JPH07102033A - 耐熱性樹脂組成物および絶縁処理された電気電子部品の製造法 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物および絶縁処理された電気電子部品の製造法Info
- Publication number
- JPH07102033A JPH07102033A JP5246706A JP24670693A JPH07102033A JP H07102033 A JPH07102033 A JP H07102033A JP 5246706 A JP5246706 A JP 5246706A JP 24670693 A JP24670693 A JP 24670693A JP H07102033 A JPH07102033 A JP H07102033A
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- resin composition
- heat
- resistant resin
- electronic component
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬化物が低硬度で、耐熱性および耐湿性に優
れる耐熱性樹脂組成物を提供する。 【構成】 （ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンの水素
化物、（ｂ）ヒマシ油誘導体および（ｃ）ポリイソシア
ネートを含有してなる耐熱性樹脂組成物およびこの組成
物で絶縁処理された電気電子部品の製造法。
れる耐熱性樹脂組成物を提供する。 【構成】 （ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンの水素
化物、（ｂ）ヒマシ油誘導体および（ｃ）ポリイソシア
ネートを含有してなる耐熱性樹脂組成物およびこの組成
物で絶縁処理された電気電子部品の製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は防湿絶縁処理等に適した
硬化物が低硬度で、耐熱性に優れた耐熱性樹脂組成物お
よび絶縁処理された電気電子部品の製造法に関する。
硬化物が低硬度で、耐熱性に優れた耐熱性樹脂組成物お
よび絶縁処理された電気電子部品の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器は年々小型軽量化および多機能
化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載し
た実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的で絶
縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル
樹脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティング処
理あるいは、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン
ゲル等による注型処理が広く採用されている。このよう
に実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用さ
れ、例えば洗濯機、自動車等の機器に搭載されて使用さ
れている。しかしながら、前記塗料は実装回路板に搭載
された電子部品のピン足を完全に保護コーティングする
ことができず、耐水性が劣るという問題があった。一
方、注型処理に用いられているウレタン樹脂、エポキシ
樹脂は、優れた絶縁性および耐水性を有するが、高温の
条件下で長時間放置されると酸化劣化により硬化物が硬
くなり、部品、実装回路板等に応力がかかりクラック、
剥離が発生し、信頼性が低下するおそれがあった。ま
た、シリコーンゲルは硬化物は低硬度となり、耐熱性に
優れているが、価格が高く、経済性に問題があった。
化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載し
た実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的で絶
縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル
樹脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティング処
理あるいは、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン
ゲル等による注型処理が広く採用されている。このよう
に実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用さ
れ、例えば洗濯機、自動車等の機器に搭載されて使用さ
れている。しかしながら、前記塗料は実装回路板に搭載
された電子部品のピン足を完全に保護コーティングする
ことができず、耐水性が劣るという問題があった。一
方、注型処理に用いられているウレタン樹脂、エポキシ
樹脂は、優れた絶縁性および耐水性を有するが、高温の
条件下で長時間放置されると酸化劣化により硬化物が硬
くなり、部品、実装回路板等に応力がかかりクラック、
剥離が発生し、信頼性が低下するおそれがあった。ま
た、シリコーンゲルは硬化物は低硬度となり、耐熱性に
優れているが、価格が高く、経済性に問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点を解決し、防湿絶縁等に適した硬化物
が低硬度で、耐熱性に優れる耐熱性樹脂組成物および絶
縁処理された電気電子部品の製造法を提供するものであ
る。
従来技術の問題点を解決し、防湿絶縁等に適した硬化物
が低硬度で、耐熱性に優れる耐熱性樹脂組成物および絶
縁処理された電気電子部品の製造法を提供するものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）水酸基
含有液状ポリイソプレンの水素化物、（ｂ）ヒマシ油誘
導体および（ｃ）ポリイソシアネートを含有してなる耐
熱性樹脂組成物およびこの組成物を電気電子部品に注型
し、硬化する絶縁処理された電気電子部品の製造法に関
する。
含有液状ポリイソプレンの水素化物、（ｂ）ヒマシ油誘
導体および（ｃ）ポリイソシアネートを含有してなる耐
熱性樹脂組成物およびこの組成物を電気電子部品に注型
し、硬化する絶縁処理された電気電子部品の製造法に関
する。
【０００５】本発明に用いられる（ａ）水酸基含有ポリ
イソプレンの水素化物は、分子内または分子末端に水酸
基を有し、数平均分子量は通常５００〜１０，０００、
好ましくは１，０００〜５，０００である。この市販品
としては、例えば商品名エポール（出光石油化学社製）
が挙げられる。
イソプレンの水素化物は、分子内または分子末端に水酸
基を有し、数平均分子量は通常５００〜１０，０００、
好ましくは１，０００〜５，０００である。この市販品
としては、例えば商品名エポール（出光石油化学社製）
が挙げられる。
【０００６】本発明に用いられる（ｂ）ヒマシ油誘導体
は、ヒマシ油とアルコール類とのエステル交換物であ
る。この市販品としては、例えば商品名ＵＲＩＣ Ｈ−
３１、Ｙ−４０３およびＹ−４０６（いずれも伊藤製油
社製）が挙げられる。ヒマシ油誘導体の配合割合は、硬
化物の硬度、耐湿性および耐熱性から、前記の水酸基含
有ポリイソプレンの水素化物（ａ）１００重量部に対し
て３〜３０重量部の範囲とすることが好ましく、５〜２
０重量部の範囲とすることがより好ましい。
は、ヒマシ油とアルコール類とのエステル交換物であ
る。この市販品としては、例えば商品名ＵＲＩＣ Ｈ−
３１、Ｙ−４０３およびＹ−４０６（いずれも伊藤製油
社製）が挙げられる。ヒマシ油誘導体の配合割合は、硬
化物の硬度、耐湿性および耐熱性から、前記の水酸基含
有ポリイソプレンの水素化物（ａ）１００重量部に対し
て３〜３０重量部の範囲とすることが好ましく、５〜２
０重量部の範囲とすることがより好ましい。
【０００７】本発明に用いられる（ｃ）ポリイソシアネ
ートは、前記（ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンの水
素化物および（ｂ）ヒマシ油誘導体の硬化剤として使用
されるものであり、例えばトリレンジイソシアネート、
ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソ
シアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニル
スルホンジイソシアネート、トリフェニルメタンジイソ
シアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、３−イ
ソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘ
キシルイソシアネート、３−イソシアネートエチル−
３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネー
ト、３−イソシアネートエチル−３，５，５−トリエチ
ルシクロヘキシルイソシアネート、ジフェニルプロパン
ジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、シク
ロヘキシリレンジイソシアネート、３，３′−ジイソシ
アネートジプロピルエーテル、トリフェニルメタントリ
イソシアネート、ジフェニルエーテル−４，４′−ジイ
ソシアネートなどのポリイソシアネートまたは上記イソ
シアネートをフェノール類、オキシム類、イミド類、メ
ルカプタン類、アルコール類、ε−カプロラクタム、エ
チレンイミン、α−ピロリドン、マロン酸ジエチル、亜
硫酸水素、ナトリウム、ホウ酸等でブロック化したも
の、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネ
ート等のこれらのイソシアネートから誘導される末端イ
ソシアネート基を有するプレポリマーなどが挙げられ
る。（ｃ）ポリイソシアネートの配合割合は、樹脂組成
物の硬化性および特性から、ポリイソシアネート中のイ
ソシアネート基が、前記（ａ）水酸基含有液状ポリイソ
プレンの水素化物および（ｂ）ヒマシ油誘導体の水酸基
の総量に対して０．８〜１．３当量とすることが好まし
い。
ートは、前記（ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンの水
素化物および（ｂ）ヒマシ油誘導体の硬化剤として使用
されるものであり、例えばトリレンジイソシアネート、
ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソ
シアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニル
スルホンジイソシアネート、トリフェニルメタンジイソ
シアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、３−イ
ソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘ
キシルイソシアネート、３−イソシアネートエチル−
３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネー
ト、３−イソシアネートエチル−３，５，５−トリエチ
ルシクロヘキシルイソシアネート、ジフェニルプロパン
ジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、シク
ロヘキシリレンジイソシアネート、３，３′−ジイソシ
アネートジプロピルエーテル、トリフェニルメタントリ
イソシアネート、ジフェニルエーテル−４，４′−ジイ
ソシアネートなどのポリイソシアネートまたは上記イソ
シアネートをフェノール類、オキシム類、イミド類、メ
ルカプタン類、アルコール類、ε−カプロラクタム、エ
チレンイミン、α−ピロリドン、マロン酸ジエチル、亜
硫酸水素、ナトリウム、ホウ酸等でブロック化したも
の、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネ
ート等のこれらのイソシアネートから誘導される末端イ
ソシアネート基を有するプレポリマーなどが挙げられ
る。（ｃ）ポリイソシアネートの配合割合は、樹脂組成
物の硬化性および特性から、ポリイソシアネート中のイ
ソシアネート基が、前記（ａ）水酸基含有液状ポリイソ
プレンの水素化物および（ｂ）ヒマシ油誘導体の水酸基
の総量に対して０．８〜１．３当量とすることが好まし
い。
【０００８】本発明になる耐熱性樹脂組成物には、必要
に応じてフタル酸エステル、α−オレフィンを重合、水
素化して得られる化合物等の可塑剤、リン酸エステル、
水和アルミナ等の難燃剤、キシレンホルムアルデヒド樹
脂、石油樹脂等の粘着付与剤、ジブチルスズジラウレー
ト等の硬化促進剤、脱水剤、酸化防止剤、顔料、染料な
どの各種の添加剤を通常の使用量で配合してもよい。
に応じてフタル酸エステル、α−オレフィンを重合、水
素化して得られる化合物等の可塑剤、リン酸エステル、
水和アルミナ等の難燃剤、キシレンホルムアルデヒド樹
脂、石油樹脂等の粘着付与剤、ジブチルスズジラウレー
ト等の硬化促進剤、脱水剤、酸化防止剤、顔料、染料な
どの各種の添加剤を通常の使用量で配合してもよい。
【０００９】本発明になる耐熱性樹脂組成物を用いて防
湿絶縁されたコンデンサー、トランス等部品、実装回路
板などの電気電子機器が製造されるが、その製造法とし
ては、一般に知られている注型法によってこの組成物を
上記の電気電子部品に注型し、硬化すればよい。注型後
の硬化は室温であるいは加熱によっておこなわれる。
湿絶縁されたコンデンサー、トランス等部品、実装回路
板などの電気電子機器が製造されるが、その製造法とし
ては、一般に知られている注型法によってこの組成物を
上記の電気電子部品に注型し、硬化すればよい。注型後
の硬化は室温であるいは加熱によっておこなわれる。
【００１０】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれらに制限されるものではない。 実施例１〜２、比較例１ 表１に示す配合組成および配合量（重量部）で得られた
樹脂組成物の硬化物の特性を下記に示す方法で測定し
た。結果を表１に示す。 （１）硬度：樹脂組成物を直径６０mmの金属シャーレ中
に２０ｇ注入し８０℃で４時間硬化後、金属シャーレよ
り硬化物を取り出す。測定は硬化直後（初期及び１２５
℃で５００時間加熱劣化した後）２５℃の測定温度まで
放置し、ショアＡ硬度計で測定した。 （２）耐湿性：樹脂組成物を８０℃で４時間硬化後８５
℃、湿度８５％の恒温恒湿槽中で５００時間放置した後
の樹脂の体積抵抗率をＪＩＳ Ｃ−２１０５に準じて測
定した（２５℃、ＤＣ５００Ｖで測定）。
明はこれらに制限されるものではない。 実施例１〜２、比較例１ 表１に示す配合組成および配合量（重量部）で得られた
樹脂組成物の硬化物の特性を下記に示す方法で測定し
た。結果を表１に示す。 （１）硬度：樹脂組成物を直径６０mmの金属シャーレ中
に２０ｇ注入し８０℃で４時間硬化後、金属シャーレよ
り硬化物を取り出す。測定は硬化直後（初期及び１２５
℃で５００時間加熱劣化した後）２５℃の測定温度まで
放置し、ショアＡ硬度計で測定した。 （２）耐湿性：樹脂組成物を８０℃で４時間硬化後８５
℃、湿度８５％の恒温恒湿槽中で５００時間放置した後
の樹脂の体積抵抗率をＪＩＳ Ｃ−２１０５に準じて測
定した（２５℃、ＤＣ５００Ｖで測定）。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明の耐熱性樹脂組成物の硬化物は低
硬度で、耐熱性および耐湿性に優れ、これによって高い
信頼性の防湿絶縁処理された部品、実装回路板を得るこ
とができる。
硬度で、耐熱性および耐湿性に優れ、これによって高い
信頼性の防湿絶縁処理された部品、実装回路板を得るこ
とができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンの
水素化物、（ｂ）ヒマシ油誘導体および（ｃ）ポリイソ
シアネートを含有してなる耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の耐熱性樹脂組成物を、電
気電子部品に注型し、硬化する絶縁処理された電気電子
部品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5246706A JPH07102033A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 耐熱性樹脂組成物および絶縁処理された電気電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5246706A JPH07102033A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 耐熱性樹脂組成物および絶縁処理された電気電子部品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07102033A true JPH07102033A (ja) | 1995-04-18 |
Family
ID=17152430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5246706A Pending JPH07102033A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 耐熱性樹脂組成物および絶縁処理された電気電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07102033A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0940417A1 (en) * | 1996-09-06 | 1999-09-08 | San-yu Resin Kabushiki Kaisha | Electrically insulating, curable polyurethane compositions and electric or electronic device made therewith |
| US7598336B2 (en) | 2003-12-12 | 2009-10-06 | Nihon Gosei Kako Co., Ltd. | Two-part curing high-durable polyurethane elastomer composition |
-
1993
- 1993-10-01 JP JP5246706A patent/JPH07102033A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0940417A1 (en) * | 1996-09-06 | 1999-09-08 | San-yu Resin Kabushiki Kaisha | Electrically insulating, curable polyurethane compositions and electric or electronic device made therewith |
| US5958594A (en) * | 1996-09-06 | 1999-09-28 | San-Yu Resin Kabushiki Kaisha | Insulating Urethane-forming curable compositions and insulated electric or electronic part or device |
| US7598336B2 (en) | 2003-12-12 | 2009-10-06 | Nihon Gosei Kako Co., Ltd. | Two-part curing high-durable polyurethane elastomer composition |
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