２４時間放置し、充填剤
の沈降の有無を観察した。
【００１４】
【表１】
【００１５】水酸基含有液状ポリイソプレンポリオール
の水素化物：数平均分子量２５００、水酸基含有量０．
９０ｍｅｑ／ｇのポリイソプレンポリオールの水素化物
（出光石油化学社製、商品名エポール） 水酸基含有液状１，４−ポリブタジエン：数平均分子量
２８００のもの（出光石油化学社製、商品名Ｒｏｌｙｂ
ｄＲ４５ＨＴ） 結晶シリカ：クリスタライトＡＡ（龍森（株）商品名，
ほとんどの粒子径が０．１〜１５０μｍである粒子状の
もの） リン酸エステル：トリクレジルホスフェート ガラスバルーン：セルスターＺ２７（東海工業（株）商
品名、平均粒径：６０μｍ） ポリイソシアネート：次の式で示されるカルボジイミド
変性ジフェニルメタンジイソシアネート
の水素化物：数平均分子量２５００、水酸基含有量０．
９０ｍｅｑ／ｇのポリイソプレンポリオールの水素化物
（出光石油化学社製、商品名エポール） 水酸基含有液状１，４−ポリブタジエン：数平均分子量
２８００のもの（出光石油化学社製、商品名Ｒｏｌｙｂ
ｄＲ４５ＨＴ） 結晶シリカ：クリスタライトＡＡ（龍森（株）商品名，
ほとんどの粒子径が０．１〜１５０μｍである粒子状の
もの） リン酸エステル：トリクレジルホスフェート ガラスバルーン：セルスターＺ２７（東海工業（株）商
品名、平均粒径：６０μｍ） ポリイソシアネート：次の式で示されるカルボジイミド
変性ジフェニルメタンジイソシアネート
【化１】ＯＣＮ＝Ｐｈ−ＣＨ2 −Ｐｈ−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−Ｐ
ｈ−ＣＨ2 −Ｐｈ−ＮＣＯ （ただし、Ｐｈはパラフェニレン基を示す）
ｈ−ＣＨ2 −Ｐｈ−ＮＣＯ （ただし、Ｐｈはパラフェニレン基を示す）
【００１６】
【発明の効果】本発明の耐熱性樹脂組成物は、作業性に
優れ、耐熱性、難燃性及び熱放散性に優れかつ比重の低
い硬化物を生成でき、これによって高い信頼性の絶縁処
理された電気電子部品を提供することができる。
優れ、耐熱性、難燃性及び熱放散性に優れかつ比重の低
い硬化物を生成でき、これによって高い信頼性の絶縁処
理された電気電子部品を提供することができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンポ
リオールの水素化物、（ｂ）ポリイソシアネート、
（ｃ）結晶シリカ、（ｄ）中空微小球フィラー及び
（ｅ）リン酸エステルを含有してなる防湿絶縁処理組成
物。 - 【請求項２】 請求項１記載の防湿絶縁処理組成物を用
いて防湿絶縁処理された電気電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000111833A JP2001294749A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 防湿絶縁処理組成物及び防湿絶縁処理された電気電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000111833A JP2001294749A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 防湿絶縁処理組成物及び防湿絶縁処理された電気電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001294749A true JP2001294749A (ja) | 2001-10-23 |
Family
ID=18624103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000111833A Pending JP2001294749A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 防湿絶縁処理組成物及び防湿絶縁処理された電気電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001294749A (ja) |
-
2000
- 2000-04-13 JP JP2000111833A patent/JP2001294749A/ja active Pending
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