CN106543437A - 一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜及其制备方法 - Google Patents

一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106543437A
CN106543437A CN201610956340.0A CN201610956340A CN106543437A CN 106543437 A CN106543437 A CN 106543437A CN 201610956340 A CN201610956340 A CN 201610956340A CN 106543437 A CN106543437 A CN 106543437A
Authority
CN
China
Prior art keywords
compound
thin film
cross
low thermal
expansion coefficient
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610956340.0A
Other languages
English (en)
Inventor
屠国力
方省众
姜鹏飞
王书童
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
According To Wuhan Ahmed New Materials Technology Co Ltd
Original Assignee
According To Wuhan Ahmed New Materials Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by According To Wuhan Ahmed New Materials Technology Co Ltd filed Critical According To Wuhan Ahmed New Materials Technology Co Ltd
Priority to CN201610956340.0A priority Critical patent/CN106543437A/zh
Publication of CN106543437A publication Critical patent/CN106543437A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C08G73/124—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1082—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the tetracarboxylic moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/16—Applications used for films
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2312/00—Crosslinking

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

本发明属于聚酰亚胺及其制备领域，具体是涉及一种低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。该薄膜由二胺类化合物、二酐类化合物及封端型化合物经预缩聚、亚胺化及高温交联制成，所述二胺类化合物具有刚性结构且其分子骨架为苯环、联苯环、苯并稠环或芳杂环，所述二酐类化合物具有刚性结构且其分子骨架为苯环、联苯环或苯并稠环，所述封端型化合物中具有含炔基、氰基或异氰酸酯基的柔性反应活性基团，所述柔性反应活性基团在高温下交联成刚性的芳香环或芳杂环。该薄膜的制备方法包括预缩聚、亚胺化和高温交联三个步骤。本发明制备出的聚酰亚胺薄膜具有低热膨胀系数、低表面粗糙度、高耐热性能和高耐化学性能，适用于柔性显示基板等领域。

Description

一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜及其制备方法
技术领域
本发明属于聚酰亚胺及其制备领域，具体是涉及一种低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
背景技术
聚酰亚胺是一种高分子材料，具备优异的机械性能，热学性能，电学性能，是重要的特种高分子材料，应用于机械、电气、航空航天等众多领域。聚酰亚胺薄膜是其得以最早开发，也是应用最广泛的形态。20世纪60-70年代，美国杜邦首次开发出牌号为Kapton的聚酰亚胺薄膜，并且成功商品化。不同的应用领域对聚酰亚胺薄膜性能要求不同。在柔性电路板、柔性太阳能电池，柔性显示基板等方面的应用中，聚酰亚胺薄膜材料需要具备低的热膨胀系数，优异的尺寸稳定性，以及高耐热性能。
目前世界上聚酰亚胺双向拉伸薄膜产线制造薄膜的热膨胀系数最低达到15-20ppm/k。公开的发明专利报道，降低热膨胀系数的方法有一些，通过调整产线参数，包括拉伸比率，热处理温度等，改变二胺或者二酐单体结构，掺杂无机粒子纳米二氧化硅等，取得一定的效果。但是，在柔性显示基板等一些领域，需要在薄膜的表面进行溅射加工，要求热膨胀系数接近于5ppm/k，薄膜表面粗糙度极小，表面孔隙率小，耐热等级超过400℃，耐化学性能优异，综合性能适用于此领域的聚酰亚胺薄膜急需开发。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜及其制备方法，以满足柔性显示基板等领域对聚酰亚胺薄膜低膨胀系数、高耐热性、高耐化学性等的需求。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜，其合成原料为二胺类化合物、二酐类化合物和封端型化合物，所述二胺类化合物具有刚性结构且其分子骨架为苯环、联苯环、苯并稠环或芳杂环，所述二酐类化合物具有刚性结构且其分子骨架为苯环、联苯环或苯并稠环，所述封端型化合物中具有含炔基、氰基或异氰酸酯基的柔性反应活性基团，所述柔性反应活性基团在高温下交联成刚性的芳香环或芳杂环。
上述薄膜的性能为：具有低热膨胀系数，热膨胀系数1-5ppm；具有高耐热性能，玻璃化转变温度在420℃以上；具有高机械强度，拉伸强度200MPa以上；具有低表面粗糙度，Rz为20nm以下；耐化学性能优异，耐强酸强碱、有机溶剂，所述强酸强碱及有机溶剂包括浓硫酸，浓硝酸，浓盐酸，磷酸，醋酸，20％氢氧化钠水溶液，20％氢氧化钾水溶液，N-甲基吡咯烷酮，N,N-二甲基甲酰胺，N,N-二甲基乙酰胺，二甲基亚砜，乙酸乙酯，丙酮，甲醇，异丙醇。
上述的二胺类化合物与二酐类化合物均具备刚性分子结构，二胺类化合物分子骨架为苯环、联苯环、苯并稠环或芳杂环，二酐类化合物分子骨架为苯环、联苯环或苯并稠环。二胺类化合物与二酐类化合物的分子构象趋于平面或者直线棍棒型，二氨基或者二酸酐处于分子骨架的对位。此外，二胺类化合物与二酐类化合物分子结构有芳香环和芳杂环，不含醚键，硫醚键等柔性侨联建，此类结构共轭性强，平面大，无热稳定性差的脂肪类。此类胺类化合物与二酐类化合物更进一步提高了聚酰亚胺高分子链的刚性以及规整性。分子链构象的规整直接增大了分子链之间的堆砌密度，增强了分子间作用力，增强了分子间与分子内的电荷转移作用。
若单纯采用本发明技术的二胺类化合物与二酐类化合物制备得到的高分子材料结构刚性过大，薄膜机械性能差，韧性差，断裂伸长率低。在本发明技术中，为了提高机械性能，在分子结构中引入了含柔性反应活性基团的单个氨基或者单个酸酐封端型化合物。使得高分子链末端在高温作用下进一步交联，得到分子量更大的高分子链。此外，交联反应生成的六元环成为重要节点，在一个六元环的节点位置，由三条线性高分子链交联，一端完成交联的线性高分子的另一端可继续交联，交联不断发生，最终形成网状聚酰亚胺高分子链。由于结构的变化，带来薄膜多方面性能的提高。改善薄膜的机械性能，热性能，表面性能等方面效果显著。
二胺类化合物选自如下一种或者一种以上的组合：
二酐类化合物选自如下一种或者一种以上的组合：
封端型化合物含有单一氨基或者单一酸酐，属于参与预缩聚官能团，同时含有起交联作用的柔性反应活性基团，高温下交联成刚性芳香环或者芳杂环。封端型化合物选自如下一种或多种的组合：
本发明还提供一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法，其包括如下步骤：
S1.预缩聚：在千级洁净环境下，向反应容器中加入溶剂，再加入具有刚性结构的二胺类化合物，完全溶解后，加入具有刚性结构的二酐类化合物，缩聚反应2-10h，最后加入含有柔性反应活性基团的封端型化合物，反应1-10h，正压或者负压过滤反应液，控制过滤孔隙0.1-20μm，过滤得到液体，真空下消泡，得到均匀粘稠的预聚物；
S2.亚胺化：在千级洁净环境下，将预聚物涂覆在玻璃或者光滑金属表面，升温至280-350℃，脱干溶剂和水分，发生亚胺化；
S3.高温交联：将薄膜继续升温，加热至350-450℃，维持温度5-60min，完成高温交联，得到所述交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜。
所述的制备方法，二胺类化合物与二酐类化合物投料摩尔比例为1:0.6-1.4；二胺类化合物与封端类化合物投料摩尔比例为1:0.1-0.8。二胺类化合物与二酐类化合物投料摩尔比例取决于封端类化合物含有单个氨基还是单个酸酐，若封端类化合物含有单个氨基，则n(二胺类化合物)小于n(二酐类化合物)，若封端类化合物含有单个酸酐，则n(二胺类化合物)大于n(二酐类化合物)。
所述的制备方法，预缩聚过程可以在惰性气体保护下发生，也可以在空气中直接发生，对反应气体氛围不作限定。
所述的制备方法，预缩聚过程由二胺类化合物、二酐类化合物，以及封端型化合物参与反应，反应温度-5℃至60℃，根据三类化合物在溶剂中的溶解性以及反应聚合度来调整反应温度。但是，反应温度超出60℃同样能够得到预缩聚反应物，所以，本发明对反应温度不作限定，若超出范围，属于在本技术发明基础上适应性调整，仍然属于保护范围内。
所述的制备方法，预缩聚采用的溶剂包括：N,N-二甲基甲酰胺，N,N-二甲基乙酰胺，二甲基亚砜，丁内酯，间甲酚，邻氯甲苯等，本发明不对溶剂作技术性限定。采用溶剂超出说明范围，或者采用多种溶剂混合，都属于在本技术发明基础上联想到的技术改变，仍然属于保护范围内。
所述的制备方法，预缩聚中加料顺序，加料速度，反应时间等反应条件的改变皆不能实质性改变本技术发明的核心，可能会带来一定程度的效果变化，都是属于在本发明基础上的衍生技术，仍然属于本发明保护范围。
所述的制备方法，亚胺化过程如下：将预聚物涂覆于玻璃或者金属表面，放入干燥设备，升温至280-350℃，进行亚胺化。在此，涂覆方式，基板材质，干燥设备，升温程序等条件本发明不作详细限定。根据本发明提出的不同配方基础上，适应性地选择亚胺化条件，都是属于在本发明基础上的衍生技术。涂覆方式可以采取条缝式刮涂，旋涂，流延涂布。基板材质有电子玻璃，普通玻璃，钢板，铜板，连续式钢带。干燥设备有鼓风烘箱，鼓风干燥箱，真空干燥箱，充氮干燥箱，连续烘道，流延机大型设备。成膜方式包括一次性流延或涂布基板不剥离至完全亚胺化，或者干燥得到流延膜，然后从钢带上剥离进入单向拉伸或者双向拉伸机内夹具固定再完成亚胺化。亚胺化最高温度与不同二胺类化合物和二酐类化合物相关。
所述的制备方法，薄膜亚胺化完成结构简式如下两种任意一种：
所述的结构简式，属于概况性解释，目的主要是更清楚地解释本发明中材料的化学结构。A类结构表示封端类化合物是含有单个酸酐结构时，亚胺化完全之后得到物质的化学结构简式。B类结构表示封端类化合物是含有单个氨基结构时，亚胺化完全之后得到物质的化学结构简式。这两类结构并非最终聚酰亚胺薄膜的化学结构。
所述的结构简式，n表示聚合度。在本发明技术中，对聚合度并未做限定性范围。聚合度与二酐二胺的摩尔比例、二酐二胺的化学活性、预缩聚的条件，亚胺化升温条件等多因素相关。聚合度的改变并不能改变本发明技术的核心思想。
所述的结构简式，所述的二酐类化合物残基R1选自以下一种或一种以上组合，
所述的结构简式，所述的二胺类化合物残基R2选自以下一种或一种以上组合，
所述的结构简式，所述的封端型化合物残基R4选自以下一种或一种以上组合，
所述的结构简式，高温交联发生后R4结构消失，R4充分参与交联反应，双键或者三键打开，同时产生新的交联结构R5，
除了采用本发明技术中说明的三步法制备交联型聚酰亚胺薄膜，另外一种常见方法制备，可以通过常温缩聚得到聚酰胺酸，然后采用化学亚胺化法制备得到聚酰亚胺薄膜，再通过高温交联处理，得到最终交联型聚酰亚胺薄膜。虽然方法略有不同，但是在本领域中，专业人员容易联想到此种方法。由于没有改变本发明核心技术思想，采用化学亚胺化法制备，并没有超出本发明的保护范围。
与现有技术相比，本发明技术具备以下突出优点和显著效果：
一、采用刚性结构二胺类化合物与二酐类化合物缩聚，引入柔性封端型化合物，调节聚酰亚胺高分子链的刚性，形成网状大分子链结构，避免了刚性结构聚酰亚胺薄膜无韧性的缺点，得到聚酰亚胺薄膜机械性能优异。
二、采用直线型结构二酐二胺化合物，缩聚制备高分子共平面性强，分子链更有序，提高分子堆砌密度，抑制受热时产生的分子链旋转或摆动，从而极大提高了薄膜的耐热性能。使得薄膜能够承受420℃以上的高温工艺。
三、采用直线刚性结构二酐二胺化合物，避免了弯曲构象的，分子链紧密堆砌，自由体积小，封端型化合物高温交联形成网状大分子，进一步抑制分子链自由膨胀，因此大幅降低了薄膜的热膨胀系数，热膨胀系数1-5ppm/k，与硅基玻璃相匹配，满足柔性光电器件制造需求。
四、本发明制备材料环境要求在温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间，同时采用精密过滤预聚体，得到薄膜具备极低表面粗糙度，满足光电器件后续表面溅射其他材料的工艺要求。
附图说明
图1为实施例1制备的薄膜的截面放大5000倍的SEM扫描电镜图；
图2为实施例1制备的薄膜的截面放大20000倍的SEM扫描电镜图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本发明进行进一步的详细描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
在反应器中，加入溶剂N,N-二甲基乙酰胺2升，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物4,4-二氨基联苯1摩尔，控制温度30℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物均苯四甲酸二酐0.6摩尔，3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐0.2摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应12小时后，加入封端型化合物4-氨基丙炔基苯醚0.4摩尔，反应6小时，停止搅拌，用孔隙为5微米的砂芯过滤漏斗进行负压过滤，过滤得到的滤液抽真空消泡，得到粘稠的均一的聚酰胺酸预聚体，待用。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体条缝式刮涂器进行涂膜，在清洗洁净的玻璃上刮涂预聚体，控制刮涂器的条缝厚度，使得聚酰胺酸预聚体的膜厚约150微米-200微米，静置2min后放入高温烘箱。进入亚胺化程序升温，烘箱内由室温下以5℃/min的升温速率升温，并且在以下每个温度维持相对应时间，80℃-30min,160℃-60min,200℃-30min,300℃-30min,350℃-30min。升温完毕后进入高温交联温区，以2℃/min速率升温至400℃，并且维持1h,完成交联反应，关闭烘箱加热，自然冷却至室温，从玻璃基板剥离得到厚度15-20微米的聚酰亚胺薄膜。制备的薄膜进行截面SEM扫描电镜测试，得到的扫描电镜图如图1和图2所示。
实施例2
在反应器中，加入溶剂N,N-二甲基乙酰胺2升，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物4,4-二氨基联苯0.8摩尔，4,4”-二氨基-p-三联苯二胺0.1摩尔，控制温度30℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐1摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应14小时后，加入封端型化合物4-苯乙炔基苯胺0.2摩尔，反应6小时，用孔隙为0.1微米的砂芯过滤漏斗进行负压过滤，过滤得到的滤液抽真空消泡，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体进行涂膜，按照实施例1所述的方法制备得到15-25微米厚度的聚酰亚胺薄膜。
实施例3
在反应器中，加入溶剂N,N-二甲基乙酰胺2升，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物4,4-二氨基联苯0.5摩尔，对苯二胺0.4摩尔，控制温度30℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐1摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应15小时后，加入封端型化合物4-氨基氰酸酯苯0.2摩尔，反应7小时，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体进行涂膜，按照实施例1所述的方法制备得到15-25微米厚度的聚酰亚胺薄膜。
实施例4
在反应器中，加入溶剂N-甲基吡咯烷酮2.2升，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物2,6-萘二胺0.9摩尔，控制温度40℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐1摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应14小时后，加入封端型化合物4-苯乙炔基苯胺0.2摩尔，反应7小时，用孔隙为1微米的砂芯过滤漏斗进行负压过滤，过滤得到的滤液抽真空消泡，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体进行涂膜，按照实施例1所述的方法制备得到15-25微米厚度的聚酰亚胺薄膜。
实施例5
在反应器中，加入溶剂N,N-二甲基乙酰胺2升，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物2,7-二氨基芴0.9摩尔，控制温度30℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐1摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应13小时后，加入封端型化合物4-苯乙炔基苯胺0.2摩尔，反应7小时，用孔隙为2.5微米的砂芯过滤漏斗进行负压过滤，过滤得到的滤液抽真空消泡，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体进行涂膜，按照实施例1所述的方法制备得到15-25微米厚度的聚酰亚胺薄膜。
实施例6
在反应器中，加入溶剂N,N-二甲基乙酰胺2升，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物2,7-二氨基芴酮0.9摩尔，控制温度30℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐1摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应13小时后，加入封端型化合物4-苯乙炔基苯胺0.2摩尔，反应7小时，用孔隙为7.5微米的砂芯过滤漏斗进行负压过滤，过滤得到的滤液抽真空消泡，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体进行涂膜，按照实施例1所述的方法制备得到15-25微米厚度的聚酰亚胺薄膜。
实施例7
在反应器中，加入溶剂N-甲基吡咯烷酮2.2升，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物2,6-二氨基蒽0.9摩尔，控制温度30℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐1摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应13小时后，加入封端型化合物4-苯乙炔基苯胺0.2摩尔，反应7小时，用孔隙为15微米的砂芯过滤漏斗进行负压过滤，过滤得到的滤液抽真空消泡，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体进行涂膜，按照实施例1所述的方法制备得到15-25微米厚度的聚酰亚胺薄膜。
实施例8
在反应器中，加入溶剂N,N-二甲基乙酰胺，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物4,4-二氨基联苯0.8摩尔，控制温度30℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物3,3’,4,4’-联苯二酐1摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应12小时后，加入封端型化合物4-乙炔基苯胺0.4摩尔，反应6小时，用孔隙为20微米的砂芯过滤漏斗进行负压过滤，过滤得到的滤液抽真空消泡，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体进行条缝刮涂法进行涂膜，在清洗洁净的玻璃上刮涂预聚体，控制刮涂器的条缝厚度，使得聚酰胺酸预聚体的膜厚约150微米-200微米，静置2min后放入高温烘箱。进入亚胺化程序升温，烘箱内由室温下以5℃/min的升温速率升温，并且在以下每个温度维持相对应时间，80℃-30min,160℃-60min,200℃-30min,300℃-30min。升温完毕后进入高温交联温区，以2℃/min速率升温至400℃，并且维持1h,完成交联反应，关闭烘箱加热，自然冷却至室温，从玻璃基板剥离得到厚度15-20微米的聚酰亚胺薄膜。
实施例9
在反应器中，加入溶剂N,N-二甲基乙酰胺，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物4,4-二氨基联苯0.7摩尔，3,3’-二甲基-4,4’-二氨基联苯0.2摩尔，控制温度30℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物3,3’,4,4’-联苯二酐1摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应12小时后，加入封端型化合物4-乙炔基苯胺0.2摩尔，反应6小时，用孔隙为5微米的砂芯过滤漏斗进行负压过滤，过滤得到的滤液抽真空消泡，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体进行涂膜，按照实施例8所述的方法制备得到15-25微米厚度的聚酰亚胺薄膜。
实施例10
在反应器中，加入溶剂N-甲基吡咯烷酮2.2升，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物对苯二胺0.95摩尔，控制温度30℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物3,3’,4,4’-蒽醌二酐1摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应12小时后，加入封端型化合物4-乙炔基苯胺0.1摩尔，反应6小时，用孔隙为5微米的砂芯过滤漏斗进行负压过滤，过滤得到的滤液抽真空消泡，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体进行涂膜，按照实施例8所述的方法制备得到15-25微米厚度的聚酰亚胺薄膜。
实施例11
在反应器中，加入溶剂N-甲基吡咯烷酮2.2升，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物对苯二胺1摩尔，控制温度30℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物均苯四甲酸二酐0.9摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应12小时后，加入3-苯乙炔基苯胺封端型化合物0.2摩尔，反应6小时，用孔隙为5微米的砂芯过滤漏斗进行负压过滤，过滤得到的滤液抽真空消泡，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体进行涂膜，按照实施例1所述的方法制备得到15-25微米厚度的聚酰亚胺薄膜。
实施例12
在反应器中，加入溶剂N,N-二甲基乙酰胺，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物对苯二胺1摩尔，控制温度30℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物均苯四甲酸二酐0.4摩尔，3,3’,4,4’-联苯二酐0.5摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应12小时后，加入封端型化合物4-氨基丙炔基苯醚0.2摩尔，反应6小时，用孔隙为5微米的砂芯过滤漏斗进行负压过滤，过滤得到的滤液抽真空消泡，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体进行涂膜，按照实施例1所述的方法制备得到15-25微米厚度的聚酰亚胺薄膜。
实施例13
在反应器中，加入溶剂N,N-二甲基乙酰胺，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物对苯二胺1摩尔，控制温度30℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物3,3’,4,4’-联苯二酐0.8摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应12小时后，加入封端型化合物4-苯乙炔基苯胺0.4摩尔，反应6小时，用孔隙为5微米的砂芯过滤漏斗进行负压过滤，过滤得到的滤液抽真空消泡，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体进行涂膜，按照实施例1所述的方法制备得到15-25微米厚度的聚酰亚胺薄膜。
实施例14
在反应器中，加入溶剂N,N-二甲基乙酰胺，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物对苯二胺,0.5摩尔，4,4-二氨基联苯0.5摩尔，控制温度30℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物2,3,6,7-奈二酐0.4摩尔，3,3’,4,4’-联苯二酐0.4摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应12小时后，加入封端型化合物4-苯乙炔基苯酐0.4摩尔，反应6小时，用孔隙为10微米的砂芯过滤漏斗进行负压过滤，过滤得到的滤液抽真空消泡，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体进行涂膜，按照实施例1所述的方法制备得到15-25微米厚度的聚酰亚胺薄膜。
实施例15
在反应器中，加入溶剂N-甲基吡咯烷酮2.2升，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物对苯二胺0.9摩尔，控制温度30℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物均苯四甲酸二酐1摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应12小时后，加入封端型化合物4-氰基苯胺0.2摩尔，反应6小时，用孔隙为10微米的砂芯过滤漏斗进行负压过滤，过滤得到的滤液抽真空消泡，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体进行涂膜，按照实施例1所述的方法制备得到15-25微米厚度的聚酰亚胺薄膜。
实施例16
在反应器中，加入溶剂N,N-二甲基乙酰胺2升，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物对苯二胺0.85摩尔，控制温度30℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物3,3’,4,4’-联苯二酐1摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应12小时后，加入封端型化合物4-氰基苯胺0.3摩尔，反应6小时，用孔隙为10微米的砂芯过滤漏斗进行负压过滤，过滤得到的滤液抽真空消泡，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体进行涂膜，按照实施例1所述的方法制备得到15-25微米厚度的聚酰亚胺薄膜。
实施例17
在反应器中，加入溶剂N,N-二甲基乙酰胺2升，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物对苯二胺0.9摩尔，控制温度40℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物3,3’,4,4’-联苯二酐0.5摩尔，2,3,6,7-奈二酐0.5摩尔，反应溶液粘度逐步提高，反应12小时后，加入封端型化合物4-氰基苯胺0.2摩尔，反应6小时，用孔隙为10微米的砂芯过滤漏斗进行负压过滤，过滤得到的滤液抽真空消泡，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在环境的温度25℃以内，湿度50％，千级洁净的空间内将聚酰胺酸预聚体进行涂膜，按照实施例1所述的方法制备得到15-25微米厚度的聚酰亚胺薄膜。
实施例18
将实施例1制备的聚酰胺酸预聚体进行过滤，过滤材质孔隙10-20微米，过滤材质为石英砂板，正压过滤完毕后，转移入密闭容器，负压消泡，得到均匀的聚酰胺酸预聚体。将体积为20mL的预聚体铺展在尺寸为15cm*15cm的电子玻璃上，放置在匀胶机吸盘上，打开真空泵吸片，旋涂。控制转速500转/min下10秒，转速1000转/min下20秒。旋涂完毕后，将涂覆有预聚体的电子玻璃转移至烘箱，依照实施例1采用的亚胺化和高温交联的方法制备得到聚酰亚胺薄膜。
实施例19
将实施例8制备的聚酰胺酸预聚体按照实施例18的方式旋涂，再按照实施例8采用的亚胺化和高温交联的方法制备得到聚酰亚胺薄膜。
实施例20
将实施例11制备的聚酰胺酸预聚体按照实施例18的方式旋涂，再按照实施例11采用的亚胺化和高温交联的方法制备得到聚酰亚胺薄膜。
将以上实施例0.1-20所制备的聚酰亚胺薄膜性能进行测试，包括热学性能、机械性能和表面性能等，测试结果如下表所示：
从上表中数据可知，通过本发明提供的方法制备出的聚酰亚胺薄膜具有低热膨胀系数，热膨胀系数1-5ppm；具有高耐热性能，玻璃化转变温度在420℃以上；具有高机械强度，拉伸强度200MPa以上；具有低表面粗糙度，Rz为20nm以下。
以下内容为对上表中各项数据的测试方法进行说明：
热膨胀系数测试方法：通过热机械分析法(TMA method)来测试，设备采用热机械分析仪(TA Instrument公司，型号Q400)测量，测试条件如下：试片尺寸：20mm*4mm；温度：升温速率10℃/min，范围50℃升温至250℃；荷重：10g(吊挂于试片的砝码重量)；热膨胀系数＝ΔL/(L*ΔT)，其中ΔL为加热前后聚酰亚胺薄膜的长度变化值，L为加热前聚酰亚胺薄膜的长度，ΔT为温度的变化值。
Tg由玻璃化转变温度方法测试：DSC:在Perkin Elmer DSC7上，以20℃/min的加热速度进行差式扫描量热，温度扫描范围50℃-450℃，在第二次加热过程中测试玻璃化转变温度。该方法是基于ASTMD3418标准的。数值中大于450℃表示在扫描范围内未测得Tg。
拉伸强度测试方法：由智能电子拉力试验机测试得到。用配备的兰德梅克取样刀直接裁取宽度15mm，总长度150mm，标距为50mm的长条型试样。要求试样应该边缘平滑无缺口。可用放大镜检查缺口，舍去边缘有缺陷的试样。试样按纵横每个试验方向为一组，每组试样不少于5个。试样需在23℃，相对湿度50％的恒温恒湿箱中稳定试样4小时。将稳定好的试样置于拉力机的上下两夹具中，尽量使试样纵轴与拉力机上、下夹具中心连线相重合，并且要松紧适宜，以防止试样滑脱和断裂在夹具内(夹具内已衬橡胶类的弹性材料)。在微电脑操作面板处设定试验的参数，如试验速度、要求结果、试样长度等参数。
表面粗糙度测试方法：Rz是微观不平度的10点高度：在取样长度内5个最大的轮廓峰高与5个最大的轮廓谷深的平均值之和。具体测试由AFM显微镜扫描得出。对应取点，进行测算。
抗弯折性能测试方法：将聚酰亚胺薄膜一次对折，在折痕出按压施加力量直至完全对折，然后打开，沿着折痕反向对折，同样施加力量直至完全对折，最后同样反向对折，共三次，之后取样条测试，样条内含一条折痕，进行拉伸强度测试，与未对折薄膜拉伸强度比值。
本发明还对各实施例得到的薄膜进行了耐化学性能测试，结果如下表所示：
说明：表内数值为百分比，表示薄膜浸泡在对应的溶剂25℃下浸泡30min，取出清洗后测试得到的拉伸强度与未浸泡薄膜的拉伸强度的比值，单位％。在该表中，比值超过95％，说明薄膜具备优异的抗溶剂性能。
对比例1
在反应器中，加入溶剂N-甲基吡咯烷酮，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物对苯二胺，控制温度40℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物均苯四酸二酐，反应溶液粘度逐步提高，反应12小时后，反应6小时，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在清洗洁净的玻璃上刮涂聚酰胺酸预聚体，控制刮涂器的条缝厚度，使得聚酰胺酸预聚体的膜厚200微米，静置2min后放入高温烘箱。进入亚胺化程序升温，80℃30min,160℃60min,200℃30min,300℃30min,350℃30min。关闭烘箱加热，自然冷却至室温，从玻璃基板剥离得到聚酰亚胺薄膜。薄膜刚性过大，脆裂。
对比例2
在反应器中，加入溶剂N,N-二甲基乙酰胺，开启机械搅拌，再加入二胺类化合物4,4-二氨基联苯，控制温度30℃，搅拌30min,完全溶解后加入二酐类化合物3,3’,4,4’-联苯二酐，反应溶液粘度逐步提高，反应12小时后，得到粘稠的聚酰胺酸预聚体。
在清洗洁净的玻璃上刮涂聚酰胺酸预聚体，控制刮涂器的条缝厚度，使得聚酰胺酸预聚体的膜厚200微米，静置2min后放入高温烘箱。进入亚胺化程序升温，80℃30min,160℃60min,200℃30min,300℃30min,350℃30min。关闭烘箱加热，自然冷却至室温，从玻璃基板剥离得到聚酰亚胺薄膜。薄膜刚性过大，脆裂。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜，其特征在于，其合成原料为二胺类化合物、二酐类化合物和封端型化合物，所述二胺类化合物具有刚性结构且其分子骨架为苯环、联苯环、苯并稠环或芳杂环，所述二酐类化合物具有刚性结构且其分子骨架为苯环、联苯环或苯并稠环，所述封端型化合物中具有含炔基、氰基或异氰酸酯基的柔性反应活性基团，所述柔性反应活性基团在高温下交联成刚性的芳香环或芳杂环。
2.根据权利要求1所述的一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述二胺类化合物选自以下化合物中的任一种或任意多种的组合：
3.根据权利要求1所述的一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述二胺类化合物选自以下化合物中的任一种或任意多种的组合：
4.根据权利要求1所述的一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述封端型化合物选自以下化合物中的任一种或任意多种的组合：
5.一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.预缩聚：在千级洁净环境下，向反应容器中加入溶剂，再加入具有刚性结构的二胺类化合物，完全溶解后，加入具有刚性结构的二酐类化合物，缩聚反应2-10h，最后加入含有柔性反应活性基团的封端型化合物，反应1-10h，正压或者负压过滤反应液，控制过滤孔隙0.1-20μm，过滤得到液体，真空下消泡，得到均匀粘稠的预聚物，二胺类化合物与二酐类化合物投料摩尔比例为1:0.6-1.4，二胺类化合物与封端型化合物投料摩尔比例为1:0.1-0.4；
S2.亚胺化：在千级洁净环境下，将预聚物涂覆在玻璃或者光滑金属表面，升温至280-350℃，脱干溶剂和水分，发生亚胺化；
S3.高温交联：将薄膜继续升温，加热至350-450℃，维持温度5-60min，完成高温交联，得到所述交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜。
6.根据权利要求5所述的一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，S2中预聚物涂覆方式为浸涂、坡流涂布、条缝涂布和旋涂中的任一种。
7.根据权利要求5所述的一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，S2中亚胺化完成后得到的聚合物的结构简式为以下两种中的任一种：
其中，R1为二酐类化合物的残基，R2为二胺类化合物的残基，R4为封端型化物的残基。
8.根据权利要求7所述的一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，R1选自以下基团中的任一种或任意多种的组合：
9.根据权利要求7所述的一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，R2选自以下基团中的任一种或任意多种的组合：
10.根据权利要求7所述的一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，R4选自以下基团中的任一种或任意两种的组合：
CN201610956340.0A 2016-10-27 2016-10-27 一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜及其制备方法 Pending CN106543437A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610956340.0A CN106543437A (zh) 2016-10-27 2016-10-27 一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610956340.0A CN106543437A (zh) 2016-10-27 2016-10-27 一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106543437A true CN106543437A (zh) 2017-03-29

Family

ID=58393236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610956340.0A Pending CN106543437A (zh) 2016-10-27 2016-10-27 一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106543437A (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107815109A (zh) * 2017-10-30 2018-03-20 苏州柔彩新材料科技有限公司 一种用于柔性基板的聚酰亚胺(pi)材料及其制备方法
CN109337100A (zh) * 2018-07-05 2019-02-15 安徽国风塑业股份有限公司 一种高导热稠环聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN109912615A (zh) * 2019-03-20 2019-06-21 浙江福斯特新材料研究院有限公司 苯并脂环族二酐及低介电常数聚酰亚胺前体薄膜
CN110156991A (zh) * 2019-06-10 2019-08-23 宜宾天原集团股份有限公司 一种低热膨胀系数聚酰亚胺的制备方法
CN110194836A (zh) * 2019-06-02 2019-09-03 复旦大学 具有近零热膨胀系数的交联聚芳酰胺及其制备方法和应用
CN110283344A (zh) * 2019-05-16 2019-09-27 江汉大学 光固化交联聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN110540643A (zh) * 2019-08-15 2019-12-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 聚酰亚胺及其制备方法与柔性oled面板
CN111234528A (zh) * 2020-01-16 2020-06-05 东营欣邦电子科技有限公司 一种低热膨胀系数的透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN111254400A (zh) * 2020-01-16 2020-06-09 武汉依麦德新材料科技有限责任公司 一种基于磁控溅射的挠性覆铜工艺
CN111463359A (zh) * 2020-04-07 2020-07-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性基板及其制作方法、显示面板
CN114685787A (zh) * 2020-12-27 2022-07-01 上海市塑料研究所有限公司 一种具有协同交联结构的聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0564299A2 (en) * 1992-04-02 1993-10-06 MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. Polyimide composition
CN102477222A (zh) * 2010-11-24 2012-05-30 比亚迪股份有限公司 一种聚酰亚胺密封件及其制备方法
CN105153445A (zh) * 2015-09-25 2015-12-16 中国科学院化学研究所 一种由反应性封端聚酰胺酸树脂制备聚酰亚胺薄膜的方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0564299A2 (en) * 1992-04-02 1993-10-06 MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. Polyimide composition
CN102477222A (zh) * 2010-11-24 2012-05-30 比亚迪股份有限公司 一种聚酰亚胺密封件及其制备方法
CN105153445A (zh) * 2015-09-25 2015-12-16 中国科学院化学研究所 一种由反应性封端聚酰胺酸树脂制备聚酰亚胺薄膜的方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
周诗彪 等: "《高分子研究与应用》", 30 November 2012 *

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107815109A (zh) * 2017-10-30 2018-03-20 苏州柔彩新材料科技有限公司 一种用于柔性基板的聚酰亚胺(pi)材料及其制备方法
CN109337100B (zh) * 2018-07-05 2021-04-09 安徽国风塑业股份有限公司 一种高导热稠环聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN109337100A (zh) * 2018-07-05 2019-02-15 安徽国风塑业股份有限公司 一种高导热稠环聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN109912615A (zh) * 2019-03-20 2019-06-21 浙江福斯特新材料研究院有限公司 苯并脂环族二酐及低介电常数聚酰亚胺前体薄膜
CN110283344A (zh) * 2019-05-16 2019-09-27 江汉大学 光固化交联聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN110283344B (zh) * 2019-05-16 2021-09-21 江汉大学 光固化交联聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN110194836A (zh) * 2019-06-02 2019-09-03 复旦大学 具有近零热膨胀系数的交联聚芳酰胺及其制备方法和应用
CN110156991A (zh) * 2019-06-10 2019-08-23 宜宾天原集团股份有限公司 一种低热膨胀系数聚酰亚胺的制备方法
CN110540643A (zh) * 2019-08-15 2019-12-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 聚酰亚胺及其制备方法与柔性oled面板
CN110540643B (zh) * 2019-08-15 2021-02-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 聚酰亚胺及其制备方法与柔性oled面板
CN111254400A (zh) * 2020-01-16 2020-06-09 武汉依麦德新材料科技有限责任公司 一种基于磁控溅射的挠性覆铜工艺
CN111234528A (zh) * 2020-01-16 2020-06-05 东营欣邦电子科技有限公司 一种低热膨胀系数的透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN111463359A (zh) * 2020-04-07 2020-07-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性基板及其制作方法、显示面板
CN114685787A (zh) * 2020-12-27 2022-07-01 上海市塑料研究所有限公司 一种具有协同交联结构的聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用
CN114685787B (zh) * 2020-12-27 2024-03-08 上海市塑料研究所有限公司 一种具有协同交联结构的聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106543437A (zh) 一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜及其制备方法
US11267942B2 (en) Polyamide-imide film
US5071997A (en) Polyimides comprising substituted benzidines
CN105461923B (zh) 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN110105570B (zh) 一种高耐热性、低热膨胀系数聚酰亚胺材料及其制备方法
CN106928481A (zh) 聚酰亚胺薄膜的优化制备方法
JPWO2020004236A1 (ja) ポリイミド樹脂およびその製造方法、ならびにポリイミドフィルムおよびその製造方法
US5969087A (en) Polyimide, a method for manufacturing the same, a gas separation membrane using the polyimide and a method for manufacturing the same
JP5733072B2 (ja) フレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物、フレキシブルデバイスの製造方法、及びフレキシブルデバイス
CN110144043A (zh) 一种具有高热尺寸稳定性的聚酰亚胺及其制备方法和应用
CN107459649A (zh) 一种聚酰亚胺聚合物、一种透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN108350171B (zh) 基于聚酰亚胺的嵌段共聚物和包含其的基于聚酰亚胺的膜
Sava et al. Comparative study of aromatic polyimides containing methylene units
US5328979A (en) Thermoplastic copolyimides and composites therefrom
CN112961349B (zh) 一种高性能透明聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN112625239B (zh) 一种含非共面苯并咪唑聚酰亚胺及其制备方法和透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用
JP5598086B2 (ja) ガスバリアフィルム
Srividhya et al. Synthesis of novel soluble poly (imide-siloxane) s via hydrosilylation: characterization and structure property behaviour
CN112625238B (zh) 一种储存稳定的高分子量聚酰亚胺前体溶液及柔性基板
CN112646180B (zh) 一种聚酰亚胺前体溶液及聚酰亚胺柔性显示基板
CN111269421B (zh) 一种聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及薄膜制备方法
CN112876678A (zh) 一类含六甲基取代结构可溶性聚酰亚胺及其制备方法和应用
JPS62114611A (ja) 分離膜の製法
BRUMĂ et al. New polyimides containing siloxane groups in the main chain
Hamciuc et al. Thin films from new poly (imide‐ether‐amide) s containing hexafluoroisopropylidene groups

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170329