CN106591776A - 精细掩膜板及其制作方法 - Google Patents

精细掩膜板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106591776A
CN106591776A CN201611233974.XA CN201611233974A CN106591776A CN 106591776 A CN106591776 A CN 106591776A CN 201611233974 A CN201611233974 A CN 201611233974A CN 106591776 A CN106591776 A CN 106591776A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mask
plate
organic material
support plate
para
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201611233974.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN106591776B (zh
Inventor
沐俊应
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201611233974.XA priority Critical patent/CN106591776B/zh
Priority to US15/506,244 priority patent/US20180355466A1/en
Priority to PCT/CN2017/073882 priority patent/WO2018120382A1/zh
Publication of CN106591776A publication Critical patent/CN106591776A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106591776B publication Critical patent/CN106591776B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/0005—Separation of the coating from the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供一种精细掩膜板及其制作方法。本发明的精细掩膜板，包括掩膜边框、金属材料的第一掩膜、及有机材料的第二掩膜；所述第一掩膜上设有数个第一像素开孔；所述第二掩膜上对应每一第一像素开孔的区域内设有一个以上的第二像素开孔，由于第二像素开孔对应设于对应第一像素开孔的区域内，与现有的FMM相比，能够提供更小尺寸的像素开孔，从而能够用于真空蒸镀过程中制作更小尺寸的OLED器件，提高OLED显示产品的解析度；同时由于该第二像素开孔的孔壁坡度可控制的更小，用于真空蒸镀过程中可使得蒸镀材料在第二像素开孔边缘处的入射角度更小，从而能够减小镀膜阴影区域，进一步提高OLED显示产品的解析度。

Description

精细掩膜板及其制作方法
技术领域
本发明涉及有机发光二极管显示器的制作领域，尤其涉及一种精细掩膜板及其制作方法。
背景技术
有机发光二级管显示器(Organic Light Emitting Diode，OLED)是一种极具发展前景的平板显示技术，它具有十分优异的显示性能，特别是自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性，被誉为“梦幻显示器”，再加上其生产设备投资远小于TFT-LCD，得到了各大显示器厂家的青睐，已成为显示技术领域中第三代显示器件的主力军。目前OLED已处于大规模量产的前夜，随着研究的进一步深入，新技术的不断涌现，OLED显示器件必将有一个突破性的发展。
OLED具有依次形成于基板上的阳极、有机发光层和阴极。在制备OLED显示器件时，需要将OLED中的各层材料通过蒸镀工艺蒸镀到阵列基板上，而且在蒸镀过程中，需要使用到相应的精细金属掩膜板(Fine Metal Mask，FMM)，通过FMM上的开孔使OLED材料蒸镀到设计的位置，具体地，通过加热OLED材料，使得OLED材料慢慢变成气态升华，然后穿过FMM的开孔沉积在基板表面形成薄膜。当前投入商业化生产的进行彩色显示的OLED显示器件主要有RGB三色OLED显示器件和白光OLED搭配彩色滤光片(color filter，CF)的显示器件。其中，RGB三色OLED显示器件当前广泛应用于移动显示设备，其FMM技术是显示器件解析度的决定因素。
通常掩膜板(Mask)由掩膜框架(Mask Frame)和通过激光点焊固定在掩膜框架上的掩膜(Mask Sheet)所组成。传统FMM的掩膜(FMM Sheet)主要使用因瓦合金(Invar)材料，经过双面光刻、蚀刻工艺制造而成。图1为传统FMM的结构示意图，如图1所示，现有技术中通过张网机(mask tension)将条状的具有多个像素开孔210的精细掩膜200与一个金属框架100对位后，通过激光焊接在一起，然后构成一整体的FMM再应用于蒸镀工艺。传统FMM的解析度一般难以用于制备解析度超过250ppi的显示器件，随着对显示器件解析度需求的日益提高(如300ppi以上)，现有FMM制造技术已经难以满足需求，另外，由于制作工艺的原因，精细掩膜200上的像素开孔210的孔壁具有一定的坡度，那么用于真空蒸镀过程中时，OLED材料穿过像素开孔210在像素开孔210边缘处的入射角度(Incident angle)过大，就会在设定的镀膜区域外延伸形成阴影(shadow)区域，会进一步降低显示器件的解析度。
因此，有必要设计一种新的精细掩膜板及其制作方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种精细掩膜板，能够提供更小尺寸像素开孔，且用于真空蒸镀过程中可减小镀膜阴影区域，显著提高OLED显示产品的解析度。
本发明的目的还在于提供一种精细掩膜板的制作方法，制作方法简单，所制得的精细掩膜板的像素开孔尺寸小，且用于真空蒸镀过程中可降低镀膜阴影区域，显著提高OLED显示产品的解析度。
为实现上述目的，本发明提供一种精细掩膜板，包括掩膜边框、固定于所述掩膜边框上的第一掩膜、及设于所述掩膜边框与第一掩膜之间的第二掩膜；
所述第一掩膜上设有数个第一像素开孔；
所述第二掩膜上对应每一第一像素开孔的区域内均设有一个以上的第二像素开孔；
所述第一掩膜为金属掩膜，所述第二掩膜为有机材料掩膜。
所述第二掩膜的材料为聚酰亚胺、或聚酰胺，所述第二掩膜的厚度为50μm以下。
所述第一掩膜的材料为因瓦合金，所述第一掩膜的厚度为200μm以下。
本发明还提供一种精细掩膜板的制作方法，包括如下步骤：
步骤1、提供第一掩膜、张网机、及载板，所述第一掩膜上设有数个第一像素开孔；所述张网机具有多个抓手；利用张网机的抓手将所述第一掩膜固定在载板上，确保所述第一掩膜充分延展；
步骤2、提供基板，在基板上涂覆形成一层有机材料膜，对有机材料膜进行一次固化；
步骤3、对基板与第一掩膜进行对位，将基板从有机材料膜一侧与所述第一掩膜进行贴合；对所述有机材料膜进行二次固化，将有机材料膜与所述第一掩膜粘合在一起；
步骤4、将基板与有机材料膜分离，此时，所述有机材料膜在所述第一掩膜上露出所述第一掩膜的边缘区域，以在后续在该区域对所述第一掩膜进行激光焊接；
步骤5、提供掩膜边框，将掩膜边框投入至张网机中；将载板转移到掩膜边框上方，对所述第一掩膜与掩膜边框进行粗对位；
步骤6、然后通过张网机的抓手固定所述第一掩膜的两端，将载板与所述第一掩膜分离；
步骤7、通过抓手将第一掩模翻转，使得附着在所述第一掩模上的有机材料膜位于最上方，然后对所述第一掩膜与掩膜边框进行粗对位，再通过张网机对所述第一掩膜与掩膜边框进行精确对位，通过激光焊接将所述第一掩膜固定在掩膜边框上；
步骤8、利用激光设备在有机材料膜上激光烧蚀出数个第二像素开孔，具体过程为，对激光设备的激光头精确对位，将激光头发出的激光光束定位到所述第一掩膜的第一像素开孔所露出的有机材料膜上，在有机材料膜上对应每一第一像素开孔的区域内均激光烧蚀出一个以上的第二像素开孔，形成所述第二掩膜。
所述步骤1中提供的载板包括载板母体、分别安装在载板母体两相对侧面上的两弹性模块、分别设于所述两弹性模块两侧的两侧部压力件、设于所述载板母体上方与所述两侧部压力件活动连接的顶部固定板、驱动所述侧部压力件左右移动的压力件驱动机构、及驱动所述顶部固定板上下移动的固定板驱动机构；
每一侧部压力件均包括一侧面压力板、及分别垂直连接于侧面压力板两端的两连接板，从而整体呈U形；每一连接板的上表面上均设有向下延伸的固定孔；
所述载板母体的设有弹性模块的两侧面上，均在相应弹性模块的两侧分别设有对应相应侧部压力件的两连接板的两连接凹槽；
所述顶部固定板的下表面上对应每一固定孔均设有一向下延伸的固定杆。
所述步骤1中将所述第一掩膜固定在载板上的过程具体包括：
步骤11、所述第一掩膜整体成条状，包括位于中间的主体部、及位于主体部两侧的连接部，使用张网机的抓手抓住第一掩膜的两端，所述第一掩膜在抓手的作用下向两端拉伸，经机械对位后，使第一掩膜的主体部与载板母体的下表面贴合，再由抓手向上提起第一掩膜的两端，使得第一掩膜的连接部向上弯曲后分别贴合在载板母体两侧的弹性模块上；
步骤12、通过压力件驱动机构驱动侧部压力件，将每一侧部压力件的两连接板均插入相应的连接凹槽中，并使得每一侧部压力件向相应的弹性模块施加压力，使得每一连接板上的固定孔达到位于对应固定杆下方的位置；
步骤13、通过固定板驱动机构将顶部固定板的固定杆插入相应的固定孔中；
步骤14、移开压力件驱动机构、及固定板驱动机构，此时，每一侧部压力件在相应弹性模块的作用下受到到往外挤压的弹力，并且每一侧部压力件上的固定孔受到相应固定杆的阻挡，从而侧部压力件被固定，同时，所述第一掩膜的连接部夹于侧面压力板和弹性模块之间，受到二者的挤压而固定。
所述步骤6中将载板与所述第一掩膜分离的过程具体包括：
步骤61、通过压力件驱动机构使得每一侧部压力件分别向相应的弹性模块施加压力，使得固定孔的孔壁与相应的固定杆之间不接触而分离；
步骤62、通过固定板驱动机构将顶部固定板及其固定杆往上移动，将顶部固定板与载板母体分离；
步骤63、使压力件驱动机构缓慢释放对相应弹性模块的压力，使得所述第一掩膜的连接部与弹性模块分离；
步骤64、抓住第一掩膜两端的抓手对第一掩膜施加一定拉力，使之保持伸展状态，使抓手保持该拉力并向两侧移动，直至整条第一掩膜处于一个平面内，并使得第一掩膜与载板母体分离。
所述第二掩膜的材料为聚酰亚胺、或聚酰胺，所述第二掩膜的厚度为50μm以下。
所述第一掩膜的材料为因瓦合金，所述第一掩膜的厚度为200μm以下。
所述步骤2中采用狭缝涂布、喷涂、或旋涂的方式在基板上涂覆形成有机材料膜；
所述步骤2中采用热固化、或UV固化的方式对所述有机材料膜进行一次固化；
所述步骤3中采用热固化、或UV固化的方式对所述有机材料膜进行二次固化；
所述步骤4中采用激光剥离技术将基板与有机材料膜分离；
所述步骤3和步骤5中均采用CCD对位、或机械对位的方式进行对位；
所述步骤7中采用CCD对位、或机械对位的方式进行粗对位，采用CCD对位的方式进行精确对位；
所述步骤8中采用CCD对位的方式进行对位。
本发明的有益效果：本发明提供的一种精细掩膜板，包括掩膜边框、金属材料的第一掩膜、及有机材料的第二掩膜；所述第一掩膜上设有数个第一像素开孔；所述第二掩膜上对应每一第一像素开孔的区域内设有一个以上的第二像素开孔，由于第二像素开孔对应设于对应第一像素开孔的区域内，与现有的FMM相比，能够提供更小尺寸的像素开孔，从而能够用于真空蒸镀过程中制作更小尺寸的OLED器件，提高OLED显示产品的解析度；同时由于该第二像素开孔的孔壁坡度可控制的更小，用于真空蒸镀过程中可使得蒸镀材料在第二像素开孔边缘处的入射角度更小，从而能够减小镀膜阴影区域，进一步提高OLED显示产品的解析度。本发明的精细掩膜板的制作方法，制作方法简单，所制得的精细掩膜板包括有机材料的第二掩膜，第二掩膜上设有较小尺寸的第二像素开孔，且该第二像素开孔的孔壁坡度可控制的更小，该精细掩膜板用于真空蒸镀过程中可使得蒸镀材料在第二像素开孔边缘处的入射角度更小，可降低镀膜阴影区域，显著提高OLED显示产品的解析度。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为一传统FMM的结构示意图；
图2为本发明的精细掩膜板的结构示意图；
图3为本发明的精细掩膜板的制作方法的流程示意图；
图4为本发明的精细掩膜板的制作方法的步骤1的示意图；
图5为本发明的精细掩膜板的制作方法中所使用的载板的仰视示意图；
图6为本发明的精细掩膜板的制作方法的步骤2的示意图；
图7为本发明的精细掩膜板的制作方法的步骤3的示意图；
图8为本发明的精细掩膜板的制作方法的步骤4的示意图；
图9为本发明的精细掩膜板的制作方法的步骤5的示意图；
图10为本发明的精细掩膜板的制作方法的步骤7的示意图；
图11为本发明的精细掩膜板的制作方法的步骤8中进行激光烧蚀前第一掩膜与有机材料膜在对应一第一像素开孔处的剖面示意图；
图12为本发明的精细掩膜板的制作方法的步骤8中进行激光烧蚀后第一掩膜与第二掩膜在对应一第一像素开孔处的剖面示意图；
图13为本发明的精细掩膜板的制作方法的步骤8中进行激光烧蚀前第一掩膜与有机材料膜在对应部分第一像素开孔处的附视示意图；
图14为本发明的精细掩膜板的制作方法的步骤8中进行激光烧蚀后第一掩膜与第二掩膜在对应部分第一像素开孔处的附视示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2，本发明提供一种精细掩膜板，包括掩膜边框15、固定于所述掩膜边框15上的第一掩膜11、及设于所述第一掩膜11上的第二掩膜12；
所述第一掩膜11上设有数个第一像素开孔111；
所述第二掩膜12上对应每一第一像素开孔111的区域内均设有一个以上的第二像素开孔121；
所述第一掩膜11为金属掩膜，所述第二掩膜12为有机材料掩膜。
具体地，所述第二掩膜12的材料为聚酰亚胺、或聚酰胺，所述第二掩膜12的厚度为50μm以下，优选为20μm或更薄，其上的第二像素开孔121可通过激光烧蚀的方法形成。
具体地，所述第一掩膜11可采用现有的精细金属掩膜(FMM sheet)，其材料可选用因瓦合金，其厚度为为200μm以下，优选为50μm或更薄。
具体地，在本实施例中，所述第二掩膜12上对应每一第一像素开孔111内设有两个第二像素开孔121。
本发明的精细掩膜板，与现有的FMM相比，还包括有机材料的第二掩膜12，如图12所示，第二掩膜12上的第二像素开孔121的宽度w2小于第一像素开孔111的宽度w1，即本发明的精细掩膜板与现有的FMM相比，可提供更小尺寸的像素开孔，从而能够用于真空蒸镀过程中制作更小尺寸的OLED器件，提高OLED显示产品的解析度；另外该第二像素开孔121可通过激光烧蚀的方法形成，其孔壁坡度可控制的更小，那么本发明的精细掩膜板用于真空蒸镀过程中可使得蒸镀材料在第二像素开孔121边缘处的入射角度Θ2，相较于单从第一像素开孔111边缘处射出的入射角度Θ1更小，从而能够减小镀膜阴影区域，显著提高OLED显示产品的解析度。请参阅图3，本发明还一种上述精细掩膜板的制作方法，包括如下步骤：
步骤1、如图4所示，提供第一掩膜11、张网机、及载板50，所述第一掩膜11上设有数个第一像素开孔111；所述张网机具有多个抓手71；利用张网机的抓手71将所述第一掩膜11固定在载板50上，确保所述第一掩膜11充分延展。
具体地，所述第一掩膜11的材料为因瓦合金，所述第一掩膜11的厚度为50μm以下。
具体地，如图5所示，所述步骤1中提供的载板50包括载板母体51、分别安装在载板母体51两相对侧面上的两弹性模块52、分别设于所述两弹性模块52两侧的两侧部压力件53、设于所述载板母体51上方与所述两侧部压力件53活动连接的顶部固定板54、驱动所述侧部压力件53左右移动的压力件驱动机构55、及驱动所述顶部固定板54上下移动的固定板驱动机构56；
每一侧部压力件53均包括一侧面压力板531、及分别垂直连接于侧面压力板531两端的两连接板532，从而整体呈U形；每一连接板532的上表面上均设有向下延伸的固定孔535；所述载板母体51的设有弹性模块52的两侧面上，均在相应弹性模块52的两侧分别设有对应相应侧部压力件53的两连接板532的两连接凹槽511；所述顶部固定板54的下表面上对应每一固定孔535均设有一向下延伸的固定杆545。
所述步骤1中将所述第一掩膜11固定在载板50上的过程具体包括：
步骤11、所述第一掩膜11整体成条状，包括位于中间的主体部115、及位于主体部115两侧的连接部116，使用张网机的抓手71抓住第一掩膜11的两端，所述第一掩膜11在抓手71的作用下向两端拉伸，经机械对位后，使第一掩膜11的主体部115与载板母体51的下表面贴合，再由抓手71向上提起第一掩膜11的两端，使得第一掩膜11的连接部116向上弯曲后分别贴合在载板母体51两侧的弹性模块52上。
步骤12、通过压力件驱动机构55驱动侧部压力件53，将每一侧部压力件53的两连接板532均插入相应的连接凹槽511中，并使得每一侧部压力件53向相应的弹性模块52施加压力，使得每一连接板532上的固定孔535达到位于对应固定杆545下方的位置。
步骤13、通过固定板驱动机构56将顶部固定板54的固定杆545插入相应的固定孔535中。
步骤14、移开压力件驱动机构55、及固定板驱动机构56，此时，每一侧部压力件53在相应弹性模块52的作用下受到到往外挤压的弹力，并且每一侧部压力件53上的固定孔535受到相应固定杆545的阻挡，从而侧部压力件53被固定，同时，所述第一掩膜11的连接部116夹于侧面压力板531和弹性模块52之间，受到二者的挤压而固定。
步骤2、如图6所示，提供基板60，采用狭缝涂布(Slit-coating)、喷涂(Spray)、或旋涂(Spin-coating)等方式在基板60上涂覆形成一层有机材料膜12’，并采用热固化、或UV固化等方式对有机材料膜12’进行一次固化。
具体地，所述有机材料膜12’的材料为聚酰亚胺、或聚酰胺，有机材料膜12’的厚度为20μm以下。
步骤3、如图7所示，采用CCD对位、或机械对位的方式对基板60与第一掩膜11进行对位，对位精度约200μm或更佳，将基板60从有机材料膜12’一侧与所述第一掩膜11进行贴合；采用热固化、或UV固化对所述有机材料膜12’进行二次固化，将有机材料膜12’与所述第一掩膜11粘合在一起。
步骤4、如图8所示，采用激光剥离技术(Laser lift off，LLO)或其他技术，将基板60与有机材料膜12’分离，此时，所述有机材料膜12’在所述第一掩膜11上露出所述第一掩膜11的边缘区域，以在后续在该区域对所述第一掩膜11进行激光焊接。
步骤5、如图9所示，提供掩膜边框15，将掩膜边框15投入至张网机中；将载板50转移到掩膜边框15上方，采用CCD对位、或机械对位的方式对所述第一掩膜11与掩膜边框15进行粗对位，对位精度约200μm或更佳。
步骤6、通过张网机的抓手71固定所述第一掩膜11的两端，将载板50与所述第一掩膜11分离。
具体地，所述步骤6中将载板50与所述第一掩膜11分离的过程具体包括：
步骤61、通过压力件驱动机构55使得每一侧部压力件53分别向相应的弹性模块52施加压力，使得固定孔535的孔壁与相应的固定杆545之间不接触而分离。
步骤62、通过固定板驱动机构56将顶部固定板54及其固定杆545往上移动，将顶部固定板54与载板母体51分离。
步骤63、使压力件驱动机构55缓慢释放对相应弹性模块52的压力，使得所述第一掩膜11的连接部116与弹性模块52分离。
步骤64、抓住第一掩膜11两端的抓手71对第一掩膜11施加一定拉力，使之保持伸展状态，使抓手71保持该拉力并向两侧移动，直至整条第一掩膜11处于一个平面内，并使得第一掩膜11与载板母体51分离。
步骤7、如图10所示，通过抓手71将第一掩模11翻转，使得附着在所述第一掩模11上的有机材料膜12’位于最上方，然后采用CCD对位、或机械对位的方式对所述第一掩膜11与掩膜边框15进行粗对位，对位精度为1mm或更佳，再采用CCD对位的方式通过张网机对所述第一掩膜11与掩膜边框15进行精确对位，对位精度为1μm或更佳，通过激光焊接将所述第一掩膜11固定在掩膜边框15上。步骤8、如图11-14所示，利用激光设备在有机材料膜12’上激光烧蚀出数个第二像素开孔121，具体过程为，采用CCD对位的方式对激光设备的激光头精确对位，对位精度为2μm或更佳，将激光头发出的激光光束定位到所述第一掩膜11的第一像素开孔111所露出的有机材料膜12’上，在有机材料膜12’上对应每一第一像素开孔111的区域内均激光烧蚀出一个以上的第二像素开孔121，形成所述第二掩膜12，得到如图2所示精细掩膜板。
综上所述，本发明提供的一种精细掩膜板，包括掩膜边框、金属材料的第一掩膜、及有机材料的第二掩膜；所述第一掩膜上设有数个第一像素开孔；所述第二掩膜上对应每一第一像素开孔的区域内设有一个以上的第二像素开孔，由于第二像素开孔对应设于对应第一像素开孔的区域内，与现有的FMM相比，能够提供更小尺寸的像素开孔，从而能够用于真空蒸镀过程中制作更小尺寸的OLED器件，提高OLED显示产品的解析度；同时由于该第二像素开孔的孔壁坡度可控制的更小，用于真空蒸镀过程中可使得蒸镀材料在第二像素开孔边缘处的入射角度更小，从而能够减小镀膜阴影区域，进一步提高OLED显示产品的解析度。本发明的精细掩膜板的制作方法，制作方法简单，所制得的精细掩膜板包括有机材料的第二掩膜，第二掩膜上设有较小尺寸的第二像素开孔，且该第二像素开孔的孔壁坡度可控制的更小，该精细掩膜板用于真空蒸镀过程中可使得蒸镀材料在第二像素开孔边缘处的入射角度更小，可降低镀膜阴影区域，显著提高OLED显示产品的解析度。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种精细掩膜板，其特征在于，包括掩膜边框(15)、固定于所述掩膜边框(15)上的第一掩膜(11)、及设于所述第一掩膜(11)上的第二掩膜(12)；
所述第一掩膜(11)上设有数个第一像素开孔(111)；
所述第二掩膜(12)上对应每一第一像素开孔(111)的区域内均设有一个以上的第二像素开孔(121)；
所述第一掩膜(11)为金属掩膜，所述第二掩膜(12)为有机材料掩膜。
2.如权利要求1所述的精细掩膜板，其特征在于，所述第二掩膜(12)的材料为聚酰亚胺、或聚酰胺，所述第二掩膜(12)的厚度为50μm以下。
3.如权利要求1所述的精细掩膜板，其特征在于，所述第一掩膜(11)的材料为因瓦合金，所述第一掩膜(11)的厚度为200μm以下。
4.一种精细掩膜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供第一掩膜(11)、张网机、及载板(50)，所述第一掩膜(11)上设有数个第一像素开孔(111)；所述张网机具有多个抓手(71)；利用张网机的抓手(71)将所述第一掩膜(11)固定在载板(50)上，确保所述第一掩膜(11)充分延展；
步骤2、提供基板(60)，在基板(60)上涂覆形成一层有机材料膜(12’)，对有机材料膜(12’)进行一次固化；
步骤3、对基板(60)与第一掩膜(11)进行对位，将基板(60)从有机材料膜(12’)一侧与所述第一掩膜(11)进行贴合；对所述有机材料膜(12’)进行二次固化，将有机材料膜(12’)与所述第一掩膜(11)粘合在一起；
步骤4、将基板(60)与有机材料膜(12’)分离，此时，所述有机材料膜(12’)在所述第一掩膜(11)上露出所述第一掩膜(11)的边缘区域，以在后续在该区域对所述第一掩膜(11)进行激光焊接；
步骤5、提供掩膜边框(15)，将掩膜边框(15)投入至张网机中；将载板(50)转移到掩膜边框(15)上方，对所述第一掩膜(11)与掩膜边框(15)进行粗对位；
步骤6、通过张网机的抓手(71)固定所述第一掩膜(11)的两端，将载板(50)与所述第一掩膜(11)分离；
步骤7、通过抓手(71)将第一掩模(11)翻转，使得附着在所述第一掩模(11)上的有机材料膜(12’)位于最上方，然后对所述第一掩膜(11)与掩膜边框(15)进行粗对位，再通过张网机对所述第一掩膜(11)与掩膜边框(15)进行精确对位，通过激光焊接将所述第一掩膜(11)固定在掩膜边框(15)上；
步骤8、利用激光设备在有机材料膜(12’)上激光烧蚀出数个第二像素开孔(121)，具体过程为，对激光设备的激光头与第一掩膜(11)进行精确对位，将激光头发出的激光光束定位到所述第一掩膜(11)的第一像素开孔(111)所露出的有机材料膜(12’)上，在有机材料膜(12’)上对应每一第一像素开孔(111)的区域内均激光烧蚀出一个以上的第二像素开孔(121)，形成所述第二掩膜(12)。
5.如权利要求4所述的精细掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中提供的载板(50)包括载板母体(51)、分别安装在载板母体(51)两相对侧面上的两弹性模块(52)、分别设于所述两弹性模块(52)两侧的两侧部压力件(53)、设于所述载板母体(51)上方与所述两侧部压力件(53)活动连接的顶部固定板(54)、驱动所述侧部压力件(53)左右移动的压力件驱动机构(55)、及驱动所述顶部固定板(54)上下移动的固定板驱动机构(56)；
每一侧部压力件(53)均包括一侧面压力板(531)、及分别垂直连接于侧面压力板(531)两端的两连接板(532)，从而整体呈U形；每一连接板(532)的上表面上均设有向下延伸的固定孔(535)；
所述载板母体(51)设有弹性模块(52)的两侧面上，均在相应弹性模块(52)的两侧分别设有对应相应侧部压力件(53)的两连接板(532)的两连接凹槽(511)；
所述顶部固定板(54)的下表面上对应每一固定孔(535)均设有一向下延伸的固定杆(545)。
6.如权利要求5所述的精细掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中将所述第一掩膜(11)固定在载板(50)上的过程具体包括：
步骤11、所述第一掩膜(11)整体成条状，包括位于中间的主体部(115)、及位于主体部(115)两侧的连接部(116)，使用张网机的抓手(71)抓住第一掩膜(11)的两端，所述第一掩膜(11)在抓手(71)的作用下向两端拉伸，经机械对位后，使第一掩膜(11)的主体部(115)与载板母体(51)的下表面贴合，再由抓手(71)向上提起第一掩膜(11)的两端，使得第一掩膜(11)的连接部(116)向上弯曲后分别贴合在载板母体(51)两侧的弹性模块(52)上；
步骤12、通过压力件驱动机构(55)驱动侧部压力件(53)，使每一侧部压力件(53)的两连接板(532)均插入相应的连接凹槽(511)中，并使得每一侧部压力件(53)向相应的弹性模块(52)施加压力，使得每一连接板(532)上的固定孔(535)达到位于对应固定杆(545)下方的位置；
步骤13、通过固定板驱动机构(56)将顶部固定板(54)的固定杆(545)插入相应的固定孔(535)中；
步骤14、移开压力件驱动机构(55)、及固定板驱动机构(56)，此时，每一侧部压力件(53)在相应弹性模块(52)的作用下受到到往外挤压的弹力，并且每一侧部压力件(53)上的固定孔(535)受到相应固定杆(545)的阻挡，从而侧部压力件(53)被固定，同时，所述第一掩膜(11)的连接部(116)夹于侧面压力板(531)和弹性模块(52)之间，受到二者的挤压而固定。
7.如权利要求5所述的精细掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步骤6中将载板(50)与所述第一掩膜(11)分离的过程具体包括：
步骤61、通过压力件驱动机构(55)使得每一侧部压力件(53)分别向相应的弹性模块(52)施加压力，使得固定孔(535)的孔壁与相应的固定杆(545)之间不接触而分离；
步骤62、通过固定板驱动机构(56)将顶部固定板(54)及其固定杆(545)往上移动，将顶部固定板(54)与载板母体(51)分离；
步骤63、使压力件驱动机构(55)缓慢释放对相应弹性模块(52)的压力，使得所述第一掩膜(11)的连接部(116)与弹性模块(52)分离；
步骤64、抓住第一掩膜(11)两端的抓手(71)对第一掩膜(11)施加一定拉力，使之保持伸展状态，使抓手(71)保持该拉力并向两侧移动，直至整条第一掩膜(11)处于一个平面内，并使得第一掩膜(11)与载板母体(51)分离。
8.如权利要求4所述的精细掩膜板的制作方法，其特征在于，所述第二掩膜(12)的材料为聚酰亚胺、或聚酰胺，所述第二掩膜(12)的厚度为50μm以下。
9.如权利要求4所述的精细掩膜板的制作方法，其特征在于，所述第一掩膜(11)的材料为因瓦合金，所述第一掩膜(11)的厚度为200μm以下。
10.如权利要求4所述的精细掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中采用狭缝涂布、喷涂、或旋涂的方式在基板(60)上涂覆形成有机材料膜(12’)；
所述步骤2中采用热固化、或UV固化的方式对所述有机材料膜(12’)进行一次固化；
所述步骤3中采用热固化、或UV固化的方式对所述有机材料膜(12’)进行二次固化；
所述步骤4中采用激光剥离技术将基板(60)与有机材料膜(12’)分离；
所述步骤3和步骤5中均采用CCD对位、或机械对位的方式进行对位；
所述步骤7中采用CCD对位、或机械对位的方式进行粗对位，采用CCD对位的方式进行精确对位；
所述步骤8中采用CCD对位的方式进行对位。
CN201611233974.XA 2016-12-28 2016-12-28 精细掩膜板及其制作方法 Active CN106591776B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611233974.XA CN106591776B (zh) 2016-12-28 2016-12-28 精细掩膜板及其制作方法
US15/506,244 US20180355466A1 (en) 2016-12-28 2017-02-17 Fine metal mask and manufacture method thereof
PCT/CN2017/073882 WO2018120382A1 (zh) 2016-12-28 2017-02-17 精细掩膜板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611233974.XA CN106591776B (zh) 2016-12-28 2016-12-28 精细掩膜板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106591776A true CN106591776A (zh) 2017-04-26
CN106591776B CN106591776B (zh) 2019-12-03

Family

ID=58602842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611233974.XA Active CN106591776B (zh) 2016-12-28 2016-12-28 精细掩膜板及其制作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20180355466A1 (zh)
CN (1) CN106591776B (zh)
WO (1) WO2018120382A1 (zh)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107164726A (zh) * 2017-07-13 2017-09-15 京东方科技集团股份有限公司 一种oled蒸镀用掩膜板及制备方法
CN107422598A (zh) * 2017-06-02 2017-12-01 昆山国显光电有限公司 掩膜板及其制作方法
CN107833983A (zh) * 2017-10-27 2018-03-23 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板及其制备方法、基板的制备方法
CN107858645A (zh) * 2017-12-15 2018-03-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 金属掩膜板
CN109097730A (zh) * 2018-09-29 2018-12-28 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板及其制作方法
CN109148525A (zh) * 2018-08-13 2019-01-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示面板及其制作方法
CN109211112A (zh) * 2018-09-29 2019-01-15 京东方科技集团股份有限公司 检测装置、张网机
CN109750257A (zh) * 2019-03-26 2019-05-14 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制造方法
WO2019113852A1 (zh) * 2017-12-13 2019-06-20 深圳市柔宇科技有限公司 用于真空蒸镀的掩膜板、蒸镀方法、显示装置及蒸镀设备
CN110079762A (zh) * 2019-04-11 2019-08-02 深圳市华星光电技术有限公司 掩膜板及蒸镀oled器件的方法
CN110343999A (zh) * 2018-04-02 2019-10-18 京东方科技集团股份有限公司 掩模装置及其制造方法、蒸镀方法
CN111079261A (zh) * 2019-11-19 2020-04-28 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板张网力的仿真预测方法及系统、掩膜板张网设备
CN111364002A (zh) * 2020-04-08 2020-07-03 山东奥莱电子科技有限公司 一种适用于高ppi的精细金属掩膜板制作方法
WO2020181849A1 (zh) * 2019-03-11 2020-09-17 陈鼎国 微型精密掩膜板及其制作方法和amoled显示器件
CN111826608A (zh) * 2020-07-30 2020-10-27 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 掩膜板、掩膜板的制备方法及蒸镀装置
CN115747713A (zh) * 2022-11-23 2023-03-07 重庆翰博显示科技研发中心有限公司 掩膜片、掩膜片制备方法、掩膜板及蒸镀装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170039306A (ko) * 2014-08-14 2017-04-10 광주과학기술원 직교 패터닝 방법
US11233096B2 (en) 2016-02-18 2022-01-25 Boe Technology Group Co., Ltd. Pixel arrangement structure and driving method thereof, display substrate and display device
US11264430B2 (en) 2016-02-18 2022-03-01 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Pixel arrangement structure with misaligned repeating units, display substrate, display apparatus and method of fabrication thereof
US11448807B2 (en) 2016-02-18 2022-09-20 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate, fine metal mask set and manufacturing method thereof
CN110137213A (zh) 2018-02-09 2019-08-16 京东方科技集团股份有限公司 像素排列结构及其显示方法、显示基板
US11747531B2 (en) 2016-02-18 2023-09-05 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate, fine metal mask set and manufacturing method thereof
US11121321B2 (en) * 2017-11-01 2021-09-14 Emagin Corporation High resolution shadow mask with tapered pixel openings
US11574960B2 (en) 2018-02-09 2023-02-07 Boe Technology Group Co., Ltd. Pixel arrangement structure, display substrate, display device and mask plate group
CN115542617A (zh) 2018-02-09 2022-12-30 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
MX2020000329A (es) 2019-07-31 2021-02-22 Boe Technology Group Co Ltd Sustrato de pantalla y metodo de fabricacion del mismo, panel de visualizacion, dispositivo de visualizacion.
JP2021175824A (ja) * 2020-03-13 2021-11-04 大日本印刷株式会社 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法
CN111682049B (zh) * 2020-06-19 2023-08-22 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置及掩膜版
KR20220091647A (ko) * 2020-12-23 2022-07-01 삼성디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리의 제작 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105714248A (zh) * 2016-04-01 2016-06-29 昆山允升吉光电科技有限公司 一种高精度蒸镀用复合掩模板组件制作方法
CN105714247A (zh) * 2016-04-01 2016-06-29 昆山允升吉光电科技有限公司 一种oled蒸镀用掩模板组件

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3251176B2 (ja) * 1996-07-15 2002-01-28 東京プロセスサービス株式会社 メタルマスク印刷版およびメタルマスク
TW201546306A (zh) * 2012-01-12 2015-12-16 大日本印刷股份有限公司 拼版蒸鍍遮罩準備體及拼版蒸鍍遮罩
CN105143497B (zh) * 2013-04-12 2017-10-24 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法
JP5846287B1 (ja) * 2013-12-27 2016-01-20 大日本印刷株式会社 フレーム付き蒸着マスクの製造方法、引張装置、有機半導体素子の製造装置及び有機半導体素子の製造方法
JP6511908B2 (ja) * 2014-03-31 2019-05-15 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの引張方法、フレーム付き蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び引張装置
CN105821373A (zh) * 2016-04-01 2016-08-03 昆山允升吉光电科技有限公司 一种高精度蒸镀用掩模板组件
CN105720083A (zh) * 2016-04-01 2016-06-29 昆山允升吉光电科技有限公司 一种高精度蒸镀用复合掩模板组件

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105714248A (zh) * 2016-04-01 2016-06-29 昆山允升吉光电科技有限公司 一种高精度蒸镀用复合掩模板组件制作方法
CN105714247A (zh) * 2016-04-01 2016-06-29 昆山允升吉光电科技有限公司 一种oled蒸镀用掩模板组件

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107422598A (zh) * 2017-06-02 2017-12-01 昆山国显光电有限公司 掩膜板及其制作方法
CN107422598B (zh) * 2017-06-02 2020-08-25 昆山国显光电有限公司 掩膜板及其制作方法
CN107164726A (zh) * 2017-07-13 2017-09-15 京东方科技集团股份有限公司 一种oled蒸镀用掩膜板及制备方法
CN107164726B (zh) * 2017-07-13 2019-07-09 京东方科技集团股份有限公司 一种oled蒸镀用掩膜板及制备方法
CN107833983A (zh) * 2017-10-27 2018-03-23 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板及其制备方法、基板的制备方法
WO2019113852A1 (zh) * 2017-12-13 2019-06-20 深圳市柔宇科技有限公司 用于真空蒸镀的掩膜板、蒸镀方法、显示装置及蒸镀设备
CN107858645A (zh) * 2017-12-15 2018-03-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 金属掩膜板
CN110343999A (zh) * 2018-04-02 2019-10-18 京东方科技集团股份有限公司 掩模装置及其制造方法、蒸镀方法
CN110343999B (zh) * 2018-04-02 2021-10-12 京东方科技集团股份有限公司 掩模装置及其制造方法、蒸镀方法
US10847589B2 (en) 2018-08-13 2020-11-24 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED display panel and method for manufacturing same
CN109148525A (zh) * 2018-08-13 2019-01-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示面板及其制作方法
CN109097730A (zh) * 2018-09-29 2018-12-28 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板及其制作方法
CN109211112A (zh) * 2018-09-29 2019-01-15 京东方科技集团股份有限公司 检测装置、张网机
CN113286916A (zh) * 2019-03-11 2021-08-20 寰采星科技(宁波)有限公司 微型精密掩膜板及其制作方法和amoled显示器件
WO2020181849A1 (zh) * 2019-03-11 2020-09-17 陈鼎国 微型精密掩膜板及其制作方法和amoled显示器件
CN109750257A (zh) * 2019-03-26 2019-05-14 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制造方法
CN110079762B (zh) * 2019-04-11 2021-06-01 Tcl华星光电技术有限公司 掩膜板及蒸镀oled器件的方法
CN110079762A (zh) * 2019-04-11 2019-08-02 深圳市华星光电技术有限公司 掩膜板及蒸镀oled器件的方法
CN111079261A (zh) * 2019-11-19 2020-04-28 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板张网力的仿真预测方法及系统、掩膜板张网设备
CN111079261B (zh) * 2019-11-19 2023-12-01 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板张网力的仿真预测方法及系统、掩膜板张网设备
CN111364002A (zh) * 2020-04-08 2020-07-03 山东奥莱电子科技有限公司 一种适用于高ppi的精细金属掩膜板制作方法
CN111364002B (zh) * 2020-04-08 2022-05-24 山东奥莱电子科技有限公司 一种适用于高ppi的精细金属掩膜板制作方法
CN111826608A (zh) * 2020-07-30 2020-10-27 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 掩膜板、掩膜板的制备方法及蒸镀装置
CN115747713A (zh) * 2022-11-23 2023-03-07 重庆翰博显示科技研发中心有限公司 掩膜片、掩膜片制备方法、掩膜板及蒸镀装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN106591776B (zh) 2019-12-03
WO2018120382A1 (zh) 2018-07-05
US20180355466A1 (en) 2018-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106591776A (zh) 精细掩膜板及其制作方法
CN108220885B (zh) 蒸镀掩模装置和蒸镀掩模装置的制造方法
US10439170B2 (en) Multi-layer mask
TWI623632B (zh) 蒸鍍用磁性掩模板的製作方法
WO2017117999A1 (zh) 金属掩模板及其制作方法
CN108695361A (zh) Oled显示装置的制造方法、掩模及掩模的设计方法
EP4148161A1 (en) Method of manufacturing vapor deposition mask device
CN206706184U (zh) 掩模板以及掩模片
WO2016041280A1 (zh) 有机电致发光器件及其制备方法、显示装置
US20190305058A1 (en) Pixel defining layer, production method thereof, and display substrate
CN103695842A (zh) 一种掩膜板及其制作方法
CN101250685A (zh) 一种有机电致发光显示器掩膜板的制作方法
TW201248954A (en) Mother substrate structure of light emitting devices and light emitting device and method of fabricating the same
TW202419649A (zh) 蒸鍍罩及其製造方法、蒸鍍罩裝置及其製造方法、中間體、蒸鍍方法、以及有機el顯示裝置之製造方法
CN110273124A (zh) 一种掩膜板及其制作方法
WO2021032149A1 (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置、喷墨打印的方法
CN110331377A (zh) 掩膜片及其制作方法、开口掩膜板及其使用方法、薄膜沉积设备
KR20130060125A (ko) 성막장치 및 성막방법 및 그것들에 사용되는 마스크 유닛
CN110158028A (zh) 一种掩膜板及其制作方法
CN111826608A (zh) 掩膜板、掩膜板的制备方法及蒸镀装置
WO2021218412A1 (zh) 掩膜板组件
WO2019196798A1 (zh) 像素界定层、像素结构、显示面板及显示装置
JP4341382B2 (ja) 蒸着マスクの製造方法
CN117418193A (zh) 一种掩膜板制备方法及掩膜板
CN107833983A (zh) 一种掩膜板及其制备方法、基板的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant